JP6991149B2 - 基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置および方法 - Google Patents
基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6991149B2 JP6991149B2 JP2018541268A JP2018541268A JP6991149B2 JP 6991149 B2 JP6991149 B2 JP 6991149B2 JP 2018541268 A JP2018541268 A JP 2018541268A JP 2018541268 A JP2018541268 A JP 2018541268A JP 6991149 B2 JP6991149 B2 JP 6991149B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- rotor
- substrate holder
- stator
- secondary winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
- H05B6/105—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications using a susceptor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/02—Induction heating
- H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
- H05B6/105—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications using a susceptor
- H05B6/107—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications using a susceptor for continuous movement of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- General Induction Heating (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
1)装置は、ロータを備え、
ロータは、
a)少なくとも1つの二次巻線と、
b)基板を固定する固定要素および基板ホルダ表面を有する基板ホルダと、
c)基板ホルダを回転軸線回りに回転させる回転軸と、
d)基板ホルダ表面を加熱する少なくとも1つの電気式のヒータおよび/または基板ホルダ表面を冷却する少なくとも1つのクーラと、
e)任意選択的に、少なくとも1つの一次巻線内の電流および/または電圧を制御する制御エレクトロニクスと、
を有し、
2)装置は、ステータを備え、
ステータは、
a)少なくとも1つの一次巻線と、
b)任意選択的に、少なくとも1つの一次巻線内の電流および/または電圧を制御する制御エレクトロニクスと、
c)リング形のベースであって、ロータの回転軸は、少なくとも部分的にベース内に配置されている、ベースと、
を有し、
装置は、
ロータの回転時、少なくとも1つの一次巻線により、電流および/または電圧が少なくとも1つの二次巻線内に誘導可能であり、
少なくとも1つの二次巻線内に誘導された電流および/または電圧により、少なくとも1つのヒータおよび/またはクーラが、基板ホルダ表面を加熱および/または冷却することができるように運転可能である、
ように形成されている、
基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置を提供する。
基板を固定する固定要素および基板ホルダ表面を有する基板ホルダを含むロータにより基板を保持し、回転させ、このとき、基板ホルダは、基板とともに回転軸を介して回転軸線回りに回転され、
ステータの、電流が通電される少なくとも1つの一次巻線により、ロータの少なくとも1つの二次巻線内に、特にロータの回転に基づいて、電流を誘導し、
少なくとも1つの二次巻線内に誘導された電流により、基板ホルダ表面、ひいては基板が加熱かつ/または冷却されるように少なくとも1つのヒータおよび/またはクーラを運転する、
ステップを備える、基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う方法を提供する。
本発明の根底には、加熱素子のための電力、電圧あるいは電流伝送に際し、誘導結合の基本原理が存在する。誘導結合は、変圧器と解されてもよい。変圧器は、一次側と二次側とからなる。一次側および二次側は、それぞれ、少なくとも1つの導体ループ、特にコイルを有している。本明細書の以後の箇所では、導体ループとコイルとを同義語として使用する。コイルの配置や数によって、本発明による実施の形態は区別できる。
試料ホルダは、好ましくは、単数または複数のヒータにより発生された熱量を、主に、試料ホルダ上に固定された基板に向かって放出するように設計されている。
-機械式の固定部、特に
クランプ
-真空式の固定部、特に
個別に動作制御可能な真空チャンネル
互いに接続される真空チャンネル
を備える真空式の固定部
-電気式の固定部、特に
静電式の固定部
-磁気式の固定部
-粘着式の固定部、特に
ゲルパック(Gel-Pak)式の固定部
特に動作制御可能な、粘着性のある表面を有する固定部
であってよい。
ヒータは、動作制御可能かつ調整可能なヒータである。ヒータの動作は、複数の方法で制御可能である。
-セラミックヒータ
-薄膜ヒータ
-赤外線ヒータ
である。
本発明による実施の形態の別の課題は、測定信号、特に試料ホルダ内の温度、さらに好ましくは基板における温度を、ロータからステータに伝送することにある。
本発明による別の一実施の形態では、制御部が誘導結合と測定システムとの間に存在している。その際、制御部は、連続的に測定量、特に温度あるいは温度推移を求め、その都度の予め決められた目標値に応じて温度を制御する。好ましくは、PIDコントローラが使用される。PIDコントローラは、ソフトウエアおよび/またはハードウエアPIDコントローラであってよい。制御部は、好ましくは、PLCシステムに実装されるソフト制御器により実施される。この制御器の出力操作量は、ヒータの一次電圧の振幅に影響を及ぼす。
