JP6653118B2 - 片面貼付け式伝熱型均温器 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 71
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 42
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229910003023 Mg-Al Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 229910001051 Magnalium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D1/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators
- F28D1/06—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with the heat-exchange conduits forming part of, or being attached to, the tank containing the body of fluid
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
- F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
- F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2270/00—Thermal insulation; Thermal decoupling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
本発明は、熱伝送性を有する片面貼付け式伝熱型均温器に関し、熱伝送性を有する貼り合わせ面、外に面した断熱面、及び通過する流体と伝熱する流体通路とを備え、１個又はそれ以上の片面貼付け式伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部からポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、片面貼付け式伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる片面貼付け式伝熱型均温器に関するものである。
温度を均一に保つ対象である均温体内部の貫通流路を通過し、外部へ熱エネルギーを伝送する従来の片面貼付け式伝熱型均温器は、貼り合わせ面以外の各箇所の表面は常に熱エネルギーを外部へ伝達、対流又は放射させている。
本発明は熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる片面貼付け式伝熱型均温器の一種であり、１個又はそれ以上の片面貼付け式伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過させて均温負荷の対象物に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
従来の片面貼付け式伝熱型均温器は、温度を均一に保つ対象である均温体内部に形成された貫通流路に液体を通し、外部へ熱エネルギーを伝送する、貼り合わせ面以外の各箇所の表面は常に熱エネルギーを外部へ伝達、対流又は放射させている。
本発明は熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する流体通路となる貼付け式片側伝熱型均温器の一種であり、１個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過させて均温負荷の対象物に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
図１に示す本発明の片面貼付け式伝熱型均温器（以下、貼付け式均温器（１０００）という）は、単一の流体通路（１００１）の塊状（ブロック状）構造を備える実施形態の立体模式図である。
図２は図１の前面図である。
図３は図１の側面図である。
図２は図１の前面図である。
図３は図１の側面図である。
図１、図２及び図３に示すように、貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた１個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）ではない面の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
上述した単一の流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることで行われ得る。
図４に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は、２つの流体通路（１００１）の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
図５は図４の前面図である。
図６は図４の側面図である。
図６は図４の側面図である。
図４、図５及び図６に示すように、その中の貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また２つの流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。
流体通路（１００１）はまた１個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
上述した２つの流体通路（１００１）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることなどにより行うことができる。
図７に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は、４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備える実施形態の立体模式図である。
図８は図７の前面図である。
図９は図７の側面図である。
図９は図７の側面図である。
図７、図８及び図９に示すように、その中の貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた４個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
上述した４個の熱伝導性を有する貼り合わせ面を備える貼付け式均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることなどにより行うことができる。
図１０に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面の塊状構造を備え、図１０はその実施形態の立体模式図である。
図１１は図１０の前面図である。
図１２は図１０の側面図である。
図１２は図１０の側面図である。
図１０、図１１及び図１２に示すように、貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた複数個の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
上述した複数個の熱伝導性を有する貼り合わせ面を備える貼付け式均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることにより行われる。
図１３に示す本発明の貼付け式均温器（１０００）は、円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）構造を備え、図１３はその実施形態の立体模式図である。
図１４は図１３の前面図である。
図１５は図１３の側面図である。
図１５は図１３の側面図である。
図１３、図１４及び図１５に示すように、貼付け式均温器（１０００）は伝熱特性のよりよい材料、例えば金、銀、銅、アルミ、マグナリウム、鉄、セラミック材料によって構成され、また流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させる。流体通路（１００１）はまた円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備え、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させる。
上述した円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備える貼付け式均温器（１０００）を標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることにより行われる。
前述した図１〜図１５の各実施形態は本発明を制限するものではなく、構造形状及び流体通路の数量は、同じ原理に基いて、ニーズによって選定することができる。
本実施形態の貼付け式片側伝熱型均温器を蓄放電電池、液晶表示器、半導体基板、放熱器、空調用熱交換器、精密機械、多次元計測装置の筐体、本体外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置へ応用し、外部を通して放冷又は加熱される伝熱流体をポンピングすることによって、貼り合わせた標的物に対して放冷又は加熱して熱伝達することによって、例えば半導体ユニット、太陽光発電装置、発光二極体（ＬＥＤ）、蓄放電電池、液晶表示装置が過熱又は温度過低による作動性能劣化等の欠点を避けることができる。或いは電動モータ、発電機、又は変圧器等の電気機械装置へ応用し、負荷が大きくなり、又は環境温度が上昇するとき、過熱による効率低下や焼却を避け、及び精密機械又は多次元計測器本体の幾何形状へ応用することによって、安定性と精密度を高めることができる。
図１６は本発明応用例の一である。
図１６に示すように、本応用例は、本発明の貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）が管路（１００４）を経て直列に接続されて標的物の表面に貼付けられ、各貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）内部へ流れる流体を通して、流体通路（１００１）の熱エネルギー伝送面（１００５）を経て、標的物（温度制御対象物）の表面へ熱エネルギーを伝送する応用例である。
図１７は本発明応用例の二である。
図１７に示すように、本応用例は、本発明の貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）が管路（１００４）を経て直列に接続されて標的物の内部表面に貼付けられ、各貼付け式均温器（１０００）の流体通路（１００１）内部へ流れる流体を通して、流体通路（１００１）の熱エネルギー伝送面（１００５）を経て、標的物の内部表面へ熱エネルギーを伝送する応用例である。
１０００：片面貼付け式伝熱型均温器（貼付け式均温器）
１００１：流体通路
１００２、１００３：流体出入口
１００４：管路
１００５：熱エネルギー伝送面
１０１０：断熱層
１１００：固定孔
１００１：流体通路
１００２、１００３：流体出入口
１００４：管路
１００５：熱エネルギー伝送面
１０１０：断熱層
１１００：固定孔
Claims (2)
- 熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する少なくとも１つの流体通路（１００１）を有する貼付け式片側伝熱型均温器であり、１個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備え、かつ前記熱エネルギー伝送面（１００５）は断熱材を備えないことによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）は、熱エネルギー伝送面を有する少なくとも１つの貼り合わせ面を有する塊状構造を備え、該塊状構造は伝熱特性のよりよい金、銀、銅、アルミ、Ｍｇ−Ａｌ合金、鉄、セラミック材料によって構成され、また少なくとも１つの流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
前記熱エネルギー伝送面（１００５）構造を備えた片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含む、
ことを特徴とする片面貼付け式伝熱型均温器。 - 熱伝送性を有する貼り合わせ面、外断熱面及び通過する流体と伝熱する少なくとも１つの流体通路（１００１）を有する貼付け式片側伝熱型均温器であり、１個又はそれ以上の貼付け式片側伝熱型均温器を均温負荷の標的物体の外部と内部の両方、又はいずれか一方の選定した位置に貼付け、外部のポンピングされる放冷又は加熱される流体を通して、貼付け式片側伝熱型均温器の熱伝送性を有する貼り合わせ面を通過して均温負荷の標的に対して放冷又は加熱する熱エネルギーを伝送し、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備え、かつ前記熱エネルギー伝送面（１００５）は断熱材を備えないことによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）は、円柱形の熱エネルギー伝送面構造を備え、該構造は伝熱特性のよりよい金、銀、銅、アルミ、Ｍｇ−Ａｌ合金、鉄、セラミック材料によって構成され、また少なくとも１つの流体通路（１００１）を備え、及び流体通路（１００１）の両端に流体出入口（１００２）を備え、流体出入口（１００３）は管路と連結することにより、気相、液相、気相から液相、又は液相から気相に変換する流体を流入及び流出させ、熱エネルギー伝送面（１００５）以外の外部開放表面は断熱層（１０１０）を備えることによって、外部への放射、伝送及び対流伝熱を回避又は軽減させ、
前記円柱形の熱エネルギー伝送面（１００５）を備える片面貼付け式伝熱型均温器（１０００）の標的物への貼付方式は、標的物の伝熱特性を備える構造面に接着、圧接、半田付け又は固定孔（１１００）に鋲接し、またねじで締め付けることを含むことを特徴とする貼付け式片側伝熱型均温器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/066,156 | 2013-10-29 | ||
| US14/066,156 US10054369B2 (en) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | Adjacently-installed temperature equalizer with single side heat transferring |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015087106A JP2015087106A (ja) | 2015-05-07 |
| JP6653118B2 true JP6653118B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=51845294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014219040A Active JP6653118B2 (ja) | 2013-10-29 | 2014-10-28 | 片面貼付け式伝熱型均温器 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10054369B2 (ja) |
| EP (1) | EP2937656A3 (ja) |
| JP (1) | JP6653118B2 (ja) |
| CN (1) | CN104567498A (ja) |
| AU (1) | AU2014256353B2 (ja) |
| BR (1) | BR102014027040A2 (ja) |
| SG (2) | SG10201803530UA (ja) |
| TW (1) | TWI708916B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105470222B (zh) * | 2015-12-25 | 2018-09-18 | 珠海格力电器股份有限公司 | 用于电子元器件的冷却装置 |
| US11025034B2 (en) * | 2016-08-31 | 2021-06-01 | Nlight, Inc. | Laser cooling system |
| WO2019178003A1 (en) | 2018-03-12 | 2019-09-19 | Nlight, Inc. | Fiber laser having variably wound optical fiber |
| CN108964627B (zh) * | 2018-06-06 | 2022-03-15 | 杭州电子科技大学 | 针对屏蔽差分硅通孔的rc无源均衡器结构及其设计方法 |
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Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3317798A (en) * | 1966-04-13 | 1967-05-02 | Ibm | Cooling electrical apparatus |
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| TWI353507B (en) * | 2008-01-17 | 2011-12-01 | Chang Jung Christian University | A water cooling type cooler for a computer chip |
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| US9010407B2 (en) * | 2010-04-01 | 2015-04-21 | Mac-Dan Innovations Llc | Waste water heat recovery system |
| CN202261066U (zh) * | 2011-08-31 | 2012-05-30 | 孙建章 | 一种冷媒智能真空循环散热系统 |
| JP5741354B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-07-01 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
| JP2014145503A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Gunma Univ | 冷却装置および放射線検出装置 |
-
2013
- 2013-10-29 US US14/066,156 patent/US10054369B2/en active Active
-
2014
- 2014-10-24 CN CN201410573783.2A patent/CN104567498A/zh active Pending
- 2014-10-24 TW TW103136740A patent/TWI708916B/zh active
- 2014-10-28 EP EP14190740.2A patent/EP2937656A3/en not_active Withdrawn
- 2014-10-28 JP JP2014219040A patent/JP6653118B2/ja active Active
- 2014-10-28 SG SG10201803530UA patent/SG10201803530UA/en unknown
- 2014-10-28 SG SG10201407026UA patent/SG10201407026UA/en unknown
- 2014-10-29 AU AU2014256353A patent/AU2014256353B2/en not_active Ceased
- 2014-10-29 BR BR102014027040A patent/BR102014027040A2/pt not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104567498A (zh) | 2015-04-29 |
| BR102014027040A2 (pt) | 2016-10-25 |
| AU2014256353B2 (en) | 2018-05-10 |
| JP2015087106A (ja) | 2015-05-07 |
| US20150114612A1 (en) | 2015-04-30 |
| AU2014256353A1 (en) | 2015-05-14 |
| SG10201407026UA (en) | 2015-05-28 |
| EP2937656A3 (en) | 2016-06-22 |
| SG10201803530UA (en) | 2018-06-28 |
| US10054369B2 (en) | 2018-08-21 |
| TWI708916B (zh) | 2020-11-01 |
| TW201518662A (zh) | 2015-05-16 |
| EP2937656A2 (en) | 2015-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150113 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171006 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180904 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181203 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190131 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200127 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |