JP6967829B2 - 貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置 - Google Patents

貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置 Download PDF

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Description

本発明は、温度制御システム及びその応用装置に関する。
従来の電動モータ、発電機又は変圧器は、負荷が大きくなると銅損又は鉄損が発生し、温度上昇により効率が低下したり焼けたりする恐れがある。また従来の精密機械又は多次元計測装置は常に環境温度変化又は稼動部品の熱損失により発熱し、熱すれば膨張し冷やせば縮むという変形が生じる。材質の不均一や非対称幾何学的形状である場合には、温度分布と設定状態の変動が大きくなることにより、その変形は更に大きくなり、精密さに悪影響を与える。従来の半導体ユニット、太陽光発電装置（ＰＶ）、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池又は液晶表示装置は、過熱又は温度低下による作動性能が劣化する。一方、恒温空調機により周辺環境を改善する場合は、高価となり、また膨大な電力を消費する。
本発明の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置は、１個又はそれ以上の熱伝導性を有する貼り合わせ面を有する貼付け式均温器が、その流体通路を通過する伝熱流体によって、その貼り合わせ面に貼り合わせた温度制御対象物である標的物（１０３）の外部表面と内部表面の両方、又はいずれか一方と均温伝熱する。その温度制御の標的物（１０３）は蓄放電電池、液晶表示器、半導体基板、放熱器、空調熱交換装置、精密機械或いは多次元計測装置の筐体、本体外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置を含み、また外部を通過するポンピングされて放冷又は加熱される伝熱流体を通して、貼り付けられた標的物（１０３）に対して放冷又は加熱して伝熱することによって、例えば半導体ユニット、太陽光発電装置（ＰＶ）、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池、液晶表示装置の温度が過熱又は過低による作動性能劣化の欠点を無くす。或いは電動モータ、発電機又は変圧器等の電気機械装置へ適用し、負荷が大きくなり、又は環境温度が上昇しても、過熱による効率低下や焼けを避け、及び精密機械又は多次元計測器本体の幾何形状へ応用することによって、安定性と精密性を得るものである。
安定性と精密性が確保できる貼付け式温度器を得る。
本発明の貼付け式均温器を標的物（１０３）外部表面に貼り合わせた実施形態の模式図である。 本発明の貼付け式均温器を標的物（１０３）内部表面に貼り合わせた実施形態の模式図である。 開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器の立体模式図である。 開放面を備える断伝熱熱性の貼付け式均温器の立体模式図である。 本発明の１個の貼付け式均温器（１０００）において、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）の温度制御システムを連続設置する模式図である。 本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）において、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）の温度制御システムを直列接続してから連続設置する模式図である。 本発明のマルチウェイ貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）において、管路（１００４）を経て別々に流体バルブを連続設置してから更に温度制御システムを並列接続する模式図である。 本発明の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）において、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ｂ）と直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｃ）、（１０００ｄ）において、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ａ）と直列接続してから、更に両者を並列接続する温度制御システムの模式図である。 複数個の管路（１００４）を経て直列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）及び流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）、また流体バルブ（１２０ｃ）、（１２０ｄ）をバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図である。 複数個の管路（１００４）を経て直並列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）及び流体バルブ（１２０ａ）を貼付け式均温器（１０００ａ）と貼付け式均温器（１０００ｂ）との間に連続設置し、また流体バルブ（１２０ｃ）を貼付け式均温器（１０００ｃ）と貼付け式均温器（１０００ｄ）との間に連続設置し、流体バルブ（１２０ａ）と流体バルブ（１２０ｃ）は連通管路を備え、更にバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図である。 温度検知器（ＴＳ１２０）を設置する１個の貼付け式均温器（１０００）において、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）を連続設置し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）を複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）に個別に設置し、管路（１００４）を経て直列接続してから、更に流体バルブ（１２０）を連続設置し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）に個別に設置するとともに、その中の貼付け式均温器（１０００ａ）が管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ａ）に直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ｂ）に直列接続し、更に両者を並列接続し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）に個別に設置し、貼付け式均温器（１０００ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）及び流体バルブ（１２０ｂ）が管路（１００４）を経て順番に直列接続され、貼付け式均温器（１０００ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）及び流体バルブ（１２０ｄ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続されて、更に両者が並列接続されて電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）に個別に設置し、その中の貼付け式均温器（１０００ａ）、流体バルブ（１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）、流体バルブ（１２０ｂ）、貼付け式均温器（１０００ｃ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、及び流体バルブ（１２０ｃ）、（１２０ｄ）を直列接続してから、流体流入端と流出端との間に並列接続され、流体バルブ（１２０ｃ）と流体バルブ（１２０ａ）は電気制御装置（ＥＣＵ１００）に制御されると連通し、流体バルブ（１２０ｄ）と流体バルブ（１２０ｂ）との間は電気制御装置（ＥＣＵ１００）に制御されると連通し、更にバイパス分流制御を成して、電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）に個別に設置し、管路（１００４）を経て貼付け式均温器（１０００ａ）、流体バルブ（１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）の順番に直列接続し、及び貼付け式均温器（１０００ｃ）、流体バルブ（１２０ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）の順番に直列接続し、更に両者を並列接続し、また流体バルブ（１２０ａ）と流体バルブ（１２０ｃ）との間に連通管路を備え、更に流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）はバイパス分流制御を成し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 １個の貼付け式均温器（１０００）は管路（１００４）を経て連続設置され、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て直列接続されてから更に連続設置され、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０）の制御を受ける温度制御システムの模式図である。 本発明のマルチウェイ貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て別々に連続設置され、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）の制御を受け、さらに並列接続されている温度制御システムの模式図である。 本発明のマルチウェイである複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）が管路（１００４）を経て直列接続されてから、更に連続設置され、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）、（ＴＶ１２０ｄ）の制御を受け、更に並列接続されている温度制御システムの模式図である。 本発明の貼付け式均温器（１０００ａ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）、貼付け式均温器（１０００ｃ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続され、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）、（ＴＶ１２０ｄ）を直列接続してから更に並列接続し、管路（１００４）の流体流入端と流体流出端との間、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）との間、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｄ）との間に連通管路を備え、更にバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図である。 本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続され、また貼付け式均温器（１０００ｃ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続され、更に両者を並列接続して管路（１００４）の流体流入端と流体流出端へ通じ、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）はバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図である。 開放面を備えかつ断熱性能を有する本発明の貼付け式均温器を回転電気機械（２０００）表面に貼付ける応用例を示す図である。 開放面を備えかつ断熱性能を有する本発明の貼付け式均温器を加工機本体（３０００）表面に貼付ける応用例を示す図である。 開放面を備えかつ断熱性能を有する本発明の貼付け式均温器を変圧器（４０００）表面に貼付ける応用例を示す図である。 開放面の伝熱性を有する本発明の貼付け式均温器を回転電気機械（２０００）表面に貼付ける応用例を示す図である。 開放面の伝熱性を有する本発明の貼付け式均温器を加工機本体（３０００）表面に貼付ける応用例を示す図である。 開放面の伝熱性を有する本発明の貼付け式均温器を変圧器（４０００）表面に貼付ける応用例を示す図である。
本発明の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置は、１個又はそれ以上の熱伝導性を有する貼り合わせ面の貼付け式均温器（１０００）が、その流体通路（１００１）を通過する伝熱流体によって、その貼り合わせ面に貼り合わせた標的物の外部表面（５０００）と内部表面（５００１）の両方、又はいずれか一方と均温伝熱する。
その温度制御の標的物（１０３）は蓄放電電池、液晶表示器、半導体基板、放熱器、空調熱交換装置、精密機械或いは多次元計測装置の筐体、本体外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置を含み、また外部を通過するポンピングされて放冷又は加熱される伝熱流体を通して、流体の管口（１０１２）、流体通路（１００１）及び他端の流体の管口（１０１３）を経て、貼り付けられた標的物（１０３）に対して放冷又は加熱して伝熱することによって、例えば半導体ユニット、太陽光発電装置（ＰＶ）、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池、液晶表示装置の温度が過熱又は過低による作動性能劣化の欠点を無くす。或いは電動モータ、発電機又は変圧器等の電気機械装置へ応用し、負荷が大きくなり、又は環境温度が上昇するとき、過熱による効率低下や焼却を避け、及び精密機械又は多次元計測器本体の幾何形状へ応用し、本体の温度を維持することによって、安定性と精密度を求める。
図１に本発明の貼付け式均温器を標的物（１０３）の外部表面に貼り合わせた実施形態の模式図を示す。
図２に本発明の貼付け式均温器を標的物（１０３）内部表面に貼り合わせた実施形態の模式図を示す。
本実施形態の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置の標的物（１０３）に貼付ける貼付け式均温器は、伝熱導性材料によって構成され、上記は開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器、開放面の伝熱性を有す貼付け式均温器の両方、又はいずれか一方によって構成され、接着、圧接、半田付け、鋲接、ねじで標的物（１０３）に締め付ける伝熱特性を備える構造面を含む。
図３に開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器の立体模式図を示す。
図３にその中の貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミックによって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入端と流出端させる。流体通路（１００１）はまた熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させることを示す。
上述した単一の流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物（１０３）への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け、鋲接、またねじで標的物（１０３）に締め付けることを含む。
図４に開放面を備える断伝熱熱性の貼付け式均温器の立体模式図を示す。図４にその中の貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミックによって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入端と流出端させることを示す。
流体通路（１００１）はまた熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は、外部へ熱エネルギーの伝送、対流や放射に役立つ構造、例えばフィン構造の放熱片（１０１１）を備え、外部へ伝熱する。
上述した単一の流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物（１０３）への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け、鋲接、またねじで標的物（１０３）に締め付けることを含む。
本実施形態の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置は、貼付け式均温器（１０００）を標的物（１０３）の伝熱性を有す表面に貼付け、標的物（１０３）に対して熱エネルギーを伝送する以外に、更に一歩進んでその貼付け式均温器（１０００）を通過する流体通路（１００１）の流体と流量制御装置、流向制御装置、温度検知器、電気制御装置、入力制御装置、電源供給装置、温度作動流体バルブの全部又は一部を結合することによって、貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）を通過する流体に対して、開閉、流量と流向を制御する。
図５〜図１０に示す本実施形態の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置は、標的物（１０３）の伝熱性である表面に設置する１個又はそれ以上の貼付け式均温器を設置し、１個又はそれ以上の流体バルブを配置する温度制御システムを構成する応用例を示す。
図５に本発明の１個の貼付け式均温器（１０００）は、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）の温度制御システムを連続設置する模式図を示す。
図５に１個の貼付け式均温器（１０００）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）の温度制御システムを連続設置することを示す。その中の流体バルブ（１２０）は、直接人力で操作し、又は人力で制御する機械力、電磁力、気圧力、水力によって間接操作することによって、流体バルブの開閉又は流体の流量を制御することによって、貼付け式均温器（１０００）を通過する流体の流量を制御し、更に貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御して熱エネルギーを伝送することを示す。
図６に本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）の温度制御システムを直列接続してから連続設置する模式図を示す。
図６に複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）の温度制御システムを直列接続してから連続設置することを示す。その中の流体バルブ（１２０）は、直接人力で操作し、又は人力で制御する機械力、電磁力、気圧力、水力によって間接操作することによって、流体バルブの開閉又は流体の流量を制御することによって、貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を通過する流体の流量を制御し、更に貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御して熱エネルギーを伝送することを示す。
図７に本発明のマルチウェイ貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は、管路（１００４）を経て別々に流体バルブを連続設置してから更に温度制御システムを並列接続する模式図を示す。図７にマルチウェイ貼付け式均温器（１０００ａ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ａ）を連続設置し、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ｂ）を連続設置してから、更に両者を並列接続することによって温度制御システムを構成する。その中の個別流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）は個別的又は協同的に直接人力で操作され、又は人力で機械力、電磁力、気圧力、又は水力を制御する間接操作によって、流体バルブの開閉を制御し、又は流体の流量を制御することによって、個別に直列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を通過する流体の流量を制御し、更に貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御して熱エネルギーを伝送することを示す。
図８に本発明の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は、管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ｂ）と直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｃ）、（１０００ｄ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ａ）と直列接続してから、更に両者を並列接続する温度制御システムの模式図を示す。
図８に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て、流体バルブ（１２０ｂ）と直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｃ）、（１０００ｄ）は管路（１００４）を経て、流体バルブ（１２０ａ）と直列接続してから、更に両者を並列接続する温度制御システムを示す。その中の個別流体バルブ（１２０ｂ）、（１２０ｄ）は個別的又は協同的に直接人力で操作され、又は人力で機械力、電磁力、気圧力、又は水力を制御する間接操作によって、流体バルブの開閉を制御し、又は流体の流量を制御することによって、個別に標的物（１０３）の異なる位置に設置する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御し、更に貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御して熱エネルギーを伝送する。
図９に本発明は複数個の管路（１００４）を経て直列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）及び流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）、また流体バルブ（１２０ｃ）、（１２０ｄ）をバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図を示す。
図９に複数個の管路（１００４）を経て直列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）及び流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）を直列接続し、更に管路（１００４）の２つに出入端と流体バルブ（１２０ａ）と流体バルブ（１２０ｂ）との間に、直列接続する流体バルブ（１２０ｃ）及び流体バルブ（１２０ｄ）を連結し、その中の流体バルブ（１２０ｃ）及び流体バルブ（１２０ｄ）をバイパス分流制御を成す温度制御システムを示す。その中の個別流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）、（１２０ｃ）、（１２０ｄ）は個別的又は協同的に直接人力で操作され、又は人力で機械力、電磁力、気圧力、又は水力を制御する間接操作によって、流体バルブの開閉を制御し、又は流体の流量を制御することによって、個別に標的物（１０３）の異なる位置に設置する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）を通過する流体の流量を制御し、更に貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御して熱エネルギーを伝送することを示す。
図１０に本発明は複数個の管路（１００４）を経て直並列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）及び流体バルブ（１２０ａ）を貼付け式均温器（１０００ａ）と貼付け式均温器（１０００ｂ）との間に連続設置し、また流体バルブ（１２０ｃ）を貼付け式均温器（１０００ｃ）と貼付け式均温器（１０００ｄ）との間に連続設置し、流体バルブ（１２０ａ）と流体バルブ（１２０ｃ）は連通管路を備え、更にバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図を示す。
図１０に示すように、複数個の管路（１００４）を経て直並列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）及び流体バルブ（１２０ａ）を貼付け式均温器（１０００ａ）と貼付け式均温器（１０００ｂ）との間に連続設置し、また流体バルブ（１２０ｃ）を貼付け式均温器（１０００ｃ）と貼付け式均温器（１０００ｄ）との間に連続設置し、流体バルブ（１２０ａ）と流体バルブ（１２０ｃ）は連通管路を備え、更にバイパス分流制御を成す温度制御システムを示す。その中の個別流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｃ）は個別的又は協同的に直接人力で操作され、又は人力で機械力、電磁力、気圧力、又は水力を制御する間接操作によって、流体バルブの開閉を制御し、又は流体の流量を制御することによって、個別に異なる位置にある貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御し、更に貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御して熱エネルギーを伝送することを示す。
図１１〜図１６に示す本実施形態の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置は、標的物（１０３）の伝熱性を有す表面に１個又はそれ以上の貼付け式均温器を設置し、温度検知器と電気制御装置を配置し、及び制御流体バルブによって温度制御システムを構成する応用例を示す。
図１１に本発明の温度検知器（ＴＳ１２０）を設置する１個の貼付け式均温器（１０００）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）を連続設置し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１１に示すように、温度検知器（ＴＳ１２０）を設置する１個の貼付け式均温器（１０００）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０）を連続設置し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムである。その中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は入力制御装置（ＩＰ１００）のメッセージ及び温度検知器（ＴＳ１２０）が測定したメッセージを受けることによって、流体バルブ（１２０）の開閉又は流体の流量を制御し、貼付け式均温器（１０００）を通過する流体の流量を制御することによって、標的物（１０３）に対して伝送する熱エネルギーを変化させることを示す。その中の、電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、以下一種又はそれ以上装置によって構成されることを含む。（一）機電式回路装置。（二）固態電子回路装置。（三）マイクロプロセッサ又はシングルチップに制御されるユニット、ソフトウェア、作動プログラム及び周辺回路装置によって構成される。
入力制御装置（ＩＰ１００）は、人力入力、入力信号又は操作指令を受けるマンマシンインタフェース装置によって構成される。電源供給装置（ＰＳ１００）は、システムが作動する電気エネルギーを提供する。
図１２に本発明の温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）を複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）に個別に設置し、管路（１００４）を経て直列接続してから、更に流体バルブ（１２０）を連続設置し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１２に温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）を複数個の貼付け式均温器（１０００ａ、１０００ｂ）に個別に設置し、管路（１００４）を経て直列接続してから、更に流体バルブ（１２０）を連続設置し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムを示す。その中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は入力制御装置（ＩＰ１００）のメッセージ及び温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）が測定したメッセージを参考することによって、流体バルブ（１２０）の開閉又は流体の流量を制御し、貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を通過する流体の流量を制御することによって、標的物（１０３）に対して伝送する熱エネルギーを変化させることを示す。
そこに示される電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、以下一種又はそれ以上装置によって構成されることを含む。（一）機電式回路装置。（二）固態電子回路装置。（三）マイクロプロセッサ又はシングルチップに制御されるユニット、ソフトウェア、作動プログラム及び周辺回路装置によって構成される。
入力制御装置（ＩＰ１００）は、人力入力、入力信号又は操作指令を受けるマンマシンインタフェース装置によって構成される。
電源供給装置（ＰＳ１００）は、システムが作動する電気エネルギーを提供する。
図１３に本発明の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）に個別に設置することを示す。その中の貼付け式均温器（１０００ａ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ａ）に直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ｂ）に直列接続し、更に両者を並列接続し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１３に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）に個別に設置することを示す。その中の貼付け式均温器（１０００ａ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ａ）に直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て流体バルブ（１２０ｂ）に直列接続し、更に両者を並列接続し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムである。その中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は入力制御装置（ＩＰ１００）のメッセージ及び温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）が測定したメッセージを参考することによって、別々に流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）の開閉又は通過する流体の流量を制御し、個別に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を通過する流体の流量を制御することによって、個別に貼付け式均温器が貼り付けた標的物（１０３）の位置を変更させ、熱エネルギーを伝送する。その中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、以下一種又はそれ以上装置によって構成されることを含む。（一）機電式回路装置。（二）固態電子回路装置。（三）マイクロプロセッサ又はシングルチップに制御されるユニット、ソフトウェア、作動プログラム及び周辺回路装置によって構成される。
入力制御装置（ＩＰ１００）は、人力入力、入力信号又は操作指令を受けるマンマシンインタフェース装置によって構成される。電源供給装置（ＰＳ１００）は、システムが作動する電気エネルギーを提供する。
図１４に本発明の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）に個別に設置するを示す。その中の貼付け式均温器（１０００ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）及び流体バルブ（１２０ｂ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）及び流体バルブ（１２０ｄ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続してから、更に両者を並列接続し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１４に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）に個別に設置することを示す。その中の貼付け式均温器（１０００ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）及び流体バルブ（１２０ｂ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、貼付け式均温器（１０００ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）及び流体バルブ（１２０ｄ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続してから、更に両者を並列接続し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムを示す。その中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は入力制御装置（ＩＰ１００）のメッセージ及び温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）が測定したメッセージを受けることによって、別々に流体バルブ（１２０ｂ）、（１２０ｄ）の開閉又は通過する流体の流量を制御し、個別に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御することによって、個別の貼付け式均温器が貼り付けた標的物（１０３）の位置を変更させ、熱エネルギーを伝送する。
そこに示される電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、以下一種又はそれ以上装置によって構成されることを含む。（一）機電式回路装置。（二）固態電子回路装置。（三）マイクロプロセッサ又はシングルチップに制御されるユニット、ソフトウェア、作動プログラム及び周辺回路装置によって構成される。
入力制御装置（ＩＰ１００）は、人力入力、入力信号又は操作指令を受けるマンマシンインタフェース装置によって構成される。電源供給装置（ＰＳ１００）は、システムが作動する電気エネルギーを提供する。
図１５に本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）に個別に設置することを示す。そこに示される貼付け式均温器（１０００ａ）、流体バルブ（１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）、流体バルブ（１２０ｂ）、貼付け式均温器（１０００ｃ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、及び流体バルブ（１２０ｃ）、（１２０ｄ）を直列接続してから、流体流入端と流出端との間に並列接続し、流体バルブ（１２０ｃ）と流体バルブ（１２０ａ）は電気制御装置（ＥＣＵ１００）に制御されると連通し、流体バルブ（１２０ｄ）と流体バルブ（１２０ｂ）との間は電気制御装置（ＥＣＵ１００）に制御されると連通し、更にバイパス分流制御を成し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１５に複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）に個別に設置する場合を示す。図中の貼付け式均温器（１０００ａ）、流体バルブ（１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）、流体バルブ（１２０ｂ）、貼付け式均温器（１０００ｃ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、及び流体バルブ（１２０ｃ）、（１２０ｄ）を直列接続してから流体流入端と流出端との間に並列接続し、流体バルブ（１２０ｃ）と流体バルブ（１２０ａ）は電気制御装置（ＥＣＵ１００）に制御されると連通し、流体バルブ（１２０ｄ）と流体バルブ（１２０ｂ）との間は電気制御装置（ＥＣＵ１００）に制御されると連通し、更にバイパス分流制御を成し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムを示す。
図中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は入力制御装置（ＩＰ１００）のメッセージ及び温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）が測定したメッセージを受けることによって、別々に流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）、（１２０ｃ）、（１２０ｄ）の開閉又は通過する流体の流量を制御し、個別に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御することによって、個別の貼付け式均温器が貼り付けた標的物（１０３）の位置を変更させ、熱エネルギーを伝送する。
図中の電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、以下一種又はそれ以上装置によって構成されることができ、（一）機電式回路装置、（二）固態電子回路装置、（三）マイクロプロセッサ又はシングルチップに制御されるユニット、ソフトウェア、作動プログラム及び周辺回路装置によって構成される。
入力制御装置（ＩＰ１００）は、操作入力、入力信号又は操作指令を受けるマンマシンインタフェース装置によって構成される。電源供給装置（ＰＳ１００）は、システムが作動する電気エネルギーを提供する。
図１６に本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）に個別に設置し、管路（１００４）を経て貼付け式均温器（１０００ａ）、流体バルブ（１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）の順番に直列接続し、及び貼付け式均温器（１０００ｃ）、流体バルブ（１２０ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）の順番に直列接続し、更に両者を並列接続し、また流体バルブ（１２０ａ）と流体バルブ（１２０ｃ）との間に連通管路を備え、更に流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）はバイパス分流制御を成し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１６に複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）に個別に設置し、管路（１００４）を経て貼付け式均温器（１０００ａ）、流体バルブ（１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）を順番に直列接続し、及び貼付け式均温器（１０００ｃ）、流体バルブ（１２０ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）を順番に直列接続してから、更に両者を並列接続し、また流体バルブ（１２０ａ）及び流体バルブ（１２０ｃ）との間に連通管路を備え、更に流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）はバイパス分流（ｂｙｐａｓｓ）制御を成し、及び電気制御装置（ＥＣＵ１００）の制御を受ける温度制御システムを示す。
ここで、電気制御装置（ＥＣＵ１００）は入力制御装置（ＩＰ１００）のメッセージ及び温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）が測定したメッセージを受けることによって、別々に流体バルブ（１２０ａ）、（１２０ｂ）の開閉又は通過する流体の流量を制御し、個別に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御することによって、個別の貼付け式均温器が貼り付けた標的物（１０３）の位置を変更させ、熱エネルギーを伝送する。
ここで、電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、以下一種又はそれ以上装置によって構成され、（一）機電式回路装置。（二）固態電子回路装置。（三）マイクロプロセッサ又はシングルチップに制御されるユニット、ソフトウェア、作動プログラム及び周辺回路装置によって構成される。
入力制御装置（ＩＰ１００）は、操作入力、入力信号又は操作指令を受けるマンマシンインタフェース装置によって構成される。電源供給装置（ＰＳ１００）は、システムが作動する電気エネルギーを提供する。
図１７〜図２２に示す本実施形態の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置は、標的物（１０３）の伝熱性を有す表面に１個又はそれ以上の貼付け式均温器を設置し、温度検知器と電気制御装置を配置し、及び制御流体バルブによって温度制御システムを構成する応用例を示す。
図１７では、本発明の１個の貼付け式均温器（１０００）は管路（１００４）を経て連続設置し、及び温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す。
図１７における温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０）は感知した温度によって開閉又は通過する流体の流量を変動させる流体バルブを備え、貼付け式均温器（１０００）と標的物（１０３）の両方、又はいずれか一方に設置し、個別温度作動流体バルブは感知した温度によって貼付け式均温器（１０００）を通過する流体の流量を制御し、更に貼付け式均温器（１０００）は貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御することによって、熱エネルギーを伝送することを示す。
図１８に本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て直列接続してから更に連続設置し、及び温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０）の制御を受ける温度制御システムの模式図を示す
図１８における温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０）は感知した温度によって開閉又は通過する流体の流量を変動させる流体バルブを備え、貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）と標的物（１０３）の両方、又はいずれか一方に設置し、個別温度作動流体バルブは感知した温度によって貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を通過する流体の流量を制御し、更に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御することによって、熱エネルギーを伝送することを示す。
図１９において、本発明のマルチウェイ貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て別々に連続設置し、及び温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）の制御を受け、さらに並列接続する温度制御システムの模式図を示す。
図１９における温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と貼付け式均温器（１０００ａ）を直列接続し、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）と貼付け式均温器（１０００ｂ）直列接続してから、更に両者を並列接続し、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）及び温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）は感知した温度によって開閉又は通過する流体の流量を変動する流体バルブを備え、別々に貼付け式均温器（１０００ａ）及び貼付け式均温器（１０００ｂ）と標的物（１０３）の両方、又はいずれか一方に設置し、個別温度作動流体バルブが感知した温度によって別々に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を通過する流体の流量を制御し、更に個別貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）は貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御することによって、熱エネルギーを伝送することを示す。
図２０において、本発明のマルチウェイである複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）は管路（１００４）を経て直列接続してから、更に連続設置し、及び温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）、（ＴＶ１２０ｄ）の制御を受けてから更に並列接続する温度制御システムの模式図を示す。
図２０においては、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）と貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）を直列接続し、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｄ）と貼付け式均温器（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を直列接続し、更に両者を並列接続し、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）及び温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｄ）は感知した温度によって開閉又は通過する流体の流量を変動させる流体バルブを備え、別々に貼付け式均温器（１０００ｂ）及び貼付け式均温器（１０００ｄ）と標的物（１０３）の両方、又はいずれか一方に設置し、個別温度作動流体バルブが感知した温度によって別々に直列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）及び直列接続する貼付け式均温器（１０００ｃ）、（１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御し、更に個別貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）は貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御することによって、熱エネルギーを伝送することを示す。
図２１において、本発明の貼付け式均温器（１０００ａ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）、貼付け式均温器（１０００ｃ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）、（ＴＶ１２０ｄ）を直列接続してから更に並列接続し、管路（１００４）の流体流入端と流体流出端との間、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）との間、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｄ）との間に連通管路を備え、更にバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図を示す。
図２１において、貼付け式均温器（１０００ａ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）、貼付け式均温器（１０００ｃ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）、（ＴＶ１２０ｄ）を直列接続してから更に並列接続し、管路（１００４）の流体流入端と流体流出端との間、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）との間、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｂ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｄ）との間に連通管路を備え、更にバイパス分流制御を成す温度制御システムを示す。
ここでは、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、（ＴＶ１２０ｂ）、（ＴＶ１２０ｃ）、（ＴＶ１２０ｄ）は感知した温度によって開閉又は通過する流体の流量を変動させる流体バルブを備え、別々に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）と標的物（１０３）の両方、又はいずれか一方に設置し、個別温度作動流体バルブが感知した温度によって、並列接続する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）を通過する流体の流量を制御し、更に個別貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）は貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御することによって、熱エネルギーを伝送することを示す。
図２２において、本発明の複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、また貼付け式均温器（１０００ｃ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、更に両者を並列接続して管路（１００４）の流体流入端と流体流出端へ通じ、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）はバイパス分流制御を成す温度制御システムの模式図を示す。
図２２において、複数個の貼付け式均温器（１０００ａ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、貼付け式均温器（１０００ｂ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、また貼付け式均温器（１０００ｃ）、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）、貼付け式均温器（１０００ｄ）は管路（１００４）を経て順番に直列接続し、更に両者を並列接続して管路（１００４）の流体流入端と流体流出端へ通じ、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）と温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ｃ）はバイパス分流制御を成す温度制御システムを示す。
ここで、温度作動流体バルブ（ＴＶ１２０ａ）、（ＴＶ１２０ｃ）は感知した温度によって開閉又は通過する流体の流量を変動させる流体バルブを備え、別々に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）と標的物（１０３）の両方、又はいずれか一方に設置し、感知した温度によって通過する貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）の個別分流の流量を制御し、更に貼付け式均温器（１０００ａ）、（１０００ｂ）、（１０００ｃ）、（１０００ｄ）は貼り付けた標的物（１０３）の位置を制御することによって、熱エネルギーを伝送することを示す。
本実施形態の貼付け式均温器と伝熱流体を備える温度制御システム及びその応用装置の応用範囲は広く、例えば蓄放電電池或いは液晶表示器、半導体基板、放熱器、空調熱交換装置、精密機械或いは多次元計測装置の筐体、又は本体外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に、また外部を通過するポンピングされる放冷又は加熱される伝熱流体を通して、貼り付けられた標的物（１０３）を放冷又は加熱して伝熱することによって、例えば半導体ユニット、太陽光発電装置（ＰＶ）、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池、液晶表示装置の温度が過熱又は過低による作動性能劣化の欠点を無くす。或いは電動モータ、発電機又は変圧器等の電気機械装置へ応用し、負荷が大きくなり、又は環境温度が上昇するとき、過熱による効率低下や焼却を避け、及び精密機械又は多次元計測器本体の幾何形状へ応用することによって、安定性と精密度を求める。開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器を用いるとき、標的物（１０３）の貼付け開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器の表面は、（ａ）伝熱性を有する。又は（ｂ）伝送、放射、対流の伝熱特性を回避又は軽減させる断熱層又は断熱構造を備える。
図２３に本発明の開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器を回転電気機械（２０００）表面に貼付ける応用例を示す。
図２３において、回転電気機械（２０００）のシェル表面は、貼付け式均温器の良好な熱伝導性に覆われる部分以外に、残りの外表面の全部又は一部に断熱層（１０１０）を追設することを示す。
図２４に本発明の開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器を加工機本体（３０００）表面に貼付ける応用例を示す。
図２４における加工機本体（３０００）のシェル表面は、貼付け式均温器の良好な熱伝導性に覆われる部分以外に、残りの外表面の全部又は一部に断熱層（１０１０）を追設することを示す。
図２５に本発明の開放面を備えかつ断熱性能を有する貼付け式均温器を変圧器（４０００）表面に貼付ける応用例を示す。
図２５における変圧器（４０００）の表面は、貼付け式均温器の良好な熱伝導性に覆われる部分以外に、残りの外表面の全部又は一部に断熱層（１０１０）を追設することを示す。
図２６に本発明の開放面の伝熱性を有す貼付け式均温器を回転電気機械（２０００）表面に貼付ける応用例を示す。
図２６における回転電気機械（２０００）のシェル表面は、貼付け式均温器の良好な熱伝導性に覆われる部分以外に、残りの全部の外表面は外部への伝熱、放射又は対流構造を備えることを示す。
図２７に本発明の開放面の伝熱性を有す貼付け式均温器を加工機本体（３０００）表面に貼付ける応用例を示す。
図２７における加工機本体（３０００）のシェル表面は、貼付け式均温器の良好な熱伝導性に覆われる部分以外に、残りの全部の外表面は外部への伝熱、放射又は対流構造を備えることを示す。
図２８に本発明の開放面の伝熱性を有す貼付け式均温器を変圧器（４０００）表面に貼付ける応用例を示す。
図２８における中変圧器（４０００）の表面は、貼付け式均温器の良好な熱伝導性に覆われる部分以外に、残りの全部の外表面は外部への伝熱、放射又は対流構造を備えることを示す。
１０３ 標的物、１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ 流体バルブ、１０００、１０００ａ、１０００ｂ、１０００ｃ、１０００ｄ 貼付け式均温器、１００１ 流体通路、１００２、１００３、１００４ 管路、１００５ 熱エネルギー伝送面、１０１０ 断熱層、１０１１ 放熱片、１０１２、１０１３ 流体の管口、２０００ 回転電気機械、３０００ 加工機本体、４０００ 変圧器、５０００ 標的物の外部表面、５００１ 標的物の内部表面、ＴＳ１２０、ＴＳ１２０ａ、ＴＳ１２０ｂ、ＴＳ１２０ｃ、ＴＳ１２０ｄ 温度検知器、ＴＶ１２０、ＴＶ１２０ａ、ＴＶ１２０ｂ、ＴＶ１２０ｃ、ＴＶ１２０ｄ 温度作動流体バルブ、ＥＣＵ１００ 電気制御装置、ＩＰ１００ 入力制御装置、ＰＳ１００ 電源供給装置、ｕｌ 管路つなぎ目。

Claims (5)

  1. 温度制御システムであって、熱エネルギー伝送面（１００５）を備えた複数の貼付け式均温器（１０００）と、伝熱流体が通過する流体通路（１００１）と、前記流体通路（１００１）の端部に設けられた流体の管口（１０１２、１０１３）と、複数の流体バルブ（１２０ａ，１２０ｃ）と、を備え、
    前記貼付け式均温器（１０００）は、標的物（１０３）に取り付けられ、前記熱エネルギー伝送面（１００５）は、前記標的物（１０３）の外部表面（５０００）および／または内部表面（５００１）と接触し、
    前記標的物（１０３）の温度は、前記熱エネルギー伝送面（１００５）によって、前記標的物（１０３）と前記貼付け式均温器（１０００）との間、および、前記貼付け式均温器（１０００）と前記流体通路（１００１）を通過する伝熱流体との間、の熱エネルギーの移動により制御され、
    管路（１００４）が、前記貼付け式均温器（１０００）のそれぞれの流体出入口（１００２、１００３）と接続し、かつ前記流体バルブ（１２０ａ，１２０ｃ）と接続し、
    前記貼付け式均温器（１０００）、前記管路（１００４）および前記流体バルブ（１２０ａ，１２０ｃ）が、以下の形態によって配置され、
    第１の、２つの貼付け式均温器（１０００ａ，１０００ｂ）が、互いにかつ第１の前記流体バルブ（１２０ａ）の１つと直列に接続して第１均温器−バルブ系を形成し、第２の、２つの貼付け式均温器（１０００ｃ，１０００ｄ）が、互いにかつ第２の前記流体バルブ（１２０ｃ）の１つと直列に接続し、第２均温器−バルブ系を形成し、前記第１均温器−バルブ系と前記第２均温器−バルブ系は並列に接続し、前記第１の流体バルブ（１２０ａ）と前記第２の流体バルブ（１２０ｃ）との間に連通管路を備え、前記第１の流体バルブ（１２０ａ）と前記第２の前記流体バルブ（１２０ｃ）は、個別にまたは協働して操作され、更にバイパス分流制御を成し、前記複数の貼付け式均温器（１０００ａ，１０００ｂ，１０００ｃ，１０００ｄ）を通過する伝熱流体の量を調節し、これにより、前記標的物（１０３）由来の熱エネルギーを調節する；
    前記温度制御システムは、電気制御装置（ＥＣＵ１００）を有し、
    前記複数の貼付け式均温器（１０００ａ，１０００ｂ，１０００ｃ，１０００ｄ）には、温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）が個別に設置され、
    前記電気制御装置（ＥＣＵ１００）は、前記温度検知器（ＴＳ１２０ａ）、（ＴＳ１２０ｂ）、（ＴＳ１２０ｃ）、（ＴＳ１２０ｄ）が測定したメッセージを受けることによって、別々に前記流体バルブ（１２０ａ，１２０ｃ）の開閉又は通過する流体の流量を制御し、個別に前記貼付け式均温器（１０００ａ，１０００ｂ，１０００ｃ，１０００ｄ）を通過する流体の流量を制御することを特徴とする温度制御システム。
  2. 熱エネルギー伝送面（１００５）以外の前記貼付け式均温器（１０００）の表面は、断熱層（１０１０）によって断熱されていることを特徴とする請求項１に記載の温度制御システム。
  3. 前記貼付け式均温器（１０００）は、金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム−アルミニウム合金、鉄およびセラミックから選択された伝熱性材料により形成されている請求項１に記載の温度制御システム。
  4. 前記貼付け式均温器（１０００）は、接着、圧接、半田付け、鋲接、またねじによって前記標的物（１０３）に取り付けられている請求項１に記載の温度制御システム。
  5. 熱エネルギー伝送面（１００５）以外の前記貼付け式均温器（１０００）の表面は、フィン構造の放熱片（１０１１）を有する請求項１に記載の温度制御システム。
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