JP6670675B2 - 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 - Google Patents

回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6670675B2
JP6670675B2 JP2016099779A JP2016099779A JP6670675B2 JP 6670675 B2 JP6670675 B2 JP 6670675B2 JP 2016099779 A JP2016099779 A JP 2016099779A JP 2016099779 A JP2016099779 A JP 2016099779A JP 6670675 B2 JP6670675 B2 JP 6670675B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
rotary table
holding
wafer substrate
vertically movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016099779A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017208447A (ja
Inventor
勝美 根津
勝美 根津
吉田 修
修 吉田
恭一 日下部
恭一 日下部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Original Assignee
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd filed Critical Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Priority to JP2016099779A priority Critical patent/JP6670675B2/ja
Publication of JP2017208447A publication Critical patent/JP2017208447A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6670675B2 publication Critical patent/JP6670675B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ウェーハ回転保持装置における回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置に関する。
従来、半導体製造工程において、スピンエッチング、スピン乾燥、スピンコーティング等のようにシリコンなどの半導体ウェーハを回転させつつ各種の処理を行う工程(スピンプロセスとも呼ばれる)が増加してきている。具体的な装置としては、スピンエッチング装置、スピン乾燥装置、スピンコーティング装置等のウェーハ回転保持装置が知られている。その他、デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の処理としては、バックグラインディング後のダメージ層を除去するためのエッチング処理の他に、現像液のウェーハへの塗布、回路パターンを露光したウェーハ表面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付けたものの現像処理、ウェーハ表面の洗浄等をあげることができる。このようなウェーハをスピン処理するためのウェーハ回転保持装置や方法として、例えば特許文献1〜4に記載される装置や方法がある。
図5は従来のウェーハ回転保持装置における回転テーブルを示す断面概略説明図であり、(a)は8インチウェーハ用の回転テーブル、(b)は6インチウェーハ用の回転テーブルをそれぞれ示す。図5に示した如く、従来のウェーハ回転保持装置における回転テーブル34では、ウェーハの外周を固定する外周固定ピン38,40が回転テーブル34に固定されているため、ウェーハのサイズが異なると、回転テーブルを適したサイズ用の回転テーブルに変更する必要があった。なお、図45において、符号36はフィン部、符号48,48は支持ピンである。
回転テーブルの交換を行う為にはチャンバー内が薬液の雰囲気になっている為、チャンバー内の清掃作業が必要となり、さらに、清掃後、回転テーブルの交換作業及び交換後の搬送動作確認が必要となる。交換に要する所要時間は約30〜60分であり、その間の生産が出来なくなり稼働率を低下させる要因となる。
特許第4625495号 特許第4111479号 特許第4257816号 特許第4364242号
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたもので、回転テーブルを交換することなく、厚さやサイズ、形状や材質等が異なる様々なウェーハに対応することができ、ウェーハの撓みや破損を防止して安定的にウェーハを回転保持することができるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構は、ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、回転テーブルと、前記回転テーブルに設けられ且つ第一のウェーハ基板を固定するための第一の固定ピンと、前記回転テーブルに前記第一の固定ピンよりも内側に設けられ且つ前記第一のウェーハ基板よりも径の小さい第二のウェーハ基板を固定するための上下動可能な上下可動ピンと、を有し、前記第一のウェーハ基板を保持する際は前記上下可動ピンを下げ、前記第一の固定ピンにより前記第一のウェーハ基板を固定せしめ、前記第二のウェーハ基板を保持する際は前記上下可動ピンを上げ、前記上下可動ピンにより前記第二のウェーハ基板を固定せしめるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構である。
前記上下可動ピンが、前記回転テーブル内に設けられた上下動制御用モータにより制御されることが好適である。
本発明の回転テーブル用ウェーハ保持方法は、前記回転テーブル用ウェーハ保持機構を用いて、前記ウェーハを保持してなる回転テーブル用ウェーハ保持方法である。
本発明のウェーハ回転保持装置は、前記回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えてなるウェーハ回転保持装置である。
前記ウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備えるのが好適である。
本発明によれば、回転テーブルを交換することなく、厚さやサイズ、形状や材質等が異なる様々なウェーハに対応することができ、ウェーハの撓みや破損を防止して安定的にウェーハを回転保持することができるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置を提供することができるという著大な効果を奏する。
本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の一つの実施の形態を示す概略模式図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の要部拡大図であり、(a)は8インチウェーハを保持した例、(b)は6インチウェーハを保持した例をそれぞれ示す。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置における上下可動ピンの動作の制御方法の一例を示すブロック図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構に用いることのできる電力供給機構の一つの実施の形態を示す概略模式図である。 従来のウェーハ回転保持装置における回転テーブルを示す断面概略説明図であり、(a)は8インチウェーハ用の回転テーブル、(b)は6インチウェーハ用の回転テーブルをそれぞれ示す。
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。図示において、同一部材は同一符号であらわされる。
図1及び図2において、符号10は、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を示す。回転テーブル用ウェーハ保持機構10は、ウェーハ回転保持装置11の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、回転テーブル14と、前記回転テーブル14に設けられた、第一のウェーハ基板W1を固定するための第一の固定ピン18と、前記回転テーブル14に前記第一の固定ピン18よりも内側に設けられた、前記第一のウェーハ基板W1よりも径の小さい第二のウェーハ基板W2を固定するための上下動可能な上下可動ピン20と、を含むものである。
図1及び図2(b)では、小さい径の第二のウェーハ基板W2を保持した例を示し、図2(a)では、径が最も大きい第一のウェーハ基板W1を保持した例を示す。図示例では、第一のウェーハ基板W1は8インチウェーハ、第二のウェーハW基板2は6インチウェーハである。ウェーハとしては、シリコンウェーハなどの半導体ウェーハが用いられる。
本発明のウェーハ保持機構10は、ウェーハ基板のサイズに応じて上下可動ピン20を上下に動作させるものであり、これにより回転テーブル14を交換することなく、異なるサイズのウェーハ基板を安定して保持しつつスピン処理することができる。図2(a)に示す如く、径が大きい第一のウェーハ基板W1を保持する際は、上下可動ピン20を下降させ、第一の固定ピン18により第一のウェーハ基板W1の外周を固定せしめる。また図1及び図2(b)に示す如く、径が小さい第二のウェーハ基板W2を保持する際は、上下可動ピン20を上昇させ、上下可動ピン20により第二のウェーハ基板W2の外周を固定せしめる。図1及び図2において、符号26,28はウェーハ基板の下面を支持するための支持ピン、符号16はフィン部であり、フィン部16の幅は上下可動ピン20よりも内側に設定される。
図1において、符号12は回転テーブル14を載置する回転軸であり、駆動モータ22により回転軸14に動力が供給される。図示例では、回転軸14はSUS(ステンレス鋼)製、回転テーブル14は工業用プラスチックなどの合成樹脂製である。回転テーブル14の回転数は特に制限はないが、100〜1000rpmが好適である。
前記上下可動ピン20の形状は特に制限はないが、円柱形状が好適である。上下可動ピン20は複数本設けられ、3本以上設けられることが望ましい。上下可動ピン20の配置は均等が望ましい。上下可動ピン20が下に可動した状態では上下可動ピン20が回転テーブル14面から出ないことが望ましい。第一の固定ピン18は固定及び可動のいずれでもよく、必要に応じて下降せしめてもよい。
前記上下可動ピン20の上下動を制御する方法は特に制限はないが、図2に示す如く、前記上下可動ピン20の基側にギヤ加工を付け、回転テーブル14内部に設けた上下動制御用モータ24により上下可動ピン20の上下の動作の制御を行い、上下の駆動を伝達することが好適である。
図3は、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置における上下可動ピンの動作の制御方法の一例を示すブロック図である。ウェーハ回転保持装置にタッチパネル100にて段取り替え選択スイッチを設け、シーケンサ102を介して通信を行い、送信機104から受信機106に上下可能ピンの上下動の切替えタイミングを転送し、上下可能ピンの上昇指示もしくは下降指示108に対応して上下動制御用モータ110を駆動させ、上下可能ピンの上下動の切替えを実施する。タッチパネルから操作可能とすることにより、チャンバー内の清掃作業、交換作業、及び動作確認が不要となり、段取り替え時間の短縮が可能となる。
上下動制御用モータの電源供給方法としては特に制限はなく、例えば、回転テーブル内に電池を組み込み電源を供給する方法、スリップリングにより回転テーブルに電源を供給する方法、高周波電磁方式により電源を供給する方法等が挙げられる。
電源供給手段として電磁誘導による方法を用いた一つの実施の形態として、電力供給機構70を図4に示す。図4において、電力供給機構70は、回転軸12と、前記回転軸12の先端に載置され且つ上面にウェーハWを保持する回転テーブル14と、前記回転軸12に動力を供給する駆動モータ22と、前記回転軸12の周囲に巻回された固定側1次コイル72と、前記固定側1次コイル72に接続された電力供給源74と、前記固定側1次コイル72に対応して所定距離離間して設けられ、且つ前記回転テーブル14に取り付けられた回転テーブル側2次コイル76と、を含むものである。前記回転テーブル側2次コイル76に電線80を介して上下動制御用モータを接続することにより、電磁誘導により、前記2次コイル76を介して上下動制御用モータに電力が供給される。
本発明のウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備えることが好適である。該スピン処理機構としては、例えば、スピンエッチング装置、スピン乾燥装置、スピンコーティング装置等における、エッチング処理機構、乾燥機構、コーティング機構等が挙げられる。その他のスピン処理機構としては、デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の処理として、バックグラインディング後のダメージ層を除去するためのエッチング処理機構の他に、現像液のウェーハへの塗布機構、回路パターンを露光したウェーハ表面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付けたものの現像処理機構、ウェーハ表面の洗浄機構等が挙げられる。使用される処理薬液としては特に制限はなく、酸系/アルカリ系のエッチング洗浄液、及びリンス水が好適に用いられる。
以上述べたように、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構によれば、厚さやサイズ、形状や材質等が異なる様々なウェーハに対応することができ、ウェーハの撓みや破損を防止して安定的にウェーハを回転保持することができる。そして、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持方法は、回転テーブル用ウェーハ保持機構を用いて前記ウェーハを保持する方法である。また、ウェーハ回転保持装置は、回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えた装置である。
10:回転テーブル用ウェーハ保持機構、11:ウェーハ回転保持装置、12:回転軸、14:回転テーブル、16:フィン部、18:第一の固定ピン、20:上下可動ピン、22:駆動モータ、24:上下動制御用モータ、26,28:支持ピン、34:回転テーブル、36:フィン部、38,40:外周固定ピン、46,48:支持ピン、70:電力供給機構、72:固定側1次コイル、74:電力供給源、76:回転テーブル側2次コイル、W:ウェーハ、W1:第一のウェーハ基板、W2:第二のウェーハ基板。

Claims (4)

  1. ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、
    回転テーブルと、
    前記回転テーブルに設けられ且つ第一のウェーハ基板を固定するための第一の固定ピンと、
    前記回転テーブルに前記第一の固定ピンよりも内側に設けられ且つ前記第一のウェーハ基板よりも径の小さい第二のウェーハ基板を固定するための上下動可能な上下可動ピンと、
    を有し、
    前記第一のウェーハ基板を保持する際は前記上下可動ピンを下げ、前記第一の固定ピンにより前記第一のウェーハ基板を固定せしめ、前記第二のウェーハ基板を保持する際は前記上下可動ピンを上げ、前記上下可動ピンにより前記第二のウェーハ基板を固定せしめるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構であり、
    前記上下可動ピンが、前記回転テーブル内に設けられた上下動制御用モータにより制御されてなり、
    電磁誘導により、前記上下動制御用モータに電力が供給される為の電力供給機構をさらに有し、
    前記電力供給機構が、回転軸の周囲に巻回された固定側1次コイルと、前記固定側1次コイルに接続された電力供給源と、前記固定側1次コイルに対応して所定距離離間して設けられ、且つ前記回転テーブルに取り付けられた回転テーブル側2次コイルと、を含む、回転テーブル用ウェーハ保持機構。
  2. 請求項1記載の回転テーブル用ウェーハ保持機構を用いて、前記第一のウェーハ基板又は第二のウェーハ基板を保持してなる、回転テーブル用ウェーハ保持方法。
  3. 請求項記載の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えてなる、ウェーハ回転保持装置。
  4. 前記ウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備える、請求項記載のウェーハ回転保持装置。
JP2016099779A 2016-05-18 2016-05-18 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 Active JP6670675B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016099779A JP6670675B2 (ja) 2016-05-18 2016-05-18 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016099779A JP6670675B2 (ja) 2016-05-18 2016-05-18 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017208447A JP2017208447A (ja) 2017-11-24
JP6670675B2 true JP6670675B2 (ja) 2020-03-25

Family

ID=60416601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016099779A Active JP6670675B2 (ja) 2016-05-18 2016-05-18 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6670675B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017208447A (ja) 2017-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9099504B2 (en) Substrate treatment apparatus, and substrate treatment method
TWI663687B (zh) 基板保持裝置及基板洗淨裝置
JP2008166369A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US20200398302A1 (en) Substrate treatment apparatus
JP2018046108A (ja) 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法
JP2007019213A (ja) 基板洗浄ブラシ、ならびにこれを用いた基板処理装置および基板処理方法
KR101308352B1 (ko) 매엽식 웨이퍼 에칭장치
WO2017204082A1 (ja) 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置
JP2013115207A (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP6670675B2 (ja) 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置
JP2008235342A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6027523B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体
JP2018041754A (ja) 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置
JPH10216606A (ja) 回転式基板処理装置および基板回転保持装置ならびにその設計方法
KR20190133450A (ko) Oled용 대면적 글라스 연마시스템
KR20050042971A (ko) 화학적 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 패드
JP6837291B2 (ja) 回転テーブル用ウェーハ回転保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置
JP2004342939A (ja) 基板処理装置
WO2019208265A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20080088822A (ko) 기판 처리 장치
JP2015153895A (ja) 現像装置および現像方法
JP2013105828A (ja) 研削装置及び円形板状ワークの洗浄方法
JP2008244248A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2015111731A (ja) 基板処理方法、基板処理システム及び基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR100735606B1 (ko) 반도체장치 사진공정설비 및 그 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191011

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200302

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6670675

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250