TWI648513B - 具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統 - Google Patents

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Abstract

本發明具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統為由一個或一個以上具有導熱貼合面之貼設式均溫器，供藉其流體孔道通過熱傳導流體以與其貼合面所貼合設置之標的物(103)之外部表面/及/或內部表面作均溫熱傳導者。

Description

具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統
本發明具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統為由一個或一個以上具有導熱貼合面之貼設式均溫器，供藉其流體孔道通過熱傳導流體以與其貼合面所貼合設置之標的物(103)之外部表面/及/或內部表面作均溫熱傳導者。
傳統電馬達、發電機或變壓器隨負載之加大會產生銅損或鐵損導致溫昇造成效率下降或燒毀，而傳統精密機械或多次元量測裝置經常因環境溫度變化或運轉機件熱損導致發熱產生熱脹冷縮之變形，在材質不均或幾何形狀不對稱，於溫度分布與設定狀態變動加大時，其變形量更嚴重而影響精密度，傳統半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化，若藉由將周圍環境作恆溫空調以作為改善，則設備昂貴耗用電能極大。
本發明具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統為由一個或一個以上具有導熱貼合面之貼設式均溫器，供藉其流體孔道通過熱傳導流體以與其貼合面所貼合設置之標的物(103)之外部表面/及/ 或內部表面作均溫熱傳導者，其溫控標的物(103)包括儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流體，對所貼合設置標的物(103)作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構幾何形狀之安定與精密度為目的。
103‧‧‧標的物
120、120a、120b、120c、120d‧‧‧流體閥
1000、1000a、1000b、1000c、1000d‧‧‧貼設式均溫器
1001‧‧‧流體孔道
1002、1003‧‧‧管路接口
1004‧‧‧管路
1005‧‧‧溫能傳導面
1010‧‧‧隔熱層
1011‧‧‧散熱片
1012、1013‧‧‧流體管口
2000‧‧‧迴轉電機
3000‧‧‧工具機機體
4000‧‧‧變壓器
5000‧‧‧標的物之外部表面
5001‧‧‧標的物之內部表面
TS120、TS 120a、TS 120b、TS 120c、TS 120d‧‧‧溫度檢測裝置
TV120、TV 120a、TV 120b、TV 120c、TV 120d‧‧‧溫度致動流體閥
ECU100‧‧‧電控裝置
IP100‧‧‧輸入操控裝置
PS100‧‧‧電源供給裝置
圖1所示為本發明貼設式均溫器貼合設置於標的物(103)外部表面之實施例示意圖。
圖2所示為本發明貼設式均溫器貼合設置於標的物(103)內部表面之實施例示意圖。
圖3所示為開放面具隔熱性之貼設式均溫器結構立體示意圖。
圖4所示為開放面具熱傳性之貼設式均溫器結構立體示意圖。
圖5所示為本發明由單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設流體閥(120)構成之溫控系統示意圖。
圖6所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)呈串聯再串設流體閥(120)構成之溫控系統示意圖。
圖7所示為本發明由多路貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)分別串設流體閥再作並聯構成之溫控系統示意圖。
圖8所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)與流體閥(120b)串聯，由貼設式均溫器(1000c)、(1000d)經管路(1004)與流體閥(120a) 串聯兩者再呈並聯構成之溫控系統示意圖。
圖9所示為本發明由多個經管路(1004)呈串聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)及流體閥(120a)、(120b)，而由流體閥(120c)、(120d)呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
圖10所示為本發明由多個經管路(1004)呈串並聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)及由流體閥(120a)串設於貼設式均溫器(1000a)及貼設式均溫器(1000b)之間，而流體閥(120c)串設於貼設式均溫器(1000c)與貼設式均溫器(1000d)之間，流體閥(120a)與流體閥(120c)具有相通之管路，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
圖11所示為本發明由設置溫度檢測裝置(TS120)之單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設流體閥(120)及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統示意圖。
圖12所示為本發明由個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)之多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)呈串聯再串設流體閥(120)及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
圖13所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)，其中貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串聯流體閥(120a)，貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串聯流體閥(120b)兩者再作並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
圖14所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)，其中貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)及流體閥(120b)經管路(1004)依序串聯，貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)及流體閥(120d)經管路(1004)依序串聯兩者再並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
圖15所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)個別 設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)，其中貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)、流體閥(120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯及由流體閥(120c)、(120d)呈串聯後並聯於流體輸入及輸出端之間，流體閥(120c)與流體閥(120a)可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，流體閥(120d)與流體閥(120b)之間可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，進而呈可作傍路分流(bypass)操控及受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
圖16所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)經管路(1004)由貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)依序呈串聯，以及由貼設式均溫器(1000c)、流體閥(120c)、貼設式均溫器(1000d)依序呈串聯，兩者再並聯，而流體閥(120a)及流體閥(120c)之間具有相通管路，進而由流體閥(120a)、(120b)呈可作傍路分流(bypass)操控及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
圖17所示為本發明由單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設及接受溫度致動流體閥(TV120)操控構成之溫控系統示意圖。
圖18所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)呈串聯再串設及接受溫度致動流體閥(TV120)操控構成之溫控系統示意圖。
圖19所示為本發明由多路貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)分別串設及接受溫度致動流體閥(TV120a)、(TV120b)再作並聯操控構成之溫控系統示意圖。
圖20所示為本發明由多路之多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)經管路(1004)呈串聯再串設及接受溫度致動流體閥(TV120b)、(TV120d)之操控後再呈並聯構成之溫控系統示意圖。
圖21所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)、溫度致動流體閥(TV120b)、貼設式均溫 器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120c)、(TV120d)呈串聯再並聯於管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端之間，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)之間具有管路相通，溫度致動流體閥(TV120b)與溫度致動流體閥(TV120d)之間具有管路相通，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
圖22所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)依序串聯，而貼設式均溫器(1000c)、溫度致動流體閥(TV120c)、貼設式均溫器(1000d)經管路(1004)依序串聯，兩者再並聯通往管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
圖23所示為本發明使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器貼設於迴轉電機(2000)表面之應用例。
圖24所示為本發明使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器貼設於工具機機體(3000)表面之應用例。
圖25所示為本發明使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器貼設於變壓器(4000)表面之應用例。
圖26所示為本發明使用開放面具熱傳性之貼設式均溫器貼設於迴轉電機(2000)表面之應用例。
圖27所示為本發明使用開放面具熱傳性之貼設式均溫器貼設於工具機機體(3000)表面之應用例。
圖28所示為本發明使用開放面具熱傳性之貼設式均溫器貼設於變壓器(4000)表面之應用例。
傳統電馬達、發電機或變壓器隨負載之加大會產生銅損 或鐵損導致溫昇造成效率下降或燒毀，而傳統精密機械或多次元量測裝置經常因環境溫度變化或運轉機件熱損導致發熱產生熱脹冷縮之變形，在材質不均或幾何形狀不對稱，於溫度分布與設定狀態變動加大時，其變形量更嚴重而影響精密度，傳統半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化，若藉由將周圍環境作恆溫空調以作為改善，則設備昂貴耗用電能極大；本發明具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統為由一個或一個以上具有導熱貼合面之貼設式均溫器(1000)，供藉其流體孔道(1001)通過熱傳導流體以與其貼合面所貼合設置之標的物之外部表面(5000)及/或標的物之內部表面(5001)作均溫熱傳導者，其溫控標的物(103)包括儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流體，經流體管口(1012)、流體孔道(1001)及另一端之流體管口(1013)對所貼合設置標的物(103)作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構，藉安定機身之溫度，以保持機身結構幾何形狀之安定與精密度為目的。
圖1所示為本發明貼設式均溫器貼合設置於標的物(103)外部表面之實施例示意圖。
圖2所示為本發明貼設式均溫器貼合設置於標的物(103)內部表面之實施例示意圖。
此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，其供貼設於標的物(103)之貼設式均溫器為由導熱性材料所構成，包括由開放面具隔熱性之貼設式均溫器所構成及/或開放面具熱傳性之貼設式均溫器所構成者，供藉粘合、壓合、焊合、鉚合、螺絲鎖固於標的物(103)之具熱傳導性質之結構面者；圖3所示為開放面具隔熱性之貼設式均溫器結構立體示意圖。
如圖3中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外，其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具單一流體孔道(1001)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物(103)之方式包括藉粘合、壓合、焊合、鉚合、螺絲鎖固於標的物(103)之具熱傳導性質之結構面者。
圖4所示為開放面具熱傳性之貼設式均溫器結構立體示意圖。
如圖4中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；流體孔道(1001)並具有溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面 具有有利於對外部作溫能傳導、對流、輻射之結構，例如翼片結構之散熱片(1011)，而具有對外之熱傳導者；上述具流體孔道(1001)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物(103)之方式包括藉粘合、壓合、焊合、鉚合、螺絲鎖固於標的物(103)之具熱傳導性質之結構面者。
此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，除將貼設式均溫器(1000)貼設於標的物(103)具熱傳性之表面以對標的物(103)傳輸溫能，其通過貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)之流體，進一步結合流量控制裝置及/或流向控制裝置及/或溫度檢測裝置及/或電控裝置及/或輸入操控裝置及/或電源供給裝置及/或溫度致動流體閥，以對通過貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)之流體做開關、流量、流向作操控者；圖5~圖10所示為此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，於標的物(103)具熱傳性之表面設置一個或一個以上之貼設式均溫器配置一個或一個以上流體閥之溫控系統之應用例；圖5所示為本發明由單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設流體閥(120)構成之溫控系統示意圖。
如圖5中所示，為由單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設流體閥(120)構成之溫控系統，其中流體閥(120)為可藉由人力直接操作或藉人力控制之機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量之控制，以調控通過貼設式均溫器(1000)之流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者。
圖6所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)呈串聯再串設流體閥(120)構成之溫控系統示意圖。
如圖6中所示，為由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b) 經管路(1004)呈串聯再串設流體閥(120)構成之溫控系統，其中呈串聯之流體閥(120)為藉由人力直接操作或藉人力控制之機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量之控制，以調控通過呈串聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者。
圖7所示為本發明由多路貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)分別串設流體閥再作並聯構成之溫控系統示意圖。
如圖7中所示，為由多路貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串設流體閥(120a)，由貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串設流體閥(120b)兩者再作並聯構成之溫控系統，其中個別流體閥(120a)、(120b)可個別及/或共同接受人力直接操作或藉人力控制之機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量之控制，以調控通過所個別串聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者。
圖8所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)與流體閥(120b)串聯，由貼設式均溫器(1000c)、(1000d)經管路(1004)與流體閥(120a)串聯兩者再呈並聯構成之溫控系統示意圖。
如圖8中所示，為由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)與流體閥(120b)串聯，由貼設式均溫器(1000c)、(1000d)經管路(1004)與流體閥(120a)串聯兩者再呈並聯構成之溫控系統，其中個別流體閥(120b)、(120d)可個別及/或共同接受人力直接操作或藉人力控制之機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量之控制，以調控通過個別設置於標的物(103)不同位置之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者。
圖9所示為本發明由多個經管路(1004)呈串聯之貼設式 均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)及流體閥(120a)、(120b)，而由流體閥(120c)、(120d)呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖9中所示，為由多個經管路(1004)呈串聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)及流體閥(120a)、(120b)呈串聯，再於管路(1004)之兩輸出入端與流體閥(120a)及流體閥(120b)之間，連接呈串聯之流體閥(120c)及流體閥(120d)，其中流體閥(120c)及流體閥(120d)，供作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統，其中個別流體閥(120a)、(120b)、(120c)、(120d)可個別及/或共同接受人力直接操作或藉人力控制之機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量之控制，以個別調控通過設置於標的物(103)不同位置之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)之流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者。
圖10所示為本發明由多個經管路(1004)呈串並聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)及由流體閥(120a)串設於貼設式均溫器(1000a)及貼設式均溫器(1000b)之間，而流體閥(120c)串設於貼設式均溫器(1000c)與貼設式均溫器(1000d)之間，流體閥(120a)與流體閥(120c)具有相通之管路，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖10中所示，為由多個經管路(1004)呈串並聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)及由流體閥(120a)串設於貼設式均溫器(1000a)及貼設式均溫器(1000b)之間，而流體閥(120c)串設於貼設式均溫器(1000c)與貼設式均溫器(1000d)之間，流體閥(120a)與流體閥(120c)具有相通之管路，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統，其中個別流體閥(120a)、(120c)可個別及/或共同接受人力直接操作或藉人力控制之機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量之控制，以個別調控通 過不同位置之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者。
圖11~圖16所示為此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，於標的物(103)具熱傳性之表面設置一個或一個以上之貼設式均溫器配置溫度檢測裝置、電控裝置及所操控之流體閥構成溫控系統之應用例；圖11所示為本發明由設置溫度檢測裝置(TS120)之單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設流體閥(120)及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖11中所示，為由設置溫度檢測裝置(TS120)之單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設流體閥(120)及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120)檢測之信息以操控流體閥(120)作開或關或通過流體流量大小，以控制通過貼設式均溫器(1000)之流體流量以改變對標的物(103)所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
圖12所示為本發明由個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)之多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)呈串聯再串設流體閥(120)及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
如圖12中所示，為由個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)之多個貼設式均溫器(1000a、1000b)經管路(1004)呈串聯再串設流體閥(120)及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)參照輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)檢測之信息以操控流體閥(120)作開或關或通過流體流量大小，以控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量以改變對標的物(103)所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
圖13所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)，其中貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串聯流體閥(120a)，貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串聯流體閥(120b)兩者再作並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
如圖13中所示，為由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)，其中貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串聯流體閥(120a)，貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串聯流體閥(120b)兩者再作並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)參照輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)檢測之信息以分別操控流體閥(120a)、(120b)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式 均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
圖14所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)，其中貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)及流體閥(120b)經管路(1004)依序串聯，貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)及流體閥(120d)經管路(1004)依序串聯兩者再並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
如圖14中所示，由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)，其中貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)及流體閥(120b)經管路(1004)依序串聯，貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)及流體閥(120d)經管路(1004)依序串聯兩者再並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)檢測之信息以分別操控流體閥(120b)、(120d)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；其中： 電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
圖15所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)，其中貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)、流體閥(120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯及由流體閥(120c)、(120d)呈串聯後並聯於流體輸入及輸出端之間，流體閥(120c)與流體閥(120a)可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，流體閥(120d)與流體閥(120b)之間可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，進而呈可作傍路分流(bypass)操控及受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
如圖15中所示，為由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)，其中貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)、流體閥(120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯及由流體閥(120c)、(120d)呈串聯後並聯於流體輸入及輸出端之間，流體閥(120c)與流體閥(120a)可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，流體閥(120d)與流體閥(120b)之間可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，進而呈可作傍路分流(bypass)操控及受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、 (TS120c)、(TS120d)檢測之信息以分別操控流體閥(120a)、(120b)、(120c)、(120d)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
圖16所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)經管路(1004)由貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)依序呈串聯，以及由貼設式均溫器(1000c)、流體閥(120c)、貼設式均溫器(1000d)依序呈串聯，兩者再並聯，而流體閥(120a)及流體閥(120c)之間具有相通管路，進而由流體閥(120a)、(120b)呈可作傍路分流(bypass)操控及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統之示意圖。
如圖16中所示，為由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)經管路(1004)由貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)依序呈串聯，以及由貼設式均溫器(1000c)、流體閥(120c)、貼設式均溫器(1000d)依序呈串聯，兩者再並聯，而流體閥(120a)及流體閥(120c)之間具有相通管路，進而由流體閥(120a)、(120b)呈可作傍路分流(bypass)操控及接受電控裝置 (ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)檢測之信息以分別操控流體閥(120a)、(120b)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
圖17~圖22所示為此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，於標的物(103)具熱傳性之表面設置一個或一個以上之貼設式均溫器，配置溫度致動流體閥構成之溫控系統之應用例；圖17所示為本發明由單個貼設式均溫器(1000)經管路(1004)串設及接受溫度致動流體閥(TV120)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖17中所示，其中溫度致動流體閥(TV120)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供設置於貼設式均溫器(1000)及/或設置於標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度操控通過所屬貼設式均溫器(1000)之流體流量，進而調控貼設式均溫器(1000)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者。
圖18所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b) 經管路(1004)呈串聯再串設及接受溫度致動流體閥(TV120)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖18中所示，其中溫度致動流體閥(TV120)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供設置於貼設式均溫器(1000a)、(1000b)及/或設置於標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度，操控通過所屬貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者。
圖19所示為本發明由多路貼設式均溫器(1000a)、(1000b)經管路(1004)分別串設及接受溫度致動流體閥(TV120a)、(TV120b)再作並聯操控構成之溫控系統示意圖。
如圖19中所示，其中溫度致動流體閥(TV120a)與貼設式均溫器(1000a)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120b)與貼設式均溫器(1000b)呈串聯兩者再並聯，溫度致動流體閥(TV120a)及溫度致動流體閥(TV120b)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於溫度致動流體閥(1000a)及溫度致動流體閥(1000b)及/或設置於標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度分別操控通過所屬貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者。
圖20所示為本發明由多路之多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)經管路(1004)呈串聯再串設及接受溫度致動流體閥(TV120b)、(TV120d)之操控後再呈並聯構成之溫控系統示意圖。
如圖20中所示，其中溫度致動流體閥(TV120b)與貼設式均溫器(1000a)、(1000b)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120d)與貼設式 均溫器(1000c)、(1000d)呈串聯兩者再並聯，溫度致動流體閥(TV120b)及溫度致動流體閥(TV120d)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於貼設式均溫器(1000b)及貼設式均溫器(1000d)及/或標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度分別操控通過所屬呈串聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)及呈串聯之貼設式均溫器(1000c)、(1000d)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者。
圖21所示為本發明由貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)、溫度致動流體閥(TV120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120c)、(TV120d)呈串聯再並聯於管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端之間，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)之間具有管路相通，溫度致動流體閥(TV120b)與溫度致動流體閥(TV120d)之間具有管路相通，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖21中所示，為由貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)、溫度致動流體閥(TV120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120c)、(TV120d)呈串聯再並聯於管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端之間，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)之間具有管路相通，溫度致動流體閥(TV120b)與溫度致動流體閥(TV120d)之間具有管路相通，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統，其中溫度致動流體閥(TV120a)、(TV120b)、(TV120c)、(TV120d)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)及/或標 的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度操控通過所屬呈並聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者。
圖22所示為本發明由多個貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)依序串聯，而貼設式均溫器(1000c)、溫度致動流體閥(TV120c)、貼設式均溫器(1000d)經管路(1004)依序串聯，兩者再並聯通往管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統示意圖。
如圖22中所示，為由多個貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)依序串聯，而貼設式均溫器(1000c)、溫度致動流體閥(TV120c)、貼設式均溫器(1000d)經管路(1004)依序串聯，兩者再並聯通往管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統，其中溫度致動流體閥(TV120a)、(TV120c)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)或標的物(103)上，其功能為隨所感測溫度操控對通過所作分配之貼設式均溫器((1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別之分流流量，進而調控貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)對標的物(103)傳輸之溫能者。
此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，其應用範圍極廣，例如：儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流 體，對所貼合設置標的物(103)作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構幾何形狀之安定與精密度為目的，於使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器時，標的物(103)供貼設開放面具隔熱性之貼設式均溫器之表面，可為(a)呈具熱傳性；或(b)為具有可避免或減少傳導、輻射、對流之熱傳特性之隔熱層或隔熱結構者；圖23所示為本發明使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器貼設於迴轉電機(2000)表面之應用例。
如圖23中所示，其中迴轉電機(2000)之外殼表面除貼設式均溫器所涵蓋之良好導熱性之部份外，其餘外表可為全部或部分加設隔熱層(1010)者。
圖24所示為本發明使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器貼設於工具機機體(3000)表面之應用例。
如圖24中所示，其中工具機機體(3000)之外殼表面除貼設式均溫器所涵蓋之良好導熱性之部份外，其餘外表可為全部或部分加設隔熱層(1010)者。
圖25所示為本發明使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器貼設於變壓器(4000)表面之應用例。
如圖25中所示，其中變壓器(4000)之表面除貼設式均溫器所涵蓋之良好導熱性之部份外，其餘外表可為全部或部分加設隔熱層(1010)者。
圖26所示為本發明使用開放面具熱傳性之貼設式均溫器貼設於迴轉電機(2000)表面之應用例。
如圖26中所示，其中迴轉電機(2000)之外殼表面除貼設式均溫器所涵蓋之良好導熱性之部份外，其餘外表可為全部呈對外具有熱傳導、輻射或對流功能之結構者。
圖27所示為本發明使用開放面具熱傳性之貼設式均溫器貼設於工具機機體(3000)表面之應用例。
如圖27中所示，其中工具機機體(3000)之外殼表面除貼設式均溫器所涵蓋之良好導熱性之部份外，其餘外表可為全部呈對外具有熱傳導、輻射或對流功能之結構者。
圖28所示為本發明使用開放面具熱傳性之貼設式均溫器貼設於變壓器(4000)表面之應用例。
如圖28中所示，其中變壓器(4000)之表面除貼設式均溫器所涵蓋之良好導熱性之部份外，其餘外表可為全部呈對外具有熱傳導、輻射或對流功能之結構者。

Claims (6)

  1. 一種具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，為由一個或一個以上具有導熱貼合面之貼設式均溫器，供藉其流體孔道(1001)通過熱傳導流體以與其貼合面所貼合設置之標的物之外部表面(5000)及/或標的物之內部表面(5001)作均溫熱傳導者，其溫控標的物(103)包括儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流體，經流體管口(1012)、流體孔道(1001)及另一端之流體管口(1013)對所貼合設置標的物(103)作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構，藉安定機身之溫度，以保持機身結構幾何形狀之安定與精密度為目的；此項具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，除將貼設式均溫器貼設於標的物(103)具熱傳性之表面以對標的物(103)傳輸溫能，其通過貼設式均溫器之流體孔道(1001)之流體，進一步結合流量控制裝置及/或流向控制裝置及/或溫度檢測裝置及/或電控裝置及/或輸入操控裝置及/或電源供給裝置及/或溫度致動流體閥，以對通過貼設式均溫器之流體孔道(1001)之流體做開關、流量、流向作操控者；於標的物(103)具熱傳性之表面設置一個或一個以上之貼設式均溫器配置一個或一個以上流體閥之溫控系統，其主要構成含：(一)為由至少一路以貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串設流體閥 (120a)，及由至少一路貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串設流體閥(120b)，以及兩者再作並聯構成的溫控系統，其中個別流體閥(120a)、流體閥(120b)可個別及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量的控制，以調控通過所個別串聯的貼設式均溫器(1000a)、(1000b)的流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)的位置傳輸的溫能；及/或(二)為由至少一路之至少兩個貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)與流體閥(120b)串聯，及由至少一路之至少兩個貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)經管路(1004)與流體閥(120d)串聯，以及兩者再呈並聯構成的溫控系統，其中個別流體閥(120b)、流體閥(120d)可個別及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量的控制，以調控通過個別設置於標的物(103)不同位置的貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)、貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)的流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)的位置傳輸的溫能；及/或(三)為由至少一路經管路(1004)呈串聯的至少一個貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串聯流體閥(120a)而可選擇性再串聯至少一組段由至少一個貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串聯流體閥(120b)及所構成之延伸組段再串聯最終貼設式均溫器(1000c)而並聯於管路(1004)之兩輸出入端、，另外由呈串聯的流體閥(120c)及至少一個延伸組段的流體閥(120d)並聯於管路(1004)的兩輸出入端，流體閥(120a)及流體閥(120c)之間具相通之管路(1004)，延伸組段的流體閥(120b)及流體閥(120d)具相通之管路(1004)，供作傍路分流(bypass)操控構成的溫控系統，其中個別流體閥(120a)、流體閥(120b)、流體閥(120c)、流體閥(120d)可個別及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量的控制，以個別調控通過設 置於標的物(103)不同位置的貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)、貼設式均溫器(1000c)的流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)的位置傳輸的溫能；及/或(四)由至少一個貼設式均溫器(1000a)及至少一個貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)呈串設，而由至少一個流體閥(120a)串設於前述呈串聯之貼設式均溫器之間，以及由至少一路上述呈串設之組段並聯於管路(1004)之兩輸出入端；由至少一個貼設式均溫器(1000c)及至少一個貼設式均溫器(1000d)經管路(1004)呈串設，而由至少一個流體閥(120c)串設於前述呈串聯之貼設式均溫器之間，以及由至少一路上述呈串設之組段並聯於管路(1004)之兩輸出入端；上述不同組段間之流體閥(120a)與流體閥(120c)之間經管路(1004)呈相通，進而呈可作傍路分流操控構成的溫控系統，其中個別流體閥(120a)、流體閥(120c)可個別及/或共同接受人力直接操作或借助人力控制的機力或電磁力或氣壓力或液壓力作間接操作，以控制流體閥作開、閉、或流體流量的控制，以個別調控通過不同位置的貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)、貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)的流體流量，進而調控對所貼設標的物(103)的位置傳輸的溫能。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，其貼設式均溫器包括開放面具隔熱性之貼設式均溫器，其中：貼設式均溫器為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器並具有溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外，其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或 減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具單一流體孔道(1001)之貼設式均溫器貼設於標的物(103)之方式包括藉粘合、壓合、焊合、鉚合、螺絲鎖固於標的物(103)之具熱傳導性質之結構面者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，其貼設式均溫器包括開放面具熱傳性之貼設式均溫器，其中：貼設式均溫器為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；流體孔道(1001)並具有溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有有利於對外部作溫能傳導、對流、輻射之結構，例如翼片結構之散熱片(1011)，而具有對外之熱傳導者；上述具流體孔道(1001)之貼設式均溫器貼設於標的物(103)之方式包括藉粘合、壓合、焊合、鉚合、螺絲鎖固於標的物(103)之具熱傳導性質之結構面者。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，於標的物(103)具熱傳性之表面設置一個或一個以上之貼設式均溫器配置溫度檢測裝置、電控裝置及所操控之流體閥構成溫控系統，其構成方式含：(一)為由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)，其中貼設式均溫器(1000a)經管路(1004)串聯流體閥(120a)，貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)串聯流體閥(120b)兩者再作並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)參照輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝 置(TS120a)、(TS120b)檢測之信息以分別操控流體閥(120a)、(120b)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者；或(二)由貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)，其中貼設式均溫器(1000a)、貼設式均溫器(1000b)及流體閥(120b)經管路(1004)依序串聯，貼設式均溫器(1000c)、貼設式均溫器(1000d)及流體閥(120d)經管路(1004)依序串聯兩者再並聯及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)檢測之信息以分別操控流體閥(120b)、(120d)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者； 輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者；或(三)為由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)，其中貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)、流體閥(120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯及由流體閥(120c)、(120d)呈串聯後並聯於流體輸入及輸出端之間，流體閥(120c)與流體閥(120a)可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，流體閥(120d)與流體閥(120b)之間可接受電控裝置(ECU100)之操控作相通之運作，進而呈可作傍路分流(bypass)操控及受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)檢測之信息以分別操控流體閥(120a)、(120b)、(120c)、(120d)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者；或(四)為由多個貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別設置溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d) 經管路(1004)由貼設式均溫器(1000a)、流體閥(120a)、貼設式均溫器(1000b)依序呈串聯，以及由貼設式均溫器(1000c)、流體閥(120c)、貼設式均溫器(1000d)依序呈串聯，兩者再並聯，而流體閥(120a)及流體閥(120c)之間具有相通管路，進而由流體閥(120a)、(120b)呈可作傍路分流(bypass)操控及接受電控裝置(ECU100)操控構成之溫控系統，其中電控裝置(ECU100)為接受輸入操控裝置(IP100)之信息及溫度檢測裝置(TS120a)、(TS120b)、(TS120c)、(TS120d)檢測之信息以分別操控流體閥(120a)、(120b)作開或關或通過流體流量大小，以個別控制通過貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)之流體流量，以改變個別貼設式均溫器對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；其中：電控裝置(ECU100)：為由以下一種或一種以上裝置所構成，包括：(一)機電式電路裝置；(二)固態電子電路裝置；(三)由微處理器、或單晶片控制單元、軟體、運作程式及周邊電路裝置所構成者；輸入操控裝置(IP100)：為能接受人工輸入或接受輸入信號或操作指令之人機介面裝置所構成者；電源供給裝置(PS100)為提供系統運作之電能者。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，於標的物(103)具熱傳性之表面設置一個或一個以上之貼設式均溫器，配置溫度致動流體閥構成之溫控系統之應用例，其主要構成含；(一)其中溫度致動流體閥(TV120a)與貼設式均溫器(1000a)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120b)與貼設式均溫器(1000b)呈串聯兩者再並聯，溫度致動流體閥(TV120a)及溫度致動流體閥(TV120b)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別 設置於溫度致動流體閥(1000a)及溫度致動流體閥(1000b)及/或設置於標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度分別操控通過所屬貼設式均溫器(1000a)、(1000b)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；或(二)其中溫度致動流體閥(TV120b)與貼設式均溫器(1000a)、(1000b)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120d)與貼設式均溫器(1000c)、(1000d)呈串聯兩者再並聯，溫度致動流體閥(TV120b)及溫度致動流體閥(TV120d)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於貼設式均溫器(1000b)及貼設式均溫器(1000d)及/或標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度分別操控通過所屬呈串聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)及呈串聯之貼設式均溫器(1000c)、(1000d)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；或(三)為由貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)、溫度致動流體閥(TV120b)、貼設式均溫器(1000c)依序經管路(1004)呈串聯，溫度致動流體閥(TV120c)、(TV120d)呈串聯再並聯於管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端之間，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)之間具有管路相通，溫度致動流體閥(TV120b)與溫度致動流體閥(TV120d)之間具有管路相通，進而呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統，其中溫度致動流體閥(TV120a)、(TV120b)、(TV120c)、(TV120d)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)及/或標的物(103)上，其功能為個別溫度致動流體閥隨所感測溫度操控通過所屬呈並 聯之貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)之流體流量，進而調控個別貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)對所貼設標的物(103)之位置所傳輸之溫能者；或(四)為由多個貼設式均溫器(1000a)、溫度致動流體閥(TV120a)、貼設式均溫器(1000b)經管路(1004)依序串聯，而貼設式均溫器(1000c)、溫度致動流體閥(TV120c)、貼設式均溫器(1000d)經管路(1004)依序串聯，兩者再並聯通往管路(1004)之流體輸入端與流體輸出端，溫度致動流體閥(TV120a)與溫度致動流體閥(TV120c)呈可作傍路分流(bypass)操控構成之溫控系統，其中溫度致動流體閥(TV120a)、(TV120c)為具有隨感測溫度作開或關或變動通過流體流量功能之流體閥，供分別設置於貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)或標的物(103)上，其功能為隨所感測溫度操控對通過所作分配之貼設式均溫器((1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)個別之分流流量，進而調控貼設式均溫器(1000a)、(1000b)、(1000c)、(1000d)對標的物(103)傳輸之溫能者。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之具貼設式均溫器及熱傳導流體之溫控系統，其應用範圍極廣，例如：儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流體，對所貼合設置標的物(103)作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構幾何形狀之安定與精密度為目的，於使用開放面具隔熱性之貼設式均溫器時，標的物(103) 供貼設開放面具隔熱性之貼設式均溫器之表面，可為(a)呈具熱傳性；或(b)為具有可避免或減少傳導、輻射、對流之熱傳特性之隔熱層或隔熱結構者。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO342628B1 (no) * 2012-05-24 2018-06-25 Fmc Kongsberg Subsea As Aktiv styring av undervannskjølere
KR102443261B1 (ko) * 2015-10-08 2022-09-13 현대모비스 주식회사 직접냉각유로를 갖는 전력반도체 양면 냉각 장치
EP3504948B1 (en) 2016-08-26 2022-11-09 Inertech IP LLC Cooling systems and methods using single-phase fluid and a flat tube heat exchanger with counter-flow circuiting
US11025034B2 (en) * 2016-08-31 2021-06-01 Nlight, Inc. Laser cooling system
CN106849838A (zh) * 2017-04-12 2017-06-13 南通华謇能源科技有限公司 一种带回热器的热光伏发电装置
EP3766149B1 (en) 2018-03-12 2022-05-11 Nlight, Inc. Fiber laser having variably wound optical fiber
CN108571911B (zh) * 2018-03-14 2019-06-07 西北工业大学 带有自适应结构的并联通道
EP3923689B1 (en) 2020-06-12 2024-04-24 Aptiv Technologies AG Cooling device and its manufacturing method
EP3955716A1 (en) 2020-08-13 2022-02-16 Aptiv Technologies Limited Cooling device and method of manufacturing the same
FR3117729B1 (fr) * 2020-12-14 2023-12-29 Valeo Systemes Thermiques Système de traitement thermique d’un élément électrique et/ou électronique
DE102021211362A1 (de) 2021-10-08 2023-04-13 Mahle International Gmbh Temperierkörper und Leistungselektronik

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
CN1474645A (zh) * 2002-08-08 2004-02-11 英业达股份有限公司 电子设备的气体散热装置及方法
US20080149303A1 (en) * 2006-12-25 2008-06-26 Chia-Ming Chang Heat sink for a shaft-type linear motor
CN102194529A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 上海微电子装备有限公司 带有主动冷却的贴片式散热装置

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1250458B (zh) * 1961-08-23
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
US4127161A (en) * 1977-03-02 1978-11-28 Energy Recycling Company Energy storage unit and system
JPH01123972A (ja) * 1987-11-09 1989-05-16 Nec Corp 電子装置の冷却方式
JPH02136664A (ja) * 1988-11-16 1990-05-25 Fujitsu Ltd 冷媒供給方法
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
DE4108981C2 (de) * 1991-03-19 1995-03-16 Siemens Ag Anordnung und Verfahren zur Wärmeabfuhr von mindestens einer Wärmequelle
US5906236A (en) * 1997-07-28 1999-05-25 Heatflo Systems, Inc. Heat exchange jacket for attachment to an external surface of a pump motor
KR100294317B1 (ko) * 1999-06-04 2001-06-15 이정현 초소형 냉각 장치
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
JP2002257450A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 Sanyo Electric Co Ltd 半導体素子の冷却装置
US20040008483A1 (en) * 2002-07-13 2004-01-15 Kioan Cheon Water cooling type cooling system for electronic device
JP2005009797A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Shinji Matsuda 加熱システム
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
JP4218838B2 (ja) * 2005-02-17 2009-02-04 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電力供給システム、電力供給装置および電子回路駆動方法
US20070227709A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Girish Upadhya Multi device cooling
US7508665B1 (en) * 2006-10-18 2009-03-24 Isothermal Systems Research, Inc. Server farm liquid thermal management system
JP2009115396A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Fujitsu Ltd ループ型ヒートパイプ
KR101434239B1 (ko) * 2008-01-31 2014-08-26 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 모듈식 데이터 처리 컴포넌트 및 시스템
JP5537777B2 (ja) * 2008-02-08 2014-07-02 日本モレックス株式会社 ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板
US20110056668A1 (en) * 2008-04-29 2011-03-10 Carrier Corporation Modular heat exchanger
US8607854B2 (en) * 2008-11-19 2013-12-17 Tai-Her Yang Fluid heat transfer device having plural counter flow circuits with periodic flow direction change therethrough
US8132616B1 (en) * 2009-02-25 2012-03-13 Rockwell Collins, Inc. Temperature conditioning system with thermo-responsive valves
US8453468B1 (en) * 2009-03-18 2013-06-04 Be Aerospace, Inc. System and method for thermal control of different heat loads from a single source of saturated fluids
CN201413489Y (zh) * 2009-04-21 2010-02-24 联想(北京)有限公司 一种散热系统和具有该散热系统的计算机
US20110088881A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Tai-Her Yang Heat absorbing or dissipating device with piping staggered and uniformly distributed by temperature difference
JP5531571B2 (ja) * 2009-11-12 2014-06-25 富士通株式会社 機能拡張ユニットシステム
US9010407B2 (en) * 2010-04-01 2015-04-21 Mac-Dan Innovations Llc Waste water heat recovery system
US10051762B2 (en) * 2011-02-11 2018-08-14 Tai-Her Yang Temperature equalization apparatus jetting fluid for thermal conduction used in electrical equipment
US8840034B2 (en) * 2011-06-10 2014-09-23 International Business Machines Corporation Automatic in situ coolant flow control in LFT heat exchanger
CN103209567A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 密闭式控制装置
CN103294078B (zh) * 2012-02-22 2015-06-17 上海微电子装备有限公司 一种模块化温度控制装置
CN102840706A (zh) * 2012-09-14 2012-12-26 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 用于调节测井仪器工作的环境温度的制冷装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
CN1474645A (zh) * 2002-08-08 2004-02-11 英业达股份有限公司 电子设备的气体散热装置及方法
US20080149303A1 (en) * 2006-12-25 2008-06-26 Chia-Ming Chang Heat sink for a shaft-type linear motor
CN102194529A (zh) * 2010-03-19 2011-09-21 上海微电子装备有限公司 带有主动冷却的贴片式散热装置

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EP3037771B1 (en) 2023-03-01

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