CN104571197A - 具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置 - Google Patents

具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器,供借助其流体孔道通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物(103)的外部表面/及/或内部表面作均温热传导,使得设备费用及耗电减少。

Description

具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置
技术领域
本发明有关于一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,所述具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器,供借助其流体孔道通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物103的外部表面/及/或内部表面作均温热传导。
背景技术
传统电动机、发电机或变压器随负载的加大会产生铜损或铁损导致温升造成效率下降或烧毁,而传统精密机械或多次元量测装置经常因环境温度变化或运转机件热损导致发热产生热胀冷缩的变形,在材质不均或几何形状不对称,于温度分布与设定状态变动加大时,其变形量更严重而影响精密度,传统半导体元件、太阳能发电板Photovoltaic(PV)、发光二极管(LED)或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化,若通过将周围环境作恒温空调以作为改善,则设备昂贵耗用电能极大。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置。
为了达成上述目的。本发明提供一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,所述具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器1000,供借助其流体孔道1001通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物的外部表面5000及/或标的物的内部表面5001作均温热传导,其温控标的物103包括储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,经流体管口1012、流体孔道1001及另一端的流体管口1013对所贴合设置标的物103作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板、发光二极管或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构,借助安定机身的温度,以保持机身结构几何形状的安定与精密度为目的;
此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,除将贴设式均温器1000贴设于标的物103具热传性的表面以对标的物103传输温能,其通过贴设式均温器1000的流体孔道1001的流体,进一步结合流量控制装置及/或流向控制装置及/或温度检测装置及/或电控装置及/或输入操控装置及/或电源供给装置及/或温度致动流体阀,以对通过贴设式均温器1000的流体孔道1001的流体做开关、流量、流向作操控。
优选地,其中其贴设式均温器1000包括开放面具隔热性的贴设式均温器,其中:贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成,例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成,并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出;贴设式均温器1000并具有温能传导面1005,除温能传导面1005外,其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导;
上述具单一流体孔道1001的贴设式均温器1000贴设于标的物103的方式包括借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物103的具热传导性质的结构面。
优选地,其中其贴设式均温器1000包括开放面具热传性的贴设式均温器,其中:贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成,例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成,并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出;流体孔道1001并具有温能传导面1005,除温能传导面1005外其余对外开放表面具有有利于对外部作温能传导、对流、辐射的结构,例如翼片结构的散热片1011,而具有对外的热传导;
上述具流体孔道1001的贴设式均温器1000贴设于标的物103的方式包括借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物103的具热传导性质的结构面。
优选地,其中于标的物103具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器配置一个以上流体阀的温控系统,其主要构成含:
(一)为由单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120构成的温控系统,其中流体阀120为通过人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过贴设式均温器1000的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能;或
(二)为由多个贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120构成的温控系统,其中呈串联的流体阀120为通过人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过呈串联的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能;或
(三)为由多路贴设式均温器1000a经管路1004串设流体阀120a,由贴设式均温器1000b经管路1004串设流体阀120b两者再作并联构成的温控系统,其中个别流体阀120a、流体阀120b可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过所个别串联的贴设式均温器1000a、1000b的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能;或
(四)为由贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b经管路1004与流体阀120b串联,由贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d经管路1004与流体阀120a串联两者再呈并联构成的温控系统,其中个别流体阀120b、流体阀120d可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过个别设置于标的物103不同位置的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能;或
(五)为由多个经管路1004呈串联的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c及流体阀120a、流体阀120b呈串联,再于管路1004的两输出入端与流体阀120a及流体阀120b之间,连接呈串联的流体阀120c及流体阀120d,其中流体阀120c及流体阀120d,供作傍路分流bypass操控构成的温控系统,其中个别流体阀120a、流体阀120b、流体阀120c、流体阀120d可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以个别调控通过设置于标的物103不同位置的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能;或
(六)为由多个经管路1004呈串并联的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d及由流体阀120a串设于贴设式均温器1000a及贴设式均温器1000b之间,而流体阀120c串设于贴设式均温器1000c与贴设式均温器1000d之间,流体阀120a与流体阀120c具有相通的管路,进而呈可作傍路分流操控构成的温控系统,其中个别流体阀120a、流体阀120c可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以个别调控通过不同位置的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
优选地,其中于标的物103具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器配置温度检测装置、电控装置及所操控的流体阀构成温控系统,其构成方式含:
(一)为由设置温度检测装置TS120的单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120检测的信息以操控流体阀120作开或关或通过流体流量大小,以控制通过贴设式均温器1000的流体流量以改变对标的物103所传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能;或
(二)为由个别设置温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b的多个贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100参照输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b检测的信息以操控流体阀120作开或关或通过流体流量大小,以控制通过贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b的流体流量以改变对标的物103所传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能;或
(三)为由贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b个别设置温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b,其中贴设式均温器1000a经管路1004串联流体阀120a,贴设式均温器1000b经管路1004串联流体阀120b两者再作并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100参照输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b检测的信息以分别操控流体阀120a、流体阀120b作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能;或
(四)由贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d个别设置温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b、温度检测装置TS120c、温度检测装置TS120d,其中贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b及流体阀120b经管路1004依序串联,贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d及流体阀120d经管路1004依序串联两者再并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b、温度检测装置TS120c、温度检测装置TS120d检测的信息以分别操控流体阀120b、120d作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置所传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能;或
