JP2000195757A - 固体電解コンデンサおよびその焼結体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 漏れ電流が小さく、単位体積当たりの静電容
量を増大させ、小型化を可能にするとともに生産性を向
上させる。 【解決手段】 陽極リード２２とタンタル微粉末を１つ
の加圧成形型で加圧成形することにより複数個の加圧成
形体を同時に作製する。次いで、この加圧成形体を真空
中で加熱焼結することによりタンタル焼結体２を製作す
る。陽極リード２２は、タンタル焼結体２から突出する
部分２２Ａの基端部分に、タンタル焼結体２に形成され
る陽極化成膜よりも高い電圧によって予め陽極化成膜２
３が形成されており、加圧成形型に装着される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サおよびその焼結体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビデオカメラ、携帯電話機などに組み込
まれる小型の固体電解コンデンサとしては、多孔質から
なるタンタルの焼結体を陽極金属として用いたタンタル
固体電解コンデンサが一般的に広く使用されている。こ
のタンタル固体電解コンデンサは、図１５に示すように
陽極リード用タンタル線（または陽極リード）３の一端
部が埋め込まれた弁作用金属からなる多孔質のタンタル
焼結体２を備え、その表面全体に陽極化成膜４を形成
し、さらにその上に二酸化マンガン、またはポリピロー
ル、ポリアニリン等の有機導電性高分子からなる固体電
解質層５およびカーボン層６を介して金属層（陰極層）
７を形成することによりコンデンサ素子８としている。
また、タンタル線３のタンタル焼結体２から突出する部
分の先端側には陽極端子としての陽極リードフレーム９
が接合され、金属層７には陰極端子としての陰極リード
フレーム１０がそれぞれ接合され、これら両リードフレ
ーム９，１０の一部を除く全体をエポキシ樹脂等の合成
樹脂１１によって被覆している。

【０００３】１２は四フッ化エチレン等の撥水性の高い
合成樹脂によって形成されたワッシャである。このよう
なワッシャ１２をタンタル線３のタンタル焼結体２から
突出する部分の基端部分に予め装着しておくと、固体電
解質層５の形成工程において、タンタル焼結体２を硝酸
マンガン液に浸漬したとき、タンタル線３のタンタル焼
結体２から突出している部分に硝酸マンガン液が付着に
難く、タンタル線３と固体電解質層５が電気的に接触す
るのを防止することができる。

【０００４】弁作用を有する金属としては、タンタル、
アルミニウム、ニオブ等の金属を用いることができる。
タンタルの場合は、タンタルからなる粉末（微粉末）を
加圧成形型によって加圧して加圧成形体（以下、生ペレ
ットともいう）を成形した後、この加圧成形体を真空中
で加熱焼結することにより多孔質のタンタル焼結体２を
作製する。そして、このタンタル焼結体２は陽極となる
タンタル線３を一体に備えることによりペレットの形態
で用いられる。金属層７は、銀ペーストを塗布して焼成
することにより形成される。陽極リードフレーム９は、
抵抗溶接法によってタンタル線３に接続され、陰極リー
ドフレーム１０は、導電性ペースト１３を介して金属層
７に接続される。

【０００５】このようなタンタル固体電解コンデンサ１
を製造するには、先ずワッシャ１２が装着されたタンタ
ル線３の一端部を加圧成形型内に差し込んでタンタルの
微粉末を充填した後、このタンタル微粉末を圧縮成形し
てタンタル線３と一体化することにより生ペレットを作
製する。次に、この生ペレットを真空中で所定の温度
（１４００〜１５００°Ｃ前後）を一定時間（５時間程
度）加えて焼結することによりタンタル線３を一体に備
えた多孔質のタンタル焼結体２を作製する。次に、タン
タル焼結体２の表面に陽極酸化によって陽極化成膜４を
形成する。この陽極酸化は、図１６に示すように予めタ
ンタル線３のタンタル焼結体２から突出している部分の
先端部をステンレスやアルミニウムなどの金属からなる
アノードバー１５に溶接して吊り下げ、タンタル焼結体
２を硝酸、燐酸、酢酸、蓚酸などの酸溶液からなる電解
液１６中に浸漬し、アノードバー１５を陽極、電解液１
６を陰極として数Ｖ〜百数十Ｖの電圧を印加することに
よって行う。

【０００６】次に、陽極化成膜４が形成されたタンタル
焼結体２に硝酸マンガン液を含浸、付着させた後、２０
０〜３５０°Ｃで加熱して陽極化成膜４の上に二酸化マ
ンガン（固体電解質層）を析出させる。このような硝酸
マンガン液の含浸、付着、熱分解操作を十数回繰り返し
行うことにより所定の厚さの固体電解質層５を形成す
る。この固体電解質層５も、上記した陽極酸化と同様
に、アノードバー１５に吊り下げられたタンタル焼結体
２を硝酸マンガン液中に浸漬して硝酸マンガンを含浸、
付着させた後、加熱して熱分解し、固体電解層である二
酸化マンガン層を形成する。二酸化マンガン層を形成
後、酢酸等の液を用いて再化成する。なお、このような
硝酸マンガンの含浸、付着、熱分解、再化成操作は通常
数〜十数回繰り返し行い所定の厚さの固体電解質層５を
形成する。

【０００７】次に、カーボンペーストを塗布して乾燥し
カーボン層６を形成する。さらにその上に導電性銀ペー
ストを塗布して乾燥し金属層７を形成することによりコ
ンデンサ素子８を作製する。その後、タンタル線３の外
端部を所定長さに切断してコンデンサ素子８を１個ずつ
アノードバー１５から切り離した後、タンタル線３と金
属層７を陽極リードフレーム９と陰極リードフレーム１
０の素材であるリードフレーム１７にそれぞれ接続し、
コンデンサ素子８全体をトランスファモールド法により
熱硬化性の合成樹脂１１によってモールドする。そし
て、合成樹脂１１の外部に突出しているリードフレーム
１７を切り離してタンタル線３と金属層７に残っている
部分を陽極リードフレーム９と陰極リードフレーム１０
とするとともにこれら両リードフレーム９，１０の突出
端部を合成樹脂１１の表面に沿って折り曲げると、図１
５に示すタンタル固体電解コンデンサ１が完成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来はタン
タル焼結体２を製造する場合、単一の加圧成形型内にタ
ンタル線３とタンタル微粉末を充填して生ペレットを１
個ずつ作製していた。しかしながら、このようなタンタ
ル焼結体２の製造方法においては、生ペレットの生産性
が著しく低く、大量生産に不向きであった。そこで、従
来は複数個の加圧成形型を用いて生ペレットを作製して
いるが、コンデンサの品種毎に複数個の加圧成形型を用
意しなければならないため、その数および種類が増加し
管理が著しく煩わしいばかりか、加圧成形型の交換作業
に長時間を要し、また広い設置スペースを必要とすると
いう問題があった。

【０００９】また、生ペレットを１個ずつ加圧成形する
方法では、製造されたペレットのタンタル線３をアノー
ドバー１５に溶接するとき、タンタル線３の長さのばら
つきによりタンタル焼結体２の上面高さを一定に揃える
ことが難しく、そのため固体電解質層５の形成工程にお
いて、アノードバー１５とワッシャ１２の間のタンタル
線３の距離が他の生ペレットよりも短くして溶接される
と、タンタル線３が硝酸マンガン液に接触して固体電解
質層５がタンタル線３に形成され、タンタル線３と固体
電解質層が電気的に接触してしまうという問題が生じる
ことがあった。

【００１０】また、１ｍｍ角程度の小型で、しかも静電
容量を大きく必要とするタンタル固体電解コンデンサを
製作する場合は、コンデンサ全体の体積に対してワッシ
ャ１２が占める体積の割合が大きくなるため（ワッシャ
の厚みは０．５ｍｍ程度）、単位体積当たりの静電容量
を増大させることができないという問題があった。

【００１１】また、タンタル微粉末を所定形状に加圧成
形して生ペレットを作製する際、加圧によってタンタル
微粉末どうしが機械的な変形を伴いながら、すなわち目
潰れを起こしながら結合する。この目潰れは、加圧成形
型と接する表面部分およびその近傍部において最も生じ
易く、中心部に向かうにしたがって減少する。このた
め、中心部にタンタル線３が埋設されているタンタル焼
結体２においては、生ペレットを加圧成形する際、タン
タル線が固定されタンタル線に沿ってタンタル微粉末が
移動し、その部分でタンタル微粉末が目潰れし、タンタ
ル線とタンタル微粉末との機械的結合強度（引抜強度）
が高まるとしても、接触部が小さいため、目潰れする度
合いが小さく、十分な機械的結合強度を得ることができ
ず、その結果として機械的負荷によってタンタル線３が
動くと陽極リードフレーム９との接続が不良になった
り、あるいはタンタル焼結体２が部分的に破損する。さ
らに、タンタル線３は、タンタル焼結体２から突出して
いる部分の基端部分において機械的強度が最も弱く、そ
の結果として漏れ電流特性が大きくなり、コンデンサの
特性および信頼性を低下させるという問題があった。

【００１２】また、特開昭５６−８３０１９号、特開昭
５６−８３０２０号公報等にはワッシャを用いず焼結体
に陽極化成膜を形成する際、タンタル線の焼結体から突
出する部分の基端部分に陽極化成膜を形成したタンタル
固体電解コンデンサも開示されているが、一般にコンデ
ンサの漏れ電流を大きくする部分は焼結体へのタンタル
線の埋め込み部に集中していることが多く、こうした構
造では上記コンデンサの漏れ電流不良を抑制することは
困難であり、ワッシャを用いた場合と同様に前記基端部
分の機械的強度が低く、漏れ電流が大きくなり、コンデ
ンサの特性および信頼性が低いという問題があった。

【００１３】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、機械的
強度が大きく、漏れ電流特性を向上させるようにした固
体電解コンデンサを提供することにある。また、本発明
は１つの加圧成形型によって複数個の加圧成形体を同時
に作製することができ、生産性を向上させることができ
るようにした焼結体の製造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極リードを備
えた弁作用金属からなる多孔質の焼結体に陽極化成膜、
固体電解質層、カーボン層および金属層を順次形成して
コンデンサ素子とし、前記金属層に陰極リードフレーム
を接続し、前記陽極リードに陽極リードフレームを接続
し、前記コンデンサ素子を合成樹脂によってモールドし
た固体電解コンデンサにおいて、長手方向の途中箇所に
焼結体に形成される前記陽極化成膜よりも高い電圧によ
って陽極化成膜が形成された陽極リードを備え、前記陽
極化成膜は前記陽極リードの焼結体から突出部分の基端
部分に位置することを特徴とする。

【００１５】第１の発明においては、陽極リードの所定
箇所に焼結体に形成される陽極化成膜よりも高い電圧に
よって陽極化成膜が形成されているので、焼結体に固体
電解質層を形成する工程において、陽極リードの表面に
固体電解質層が形成されても、陽極化成膜の絶縁性が十
分高く、かつその部分での陽極化成膜の機械的強度が高
く、漏れ電流が増大するのを防止する。

【００１６】第２の発明に係る焼結体の製造方法は、下
型と、複数個の粉末充填用穴を有する治具と加圧型とか
らなる加圧成形型を備え、複数の陽極リードが櫛歯状に
形成され、かつ各陽極リードの所定箇所に焼結体に形成
される前記陽極化成膜よりも高い電圧によって形成され
た陽極化成膜を有する弁作用金属箔からなるフレーム部
材を前記下型上に設置する工程と、前記各陽極リードの
焼結体形成部に前記粉末充填用穴を対応させて前記治具
を前記下型上に設置する工程と、前記各粉末充填用穴に
弁作用金属からなる粉末を充填する工程と、前記加圧型
によって前記粉末充填用穴内の粉末を加圧することによ
り複数個の加圧成形体を同時に形成する工程と、これら
の加圧成形体を加熱焼結して焼結体を形成する工程とを
備えたことを特徴とする。

【００１７】第３の発明は、下型と、それぞれ複数個の
粉末充填用穴を有する第１、第２の治具と、第１、第２
の加圧型とからなる加圧成形型を備え、複数の陽極リー
ドが櫛歯状に形成され、かつ各陽極リードの所定箇所に
焼結体に形成される前記陽極化成膜よりも高い電圧によ
って形成された陽極化成膜を有する弁作用金属箔からな
るフレーム部材を前記下型上に設置する工程と、前記各
陽極リードの焼結体形成部に前記粉末充填用穴を対応さ
せて前記第１の治具を前記下型上に設置する工程と、前
記各粉末充填用穴に弁作用金属からなる粉末を充填する
工程と、前記第１の加圧型により前記粉末充填用穴内の
粉末を加圧することにより所定の大きさの略半分の大き
さからなる複数個の加圧成形体を同時に形成する工程
と、前記第１の治具および第１の加圧型を上下逆にする
工程と、前記陽極リードの焼結体形成部に前記粉末充填
用穴を対応させて前記第２の治具を前記第１の治具上に
設置する工程と、前記第２の治具の各粉末充填用穴に弁
作用金属からなる粉末を充填する工程と、前記第２の加
圧型により前記粉末充填用穴内の粉末を加圧することに
より前記第１の治具の粉末充填用穴内に形成されている
既加圧成形体と一体化し所定の大きさからなる複数個の
加圧成形体を同時に形成する工程と、これらの加圧成形
体を加熱焼結して焼結体を形成する工程とを備えたこと
を特徴とする焼結体の製造方法。

【００１８】第４の発明に係る焼結体の製造方法は、そ
れぞれ複数個の粉末充填用穴を有する第１、第２の治具
と、前記第１、第２の治具の上下にそれぞれ対向して配
置された第１、第２の加圧型とからなる加圧成形型を備
え、複数の陽極リードが櫛歯状に形成され、かつ各陽極
リードの所定箇所に焼結体に形成される前記陽極化成膜
よりも高い電圧によって形成された陽極化成膜を有する
弁作用金属箔からなるフレーム部材を前記第１の治具上
に、各陽極リードの焼結体形成部を前記各粉末充填用穴
に位置させて設置する工程と、前記第１の治具上に前記
第２の治具を両治具の粉末充填用穴を互いに一致させて
設置する工程と、前記第１、第２の治具の粉末充填用穴
に弁作用金属からなる粉末を充填する工程と、前記第
１、第２の加圧型を同期させて駆動し前記第１、第２の
治具の粉末充填用穴内の粉末を加圧することにより複数
個の加圧成形体を同時に形成する工程と、これらの加圧
成形体を加熱焼結して焼結体を形成する工程とを備えた
ことを特徴とする。