ロータをステータから電気機械的に減結合したことで、種々のロータを極めて迅速に交換することができる。考え得るのは、例えばロータが軸を有し、軸の下面に溝が設けられていて、モーメントを伝達すべく、この溝内に駆動軸の連行体が係合することである。この種の設計は、構造および保守を簡単にすることができる。本発明によりステータをロータから電気機械的に減結合したことと、すり接点を省略したこととにより、交換は、完全に手間いらずに、特にそれどころかロボットにより自動的に実施可能である。
加熱素子も、測定信号を伝送する要素も、1つのチャンバ内に存在するので、本発明による実施の形態は、好ましくは所定の防火要求を充足する。最も重要な防火要求は、
-ロータに対するステータの封止
-不活性ガスを用いた正圧下でのロータ周囲のパージ
である。
-高温の表面が存在しないこと(確実な温度制限)
-火花が形成されないこと
-静電気が帯電しないこと。
2 基板ホルダ
2o 基板ホルダ表面
3 ヒータ
4 固定要素
5,5’ 線路
6p,6p’,6p” 一次巻線
6s,6s’,6s” 二次巻線
7 ベース
7o ベース表面
7i ベース内面
8 回転軸
8o 軸表面
9 ロータ
10 ステータ
11 エレクトロニクス
12 熱電対
13p 一次側のコンデンサ部
13s 二次側のコンデンサ部
14p 一次側の赤外線受信器
14s 二次側の赤外線送信器
15p 一次側の無線受信器
15s 二次側の無線送信器
16 駆動軸
17 連行体
18 溝
19 IDチップ
20 孔
21 ピン
22 ガス流
23 赤外線窓
24 検出器アーム
25 検出器
Ap 一次側の対称軸線
As 二次側の対称軸線
R 回転軸線
E 平面
p1,p2 圧力
Claims (8)
- 基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置(1,1',1”)であって、
1)前記装置(1,1',1”)は、ロータ(9)を備え、
前記ロータ(9)は、
a)少なくとも1つの二次巻線(6s,6s',6s”)と、
b)前記基板を固定する固定要素(4)および基板ホルダ表面(2o)を有する基板ホルダ(2)と、
c)前記基板ホルダ(2)を回転軸線(R)回りに回転させる回転軸(8)と、
d)前記基板ホルダ表面(2o)を加熱する少なくとも1つの電気式のヒータ(3)および/または前記基板ホルダ表面(2o)を冷却する少なくとも1つのクーラと、
を有し、
2)前記装置(1,1',1”)は、ステータ(10)を備え、
前記ステータ(10)は、
a)少なくとも1つの一次巻線(6p,6p',6p”)と、
b)リング形のベース(7)であって、前記ロータ(9)の前記回転軸(8)は、少なくとも部分的に前記ベース(7)内に配置されている、ベース(7)と、
を有し、
前記装置(1,1',1”)は、
前記少なくとも1つの一次巻線(6p,6p',6p”)により、電流および/または電圧が前記少なくとも1つの二次巻線(6s,6s',6s”)内に誘導可能であり、
前記少なくとも1つの二次巻線(6s,6s',6s”)内に誘導された前記電流および/または電圧により、前記少なくとも1つのヒータ(3)および/またはクーラが、前記基板ホルダ表面(2o)を加熱および/または冷却することができるように運転可能である、
ように形成されており、
前記少なくとも1つの一次巻線(6p)および前記少なくとも1つの二次巻線(6s)は、フラットコイルとして形成されており、
前記少なくとも1つの一次巻線(6p)は、前記ベース(7)の、前記基板ホルダ(2)に面したベース表面(7o)に配置されており、
前記少なくとも1つの二次巻線(6s)は、前記基板ホルダ(2)の、前記ベース(7)に面した背面に配置されている、
基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置。 - 前記少なくとも1つの一次巻線(6p)と、前記少なくとも1つの二次巻線(6s)とは、互いに平行に配置されている、請求項1記載の装置。
- 前記少なくとも1つの一次巻線(6p)および前記少なくとも1つの二次巻線(6s)は、前記回転軸線(R)に対して垂直に配置されている一平面(E)内にかつ/またはこの平面(E)に対して平行に配置されている、請求項1記載の装置。
- 前記ヒータ(3)、前記基板ホルダ(2)、前記基板ホルダ表面(2o)および/または前記基板の温度を測定する測定装置と、
前記ヒータ(3)、前記基板ホルダ(2)、前記基板ホルダ表面(2o)および/または前記基板の測定した前記温度を、前記ロータ(9)から前記ステータ(10)に、前記少なくとも1つの一次巻線(6p,6p',6p”)と、前記少なくとも1つの二次巻線(6s,6s',6s”)との間の誘導結合を介して、データ伝送する装置と、
を備える、請求項1記載の装置。 - 前記ロータ(9)は、前記ロータ(9)を一義的に、かつ全自動で識別するIDチップ(19)を有し、前記IDチップ(19)は、前記回転軸(8)の縁部に位置する、請求項1記載の装置。
- 前記ロータ(9)の周囲をガス流(22)によりパージするパージ手段を備える、請求項1記載の装置。
- 基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う方法であって、請求項1記載の装置を用いて、
前記基板を固定する固定要素(4)および基板ホルダ表面(2o)を有する基板ホルダ(2)を含むロータ(9)により前記基板を保持し、
ステータ(10)の、電流が通電される少なくとも1つの一次巻線(6p,6p',6p”)により、前記ロータ(9)の少なくとも1つの二次巻線(6s,6s',6s”)内に電流を誘導し、
前記少なくとも1つの二次巻線(6s,6s',6s”)内に誘導された前記電流により、前記基板ホルダ表面(2o)、ひいては前記基板が加熱かつ/または冷却されるように少なくとも1つのヒータ(3)および/またはクーラを運転する、
ステップを備える、基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う方法。 - 前記ロータ(9)の周囲を不活性ガス流によりパージして、外部と接している電気的な構成部材としての一次側のコンデンサ部(13p)および二次側のコンデンサ部(13s)の周囲をパージし、前記ロータ(9)と前記ステータ(10)との間に、周囲圧(p1)より高い正圧(p2)を形成する、請求項7記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016103270.0 | 2016-02-24 | ||
DE102016103270.0A DE102016103270B3 (de) | 2016-02-24 | 2016-02-24 | Vorrichtung und Verfahren zur Halterung, Rotation sowie Heizung und/oder Kühlung eines Substrats |
PCT/EP2017/051430 WO2017144212A1 (de) | 2016-02-24 | 2017-01-24 | Vorrichtung und verfahren zur halterung, rotation sowie heizung und/oder kühlung eines substrats |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019507952A JP2019507952A (ja) | 2019-03-22 |
JP6991149B2 true JP6991149B2 (ja) | 2022-01-12 |
Family
ID=57965901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018541268A Active JP6991149B2 (ja) | 2016-02-24 | 2017-01-24 | 基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置および方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190006209A1 (ja) |
EP (1) | EP3420782B1 (ja) |
JP (1) | JP6991149B2 (ja) |
KR (1) | KR20180114022A (ja) |
CN (1) | CN108605389A (ja) |
DE (1) | DE102016103270B3 (ja) |
SG (1) | SG11201805613VA (ja) |
TW (1) | TWI638422B (ja) |
WO (1) | WO2017144212A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3442016B1 (en) * | 2016-05-26 | 2023-06-07 | Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. | Wafer heating and holding device and method for rotary table, and wafer rotating and holding device |
EP3672362B2 (en) | 2018-12-18 | 2024-01-17 | Aptiv Technologies Limited | Heating device |
EP3672361B1 (en) * | 2018-12-18 | 2021-07-07 | Aptiv Technologies Limited | Heating device |
JP7241646B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-03-17 | 京セラ株式会社 | ヒータ及びヒータシステム |
JP7350613B2 (ja) | 2019-10-17 | 2023-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
EP3845458B1 (en) | 2019-12-30 | 2022-01-26 | LEONARDO S.p.A. | Rotor for a hover-capable aircraft |
CN112588529B (zh) * | 2020-12-01 | 2022-04-12 | 山东大学 | 一种制备均匀薄膜的复合涂布装置及方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133233A (ja) | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2010157776A (ja) | 2010-04-14 | 2010-07-15 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 静電チャック |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232047A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ウェハ回転装置 |
JPH0758036A (ja) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Ebara Corp | 薄膜形成装置 |
US5818137A (en) * | 1995-10-26 | 1998-10-06 | Satcon Technology, Inc. | Integrated magnetic levitation and rotation system |
JP2001003172A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Hitachi Ltd | 半導体エピタキシャル成長方法 |
JP2001351874A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Ebara Corp | 基板回転装置 |
CN2489259Y (zh) * | 2001-07-18 | 2002-05-01 | 陈旭东 | 电磁热水器 |
JP3849921B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2006-11-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
DE102009043960A1 (de) * | 2009-09-08 | 2011-03-10 | Aixtron Ag | CVD-Reaktor |
JP5712054B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-05-07 | 日本発條株式会社 | シャフト付きヒータユニットおよびシャフト付きヒータユニットの製造方法 |
JP5865625B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2016-02-17 | 昭和電工株式会社 | エピタキシャルウェハの製造装置及び製造方法 |
JP5972497B2 (ja) * | 2013-07-17 | 2016-08-17 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 受電器の温度制御を伴う無線誘導電力伝送 |
