JP6988083B2 - ガス処理装置及びガス処理方法 - Google Patents
ガス処理装置及びガス処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6988083B2 JP6988083B2 JP2016248113A JP2016248113A JP6988083B2 JP 6988083 B2 JP6988083 B2 JP 6988083B2 JP 2016248113 A JP2016248113 A JP 2016248113A JP 2016248113 A JP2016248113 A JP 2016248113A JP 6988083 B2 JP6988083 B2 JP 6988083B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- flow path
- gas dispersion
- diffusion space
- circle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45574—Nozzles for more than one gas
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/24—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/40—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
- H10P14/418—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials the conductive layers comprising transition metals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
- H10P14/63—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by the formation processes
- H10P14/6326—Deposition processes
- H10P14/6328—Deposition from the gas or vapour phase
- H10P14/6334—Deposition from the gas or vapour phase using decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
- H10P14/6339—Deposition from the gas or vapour phase using decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition deposition by cyclic CVD, e.g. ALD, ALE or pulsed CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7612—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by lifting arrangements, e.g. lift pins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
前記処理室に設けられ、前記基板が載置される載置部と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成し、前記処理ガスをシャワー状に噴出するための複数のガス噴出孔が形成されるガス拡散板と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを分散させるために周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた前記処理ガスの流路と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
前記各第1の円について、同じグループのガス分散部を当該第1の円に沿って見て、隣り合う当該ガス分散部の間隔が一様ではないことを特徴とする。
本発明の他のガス処理装置は、
真空雰囲気である処理室内の基板に対して処理ガスを供給して処理を行うガス処理装置において、
前記処理室に設けられ、前記基板が載置される載置部と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成し、前記処理ガスをシャワー状に噴出するための複数のガス噴出孔が形成されるガス拡散板と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを分散させるために周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた前記処理ガスの流路と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
一の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、他の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、が異なることを特徴とする。
前記処理室に設けられる載置部に前記基板を載置する工程と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成するガス拡散板に形成される複数のガス噴出孔から前記処理ガスをシャワー状に噴出する工程と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部から前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを吐出して分散させる工程と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた流路に前記処理ガスを供給する工程と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
前記各第1の円について、同じグループのガス分散部を当該第1の円に沿って見て、隣り合う当該ガス分散部の間隔が一様ではないことを特徴とする。
本発明の他のガス処理方法は、
真空雰囲気である処理室内の基板に対して処理ガスを供給して処理を行うガス処理方法において、
前記処理室に設けられる載置部に前記基板を載置する工程と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成するガス拡散板に形成される複数のガス噴出孔から前記処理ガスをシャワー状に噴出する工程と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部から前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを吐出して分散させる工程と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた流路に前記処理ガスを供給する工程と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
一の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、他の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、が異なることを特徴とする。
本発明のガス処理装置の一実施形態である成膜装置1について、図1の縦断側面図を参照して説明する。この成膜装置1は、基板であるウエハWを格納して処理を行う真空容器である処理容器11を備えており、処理容器11内はウエハWに処理を行う処理室として構成される。そして、原料ガスであるタングステン含有ガスと、反応ガスであるH2(水素)ガスとを交互に繰り返し複数回、処理容器11内に供給して、ALDによりウエハWにW(タングステン)膜を形成する。ウエハWは、例えば直径が300mmの円形に構成されている。タングステン含有ガス及びH2(水素)ガスはウエハWに処理を行うための処理ガスであり、キャリアガスであるN2(窒素)ガスと共に、ウエハWに供給される。
続いて第2の実施形態の成膜装置について、第1の実施形態の成膜装置1との差異点を中心に説明する。図11は、第2の実施形態の成膜装置の天井面34を示している。この第2の実施形態では、天井面34において12個のガス分散部41が設けられており、ガス供給ユニット3には、この12個のガス分散部41にガスを導入するためにガス流路5の代わりにガス流路8が設けられる。図12はガス流路8の斜視図である。
続いて、第3の実施形態の成膜装置に設けられるガス供給ユニット101について、第1の実施形態の成膜装置1に設けられるガス供給ユニット3との差異点を中心に説明する。このガス供給ユニット101としては、ガス供給ユニット3に対してガス分散部41の配置及び設けられる個数について異なっている。図15は、ガス供給ユニット101の下面側斜視図について示している。ただしこの図15においては、ガス分散部41が示されるように、シャワーヘッド35の表示は省略している。また、図16、図17は、既述の図5、図6と同様に、互いに90°向きが異なるガス供給ユニット101の縦断面を示しており、各縦断面は拡散空間36の中心の点P1を通る。なお、図16、図17では、断面を示したガス分散部41以外のガス分散部41についての表示は省略している。
1 成膜装置
11 処理容器
17 排気機構
21 載置台
3 ガス供給ユニット
34 天井面
35 シャワーヘッド
36 拡散空間
39 ガス噴出孔
41 ガス分散部
43 ガス吐出孔
5 ガス流路
Claims (8)
- 真空雰囲気である処理室内の基板に対して処理ガスを供給して処理を行うガス処理装置において、
前記処理室に設けられ、前記基板が載置される載置部と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成し、前記処理ガスをシャワー状に噴出するための複数のガス噴出孔が形成されるガス拡散板と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを分散させるために周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた前記処理ガスの流路と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
前記各第1の円について、同じグループのガス分散部を当該第1の円に沿って見て、隣り合う当該ガス分散部の間隔が一様ではないことを特徴とするガス処理装置。 - 同じグループである前記ガス分散部は3個以上設けられ、
前記各第1の円上において、一のグループである複数の前記ガス分散部と、他のグループの前記ガス分散部とが同じ前記第1の円に沿って設けられ、
前記各第1の円上で、ガス分散部は当該第1の円に沿って等間隔に配置される請求項1記載のガス処理装置。 - 真空雰囲気である処理室内の基板に対して処理ガスを供給して処理を行うガス処理装置において、
前記処理室に設けられ、前記基板が載置される載置部と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成し、前記処理ガスをシャワー状に噴出するための複数のガス噴出孔が形成されるガス拡散板と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを分散させるために周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた前記処理ガスの流路と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
一の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、他の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、が異なることを特徴とするガス処理装置。 - 前記一の第1の円上には第1の個数の前記ガス分散部が設けられ、
前記他の第1の円上には第1の個数よりも多い第2の個数の前記ガス分散部が設けられ、
前記一の第1の円と、前記他の第1の円は前記拡散空間の周方向に沿って交互に配置される請求項3記載のガス処理装置。 - 各第1の円に沿って配置される複数の前記ガス分散部は、前記拡散空間の中心部に中心が位置する第2の円に沿って配置されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載のガス処理装置。
- 前記ガス拡散板は、前記載置台の中心部に対向する第1の対向領域と、前記載置台の周縁部に対向する第2の対向領域とを備え、
前記第1の対向領域は、前記第2の対向領域よりも隣接する前記ガス噴出孔同士の間隔が大きいことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載のガス処理装置。 - 真空雰囲気である処理室内の基板に対して処理ガスを供給して処理を行うガス処理方法において、
前記処理室に設けられる載置部に前記基板を載置する工程と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成するガス拡散板に形成される複数のガス噴出孔から前記処理ガスをシャワー状に噴出する工程と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部から前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを吐出して分散させる工程と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた流路に前記処理ガスを供給する工程と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
前記各第1の円について、同じグループのガス分散部を当該第1の円に沿って見て、隣り合う当該ガス分散部の間隔が一様ではないことを特徴とするガス処理方法。 - 真空雰囲気である処理室内の基板に対して処理ガスを供給して処理を行うガス処理方法において、
前記処理室に設けられる載置部に前記基板を載置する工程と、
前記載置部の上方側に位置する天井部を構成するガス拡散板に形成される複数のガス噴出孔から前記処理ガスをシャワー状に噴出する工程と、
前記ガス拡散板の上方側に前記処理ガスの拡散空間を介して対向する対向部に設けられ、周方向に沿って複数のガス吐出口が各々形成される複数のガス分散部から前記拡散空間に横方向に前記処理ガスを吐出して分散させる工程と、
上流側が前記各ガス分散部に共通する共通流路をなし、途中で分岐して下流側が当該各ガス分散部に接続されると共に、前記共通流路から各ガス分散部に至るまでの長さが互いに揃えられた流路に前記処理ガスを供給する工程と、
を備え、
前記流路は、前記共通流路から前記ガス分散部に至るまで、トーナメントの組み合わせを決める線図状に階段状に分岐されて当該流路の最も下流側の分岐点が複数設けられ、前記複数のガス分散部のうち同じ前記分岐点に接続されるガス分散部が同じグループであるとして、
前記ガス分散部は、前記拡散空間を平面で見たときに当該拡散空間の中心部周りに、中心が各々位置すると共に前記拡散空間の周方向に沿った複数の第1の円に沿い、同じグループである複数の前記ガス分散部は複数の第1の円のうちの同じ円に沿って設けられ、当該同じグループである前記複数のガス分散部について前記拡散空間の中心部からの距離が互いに異なるレイアウトで配置されるものを含み、
一の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、他の前記第1の円における同じグループの前記ガス分散部の数と、が異なることを特徴とするガス処理方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016248113A JP6988083B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | ガス処理装置及びガス処理方法 |
| KR1020170170025A KR102051190B1 (ko) | 2016-12-21 | 2017-12-12 | 가스 처리 장치 및 가스 처리 방법 |
| US15/843,551 US10156014B2 (en) | 2016-12-21 | 2017-12-15 | Gas treatment apparatus and gas treatment method |
| TW106144524A TWI746741B (zh) | 2016-12-21 | 2017-12-19 | 氣體處理裝置及氣體處理方法 |
| CN201711395621.4A CN108231626A (zh) | 2016-12-21 | 2017-12-21 | 气体处理装置和气体处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016248113A JP6988083B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | ガス処理装置及びガス処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018100439A JP2018100439A (ja) | 2018-06-28 |
| JP6988083B2 true JP6988083B2 (ja) | 2022-01-05 |
Family
ID=62556870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016248113A Active JP6988083B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | ガス処理装置及びガス処理方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10156014B2 (ja) |
| JP (1) | JP6988083B2 (ja) |
| KR (1) | KR102051190B1 (ja) |
| CN (1) | CN108231626A (ja) |
| TW (1) | TWI746741B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7105180B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2022-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US12365985B2 (en) * | 2020-12-03 | 2025-07-22 | Tokyo Electron Limited | Deposition apparatus with pressure sensor and shower head on same plane and deposition method |
| JP7590082B2 (ja) * | 2021-06-10 | 2024-11-26 | 東京エレクトロン株式会社 | シャワーヘッド及び基板処理装置 |
