CN102638956A - 藉流体喷流导热的电能装备均温系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为对电能装备(electricalequipment)的对外热传接口结构，为以喷流装置喷注热传流体，而藉所喷出的热传流体的温能，与电能装备的对外热传接口结构作热传导，包括由相对较低温的流体对相对高温的电能装备的对外热传接口结构作冷却，也包括由相对高温流体对相对低温的电能装备的对外热传接口结构作加温。

Description

藉流体喷流导热的电能装备均温系统
技术领域
本发明涉及电能装备(electrical equipment)均温系统，尤其涉及一种藉流体喷流导热的电能装备均温系统。
背景技术
传统电能装备(electrical equipment)的温度的保持、冷却、或加热，通常须设置保温、冷却、或加热等主动调温装置，其设置成本及运作时耗较大的能源为其缺失。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为对电能装备(electrical equipment)的对外热传接口结构101，以喷流装置103喷注热传流体104，而藉所喷出的热传流体104的温能，与电能装备的对外热传接口结构101作热传导，包括由相对较低温的流体对相对高温的电能装备的对外热传接口结构101作冷却，也包括由相对高温流体对相对低温的电能装备的对外热传接口结构101作加温。
本发明中喷流装置103所喷出的喷流流体，包括喷出呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104，并设有集流盆105以供收集喷往电能装备的对外热传接口结构101后回流的流体，而构成热传流体104的循环运用，以及经热传流体104及集流盆105作为接口以供对外作均温调节；
本发明喷流装置103为将流体经喷流装置103喷注为呈细颗粒状或细微的雾状喷往电能装备的对外热传接口结构101，使呈细颗粒状或细微的雾状流体被加速喷往电能装备的对外热传接口结构101的表面而扩散成薄膜及被蒸发，并压迫先前已被蒸发的气态流体远离电能装备的对外热传接口结构101表面；或在电能装备的对外热传接口结构101设置直膨式(dry-expansion)蒸发装置、或满液式(flooded)蒸发装置、或喷淋式(spray type)蒸发装置、或滴淋式(falling type)蒸发装置以构成对电能装备的对外热传接口结构101的均温运作功能。
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为藉喷流装置103以对电能装备(electrical equipment)的对外热传接口结构101喷注热传流体104，再回流至集流盆105而形成循环，并由热传流体104及集流盆105作为接口供对外部作均温调节，而热传流体104对外部作均温调节的传输结构，包括藉以下一种或一种以上方式以构成：1：由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而形成热传流体104循环，而藉由集流盆105的壳体对外作均温调节；2：由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自设置于自然温能体200均温装置102出口端管路108中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105，以及流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节，再回流至喷注装置的流体入口进而形成热传流体104循环；3：由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105；集流盆105与设置于自然温能体200的均温装置102之间，设有流体泵106及管路108，而藉由流体泵106泵动集流盆105中的热传流体104，经由管路108流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节，再回流至集流盆105进而形成热传流体104循环；4：由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而形成热传流体104循环；以及设置浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120，热交换装置120中的热传流体104，经热交换装置120的流体出口所设置的流体泵106所泵送，经管路108流经设置于自然温能体200中的均温装置102，再经热交换装置120的流体入口回流至热交换装置120，进而形成热交换装置120与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；5：为于集流盆105与均温装置102之间设置中继热交换装置121，而中继热交换装置121的一次侧的流体入口供通往集流盆105，而系统的运作为由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自中继热交换装置121一次侧流体出口的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105再流往中继热交换装置121一次侧的流体入口，以构成中继热交换装置121一次侧的热传流体104循环；而中继热交换装置121二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体200中的均温装置102之间，设有流体泵106以泵送热传流体104，经管路108流经均温装置102再流回中继热交换装置121的二次侧，以构成中继热交换装置121二次侧与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；6：于集流盆105与均温装置102之间设置中继热交换装置121，而系统的运作为由喷流装置103的流体入口吸入来自集流盆105中的热传流体104，喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而构成热传流体104循环，而中继热交换装置121一次侧的流体出口与集流盆105之间，设有流体泵1061及管路108，供泵送一次侧的热传流体104经管路108回流至集流盆105，而构成一次侧的热传流体104循环；而中继热交换装置121二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体200中的均温装置102之间，设有流体泵106以泵送热传流体104，经管路108流经均温装置102再流回中继热交换装置121的二次侧，以构成中继热交换装置121的二次侧与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；
前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体。
附图说明
图１为本发明由集流盆105对外散热的运作结构示意图。
图２为本发明由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自均温装置102的管路108中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105，以及流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节再回流至集流盆105的实施例系统构成示意图。
图３为本发明以流体泵106及管路108，泵送热传流体104流经自然温能体200中的均温装置102，以对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图。
图４为本发明藉设置浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120、流体泵106、管路108及均温装置102，供浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120中的热传流体104，藉由流体泵106的泵送经管路108流经设置于自然温能体200中的均温装置102，而对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图。
图５为本发明设置中继热交换装置121，其一次侧供通往集流盆105，其二次侧与设置于自然温能体200中的均温装置102两者之间，设有流体泵106及管路108，以泵送热传流体104流经均温装置102，而对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图。
图６为本发明设置中继热交换装置121，其一次侧设有管路108及流体泵1061供泵送一次侧的热传流体104通往集流盆105，其二次侧与设置于自然温能体200中的均温装置102两者之间，设有流体泵106及管路108，以泵送热传流体104流经均温装置102，而对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图。
图７所示为本发明由个别集流盆105中的热传流体104经个别的流体泵1061及管路108，共同通往中继热交换装置121一次侧的结构实施例示意图。
图８所示为本发明由个别中继热交换装置121的二次侧，通往共享均温装置102的结构实施例示意图。
【主要部件及符号说明】
100：电能装备
101：电能装备的对外热传接口结构
102：均温装置
103：喷流装置
104：热传流体
105：集流盆
106、1061：流体泵
107：温度检测装置
108：管路
120：热交换装置
121：中继热交换装置
1031：流体吸入管
ECU110：控制单元
200：自然温能体。
具体实施方式
下面结合附图及本发明的实施例对本发明的方法作进一步详细的说明。
本发明为对电能装备(electrical equipment)的对外热传接口结构101，以喷流装置103喷注热传流体104，而藉所喷出的热传流体104的温能，与电能装备的对外热传接口结构101作热传导，包括由相对较低温的流体对相对高温的电能装备的对外热传接口结构101作冷却，也包括由相对高温流体对相对低温的电能装备的对外热传接口结构101作加温；
本发明中喷流装置103所喷出的喷流流体，包括喷出呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104，并设有集流盆105以供收集喷往电能装备的对外热传接口结构101后回流的流体，而构成热传流体104的循环运用以及经热传流体104及集流盆105作为接口以供对外作均温调节；
本发明喷流装置103为将流体经喷流装置103喷注为呈细颗粒状或细微的雾状喷往电能装备的对外热传接口结构101，使呈细颗粒状或细微的雾状流体被加速喷往电能装备的对外热传接口结构101的表面而扩散成薄膜及被蒸发，并压迫先前已被蒸发的气态流体远离电能装备的对外热传接口结构101表面；或在电能装备的对外热传接口结构101设置直膨式(dry-expansion)蒸发装置、或满液式(flooded)蒸发装置、或喷淋式(spray type)蒸发装置、或滴淋式(falling type)蒸发装置以构成对电能装备的对外热传接口结构101的均温运作功能；
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为藉喷流装置103以对电能装备的对外热传接口结构101喷注热传流体104，再回流至集流盆105而形成循环，并由热传流体104及集流盆105作为接口供对外部作均温调节，而热传流体104对外部作均温调节的传输结构，包括藉以下一种或一种以上方式以构成： 1）由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而形成热传流体104循环，而藉由集流盆105的壳体对外作均温调节；2）由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自设置于自然温能体200均温装置102出口端管路108中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105，以及流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节，再回流至喷注装置的流体入口进而形成热传流体104循环；3）由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105；集流盆105与设置于自然温能体200的均温装置102之间，设有流体泵106及管路108，而藉由流体泵106泵动集流盆105中的热传流体104，经由管路108流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节，再回流至集流盆105进而形成热传流体104循环；4）由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而形成热传流体104循环；以及设置浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120，热交换装置120中的热传流体104，经热交换装置120的流体出口所设置的流体泵106所泵送，经管路108流经设置于自然温能体200中的均温装置102，再经热交换装置120的流体入口回流至热交换装置120，进而形成热交换装置120与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；5）为于集流盆105与均温装置102之间设置中继热交换装置121，而中继热交换装置121的一次侧的流体入口供通往集流盆105，而系统的运作为由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自中继热交换装置121一次侧流体出口的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105再流往中继热交换装置121一次侧的流体入口，以构成中继热交换装置121一次侧的热传流体104循环；而中继热交换装置121二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体200中的均温装置102之间，设有流体泵106以泵送热传流体104，经管路108流经均温装置102再流回中继热交换装置121的二次侧，以构成中继热交换装置121二次侧与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；6）于集流盆105与均温装置102之间设置中继热交换装置121，而系统的运作为由喷流装置103的流体入口吸入来自集流盆105中的热传流体104，喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而构成热传流体104循环，而中继热交换装置121一次侧的流体出口与集流盆105之间，设有流体泵1061及管路108，供泵送一次侧的热传流体104经管路108回流至集流盆105，而构成一次侧的热传流体104循环；而中继热交换装置121二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体200中的均温装置102之间，设有流体泵106以泵送热传流体104，经管路108流经均温装置102再流回中继热交换装置121的二次侧，以构成中继热交换器的二次侧与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；
前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体；
兹就本发明藉喷流装置103以对电能装备的对外热传接口结构101喷注热传流体104，再回流至集流盆105而形成循环，并由热传流体104及集流盆105作为接口供对外部作均温调节，而热传流体104对外部作均温调节的传输结构说明如下：
此项藉流体喷流导热的电能装备均温系统，可由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而形成热传流体104循环，而藉由集流盆105的壳体对外作均温调节；
图１为本发明由集流盆105对外散热的运作结构示意图；如图１中所示，其主要构成如下：
──电能装备100：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管(LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、可关断晶闸管(Gate Turn-Off thyristor, GTO)、硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)、双向晶闸管(Triode for Alternating Current, TRIAC)、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器(CPU)、服务器所构成；电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置(converter)，换流装置(inverter)、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备； 
──电能装备的对外热传接口结构101：为指电能装备100的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体104兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构101可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置103所喷注的热传流体104回流至集流盆105；
──喷流装置103：为在电能装备的对外热传接口结构101及集流盆105之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置103为经流体吸入管1031供将集流盆105的热传流体104吸入，再喷往电能装备的对外热传接口结构101，喷流装置103为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体104呈喷注喷出，或使气态热传流体104呈喷注喷出；
──热传流体104：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置103喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104；
──集流盆105：为在电能装备100的下侧设有集流盆105，供储存经由喷流装置103喷往电能装备的对外热传接口结构101回流的热传流体104，以及藉集流盆105的壳体或盆中的流体对外传输热能；集流盆105与电能装备100间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
──温度检测装置107：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备100或电能装备的对外热传接口结构101，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元(ECU110)；
──控制单元(ECU110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)的电能以驱动流体泵106及系统的运作，其功能为供依温度检测装置107的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置103的运转喷送热传流体104的时机及喷送热传流体104的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备100作减载或切断供电。
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体104对外部作热传导的传输结构，进一步可为直接由喷流装置103的流体吸入管1031吸入来自设置于自然温能体200均温装置102出口端管路108中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105，以及流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节，再回流至喷注装置的流体入口进而形成热传流体104循环；
前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体；
图２为本发明由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自均温装置102的管路108中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105，以及流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节再回流至集流盆105的实施例系统构成示意图；如图２中所示，其主要构成如下：
──电能装备100：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管(LED)、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、可关断晶闸管(Gate Turn-Off thyristor, GTO)、硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)、双向晶闸管(Triode for Alternating Current, TRIAC)、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器(CPU)、服务器所构成；电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置(converter)，换流装置(inverter)、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
──电能装备的对外热传接口结构101：为指电能装备100的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体104兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构101可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置103所喷注的热传流体104回流至集流盆105；
──均温装置102：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体104，以使所通过热传流体104与自然温能体200产生均温作用；均温装置102亦可由足够长度的导热性的管路108通过自然温能体200而产生均温调节功能而替代者；