JP2015192067A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
-
2016
- 2016-02-24 DE DE102016103270.0A patent/DE102016103270B3/de active Active
-
2017
- 2017-01-24 EP EP17703340.4A patent/EP3420782B1/de active Active
- 2017-01-24 KR KR1020187022220A patent/KR20180114022A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-01-24 US US16/066,340 patent/US20190006209A1/en not_active Abandoned
- 2017-01-24 JP JP2018541268A patent/JP6991149B2/ja active Active
- 2017-01-24 WO PCT/EP2017/051430 patent/WO2017144212A1/de active Application Filing
- 2017-01-24 SG SG11201805613VA patent/SG11201805613VA/en unknown
- 2017-01-24 CN CN201780010901.0A patent/CN108605389A/zh active Pending
- 2017-02-07 TW TW106103894A patent/TWI638422B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133233A (ja) | 2001-10-23 | 2003-05-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2010157776A (ja) | 2010-04-14 | 2010-07-15 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 静電チャック |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108605389A (zh) | 2018-09-28 |
EP3420782A1 (de) | 2019-01-02 |
TWI638422B (zh) | 2018-10-11 |
KR20180114022A (ko) | 2018-10-17 |
DE102016103270B3 (de) | 2017-05-11 |
JP2019507952A (ja) | 2019-03-22 |
TW201801241A (zh) | 2018-01-01 |
SG11201805613VA (en) | 2018-07-30 |
EP3420782B1 (de) | 2019-09-04 |
US20190006209A1 (en) | 2019-01-03 |
WO2017144212A1 (de) | 2017-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6991149B2 (ja) | 基板の保持、回転ならびに加熱および/または冷却を行う装置および方法 | |
TWI449886B (zh) | 溫度探針及使用其之基板支撐體 | |
US8823404B2 (en) | Evaluation device and evaluation method for substrate mounting apparatus and evaluation substrate used for the same | |
JP6452449B2 (ja) | 載置台及び基板処理装置 | |
CN104704626B (zh) | 用于快速热处理的最小接触边缘环 | |
CN101814449B (zh) | 用于鉴别半导体晶片在热处理期间的错误位置的方法 | |
TWI687637B (zh) | 溫度控制裝置、溫度控制方法及程式 | |
KR20230124875A (ko) | 스테이지 및 플라즈마 처리 장치 | |
TW201606912A (zh) | 具有接合層之整合溫度感測技術的接合總成 | |
US20170229331A1 (en) | Temperature sensing system for rotatable wafer support assembly | |
TWI570766B (zh) | Plasma processing device and temperature control method thereof | |
BR112015008254B1 (pt) | Aparelho para aquecer um material | |
KR101744847B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
CN206194704U (zh) | 晶圆均匀加热装置 | |
JP2007155723A (ja) | ロータにおける非接触式温度測定装置 | |
JP6408270B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2011151055A (ja) | 温度測定方法及び基板処理装置 | |
US20170148652A1 (en) | Spin chuck with in situ temperature monitoring | |
CN104637838B (zh) | 一种半导体处理装置 | |
JP5800757B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
CN104138824A (zh) | 向衬底涂敷流体 | |
KR20200064278A (ko) | 멀티존 히터가 구비된 정전척 | |
JP5048300B2 (ja) | 基板載置装置の評価装置及びその評価方法 | |
JP7199987B2 (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP2005025982A (ja) | 誘導加熱装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6991149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |