JP6837481B2 - 回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 - Google Patents

回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 Download PDF

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Description

本発明は、ウェーハ回転保持装置における回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置に関する。
従来、半導体製造工程において、スピンエッチング、スピン乾燥、スピンコーティング等のようにシリコンなどの半導体ウェーハを回転させつつ各種の処理を行う工程(スピンプロセスとも呼ばれる)が増加してきている。具体的な装置としては、スピンエッチング装置、スピン乾燥装置、スピンコーティング装置等のウェーハ回転保持装置が知られている。その他、デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の処理としては、バックグラインディング後のダメージ層を除去するためのエッチング処理の他に、現像液のウェーハへの塗布、回路パターンを露光したウェーハ表面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付けたものの現像処理、ウェーハ表面の洗浄等をあげることができる。このようなウェーハをスピン処理するためのウェーハ回転保持装置や方法として、例えば特許文献1〜4に記載される装置や方法がある。
従来のスピン処理における回転テーブルに置いたウェーハ基盤への加熱方法としては、加熱手段によりエッチング液等の処理液を加温し、スピンエッチング処理点でのウェーハ温度を保持する方法が用いられている。また、特許文献1は、スピンテーブル上面に支持固定されたウェーハの上面を、ウェーハの側上方に設けられたエアーホットジェット手段等の加熱手段により温風を使用して間接的に加熱する方法を開示している。しかしながら、これら従来の方法は、効率が悪く、ウェーハ基板の加熱精度も悪くなる為、エッチング分布が安定しない傾向が見られた。さらに、薬液温度による影響と薬液の裏側への回り込みを抑える為のブロー及び薬液の雰囲気を除去する為の排気などの影響により、安定的な処理が出来なくなっていた。また、全てのバランスを取る事は可能だが維持させる事が困難であった。例えば、HF50%のエッチング液によりSiOの除去を早く行う為、HFの温度を約40℃まで上昇させ処理を行う場合、処理を行わないで温度を維持しておくだけでHFが蒸発して濃度が低下することで処理時間が延長されてしまうといった問題があった。
特許第4625495号 特許第4111479号 特許第4257816号 特許第4364242号
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたもので、回転テーブルに置いたウェーハの面内温度分布を維持した状態で安定的に回転しながらウェーハを加熱することができる、回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構、回転テーブル用ウェーハ加熱方法及びウェーハ回転保持装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構は、ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構であって、回転軸と、前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する回転テーブルと、前記回転軸に動力を供給する駆動モータと、前記回転テーブル上且つ前記ウェーハの下部に前記ウェーハに非接触状態で設けられた前記ウェーハを加熱するための加熱手段と、を有する、回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構である。
前記回転テーブルと前記加熱手段の間に反射板を設けてなることが好適である。
前記加熱手段への電力供給方法は特に制限はないが、前記回転軸の周囲に巻回された固定側1次コイルと、前記固定側1次コイルに接続された電力供給源と、前記固定側1次コイルに対応して所定距離離間して設けられ、且つ前記回転テーブルに取り付けられた回転テーブル側2次コイルと、前記回転テーブル側2次コイルに接続された負荷と、を含む回転テーブル用非接触電力供給機構を用い、電磁誘導により前記2次コイルを介して前記加熱手段に電力が供給されてなることが好ましい。
本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱方法は、前記回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を用いて、前記ウェーハを加熱してなる回転テーブル用ウェーハ加熱方法である。
本発明のウェーハ回転保持装置は、前記回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を備えてなるウェーハ回転保持装置である。
前記ウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備えるのが好適である。
本発明によれば、回転テーブルに置いたウェーハの面内温度分布を維持した状態で安定的に回転しながらウェーハを加熱することができる、回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構、回転テーブル用ウェーハ加熱方法及びウェーハ回転保持装置を提供することができるという著大な効果を奏する。本発明によれば、直接ウェーハの加熱を行う為、外部からの影響を受けづらく、安定的にエッチングを行うことができる。
本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の一つの実施の形態を示す概略模式図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の要部拡大図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構の加熱機構のブロック図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構に用いることのできる電力供給機構の一つの実施の形態を示す概略模式図である。
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。図示において、同一部材は同一符号であらわされる。
図1において、符号10は、本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を示す。回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構10は、ウェーハ回転保持装置11の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構であって、回転軸18と、前記回転軸18の先端に載置され且つ上面にウェーハWを保持する回転テーブル12と、前記回転軸18に動力を供給する駆動モータ20と、前記回転テーブル12上且つ前記ウェーハWの下部に前記ウェーハWに非接触状態で設けられた前記ウェーハWを加熱するための加熱手段14と、を有する。本発明では、加熱手段14を回転テーブル12とウェーハWとの間に設置し、加熱手段14とウェーハWとを非接触状態でウェーハWを直接加熱することにより、ウェーハWの温度だけを上げることができ、外部からの影響を低減し、効率良くウェーハWを加熱することができ、安定的に面内温度分布を維持した状態でスピン処理を行うことができる。
図1において、符号16は反射板である。図1に示した如く、回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構10は、回転テーブル12に熱を伝えないように反射板16を設け、反射板16上に加熱手段14を設けることが好適である。さらに、反射板16と回転テーブル12との間はスペーサー28を使用して空間を設けることが好ましい。また、加熱手段14上に樹脂シート26を設け、該樹脂シート26で加熱手段14への液付着を防止することが好適である。樹脂シートとしては、例えば、フッ素樹脂シート等の合成樹脂シートが好ましい。図1では樹脂シートとしてPFAシートを用いた。
加熱手段14としては特に制限はなく、公知のヒーターを使用することができる。該ヒーターとしては、例えば、カーボンヒーターやハロゲンヒーターが好適に用いられる。加熱手段14の回転テーブル12への設置方法としては特に制限はないが、複数のヒーター14を均等に設けることが好ましく、複数のヒーター4を放射線状、渦巻き状、またはドーナツ状に設けることがより好ましい。図2では、8個の150Wのヒーター14を放射線状に均等に設けた例を示した。
本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構の加熱機構のブロック図を図3に示す。電源30からの通電時は常時、温度センサー34にてウェーハWの温度を検出する。ウェーハWを回転させ、SW回路36によりヒーター等の加熱手段14の電源をONにし、加熱手段14による加熱を行う。温度センサー34を利用し、温度センサー34からの信号を受け取り、SW回路36によりヒーター14のON/OFFを制御する。SW回路36以外に温度ヒューズ38及びバイメタル40を利用して加熱手段14のON/OFFを制御してもよい。
図1において、符号22はウェーハの外周を保持する外周ピンであり、符号24はウェーハWの下面を支持するための支持ピンである。外周ピン22の少なくとも一つを可動する可動ピンとし、ウェーハのセット時に開閉可能とすることが好適である。
図示例では、回転軸18はSUS(ステンレス鋼)製、回転テーブル12は工業用プラスチックなどの合成樹脂製である。回転テーブル12の回転数は特に制限はないが、100〜1000rpmが好適である。ウェーハWとしてはシリコンウェーハが好適である。
加熱手段14への電源供給方法としては特に制限はないが、回転テーブルに構築された電源より、回転テーブル上に設置した加熱手段に必要な電力を供給することが好ましい。電源供給方法としては、例えば、回転テーブル内に電池を組み込み電源を供給し、回転テーブルを回転にする事により遠心力にてモータ駆動のスイッチングを行う方法、回転軸からスリップリングを利用して電源を供給し、給電と同時に回転を開始する方法、電磁誘導を使用して回転テーブルに電源を供給し、給電と同時に回転を開始する方法等が挙げられる。図1では、回転テーブル12下部に設けられた電源により電線32を介して加熱手段14に電力が供給される。
電源供給手段として電磁誘導による方法を用いた一つの実施の形態として、電力供給機構70を図4に示す。図4において、電力供給機構70は、回転軸18と、前記回転軸18の先端に載置され且つ上面にウェーハWを保持する回転テーブル12と、前記回転軸18に動力を供給する駆動モータ20と、前記回転軸18の周囲に巻回された固定側1次コイル72と、前記固定側1次コイル72に接続された電力供給源74と、前記固定側1次コイル72に対応して所定距離離間して設けられ、且つ前記回転テーブル12に取り付けられた回転テーブル側2次コイル76と、を含むものである。前記回転テーブル側2次コイル76に電線80を介して前記加熱手段14を接続することにより、電磁誘導により、前記2次コイル76を介して加熱手段14に電力が供給される。
本発明のウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備えることが好適である。該スピン処理機構としては、例えば、スピンエッチング装置、スピン乾燥装置、スピンコーティング装置等における、エッチング処理機構、乾燥機構、コーティング機構等が挙げられる。その他のスピン処理機構としては、デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の処理として、バックグラインディング後のダメージ層を除去するためのエッチング処理機構の他に、現像液のウェーハへの塗布機構、回路パターンを露光したウェーハ表面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付けたものの現像処理機構、ウェーハ表面の洗浄機構等が挙げられる。使用される処理薬液としては特に制限はなく、酸系/アルカリ系のエッチング洗浄液、及びリンス水が好適に用いられる。
本発明においては、回転テーブルとウェーハ基板の間に設置した加熱手段によりウェーハ基板を直接加熱し、スピン処理中も常に加熱を行うことで安定的、かつ面内温度分布を維持した状態でスピン処理を可能にするものである。ウェーハを直接加熱する為、外部からの影響を受けづらくエッチングを行うことができる。例えば、エッチング液としてHFによるSiOの除去の際、エッチング液を加熱せずに常温で供給し、ウェーハを直接加熱する事によりHFはウェーハ上で加熱されてエッチングレートが上がり、これによりHFの劣化を低減させ、寿命を延ばすことができる。HFを昇温すると揮発性が大変高い為、危険であるが、本発明によれば、危険性も低減させることができる。
本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱方法は、回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を用いて前記ウェーハを加熱する方法である。また、ウェーハ回転保持装置は、回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を備えた装置である。
10:本発明の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構、11:本発明のウェーハ回転保持装置、12,32:回転テーブル、14:加熱手段、ヒーター、16:反射板、18:回転軸、20:駆動モータ、22:外周ピン、24:支持ピン、26:樹脂シート、28:スペーサー、30:電源、32:電線、34:温度センサー、36:SW回路、38:温度ヒューズ、40:バイメタル、70:電力供給機構、72:固定側1次コイル、74:電力供給源、76:回転テーブル側2次コイル、W:ウェーハ。

Claims (5)

  1. ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構であって、
    回転軸と、
    前記回転軸の先端に載置され且つ上面に支持ピンを介してウェーハを保持する回転テーブルと、
    前記回転軸に動力を供給する駆動モータと、
    前記回転テーブル上又は内部であり且つ前記ウェーハの下部に前記ウェーハに空間を有する非接触状態で設けられた前記ウェーハを加熱するための加熱手段と、
    を有し、
    前記回転軸の周囲に巻回された固定側1次コイルと、
    前記固定側1次コイルに接続された電力供給源と、
    前記固定側1次コイルに対応して所定距離離間して設けられ、且つ前記回転テーブルに取り付けられた回転テーブル側2次コイルと、
    前記回転テーブル側2次コイルに接続された前記加熱手段と、
    を含む回転テーブル用非接触電力供給機構を用い、電磁誘導により前記2次コイルを介して前記加熱手段に電力が供給されてな
    前記加熱手段上に樹脂シートが設けられてなる、
    回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構。
  2. 前記回転テーブルと前記加熱手段の間に反射板を設けてなる、請求項1記載の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構。
  3. 請求項1又は2記載の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を用いて、前記ウェーハを加熱してなる、回転テーブル用ウェーハ加熱方法。
  4. 請求項1又は2記載の回転テーブル用ウェーハ加熱保持機構を備えてなる、ウェーハ回転保持装置。
  5. 前記ウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備える、請求項4記載のウェーハ回転保持装置。
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