JP6971314B2 - 固体電解キャパシタのためのリード線構造 - Google Patents
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Description
当業者に向けられた、本発明のベストモードを含む本発明の完全かつ実施可能な開示を、添付の図面を参照しながら本明細書の残りでより詳しく示す。
本議論は代表的な態様のみの説明であり、本発明のより広い形態を限定することは意図しておらず、より広い形態は代表的な構成において具現化されることが当業者によって理解される。
I.キャパシタ素子:
A.陽極体:
上記に示すように、キャパシタ素子は、焼結多孔質体上に形成された誘電体層を含む陽極を含む。多孔質陽極体は、バルブメタル又はバルブメタル系化合物、例えば、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ハフニウム、チタン、それらの合金、それらの酸化物、それらの窒化物などを含む粉末から形成することができる。粉末は、通常は、タンタル塩(例えば、フッ化タンタル酸カリウム(K2TaF7)、フッ化タンタル酸ナトリウム(Na2TaF7)、五塩化タンタル(TaCl5)等)を還元剤と反応させる還元プロセスから形成される。還元剤は、液体、気体(例えば水素)、又は固体、例えば金属(例えばナトリウム)、金属合金、又は金属塩の形態で提供することができる。例えば一態様においては、タンタル塩(例えばTaCl5)を約900℃〜約2,000℃、幾つかの態様においては約1,000℃〜約1,800℃、幾つかの態様においては約1,100℃〜約1,600℃の温度で加熱して蒸気を形成することができ、それを気体還元剤(例えば水素)の存在下で還元することができる。かかる還元反応の更なる詳細は、MaeshimaらのWO−2014/199480に記載されている。還元後、生成物を冷却、粉砕、及び洗浄して粉末を形成することができる。
陽極体はまた誘電体によって被覆される。誘電体は、焼結した陽極体を陽極酸化して、誘電体層が陽極体の上及び/又はその中に形成されるようにすることによって形成することができる。例えば、タンタル(Ta)陽極を陽極酸化して五酸化タンタル(Ta2O5)にすることができる。通常は、陽極酸化は、まず、陽極を電解液中に浸漬することなどによって溶液を陽極に施すことによって行われる。水(例えば脱イオン水)のような溶媒が一般的に用いられる。イオン伝導度を増大させるために、溶媒中で解離してイオンを形成することができる化合物を用いることができる。かかる化合物の例としては、例えば、電解質に関して下記に記載するような酸が挙げられる。例えば、酸(例えばリン酸)が、陽極酸化溶液の約0.01重量%〜約5重量%、幾つかの態様においては約0.05重量%〜約0.8重量%、幾つかの態様においては約0.1重量%〜約0.5重量%を構成することができる。所望の場合には、複数の酸のブレンドを用いることもできる。
上記で示したように、固体電解質は誘電体の上に配され、一般にキャパシタのための陰極として機能する。固体電解質には、導電性ポリマー(例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等)、二酸化マンガンなどのような当該技術において公知の材料を含ませることができる。しかしながら、通常は、固体電解質は外因性導電性(extrinsically conductive)及び/又は固有導電性(intrinsically conductive)のポリマー粒子を含む1以上の層を含む。かかる粒子を用いる1つの利益は、これらによって、従来のin-situ重合プロセス中に生成する、イオン移動のために高電界下で絶縁破壊を引き起こす可能性があるイオン種(例えばFe2+又はFe3+)の存在を最小にすることができることである。而して、導電性ポリマーをin-situ重合によるのではなく予め重合された(pre-polymerized)粒子として施すことによって、得られるキャパシタは比較的高い「絶縁破壊電圧」を示すことができる。所望の場合には、固体電解質は1以上の層から形成することができる。複数の層を用いる場合には、1以上の層にin-situ重合によって形成された導電性ポリマーを含ませることができる。しかしながら、本発明者らは、非常に高い絶縁破壊電圧を達成することが望ましい場合には、固体電解質を主として上記に記載の導電性粒子から形成し、一般にin-situ重合によって形成された導電性ポリマーは含めないことを見出した。用いる層の数に関係なく、得られる固体電解質は、通常は、約1マイクロメートル(μm)〜約200μm、幾つかの態様においては約2μm〜約50μm、幾つかの態様においては約5μm〜約30μmの全厚さを有する。
R7は、線状又は分岐の、C1〜C18アルキル基(例えば、メチル、エチル、n−若しくはイソプロピル、n−、イソ−、sec−、又はtert−ブチル、n−ペンチル、1−メチルブチル、2−メチルブチル、3−メチルブチル、1−エチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、1,2−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、n−ヘキシル、n−ヘプチル、n−オクチル、2−エチルヘキシル、n−ノニル、n−デシル、n−ウンデシル、n−ドデシル、n−トリデシル、n−テトラデシル、n−ヘキサデシル、n−オクタデシル等);C5〜C12シクロアルキル基(例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル、シクロデシル等);C6〜C14アリール基(例えば、フェニル、ナフチル等);C7〜C18アラルキル基(例えば、ベンジル、o−、m−、p−トリル、2,3−、2,4−、2,5−、2,6−、3,4−、3,5−キシリル、メシチル等)であり;
qは、0〜8、幾つかの態様においては0〜2、一態様においては0の整数である)
の繰り返し単位を有する「外因性」導電性チオフェンポリマーを、固体電解質において用いることができる。1つの特定の態様においては、「q」は0であり、ポリマーはポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である。かかるポリマーを形成するのに好適なモノマーの1つの商業的に好適な例は、HeraeusからClevios(登録商標)Mの名称で入手できる3,4−エチレンジオキシチオフェンである。
Rは(CH2)a−O−(CH2)bであり;
aは、0〜10、幾つかの態様においては0〜6、幾つかの態様においては1〜4(例えば1)であり;
bは、1〜18、幾つかの態様においては1〜10、幾つかの態様においては2〜6(例えば、2、3、4、又は5)であり;
Zは、SO3 −、C(O)O−、BF4 −、CF3SO3 −、SbF6 −、N(SO2CF3)2 −、C4H3O4 −、ClO4 −等のようなアニオンであり;
Xは、水素、アルカリ金属(例えば、リチウム、ナトリウム、ルビジウム、セシウム、又はカリウム)、アンモニウム等のようなカチオンである)
の繰り返し単位を有していてよい。
の繰り返し単位を含む。式(IV)又は(V)において、aは好ましくは1であり、bは好ましくは3又は4である。更に、Xは好ましくはナトリウム又はカリウムである。
固体電解質は、一般に1以上の「内側」導電性ポリマー層から形成される。この文脈における「内側」という用語は、誘電体の上に直接か又は他の層(例えば接着層)を介して配されている1以上の層を指す。1つ又は複数の内側層を用いることができる。例えば、固体電解質は、通常は2〜30、幾つかの態様においては4〜20、幾つかの態様においては約5〜15の内側層(例えば10の層)を含む。1つ又は複数の内側層には、例えば、上記に記載したような固有導電性及び/又は外因性導電性のポリマー粒子を含ませることができる。例えば、かかる粒子は、1つ又は複数の内側層の約50重量%以上、幾つかの態様においては約70重量%以上、幾つかの態様においては約90重量%以上(例えば約100重量%)を構成することができる。別の態様においては、1つ又は複数の内側層にin-situ重合された導電性ポリマーを含ませることができる。かかる態様においては、in-situ重合されたポリマーは、1つ又は複数の内側層の約50重量%以上、幾つかの態様においては約70重量%以上、幾つかの態様においては約90重量%以上(例えば約100重量%)を構成することができる。
固体電解質にはまた、1つ又は複数の内側層の上に配されて、異なる材料から形成される1以上の随意的な「外側」導電性ポリマー層を含ませることもできる。例えば、1つ又は複数の外側層に外因性導電性ポリマー粒子を含ませることができる。1つの特定の態様においては、1つ又は複数の外側層は、外因性導電性ポリマー粒子がそれぞれの外側層の約50重量%以上、幾つかの態様においては約70重量%以上、幾つかの態様においては約90重量%以上(例えば100重量%)を構成するという点で、主としてかかる外因性導電性ポリマー粒子から形成される。1つ又は複数の外側層を用いることができる。例えば、固体電解質には、2〜30、幾つかの態様においては4〜20、幾つかの態様においては約5〜15の外側層を含ませることができ、これらのそれぞれは、場合によっては外因性導電性ポリマー粒子の分散液から形成することができる。
また、固体電解質の上に外側ポリマー被覆を配することもできる。外側ポリマー被覆は、一般に上記に記載のような予め重合された導電性ポリマー粒子(例えば、外因性導電性ポリマー粒子の分散液)から形成される1以上の層を含む。外側被覆は、キャパシタ体のエッジ領域中に更に浸透して、誘電体に対する接着を増加させて、より機械的に堅牢な部品を与えることができ、これにより等価直列抵抗及びリーク電流を減少させることができる。一般に、陽極体の内部に含浸させるのではなく、エッジの被覆度を向上させることを意図しているので、外側被覆において用いられる粒子は、通常は固体電解質において用いられるものよりも大きな寸法を有する。例えば、固体電解質の任意の分散液において用いられる粒子の平均寸法に対する、外側ポリマー被覆において用いられる粒子の平均寸法の比率は、通常は約1.5〜約30、幾つかの態様においては約2〜約20、幾つかの態様においては約5〜約15である。例えば、外側被覆の分散液中で用いられる粒子は、約80〜約500ナノメートル、幾つかの態様においては約90〜約250ナノメートル、幾つかの態様においては約100〜約200ナノメートルの平均寸法を有していてよい。
キャパシタ素子はまた、固体電解質及び他の随意的な層(例えば外側ポリマー被覆)の上に配される陰極被覆を用いることもできる。用いる場合には、通常は、陰極被覆は随意的な再形成工程の後に固体電解質に施すことが望ましい。
所望の場合には、当該技術において公知の他の層をキャパシタに含ませることもできる。例えば、幾つかの態様においては、炭素層(例えばグラファイト)を固体電解質と銀層との間に配置して、これによって銀層と固体電解質との接触を更に制限することを助けることができる。
Mは、ケイ素、チタンなどのような有機金属原子であり;
R1、R2、及びR3は、独立して、アルキル(例えば、メチル、エチル、プロピル等)、又はヒドロキシアルキル(例えば、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル等)であり、R1、R2、及びR3の少なくとも1つはヒドロキシアルキルであり;
nは、0〜8、幾つかの態様においては1〜6、幾つかの態様においては2〜4(例えば3)の整数であり;そして
Xは、グリシジル、グリシジルオキシ、メルカプト、アミノ、ビニル等のような有機又は無機官能基である)
を有していてよい。
所望の層が形成されたら、キャパシタに終端を設けることができる。例えば、キャパシタに、リード線が電気的に接続される陽極終端と、キャパシタ素子の陰極が電気的に接続される陰極終端を含ませることができる。導電性金属(例えば、銅、ニッケル、銀、ニッケル、亜鉛、スズ、パラジウム、鉛、銅、アルミニウム、モリブデン、チタン、鉄、ジルコニウム、マグネシウム、及びこれらの合金)のような任意の導電性材料を用いて終端を形成することができる。特に好適な導電性金属としては、例えば、銅、銅合金(例えば、銅−ジルコニウム、銅−マグネシウム、銅−亜鉛、又は銅−鉄)、ニッケル、及びニッケル合金(例えばニッケル−鉄)が挙げられる。終端の厚さは、一般的にキャパシタの厚さを最小にするように選択される。例えば、終端の厚さは、約0.05〜約1ミリメートル、幾つかの態様においては約0.05〜約0.5ミリメートル、及び約0.07〜約0.2ミリメートルの範囲であってよい。一つの代表的な導電性材料は、Wieland(ドイツ)から入手できる銅−鉄合金の金属プレートである。所望の場合には、終端の表面は、当該技術において公知なように、最終部品を回路基板へ実装することができるのを確実にするために、ニッケル、銀、金、スズ等で電気めっきすることができる。一つの特定の態様においては、終端の両方の面をそれぞれニッケル及び銀フラッシュでめっきし、一方で、実装面もスズはんだ層でめっきする。
キャパシタ素子は、また、陽極終端及び陰極終端の少なくとも一部が回路基板上にマウントするために露出されるようにケーシング材料で封入することもできる。例えば、図1において示されるように、キャパシタ素子33は、陽極終端62の一部及び陰極終端72の一部が露出されるようにケーシング材料28内に封入する。
xは1より大きい整数であり;
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、及びR8は、独立して、通常は1〜約20個の炭素原子を含む一価の基、例えばアルキル基(例えば、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、ウンデシル、オクタデシル等);アルコキシ基(例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ等);カルボキシアルキル基(例えばアセチル);シクロアルキル基(例えばシクロヘキシル);アルケニル基(例えば、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル等);アリール基(例えば、フェニル、トリル、キシリル、ベンジル、2−フェニルエチル等);及びハロゲン化炭化水素基(例えば、3,3,3−トリフルオロプロピル、3−クロロプロピル、ジクロロフェニル等)である)
を有するもののようなポリオルガノシロキサンから誘導される。かかるポリオルガノシロキサンの例としては、例えば、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、ジメチルジフェニルポリシロキサン、ジメチル/メチルフェニルポリシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、メチルフェニル/ジメチルシロキサン、ビニルジメチル末端ポリジメチルシロキサン、ビニルメチル/ジメチルポリシロキサン、ビニルジメチル末端ビニルメチル/ジメチルポリシロキサン、ジビニルメチル末端ポリジメチルシロキサン、ビニルフェニルメチル末端ポリジメチルシロキサン、ジメチルヒドロ末端ポリジメチルシロキサン、メチルヒドロ/ジメチルポリシロキサン、メチルヒドロ末端メチルオクチルポリシロキサン、メチルヒドロ/フェニルメチルポリシロキサン、フルオロ変性ポリシロキサン等を挙げることができる。エラストマーを形成するために、触媒硬化(例えば白金触媒)、室温加硫、湿分硬化等などによる任意の種々の公知の技術を用いてポリオルガノシロキサンを架橋させることができる。式:Si−OR(式中、Rは、H、アルキル(例えばメチル)、アルケニル、カルボキシアルキル(例えばアセチル)である)を有するアルコキシシランなどのような架橋剤を用いることができる。
湿潤対乾燥キャパシタンス=(乾燥キャパシタンス/湿潤キャパシタンス)×100
によって求められる「湿潤対乾燥キャパシタンスパーセント(wet-to-dry capacitance percentage)」によって定量される。
試験手順:
キャパシタンス:
キャパシタンスは、Kelvinリードを備えたKeithley 3330精密LCZメーターを用い、2.2ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク・ピーク正弦波信号を用いて測定することができる。動作周波数は120Hzであってよく、温度は23℃±2℃であってよい。幾つかの場合においては、「湿潤対乾燥」キャパシタンスを求めることができる。「乾燥キャパシタンス」は、固体電解質、グラファイト、及び銀層を施す前の部品のキャパシタンスを指し、一方で「湿潤キャパシタンス」は、誘電体形成後の部品のキャパシタンスを指し、14%硝酸中において、1mFのタンタル陰極を参照とし、10ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク・ピーク正弦波信号を用いて、30秒の電解液浸漬後に測定される。
等価直列抵抗は、Kelvinリードを備えたKeithley 3330精密LCZメーターを用い、2.2ボルトのDCバイアス及び0.5ボルトのピーク・ピーク正弦波信号を用いて測定することができる。動作周波数は100kHzであってよく、温度は23℃±2℃であってよい。
湿度試験は、85℃の温度、85%の相対湿度、及び定格電圧(例えば16ボルト)において実施することができる(25の部品)。回収された試料において、120、500、及び1,000時間後にキャパシタンス及びESRを記録して、次に0時間における当初の測定値と比較することができる。試験条件後の回収時間は6〜24時間であってよい。
20,000μFV/gのタンタル粉末を用いて陽極試料を形成した。それぞれの陽極試料にタンタル線を埋め込み、1680℃で焼結し、プレスして5.3g/cm3の密度にした。得られたペレットは5.10×3.65×1.20mmの寸法を有していた。ペレットを、85℃の温度において8.6mSの導電率を有する水/リン酸電解液中で135.0ボルトに陽極酸化して、誘電体層を形成した。次に、陽極を、プレコート層を用いないで直接、1.1%の固形分含量及び20mPa・sの粘度を有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(Clevios(登録商標)K、Heraeous)中に浸漬することによって、導電性ポリマー被覆を形成した。被覆したら、部品を125℃で20分間乾燥した。このプロセスを10回繰り返した。その後、部品を、2.0%の固形分含量及び粘度20mPa・sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(Clevios(登録商標)K、Heraeus)中に浸漬した。被覆したら、部品を125℃で20分間乾燥した。このプロセスを3回繰り返した。その後、部品を、2%の固形分含量及び粘度160mPa・sを有する分散ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(Clevios(登録商標)K、Heraeus)中に浸漬した。被覆したら、部品を125℃で20分間乾燥した。このプロセスを8回繰り返した。次に、部品をグラファイト分散液中に浸漬し、乾燥した。最後に、部品を銀分散液中に浸漬し、乾燥した。このようにして10μF/50Vキャパシタの多数の部品(1000)を製造し、シリカ樹脂中に封入した。
本明細書に記載し、図2〜4に示すリード線上の導電性材料(例えば導電性ポリマー)を除去するためにレーザーワイヤー清浄化プロセスを用いる他は、実施例1に記載のようにしてキャパシタを形成した。10μF/50Vキャパシタの多数の部品(4000)を形成し、シリカ樹脂中に封入した。
本発明は以下の実施態様を含む。
(1)固体電解キャパシタであって、
焼結多孔質陽極体、前記陽極体の上に配されている誘電体、及び前記誘電体の上に配されている固体電解質を含むキャパシタ素子;
前記陽極体と電気的に接触しており、前記キャパシタ素子の表面に近接して位置する第1の領域を含むリード線、ここで、前記リード線は前記表面から外側に伸長するコアを含み、更に前記第1の領域内のコアの少なくとも一部を酸化物層が被覆している;
前記リード線と電気的に接続されている陽極終端;及び
前記固体電解質と電気的に接続されている陰極終端;
を含む上記固体電解キャパシタ。
(2)前記コアがタンタルを含み、前記酸化物層が五酸化タンタルを含む、(1)に記載のキャパシタ。
(3)前記コアが前記キャパシタ素子の前面から長手方向に伸長している、(1)に記載のキャパシタ。
(4)前記コアの端部が前記陽極体内に埋封されている、(1)に記載のキャパシタ。
(5)前記第1の領域が前記キャパシタ素子の前記表面から第2の領域まで長手方向に広がっており、前記第2の領域が前記第1の領域から前記リード線の端部まで長手方向に広がっており、更に前記第1の領域が概して酸化物層を含まない、(1)に記載のキャパシタ。
(6)前記酸化物層の厚さが約10〜約1,000ナノメートルである、(1)に記載のキャパシタ。
(7)前記酸化物層が前記コアの周縁の約50%以上を覆っている、(1)に記載のキャパシタ。
(8)前記酸化物層が不連続であり、1以上の間隙を画定している、(1)に記載のキャパシタ。
(9)前記間隙内に導電性材料が配置されている、(8)に記載のキャパシタ。
(10)前記キャパシタ素子が、前記固体電解質の上に配されている金属粒子層を含む陰極被覆を更に含み、前記金属粒子層が樹脂状ポリマーマトリクス内に分散している多数の導電性金属粒子を含む、(1)に記載のキャパシタ。
(11)前記陽極体がタンタルを含む、(1)に記載のキャパシタ。
(12)前記固体電解質が導電性ポリマーを含む、(1)に記載のキャパシタ。
(13)前記導電性ポリマーが、次式(III):
R 7 は、線状又は分岐の、C 1 〜C 18 アルキル基、C 5 〜C 12 シクロアルキル基,C 6 〜C 14 アリール基,C 7 〜C 18 アラルキル基、又はこれらの組合せであり;
qは0〜8の整数である)
の繰り返し単位を有する、(12)に記載のキャパシタ。
(14)前記導電性ポリマーがポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、(12)に記載のキャパシタ。
(15)前記固体電解質がポリマー対イオンも含む、(12)に記載のキャパシタ。
(16)前記固体電解質の上に配されている、予め重合された導電性ポリマー粒子及び架橋剤を含む外側ポリマー被覆を更に含む、(1)に記載のキャパシタ。
(17)前記キャパシタが約40%以上の相対湿度を有する雰囲気と接触する、(1)に記載のキャパシタ。
(18)キャパシタを形成する方法であって、
多孔質陽極体を陽極酸化してその上に誘電体層を形成すること、ここで、前記陽極体から外側に伸長するコアを含むリード線が前記多孔質陽極体内に埋封される;
前記誘電体層の上に固体電解質を施すこと、ここで前記リード線の前記コアも前記固体電解質で被覆される;
前記コアの少なくとも一部から前記固体電解質を除去して露出された領域を形成すること;及び
前記コアを陽極酸化して、前記露出された領域において前記コア上に酸化物層が形成されるようにすること;
を含む上記方法。
(19)レーザーワイヤー清浄化を用いて前記固体電解質を前記コアの少なくとも一部から除去する、(18)に記載の方法。
(20)前記固体電解質が導電性ポリマーを含む、(18)に記載の方法。
(21)前記コアを陽極酸化するプロセスが前記誘電体層を再形成することも含む、(18)に記載の方法。
(22)前記誘電体の上に配されている前記固体電解質に陰極被覆を施すことを更に含む、(18)に記載の方法。
(23)前記コアを陽極酸化した後に前記陰極被覆を施す、(22)に記載の方法。
Claims (22)
- 固体電解キャパシタであって、
焼結多孔質陽極体、前記陽極体の上に配されている誘電体、及び前記誘電体の上に配されている固体電解質を含むキャパシタ素子;
前記陽極体と電気的に接触しており、前記キャパシタ素子の表面に近接して位置する第1の領域を含むリード線、ここで、前記リード線は前記表面から外側に伸長するコアを含み、更に前記第1の領域内のコアの少なくとも一部を酸化物層が被覆しており、前記酸化物層が不連続であり、1以上の間隙を画定している;
前記リード線と電気的に接続されている陽極終端;及び
前記固体電解質と電気的に接続されている陰極終端;
を含む上記固体電解キャパシタ。 - 前記コアがタンタルを含み、前記酸化物層が五酸化タンタルを含む、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記コアが前記キャパシタ素子の前面から長手方向に伸長している、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記コアの端部が前記陽極体内に埋封されている、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記第1の領域が前記キャパシタ素子の前記表面から第2の領域まで長手方向に広がっており、前記第2の領域が前記第1の領域から前記リード線の端部まで長手方向に広がっており、更に前記第2の領域が概して酸化物層を含まない、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記酸化物層の厚さが10〜1,000ナノメートルである、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記酸化物層が前記コアの周縁の50%以上を覆っている、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記間隙内に導電性材料が配置されており、前記導電性材料が導電性ポリマーである、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記キャパシタ素子が、前記固体電解質の上に配されている金属粒子層を含む陰極被覆を更に含み、前記金属粒子層が樹脂状ポリマーマトリクス内に分散している多数の導電性金属粒子を含む、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記陽極体がタンタルを含む、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記固体電解質が導電性ポリマーを含む、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記導電性ポリマーがポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項11に記載のキャパシタ。
- 前記固体電解質がポリマー対イオンも含む、請求項11に記載のキャパシタ。
- 前記固体電解質の上に配されている、予め重合された導電性ポリマー粒子及び架橋剤を含む外側ポリマー被覆を更に含む、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記キャパシタが40%以上の相対湿度を有する雰囲気と接触する、請求項1に記載のキャパシタ。
- キャパシタを形成する方法であって、
多孔質陽極体を陽極酸化してその上に誘電体層を形成すること、ここで、前記陽極体から外側に伸長するコアを含むリード線が前記多孔質陽極体内に埋封される;
前記誘電体層の上に固体電解質を施すこと、ここで前記リード線の前記コアも前記固体電解質で被覆される;
前記コアの少なくとも一部から前記固体電解質を除去して露出された領域を形成すること;及び
前記コアを陽極酸化して、前記露出された領域において前記コア上に酸化物層が形成されるようにすること;
を含む上記方法。 - レーザーワイヤー清浄化を用いて前記固体電解質を前記コアの少なくとも一部から除去する、請求項17に記載の方法。
- 前記固体電解質が導電性ポリマーを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記コアを陽極酸化するプロセスが前記誘電体層を再形成することも含む、請求項17に記載の方法。
- 前記誘電体の上に配されている前記固体電解質に陰極被覆を施すことを更に含む、請求項17に記載の方法。
- 前記コアを陽極酸化した後に前記陰極被覆を施す、請求項21に記載の方法。
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