(五)为由多个贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c个别设置温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b、温度检测装置TS120c,其中贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b、流体阀120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联及由流体阀120c、120d呈串联后并联于流体输入及输出端之间,流体阀120c与流体阀120a接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,流体阀120d与流体阀120b之间可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,进而呈可作傍路分流bypass操控及受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b、温度检测装置TS120c、温度检测装置TS120d检测的信息以分别操控流体阀120a、120b、120c、120d作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置所传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能;或
(六)为由多个贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d个别设置温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b、温度检测装置TS120c、温度检测装置TS120d经管路1004由贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b依序呈串联,以及由贴设式均温器1000c、流体阀120c、贴设式均温器1000d 依序呈串联,两者再并联,而流体阀120a及流体阀120c之间具有相通管路,进而由流体阀120a、120b呈可作傍路分流操控及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置温度检测装置TS120a、温度检测装置TS120b、温度检测装置TS120c、温度检测装置TS120d检测的信息以分别操控流体阀120a、流体阀120b作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置所传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
优选地,其中于标的物103具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器,配置温度致动流体阀构成的温控系统的应用例,其主要构成含;
(一)其中温度致动流体阀TV120为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供设置于贴设式均温器1000及/或设置于标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度操控通过所述贴设式均温器1000的流体流量,进而调控贴设式均温器1000对所贴设标的物103的位置所传输的温能;或
(二)其中温度致动流体阀TV120为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供设置于贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b及/或设置于标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度,操控通过所述贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b对所贴设标的物103的位置所传输的温能;或
(三)其中温度致动流体阀TV120a与贴设式均温器1000a呈串联,温度致动流体阀TV120b与贴设式均温器1000b呈串联两者再并联,温度致动流体阀TV120a及温度致动流体阀TV120b为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于温度致动流体阀1000a及温度致动流体阀1000b及/或设置于标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度分别操控通过所述贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b对所贴设标的物103的位置所传输的温能;或
(四)其中温度致动流体阀TV120b与贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b呈串联,温度致动流体阀TV120d与贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d呈串联两者再并联,温度致动流体阀TV120b及温度致动流体阀TV120d为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器1000b及贴设式均温器1000d及/或标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度分别操控通过所述呈串联的贴设式均温器1000a、1000b及呈串联的贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d对所贴设标的物103的位置所传输的温能;或
(五)为由贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b、温度致动流体阀TV120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联,温度致动流体阀TV120c、温度致动流体阀TV120d 呈串联再并联于管路1004的流体输入端与流体输出端之间,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c之间具有管路相通,温度致动流体阀TV120b与温度致动流体阀TV120d之间具有管路相通,进而呈可作傍路分流操控构成的温控系统,其中温度致动流体阀TV120a、温度致动流体阀TV120b、温度致动流体阀TV120c、温度致动流体阀TV120d为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c及/或标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度操控通过所述呈并联的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c对所贴设标的物103的位置所传输的温能;或
(六)为由多个贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b经管路1004依序串联,而贴设式均温器1000c、温度致动流体阀TV120c、贴设式均温器1000d经管路1004依序串联,两者再并联通往管路1004的流体输入端与流体输出端,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c呈作傍路分流操控构成的温控系统,其中温度致动流体阀TV120a、温度致动流体阀TV120c为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c或标的物103上,其功能为随所感测温度操控对通过所作分配的贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d个别的分流流量,进而调控贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b、贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d对标的物103传输的温能。
优选地,其中其应用范围极广,例如:储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,对所贴合设置标的物103作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板、发光二极管或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构几何形状的安定与精密度为目的,于使用开放面具隔热性的贴设式均温器时,标的物103供贴设开放面具隔热性的贴设式均温器的表面,为(a)呈具热传性;或(b)为具有可避免或减少传导、辐射、对流的热传特性的隔热层或隔热结构。
本发明具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器,供借助其流体孔道通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物103的外部表面/及/或内部表面作均温热传导,其温控标的物103包括储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,对所贴合设置标的物103作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板Photovoltaic(PV)、发光二极管(LED)或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构几何形状的安定与精密度为目的。
附图说明
图1所示为本发明贴设式均温器贴合设置于标的物103外部表面的实施例示意图。
图2所示为本发明贴设式均温器贴合设置于标的物103内部表面的实施例示意图。
图3所示为开放面具隔热性的贴设式均温器结构立体示意图。
图4所示为开放面具热传性的贴设式均温器结构立体示意图。
图5所示为本发明由单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120构成的温控系统示意图。
图6所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120构成的温控系统示意图。
图7所示为本发明由多路贴设式均温器1000a、1000b经管路1004分别串设流体阀再作并联构成的温控系统示意图。
图8所示为本发明由贴设式均温器1000a、1000b经管路1004与流体阀120b串联,由贴设式均温器1000c、1000d经管路1004与流体阀120a串联两者再呈并联构成的温控系统示意图。
图9所示为本发明由多个经管路1004呈串联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c及流体阀120a、120b,而由流体阀120c、120d呈可作傍路分流bypass操控构成的温控系统示意图。
图10所示为本发明由多个经管路1004呈串并联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d及由流体阀120a串设于贴设式均温器1000a及贴设式均温器1000b之间,而流体阀120c串设于贴设式均温器1000c与贴设式均温器1000d之间,流体阀120a与流体阀120c具有相通的管路,进而呈可作傍路分流操控构成的温控系统示意图。
图11所示为本发明由设置温度检测装置TS120的单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统示意图。
图12所示为本发明由个别设置温度检测装置TS120a、TS120b的多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
图13所示为本发明由贴设式均温器1000a、1000b个别设置温度检测装置TS120a、TS120b,其中贴设式均温器1000a经管路1004串联流体阀120a,贴设式均温器1000b经管路1004串联流体阀120b两者再作并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
图14所示为本发明由贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d,其中贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b及流体阀120b经管路1004依序串联,贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d及流体阀120d经管路1004依序串联两者再并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
图15所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c,其中贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b、流体阀120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联及由流体阀120c、120d呈串联后并联于流体输入及输出端之间,流体阀120c与流体阀120a可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,流体阀120d与流体阀120b之间可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,进而呈可作傍路分流(bypass)操控及受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
图16所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d经管路1004由贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b依序呈串联,以及由贴设式均温器1000c、流体阀120c、贴设式均温器1000d 依序呈串联,两者再并联,而流体阀120a及流体阀120c之间具有相通管路,进而由流体阀120a、120b呈可作傍路分流bypass操控及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
图17所示为本发明由单个贴设式均温器1000经管路1004串设及接受温度致动流体阀TV120操控构成的温控系统示意图。
图18所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设及接受温度致动流体阀TV120操控构成的温控系统示意图。
图19所示为本发明由多路贴设式均温器1000a、1000b经管路1004分别串设及接受温度致动流体阀TV120a、TV120b再作并联操控构成的温控系统示意图。
图20所示为本发明由多路的多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d经管路1004呈串联再串设及接受温度致动流体阀TV120b、TV120d的操控后再呈并联构成的温控系统示意图。
图21所示为本发明由贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b、温度致动流体阀TV120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联,温度致动流体阀TV120c、TV120d呈串联再并联于管路1004的流体输入端与流体输出端之间,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c之间具有管路相通,温度致动流体阀TV120b与温度致动流体阀TV120d之间具有管路相通,进而呈可作傍路分流bypass操控构成的温控系统示意图。
图22所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b经管路1004依序串联,而贴设式均温器1000c、温度致动流体阀TV120c、贴设式均温器1000d经管路1004依序串联,两者再并联通往管路1004的流体输入端与流体输出端,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c呈可作傍路分流(bypass)操控构成的温控系统示意图。
图23所示为本发明使用开放面具隔热性的贴设式均温器贴设于回转电机2000表面的应用例。
图24所示为本发明使用开放面具隔热性的贴设式均温器贴设于工具机机体3000表面的应用例。
图25所示为本发明使用开放面具隔热性的贴设式均温器贴设于变压器4000表面的应用例。
图26所示为本发明使用开放面具热传性的贴设式均温器贴设于回转电机2000表面的应用例。
图27所示为本发明使用开放面具热传性的贴设式均温器贴设于工具机机体3000表面的应用例。
图28所示为本发明使用开放面具热传性的贴设式均温器贴设于变压器4000表面的应用例。
【主要元件符号说明】
103:标的物
120、120a、120b、120c、120d:流体阀
1000、1000a、1000b、1000c、1000d:贴设式均温器
1001:流体孔道
1002、1003:管路接口
1004:管路
1005:温能传导面
1010:隔热层
1011:散热片
1012、1013:流体管口
2000:回转电机
3000:工具机机体
4000:变压器
5000:标的物的外部表面
5001:标的物的内部表面
TS120、TS 120a、TS 120b、TS 120c、TS 120d:温度检测装置
TV120、TV 120a、TV 120b、TV 120c、TV 120d:温度致动流体阀
ECU100:电控装置
IP100:输入操控装置
PS100:电源供给装置。
具体实施方式
传统电动机、发电机或变压器随负载的加大会产生铜损或铁损导致温升造成效率下降或烧毁,而传统精密机械或多次元量测装置经常因环境温度变化或运转机件热损导致发热产生热胀冷缩的变形,在材质不均或几何形状不对称,于温度分布与设定状态变动加大时,其变形量更严重而影响精密度,传统半导体元件、太阳能发电板Photovoltaic(PV)、发光二极管(LED)或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化,若通过将周围环境作恒温空调以作为改善,则设备昂贵耗用电能极大。
本发明具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器1000,供借助其流体孔道1001通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物的外部表面5000及/或标的物的内部表面5001作均温热传导,其温控标的物103包括储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,经流体管口1012、流体孔道1001及另一端的流体管口1013对所贴合设置标的物103作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板Photovoltaic(PV)、发光二极管(LED)或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构,借助安定机身的温度,以保持机身结构几何形状的安定与精密度为目的。
图1所示为本发明贴设式均温器贴合设置于标的物103外部表面的实施例示意图。
图2所示为本发明贴设式均温器贴合设置于标的物103内部表面的实施例示意图。
此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其供贴设于标的物103的贴设式均温器为由导热性材料所构成,包括由开放面具隔热性的贴设式均温器所构成及/或开放面具热传性的贴设式均温器所构成,供借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物103的具热传导性质的结构面;
图3所示为开放面具隔热性的贴设式均温器结构立体示意图。
如图3中所示,其中:贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成,例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成,并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出;贴设式均温器1000并具有温能传导面1005,除温能传导面1005外,其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导;
上述具单一流体孔道1001的贴设式均温器1000贴设于标的物103的方式包括借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物103的具热传导性质的结构面。
图4所示为开放面具热传性的贴设式均温器结构立体示意图。
如图4中所示,其中:贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成,例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成,并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出;流体孔道1001并具有温能传导面1005,除温能传导面1005外其余对外开放表面具有有利于对外部作温能传导、对流、辐射的结构,例如翼片结构的散热片1011,而具有对外的热传导;
上述具流体孔道1001的贴设式均温器1000贴设于标的物103的方式包括借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物103的具热传导性质的结构面。
此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,除将贴设式均温器1000贴设于标的物103具热传性的表面以对标的物103传输温能,其通过贴设式均温器1000的流体孔道1001的流体,进一步结合流量控制装置及/或流向控制装置及/或温度检测装置及/或电控装置及/或输入操控装置及/或电源供给装置及/或温度致动流体阀,以对通过贴设式均温器1000的流体孔道1001的流体做开关、流量、流向作操控;
图5~图10所示为此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,于标的物103具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器配置一个以上流体阀的温控系统的应用例;
图5所示为本发明由单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120构成的温控系统示意图。
如图5中所示,为由单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120构成的温控系统,其中流体阀120为可通过人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过贴设式均温器1000的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
图6所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120构成的温控系统示意图。
如图6中所示,为由多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120构成的温控系统,其中呈串联的流体阀120为通过人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过呈串联的贴设式均温器1000a、1000b的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
图7所示为本发明由多路贴设式均温器1000a、1000b经管路1004分别串设流体阀再作并联构成的温控系统示意图。
如图7中所示,为由多路贴设式均温器1000a经管路1004串设流体阀120a,由贴设式均温器1000b经管路1004串设流体阀120b两者再作并联构成的温控系统,其中个别流体阀120a、120b可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过所个别串联的贴设式均温器1000a、1000b的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
图8所示为本发明由贴设式均温器1000a、1000b经管路1004与流体阀120b串联,由贴设式均温器1000c、1000d经管路1004与流体阀120a串联两者再呈并联构成的温控系统示意图。
如图8中所示,为由贴设式均温器1000a、1000b经管路1004与流体阀120b串联,由贴设式均温器1000c、1000d经管路1004与流体阀120a串联两者再呈并联构成的温控系统,其中个别流体阀120b、120d可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过个别设置于标的物103不同位置的贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
图9所示为本发明由多个经管路1004呈串联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c及流体阀120a、120b,而由流体阀120c、120d呈可作傍路分流bypass操控构成的温控系统示意图。
如图9中所示,为由多个经管路1004呈串联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c及流体阀120a、120b呈串联,再于管路1004的两输出入端与流体阀120a及流体阀120b之间,连接呈串联的流体阀120c及流体阀120d,其中流体阀120c及流体阀120d,供作傍路分流(bypass)操控构成的温控系统,其中个别流体阀120a、120b、120c、120d可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以个别调控通过设置于标的物103不同位置的贴设式均温器1000a、1000b、1000c的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
图10所示为本发明由多个经管路1004呈串并联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d及由流体阀120a串设于贴设式均温器1000a及贴设式均温器1000b之间,而流体阀120c串设于贴设式均温器1000c与贴设式均温器1000d之间,流体阀120a与流体阀120c具有相通的管路,进而呈可作傍路分流bypass操控构成的温控系统示意图。
如图10中所示,为由多个经管路1004呈串并联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d及由流体阀120a串设于贴设式均温器1000a及贴设式均温器1000b之间,而流体阀120c串设于贴设式均温器1000c与贴设式均温器1000d之间,流体阀120a与流体阀120c具有相通的管路,进而呈可作傍路分流bypass操控构成的温控系统,其中个别流体阀120a、120c可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以个别调控通过不同位置的贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d的流体流量,进而调控对所贴设标的物103的位置传输的温能。
图11~图16所示为此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,于标的物103具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器配置温度检测装置、电控装置及所操控的流体阀构成温控系统的应用例;
图11所示为本发明由设置温度检测装置TS120的单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统示意图。
如图11中所示,为由设置温度检测装置TS120的单个贴设式均温器1000经管路1004串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120检测的信息以操控流体阀120作开或关或通过流体流量大小,以控制通过贴设式均温器1000的流体流量以改变对标的物103所传输的温能;其中:
-- 电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
-- 输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
-- 电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
图12所示为本发明由个别设置温度检测装置TS120a、TS120b的多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
如图12中所示,为由个别设置温度检测装置TS120a、TS120b的多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设流体阀120及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100参照输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、TS120b检测的信息以操控流体阀120作开或关或通过流体流量大小,以控制通过贴设式均温器1000a、1000b的流体流量以改变对标的物103所传输的温能;其中:
-- 电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
-- 输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
-- 电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
图13所示为本发明由贴设式均温器1000a、1000b个别设置温度检测装置TS120a、TS120b,其中贴设式均温器1000a经管路1004串联流体阀120a,贴设式均温器1000b经管路1004串联流体阀120b两者再作并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
如图13中所示,为由贴设式均温器1000a、1000b个别设置温度检测装置TS120a、TS120b,其中贴设式均温器1000a经管路1004串联流体阀120a,贴设式均温器1000b经管路1004串联流体阀120b两者再作并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100参照输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、TS120b检测的信息以分别操控流体阀120a、120b作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、1000b的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
-- 电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
图14所示为本发明由贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d,其中贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b及流体阀120b经管路1004依序串联,贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d及流体阀120d经管路1004依序串联两者再并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
如图14中所示,由贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d,其中贴设式均温器1000a、贴设式均温器1000b及流体阀120b经管路1004依序串联,贴设式均温器1000c、贴设式均温器1000d及流体阀120d经管路1004依序串联两者再并联及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d检测的信息以分别操控流体阀120b、120d作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置所传输的温能;其中:
-- 电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
-- 输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
-- 电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
图15所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c,其中贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b、流体阀120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联及由流体阀120c、120d呈串联后并联于流体输入及输出端之间,流体阀120c与流体阀120a可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,流体阀120d与流体阀120b之间可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,进而呈可作傍路分流(bypass)操控及受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
如图15中所示,为由多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c,其中贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b、流体阀120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联及由流体阀120c、120d呈串联后并联于流体输入及输出端之间,流体阀120c与流体阀120a可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,流体阀120d与流体阀120b之间可接受电控装置ECU100的操控作相通的运作,进而呈可作傍路分流(bypass)操控及受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d检测的信息以分别操控流体阀120a、120b、120c、120d作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置所传输的温能;其中:
-- 电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
-- 输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
-- 电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
图16所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d经管路1004由贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b依序呈串联,以及由贴设式均温器1000c、流体阀120c、贴设式均温器1000d 依序呈串联,两者再并联,而流体阀120a及流体阀120c之间具有相通管路,进而由流体阀120a、120b呈可作傍路分流(bypass)操控及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统的示意图。
如图16中所示,为由多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别设置温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d经管路1004由贴设式均温器1000a、流体阀120a、贴设式均温器1000b依序呈串联,以及由贴设式均温器1000c、流体阀120c、贴设式均温器1000d 依序呈串联,两者再并联,而流体阀120a及流体阀120c之间具有相通管路,进而由流体阀120a、120b呈可作傍路分流(bypass)操控及接受电控装置ECU100操控构成的温控系统,其中电控装置ECU100为接受输入操控装置IP100的信息及温度检测装置TS120a、TS120b、TS120c、TS120d检测的信息以分别操控流体阀120a、120b作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物103的位置所传输的温能;其中:
--电控装置ECU100:为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置IP100:为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成;
--电源供给装置PS100为提供系统运作的电能。
图17~图22所示为此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,于标的物103具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器,配置温度致动流体阀构成的温控系统的应用例;
图17所示为本发明由单个贴设式均温器1000经管路1004串设及接受温度致动流体阀TV120操控构成的温控系统示意图。
如图17中所示,其中温度致动流体阀TV120为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供设置于贴设式均温器1000及/或设置于标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度操控通过所述贴设式均温器1000的流体流量,进而调控贴设式均温器1000对所贴设标的物103的位置所传输的温能。
图18所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、1000b经管路1004呈串联再串设及接受温度致动流体阀TV120操控构成的温控系统示意图。
如图18中所示,其中温度致动流体阀TV120为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供设置于贴设式均温器1000a、1000b及/或设置于标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度,操控通过所述贴设式均温器1000a、1000b的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、1000b对所贴设标的物103的位置所传输的温能。
图19所示为本发明由多路贴设式均温器1000a、1000b经管路1004分别串设及接受温度致动流体阀TV120a、TV120b再作并联操控构成的温控系统示意图。
如图19中所示,其中温度致动流体阀TV120a与贴设式均温器1000a呈串联,温度致动流体阀TV120b与贴设式均温器1000b呈串联两者再并联,温度致动流体阀TV120a及温度致动流体阀TV120b为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于温度致动流体阀1000a及温度致动流体阀1000b及/或设置于标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度分别操控通过所述贴设式均温器1000a、1000b的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、1000b对所贴设标的物103的位置所传输的温能。
图20所示为本发明由多路的多个贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d经管路1004呈串联再串设及接受温度致动流体阀TV120b、TV120d的操控后再呈并联构成的温控系统示意图。
如图20中所示,其中温度致动流体阀TV120b与贴设式均温器1000a、1000b呈串联,温度致动流体阀TV120d与贴设式均温器1000c、1000d呈串联两者再并联,温度致动流体阀TV120b及温度致动流体阀TV120d为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器1000b及贴设式均温器1000d及/或标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度分别操控通过所述呈串联的贴设式均温器1000a、1000b及呈串联的贴设式均温器1000c、1000d的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d对所贴设标的物103的位置所传输的温能。
图21所示为本发明由贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b、温度致动流体阀TV120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联,温度致动流体阀TV120c、TV120d呈串联再并联于管路1004的流体输入端与流体输出端之间,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c之间具有管路相通,温度致动流体阀TV120b与温度致动流体阀TV120d之间具有管路相通,进而呈可作傍路分流bypass操控构成的温控系统示意图。
如图21中所示,为由贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b、温度致动流体阀TV120b、贴设式均温器1000c依序经管路1004呈串联,温度致动流体阀TV120c、TV120d 呈串联再并联于管路1004的流体输入端与流体输出端之间,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c之间具有管路相通,温度致动流体阀TV120b与温度致动流体阀TV120d之间具有管路相通,进而呈可作傍路分流(bypass)操控构成的温控系统,其中温度致动流体阀TV120a、TV120b、TV120c、TV120d为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器1000a、1000b、1000c及/或标的物103上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度操控通过所述呈并联的贴设式均温器1000a、1000b、1000c的流体流量,进而调控个别贴设式均温器1000a、1000b、1000c对所贴设标的物103的位置所传输的温能。
图22所示为本发明由多个贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b经管路1004依序串联,而贴设式均温器1000c、温度致动流体阀TV120c、贴设式均温器1000d经管路1004依序串联,两者再并联通往管路1004的流体输入端与流体输出端,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c呈可作傍路分流(bypass)操控构成的温控系统示意图。
如图22中所示,为由多个贴设式均温器1000a、温度致动流体阀TV120a、贴设式均温器1000b经管路1004依序串联,而贴设式均温器1000c、温度致动流体阀TV120c、贴设式均温器1000d经管路1004依序串联,两者再并联通往管路1004的流体输入端与流体输出端,温度致动流体阀TV120a与温度致动流体阀TV120c呈可作傍路分流(bypass)操控构成的温控系统,其中温度致动流体阀TV120a、TV120c为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器1000a、1000b、1000c或标的物103上,其功能为随所感测温度操控对通过所作分配的贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d个别的分流流量,进而调控贴设式均温器1000a、1000b、1000c、1000d对标的物103传输的温能。
此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其应用范围极广,例如:储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,对所贴合设置标的物103作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板Photovoltaic(PV)、发光二极管LED或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构几何形状的安定与精密度为目的,于使用开放面具隔热性的贴设式均温器时,标的物103供贴设开放面具隔热性的贴设式均温器的表面,可为(a)呈具热传性;或(b)为具有可避免或减少传导、辐射、对流的热传特性的隔热层或隔热结构;
图23所示为本发明使用开放面具隔热性的贴设式均温器贴设于回转电机2000表面的应用例。
如图23中所示,其中回转电机2000的外壳表面除贴设式均温器所涵盖的良好导热性的部分外,其余外表可为全部或部分加设隔热层1010。
图24所示为本发明使用开放面具隔热性的贴设式均温器贴设于工具机机体3000表面的应用例。
如图24中所示,其中工具机机体3000的外壳表面除贴设式均温器所涵盖的良好导热性的部分外,其余外表可为全部或部分加设隔热层1010。
图25所示为本发明使用开放面具隔热性的贴设式均温器贴设于变压器4000表面的应用例。
如图25中所示,其中变压器4000的表面除贴设式均温器所涵盖的良好导热性的部分外,其余外表可为全部或部分加设隔热层1010。
图26所示为本发明使用开放面具热传性的贴设式均温器贴设于回转电机2000表面的应用例。
如图26中所示,其中回转电机2000的外壳表面除贴设式均温器所涵盖的良好导热性的部分外,其余外表可为全部呈对外具有热传导、辐射或对流功能的结构。
图27所示为本发明使用开放面具热传性的贴设式均温器贴设于工具机机体3000表面的应用例。
如图27中所示,其中工具机机体3000的外壳表面除贴设式均温器所涵盖的良好导热性的部分外,其余外表可为全部呈对外具有热传导、辐射或对流功能的结构。
图28所示为本发明使用开放面具热传性的贴设式均温器贴设于变压器4000表面的应用例。
如图28中所示,其中变压器4000的表面除贴设式均温器所涵盖的良好导热性的部分外,其余外表可为全部呈对外具有热传导、辐射或对流功能的结构。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例,并非因此而限定本发明的专利保护范围,故举凡运用本发明说明书及附图所作的均等变化与修饰,皆为本发明的保护范围所涵盖。

Claims (7)

1.一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,所述具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器(1000),供借助其流体孔道(1001)通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物的外部表面(5000)及/或标的物的内部表面(5001)作均温热传导,其温控标的物(103)包括储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,经流体管口(1012)、流体孔道(1001)及另一端的流体管口(1013)对所贴合设置标的物(103)作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板、发光二极管或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构,借助安定机身的温度,以保持机身结构几何形状的安定与精密度为目的;
此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,除将贴设式均温器(1000)贴设于标的物(103)具热传性的表面以对标的物(103)传输温能,其通过贴设式均温器(1000)的流体孔道(1001)的流体,进一步结合流量控制装置及/或流向控制装置及/或温度检测装置及/或电控装置及/或输入操控装置及/或电源供给装置及/或温度致动流体阀,以对通过贴设式均温器(1000)的流体孔道(1001)的流体做开关、流量、流向作操控。
2.如权利要求1所述的具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,其贴设式均温器(1000)包括开放面具隔热性的贴设式均温器,其中:贴设式均温器(1000)为由具较佳热传导性的材料所构成,例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成,并具有流体孔道(1001)及在流体孔道(1001)的两端具有流体进出口(1002)、流体进出口(1003)供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出;贴设式均温器(1000)并具有温能传导面(1005),除温能传导面(1005)外,其余对外开放表面具有隔热层(1010)以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导;
上述具单一流体孔道(1001)的贴设式均温器(1000)贴设于标的物(103)的方式包括借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物(103)的具热传导性质的结构面。
3.如权利要求1所述的具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,其贴设式均温器(1000)包括开放面具热传性的贴设式均温器,其中:贴设式均温器(1000)为由具较佳热传导性的材料所构成,例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成,并具有流体孔道(1001)及在流体孔道(1001)的两端具有流体进出口(1002)、流体进出口(1003)供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出;流体孔道(1001)并具有温能传导面(1005),除温能传导面(1005)外其余对外开放表面具有有利于对外部作温能传导、对流、辐射的结构,例如翼片结构的散热片(1011),而具有对外的热传导;
上述具流体孔道(1001)的贴设式均温器(1000)贴设于标的物(103)的方式包括借助粘合、压合、焊合、铆合、螺丝锁固于标的物(103)的具热传导性质的结构面。
4.如权利要求1项所述的具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,于标的物(103)具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器配置一个以上流体阀的温控系统,其主要构成含:
(一)为由单个贴设式均温器(1000)经管路(1004)串设流体阀(120)构成的温控系统,其中流体阀(120)为通过人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过贴设式均温器(1000)的流体流量,进而调控对所贴设标的物(103)的位置传输的温能;或
(二)为由多个贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)经管路(1004)呈串联再串设流体阀(120)构成的温控系统,其中呈串联的流体阀(120)为通过人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过呈串联的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)的流体流量,进而调控对所贴设标的物(103)的位置传输的温能;或
(三)为由多路贴设式均温器(1000a)经管路(1004)串设流体阀(120a),由贴设式均温器(1000b)经管路(1004)串设流体阀(120b)两者再作并联构成的温控系统,其中个别流体阀(120a)、流体阀(120b)可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过所个别串联的贴设式均温器(1000a)、(1000b)的流体流量,进而调控对所贴设标的物(103)的位置传输的温能;或
(四)为由贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)经管路(1004)与流体阀(120b)串联,由贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)经管路(1004)与流体阀(120a)串联两者再呈并联构成的温控系统,其中个别流体阀(120b)、流体阀(120d)可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以调控通过个别设置于标的物(103)不同位置的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)的流体流量,进而调控对所贴设标的物(103)的位置传输的温能;或
(五)为由多个经管路(1004)呈串联的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)及流体阀(120a)、流体阀(120b)呈串联,再于管路(1004)的两输出入端与流体阀(120a)及流体阀(120b)之间,连接呈串联的流体阀(120c)及流体阀(120d),其中流体阀(120c)及流体阀(120d),供作傍路分流(bypass)操控构成的温控系统,其中个别流体阀(120a)、流体阀(120b)、流体阀(120c)、流体阀(120d)可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以个别调控通过设置于标的物(103)不同位置的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)的流体流量,进而调控对所贴设标的物(103)的位置传输的温能;或
(六)为由多个经管路(1004)呈串并联的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)及由流体阀(120a)串设于贴设式均温器(1000a)及贴设式均温器(1000b)之间,而流体阀(120c)串设于贴设式均温器(1000c)与贴设式均温器(1000d)之间,流体阀(120a)与流体阀(120c)具有相通的管路,进而呈可作傍路分流操控构成的温控系统,其中个别流体阀(120a)、流体阀(120c)可个别及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的机力或电磁力或气压力或液压力作间接操作,以控制流体阀作开、闭、或流体流量的控制,以个别调控通过不同位置的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)的流体流量,进而调控对所贴设标的物(103)的位置传输的温能。
5.如权利要求1所述的具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,于标的物(103)具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器配置温度检测装置、电控装置及所操控的流体阀构成温控系统,其构成方式含:
(一)为由设置温度检测装置(TS120)的单个贴设式均温器(1000)经管路(1004)串设流体阀(120)及接受电控装置(ECU100)操控构成的温控系统,其中电控装置(ECU100)为接受输入操控装置(IP100)的信息及温度检测装置(TS120)检测的信息以操控流体阀(120)作开或关或通过流体流量大小,以控制通过贴设式均温器(1000)的流体流量以改变对标的物(103)所传输的温能;其中:
--电控装置(ECU100):为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置(IP100):为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成; 
--电源供给装置(PS100)为提供系统运作的电能;或
(二)为由个别设置温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)的多个贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)经管路(1004)呈串联再串设流体阀(120)及接受电控装置(ECU100)操控构成的温控系统,其中电控装置(ECU100)参照输入操控装置(IP100)的信息及温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)检测的信息以操控流体阀(120)作开或关或通过流体流量大小,以控制通过贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)的流体流量以改变对标的物(103)所传输的温能;其中:
--电控装置(ECU100):为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置(IP100):为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成; 
--电源供给装置(PS100)为提供系统运作的电能;或
(三)为由贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)个别设置温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b),其中贴设式均温器(1000a)经管路(1004)串联流体阀(120a),贴设式均温器(1000b)经管路(1004)串联流体阀(120b)两者再作并联及接受电控装置(ECU100)操控构成的温控系统,其中电控装置(ECU100)参照输入操控装置(IP100)的信息及温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)检测的信息以分别操控流体阀(120a)、流体阀(120b)作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物(103)的位置传输的温能;其中:
--电控装置(ECU100):为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置(IP100):为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成; 
--电源供给装置(PS100)为提供系统运作的电能;或
(四)由贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)个别设置温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)、温度检测装置(TS120c)、温度检测装置(TS120d),其中贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)及流体阀(120b)经管路(1004)依序串联,贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)及流体阀(120d)经管路(1004)依序串联两者再并联及接受电控装置(ECU100)操控构成的温控系统,其中电控装置(ECU100)为接受输入操控装置(IP100)的信息及温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)、温度检测装置(TS120c)、温度检测装置(TS120d)检测的信息以分别操控流体阀(120b)、(120d)作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;其中:
--电控装置(ECU100):为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置(IP100):为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成; 
--电源供给装置(PS100)为提供系统运作的电能;或
(五)为由多个贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)个别设置温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)、温度检测装置(TS120c),其中贴设式均温器(1000a)、流体阀(120a)、贴设式均温器(1000b)、流体阀(120b)、贴设式均温器(1000c)依序经管路(1004)呈串联及由流体阀(120c)、(120d)呈串联后并联于流体输入及输出端之间,流体阀(120c)与流体阀(120a)接受电控装置(ECU100)的操控作相通的运作,流体阀(120d)与流体阀(120b)之间可接受电控装置(ECU100)的操控作相通的运作,进而呈可作傍路分流(bypass)操控及受电控装置(ECU100)操控构成的温控系统,其中电控装置(ECU100)为接受输入操控装置(IP100)的信息及温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)、温度检测装置(TS120c)、温度检测装置(TS120d)检测的信息以分别操控流体阀(120a)、(120b)、(120c)、(120d)作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;其中:
--电控装置(ECU100):为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置(IP100):为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成; 
--电源供给装置(PS100)为提供系统运作的电能;或
(六)为由多个贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)个别设置温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)、温度检测装置(TS120c)、温度检测装置(TS120d)经管路(1004)由贴设式均温器(1000a)、流体阀(120a)、贴设式均温器(1000b)依序呈串联,以及由贴设式均温器(1000c)、流体阀(120c)、贴设式均温器(1000d) 依序呈串联,两者再并联,而流体阀(120a)及流体阀(120c)之间具有相通管路,进而由流体阀(120a)、流体阀(120b)呈可作傍路分流操控及接受电控装置(ECU100)操控构成的温控系统,其中电控装置(ECU100)为接受输入操控装置(IP100)的信息及温度检测装置温度检测装置(TS120a)、温度检测装置(TS120b)、温度检测装置(TS120c)、温度检测装置(TS120d)检测的信息以分别操控流体阀(120a)、流体阀(120b)作开或关或通过流体流量大小,以个别控制通过贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)的流体流量,以改变个别贴设式均温器对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;其中:
--电控装置(ECU100):为由以下一种以上装置所构成,包括:(一)机电式电路装置;(二)固态电子电路装置;(三)由微处理器、或单芯片控制单元、软件、运作程序及周边电路装置所构成;
--输入操控装置(IP100):为能接受人工输入或接受输入信号或操作指令的人机接口装置所构成; 
--电源供给装置(PS100)为提供系统运作的电能。
6.如权利要求1所述的具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,于标的物(103)具热传性的表面设置一个以上的贴设式均温器,配置温度致动流体阀构成的温控系统的应用例,其主要构成含;
(一)其中温度致动流体阀(TV120)为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供设置于贴设式均温器(1000)及/或设置于标的物(103)上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度操控通过所述贴设式均温器(1000)的流体流量,进而调控贴设式均温器(1000)对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;或
(二)其中温度致动流体阀(TV120)为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供设置于贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)及/或设置于标的物(103)上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度,操控通过所述贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)的流体流量,进而调控个别贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;或
(三)其中温度致动流体阀(TV120a)与贴设式均温器(1000a)呈串联,温度致动流体阀(TV120b)与贴设式均温器(1000b)呈串联两者再并联,温度致动流体阀(TV120a)及温度致动流体阀(TV120b)为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于温度致动流体阀(1000a)及温度致动流体阀(1000b)及/或设置于标的物(103)上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度分别操控通过所述贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)的流体流量,进而调控个别贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;或
(四)其中温度致动流体阀(TV120b)与贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)呈串联,温度致动流体阀(TV120d)与贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)呈串联两者再并联,温度致动流体阀(TV120b)及温度致动流体阀(TV120d)为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器(1000b)及贴设式均温器(1000d)及/或标的物(103)上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度分别操控通过所述呈串联的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)及呈串联的贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)的流体流量,进而调控个别贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;或
(五)为由贴设式均温器(1000a)、温度致动流体阀(TV120a)、贴设式均温器(1000b)、温度致动流体阀(TV120b)、贴设式均温器(1000c)依序经管路(1004)呈串联,温度致动流体阀(TV120c)、温度致动流体阀(TV120d) 呈串联再并联于管路(1004)的流体输入端与流体输出端之间,温度致动流体阀(TV120a)与温度致动流体阀(TV120c)之间具有管路相通,温度致动流体阀(TV120b)与温度致动流体阀(TV120d)之间具有管路相通,进而呈可作傍路分流操控构成的温控系统,其中温度致动流体阀(TV120a)、温度致动流体阀(TV120b)、温度致动流体阀(TV120c)、温度致动流体阀(TV120d)为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)及/或标的物(103)上,其功能为个别温度致动流体阀随所感测温度操控通过所述呈并联的贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)的流体流量,进而调控个别贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)对所贴设标的物(103)的位置所传输的温能;或
(六)为由多个贴设式均温器(1000a)、温度致动流体阀(TV120a)、贴设式均温器(1000b)经管路(1004)依序串联,而贴设式均温器(1000c)、温度致动流体阀(TV120c)、贴设式均温器(1000d)经管路(1004)依序串联,两者再并联通往管路(1004)的流体输入端与流体输出端,温度致动流体阀(TV120a)与温度致动流体阀(TV120c)呈作傍路分流操控构成的温控系统,其中温度致动流体阀(TV120a)、温度致动流体阀(TV120c)为具有随感测温度作开或关或变动通过流体流量功能的流体阀,供分别设置于贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)或标的物(103)上,其功能为随所感测温度操控对通过所作分配的贴设式均温器((1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)个别的分流流量,进而调控贴设式均温器(1000a)、贴设式均温器(1000b)、贴设式均温器(1000c)、贴设式均温器(1000d)对标的物(103)传输的温能。
7.如权利要求1所述的具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,其应用范围极广,例如:储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,对所贴合设置标的物(103)作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板、发光二极管或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构几何形状的安定与精密度为目的,于使用开放面具隔热性的贴设式均温器时,标的物(103)供贴设开放面具隔热性的贴设式均温器的表面,为(a)呈具热传性;或(b)为具有可避免或减少传导、辐射、对流的热传特性的隔热层或隔热结构。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108571911A (zh) * 2018-03-14 2018-09-25 西北工业大学 带有自适应结构的并联通道

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO342628B1 (no) * 2012-05-24 2018-06-25 Fmc Kongsberg Subsea As Aktiv styring av undervannskjølere
KR102443261B1 (ko) * 2015-10-08 2022-09-13 현대모비스 주식회사 직접냉각유로를 갖는 전력반도체 양면 냉각 장치
JP2019528542A (ja) 2016-08-26 2019-10-10 イナーテック アイピー エルエルシー 向流巡回を伴う単相流体および扁平チューブ熱交換器を用いる冷却システムおよび方法
EP3507871B1 (en) * 2016-08-31 2023-06-07 NLIGHT, Inc. Laser cooling system
CN106849838A (zh) * 2017-04-12 2017-06-13 南通华謇能源科技有限公司 一种带回热器的热光伏发电装置
WO2019178003A1 (en) 2018-03-12 2019-09-19 Nlight, Inc. Fiber laser having variably wound optical fiber
EP3923689B1 (en) 2020-06-12 2024-04-24 Aptiv Technologies AG Cooling device and its manufacturing method
EP3955716A1 (en) 2020-08-13 2022-02-16 Aptiv Technologies Limited Cooling device and method of manufacturing the same
FR3117729B1 (fr) * 2020-12-14 2023-12-29 Valeo Systemes Thermiques Système de traitement thermique d’un élément électrique et/ou électronique
DE102021211362A1 (de) 2021-10-08 2023-04-13 Mahle International Gmbh Temperierkörper und Leistungselektronik

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
DE4108981A1 (de) * 1991-03-19 1992-10-01 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
CN1474645A (zh) * 2002-08-08 2004-02-11 英业达股份有限公司 电子设备的气体散热装置及方法
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
JP2006230092A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Sony Computer Entertainment Inc 電力供給システム、電力供給装置および電子回路駆動方法
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
US20080149303A1 (en) * 2006-12-25 2008-06-26 Chia-Ming Chang Heat sink for a shaft-type linear motor
CN201413489Y (zh) * 2009-04-21 2010-02-24 联想(北京)有限公司 一种散热系统和具有该散热系统的计算机
US20100122804A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 Tai-Her Yang Fluid heat transfer device having multiple counter flow circuits of temperature difference with periodic flow directional change
CN102042774A (zh) * 2009-10-16 2011-05-04 杨泰和 流路依温差交错均布的吸热或释热装置
CN102194529A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 上海微电子装备有限公司 带有主动冷却的贴片式散热装置
CN102638956A (zh) * 2011-02-11 2012-08-15 杨泰和 藉流体喷流导热的电能装备均温系统
US20120312510A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 International Business Machines Corporation Automatic In Situ Coolant Flow Control in LFT Heat Exchanger
CN102840706A (zh) * 2012-09-14 2012-12-26 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 用于调节测井仪器工作的环境温度的制冷装置
US8453468B1 (en) * 2009-03-18 2013-06-04 Be Aerospace, Inc. System and method for thermal control of different heat loads from a single source of saturated fluids
CN103209567A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 密闭式控制装置
CN103294078A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 上海微电子装备有限公司 一种模块化温度控制装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL282221A (zh) * 1961-08-23
US4127161A (en) * 1977-03-02 1978-11-28 Energy Recycling Company Energy storage unit and system
JPH01123972A (ja) * 1987-11-09 1989-05-16 Nec Corp 電子装置の冷却方式
JPH02136664A (ja) * 1988-11-16 1990-05-25 Fujitsu Ltd 冷媒供給方法
US5906236A (en) * 1997-07-28 1999-05-25 Heatflo Systems, Inc. Heat exchange jacket for attachment to an external surface of a pump motor
KR100294317B1 (ko) * 1999-06-04 2001-06-15 이정현 초소형 냉각 장치
JP2002257450A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 Sanyo Electric Co Ltd 半導体素子の冷却装置
JP2005009797A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Shinji Matsuda 加熱システム
US7508665B1 (en) * 2006-10-18 2009-03-24 Isothermal Systems Research, Inc. Server farm liquid thermal management system
JP2009115396A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプ
US8351204B2 (en) * 2008-01-31 2013-01-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular data processing components and systems
JP5537777B2 (ja) * 2008-02-08 2014-07-02 日本モレックス株式会社 ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板
CN102016483A (zh) * 2008-04-29 2011-04-13 开利公司 模块化换热器
US8132616B1 (en) * 2009-02-25 2012-03-13 Rockwell Collins, Inc. Temperature conditioning system with thermo-responsive valves
JP5531571B2 (ja) * 2009-11-12 2014-06-25 富士通株式会社 機能拡張ユニットシステム
US9010407B2 (en) * 2010-04-01 2015-04-21 Mac-Dan Innovations Llc Waste water heat recovery system

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
DE4108981A1 (de) * 1991-03-19 1992-10-01 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
CN1474645A (zh) * 2002-08-08 2004-02-11 英业达股份有限公司 电子设备的气体散热装置及方法
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
JP2006230092A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Sony Computer Entertainment Inc 電力供給システム、電力供給装置および電子回路駆動方法
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
US20080149303A1 (en) * 2006-12-25 2008-06-26 Chia-Ming Chang Heat sink for a shaft-type linear motor
US20100122804A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 Tai-Her Yang Fluid heat transfer device having multiple counter flow circuits of temperature difference with periodic flow directional change
US8453468B1 (en) * 2009-03-18 2013-06-04 Be Aerospace, Inc. System and method for thermal control of different heat loads from a single source of saturated fluids
CN201413489Y (zh) * 2009-04-21 2010-02-24 联想(北京)有限公司 一种散热系统和具有该散热系统的计算机
CN102042774A (zh) * 2009-10-16 2011-05-04 杨泰和 流路依温差交错均布的吸热或释热装置
CN102194529A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 上海微电子装备有限公司 带有主动冷却的贴片式散热装置
CN102638956A (zh) * 2011-02-11 2012-08-15 杨泰和 藉流体喷流导热的电能装备均温系统
US20120312510A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 International Business Machines Corporation Automatic In Situ Coolant Flow Control in LFT Heat Exchanger
US8840034B2 (en) * 2011-06-10 2014-09-23 International Business Machines Corporation Automatic in situ coolant flow control in LFT heat exchanger
CN103209567A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 密闭式控制装置
CN103294078A (zh) * 2012-02-22 2013-09-11 上海微电子装备有限公司 一种模块化温度控制装置
CN102840706A (zh) * 2012-09-14 2012-12-26 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 用于调节测井仪器工作的环境温度的制冷装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108571911A (zh) * 2018-03-14 2018-09-25 西北工业大学 带有自适应结构的并联通道
CN108571911B (zh) * 2018-03-14 2019-06-07 西北工业大学 带有自适应结构的并联通道

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