| TWI815757B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-09-11 | 矽碁科技股份有限公司 | 原子層沉積系統 |
| TWI800235B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-04-21 | 矽碁科技股份有限公司 | 原子層沉積系統 |
| CN116695092A (zh) * | 2022-02-25 | 2023-09-05 | 矽碁科技股份有限公司 | 原子层沉积系统 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5996528A (en) * | 1996-07-02 | 1999-12-07 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatus for flowing gases into a manifold at high potential |
| US6502530B1 (en) * | 2000-04-26 | 2003-01-07 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Design of gas injection for the electrode in a capacitively coupled RF plasma reactor |
| JP2007042951A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
| TWI498988B (zh) * | 2008-02-20 | 2015-09-01 | Tokyo Electron Ltd | A gas supply device, a film forming apparatus, and a film forming method |
| JP2012082445A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-26 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置、蒸着装置、プラズマcvd装置及び有機蒸着方法 |
| JP5929429B2 (ja) | 2012-03-30 | 2016-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
| JP2014057047A (ja) | 2012-08-10 | 2014-03-27 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及びガス供給装置 |
| JP6123208B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2017-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
| JP6405958B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2018-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | エッチング方法、記憶媒体及びエッチング装置 |
| KR20150075955A (ko) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대면적기판 처리장치 |
| JP6379550B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2018-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
| JP6503730B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2019-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
| JP6696322B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2020-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス処理装置、ガス処理方法及び記憶媒体 |
| JP6698001B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及びカバー部材 |
-
2016
- 2016-12-21 JP JP2016248113A patent/JP6988083B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-12 KR KR1020170170025A patent/KR102051190B1/ko active Active
- 2017-12-15 US US15/843,551 patent/US10156014B2/en active Active
- 2017-12-19 TW TW106144524A patent/TWI746741B/zh not_active IP Right Cessation
- 2017-12-21 CN CN201711395621.4A patent/CN108231626A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018100439A (ja) | 2018-06-28 |
| KR102051190B1 (ko) | 2019-12-02 |
| US20180171478A1 (en) | 2018-06-21 |
| CN108231626A (zh) | 2018-06-29 |
| US10156014B2 (en) | 2018-12-18 |
| KR20180072551A (ko) | 2018-06-29 |
| TWI746741B (zh) | 2021-11-21 |
| TW201840895A (zh) | 2018-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6988083B2 (ja) | ガス処理装置及びガス処理方法 | |
| JP6792786B2 (ja) | ガス混合装置および基板処理装置 | |
| TWI797332B (zh) | 具有氣隙隔離充氣室的噴淋頭及高架式隔離氣體分配器 | |
| US20240003010A1 (en) | Backside deposition and local stress modulation for wafer bow compensation | |
| JP6464990B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| TWI498988B (zh) | A gas supply device, a film forming apparatus, and a film forming method | |
| CN101120122B (zh) | 具排气孔隙特征的气体散流喷气头 | |
| US9945570B2 (en) | Unit and method for cooling, and apparatus and method for treating substrate | |
| KR102246667B1 (ko) | 가스 처리 장치 및 가스 처리 방법 | |
| KR102157419B1 (ko) | 가스 처리 장치 | |
| JP2003303819A (ja) | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR20180138152A (ko) | 성막 방법, 성막 장치 및 기억 매체 | |
| CN108505020B (zh) | 成膜装置 | |
| JP7434973B2 (ja) | シャワーヘッド及び基板処理装置 | |
| WO2020241461A1 (ja) | ステージ構造体、基板処理装置及びステージ構造体の制御方法 | |
| TWI917485B (zh) | 用於基板處理的方法及噴淋頭 | |
| JP2003253448A (ja) | 基板処理装置 | |
| CN104746047A (zh) | 原子层沉积装置 | |
| JP2026051608A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2024083992A (ja) | シャワーヘッドアセンブリ及び成膜装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180117 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190926 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210413 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210607 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211102 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211115 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6988083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |