JP6977042B2 - タッチパネル用導電部材およびタッチパネル - Google Patents
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Description
本発明は、金属細線で構成された複数のメッシュセルで構成されたメッシュパターンを有するタッチパネル用導電部材およびタッチパネルに関し、特に、メッシュの交点が視認されにくいタッチパネル用導電部材、および検出感度を維持した上でメッシュの交点が視認されにくいタッチパネルに関する。
タッチの検出電極として、金属細線を用いたメッシュ電極を有するタッチパネルは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）により構成された透明電極を検出電極に用いたタッチパネルに対して、低抵抗、かつ低寄生容量が可能である。金属細線を用いたメッシュ電極を用いた場合、高感度なタッチパネルを得ることができることから、近年多く用いられおり、注目を集めている。
しかしながら、上述の金属細線を用いた場合、金属細線が見える等の視認性に関する不具合が生じることがある。これに対して、例えば、特許文献１に、交点が３つの交差要素を有するようにオフセット交点を有するマイクロワイヤパターンが記載されている。特許文献１では、オフセット交点とすることにより、交点をより小さくして交点の視認性を低下させている。
上述の金属細線が見えること以外に、モアレが視認されること、濃淡ムラが視認されることなどの視認性に関する不具合が生じることがある。
これに対して、特許文献２の複数の開口領域を画成する導電性メッシュを含んだ検出電極を有するタッチパネルセンサでは、導電性メッシュを、二つの分岐点の間を延びて開口領域を画成する導電性の接続要素を含むものとしている。特許文献２では導電性メッシュの各分岐点を、二つの交点の間を延びて開口領域を画成する複数の線分から形成され開口領域が周期的に配列されてなる参照メッシュパターンの一つの交点上または所定長さ以下となる長さだけ当該一つの交点から変位した位置に位置しており、かつ導電性メッシュの各接続要素を、一つの線分の両端に位置する二つの交点にそれぞれ対応する二つの分岐点の間を延びている構成としている。
これに対して、特許文献２の複数の開口領域を画成する導電性メッシュを含んだ検出電極を有するタッチパネルセンサでは、導電性メッシュを、二つの分岐点の間を延びて開口領域を画成する導電性の接続要素を含むものとしている。特許文献２では導電性メッシュの各分岐点を、二つの交点の間を延びて開口領域を画成する複数の線分から形成され開口領域が周期的に配列されてなる参照メッシュパターンの一つの交点上または所定長さ以下となる長さだけ当該一つの交点から変位した位置に位置しており、かつ導電性メッシュの各接続要素を、一つの線分の両端に位置する二つの交点にそれぞれ対応する二つの分岐点の間を延びている構成としている。
特許文献３のタッチパネルセンサでは、複数の開口領域を画成する導電性メッシュを含む検出電極を備えるものとしている。導電性メッシュを、互いに直交する第１方向および第２方向のそれぞれに一定のピッチで配列された六角形形状の開口領域を画成するパターンにて配置された導電性細線からなる構成としている。
特許文献１では、マイクロワイヤの交点をオフセット交点として視認性を改善しているが、視認性の改善が十分ではない。また、特許文献２および特許文献３では、モアレおよび濃淡むらの両方を目立たなくさせているとされているが十分ではない。現状では、上述の金属細線を用いた場合、金属細線が見える等の視認性に関する対策が十分とは言えない。
特に金属細線を用いたメッシュ電極のタッチパネルにおいて、メッシュの交点が太ってしまう交点太りを有するメッシュ電極では、金属細線の視認性の課題が生じている。特に交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．０以上のメッシュ交点太りを有するメッシュ電極では顕著に視認性の課題が現われ、その対策が十分ではない。
特に金属細線を用いたメッシュ電極のタッチパネルにおいて、メッシュの交点が太ってしまう交点太りを有するメッシュ電極では、金属細線の視認性の課題が生じている。特に交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．０以上のメッシュ交点太りを有するメッシュ電極では顕著に視認性の課題が現われ、その対策が十分ではない。
なお、上述の交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）の測定方法については後にも説明するが、交点太り指数は、メッシュ交点の５箇所の平均値である。金属細線の線幅はメッシュ交点間の中点（メッシュセルの辺の中点）で測定したものである。金属細線の線幅はメッシュ交点から伸びる線の線幅の平均値である。メッシュパターンのメッシュ形状が４角形であれば交点から伸びる４本の金属細線の線幅の平均値となる。
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、視認性に優れたタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明は、透明絶縁基板と、透明絶縁基板に形成された第１導電層とを有するタッチパネル用導電部材であって、第１導電層は、複数の頂点が金属細線で結ばれてなる閉形状の複数の第１メッシュセルで構成された第１メッシュパターンを有し、複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１以下であることを特徴とするタッチパネル用導電部材を提供するものである。
第１導電層の複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、１であることが好ましい。
第１メッシュパターンの閉形状は、Ｎ角形であり、Ｎは３以上であることが好ましく、Ｎ角形は、４角形であることがより好ましい。
第１導電層と電気的に絶縁され、かつ第１導電層と離間して配置された第２導電層を有し、第２導電層は、複数の頂点が金属細線で結ばれてなる閉形状の複数の第２メッシュセルで構成された第２メッシュパターンを有し、複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１以下であり、第１導電層と第２導電層を重ねた積層方向から見た際に、第２メッシュセルの複数の頂点が、それぞれ対応する第１メッシュセル内に配置されていることが好ましい。
第１導電層の複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分および第２導電層の複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、いずれも１であり、第１導電層の複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層の複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とは交差することが好ましい。
第２メッシュパターンの閉形状は、Ｓ角形であり、Ｓは３以上であることが好ましく、Ｓ角形は、４角形であることがより好ましい。
また、上述の本発明のタッチパネル用導電部材を有することを特徴とするタッチパネルを提供するものである。
第１メッシュパターンの閉形状は、Ｎ角形であり、Ｎは３以上であることが好ましく、Ｎ角形は、４角形であることがより好ましい。
第１導電層と電気的に絶縁され、かつ第１導電層と離間して配置された第２導電層を有し、第２導電層は、複数の頂点が金属細線で結ばれてなる閉形状の複数の第２メッシュセルで構成された第２メッシュパターンを有し、複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１以下であり、第１導電層と第２導電層を重ねた積層方向から見た際に、第２メッシュセルの複数の頂点が、それぞれ対応する第１メッシュセル内に配置されていることが好ましい。
第１導電層の複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分および第２導電層の複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、いずれも１であり、第１導電層の複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層の複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とは交差することが好ましい。
第２メッシュパターンの閉形状は、Ｓ角形であり、Ｓは３以上であることが好ましく、Ｓ角形は、４角形であることがより好ましい。
また、上述の本発明のタッチパネル用導電部材を有することを特徴とするタッチパネルを提供するものである。
本発明によれば、視認性が優れたタッチパネル用導電部材とタッチパネルとを提供できる。特に交点太りを有する金属細線を用いたタッチパネル用のメッシュ電極において、優れた視認性を得ることができる。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチパネル用導電部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
透明とは、光透過率が、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック-全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
透明とは、光透過率が、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック-全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
図１は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材を有するタッチパネルの構成の一例を示す模式的断面図であり、図２は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材を有するタッチパネルの構成を示す模式的平面図である。図２では、透明層１５とカバー層１２の図示を省略している。
図１に示すタッチパネル１０は、タッチパネル用導電部材１１を有するものである。図１に示すタッチパネル用導電部材１１は、透明絶縁基板３０と、透明絶縁基板３０に形成された、第１導電層３２と第２導電層４０とを有するものであるが、少なくとも第１導電層３２と第２導電層４０とのうち、一方を有すればよい。
図１に示すタッチパネル１０は、タッチパネル用導電部材１１を有するものである。図１に示すタッチパネル用導電部材１１は、透明絶縁基板３０と、透明絶縁基板３０に形成された、第１導電層３２と第２導電層４０とを有するものであるが、少なくとも第１導電層３２と第２導電層４０とのうち、一方を有すればよい。
タッチパネル用導電部材１１上に透明層１５とカバー層１２が積層されている。カバー層１２の表面１２ａが、タッチパネル１０のタッチ面であり、操作面となる。なお、タッチ面とは、指またはスタイラスペン等の部材の接触を検出する面のことである。タッチパネル用導電部材１１はコントローラー１４（図２参照）が接続されている。
タッチパネル用導電部材１１、カバー層１２およびコントローラー１４により、タッチパネル１０が構成される。タッチパネル１０は表示パネル２０上に、例えば、透明層１８を介して設けられる。この場合、カバー層１２の表面１２ａが、表示パネル２０の表示領域（図示せず）に表示された表示物（図示せず）の視認面となる。タッチパネル１０と表示パネル２０により表示機器が構成される。
タッチパネル用導電部材１１、カバー層１２およびコントローラー１４により、タッチパネル１０が構成される。タッチパネル１０は表示パネル２０上に、例えば、透明層１８を介して設けられる。この場合、カバー層１２の表面１２ａが、表示パネル２０の表示領域（図示せず）に表示された表示物（図示せず）の視認面となる。タッチパネル１０と表示パネル２０により表示機器が構成される。
コントローラー１４は静電容量方式のタッチセンサーの検出に利用される公知のものにより構成される。タッチパネル１０では、カバー層１２の表面１２ａに対する指等の接触により、静電容量が変化した位置がコントローラー１４で検出される。上述のようにタッチパネル１０はタッチパネル用導電部材１１を含む。タッチパネル用導電部材１１を含むタッチパネル１０は、静電容量方式のタッチパネルとして好適に使用される。静電容量方式のタッチパネルには、相互容量方式のタッチパネルおよび自己容量方式のタッチパネルがあるが、特に相互容量方式のタッチパネルとして最適である。
カバー層１２は、タッチパネル用導電部材１１の保護層として機能するものである。カバー層１２は、その構成は、特に限定されるものではない。カバー層１２には、例えば、板ガラスおよび強化ガラス等のガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、またはポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ)等のアクリル樹脂が用いられる。カバー層１２の表面１２ａは、上述のようにタッチ面となるため、必要に応じて表面１２ａにハードコート層を設けてもよい。なお、カバー層１２の厚みとしては０．１〜１．３ｍｍが使用され、特に０．１〜０．７ｍｍが好ましい。
透明層１８は、光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定してタッチパネル用導電部材１１と表示パネル２０とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層１８としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。また、透明層１８は部分的に中空でもよい。
なお、透明層１８を設けることなく、表示パネル２０上に隙間をあけてタッチパネル用導電部材１１を離間して設ける構成でもよい。この隙間のことをエアギャップともいう。
また、透明層１５は、光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定してタッチパネル用導電部材１１とカバー層１２とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層１５は透明層１８と同じものを用いることができる。
なお、透明層１８を設けることなく、表示パネル２０上に隙間をあけてタッチパネル用導電部材１１を離間して設ける構成でもよい。この隙間のことをエアギャップともいう。
また、透明層１５は、光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定してタッチパネル用導電部材１１とカバー層１２とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層１５は透明層１８と同じものを用いることができる。
表示パネル２０は、表示領域（図示せず）を備えるものであり、例えば、液晶表示パネルである。表示パネル２０は、液晶表示パネルに限定されるものではなく、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示パネルでもよい。
表示機器は、電子デバイスであるが、電子デバイスは、表示機器に限定されるものではない。電子デバイスとしては、例えば、上述の表示機器が挙げられる。電子デバイスとして、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビゲーションシステム、タブレット端末、ノート型のパーソナルコンピュータ、およびデスクトップ型のパーソナルコンピュータ等が挙げられる。
表示機器は、電子デバイスであるが、電子デバイスは、表示機器に限定されるものではない。電子デバイスとしては、例えば、上述の表示機器が挙げられる。電子デバイスとして、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビゲーションシステム、タブレット端末、ノート型のパーソナルコンピュータ、およびデスクトップ型のパーソナルコンピュータ等が挙げられる。
タッチパネル用導電部材１１は、静電容量方式のタッチセンサー、特に相互容量方式のタッチセンサーに利用されるものである。
本実施形態の１例である図１のタッチパネル用導電部材１１では、透明絶縁基板３０の表面３０ａ上に、第１導電層３２が設けられている。また、透明絶縁基板３０の裏面３０ｂ上に、第２導電層４０が設けられている。
図１では、透明絶縁基板３０の表面３０ａに直接、第１導電層３２が形成され、裏面３０ｂに直接、第２導電層４０が形成された構成であるが、透明絶縁基板３０と第１導電層３２との間、また透明絶縁基板３０と第２導電層４０との間に、電極層と透明絶縁基板との密着性を良くするための下地層（アンダーコート層）または密着強化層、また他の機能層を１層以上設けてもよい。
透明絶縁基板３０の表面３０ａの上にカバー層１２が積層されており、透明絶縁基板３０の表面３０ａ側がタッチ面側、つまり接触を検出する側になる。
本実施形態の１例である図１のタッチパネル用導電部材１１では、透明絶縁基板３０の表面３０ａ上に、第１導電層３２が設けられている。また、透明絶縁基板３０の裏面３０ｂ上に、第２導電層４０が設けられている。
図１では、透明絶縁基板３０の表面３０ａに直接、第１導電層３２が形成され、裏面３０ｂに直接、第２導電層４０が形成された構成であるが、透明絶縁基板３０と第１導電層３２との間、また透明絶縁基板３０と第２導電層４０との間に、電極層と透明絶縁基板との密着性を良くするための下地層（アンダーコート層）または密着強化層、また他の機能層を１層以上設けてもよい。
透明絶縁基板３０の表面３０ａの上にカバー層１２が積層されており、透明絶縁基板３０の表面３０ａ側がタッチ面側、つまり接触を検出する側になる。
第１導電層３２は、タッチパネルの検出電極を含むものであり、第１導電層３２の金属細線５２によりタッチパネルの検出電極である複数の第１電極３４が構成される。
図２に示すように、第１電極３４は、第１方向Ｄ１に平行に延在する、長尺状の帯状電極である。複数の第１電極３４が、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に互いに間隔を隔てて並列、かつ互いに電気的に絶縁されて配置されている。
図２に示すように、第１電極３４は、第１方向Ｄ１に平行に延在する、長尺状の帯状電極である。複数の第１電極３４が、第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２に互いに間隔を隔てて並列、かつ互いに電気的に絶縁されて配置されている。
第１導電層３２は、第１電極３４を構成する金属細線５２（図１参照）に電気的に接続される第１パッド３６を有する。
各第１電極３４の第１パッド３６に第１の周辺配線３７が電気的に接続されている。各第１の周辺配線３７が互いに近接して配列されており、複数の第１の周辺配線３７はそれぞれ個別にコントローラー１４に接続するための端子に接続され、それらの端子は、透明絶縁基板３０の一辺３０ｃにて１つの端子接続領域３９にまとめられている。複数の第１の周辺配線３７をまとめて第１の周辺配線部３８という。
各第１電極３４の第１パッド３６に第１の周辺配線３７が電気的に接続されている。各第１の周辺配線３７が互いに近接して配列されており、複数の第１の周辺配線３７はそれぞれ個別にコントローラー１４に接続するための端子に接続され、それらの端子は、透明絶縁基板３０の一辺３０ｃにて１つの端子接続領域３９にまとめられている。複数の第１の周辺配線３７をまとめて第１の周辺配線部３８という。
第２導電層４０は、タッチパネルの検出電極を含むものであり、第２導電層４０の金属細線５２により、複数の第２電極４２が構成される。
図２に示すように，第２電極４２は第２方向Ｄ２に平行に延在する、長尺状の帯状電極である。複数の第２電極４２が、第２方向Ｄ２と直交する第１方向Ｄ１に互いに間隔を隔てて並列、かつ互いに電気的に絶縁されて配置されている。
第２導電層４０は、例えば、上述の第１導電層３２と同じ構成である。第２導電層４０は、第２電極４２を構成する金属細線５２（図１参照）に電気的に接続される第２パッド４４を有する。
各第２電極４２の第２パッド４４に第２の周辺配線４５が電気的に接続されている。各第２の周辺配線４５が互いに近接して配列されている。複数の第２の周辺配線４５はそれぞれ個別にコントローラー１４に接続するための端子に接続され、それらの端子は、透明絶縁基板３０の一辺３０ｃにて１つの端子接続領域４７にまとめられている。複数の第２の周辺配線４５をまとめて第２の周辺配線部４６という。
図２に示すように，第２電極４２は第２方向Ｄ２に平行に延在する、長尺状の帯状電極である。複数の第２電極４２が、第２方向Ｄ２と直交する第１方向Ｄ１に互いに間隔を隔てて並列、かつ互いに電気的に絶縁されて配置されている。
第２導電層４０は、例えば、上述の第１導電層３２と同じ構成である。第２導電層４０は、第２電極４２を構成する金属細線５２（図１参照）に電気的に接続される第２パッド４４を有する。
各第２電極４２の第２パッド４４に第２の周辺配線４５が電気的に接続されている。各第２の周辺配線４５が互いに近接して配列されている。複数の第２の周辺配線４５はそれぞれ個別にコントローラー１４に接続するための端子に接続され、それらの端子は、透明絶縁基板３０の一辺３０ｃにて１つの端子接続領域４７にまとめられている。複数の第２の周辺配線４５をまとめて第２の周辺配線部４６という。
図１の例では、第１導電層３２と第２導電層４０とは、透明絶縁基板３０によって電気的に絶縁され、かつ離間して配置されている。尚、離間して配置されているとは、離間して積層されていればよい。第１導電層３２と第２導電層４０を重ねた積層方向、すなわち、透明絶縁基板３０の表面３０ａに対して垂直な方向Ｄｎ（図１参照）から見た際に、第２導電層４０の第２電極４２は第１導電層３２の第１電極３４に対して少なくとも一部を重ねて交差して配置されている。第１電極３４と第２電極４２とが重なる部分が交差部４８ａである。
タッチパネル１０では、図１に示すように、１つの透明絶縁基板３０の表面３０ａに第１導電層３２を設け、裏面３０ｂに第２導電層４０を設けることにより、透明絶縁基板３０が収縮しても第１導電層３２と第２導電層４０との位置関係のズレを小さくすることができる。
第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５は、例えば、導体配線により形成される。タッチパネル用導電部材１１を含めタッチパネル１０の各構成部材については、後に詳細に説明する。
第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５は、例えば、導体配線により形成される。タッチパネル用導電部材１１を含めタッチパネル１０の各構成部材については、後に詳細に説明する。
タッチパネル１０では、透明絶縁基板３０の表面３０ａに対して垂直な方向Ｄｎ（図１参照）から見た際に、複数の第１電極３４と複数の第２電極４２とが平面視で重なって配置される領域が、図２に示すタッチを検出するセンサー領域である感知領域４８である。
感知領域４８は、静電容量方式タッチパネルにおいて、指等の接触、すなわち、タッチの検出が可能な領域である。
表示パネル２０の表示領域上に、タッチパネル用導電部材１１が配置されており、感知領域４８は、表示パネル２０（図１参照）の表示画像が表示される画素表示領域に重なるように配置される。感知領域４８は画素表示領域よりも広くしてもよい。
第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６が形成されている領域には、例えば、遮光機能を有する加飾層(図示せず)が設けられる。加飾層で第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６を覆うことにより第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６が不可視とされる。
感知領域４８は、静電容量方式タッチパネルにおいて、指等の接触、すなわち、タッチの検出が可能な領域である。
表示パネル２０の表示領域上に、タッチパネル用導電部材１１が配置されており、感知領域４８は、表示パネル２０（図１参照）の表示画像が表示される画素表示領域に重なるように配置される。感知領域４８は画素表示領域よりも広くしてもよい。
第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６が形成されている領域には、例えば、遮光機能を有する加飾層(図示せず)が設けられる。加飾層で第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６を覆うことにより第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６が不可視とされる。
加飾層としては、第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６を不可視とすることができれば、その構成は特に限定されるものではなく、公知の加飾層を用いることができる。加飾層の形成には、スクリーン印刷法、グラビア印刷法およびオフセット印刷法等の各種の印刷法、転写法、ならびに蒸着法を用いることができ、カバー層１２に形成されるが、第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６上に直接形成してもよい。
タッチパネル１０は、図１および図２に示すものに、特に限定されるものではなく、例えば、図３に示すタッチパネル１０のように、透明絶縁基板３０上に第１導電層３２を形成し、第１導電層３２上に絶縁膜３１を形成し、絶縁膜３１上に第２導電層４０を形成して、絶縁膜３１を介して第１導電層３２と第２導電層４０とを積層する片面積層構成でもよい。この場合、透明絶縁基板３０がカバー層１２を兼用し、第１導電層３２がタッチ面側に配置される。絶縁膜３１上に第２導電層４０を覆う透明層４９が形成され、透明層１８を介して表示パネル２０に設けられている。
絶縁膜３１は透明絶縁基板３０と同じ構成でもよいし、異なる構成でもよい。透明層４９は、上述の透明層１８と同じものを用いることができる。図３に示す構成では第１導電層３２と第２導電層４０を重ねた積層方向は垂直な方向Ｄｎと同じ方向である。
絶縁膜３１は透明絶縁基板３０と同じ構成でもよいし、異なる構成でもよい。透明層４９は、上述の透明層１８と同じものを用いることができる。図３に示す構成では第１導電層３２と第２導電層４０を重ねた積層方向は垂直な方向Ｄｎと同じ方向である。
なお、タッチパネル用導電部材１１としては、図示はしないが、１つの透明絶縁基板３０に第１導電層３２が設けられたタッチパネル用導電部材１１と、もう１つ別の透明絶縁基板（図示せず）に第２導電層４０が設けられたもう一つのタッチパネル用導電部材（図示せず）とが、光学的に透明な粘着剤を介して貼り合わされた積層された構成でもよい。すなわち、第１導電層３２と第２導電層４０とが絶縁され対向配置されていればよい。
次に、タッチパネル用導電部材１１の第１導電層および第２導電層について説明する。
図４は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第１の例を示す模式図であり、図５は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第２の例を示す模式図であり、図６は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第３の例を示す模式図である。図７は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第４の例を示す模式図であり、図８は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第５の例を示す模式図である。
図４〜図８は、第１導電層３２と第２導電層４０とを重ねて平面視で見たパターンを図で表したものである。また、図４〜図８において、符号Ｈ１は第１導電層３２の第１電極３４および第２導電層４０の第２電極４２の延在方向を示す。符号Ｈ２は第１導電層３２の第１電極３４および第２導電層４０の第２電極４２の延在方向と直交する方向を示す。例えば、延在方向Ｈ１は、第１導電層３２であれば上述の第１方向Ｄ１であり、第２導電層４０であれば上述の第２方向Ｄ２である。なお、図４〜図８に示す黒丸は第１メッシュセル５４の頂点５０、第２メッシュセル６４の頂点６０を示す。
図４は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第１の例を示す模式図であり、図５は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第２の例を示す模式図であり、図６は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第３の例を示す模式図である。図７は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第４の例を示す模式図であり、図８は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材の第１導電層および第２導電層の第５の例を示す模式図である。
図４〜図８は、第１導電層３２と第２導電層４０とを重ねて平面視で見たパターンを図で表したものである。また、図４〜図８において、符号Ｈ１は第１導電層３２の第１電極３４および第２導電層４０の第２電極４２の延在方向を示す。符号Ｈ２は第１導電層３２の第１電極３４および第２導電層４０の第２電極４２の延在方向と直交する方向を示す。例えば、延在方向Ｈ１は、第１導電層３２であれば上述の第１方向Ｄ１であり、第２導電層４０であれば上述の第２方向Ｄ２である。なお、図４〜図８に示す黒丸は第１メッシュセル５４の頂点５０、第２メッシュセル６４の頂点６０を示す。
図４に示すように第１導電層３２は、複数の頂点５０が金属細線５２で結ばれてなる閉形状の複数の第１メッシュセル５４が接続されて構成された第１メッシュパターン５６を有する。図４に示す第１メッシュセル５４は４角形である。頂点５０は、少なくとも２つの金属細線５２が接する領域のことであり、例えば、金属細線５２が交差されて構成される。
第１導電層３２は、複数の第１メッシュセル５４の頂点５０が直線に並ぶ方向成分が１以下である。メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１以下とは、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が０または１である。第１導電層３２のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は１であることが好ましい。メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であると、ノイズが抑制されるためである。ノイズがあるとは、観察者がタッチパネルまたはタッチパネル用導電部材を見た際に、ざらつき、または粒状感等の印象を受けることがある。メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分については、後に詳細に説明する。
図１３に示すメッシュパターン１００は、同じ菱形のメッシュセル１０２が繰り返し配置された定型メッシュパターンである。図１３のメッシュパターン１００では、メッシュセル１０２の頂点１０４の配置は、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が４であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４を有する。この場合、メッシュセル１０２の頂点１０４が全て直線状に並ぶために、メッシュセル１０２の頂点１０４が目立ち、視認性が劣る。メッシュセルの頂点のことをメッシュの交点ともいう。
図１４に示すメッシュパターン１００ａは、図１３の菱形定型メッシュパターンにおいて金属細線をランダムに平行移動させたメッシュパターンである。図１４のメッシュパターン１００ａでは、メッシュセル１０６の頂点１０４の配置が、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が２であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ５、Ｇ６を有する。この場合でも、メッシュセル１０６の頂点１０４が全て直線状に並ぶために、メッシュセル１０２の頂点１０４が目立ち、視認性が劣る。このように、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１を超えると、メッシュセルの頂点が目立ち、視認性が劣る。なお、図１３および図１４に示す黒丸はメッシュセル１０６の頂点１０４を示す。
図１４に示すメッシュパターン１００ａは、図１３の菱形定型メッシュパターンにおいて金属細線をランダムに平行移動させたメッシュパターンである。図１４のメッシュパターン１００ａでは、メッシュセル１０６の頂点１０４の配置が、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が２であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ５、Ｇ６を有する。この場合でも、メッシュセル１０６の頂点１０４が全て直線状に並ぶために、メッシュセル１０２の頂点１０４が目立ち、視認性が劣る。このように、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１を超えると、メッシュセルの頂点が目立ち、視認性が劣る。なお、図１３および図１４に示す黒丸はメッシュセル１０６の頂点１０４を示す。
第２導電層４０の構成は、特に限定されるものではないが、第１導電層３２と同じ構成であることが好ましい。
この場合、例えば、第２導電層４０は、複数の頂点６０が金属細線５２で結ばれてなる閉形状の第２メッシュセル６４が接続されて構成された第２メッシュパターン６６を有するものである。図４に示す第２メッシュセル６４は４角形である。第２導電層４０は、複数の第２メッシュセル６４の頂点６０が直線に並ぶ方向成分が１以下であることが好ましい。
頂点６０は、頂点５０と同じであり、少なくとも２つの金属細線５２が接する領域のことであり、例えば、金属細線５２が交差されて構成される。
この場合、例えば、第２導電層４０は、複数の頂点６０が金属細線５２で結ばれてなる閉形状の第２メッシュセル６４が接続されて構成された第２メッシュパターン６６を有するものである。図４に示す第２メッシュセル６４は４角形である。第２導電層４０は、複数の第２メッシュセル６４の頂点６０が直線に並ぶ方向成分が１以下であることが好ましい。
頂点６０は、頂点５０と同じであり、少なくとも２つの金属細線５２が接する領域のことであり、例えば、金属細線５２が交差されて構成される。
図４に示す第１導電層３２および第２導電層４０は、いずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ１は方向Ｈ２と平行である。
また、図５に示すように第１導電層３２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロであってもよい。この場合、後に詳細に説明するが、頂点５０が４個以上の第１メッシュセル５４にわたり直線上に配置しない。また、４個以上の第１メッシュセル５４において、頂点５０が直線上に配置されていても、この直線と平行な直線が存在しない。図５に示す例でも、第１メッシュセル５４は４角形である。
図５では、第２導電層４０もメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである。頂点６０が４個以上の第２メッシュセル６４にわたり直線上に配置しない。また、４個以上の第２メッシュセル６４において、頂点６０が直線上に配置されていても、この直線と平行な直線が存在しない。図５に示す例でも、第２メッシュセル６４は４角形である。
また、図５に示すように第１導電層３２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロであってもよい。この場合、後に詳細に説明するが、頂点５０が４個以上の第１メッシュセル５４にわたり直線上に配置しない。また、４個以上の第１メッシュセル５４において、頂点５０が直線上に配置されていても、この直線と平行な直線が存在しない。図５に示す例でも、第１メッシュセル５４は４角形である。
図５では、第２導電層４０もメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである。頂点６０が４個以上の第２メッシュセル６４にわたり直線上に配置しない。また、４個以上の第２メッシュセル６４において、頂点６０が直線上に配置されていても、この直線と平行な直線が存在しない。図５に示す例でも、第２メッシュセル６４は４角形である。
また、図６に示す第１導電層３２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であるが、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ２が延在方向Ｈ１と平行である。図６に示す第１導電層３２は図４に示す第１導電層３２に比して、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが異なる点以外は同じ構成である。このため、図６に示す第１導電層３２について詳細な説明は省略する。
図６に示す第２導電層４０においても、図４に示す第２導電層４０に比して、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが異なる点以外は同じ構成である。このため、図６に示す第２導電層４０について詳細な説明は省略する。
図６に示す第１導電層３２の第１メッシュセル５４と第２導電層４０の第２メッシュセル６４は、いずれも４角形である。
図６に示す第２導電層４０においても、図４に示す第２導電層４０に比して、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが異なる点以外は同じ構成である。このため、図６に示す第２導電層４０について詳細な説明は省略する。
図６に示す第１導電層３２の第１メッシュセル５４と第２導電層４０の第２メッシュセル６４は、いずれも４角形である。
また、図７に示す第１導電層３２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ１が延在方向Ｈ１と直交する方向である。図７に示す第１導電層３２は図４に示す第１導電層３２に比して、第１メッシュセル５４の形状が３角形である点以外は同じ構成である。このため、図７に示す第１導電層３２について詳細な説明は省略する。
第１導電層３２は、頂点５０を通り、かつ方向Ｈ２に平行な金属細線５２が設けられている。
図７に示す第２導電層４０においても、図４に示す第２導電層４０に比して第２メッシュセル６４の形状が３角形である点以外は同じ構成である。このため、図７に示す第２導電層４０について詳細な説明は省略する。
第２導電層４０は、頂点６０を通り、かつ方向Ｈ２に平行な金属細線５２が設けられている。
図７に示す第１導電層３２の第１メッシュセル５４と第２導電層４０の第２メッシュセル６４は、いずれも３角形である。
第１導電層３２は、頂点５０を通り、かつ方向Ｈ２に平行な金属細線５２が設けられている。
図７に示す第２導電層４０においても、図４に示す第２導電層４０に比して第２メッシュセル６４の形状が３角形である点以外は同じ構成である。このため、図７に示す第２導電層４０について詳細な説明は省略する。
第２導電層４０は、頂点６０を通り、かつ方向Ｈ２に平行な金属細線５２が設けられている。
図７に示す第１導電層３２の第１メッシュセル５４と第２導電層４０の第２メッシュセル６４は、いずれも３角形である。
また、図８に示す第１導電層３２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ２が延在方向Ｈ１と平行である。図８に示す第１導電層３２は図４に示す第１導電層３２に比して、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが異なる点、および第１メッシュセル５４の形状が３角形である点以外は同じ構成である。このため、図８に示す第１導電層３２について詳細な説明は省略する。
第１導電層３２は、頂点５０を通り、かつ延在方向Ｈ１に平行な金属細線５２が設けられている。
図８に示す第２導電層４０においても、図４に示す第２導電層４０に比して、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが異なる点、および第２メッシュセル６４の形状が３角形である点以外は同じ構成である。このため、図８に示す第２導電層４０について詳細な説明は省略する。
第２導電層４０は、頂点６０を通り、かつ延在方向Ｈ１に平行な金属細線５２が設けられている。
図８に示す第１導電層３２の第１メッシュセル５４と第２導電層４０の第２メッシュセル６４は、いずれも３角形である。
第１導電層３２は、頂点５０を通り、かつ延在方向Ｈ１に平行な金属細線５２が設けられている。
図８に示す第２導電層４０においても、図４に示す第２導電層４０に比して、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが異なる点、および第２メッシュセル６４の形状が３角形である点以外は同じ構成である。このため、図８に示す第２導電層４０について詳細な説明は省略する。
第２導電層４０は、頂点６０を通り、かつ延在方向Ｈ１に平行な金属細線５２が設けられている。
図８に示す第１導電層３２の第１メッシュセル５４と第２導電層４０の第２メッシュセル６４は、いずれも３角形である。
上述のように図４〜図６に示す第１メッシュセル５４の形状は４角形であり、図７および図８に示す第１メッシュセル５４の形状は３角形であるが、第１メッシュパターン５６の第１メッシュセル５４の閉形状は、特に限定されるものではなく、Ｎ角形であることが好ましい。なお、Ｎは３以上である。Ｎ角形としては、表示パネルの画素パターンとのモアレを低減することができることから、図４〜図６に示すような４角形であることがより好ましい。
第１メッシュセル５４は、閉形状が全て同じ形状であることに限定されるものではない。第１メッシュセル５４は、Ｎ≧３を満たすＮ角形が混在してもよく、この場合、例えば、３角形、４角形、５角形および６角形を含むような構成でもよい。また、Ｎ角形の大きさは全て同じであることに限定されるものではなく、全て同じ大きさでもよく、大きさが異なるものが混在してもよい。
しかしながら、ノイズを抑制するために、第１メッシュセル５４の形状はＮが一定のＮ角形であり、第１メッシュセルの面積のバラつきが平均値から±２０％の範囲内であることが好ましい。モアレとノイズとを両立して抑制するという観点から、第１メッシュセルは４角形で、メッシュセルの辺の長さが平均値に対して４〜１０％の範囲でランダムに変動していることが好ましい。
しかしながら、ノイズを抑制するために、第１メッシュセル５４の形状はＮが一定のＮ角形であり、第１メッシュセルの面積のバラつきが平均値から±２０％の範囲内であることが好ましい。モアレとノイズとを両立して抑制するという観点から、第１メッシュセルは４角形で、メッシュセルの辺の長さが平均値に対して４〜１０％の範囲でランダムに変動していることが好ましい。
また、第１メッシュセル５４の閉形状では、閉形状を構成する頂点５０同士を直線の金属細線５２で結んでＮ≧３を満たすＮ角形としているが、これに限定されるものではない。頂点５０同士を直線の金属細線５２で結んで複数の辺を構成しているが、複数の辺のうち、少なくとも１の辺を曲線状の金属細線５２に置き換えた形状を閉形状としてもよい。
第２メッシュセル６４でも、第１メッシュセル５４と同様に閉形状は、Ｓ角形であることが好ましく、Ｓは３以上であり、４以上６以下であることが好ましい。Ｓ角形としては、表示パネルの画素パターンとのモアレを低減することができることから、図４〜図６に示すように４角形であることがより好ましい。
第２メッシュセル６４は、閉形状が全て同じ形状であることに限定されるものではなく、Ｓが３以上のＳ角形が混在してもよく、Ｓ角形の大きさについても同じでなくてもよい。
しかしながら、ノイズを抑制するために第２メッシュセル６４は、Ｓが一定のＳ角形であり、第２メッシュセルの面積のバラつきが平均値から±２０％の範囲内であることが好ましい。モアレとノイズとを両立して抑制するという観点から、第２メッシュセルは４角形で、メッシュセルの辺の長さが平均値に対して４〜１０％の範囲でランダムに変動していることが好ましい。
また、第２メッシュセル６４の閉形状とは、頂点５０は直線の金属細線５２としたが、これに限定されるものではなく、曲線であってもよい。
第２メッシュセル６４は、閉形状が全て同じ形状であることに限定されるものではなく、Ｓが３以上のＳ角形が混在してもよく、Ｓ角形の大きさについても同じでなくてもよい。
しかしながら、ノイズを抑制するために第２メッシュセル６４は、Ｓが一定のＳ角形であり、第２メッシュセルの面積のバラつきが平均値から±２０％の範囲内であることが好ましい。モアレとノイズとを両立して抑制するという観点から、第２メッシュセルは４角形で、メッシュセルの辺の長さが平均値に対して４〜１０％の範囲でランダムに変動していることが好ましい。
また、第２メッシュセル６４の閉形状とは、頂点５０は直線の金属細線５２としたが、これに限定されるものではなく、曲線であってもよい。
第１導電層３２と第２導電層４０との組合せとしては、構成が同じであることに限定されるものではなく、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数が同じでも、違っていてもよく、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが同じでも、違っていてもよい。第１導電層３２のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層４０のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とが交差することが好ましい。「方向成分と方向成分とが交差する」とは、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きが同じ、または平行な関係にないことをいう。
メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が交差することにより、第１導電層３２と第２導電層４０とが重なった状態での第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０が視認されにくくなって視認性が向上し、かつノイズも低減し、かつタッチパネル１０の検知感度がさらに高くなる。特に好ましい状態として、第１導電層３２のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きと第２導電層４０のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きとが９０度で直交することが、第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０が視認されにくくなるという観点から特に好ましい。
メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が交差することにより、第１導電層３２と第２導電層４０とが重なった状態での第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０が視認されにくくなって視認性が向上し、かつノイズも低減し、かつタッチパネル１０の検知感度がさらに高くなる。特に好ましい状態として、第１導電層３２のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きと第２導電層４０のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きとが９０度で直交することが、第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０が視認されにくくなるという観点から特に好ましい。
また、図９に示すように、第２導電層４０では、第２メッシュセル６４の頂点６０が、第１メッシュセル５４内に配置されていることが好ましい。図９は交差部４８ａを示しており、第１導電層３２が図４に示す構成であり、第２導電層４０が図６に示す構成である。図４のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ１と、図６のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きＧ２とは直交する。なお、図９に示す黒丸は第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０を示す。
第２メッシュセル６４の頂点６０が、第１メッシュセル５４内に配置されていることにより、第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０がさらに視認されにくくなって視認性が向上し、かつタッチパネル１０の検知感度が高くなる。
第２メッシュセル６４の頂点６０が、第１メッシュセル５４内に配置されていることにより、第１メッシュセル５４の頂点５０および第２メッシュセル６４の頂点６０がさらに視認されにくくなって視認性が向上し、かつタッチパネル１０の検知感度が高くなる。
なお、図２に示すように複数の第１電極３４は、互いに第２方向Ｄ２に間隔を隔てて配置されているが、互いに隣接する第１電極３４の電極間３４ａにダミー電極（図示せず）を配置することもできる。ダミー電極は、第１電極３４と同様に第１導電層３２に構成された金属細線５２により形成されたメッシュセルにより構成されるものであり、第２方向Ｄ２に隣接する第１電極３４と電気的に非接続である。ダミー電極は、電気的にフローティングされた電極であり、検出電極として機能しない。第１導電層３２に形成されるダミー電極のメッシュパターンは第１電極３４と同様に第１メッシュセル５４で構成されている。このようなダミー電極を複数の第１電極３４の電極間３４ａに、それぞれ配置することにより、タッチパネル用導電部材１１がタッチパネル１０に使用された場合に、複数の第１電極３４の電極間３４ａの隙間が目立たなくなり、視認性が向上する。
例えば、第１電極３４とダミー電極とは、透明絶縁基板３０の表面３０ａ全面に形成された、複数の金属細線５２をメッシュ形状にパターニングすることにより形成することができる。
また、複数の第１電極３４の電極間３４ａにそれぞれ配置されるダミー電極と同様に、複数の第２電極４２の電極間４２ａにも、図示しないダミー電極を、それぞれ第２導電層４０に配置することができる。複数の第２電極４２の電極間４２ａの隙間が目立たなくなり、タッチパネル１０の視認性が向上する。
例えば、第１電極３４とダミー電極とは、透明絶縁基板３０の表面３０ａ全面に形成された、複数の金属細線５２をメッシュ形状にパターニングすることにより形成することができる。
また、複数の第１電極３４の電極間３４ａにそれぞれ配置されるダミー電極と同様に、複数の第２電極４２の電極間４２ａにも、図示しないダミー電極を、それぞれ第２導電層４０に配置することができる。複数の第２電極４２の電極間４２ａの隙間が目立たなくなり、タッチパネル１０の視認性が向上する。
次に、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分について説明する。
図１０は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方を示すフローチャートであり、図１１は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方の一例を示す模式図であり、図１２は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方の他の例を示す模式図である。
図１１は第１導電層３２を示しており、上述の図４に示す第１導電層３２と同じ構成である。図１２は第１導電層３２を示しており、上述の図５に示す第１導電層３２と同じ構成である。なお、図１１および図１２に示す黒丸は第１メッシュセル５４の頂点５０を示す。
図１１および図１２に示す第１導電層３２は、例えば、第１導電層３２を、光学顕微鏡を用いて撮像して撮像画像を得る。撮像画像をパーソナルコンピュータに取り込み、撮像画像に二値化処理を施し、金属細線５２を抽出する。次に、少なくとも２つの金属細線５２が接する点を交点として、交点を抽出し、この交点を第１メッシュセル５４の頂点５０とする。各頂点５０に座標を設定する。これにより、図１１および図１２に示す第１導電層３２における頂点５０の座標を特定できる。なお、以下で説明するメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方は、例えば、パーソナルコンピュータを用い、パーソナルコンピュータ内で各種のソフトウエアを用いて実行される。
図１０は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方を示すフローチャートであり、図１１は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方の一例を示す模式図であり、図１２は本発明の実施形態のタッチパネル用導電部材のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方の他の例を示す模式図である。
図１１は第１導電層３２を示しており、上述の図４に示す第１導電層３２と同じ構成である。図１２は第１導電層３２を示しており、上述の図５に示す第１導電層３２と同じ構成である。なお、図１１および図１２に示す黒丸は第１メッシュセル５４の頂点５０を示す。
図１１および図１２に示す第１導電層３２は、例えば、第１導電層３２を、光学顕微鏡を用いて撮像して撮像画像を得る。撮像画像をパーソナルコンピュータに取り込み、撮像画像に二値化処理を施し、金属細線５２を抽出する。次に、少なくとも２つの金属細線５２が接する点を交点として、交点を抽出し、この交点を第１メッシュセル５４の頂点５０とする。各頂点５０に座標を設定する。これにより、図１１および図１２に示す第１導電層３２における頂点５０の座標を特定できる。なお、以下で説明するメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の求め方は、例えば、パーソナルコンピュータを用い、パーソナルコンピュータ内で各種のソフトウエアを用いて実行される。
メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、頂点の配置より表されるものである。メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、例えば、上述の撮像画像を用いて求められる。図１１に示す複数の第１メッシュセル５４のうち、第１メッシュセル５４ａと第１メッシュセル５４ｂを例にして説明する。
予め、第１メッシュセル５４ａの頂点５０の座標と、第１メッシュセル５４ｂの頂点５０の座標を特定しておく。
予め、第１メッシュセル５４ａの頂点５０の座標と、第１メッシュセル５４ｂの頂点５０の座標を特定しておく。
図１０に示すように、まず、メッシュセル中の頂点を結んだ線分を得る（ステップＳ１０）。具体的には、撮像画像において着目したメッシュセルの頂点を通る線分を得る。線分は２つの頂点を通る線として求めることができる。
図１１に示すように第１メッシュセル５４ａの頂点５０を結ぶ線分Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、Ｌ１５、Ｌ１６を得る。第１メッシュセル５４ｂについても、頂点５０を結ぶ線分Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４、Ｌ２５、Ｌ２６を得る。
線分の数は、第１メッシュセルは複数の頂点を有する閉形状であることから、線分の数は、辺の数と、対角線の数との和で表される。このため、線分の数をＪとするとき、Ｊ＝Ｎ＋（（頂点の数）×（頂点の数−３）÷２）である。なお、ＮはＮ角形の数であり、辺の数を表す。なお、Ｎ≧３である。尚、第２メッシュセルの線分の数（図示せず）に関しても、第１メッシュセルの線分の数の数え方と同様である。
図１１に示すように第１メッシュセル５４ａの頂点５０を結ぶ線分Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、Ｌ１５、Ｌ１６を得る。第１メッシュセル５４ｂについても、頂点５０を結ぶ線分Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４、Ｌ２５、Ｌ２６を得る。
線分の数は、第１メッシュセルは複数の頂点を有する閉形状であることから、線分の数は、辺の数と、対角線の数との和で表される。このため、線分の数をＪとするとき、Ｊ＝Ｎ＋（（頂点の数）×（頂点の数−３）÷２）である。なお、ＮはＮ角形の数であり、辺の数を表す。なお、Ｎ≧３である。尚、第２メッシュセルの線分の数（図示せず）に関しても、第１メッシュセルの線分の数の数え方と同様である。
次に、第１メッシュセル５４ａの線分Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、Ｌ１５、Ｌ１６、および第１メッシュセル５４ｂの線分Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４、Ｌ２５、Ｌ２６のうち、メッシュセルを４個以上通る線分を検出する（ステップＳ１２）。メッシュセルの４個以上の頂点を通るとは、一方方向において、連続する４個以上のメッシュセルの４個以上の頂点を通っていれば、限定的でない。尚、連続する４個以上のメッシュセルとは、隣り合う４個以上のメッシュセルのことを表す。なお、検出する線分のメッシュセルを通る数は、上述のように少なくとも４個であればよく、予めメッシュセルを通る数を設定しておく。メッシュセルを通る数は、例えば、４である。
図１１に示す第１メッシュセル５４ａでは線分Ｌ１６が４個以上の第１メッシュセルを通る線分である。第１メッシュセル５４ｂでは線分Ｌ２６が４個以上の第１メッシュセルを通る線分である。
なお、線分が４個以上の第１メッシュセルを通るとは、予め線分と頂点５０とが一致するとする閾値を設定しておき、線分と頂点５０との距離が、上述の閾値内にある場合を、第１メッシュセルを通る、とする。
図１１に示す第１メッシュセル５４ａでは線分Ｌ１６が４個以上の第１メッシュセルを通る線分である。第１メッシュセル５４ｂでは線分Ｌ２６が４個以上の第１メッシュセルを通る線分である。
なお、線分が４個以上の第１メッシュセルを通るとは、予め線分と頂点５０とが一致するとする閾値を設定しておき、線分と頂点５０との距離が、上述の閾値内にある場合を、第１メッシュセルを通る、とする。
ステップＳ１２において、４個以上通る線分が検出された場合、検出された線分のうち平行な線分を探す（ステップＳ１４）。
平行については、対象となる２つの線分について、対象となる線分の長さ方向に沿って距離の変化を求める。距離の変化に対して、予め平行とする設定値を定めておく。距離の変化が設定値内にあれば、２つの線分が平行であるとする。
次に、線分のうち、平行な線分の組の数を求める。この平行な線分の組の数が、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数である（ステップＳ１６）。また、平行な線分の向きがメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きである。このようにして、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分およびその向きを得ることができる。平行な線分の組の数がない場合、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分はゼロである。
なお、ステップＳ１２において、４個以上の第１メッシュセルを通る線分がない場合、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロとなる（ステップＳ２０）。
例えば、図１２に示す第１メッシュセル５４ｃは、頂点５０を通る線分Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３、Ｌ３４、Ｌ３５、Ｌ３６は、いずれも４個以上の第１メッシュセルを通る線分ではない。このように４個以上の第１メッシュセルを通る線分がない場合でも、上述のようにメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである。
平行については、対象となる２つの線分について、対象となる線分の長さ方向に沿って距離の変化を求める。距離の変化に対して、予め平行とする設定値を定めておく。距離の変化が設定値内にあれば、２つの線分が平行であるとする。
次に、線分のうち、平行な線分の組の数を求める。この平行な線分の組の数が、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数である（ステップＳ１６）。また、平行な線分の向きがメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向きである。このようにして、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分およびその向きを得ることができる。平行な線分の組の数がない場合、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分はゼロである。
なお、ステップＳ１２において、４個以上の第１メッシュセルを通る線分がない場合、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロとなる（ステップＳ２０）。
例えば、図１２に示す第１メッシュセル５４ｃは、頂点５０を通る線分Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３、Ｌ３４、Ｌ３５、Ｌ３６は、いずれも４個以上の第１メッシュセルを通る線分ではない。このように４個以上の第１メッシュセルを通る線分がない場合でも、上述のようにメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである。
メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分では、メッシュセルを４個以上通る線分としたが、その上限としては、メッシュセルを１０個通る線分であるが、好ましくは第１導電層３２の全範囲である。すなわち、線分が複数の第１電極３４を横切ることが好ましい。さらには、第１電極３４に隣接してダミー電極が設けられている場合には、複数の第１電極３４およびダミー電極を通る線分であることが、線分としてはさらに好ましい。
メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、第１導電層３２を例にして説明したが、第２導電層４０についても第１導電層３２と同様にしてメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分を求めることができる。
メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分は、第１導電層３２を例にして説明したが、第２導電層４０についても第１導電層３２と同様にしてメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分を求めることができる。
以下、タッチパネル用導電部材およびタッチパネルの各部について説明する。
＜金属細線＞
金属細線５２は、第１メッシュセル５４、および第２メッシュセル６４を構成するものである。
金属細線５２の線幅は３０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以上３μｍ以下である。上述の範囲であれば、視認性に優れた低抵抗の電極を形成できる。
金属細線が周辺配線として適用される場合には、金属細線の線幅は１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が更に好ましい。上述の範囲であれば、タッチパネルの周辺配線部の面積を小さく、つまり狭額縁化ができる。
＜金属細線＞
金属細線５２は、第１メッシュセル５４、および第２メッシュセル６４を構成するものである。
金属細線５２の線幅は３０μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以上３μｍ以下である。上述の範囲であれば、視認性に優れた低抵抗の電極を形成できる。
金属細線が周辺配線として適用される場合には、金属細線の線幅は１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が更に好ましい。上述の範囲であれば、タッチパネルの周辺配線部の面積を小さく、つまり狭額縁化ができる。
金属細線５２の厚みは、特に制限されないが、１０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましく、０．０１〜１μｍであることが特に好ましく、０．０５〜０．８μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を形成できる。
金属細線５２の線幅および厚みの測定は、まず、走査電子顕微鏡を用いて、金属細線５２の断面画像を取得する。次に、断面画像から金属細線５２の線幅および厚みを求める。
金属細線５２の線幅および厚みの測定は、まず、走査電子顕微鏡を用いて、金属細線５２の断面画像を取得する。次に、断面画像から金属細線５２の線幅および厚みを求める。
金属細線５２で構成される第１メッシュセル５４は、上述の図４〜図８に示すものが例示される。第１メッシュセル５４の閉形状は、上述の通りである。第１メッシュセル５４としては、Ｎ≧３を満たすＮ角形であり、３角形、４角形、５角形、６角形および８角形等、またはそれらの組合せが挙げられる。また、閉形状としては、Ｎ角形のように頂点が直線で結ばれたものに限定されるものではなく、頂点が直線以外の曲線で結ばれてもよい。
第１メッシュセルの一辺の長さは、５０μｍ以上１５００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上８００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以上６００μｍ以下が視認性の観点から更に好ましい。
可視光透過率の点から、メッシュセルの開口率は９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。メッシュセルの開口率とは、メッシュセルが形成された領域における金属細線５２の非占有率に相当する。
可視光透過率の点から、メッシュセルの開口率は９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。メッシュセルの開口率とは、メッシュセルが形成された領域における金属細線５２の非占有率に相当する。
第１メッシュセルで構成されるパターンは、定型の規則的なパターンに限定されるものではなく、不規則なパターンでもよい。不規則なパターンの場合、パターンに含まれる複数のメッシュセルは、それぞれのセルの辺の長さの平均値に対して、−１０％〜＋１０％の不規則な辺の長さを有する多角形状、特に、４角形状のセルとすることができる。
上述の不規則なパターンを、タッチパネルに使用した場合、モアレを抑制し、カラーノイズを低減することができ、視認性を向上させることができる。
なお、第２メッシュセルについても、第１メッシュセルと同様の構成とすることができる。
上述の不規則なパターンを、タッチパネルに使用した場合、モアレを抑制し、カラーノイズを低減することができ、視認性を向上させることができる。
なお、第２メッシュセルについても、第１メッシュセルと同様の構成とすることができる。
金属細線５２に含まれる金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、およびアルミニウム（Ａｌ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀、銅であることが好ましい。
金属細線５２の中には、金属微粒子とバインダーからなるものでもよい。
バインダーとしては、具体的には、ゼラチン、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。金属微粒子としては、銀、銅、金等の微粒子が使用される。
金属細線５２の中には、金属微粒子とバインダーからなるものでもよい。
バインダーとしては、具体的には、ゼラチン、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。金属微粒子としては、銀、銅、金等の微粒子が使用される。
金属細線は、上述の金属、または合金により構成されるものに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
また、金属細線は、単層構造であっても、多層構造であってもよい。金属細線としては、例えば、酸窒化銅層と銅層と酸窒化銅層とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）と銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造とすることができる。
金属細線の反射率を小さくするために、金属細線の表面を硫化または酸化処理する黒化処理して形成してもよい。さらには、金属細線を見えにくくする黒化層を設ける構成でもよい。黒化層は、例えば、金属細線の反射率を小さくするものである。黒化層は、窒化銅、酸化銅、酸窒化銅、酸化モリブデン、ＡｇＯ、Ｐｄ、カーボンまたはその他の窒化物または酸化物等により構成することができる。黒化層は金属細線の視認される側、つまりタッチ面側に配置される。
また、金属細線は、単層構造であっても、多層構造であってもよい。金属細線としては、例えば、酸窒化銅層と銅層と酸窒化銅層とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）と銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造とすることができる。
金属細線の反射率を小さくするために、金属細線の表面を硫化または酸化処理する黒化処理して形成してもよい。さらには、金属細線を見えにくくする黒化層を設ける構成でもよい。黒化層は、例えば、金属細線の反射率を小さくするものである。黒化層は、窒化銅、酸化銅、酸窒化銅、酸化モリブデン、ＡｇＯ、Ｐｄ、カーボンまたはその他の窒化物または酸化物等により構成することができる。黒化層は金属細線の視認される側、つまりタッチ面側に配置される。
＜製造方法＞
第１導電層３２および第２導電層４０を構成する金属細線５２の製造方法は、透明絶縁基板等に形成することができれば、特に限定されるものではなく、特開２０１４−１５９６２０号公報および特開２０１２−１４４７６１号公報等に記載のめっき法、特開２０１２−６３７７号公報、特開２０１４−１１２５１２号公報、特開２０１４−２０９３３２号公報、特開２０１５−２２３９７号公報、特開２０１６−１９２２００号公報およびＷＯ２０１６／１５７５８５等に記載の銀塩法、特開２０１４−２９６１４号公報等に記載の蒸着法、ならびに特開２０１１−２８９８５号公報等に記載の導電性インクを用いた印刷法等が適宜利用可能である。
第１導電層３２および第２導電層４０を構成する金属細線５２の製造方法は、透明絶縁基板等に形成することができれば、特に限定されるものではなく、特開２０１４−１５９６２０号公報および特開２０１２−１４４７６１号公報等に記載のめっき法、特開２０１２−６３７７号公報、特開２０１４−１１２５１２号公報、特開２０１４−２０９３３２号公報、特開２０１５−２２３９７号公報、特開２０１６−１９２２００号公報およびＷＯ２０１６／１５７５８５等に記載の銀塩法、特開２０１４−２９６１４号公報等に記載の蒸着法、ならびに特開２０１１−２８９８５号公報等に記載の導電性インクを用いた印刷法等が適宜利用可能である。
＜第１の周辺配線部および第２の周辺配線部＞
第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６に形成される第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５の線幅（ライン）は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が特に好ましい。第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５の間隔（スペース）は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が特に好ましい。線幅および間隔が上述の範囲であれば、第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６の領域が狭くできるので好ましい。
なお、第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５も、上述の金属細線５２の製造方法で形成することができ、第１の周辺配線３７と第１導電層３２とは同一材料で同一工程で同時に形成できる。また第２の周辺配線４５と第２導電層４０とは、同一材料で同一工程で同時に形成できる。
第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６に形成される第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５の線幅（ライン）は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が特に好ましい。第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５の間隔（スペース）は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下が特に好ましい。線幅および間隔が上述の範囲であれば、第１の周辺配線部３８および第２の周辺配線部４６の領域が狭くできるので好ましい。
なお、第１の周辺配線３７および第２の周辺配線４５も、上述の金属細線５２の製造方法で形成することができ、第１の周辺配線３７と第１導電層３２とは同一材料で同一工程で同時に形成できる。また第２の周辺配線４５と第２導電層４０とは、同一材料で同一工程で同時に形成できる。
＜透明絶縁基板＞
透明絶縁基板３０は、第１導電層３２、または、かつ第２導電層４０を支持するものである。透明絶縁基板３０は、上述のことを達成することができれば、その種類は特に限定されるものではない。透明絶縁基板３０の材料としては、例えば、透明樹脂材料および透明無機材料等が挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクロニトリル、およびメタクリロニトリル等が挙げられる。透明樹脂材料の好ましい厚みとしては、２０〜２００μｍである。
透明無機材料としては、具体的には、例えば、無アルカリガラス、アルカリガラス、化学強化ガラス、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子、透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛））等のセラミックス、石英、蛍石およびサファイア等が挙げられる。透明無機材料の好ましい厚みは、０．１〜１．３ｍｍである。
透明絶縁基板３０の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック−全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
透明絶縁基板としては、上述の基板のように部材として独立したものに限定されるものではなく、層または膜と呼ばれる形態でもよい。このため、透明絶縁基板は、アクリル樹脂が塗布された形成された透明絶縁層または透明絶縁膜でもよい。
透明絶縁基板３０は、第１導電層３２、または、かつ第２導電層４０を支持するものである。透明絶縁基板３０は、上述のことを達成することができれば、その種類は特に限定されるものではない。透明絶縁基板３０の材料としては、例えば、透明樹脂材料および透明無機材料等が挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、アクロニトリル、およびメタクリロニトリル等が挙げられる。透明樹脂材料の好ましい厚みとしては、２０〜２００μｍである。
透明無機材料としては、具体的には、例えば、無アルカリガラス、アルカリガラス、化学強化ガラス、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子、透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸ランタン鉛））等のセラミックス、石英、蛍石およびサファイア等が挙げられる。透明無機材料の好ましい厚みは、０．１〜１．３ｍｍである。
透明絶縁基板３０の全光線透過率は、４０％〜１００％であることが好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック−全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
透明絶縁基板としては、上述の基板のように部材として独立したものに限定されるものではなく、層または膜と呼ばれる形態でもよい。このため、透明絶縁基板は、アクリル樹脂が塗布された形成された透明絶縁層または透明絶縁膜でもよい。
透明絶縁基板３０の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済基板が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理された透明絶縁基板３０では第１導電層３２および第２導電層４０が設けられる面にＯＨ基等の親水性基が導入され、第１導電層３２および第２導電層４０との密着性が向上する。上述の処理の中でも、第１導電層３２および第２導電層４０との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
透明絶縁基板３０の他の好適態様としては、第１導電層３２および第２導電層４０が設けられる面上に高分子を含む下地層を有することが好ましい。この下地層上に、第１導電層３２および第２導電層４０を形成することにより、第１導電層３２および第２導電層４０と透明絶縁基板３０との密着性がより向上する。
下地層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下地層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下地層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではない。また、高分子を含む下地層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、または無機または高分子の微粒子を含むアクリルスチレン系ラテックスを使用してもよい。
下地層の厚みは特に限定されるものではないが、第１導電層３２および第２導電層４０と透明絶縁基板３０との密着性がより優れる点で、０．０２〜２．０μｍが好ましく、０．０３〜１．５μｍがより好ましい。
なお、必要に応じて透明絶縁基板３０と第１導電層３２と第２導電層４０との間に他の層として、上述の下地層以外に、例えば、紫外線吸収層を備えていてもよい。
また、必要に応じて以下の機能膜を形成してもよい。
下地層の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、高分子を含む下地層形成用組成物を基板上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下地層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含まれていてもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではない。また、高分子を含む下地層形成用組成物として、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、または無機または高分子の微粒子を含むアクリルスチレン系ラテックスを使用してもよい。
下地層の厚みは特に限定されるものではないが、第１導電層３２および第２導電層４０と透明絶縁基板３０との密着性がより優れる点で、０．０２〜２．０μｍが好ましく、０．０３〜１．５μｍがより好ましい。
なお、必要に応じて透明絶縁基板３０と第１導電層３２と第２導電層４０との間に他の層として、上述の下地層以外に、例えば、紫外線吸収層を備えていてもよい。
また、必要に応じて以下の機能膜を形成してもよい。
＜保護層＞
透明な保護層を金属細線５２上に形成してもよい。保護層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルスチレン系ラテックス等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であることが好ましい。
また、必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層はアクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、感知領域４８に形成され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下である。
透明な保護層を金属細線５２上に形成してもよい。保護層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルスチレン系ラテックス等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、１０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下であることが好ましい。
また、必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層はアクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、感知領域４８に形成され、膜厚は１μｍ以上１００μｍ以下である。
＜周辺配線絶縁膜＞
図２に示す第１の周辺配線３７、第２の周辺配線４５上に周辺配線のマイグレーション防止および周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は第１の周辺配線３７、第２の周辺配線４５のどちらか一方のみに形成してもよい。
図２に示す第１の周辺配線３７、第２の周辺配線４５上に周辺配線のマイグレーション防止および周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は第１の周辺配線３７、第２の周辺配線４５のどちらか一方のみに形成してもよい。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチパネル用導電部材およびタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜第１実施例＞
第１実施例では、実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材を作製した。実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材について、それぞれ交点見え、ノイズおよびモアレを評価した。その結果を下記表１に示す。以下、交点見え、ノイズおよびモアレについて説明する。
＜第１実施例＞
第１実施例では、実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材を作製した。実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材について、それぞれ交点見え、ノイズおよびモアレを評価した。その結果を下記表１に示す。以下、交点見え、ノイズおよびモアレについて説明する。
＜交点見え＞
後述するガラス基板の酸化モリブデン層（黒化層）が形成された側からタッチパネル用導電部材を蛍光灯下で観察を行い、メッシュの交点が目立つかどうかを２０人の観察者により、１．「メッシュの交点が目立つ」、２．「良く見るとメッシュの交点が認識できる」、３．「メッシュの交点が認識できない」の三段階の評価を行った。
「Ａ」：観察者２０人中「メッシュの交点が目立つ」と判定したものがおらず、「メッシュの交点が認識できない」と判定したものが１８人以上である、とても優れたレベル
「Ｂ」：観察者２０人中「メッシュの交点が目立つ」と判定したものがおらず、「メッシュの交点が認識できない」と判定したものが１７人以下である、実用上問題がないレベル
「Ｃ」：２０人中１人以上が「メッシュの交点が目立つ」と判定し、実用上問題があるレベル
後述するガラス基板の酸化モリブデン層（黒化層）が形成された側からタッチパネル用導電部材を蛍光灯下で観察を行い、メッシュの交点が目立つかどうかを２０人の観察者により、１．「メッシュの交点が目立つ」、２．「良く見るとメッシュの交点が認識できる」、３．「メッシュの交点が認識できない」の三段階の評価を行った。
「Ａ」：観察者２０人中「メッシュの交点が目立つ」と判定したものがおらず、「メッシュの交点が認識できない」と判定したものが１８人以上である、とても優れたレベル
「Ｂ」：観察者２０人中「メッシュの交点が目立つ」と判定したものがおらず、「メッシュの交点が認識できない」と判定したものが１７人以下である、実用上問題がないレベル
「Ｃ」：２０人中１人以上が「メッシュの交点が目立つ」と判定し、実用上問題があるレベル
＜ノイズ＞
後述するガラス基板の酸化モリブデン層（黒化層）が形成された側からタッチパネル用導電部材を蛍光灯下で観察を行い、メッシュセルのノイズ（ざらつき）を２０人の観察者により、１．「ざらつきが気になる」、２．「ざらつきが気にならない」の二段階の評価を行った。
「Ａ」：観察者２０人中１８人以上が「ざらつきが気にならない」と判定した、とても優れたレベル
「Ｂ」：観察者２０人中１２人以上１７人以下が「ざらつきが気にならない」と判定した、実用上問題がないレベル
「Ｃ」：観察者２０人中「ざらつきが気にならない」と判定したのが、１１人以下であり、実用上問題があるレベル
後述するガラス基板の酸化モリブデン層（黒化層）が形成された側からタッチパネル用導電部材を蛍光灯下で観察を行い、メッシュセルのノイズ（ざらつき）を２０人の観察者により、１．「ざらつきが気になる」、２．「ざらつきが気にならない」の二段階の評価を行った。
「Ａ」：観察者２０人中１８人以上が「ざらつきが気にならない」と判定した、とても優れたレベル
「Ｂ」：観察者２０人中１２人以上１７人以下が「ざらつきが気にならない」と判定した、実用上問題がないレベル
「Ｃ」：観察者２０人中「ざらつきが気にならない」と判定したのが、１１人以下であり、実用上問題があるレベル
＜モアレ＞
タッチパネル用導電部材を表示装置（ＬＣＤ（Liquid Crystal Display））上に配置し、後述するガラス基板の酸化モリブデン層が形成された側からタッチパネル用導電部材を蛍光灯下で観察を行い、モアレを２０人の観察者により、１．「モアレが認識される」、２．「モアレが認識できない」の二段階の評価を行った。
「Ａ」：観察者２０人中１８人以上が「モアレが認識できない」と判定した、とても優れたレベル
「Ｂ」：観察者２０人中１２人以上１７人以下が「モアレが認識できない」と判定した、実用上問題がないレベル
「Ｃ」：観察者２０人中「モアレが認識できない」と判定したのが、１１人以下であり、実用上問題があるレベル
タッチパネル用導電部材を表示装置（ＬＣＤ（Liquid Crystal Display））上に配置し、後述するガラス基板の酸化モリブデン層が形成された側からタッチパネル用導電部材を蛍光灯下で観察を行い、モアレを２０人の観察者により、１．「モアレが認識される」、２．「モアレが認識できない」の二段階の評価を行った。
「Ａ」：観察者２０人中１８人以上が「モアレが認識できない」と判定した、とても優れたレベル
「Ｂ」：観察者２０人中１２人以上１７人以下が「モアレが認識できない」と判定した、実用上問題がないレベル
「Ｃ」：観察者２０人中「モアレが認識できない」と判定したのが、１１人以下であり、実用上問題があるレベル
以下、第１実施例のタッチパネル用導電部材について説明する。
厚さが０．７ｍｍであるガラス基板を準備する。ガラス基板の第１面上に、スパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する酸化モリブデン層（黒化層）を形成した。次に、酸化モリブデン層上にスパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する下側モリブデン層を形成した。次に、下側モリブデン層の上に、スパッタ法を用いて３００ｎｍの厚さを有する銅層を形成した。さらに、銅層の上に、スパッタ法を用いて５０ｎｍの厚さを有する上側モリブデン層を形成し、酸化モリブデン層、下側モリブデン層、銅層、および上側モリブデン層からなる第１導電膜を形成した。
第１導電膜上にレジスト膜を塗布により形成し、露光マスクを介して、レジスト膜をパターン露光し、現像することによりレジストパターンを形成した。
次に、リン酸二水素アンモニウム１０質量％、酢酸アンモニウム１０質量％、過酸化水素６質量％、および残部が水で調合されたエッチング液（ｐＨ（水素イオン指数）５．２３）を用いて、酸化モリブデン層、モリブデン層、銅層、およびモリブデン層からなる第１導電膜をエッチングし、レジスト膜を剥離液で剥離した。これにより、第１導電層を形成した。露光マスクのパターンを変えることにより、第１導電層のメッシュパターンを変えて、実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材を作製した。
図１３に示すメッシュパターンは鋭角６０°で一辺の長さが３５０μｍの菱形メッシュセルで構成されている。
図４〜図７および図１１のメッシュパターンは、図１３のメッシュの交点をメッシュセル一辺の長さの１０％（３５μｍ）の距離以内で動かして形成したメッシュパターンである。実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材は、全て金属細線の線幅を３μｍとした。
厚さが０．７ｍｍであるガラス基板を準備する。ガラス基板の第１面上に、スパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する酸化モリブデン層（黒化層）を形成した。次に、酸化モリブデン層上にスパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する下側モリブデン層を形成した。次に、下側モリブデン層の上に、スパッタ法を用いて３００ｎｍの厚さを有する銅層を形成した。さらに、銅層の上に、スパッタ法を用いて５０ｎｍの厚さを有する上側モリブデン層を形成し、酸化モリブデン層、下側モリブデン層、銅層、および上側モリブデン層からなる第１導電膜を形成した。
第１導電膜上にレジスト膜を塗布により形成し、露光マスクを介して、レジスト膜をパターン露光し、現像することによりレジストパターンを形成した。
次に、リン酸二水素アンモニウム１０質量％、酢酸アンモニウム１０質量％、過酸化水素６質量％、および残部が水で調合されたエッチング液（ｐＨ（水素イオン指数）５．２３）を用いて、酸化モリブデン層、モリブデン層、銅層、およびモリブデン層からなる第１導電膜をエッチングし、レジスト膜を剥離液で剥離した。これにより、第１導電層を形成した。露光マスクのパターンを変えることにより、第１導電層のメッシュパターンを変えて、実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材を作製した。
図１３に示すメッシュパターンは鋭角６０°で一辺の長さが３５０μｍの菱形メッシュセルで構成されている。
図４〜図７および図１１のメッシュパターンは、図１３のメッシュの交点をメッシュセル一辺の長さの１０％（３５μｍ）の距離以内で動かして形成したメッシュパターンである。実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２のタッチパネル用導電部材は、全て金属細線の線幅を３μｍとした。
次に、実施例１〜実施例４ならびに比較例１および比較例２について説明する。
（実施例１）
実施例１は、金属細線の線幅を３μｍとした。メッシュパターンを図４に示すパターンとした。実施例１は、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１である。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．５であった。
交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）は、以下のように測定をした。
交点太り指数は、メッシュ交点の５箇所の平均値である。
金属細線の線幅はメッシュ交点間の中点（メッシュセルの辺の中点）で測定した。金属細線の線幅はメッシュ交点から伸びる線の線幅の平均値である。図４に示すメッシュパターンのメッシュ形状であれば、４角形であるので交点から伸びる４本の金属細線の線幅の平均値となる。以下に示す実施例２〜実施例４ならびに比較例１および比較例２の交点太り指数も実施例１と同様に測定した。
（実施例１）
実施例１は、金属細線の線幅を３μｍとした。メッシュパターンを図４に示すパターンとした。実施例１は、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１である。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．５であった。
交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）は、以下のように測定をした。
交点太り指数は、メッシュ交点の５箇所の平均値である。
金属細線の線幅はメッシュ交点間の中点（メッシュセルの辺の中点）で測定した。金属細線の線幅はメッシュ交点から伸びる線の線幅の平均値である。図４に示すメッシュパターンのメッシュ形状であれば、４角形であるので交点から伸びる４本の金属細線の線幅の平均値となる。以下に示す実施例２〜実施例４ならびに比較例１および比較例２の交点太り指数も実施例１と同様に測定した。
（実施例２）
実施例２は、実施例１に比して、メッシュパターンを図５に示すパターンとし、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．５であった。
（実施例３）
実施例３は、実施例１に比して、メッシュパターンを図６に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．５であった。
（実施例４）
実施例４は、実施例１に比して、メッシュパターンを図７に示すパターンとし、メッシュセルの形状が３角形である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．９であった。
実施例２は、実施例１に比して、メッシュパターンを図５に示すパターンとし、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．５であった。
（実施例３）
実施例３は、実施例１に比して、メッシュパターンを図６に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．５であった。
（実施例４）
実施例４は、実施例１に比して、メッシュパターンを図７に示すパターンとし、メッシュセルの形状が３角形である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．９であった。
（比較例１）
比較例１は、実施例１に比して、メッシュパターンを図１３に示すパターンとし、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が４である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．４であった。
（比較例２）
比較例２は、実施例１に比して、メッシュパターンを図１４に示すパターンとし、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が２である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。図１４のメッシュパターンは、図１３の菱形定型メッシュパターンの金属細線を平行移動させ、メッシュセルの辺長さが図１３のメッシュセルの辺の長さに対して、９０％〜１１０％の範囲でランダムになるようにメッシュパターンを変形させたメッシュパターンである。尚、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．３であった。
比較例１は、実施例１に比して、メッシュパターンを図１３に示すパターンとし、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が４である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。なお、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．４であった。
（比較例２）
比較例２は、実施例１に比して、メッシュパターンを図１４に示すパターンとし、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が２である点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。図１４のメッシュパターンは、図１３の菱形定型メッシュパターンの金属細線を平行移動させ、メッシュセルの辺長さが図１３のメッシュセルの辺の長さに対して、９０％〜１１０％の範囲でランダムになるようにメッシュパターンを変形させたメッシュパターンである。尚、交点太り指数（メッシュの交点部の面積／メッシュを構成する金属細線の線幅の２乗）が２．３であった。
表１に示すように、実施例１〜実施例４は、比較例１および比較例２に比して、交点見えの評価が優れていた。
実施例１〜４では、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１の方がノイズの評価が優れていた。また、メッシュセルの形状は４角形の方がモアレの評価が優れていた。
実施例１〜４では、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１の方がノイズの評価が優れていた。また、メッシュセルの形状は４角形の方がモアレの評価が優れていた。
＜第２実施例＞
第２実施例では、以下に示す実施例１０〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルを作製した。実施例１０〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルについて、それぞれ交点見え、ノイズ、モアレおよびタッチ感度を評価した。その結果を下記表２に示す。
交点見え、ノイズおよびモアレの評価は、タッチパネル用導電部材ではなくタッチパネルを、ガラス基板の酸化モリブデン層が形成された側から蛍光灯下で観察を行った点以外は、上述の第１実施例と同じであるため、その詳細な説明は省略する。以下、タッチ感度について説明する。
第２実施例では、以下に示す実施例１０〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルを作製した。実施例１０〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルについて、それぞれ交点見え、ノイズ、モアレおよびタッチ感度を評価した。その結果を下記表２に示す。
交点見え、ノイズおよびモアレの評価は、タッチパネル用導電部材ではなくタッチパネルを、ガラス基板の酸化モリブデン層が形成された側から蛍光灯下で観察を行った点以外は、上述の第１実施例と同じであるため、その詳細な説明は省略する。以下、タッチ感度について説明する。
以下、第２実施例のタッチパネルについて説明する。
厚さが０．７ｍｍであるガラス基板を準備する。ガラス基板の第１面上に、スパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する酸化モリブデン層（黒化層）を形成した、次に、酸化モリブデン層上にスパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する下側モリブデン層を形成した。次に、下側モリブデン層の上に、スパッタ法を用いて３００ｎｍの厚さを有する銅層を形成した。さらに、銅層の上に、スパッタ法を用いて５０ｎｍの厚さを有する上側モリブデン層を形成し、酸化モリブデン層、下側モリブデン層、銅層、および上側モリブデン層からなる第１導電膜を形成した。
第１導電膜上にレジスト膜を塗布により形成し、露光マスクを介して、レジスト膜をパターン露光し、現像することによりレジストパターンを形成した。
次に、リン酸二水素アンモニウム１０質量％、酢酸アンモニウム１０質量％、過酸化水素６質量％、および残部が水で調合されたエッチング液（ｐＨ（水素イオン指数）５．２３）を用いて、酸化モリブデン層、モリブデン層、銅層、およびモリブデン層からなる第１導電膜をエッチングし、レジスト膜を剥離液で剥離した。これにより、第１導電層を形成した。
厚さが０．７ｍｍであるガラス基板を準備する。ガラス基板の第１面上に、スパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する酸化モリブデン層（黒化層）を形成した、次に、酸化モリブデン層上にスパッタ法を用いて３０ｎｍの厚さを有する下側モリブデン層を形成した。次に、下側モリブデン層の上に、スパッタ法を用いて３００ｎｍの厚さを有する銅層を形成した。さらに、銅層の上に、スパッタ法を用いて５０ｎｍの厚さを有する上側モリブデン層を形成し、酸化モリブデン層、下側モリブデン層、銅層、および上側モリブデン層からなる第１導電膜を形成した。
第１導電膜上にレジスト膜を塗布により形成し、露光マスクを介して、レジスト膜をパターン露光し、現像することによりレジストパターンを形成した。
次に、リン酸二水素アンモニウム１０質量％、酢酸アンモニウム１０質量％、過酸化水素６質量％、および残部が水で調合されたエッチング液（ｐＨ（水素イオン指数）５．２３）を用いて、酸化モリブデン層、モリブデン層、銅層、およびモリブデン層からなる第１導電膜をエッチングし、レジスト膜を剥離液で剥離した。これにより、第１導電層を形成した。
次に、第１導電層上に、アクリル樹脂からなる厚さ１０μｍの層間絶縁膜を形成した。層間絶縁膜上にスパッタ法を用いて、第１導電膜と同様に酸化モリブデン層、下側モリブデン層、銅層、および上側モリブデン層からなる第２導電膜を形成した。そして、第１導電膜と同様にレジスト塗布、パターン露光、現像、エッチング、およびレジスト剥離の工程を行うことにより、第２導電層を形成した。第２導電層上にアクリル樹脂からなる保護層を形成し、タッチパネルを形成した。タッチパネルは、ガラス基板の酸化モリブデン側の最上層に第２導電層が配置される構成である。露光マスクのパターンを変えることにより、第１導電層のメッシュパターンおよび第２導電層のメッシュパターンを変えて、実施例１０〜１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルを形成した。実施例１０〜１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルは、全ての金属細線の線幅を３μｍとした。
＜タッチ感度＞
タッチ感度は、以下のようにして評価した。
タッチパネルの表面のうち、予め設定した１万箇所の位置に順番にプローブロボットを使って、先端径が２ｍｍのスタイラスペンを接触させながら、各タッチ位置を検出した。そして、１万箇所の検出結果と、それに対応する設定値とを比較した。検出位置と設定位置の差ベクトルの絶対値が小さい方から数えて９９７３番目の値を用いて、以下の評価基準にて感度を評価した。
「Ａ」：上述の９９７３番目の値が１．０ｍｍ未満
「Ｂ」：上述の９９７３番目の値が１．０ｍ以上２．０ｍｍ未満
「Ｃ」：上述の９９７３番目の値が２．０ｍｍ以上
タッチ感度は、以下のようにして評価した。
タッチパネルの表面のうち、予め設定した１万箇所の位置に順番にプローブロボットを使って、先端径が２ｍｍのスタイラスペンを接触させながら、各タッチ位置を検出した。そして、１万箇所の検出結果と、それに対応する設定値とを比較した。検出位置と設定位置の差ベクトルの絶対値が小さい方から数えて９９７３番目の値を用いて、以下の評価基準にて感度を評価した。
「Ａ」：上述の９９７３番目の値が１．０ｍｍ未満
「Ｂ」：上述の９９７３番目の値が１．０ｍ以上２．０ｍｍ未満
「Ｃ」：上述の９９７３番目の値が２．０ｍｍ以上
以下、実施例１０〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１のタッチパネルについて説明する。
（実施例１０）
実施例１０は、第１導電層の第１メッシュパターンを図４に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図６に示すパターンとした。図９のように第１メッシュセルの頂点が第２メッシュセル内に配置するように第１導電層と第２導電層とは重ねた。実施例１０では第１導電層はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、第２導電層はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が直交している。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．５であった。交点太り指数は、上述の第１実施例の実施例１と同様に測定した。以下に示す実施例１１〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１の交点太り指数も上述の第１実施例の実施例１と同様に測定した。
（実施例１０）
実施例１０は、第１導電層の第１メッシュパターンを図４に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図６に示すパターンとした。図９のように第１メッシュセルの頂点が第２メッシュセル内に配置するように第１導電層と第２導電層とは重ねた。実施例１０では第１導電層はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、第２導電層はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が直交している。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．５であった。交点太り指数は、上述の第１実施例の実施例１と同様に測定した。以下に示す実施例１１〜実施例１３ならびに比較例１０および比較例１１の交点太り指数も上述の第１実施例の実施例１と同様に測定した。
（実施例１１）
実施例１１は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図５に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図５に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例１１は、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである。また、実施例１１は、第１導電層と第２導電層とを同じメッシュパターンの組合せとした。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．５であった。
（実施例１２）
実施例１２は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図４に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図４に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例１２は、実施例１と第１導電層と第２導電層とを同じメッシュパターンの組合せとした。実施例１２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が交差していない。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．５であった。
実施例１１は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図５に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図５に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例１１は、メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分がゼロである。また、実施例１１は、第１導電層と第２導電層とを同じメッシュパターンの組合せとした。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．５であった。
（実施例１２）
実施例１２は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図４に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図４に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例１２は、実施例１と第１導電層と第２導電層とを同じメッシュパターンの組合せとした。実施例１２はメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が交差していない。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．５であった。
（実施例１３）
実施例１３は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図７に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図８に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例１３は、第１導電層と第２導電層のメッシュセルの形状が３角形であり、いずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、かつメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が直交している。
図８のメッシュパターンは、図１３のメッシュの交点をメッシュセル一辺の長さの１０％（３５μｍ）の距離以内で動かして形成したメッシュパターンであり、金属細線の線幅を３μｍとした。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．９であった。
実施例１３は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図７に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図８に示すパターンとした点以外は、実施例１と構成および作製方法は同じである。実施例１３は、第１導電層と第２導電層のメッシュセルの形状が３角形であり、いずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であり、かつメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が直交している。
図８のメッシュパターンは、図１３のメッシュの交点をメッシュセル一辺の長さの１０％（３５μｍ）の距離以内で動かして形成したメッシュパターンであり、金属細線の線幅を３μｍとした。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．９であった。
（比較例１０）
比較例１０は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図１３に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図１３に示すパターンとした点以外は、実施例１０と構成および作製方法は同じである。比較例１０は、第１導電層と第２導電層のメッシュセルの形状が菱形であり、いずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が４である。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．４であった。
（比較例１１）
比較例１１は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図１４に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図１４に示すパターンとした点以外は、実施例１０と構成および作製方法は同じである。比較例１１は、第１導電層と第２導電層はいずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が２である。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．３であった。
比較例１０は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図１３に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図１３に示すパターンとした点以外は、実施例１０と構成および作製方法は同じである。比較例１０は、第１導電層と第２導電層のメッシュセルの形状が菱形であり、いずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が４である。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．４であった。
（比較例１１）
比較例１１は、実施例１０に比して、第１導電層の第１メッシュパターンを図１４に示すパターンとし、第２導電層の第２メッシュパターンを図１４に示すパターンとした点以外は、実施例１０と構成および作製方法は同じである。比較例１１は、第１導電層と第２導電層はいずれもメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が２である。なお、第１導電層と第２導電層の交点太り指数は、それぞれ２．３であった。
表２に示すように、実施例１０〜１３は、比較例１０および比較例１１に比して、交点見えの評価が優れていた。
実施例１０〜１３では、メッシュセルの形状が同じであればメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１の方がノイズの評価およびタッチ感度の評価が優れていた。また、メッシュセルの形状は４角形の方がノイズの評価、モアレの評価およびタッチ感度の評価が優れていた。
実施例１２は、第１導電層と第２導電層とが共にメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であるが、第１導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とが交差していないが、実施例１０は、第１導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とが直交して交差しているため、交点見えの評価が優れていた。
実施例１０〜１３では、メッシュセルの形状が同じであればメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１の方がノイズの評価およびタッチ感度の評価が優れていた。また、メッシュセルの形状は４角形の方がノイズの評価、モアレの評価およびタッチ感度の評価が優れていた。
実施例１２は、第１導電層と第２導電層とが共にメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分が１であるが、第１導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とが交差していないが、実施例１０は、第１導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分と第２導電層のメッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分とが直交して交差しているため、交点見えの評価が優れていた。
１０ タッチパネル
１１ タッチパネル用導電部材
１２ カバー層
１２ａ 表面
１４ コントローラー
１５、１８ 透明層
２０ 表示パネル
３０ 透明絶縁基板
３０ａ 表面
３０ｂ 裏面
３０ｃ 一辺
３１ 絶縁膜
３２ 第１導電層
３４ 第１電極
３４ａ、４２ａ 電極間
３６ 第１パッド
３７ 第１の周辺配線
３８ 第１の周辺配線部
３９ 端子接続領域
４０ 第２導電層
４２ 第２電極
４４ 第２パッド
４５ 第２の周辺配線
４６ 第２の周辺配線部
４７ 端子接続領域
４８ 感知領域
４８ａ 交差部
４９ 透明層
５０、６０、１０４ 頂点
５２ 金属細線
５４、５４ａ、５４ｂ、５４ｃ 第１メッシュセル
５６ 第１メッシュパターン
６４ 第２メッシュセル
６６ 第２メッシュパターン
１００、１００ａ メッシュパターン
１０２、１０６ メッシュセル
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄｎ 方向
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６ メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向き
Ｈ１ 延在方向
Ｈ２ 方向
Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、Ｌ１５、Ｌ１６ 線分
Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４、Ｌ２５、Ｌ２６ 線分
Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３、Ｌ３４、Ｌ３５、Ｌ３６ 線分
Ｓ１０、Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ２０ ステップ
１１ タッチパネル用導電部材
１２ カバー層
１２ａ 表面
１４ コントローラー
１５、１８ 透明層
２０ 表示パネル
３０ 透明絶縁基板
３０ａ 表面
３０ｂ 裏面
３０ｃ 一辺
３１ 絶縁膜
３２ 第１導電層
３４ 第１電極
３４ａ、４２ａ 電極間
３６ 第１パッド
３７ 第１の周辺配線
３８ 第１の周辺配線部
３９ 端子接続領域
４０ 第２導電層
４２ 第２電極
４４ 第２パッド
４５ 第２の周辺配線
４６ 第２の周辺配線部
４７ 端子接続領域
４８ 感知領域
４８ａ 交差部
４９ 透明層
５０、６０、１０４ 頂点
５２ 金属細線
５４、５４ａ、５４ｂ、５４ｃ 第１メッシュセル
５６ 第１メッシュパターン
６４ 第２メッシュセル
６６ 第２メッシュパターン
１００、１００ａ メッシュパターン
１０２、１０６ メッシュセル
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄｎ 方向
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６ メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の向き
Ｈ１ 延在方向
Ｈ２ 方向
Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３、Ｌ１４、Ｌ１５、Ｌ１６ 線分
Ｌ２１、Ｌ２２、Ｌ２３、Ｌ２４、Ｌ２５、Ｌ２６ 線分
Ｌ３１、Ｌ３２、Ｌ３３、Ｌ３４、Ｌ３５、Ｌ３６ 線分
Ｓ１０、Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ２０ ステップ
Claims (8)
- 透明絶縁基板と、前記透明絶縁基板に形成された第１導電層と、
前記第１導電層と電気的に絶縁され、かつ前記第１導電層と離間して配置された第２導電層とを有するタッチパネル用導電部材であって、
前記第１導電層は、複数の頂点が金属細線で結ばれてなる閉形状の複数の第１メッシュセルで構成された第１メッシュパターンを有し、
前記第２導電層は、複数の頂点が前記金属細線で結ばれてなる閉形状の複数の第２メッシュセルで構成された第２メッシュパターンを有し、
前記複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数が１であり、
前記複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数が１であり、
前記複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ前記方向成分と前記複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ前記方向成分とは交差することを特徴とするタッチパネル用導電部材。
ここで、複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数とは、連続する４個以上の第１メッシュセルの４個以上の頂点が直線上に並ぶ平行な線分の組の数である。複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ方向成分の数とは、連続する４個以上の第２メッシュセルの４個以上の頂点が直線上に並ぶ平行な線分の組の数である。 - 前記複数の第１メッシュセルの頂点が直線に並ぶ前記方向成分と前記複数の第２メッシュセルの頂点が直線に並ぶ前記方向成分とは直交する請求項１に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第１メッシュパターンの前記閉形状は、Ｎ角形であり、前記Ｎは３以上である請求項１または２に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記Ｎ角形は、４角形である請求項３に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第１導電層と前記第２導電層を重ねた積層方向から見た際に、前記第２メッシュセルの前記複数の頂点が、それぞれ対応する前記第１メッシュセル内に配置されている請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第２メッシュパターンの前記閉形状は、Ｓ角形であり、前記Ｓは３以上である請求項５に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記Ｓ角形は、４角形である請求項６に記載のタッチパネル用導電部材。
- 請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材を有することを特徴とするタッチパネル。
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