──喷流装置103：为在电能装备的对外热传接口结构101与集流盆105之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置103为经流体吸入管1031直接吸入来自均温装置102的热传流体104喷往电能装备的对外热传接口结构101，喷流装置103为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体104呈喷注喷出，或使气态热传流体104呈喷注喷出；
──热传流体104：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置103喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104；
──集流盆105：为在电能装备100的下侧设有集流盆105，供储存经由喷流装置103喷往电能装备的对外热传接口结构101回流的热传流体104，以藉喷流装置103运作吸动热传流体104，使集流盆105中的热传流体104流经管路108及设置于自然温能体200中的均温装置102与自然温能体200互相传输热能；集流盆105与电能装备100间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
──温度检测装置107：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备100或电能装备的对外热传接口结构101，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元(ECU110)；
──管路108：为供热传流体104流动的管道结构；
──控制单元(ECU110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)的电能以驱动流体泵106及系统的运作，其功能为供依温度检测装置107的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置103的运转喷送热传流体104的时机及喷送热传流体104的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备100作减载或切断供电。
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体104对外部作热传导的传输结构，进一步可为由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105，集流盆105与设置于自然温能体200的均温装置102之间，设有流体泵106及管路108，而藉由流体泵106泵动集流盆105中的热传流体104，经由管路108流经设置于自然温能体200的均温装置102，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节，再回流至集流盆105进而形成热传流体104循环；前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体；
图３为本发明以流体泵106及管路108，泵送热传流体104流经自然温能体200中的均温装置102，以对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图；如图３中所示，其主要构成如下：
──电能装备100：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管(LED)、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、可关断晶闸管(Gate Turn-Off thyristor, GTO)、硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)、双向晶闸管(Triode for Alternating Current, TRIAC)、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器(CPU)、服务器所构成；电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置(converter)，换流装置(inverter)、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
──电能装备的对外热传接口结构101：为指电能装备100的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体104兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构101可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置103所喷注的热传流体104回流至集流盆105；
──均温装置102：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体104，以使所通过热传流体104与自然温能体200产生均温作用；均温装置102亦可由足够长度的导热性的管路108通过自然温能体200而产生均温调节功能而替代者；
──喷流装置103：为在电能装备的对外热传接口结构101与集流盆105之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置103为经流体吸入管1031供将集流盆105的热传流体104吸入，再喷往电能装备的对外热传接口结构101，喷流装置103为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体104呈喷注喷出，或使气态热传流体104呈喷注喷出；
──热传流体104：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置103喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104；
──集流盆105：为在电能装备100的下侧设有集流盆105，供储存经由喷流装置103喷往电能装备的对外热传接口结构101回流的热传流体104，藉流体泵106经管路108泵送热传流体104流经设置于自然温能体200中的均温装置102与自然温能体200互相传输热能；集流盆105与电能装备100间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
──流体泵106：为由机力或电力所驱动的流体泵106，供接受控制单元(ECU110)所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体104；
──温度检测装置107：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备100或电能装备的对外热传接口结构101，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元(ECU110)；
──管路108：为供热传流体104流动的管道结构；
──控制单元(ECU110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)的电能以驱动流体泵106及系统的运作，其功能为供依温度检测装置107的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置103的运转喷送热传流体104的时机及喷送热传流体104的流量，与操控流体泵106泵送运转时机，以及泵送均温装置102与集流盆105之间热传流体104的流量；而藉操控喷流装置103及流体泵106的运转时机及泵送热传流体104的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备100作减载或切断供电。
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体104对外部作热传导的传输结构，进一步可为由喷流装置103的流体入口吸入集流盆105中的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而形成热传流体104循环；以及设置浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120，热交换装置120中的热传流体104，经热交换装置120的流体出口所设置的流体泵106所泵送，经管路108流经设置于自然温能体200中的均温装置102，再经热交换装置120的流体入口回流至热交换装置120，进而形成热交换装置120与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；
前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体；
图４为本发明藉设置浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120、流体泵106、管路108及均温装置102，供浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120中的热传流体104，藉由流体泵106的泵送经管路108流经设置于自然温能体200中的均温装置102，而对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图；如图４中所示，其主要构成如下：
──电能装备100：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管(LED)、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、可关断晶闸管(Gate Turn-Off thyristor, GTO)、硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)、双向晶闸管(Triode for Alternating Current, TRIAC)、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器(CPU)、服务器所构成；电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置(converter)，换流装置(inverter)、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
──电能装备的对外热传接口结构101：为指电能装备100的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体104兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构101可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置103所喷注的热传流体104回流至集流盆105；
──均温装置102：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体104，以使所通过热传流体104与自然温能体200产生均温作用；均温装置102亦可由足够长度的导热性的管路108通过自然温能体200而产生均温调节功能而替代者；
──喷流装置103：为在电能装备的对外热传接口结构101与集流盆105之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置103为经流体吸入管1031供将集流盆105的热传流体104吸入，再喷往电能装备的对外热传接口结构101，喷流装置103为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体104呈喷注喷出，或使气态热传流体104呈喷注喷出；
──热传流体104：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置103喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104；
──集流盆105：为在电能装备100的下侧设有集流盆105，供储存经由喷流装置103喷往电能装备的对外热传接口结构101回流的热传流体104，以及藉设置浸入于集流盆105的热传流体104中的热交换装置120，浸入于集流盆105的热交换装置120中的热传流体104，藉流体泵106经管路108泵送热传流体104，经设置于自然温能体200中的均温装置102与自然温能体200互相传输热能；集流盆105与电能装备100间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
──流体泵106：为由机力或电力所驱动的流体泵106，供接受控制单元(ECU110)所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体104；
──温度检测装置107：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备100或电能装备的对外热传接口结构101，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元(ECU110)；
──管路108：为供热传流体104流动的管道结构；
──控制单元(ECU110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)的电能以驱动流体泵106及系统的运作，其功能为供依温度检测装置107的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置103的运转喷送热传流体104的时机及喷送热传流体104的流量，与操控流体泵106泵送运转时机，以及泵送均温装置102与集流盆105之间热传流体104的流量；而藉操控喷流装置103及流体泵106的运转时机及泵送热传流体104的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备100作减载或切断供电；
──热交换装置120：为由可作热传导材料及所需几何形状所构成，供浸入于集流盆105中的热传流体104之中，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，以供通过热传流体104与集流盆105中的热传流体104互相传输热能。
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体104对外部作热传导的传输结构，进一步可为于集流盆105与均温装置102之间设置中继热交换装置121，而中继热交换装置121的一次侧的流体入口供通往集流盆105，而系统的运作为由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自中继热交换装置121一次侧流体出口的热传流体104，以喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105再流往中继热交换装置121一次侧的流体入口，以构成中继热交换装置121一次侧的热传流体104循环；而中继热交换装置121二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体200中的均温装置102之间，设有流体泵106以泵送热传流体104，经管路108流经均温装置102再流回中继热交换装置121的二次侧，以构成中继热交换装置121二次侧与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；
前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体；
图５为本发明设置中继热交换装置121，其一次侧供通往集流盆105，其二次侧与设置于自然温能体200中的均温装置102两者之间，设有流体泵106及管路108，以泵送热传流体104流经均温装置102，而对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图；如图５中所示，其主要构成如下：
──电能装备100：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管(LED)、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、可关断晶闸管(Gate Turn-Off thyristor, GTO)、硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)、双向晶闸管(Triode for Alternating Current, TRIAC)、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器(CPU)、服务器所构成；电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置(converter)，换流装置(inverter)、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
──电能装备的对外热传接口结构101：为指电能装备100的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体104兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构101可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置103所喷注的热传流体104回流至集流盆105；
──均温装置102：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体104，以使所通过热传流体104与自然温能体200产生均温作用；均温装置102亦可由足够长度的导热性的管路108通过自然温能体200而产生均温调节功能而替代者；
──喷流装置103：为在电能装备的对外热传接口结构101与集流盆105之间设置一个或一个以上的喷流装置，而由喷流装置103的流体吸入管1031直接吸入来自中继热交换装置121一次侧流体出口的热传流体104，再喷往电能装备的对外热传接口结构101，喷流装置103为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体104呈喷注喷出，或使气态热传流体104呈喷注喷出；
──热传流体104：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置103喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104；
──集流盆105：为在电能装备100的下侧设有集流盆105，供储存经由喷流装置103喷往电能装备的对外热传接口结构101回流的热传流体104，以经管路108泵送热传流体104输入中继热交换装置121一次侧入口端；集流盆105与电能装备100间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
──流体泵106：为由机力或电力所驱动的流体泵106，供接受控制单元(ECU110)所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体104；
──温度检测装置107：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备100或电能装备的对外热传接口结构101，以供作温度指示、或提供操控信号回授至操控单元(ECU110；
──管路108：为供热传流体104流动的管道结构
──控制单元(ECU110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)的电能以驱动流体泵106及系统的运作，其功能为供依温度检测装置107的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置103的运转泵喷送热传流体104的时机及喷送热传流体104的流量，与操控流体泵106泵送运转时机，以及泵送均温装置102与集流盆105之间热传流体104的流量；而藉操控喷流装置103及流体泵106的运转时机及泵送热传流体104的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备100作减载或切断供电；
──中继热交换装置121：为由可作热传导材料及所需几何形状所构成，具有一次侧流路及二次侧流路，其中一次侧流路的热传流体104入口端供与集流盆105相通，一次侧流路出口端供与喷流装置103相通；二次侧管路与均温装置102之间设有流体泵106而呈死循环的管路，以供泵送管路108内的热传流体104作循环流动。
本发明藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体104对外部作热传导的传输结构，进一步可为于集流盆105与均温装置102之间设置中继热交换装置121，而系统的运作为由喷流装置103的流体入口吸入来自集流盆105中的热传流体104，喷注至电能装备的对外热传接口结构101，再将热传流体104回流至集流盆105进而构成热传流体104循环，而中继热交换装置121一次侧的流体出口与集流盆105之间，设有流体泵1061及管路108，供泵送一次侧的热传流体104经管路108回流至集流盆105，而构成一次侧的热传流体104循环；而中继热交换装置121二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体200中的均温装置102之间，设有流体泵106以泵送热传流体104，经管路108流经均温装置102再流回中继热交换装置121的二次侧，以构成中继热交换装置121的二次侧与均温装置102间的热传流体104循环，并使热传流体104藉均温装置102与自然温能体200作均温调节；
前述自然温能体200为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体；
图６为本发明设置中继热交换装置121，其一次侧设有管路108及流体泵1061供泵送一次侧的热传流体104通往集流盆105，其二次侧与设置于自然温能体200中的均温装置102两者之间，设有流体泵106及管路108，以泵送热传流体104流经均温装置102，而对自然温能体200作均温调节的实施例系统构成示意图；如图６中所示，其主要构成如下：
──电能装备100：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管(LED)、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、可关断晶闸管(Gate Turn-Off thyristor, GTO)、硅控整流器(Silicon Controlled Rectifier, SCR)、双向晶闸管(Triode for Alternating Current, TRIAC)、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器(CPU)、服务器所构成；电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置(converter)，换流装置(inverter)、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
──电能装备的对外热传接口结构101：为指电能装备100的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体104兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构101可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置103所喷注的热传流体104回流至集流盆105；
──均温装置102：为由热传材料及结构及所需几何形状所构成，供通过热传流体104，以使所通过热传流体104与自然温能体200产生均温作用；均温装置102亦可由足够长度的导热性的管路108通过自然温能体200而产生均温调节功能而替代者；
──喷流装置103：为在电能装备的对外热传接口结构101与集流盆105之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置103经流体吸入管1031吸入来自集流盆105中的热传流体104，再喷往电能装备的对外热传接口结构101，喷流装置103为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体104呈喷注喷出，或使气态热传流体104呈喷注喷出；
──热传流体104：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置103喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体104，或液态转气态或气态转液态的热传流体104；
──集流盆105：为在电能装备100的下侧设有集流盆105，供储存经由喷流装置103喷往电能装备的对外热传接口结构101回流的热传流体104，以藉流体泵106经管路108泵送热传流体104流经中继热交换装置121的一次侧管路108入口端，再由其出口端泵回集流盆105；集流盆105与电能装备100间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
──流体泵106、1061：为由机力或电力所驱动的流体泵，供接受控制单元(ECU110)所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体104；
──温度检测装置107：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备100或电能装备的对外热传接口结构101，以供作温度指示、或提供操控信号回授至操控制单元(ECU110)；
──管路108：为供热传流体104流动的管道结构；
──控制单元(ECU110)：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板(photovoltaic)或聚光型太阳能发电板(concentrating photovoltaic)的电能以驱动流体泵106、1061及系统的运作，其功能为供依温度检测装置107的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置103的运转喷送热传流体104的时机及喷送热传流体104的流量，与操控流体泵106、1061泵送运转时机，以及泵送均温装置102与中继热交换装置121二次侧流路之间热传流体104的流量；而藉操控喷流装置103及流体泵106、1061的运转时机及泵送热传流体104的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能设备100作减载或切断供电；
──中继热交换装置121：为由可作热传导材料及所需几何形状所构成，具有一次侧流路及二次侧流路，其中一次侧流路的热传流体104入口端供与集流盆105相通，并设置流体泵1061及管路108，供泵送热传流体104至集流盆105而构成一次侧的热传流体104的循环；二次侧管路108与均温装置102之间设有流体泵106而呈死循环的管路108，以供泵送管路108内的热传流体104作循环流动。
此项藉流体喷流导热的电能装备均温系统，进一步可由两个或两个以上的集流盆105中的热传流体104经个别的流体泵1061及管路108，共同通往中继热交换装置121的一次侧；
图７所示为本发明由个别集流盆105中的热传流体104经个别的流体泵1061及管路108，共同通往中继热交换装置121一次侧的结构实施例示意图；如图７中所示，其构成方式为藉由个别的集流盆105与中继热交换装置121之间，各别设置流体泵1061及管路108，供呈并联或串联通往中继热交换装置121的一次侧。
此项藉流体喷流导热的电能装备均温系统，进一步可由两个或两个以上的中继热交换装置121的二次侧，通往共享均温装置102；
图８所示为本发明由个别中继热交换装置121的二次侧，通往共享均温装置102的结构实施例示意图；如图８中所示，其构成方式为藉由个别的中继热交换装置121的二次侧与均温装置102之间，各别设置流体泵106及管路，供呈并联或串联通往中继热交换装置121的二次侧与均温装置102之间。
本发明喷流装置103为将流体经喷流装置103喷注为呈细颗粒状或细微的雾状喷往电能装备的对外热传接口结构101，使呈细颗粒状或细微的雾状流体被加速喷往电能装备的对外热传接口结构101的表面而扩散成薄膜及被蒸发，并压迫先前已被蒸发的气态流体远离电能装备的对外热传接口结构101表面；或在电能装备的对外热传接口结构101设置直膨式(dry-expansion)蒸发装置、或满液式(flooded)蒸发装置、或喷淋式(spray type)蒸发装置、或滴淋式(falling type)蒸发装置以构成对电能装备的对外热传接口结构101的均温运作功能。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为对电能装备的对外热传接口结构(101)，以喷流装置(103)喷注热传流体(104)，而藉所喷出的热传流体(104)的温能，与电能装备的对外热传接口结构(101)作热传导，包括由相对较低温的流体对相对高温的电能装备的对外热传接口结构(101)作冷却，也包括由相对高温流体对相对低温的电能装备的对外热传接口结构(101)作加温；
所述喷流装置(103)所喷出的喷流流体，包括喷出呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)，并设有集流盆(105)以供收集喷往电能装备的对外热传接口结构(101)后回流的流体，而构成热传流体(104)的循环运用，以及经热传流体(104)及集流盆(105)作为接口以供对外作均温调节；
所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，为藉喷流装置(103)以对电能装备的对外热传接口结构(101)喷注热传流体(104)，再回流至集流盆(105)而形成循环，并由热传流体(104)及集流盆(105)作为接口供对外部作均温调节，热传流体(104)对外部作均温调节的传输结构，包括藉以下一种或一种以上方式以构成：1：由喷流装置(103)的流体入口吸入集流盆(105)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)进而形成热传流体(104)循环，而藉由集流盆(105)的壳体对外作均温调节；2：由喷流装置(103)的流体吸入管(1031)直接吸入来自设置于自然温能体(200)均温装置(102)出口端管路(108)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)，以及流经设置于自然温能体(200)的均温装置(102)，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节，再回流至喷注装置的流体入口进而形成热传流体(104)循环；3：由喷流装置(103)的流体入口吸入集流盆(105)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)；集流盆(105)与设置于自然温能体(200)的均温装置(102)之间，设有流体泵(106)及管路(108)，而藉由流体泵(106)泵动集流盆(105)中的热传流体(104)，经由管路(108)流经设置于自然温能体(200)的均温装置(102)，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节，再回流至集流盆(105)进而形成热传流体(104)循环；4：由喷流装置(103)的流体入口吸入集流盆(105)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)进而形成热传流体(104)循环；以及设置浸入于集流盆(105)的热传流体(104)中的热交换装置(120)，热交换装置(120)中的热传流体(104)，经热交换装置(120)的流体出口所设置的流体泵(106)所泵送，经管路(108)流经设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)，再经热交换装置(120)的流体入口回流至热交换装置(120)，进而形成热交换装置(120)与均温装置(102)间的热传流体(104)循环，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节；5：为于集流盆(105)与均温装置(102)之间设置中继热交换装置(121)，而中继热交换装置(121)的一次侧的流体入口供通往集流盆(105)，而系统的运作为由喷流装置(103)的流体吸入管(1031)直接吸入来自中继热交换装置(121)一次侧流体出口的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)再流往中继热交换装置(121)一次侧的流体入口，以构成中继热交换装置(121)一次侧的热传流体(104)循环；而中继热交换装置(121)二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)之间，设有流体泵(106)以泵送热传流体(104)，经管路(108)流经均温装置(102)再流回中继热交换装置(121)的二次侧，以构成中继热交换装置(121)二次侧与均温装置(102)间的热传流体(104)循环，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节；6：于集流盆(105)与均温装置(102)之间设置中继热交换装置(121)，而系统的运作为由喷流装置(103)的流体入口吸入来自集流盆(105)中的热传流体(104)，喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)进而构成热传流体(104)循环，而中继热交换装置(121)一次侧的流体出口与集流盆(105)之间，设有流体泵(1061)及管路(108)，供泵送一次侧的热传流体(104)经管路(108)回流至集流盆(105)，而构成一次侧的热传流体(104)循环；而中继热交换装置(121)二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)之间，设有流体泵(106)以泵送热传流体(104)，经管路(108)流经均温装置(102)再流回中继热交换装置(121)的二次侧，以构成中继热交换装置(121)的二次侧与均温装置(102)间的热传流体(104)循环，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节；
前述自然温能体(200)为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体。
2.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，包括由喷流装置(103)的流体入口吸入集流盆(105)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)进而形成热传流体(104)循环，而藉由集流盆(105)的壳体对外作均温调节，其主要构成如下：
电能装备(100)：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、可关断晶闸管GTO、硅控整流器SCR、双向晶闸管TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器CPU、服务器所构成；
电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置，换流装置、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
电能装备的对外热传接口结构(101)：为指电能装备(100)的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体(104)兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构(101)可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置(103)所喷注的热传流体(104)回流至集流盆(105)；
喷流装置(103)：为在电能装备的对外热传接口结构(101)及集流盆(105)之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置(103)为经流体吸入管(1031)供将集流盆(105)的热传流体(104)吸入，再喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，喷流装置(103)为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体(104)呈喷注喷出，或使气态热传流体(104)呈喷注喷出；
热传流体(104)：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置(103)喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)；
集流盆(105)：为在电能装备(100)的下侧设有集流盆(105)，供储存经由喷流装置(103)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)回流的热传流体(104)，以及藉集流盆(105)的壳体或盆中的流体对外传输热能；集流盆(105)与电能装备(100)间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
温度检测装置(107)：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备(100)或电能装备的对外热传接口结构(101)，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元；
控制单元：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板的电能以驱动流体泵(106)及系统的运作，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置(103)的运转喷送热传流体(104)的时机及喷送热传流体(104)的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备(100)作减载或切断供电。
3.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体(104)对外部作热传导的传输结构，进一步可为直接由喷流装置(103)的流体吸入管(1031)吸入来自设置于自然温能体(200)均温装置(102)出口端管路(108)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)，以及流经设置于自然温能体(200)的均温装置(102)，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节，再回流至喷注装置的流体入口进而形成热传流体(104)循环；
前述自然温能体(200)为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体，其主要构成如下：
电能装备(100)：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、可关断晶闸管GTO、硅控整流器SCR、双向晶闸管TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器CPU、服务器所构成；
电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置，换流装置、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
电能装备的对外热传接口结构(101)：为指电能装备(100)的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体(104)兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构(101)可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置(103)所喷注的热传流体(104)回流至集流盆(105)；
均温装置(102)：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体(104)，以使所通过热传流体(104)与自然温能体(200)产生均温作用；均温装置(102)亦可由足够长度的导热性的管路(108)通过自然温能体(200)而产生均温调节功能而替代者；
喷流装置(103)：为在电能装备的对外热传接口结构(101)与集流盆(105)之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置(103)为经流体吸入管(1031)直接吸入来自均温装置(102)的热传流体(104)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，喷流装置(103)为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体(104)呈喷注喷出，或使气态热传流体(104)呈喷注喷出；
热传流体(104)：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置(103)喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)；
集流盆(105)：为在电能装备(100)的下侧设有集流盆(105)，供储存经由喷流装置(103)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)回流的热传流体(104)，以藉喷流装置(103)运作吸动热传流体(104)，使集流盆(105)中的热传流体(104)流经管路(108)及设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)与自然温能体(200)互相传输热能；集流盆(105)与电能装备(100)间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
温度检测装置(107)：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备(100)或电能装备的对外热传接口结构(101)，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元；
管路(108)：为供热传流体(104)流动的管道结构；
控制单元：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板的电能以驱动流体泵(106)及系统的运作，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置(103)的运转喷送热传流体(104)的时机及喷送热传流体(104)的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备(100)作减载或切断供电。
4.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体(104)对外部作热传导的传输结构，进一步可为由喷流装置(103)的流体入口吸入集流盆(105)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)，集流盆(105)与设置于自然温能体(200)的均温装置(102)之间，设有流体泵(106)及管路(108)，而藉由流体泵(106)泵动集流盆(105)中的热传流体(104)，经由管路(108)流经设置于自然温能体(200)的均温装置(102)，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节，再回流至集流盆(105)进而形成热传流体(104)循环；
前述自然温能体(200)为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体，其主要构成如下：
电能装备(100)：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、可关断晶闸管GTO、硅控整流器SCR、双向晶闸管TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器CPU、服务器所构成；
电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置，换流装置、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
电能装备的对外热传接口结构(101)：为指电能装备(100)的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体(104)兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构(101)可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置(103)所喷注的热传流体(104)回流至集流盆(105)；
均温装置(102)：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体(104)，以使所通过热传流体(104)与自然温能体(200)产生均温作用；均温装置(102)亦可由足够长度的导热性的管路(108)通过自然温能体(200)而产生均温调节功能而替代者；
喷流装置(103)：为在电能装备的对外热传接口结构(101)与集流盆(105)之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置(103)为经流体吸入管(1031)供将集流盆(105)的热传流体(104)吸入，再喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，喷流装置(103)为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体(104)呈喷注喷出，或使气态热传流体(104)呈喷注喷出；
热传流体(104)：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置(103)喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)；
集流盆(105)：为在电能装备(100)的下侧设有集流盆(105)，供储存经由喷流装置(103)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)回流的热传流体(104)，藉流体泵(106)经管路(108)泵送热传流体(104)流经设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)与自然温能体(200)互相传输热能；集流盆(105)与电能装备(100)间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
流体泵(106)：为由机力或电力所驱动的流体泵(106)，供接受控制单元所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体(104)；
温度检测装置(107)：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备(100)或电能装备的对外热传接口结构(101)，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元；
管路(108)：为供热传流体(104)流动的管道结构；
控制单元：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板的电能以驱动流体泵(106)及系统的运作，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置(103)的运转喷送热传流体(104)的时机及喷送热传流体(104)的流量，与操控流体泵(106)泵送运转时机，以及泵送均温装置(102)与集流盆(105)之间热传流体(104)的流量；而藉操控喷流装置(103)及流体泵(106)的运转时机及泵送热传流体(104)的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备(100)作减载或切断供电。
5.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体(104)对外部作热传导的传输结构，进一步可为由喷流装置(103)的流体入口吸入集流盆(105)中的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)进而形成热传流体(104)循环；以及设置浸入于集流盆(105)的热传流体(104)中的热交换装置(120)，热交换装置(120)中的热传流体(104)，经热交换装置(120)的流体出口所设置的流体泵(106)所泵送，经管路(108)流经设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)，再经热交换装置(120)的流体入口回流至热交换装置(120)，进而形成热交换装置(120)与均温装置(102)间的热传流体(104)循环，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节；
前述自然温能体(200)为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体，其主要构成如下：
电能装备(100)：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种发光二极管LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、可关断晶闸管GTO、硅控整流器SCR、双向晶闸管TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器CPU、服务器所构成；
电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置，换流装置、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
电能装备的对外热传接口结构(101)：为指电能装备(100)的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体(104)兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构(101)可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置(103)所喷注的热传流体(104)回流至集流盆(105)；
均温装置(102)：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体(104)，以使所通过热传流体(104)与自然温能体(200)产生均温作用；均温装置(102)亦可由足够长度的导热性的管路(108)通过自然温能体(200)而产生均温调节功能而替代者；
喷流装置(103)：为在电能装备的对外热传接口结构(101)与集流盆(105)之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置(103)为经流体吸入管(1031)供将集流盆(105)的热传流体(104)吸入，再喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，喷流装置(103)为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体(104)呈喷注喷出，或使气态热传流体(104)呈喷注喷出；
热传流体(104)：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置(103)喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)；
集流盆(105)：为在电能装备(100)的下侧设有集流盆(105)，供储存经由喷流装置(103)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)回流的热传流体(104)，以及藉设置浸入于集流盆(105)的热传流体(104)中的热交换装置(120)，浸入于集流盆(105)的热交换装置(120)中的热传流体(104)，藉流体泵(106)经管路(108)泵送热传流体(104)，经设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)与自然温能体(200)互相传输热能；集流盆(105)与电能装备(100)间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
流体泵(106)：为由机力或电力所驱动的流体泵(106)，供接受控制单元所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体(104)；
温度检测装置(107)：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备(100)或电能装备的对外热传接口结构(101)，以供作温度指示、或提供操控信号回授至控制单元；
管路(108)：为供热传流体(104)流动的管道结构；
控制单元：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板的电能以驱动流体泵(106)及系统的运作，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置(103)的运转喷送热传流体(104)的时机及喷送热传流体(104)的流量，与操控流体泵(106)泵送运转时机，以及泵送均温装置(102)与集流盆(105)之间热传流体(104)的流量；而藉操控喷流装置(103)及流体泵(106)的运转时机及泵送热传流体(104)的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备(100)作减载或切断供电；
热交换装置(120)：为由可作热传导材料及所需几何形状所构成，供浸入于集流盆(105)中的热传流体(104)之中，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，以供通过热传流体(104)与集流盆(105)中的热传流体(104)互相传输热能。
6.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体(104)对外部作热传导的传输结构，进一步可为于集流盆(105)与均温装置(102)之间设置中继热交换装置(121)，而中继热交换装置(121)的一次侧的流体入口供通往集流盆(105)，而系统的运作为由喷流装置(103)的流体吸入管(1031)直接吸入来自中继热交换装置(121)一次侧流体出口的热传流体(104)，以喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)再流往中继热交换装置(121)一次侧的流体入口，以构成中继热交换装置(121)一次侧的热传流体(104)循环；而中继热交换装置(121)二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)之间，设有流体泵(106)以泵送热传流体(104)，经管路(108)流经均温装置(102)再流回中继热交换装置(121)的二次侧，以构成中继热交换装置(121)二次侧与均温装置(102)间的热传流体(104)循环，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节；
前述自然温能体(200)为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体，其主要构成如下：
电能装备(100)：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备及电机、电控所构成的电能装备，其中固态或气态半导体所构成的电能装备包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、可关断晶闸管GTO、硅控整流器SCR、双向晶闸管TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器CPU、服务器所构成；
电机、电控所构成的电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置，换流装置、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备；
电能装备的对外热传接口结构(101)：为指电能装备(100)的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体(104)兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构(101)可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置(103)所喷注的热传流体(104)回流至集流盆(105)；
均温装置(102)：为由热传材料依所需几何形状所构成，为具有流体入口、流体出口以及流体管路，供通过热传流体(104)，以使所通过热传流体(104)与自然温能体(200)产生均温作用；均温装置(102)亦可由足够长度的导热性的管路(108)通过自然温能体(200)而产生均温调节功能而替代者；
喷流装置(103)：为在电能装备的对外热传接口结构(101)与集流盆(105)之间设置一个或一个以上的喷流装置，而由喷流装置(103)的流体吸入管(1031)直接吸入来自中继热交换装置(121)一次侧流体出口的热传流体(104)，再喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，喷流装置(103)为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体(104)呈喷注喷出，或使气态热传流体(104)呈喷注喷出；
热传流体(104)：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置(103)喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)；
集流盆(105)：为在电能装备(100)的下侧设有集流盆(105)，供储存经由喷流装置(103)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)回流的热传流体(104)，以经管路(108)泵送热传流体(104)输入中继热交换装置(121)一次侧入口端；集流盆(105)与电能装备(100)间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
流体泵(106)：为由机力或电力所驱动的流体泵(106)，供接受控制单元所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体(104)；
温度检测装置(107)：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备(100)或电能装备的对外热传接口结构(101)，以供作温度指示、或提供操控信号回授至操控单元；
管路(108)：为供热传流体(104)流动的管道结构
控制单元：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能，如来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板的电能以驱动流体泵(106)及系统的运作，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置(103)的运转泵喷送热传流体(104)的时机及喷送热传流体(104)的流量，与操控流体泵(106)泵送运转时机，以及泵送均温装置(102)与集流盆(105)的间热传流体(104)的流量；而藉操控喷流装置(103)及流体泵(106)的运转时机及泵送热传流体(104)的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能装备(100)作减载或切断供电；
中继热交换装置(121)：为由可作热传导材料及所需几何形状所构成，具有一次侧流路及二次侧流路，其中一次侧流路的热传流体(104)入口端供与集流盆(105)相通，一次侧流路出口端供与喷流装置(103)相通；二次侧管路与均温装置(102)的间设有流体泵(106)而呈死循环的管路，以供泵送管路(108)内的热传流体(104)作循环流动。
7.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其热传流体(104)对外部作热传导的传输结构，进一步可为于集流盆(105)与均温装置(102)之间设置中继热交换装置(121)，而系统的运作为由喷流装置(103)的流体入口吸入来自集流盆(105)中的热传流体(104)，喷注至电能装备的对外热传接口结构(101)，再将热传流体(104)回流至集流盆(105)进而构成热传流体(104)循环，而中继热交换装置(121)一次侧的流体出口与集流盆(105)之间，设有流体泵(1061)及管路(108)，供泵送一次侧的热传流体(104)经管路(108)回流至集流盆(105)，而构成一次侧的热传流体(104)循环；而中继热交换装置(121)二次侧的流体入口与出口，与设置于自然温能体(200)中的均温装置(102)之间，设有流体泵(106)以泵送热传流体(104)，经管路(108)流经均温装置(102)再流回中继热交换装置(121)的二次侧，以构成中继热交换装置(121)的二次侧与均温装置(102)间的热传流体(104)循环，并使热传流体(104)藉均温装置(102)与自然温能体(200)作均温调节；
前述自然温能体(200)为指地表、地层或河川、湖泊或人工水道或水管或水池等蓄温体，其主要构成如下：
电能装备(100)：包括由固态或气态半导体所构成的电能装备，包括结合于散热装置的半导体所构成、或由封装的半导体所构成、或由结合于散热装置的封装后半导体所构成；包括半导体所结合的散热装置包括液态、或气态、或固态、或具热管的散热装置所构成，半导体装备的半导体种类可为含以下一种或一种以上所构成，包括：各种LED、气态半导体的电能转光能的发光装置、光能转电能的光能发电装置、功率晶体管、整流二极管、闸流体、金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET、绝缘栅双极晶体管IGBT、可关断晶闸管GTO、硅控整流器SCR、双向晶闸管TRIAC、及线性晶体管、各种含半导体的集成电路、内存、中央处理器CPU、服务器所构成；以及包括电机或电能装备，包括电源供给装置、变压器、电抗器、静止电机、马达、发电机、涡流传动装置、回转电机、电机驱动控制装置、变流装置，换流装置、充电装置、电能控制装置、电磁能控制装置所构成的电能装备； 
电能装备的对外热传接口结构(101)：为指电能装备(100)的对外热传结构所构成，其表面为具有与热传流体(104)兼容而不会被侵蚀的性质，以及具有防潮的结构或防潮层；
上述电能装备的对外热传接口结构(101)可为呈水平或垂直或倾斜面设置，以供来自喷流装置(103)所喷注的热传流体(104)回流至集流盆(105)；
均温装置(102)：为由热传材料及结构及所需几何形状所构成，供通过热传流体(104)，以使所通过热传流体(104)与自然温能体(200)产生均温作用；均温装置(102)亦可由足够长度的导热性的管路(108)通过自然温能体(200)而产生均温调节功能而替代者；
喷流装置(103)：为在电能装备的对外热传接口结构(101)与集流盆(105)之间设置一个或一个以上的喷流装置，喷流装置(103)经流体吸入管(1031)吸入来自集流盆(105)中的热传流体(104)，再喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，喷流装置(103)为藉由机力、或电力或超音波所驱动而将吸入的液态热传流体(104)呈喷注喷出，或使气态热传流体(104)呈喷注喷出；
热传流体(104)：为常态呈液态，具导热功能的流体，于喷流装置(103)喷出后呈液状或呈颗粒状液体或雾状或气态的热传流体(104)，或液态转气态或气态转液态的热传流体(104)；
集流盆(105)：为在电能装备(100)的下侧设有集流盆(105)，供储存经由喷流装置(103)喷往电能装备的对外热传接口结构(101)回流的热传流体(104)，以藉流体泵(106)经管路(108)泵送热传流体(104)流经中继热交换装置(121)的一次侧管路(108)入口端，再由其出口端泵回集流盆(105)；集流盆(105)与电能装备(100)间的结构包括采用开放式、或半开放式、或封闭式结构型态；
流体泵(106)、(1061)：为由机力或电力所驱动的流体泵，供接受控制单元所操控的电机装置如马达或电磁线圈所驱动，以泵送热传流体(104)；
温度检测装置(107)：为由一个或一个以上的可检测温度变化的物理性或化学性温度检测装置所构成，供设置于电能装备(100)或电能装备的对外热传接口结构(101)，以供作温度指示、或提供操控信号回授至操控制单元；
管路(108)：为供热传流体(104)流动的管道结构；
控制单元：为由机电或固态电子电路及相关软件所构成，供接受电源的电能来自市电或来自储电装置的电能、或来自再生能源如风力发电机或光能转电能的太阳能发电板或聚光型太阳能发电板的电能以驱动流体泵(106)、(1061)及系统的运作，其功能为供依温度检测装置(107)的温度检测信号及系统的温度设定值，以操控喷流装置(103)的运转喷送热传流体(104)的时机及喷送热传流体(104)的流量，与操控流体泵(106)、(1061)泵送运转时机，以及泵送均温装置(102)与中继热交换装置(121)二次侧流路之间热传流体(104)的流量；而藉操控喷流装置(103)及流体泵(106)、(1061)的运转时机及泵送热传流体(104)的流量，使系统运作于设定温度范围；以及于系统温度异常时，操控系统对电能设备(100)作减载或切断供电；
中继热交换装置(121)：为由可作热传导材料及所需几何形状所构成，具有一次侧流路及二次侧流路，其中一次侧流路的热传流体(104)入口端供与集流盆(105)相通，并设置流体泵(1061)及管路(108)，供泵送热传流体(104)至集流盆(105)而构成一次侧的热传流体(104)的循环；二次侧管路(108)与均温装置(102)之间设有流体泵(106)而呈死循环的管路(108)，以供泵送管路(108)内的热传流体(104)作循环流动。
8.如权利要求７所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，进一步可由两个或两个以上的集流盆(105)中的热传流体(104)经个别的流体泵(1061)及管路(108)，共同通往中继热交换装置(121)的一次侧。
9.如权利要求７所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，进一步可由两个或两个以上的中继热交换装置(121)的二次侧，通往共享均温装置(102)。
10.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，喷流装置(103)为将流体经喷流装置(103)喷注为呈细颗粒状或细微的雾状喷往电能装备的对外热传接口结构(101)，使呈细颗粒状或细微的雾状流体被加速喷往电能装备的对外热传接口结构(101)的表面而扩散成薄膜及被蒸发，并压迫先前已被蒸发的气态流体远离电能装备的对外热传接口结构(101)表面。
11.如权利要求１所述藉流体喷流导热的电能装备均温系统，其中喷流装置(103)进一步在电能装备的对外热传接口结构(101)设置直膨式蒸发装置、或满液式蒸发装置、或喷淋式蒸发装置、或滴淋式蒸发装置以构成对电能装备的对外热传接口结构(101)的均温运作功能。
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