【００１９】第２、第３、第４の発明においては、１つ
の加圧成形型によって複数個の加圧成形体を同時に作製
することができる。第２の発明においては、陽極リード
が加圧成形体の１つの面に露出して接合されているの
で、合成樹脂の外面に沿って電極を取出する場合に有利
である。第２および第４の発明においては、１回の加圧
成形によって加圧成形体を作製することができる。第３
の発明においては、２回の加圧成形により加圧成形体を
陽極リードを挟んでその片側と反対側を半分ずつ形成し
て一体化させているので、陽極リードに接している粒子
およびその近傍の粒子を良好に目潰れさせることができ
る。したがって、陽極リードが焼結体の中心に位置して
いても、焼結体と陽極リードとの機械的結合強度を増大
させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る固
体電解コンデンサの断面図、図２はタンタル焼結体を取
り出して示す斜視図である。なお、従来技術の欄で示し
た構成部材等と同一のものについては同一符号をもって
示し、その説明を適宜省略する。これらの図において、
本実施の形態においては、タンタル固体電解コンデンサ
に適用した例を示す。

【００２１】タンタル固体電解コンデンサ２０は、図１
５に示した従来のタンタル固体電解コンデンサ１と基本
的に構造が同じであり、陽極リード２２とともにペレッ
トを形成する弁作用金属からなる多孔質のタンタル焼結
体２を備え、その表面や内部に陽極化成膜４を形成し、
さらにその上に二酸化マンガンからなる固体電解質層５
およびカーボン層６を介して金属層７を形成することに
よりコンデンサ素子８としている。また、陽極リード２
２のタンタル焼結体２から外部に突出する部分２２Ａの
先端部に陽極リードフレーム９が形成され、金属層７に
陽極端子としてのと陰極端子としての陰極リードフレー
ム１０がそれぞれ接合され、これら両リードフレーム
９，１０の一部を除く全体をエポキシ樹脂等の熱硬化性
の合成樹脂１１によって被覆している。

【００２２】ここで、本発明においては、陽極リード２
２をタンタル等の弁作用金属箔によって帯状に形成する
とともに、この陽極リード２２にワッシャ１２を装着す
る代わりに陽極化成膜２３を形成した点が図１５に示し
た従来のコンデンサ１と異なっている。陽極化成膜２３
の形成位置は、陽極リード２２のタンタル焼結体２より
外部に突出する部分２２Ａの基端部分のことであり（図
２に斜線で示す部分で、実際にはタンタル焼結体２内に
埋設されている部分２２Ｂにまで若干延在するように形
成されている）、言い換えれば陽極リードフレーム９が
接続される先端側とは反対側端部に陽極化成膜２３がタ
ンタル焼結体２の表面と接触して形成されており、タン
タル焼結体２の表面からの長さＬは３〜４ｍｍ程度とさ
れる。なお、陽極化成膜２３の長さＬが長い場合は、陽
極リードフレーム９を接合する前に、研磨等によって余
分な部分を除去すればよい。

【００２３】このような陽極化成膜２３は、打ち抜き加
工によって後述するフレーム部材３６に複数個の陽極リ
ード２２を櫛歯状に形成した後、この陽極リード２２を
略直角に折り曲げて陽極酸化すべき部分（化成膜形成予
定部分）を、タンタル焼結体２の表面に形成される上記
した陽極化成膜４の形成と同様に硝酸やりん酸等の電解
液に浸漬し、それ以外の部分を光硬化タイプのレジスト
等によってマスクし、フレーム部材３６を陽極として所
要の電圧を印加して化成処理することにより容易に形成
することができる。このときの印加電圧は、タンタル焼
結体２の表面に上記した陽極化成膜４を形成するときに
印加する化成膜成形化成電圧（数Ｖ〜百数十Ｖの電圧）
よりも２〜５倍高い電圧が望ましく、その結果として陽
極化成膜２３の膜厚が厚く、前記基端部分の機械的な強
靭性を増大させるとともに、漏れ電流を少なくすること
ができる。

【００２４】図３は本発明の他の実施の形態を示すタン
タル固体電解コンデンサの正面図である。この実施の形
態においては、合成樹脂１１の表面に陽極外部電極２５
と陰極外部電極２６をメッキ処理によって形成し、これ
らの電極２５，２６に上記した陽極リードフレーム９お
よび陰極リードフレーム１０を外部に露出させないで接
続している。その他の構成は図１に示したコンデンサと
同じである。

【００２５】陽極外部電極２５と陰極外部電極２６の形
成に当たっては、先ずシリカ粒子等を含む合成樹脂１１
によって陽極リードフレームおよび陰極リードフレーム
が設けられたコンデンサ素子をモールドする。次に、合
成樹脂１１の表面で陽極外部電極２５と陰極外部電極２
６を形成する部分の合成樹脂１１の表面部を有機溶剤に
よって溶解除去可能な合成樹脂でマスクした後、フッ酸
でエッチング処理し、陽極外部電極２５と陰極外部電極
２６を形成する以外の表面上のシリカ粒子等を除去す
る。フッ酸で処理する際には、陽極外部電極２５と陰極
外部電極２６を形成する表面以外の部分と合わせて陽極
リードフレーム９および陰極リードフレーム１０（図
１）の合成樹脂１１から突出している部分もマスクによ
って被覆してもよい。

【００２６】次いで、このシリカ粒子が除去された表
面、陽極リードフレームおよび陰極リードフレーム上に
パラジウム触媒を付与して化学Ｎｉめっき層を５〜１０
０μｍの厚さで形成し、これらのめっき層を陽極外部電
極２５と陰極外部電極２６とする。なお、コンデンサ素
子自体の構成は図１に示したコンデンサ素子８と全く同
一であるため、その説明および図示を省略する。

【００２７】図１および図２に示したようなタンタル固
体電解コンデンサ２０においては、陽極リード２２のタ
ンタル焼結体２から突出する部分２２Ａの基端部分に、
焼結体に陽極化成膜を形成するときの化成電圧よりも高
い電圧によって化成処理して膜厚のより厚い陽極化成膜
を形成しているので、ワッシャ１２を用いた従来のコン
デンサや上記した特開昭５６−８３０１９号、特開昭５
６−８３０２０号公報等に開示されたコンデンサに比べ
て前記基端部分の機械的強度が高く、漏れ電流を少なく
することができる。また、ワッシャ１２を用いた従来の
コンデンサと比較した場合は、ワッシャ１２の厚みだけ
タンタル固体電解コンデンサ２０を小型化することがで
きる。また、同じ大きさであれば、ワッシャ１２の分だ
けコンデンサ素子８を大きくすることができるため、タ
ンタル固体電解コンデンサ全体としての単位体積当たり
の静電容量を増大させることができる。

【００２８】また、陽極リードフレーム９を陽極リード
２２に抵抗溶接によって接合するとき、陽極リード２２
が板状であるため、図１５に示したタンタル線３に比べ
て接合が容易かつ確実である。

【００２９】次に、本発明に係る焼結体の製造方法につ
いて説明する。図４は本発明に係る焼結体の製造方法に
用いられる加圧成形型の一実施の形態を示す斜視図、図
５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はフレーム部材の斜視図、要
部の拡大図および陽極リードの所定箇所を陽極酸化して
いる状態を示す図、図６〜図９は加圧成形型による加圧
成形体の成形工程を説明するための図である。

【００３０】図４において、加圧成形型３０は、２回の
加圧成形によって４０個の生ペレットを同時に製造する
もので、下型３１、第１の治具３２、第２の治具３３、
第１、第２の加圧型３４，３５等を備えている。

【００３１】下型３１は平板状に形成され、フレーム部
材３６が位置決めされて設置される。第１の治具３２
は、前記下型３１上に図示しない位置決めピンによって
位置決めされて設置されるもので、下面中央に前記フレ
ーム部材３６が嵌合する浅い矩形の凹部３７が４つの凸
部３８を取り囲むように形成されている。凹部３７の深
さは、前記フレーム部材３６の板厚と等しい。４つの凸
部３８は、凹部３７の長手方向に所定の間隔をおいて並
設され、表面にそれぞれ１０個の細長い溝３９と粉末充
填用穴４０が形成されている。したがって、溝３９と粉
末充填用穴４０は、それぞれ合計４０個とされる。凸部
３８の高さは凹部３７の深さと等しく、表面が第１の治
具３２の下面と同一面を形成している。溝３９は、深さ
が凹部３７の深さと等しく、凸部３８の長手方向に所定
の間隔（例えば、５ｍｍ間隔）をおいて並設され、一端
が凸部３８の一方の長辺に開放し、他方の長辺方向途中
まで伸びる他端側に前記粉末充填用穴４０が形成されて
いる。粉末充填用穴４０は、作製すべき生ペレットの大
きさと等しい断面積を有し、溝３９の長手方向に長い矩
形穴とされ、第１の治具３２の表裏面に貫通して形成さ
れている。

【００３２】第２の治具３３は平板状に形成され、貫通
孔からなる４０個の粉末充填用穴４１が前記第１の治具
３２の粉末充填用穴４０に対応一致するように行方向に
１０個ずつ、列方向に４個ずつ形成されている。粉末充
填用穴４０と粉末充填用穴４１は、同一の大きさを有し
ている。第１、第２の加圧型３４，３５は同一で、加圧
面に角形の突起からなる４０個の押圧部４２，４３が前
記第１、第２の治具３２，３３の各粉末充填用穴４０，
４１に対応してそれぞれ形成されている。この押圧部４
２，４３は、粉末充填用穴４０，４１に嵌合し得る大き
さを有している。

【００３３】図５において、前記フレーム部材３６は、
タンタル等の弁作用金属箔（厚さ５０μｍ程度）からな
り、打ち抜き加工が施されることにより合計４０本の陽
極リード２２が櫛歯状に形成されている。この陽極リー
ド２２は、前記第１の治具３２の各溝３９に対応するよ
うに行方向に１０本ずつ、列方向に４本ずつ形成され、
長さが前記溝３９より長く、幅が０．５ｍｍ程度で溝幅
より若干小さく設定されている。また、各陽極リード２
２のフレーム部材３６側は、生ペレットが形成されたと
き前記陽極化成膜２３とともに外部に突出する部分２２
Ａで、先端部側は生ペレットが形成される部分であっ
て、フレーム部材３６が第１の治具３２の凹部３７には
め込まれたとき、前記粉末充填用穴４０に位置し生ペレ
ット内に埋設される部分２２Ｂ（焼結体形成予定部）と
される。そして、これら両部分２２Ａと２２Ｂの間に前
記陽極化成膜２３が形成されている。また、この陽極化
成膜２３が形成されている部分は、フレーム部材３６が
第１の治具３２の凹部３７にはめ込まれたとき、その大
半が前記溝３９に位置され、僅かではあるが一部が粉末
充填用穴４０内に位置される。

【００３４】このような陽極化成膜２３は、前記したよ
うに部分２２Ｂを予め光硬化タイプのレジスト等により
マスクして上記した通り陽極リード２２を基端より図５
（ｃ）に示すように略直角に折り曲げて化成膜形成予定
部分２２Ｃを硝酸やりん酸等の電解液４８に浸漬し、そ
れ以外の部分をレジスト等によってマスクし、フレーム
部材３６を陽極としてタンタル焼結体２の陽極化成膜４
を形成する化成電圧に比べて２〜５倍程度高い電圧を印
加して化成処理することにより形成される。そして、陽
極化成膜２３を形成し上記したマスクを除去した後、陽
極リード２２は図５（ｂ）に示すように元の真っ直ぐな
状態に戻される。なお、陽極化成膜２３の形成は必ずし
も陽極リード２３を略直角に折り曲げる必要がなく、フ
レーム部材３６と陽極リード２２の前記化成膜形成予定
部分２２Ｃ以外の部分をマスクして陽極化成の通電に必
要な接続部分以外のフレーム部材３６を電解液４８に浸
漬して陽極化成膜２３を形成し、しかる後マスクを除去
するようにしてもよい。この場合は、折り曲げたり、元
の真っ直ぐな状態に戻す工程を必要とせず、作業が簡単
である。

【００３５】陽極リード２２の打ち抜き加工に伴ってフ
レーム部材３６に形成される４つの開口４５は、前記凸
部３８が嵌合し得る大きさを有している。

【００３６】次に、加圧成形型３０による生ペレットの
製造について説明する。先ず、予め陽極化成膜２３が形
成された陽極リード２２を有するフレーム部材３６を、
図４に示すように下型３１の所定箇所に位置決めして設
置する。次に、図６に示すように第１の治具３２を下型
３１上に設置し、フレーム部材３６を凹部３７に嵌合
し、各陽極リード２２の陽極化成膜２３が形成されてい
る部分を含む根元側の部分２２Ａを溝３９にそれぞれは
め込む。あるいはフレーム部材３６を凹部３７にはめ込
んだ後、第１の治具３２を下型３１上に位置決めして設
置する。この状態において、陽極リード２２の陽極化成
膜２３が形成されている部分より先端側の部分、すなわ
ち焼結体形成予定部２２Ｂと陽極化成膜２３が施されて
いる部分の一部は、粉末充填用穴４０内に位置してい
る。

【００３７】次に、各粉末充填用穴４０内にタンタル微
粉末５０を所定量充填する。このタンタル微粉末５０の
充填量は、作製すべき生ペレットの略半分の大きさに相
応する量とされる。次に、図７に示すように第１の加圧
型３４を第１の治具３２の上方から下降させて押圧部４
２を粉末充填用穴４０に嵌合してタンタル微粉末５０を
圧縮成形する。これにより製造すべき生ペレットの略半
分の大きさの加圧成形体５２（図８）が形成される。

【００３８】次に、下型３１、第１の治具３２および第
１の加圧型３４を図７に示す半分の加圧成形体５２を形
成した状態のままで上下逆にし、上になった下型３１を
第１の治具３２の上から取り除く。この状態において、
第１の治具３２の上となっている面にはフレーム部材３
６が装着されたままで、粉末充填用穴４０には上記した
１回目の加圧成形工程で作製された半分の大きさの加圧
成形体５２が残っている。

【００３９】次に、第２の治具３３をその粉末充填用穴
４１を第１の治具３２の粉末充填用穴４０と一致させて
第１の治具３２上に位置決めして設置する。図８はこの
状態を示す。次に、粉末充填用穴４１内にタンタル微粉
末５０を所定量充填する。このタンタル微粉末５０の充
填量は、作製すべき生ペレットの略半分の大きさに相応
する量で、前記粉末充填用穴４０に充填されたタンタル
微粉末の量と略等しい。

【００４０】次に、図９に示すように第２の加圧型３５
を下降させて押圧部４３を第２の治具３３の粉末充填用
穴４１に嵌合してタンタル微粉末５０を圧縮成形して残
り半分の大きさの加圧成形体を作製し、１回目の加圧成
形によって作製された既加圧成形体５２と一体化させ
る。これにより、所望の大きさの生ペレットが作製され
る。

【００４１】次に、加圧成形型３０から作製された生ペ
レット５２を取り出して焼結炉に投入し、真空中で所定
温度で加熱焼結することにより図２に示す陽極リード２
２を備えたタンタル焼結体２のペレットを作製し、もっ
て焼結体の作製を終了する。なお、上記ペレットの作製
は、陽極リード２２をフレーム部材３６から切り離さな
い状態で行われる。

【００４２】このようにして作製されたタンタル焼結体
２の表面に、後工程により図１に示すように化成膜４、
固体電解質層５、カーボン層６および金属層７を順次形
成しコンデンサ素子８を作製する。そして、各陽極リー
ド２２をフレーム部材３６から切り離し、陽極リード２
２に陽極リードフレーム９を接合し、金属層７に陰極リ
ードフレーム１０をそれぞれ接合した後、合成樹脂１１
によってモールドすることにより、最終製品であるタン
タル固体電解コンデンサ２０が完成し、コンデンサの製
造を完了する。なお、タンタル焼結体２の製造後の工程
については従来と同じであるため、その説明を省略す
る。

【００４３】このように本発明による製造方法において
は、１つの加圧成形型３０によって４０個の生ペレット
を同時に作製することができるので、加圧成形型自体の
数を削減するとともに生産性を著しく向上させることが
できる。したがって、加圧成形型の管理が容易で、品種
の異なるタンタル焼結体を作製するときの加圧成形型の
交換作業を短時間に行うことができ、この点からも一層
生産性を向上させることができる。

【００４４】また、陽極リード２２の所定箇所に陽極化
成膜２３を予め形成しておくと、従来固体電解質層５の
形成工程において必要とされていたワッシャ１２を用い
る必要がないので、ワッシャ１２の厚みだけ小型のタン
タル固体電解コンデンサ２０を作製することができる。

【００４５】また、本発明による製造方法においては、
タンタル焼結体２と陽極リード２２の機械的結合強度を
増大させることができる。すなわち、所定の大きさの加
圧成形体を製作するために陽極リード２２を境にその片
側と反対側を半分ずつ成形し、２回目の加圧成形により
１回目に加圧成形した半分の大きさの加圧成形体と一体
化させると、表面と中心部においてタンタル粒子が最も
目潰れしているので、タンタル焼結体２の中心部におい
て陽極リード２２の部分２２Ｂとタンタル焼結体２を大
きな機械的強度で結合させることができる。したがっ
て、機械的負荷によって陽極リード２２が動いたり抜け
たり、あるいはタンタル焼結体２が部分的に破損したり
することがなく、コンデンサの機械的特性および信頼性
を向上させることができる。

【００４６】図１０（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の製
造方法を説明するための図である。この第２の製造方法
に用いられる加圧成形型６０は、１回の加圧成形によっ
て４０個の生ペレットを同時に製造するもので、下型３
１、第１の治具３２および第１の加圧型３４を備えてい
る。下型３１、第１の治具３２および第１の加圧型３４
は、図４に示した加圧成形型３０の下型３１、第１の治
具３２および第１の加圧型３４と全く同一であるため、
その詳細については説明を省略する。また、本加圧成形
型６０は、図４に示した加圧成形型３０の第２の治具３
３および第２の加圧型３５を備えていないため、以下の
説明においては第１の治具３２および第１の加圧型３４
をそれぞれ治具３２、加圧型３４と称する。

【００４７】生ペレットの成形に当たっては、フレーム
部材３６を下型３１上に位置決めして設置する。さらに
その上に治具３２を設置し、フレーム部材３６の各陽極
リード２２の陽極化成膜２３が形成されている部分を含
む根元側部分２２Ａを溝３９（図４）にそれぞれはめ込
み、陽極化成膜２３が形成されている部分より先端側の
部分２２Ｂを粉末充填用穴４０内に位置させる（ａ）。

【００４８】次に、治具３２の各粉末充填用穴４０に作
製すべき生ペレットの大きさに相応する量のタンタル微
粉末５０を充填する。そして、加圧型３４を下降させて
押圧部４２を粉末充填用穴４０に嵌合してタンタル微粉
末５０を圧縮成形することにより所望の大きさの生ペレ
ットを作製する（ｂ）。

【００４９】次に、加圧成形型６０から作製された生ペ
レットを取り出して焼結炉に投入し、真空中で所定温度
で加熱焼結することにより図２に示す陽極リード２２を
備えたタンタル焼結体２のペレットを作製し、もって焼
結体の作製を終了する。なお、このペレットの作製は、
陽極リード２２をフレーム部材３６から切り離さない状
態で行われる。

【００５０】このような第２の製造方法においては、１
回の加圧成形工程によって所望の大きさの加圧成形体を
製造することができるため、上記した第１の製造方法に
比べて加圧成形型６０の構成が簡単で部品点数を少なく
することができ、また下型３１と治具３２を上下反転さ
せたりする必要もないので、第１の製造方法に比べて生
産性を２倍以上に向上させることができる。また、陽極
リード２２の部分２２Ｂが生ペレットの１つの面に露出
して接合されているので、中心部に埋設した従来のコン
デンサに比べて機械的接合強度が大きく、漏れ電流を小
さくすることができ、また合成樹脂の外面に沿って電極
を取出する場合に有利である。

【００５１】図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の
第３の製造方法を説明するための図である。この第３の
製造方法に用いられる加圧成形型７０は、上記した第２
の製造方と同様に１回の加圧成形によって４０個の生ペ
レットを同時に製造するもので、第１、第２の治具３
２，３３と第１、第２の加圧型３４，３５を備え、図４
に示した下型３１を備えていない点で前記加圧成形型３
０と異なる。また、第１の治具３２は、上下逆にして固
定配置され、上面側にフレーム部材３６が嵌合される凹
部３７（図４）が形成されている。第１の加圧型３４と
第２の加圧型３５は、第１、第２の治具３２，３３の上
下に対向して配置され、加圧時に陽極リードの剪断を防
止するために同期して同一ストロークだけ駆動されるよ
うに構成されている。なお、第１の加圧型３４の押圧部
４２は、予め第１の治具３２の粉末充填用穴４０に下方
から嵌合されている。

【００５２】生ペレットの成形に当たっては、フレーム
部材３６を第１の治具３２上に位置決めして設置し、各
陽極リード２２の陽極化成膜が形成されている部分を含
む根元側の部分２２Ａを溝３９（図４）にそれぞれはめ
込み、陽極化成膜が形成されている部分より先端側の部
分２２Ｂを粉末充填用穴４０内に位置させる。

【００５３】次に、第２の治具３３を第１の治具３２上
に設置し（ａ）、第１の治具３２と第２の治具３３の粉
末充填用穴４０，４１に所定量のタンタル微粉末５０を
充填する（ｂ）。この状態において、陽極リード２２の
部分２２Ｂは、タンタル微粉末５０の中央に位置してい
る。次に、第２の加圧型３５をフレーム部材３６までの
距離がフレーム部材３６から第１の加圧型３４までの距
離と等しくなる位置まで下降させる。しかる後、第１、
第２の加圧型３４，３５を同期させて互いに接近する方
向に同一ストロークだけ駆動することにより第１、第２
の治具３２，３３の各粉末充填用穴４０，４１に充填さ
れているタンタル微粉末５０を押圧部４２，４３によっ
て圧縮成形し、所望の大きさの生ペレット５２を作製す
る（ｃ）。

【００５４】次に、加圧成形型７０から作製された生ペ
レット５２を取り出して焼結炉に投入し、真空中で所定
温度で加熱焼結することにより図２に示す陽極リード２
２を備えたタンタル焼結体２のペレットを作製し、もっ
て焼結体の作製を終了する。なお、このペレットの作製
は、陽極リード２２をフレーム部材３６から切り離さな
い状態で行われる。

【００５５】このような加圧成形型７０を用いた第３の
製造方法においても、上記した第２の製造方法と同様に
１回の加圧成形工程によって複数個のタンタル焼結体を
同時に製造することができるので、第１の製造方法に比
べて生産性を向上させることができる。

【００５６】ここで、上記した第１、第２、第３の製造
方法では、４０個の生ペレット５２を同時に作製する例
について説明したが、その数は特に特定されるものでは
なく、タンタル焼結体２の大きさ、加圧成形型の大きさ
等によって適宜増減することができる。

【００５７】

【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。 〔実施例１〕図４に示した加圧成形型３０を用いて生ペ
レットを製造し、加熱焼結することにより図２に示すタ
ンタル焼結体２を作製した。タンタル焼結体２の重量は
１２０ｍｇである。

【００５８】加圧成形に当たっては、図５に示すフレー
ム部材３６を加圧成形型３０に装填して行った。このフ
レーム部材３６は、厚さが５０μｍのタンタル金属箔か
らなり、所定箇所に陽極化成膜２３が形成された陽極リ
ード２２を一体に備えている。陽極リード２２の長さＡ
は１０．０ｍｍ、幅Ｂは０．３ｍｍで、加圧成形時に粉
末充填用穴４０内に位置する先端側の長さＸを２．７ｍ
ｍとした。陽極化成膜２３は、陽極リード２２の化成膜
形成予定部２２Ｃを硝酸液に浸漬して１８０Ｖの電圧を
印加して陽極化成することにより形成されている。陽極
化成膜２３の長さＣは４．０ｍｍで、陽極リード２２の
先端からの距離Ｄは２．５ｍｍである。したがって、陽
極化成膜２３は０．２ｍｍ（ＸーＤ）だけ粉末充填用穴
４０内に位置され、加圧成形体内に埋設される。

【００５９】１回目の加圧成形において、タンタル微粉
末を粉末充填用穴４０に充填して圧縮成形することによ
り、３．８０（長さ）×２．０４（厚み）×３．５５
（幅）ｍｍ角の生ペレットを製造し、２回目の加圧成形
において１回目と同量のタンタル微粉末を粉末充填用穴
４１に充填して同じ大きさの生ペレットを作製し、１回
目の加圧成形によって作製した既生ペレットと一体化す
ることにより、所望の大きさの生ペレットを作製した。

【００６０】次に、この生ペレットを加圧成形型３０か
ら取り出して焼結炉に投入し、真空中で加熱焼結するこ
とによりタンタル焼結体２を作製した。

【００６１】次に、このタンタル焼結体を硝酸溶液中に
浸漬し、化成電圧３４Ｖで陽極酸化することにより、陽
極化成膜４を形成した。陽極化成膜４の形成後、陽極化
成膜４上に二酸化マンガン、ポリピロールまたはポリア
ニリンからなる固体電解質層を形成するための溶液中に
浸漬して所定温度で加熱し、陽極化成膜４上に固体電解
質層５を形成した。さらに、その上にカーボンペースト
および銀ペーストを順次塗布してカーボン層６および金
属層７を形成してコンデンサ素子８を作製した。

【００６２】次に、フレーム部材３６と陽極リード２２
を切り離して各コンデンサ素子８の陽極リード２２と金
属層７をリードフレームにそれぞれ接続し、コンデンサ
素子８全体を合成樹脂１１によってモールドした。そし
て、合成樹脂１１の外部に突出しているリードフレーム
を切り離して陽極リードフレーム９と陰極リードフレー
ム１０とするとともにこれら両リードフレーム９，１０
の突出端部を所定形状に折り曲げることにより、定格電
圧１０Ｖ、静電容量１５０μＦのタンタル固体電解コン
デンサ１を作製した。

【００６３】そして、上記実施例１−１，１−２，１−
３の方法により製造したタンタル固体電解コンデンサ１
と、従来の方法によって製作した、直径０．２６ｍｍの
タンタル線を陽極リードとして備えたタンタル固体電解
コンデンサについて、漏れ電流および静電容量の不良率
について測定した。図１２にその測定結果を示す。

【００６４】さらに、陽極化成膜が形成された単一の陽
極リードを１つの加圧成形型内にセットしてタンタル微
粉末を充填し、加圧成形体を１つずつ作製した。そし
て、この加圧成形体から従来の方法によって作製したタ
ンタル固体電解コンデンサについても漏れ電流および静
電容量の不良率を測定した。その測定結果を図１２に参
考例として示す。

【００６５】図１２において、本発明による実施例１−
１，１−２，１−３のタンタル固体電解コンデンサは、
固体電解質層を二酸化マンガン、ポリピロール、ポリア
ニリンでぞれぞれ形成した例を示し、従来例および参考
例のコンデンサは固体電解質層を二酸化マンガンで形成
した例を示す。

【００６６】測定に当たっては、静電容量は周波数１２
０Ｈｚで測定し、１５０μＦ以上のものを良とし、１５
０μＦよりも低いものを不良とした。漏れ電流は試料に
１ＫΩの抵抗を直列に接続し、温度２５°Ｃの雰囲気中
において試料と抵抗間に直流電圧１０Ｖを印加し、３分
経過後の電流値とする。そして、一般的に用いられてい
る製品定格基準０．０１ＣＶ（μＡ／μＦ・Ｖ）に０．
２５を掛けた値、すなわち０．２５×０．０１ＣＶ（μ
Ａ／μＦ・Ｖ）を基準とし、漏れ電流がこの値よりも小
さい場合を良とし、等しいか大きい場合を不良とした。
試料は各々１００００個とし、静電容量不良数と漏れ電
流不良数の和を試料数１００００個で除して、不良率
（％）を求め、不良率が１．５０％以下を総合判定とし
て良とし、１．５０％よりも高い場合を不良とした。

【００６７】図１２から明らかなように、陽極リード２
２を備えたフレーム部材３６を用いて複数個の加圧成形
体を同時に作製した実施例１−１，１−２，１−３の場
合は、加圧成形体を１個ずつ作製する従来例および参考
例のコンデンサに比べて全不良率を低減することができ
る。

【００６８】〔実施例２〕図１０に示した加圧成形型６
０によって生ペレットを作製し、加熱焼結することによ
りタンタル焼結体２を作製した。タンタル焼結体の重量
は６０ｍｇである。このとき用いられるフレーム部材３
６は上記した実施例１−１，１−２，１−３において用
いたものと同一である。

【００６９】加圧成形型６０による生ペレットの製造に
当たっては、タンタル微粉末を充填して圧縮成形するこ
とにより、３．８０（長さ）×１．０２（厚み）×３．
５５（幅）ｍｍ角の生ペレットを作製した。以下、上記
した実施例１と同様な処理を行って定格電圧１０Ｖ、静
電容量７５μＦのタンタル固体電解コンデンサ１を作製
した。

【００７０】そして、上記実施例２の方法により製造し
たタンタル固体電解コンデンサ１と、従来の方法によっ
て製作した、直径０．２６ｍｍのタンタル線を陽極リー
ドとして備えたタンタル固体電解コンデンサについて、
漏れ電流および静電容量の不良率について測定した。図
１３にその測定結果を示す。

【００７１】さらに、陽極化成膜が形成された単一の陽
極リードを１つの加圧成形型内にセットしてタンタル微
粉末を充填し、加圧成形体を１つずつ作製した。そし
て、この加圧成形体から従来の方法によって作製したタ
ンタル固体電解コンデンサについても漏れ電流および静
電容量の不良率を測定した。その測定結果を図１３に参
考例として示す。

【００７２】測定に当たっては、静電容量は周波数１２
０Ｈｚで測定し、７５μＦ以上のものを良とし、７５μ
Ｆよりも低いものを不良とした。漏れ電流は試料に１Ｋ
Ωの抵抗を直列に接続し、温度２５°Ｃの雰囲気中にお
いて試料と抵抗間に直流電圧１０Ｖを印加し、３分経過
後の電流値とする。そして、一般的に用いられている製
品定格基準０．０１ＣＶ（μＡ／μＦ・Ｖ）に０．２５
を掛けた値、すなわち０．２５×０．０１ＣＶ（μＡ／
μＦ・Ｖ）を基準とし、漏れ電流がこの値よりも小さい
場合を良とし、等しいか大きい場合を不良とした。試料
は各々１００００個とし、静電容量不良数と漏れ電流不
良数の和を試料数１００００個で除して不良率（％）を
求め、不良率が１．５０％以下を総合判定として良と
し、１．５０％よりも高い場合を不良とした。

【００７３】図１３から明らかなように、この場合にお
いても加圧成形型３０を用いた上記実施例１と同一の結
果が得られ、従来例および参考例のコンデンサに比べて
全不良率を低減することができる。

【００７４】〔実施例３〕図１１に示した加圧成形型７
０によって生ペレットを作製し、加熱焼結することによ
りタンタル焼結体を形成した。タンタル焼結体の重量は
１２０ｍｇである。このとき用いられるフレーム部材３
６は上記した実施例１−１〜３，２−１〜３において用
いたものと同一である。

【００７５】加圧成形型７０による生ペレットの製造に
当たっては、タンタル微粉末を充填して圧縮成形するこ
とにより、３．８０（長さ）×２．０４（厚み）×３．
５５（幅）ｍｍ角の生ペレットを作製した。以下、上記
した実施例１，２と同様な処理を行って定格電圧１０
Ｖ、静電容量１５０μＦのタンタル固体電解コンデンサ
１を作製した。

【００７６】そして、上記実施例３の方法により製造し
たタンタル固体電解コンデンサ１と、従来の方法によっ
て製作した、直径０．２６ｍｍのタンタル線を陽極リー
ドとして備えたタンタル固体電解コンデンサについて、
漏れ電流および静電容量の不良率について測定した。図
１４にその測定結果を示す。

【００７７】さらに、陽極化成膜が形成された単一の陽
極リードを１つの加圧成形型内にセットしてタンタル微
粉末を充填し、加圧成形体を１つずつ作製した。そし
て、この加圧成形体から従来の方法によって作製したタ
ンタル固体電解コンデンサについても漏れ電流および静
電容量の不良率を測定した。その測定結果を図１４に参
考例として示す。

【００７８】測定に当たっては、静電容量は周波数１２
０Ｈｚで測定し、１５０μＦ以上のものを良とし、１５
０μＦよりも低いものを不良とした。漏れ電流は試料に
１ＫΩの抵抗を直列に接続し、温度２５°Ｃの雰囲気中
において試料と抵抗間に直流電圧１０Ｖを印加し、３分
経過後の電流値とする。そして、一般的に用いられてい
る製品定格基準０．０１ＣＶ（μＡ／μＦ・Ｖ）に０．
２５を掛けた値、すなわち０．２５×０．０１ＣＶ（μ
Ａ／μＦ・Ｖ）を基準とし、漏れ電流がこの値よりも小
さい場合を良とし、等しいか大きい場合を不良とした。
試料は各々１００００個とし、静電容量不良数と漏れ電
流不良数の和を試料数１００００個で除して不良率
（％）を求め、不良率が１．５０％以下を総合判定とし
て良とし、１．５０％よりも高い場合を不良とした。

【００７９】図１４から明らかなように、この場合にお
いても加圧成形型３０，６０を用いた上記実施例１−１
〜３，２−１〜３と同一の結果が得られ、従来例および
参考例のコンデンサに比べて全不良率を低減することが
できる。

【００８０】なお、上記した実施の形態においては、タ
ンタル固体電解コンデンサとタンタル焼結体の製造につ
いて述べたが、本発明はこれに何等特定されるものでは
なく、焼結体として弁作用金属からなる焼結体、例えば
アルミニウムまたはニオブの焼結体を用いた固体電解コ
ンデンサであってもよい。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る固体電
解コンデンサは、弁作用金属箔によって陽極リードを形
成し、焼結体の外部に突出する部分の基端部分に陽極化
成膜を形成したので、基端部分の機械的強度が増大して
漏れ電流が少なく、漏れ電流特性を改善向上させること
ができる。また、従来のワッシャを用いたコンデンサに
比べて単位体積当たりの静電容量を増大させるととも
に、コンデンサ自体を小型化することができる。また、
陽極リードは金属箔によって形成されているので、陽極
リードと陽極リードフレームを容易かつ確実に接合する
ことができる。

【００８２】また、本発明に係る焼結体の製造方法によ
れば、１つの加圧成形型によって複数個の加圧成形体を
同時に作製することができるので、加圧成形型自体の数
を削減するとともに生産性を著しく向上させることがで
きる。また、加圧成形型の管理が容易で、品種の異なる
タンタル焼結体を作製するときの加圧成形型の交換作業
を短時間に行うことができる。また、２回の加圧成形に
よって加圧成形体を半分ずつ作製して一体化する製造方
法においては、中心部に陽極リードが位置していても陽
極リードと焼結体との機械的結合強度が大きく、外力に
よって動いたり、抜けたり、焼結体自体が破損し難くな
り、コンデンサの特性および信頼性を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る固体電解コンデンサの断面図で
ある。

【図２】 タンタル焼結体を取り出して示す斜視図であ
る。

【図３】 本発明に係る固体電解コンデンサの他の実施
の形態を示す正面図である。

【図４】 本発明の第１の製造方法に用いられる加圧成
形型の一実施の形態を示す斜視図である。

【図５】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）はフレーム部材の斜
視図、要部の拡大図、および陽極リードの所定箇所を陽
極酸化している状態を示す図である。

【図６】 加圧成形型による加圧成形体の成形工程を説
明するための図である。

【図７】 加圧成形型による加圧成形体の成形工程を説
明するための図である。

【図８】 加圧成形型による加圧成形体の成形工程を説
明するための図である。

【図９】 加圧成形型による加圧成形体の成形工程を説
明するための図である。

【図１０】 （ａ）、（ｂ）は本発明の第２の製造方法
を説明するための図である。

【図１１】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第３の
製造方法を説明するための図である。

【図１２】 静電容量不良率、漏れ電流不良率および全
不良率を示す図表である。

【図１３】 静電容量不良率、漏れ電流不良率および全
不良率を示す図表である。

【図１４】 静電容量不良率、漏れ電流不良率および全
不良率を示す図表である。

【図１５】 固体電解コンデンサの従来例を示す断面図
である。

【図１６】 タンタル焼結体の陽極酸化工程を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１…タンタル固体電解コンデンサ、２…タンタル焼結
体、３…陽極リード用タンタル線、４…陽極化成膜、５
…固体電解質層、６…カーボン層、７…金属層、８…コ
ンデンサ素子、９…陽極リードフレーム、１０…陰極リ
ードフレーム、１１…合成樹脂、２０…タンタル固体電
解コンデンサ、２２…陽極リード、２２Ａ…焼結体から
突出する部分、２２Ｂ…焼結体内に埋設される部分、２
３…陽極化成膜、３０…加圧成形型、３１…下型、３２
…第１の治具、３３…第２の治具、３４…第１の加圧
型、３５…第２の加圧型、３６…フレーム部材、３９…
溝、４０，４１…粉末充填用穴、４２，４３…押圧部、
５０…タンタル微粉末、５２…生ペレット、６０，７０
…加圧成形型。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 和幸 福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16 日 立エーアイシー株式会社三春工場内 (72)発明者 成田 敬弘 福島県田村郡三春町大字熊耳字大平16 日 立エーアイシー株式会社三春工場内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極リードを備えた弁作用金属からなる
   多孔質の焼結体に陽極化成膜、固体電解質層、カーボン
   層および金属層を順次形成してコンデンサ素子とし、前
   記金属層に陰極リードフレームを接続し、前記陽極リー
   ドに陽極リードフレームを接続し、前記コンデンサ素子
   を合成樹脂によってモールドした固体電解コンデンサに
   おいて、 長手方向の途中箇所に焼結体に形成される前記陽極化成
   膜よりも高い電圧によって陽極化成膜が形成された陽極
   リードを備え、前記陽極化成膜は前記陽極リードの焼結
   体から突出部分の基端部分に位置することを特徴とする
   固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 下型と、複数個の粉末充填用穴を有する
   治具と加圧型とからなる加圧成形型を備え、複数の陽極
   リードが櫛歯状に形成され、かつ各陽極リードの所定箇
   所に焼結体に形成される前記陽極化成膜よりも高い電圧
   によって形成された陽極化成膜を有する弁作用金属箔か
   らなるフレーム部材を前記下型上に設置する工程と、前
   記各陽極リードの焼結体形成部に前記粉末充填用穴を対
   応させて前記治具を前記下型上に設置する工程と、前記
   各粉末充填用穴に弁作用金属からなる粉末を充填する工
   程と、前記加圧型によって前記粉末充填用穴内の粉末を
   加圧することにより複数個の加圧成形体を同時に形成す
   る工程と、これらの加圧成形体を加熱焼結して焼結体を
   形成する工程とを備えたことを特徴とする焼結体の製造
   方法。
3. 【請求項３】 下型と、それぞれ複数個の粉末充填用穴
   を有する第１、第２の治具と、第１、第２の加圧型とか
   らなる加圧成形型を備え、複数の陽極リードが櫛歯状に
   形成され、かつ各陽極リードの所定箇所に焼結体に形成
   される前記陽極化成膜よりも高い電圧によって形成され
   た陽極化成膜を有する弁作用金属箔からなるフレーム部
   材を前記下型上に設置する工程と、前記各陽極リードの
   焼結体形成部に前記粉末充填用穴を対応させて前記第１
   の治具を前記下型上に設置する工程と、前記各粉末充填
   用穴に弁作用金属からなる粉末を充填する工程と、前記
   第１の加圧型により前記粉末充填用穴内の粉末を加圧す
   ることにより所定の大きさの略半分の大きさからなる複
   数個の加圧成形体を同時に形成する工程と、前記第１の
   治具および第１の加圧型を上下逆にする工程と、前記陽
   極リードの焼結体形成部に前記粉末充填用穴を対応させ
   て前記第２の治具を前記第１の治具上に設置する工程
   と、前記第２の治具の各粉末充填用穴に弁作用金属から
   なる粉末を充填する工程と、前記第２の加圧型により前
   記粉末充填用穴内の粉末を加圧することにより前記第１
   の治具の粉末充填用穴内に形成されている既加圧成形体
   と一体化し所定の大きさからなる複数個の加圧成形体を
   同時に形成する工程と、これらの加圧成形体を加熱焼結
   して焼結体を形成する工程とを備えたことを特徴とする
   焼結体の製造方法。
4. 【請求項４】 それぞれ複数個の粉末充填用穴を有する
   第１、第２の治具と、前記第１、第２の治具の上下にそ
   れぞれ対向して配置された第１、第２の加圧型とからな
   る加圧成形型を備え、複数の陽極リードが櫛歯状に形成
   され、かつ各陽極リードの所定箇所に焼結体に形成され
   る前記陽極化成膜よりも高い電圧によって形成された陽
   極化成膜を有する弁作用金属箔からなるフレーム部材を
   前記第１の治具上に、各陽極リードの焼結体形成部を前
   記各粉末充填用穴に位置させて設置する工程と、前記第
   １の治具上に前記第２の治具を両治具の粉末充填用穴を
   互いに一致させて設置する工程と、前記第１、第２の治
   具の粉末充填用穴に弁作用金属からなる粉末を充填する
   工程と、前記第１、第２の加圧型を同期させて駆動し前
   記第１、第２の治具の粉末充填用穴内の粉末を加圧する
   ことにより複数個の加圧成形体を同時に形成する工程
   と、これらの加圧成形体を加熱焼結して焼結体を形成す
   る工程とを備えたことを特徴とする焼結体の製造方法。