TWI708916B - 貼設式單側導熱均溫器 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種具有導熱貼合面及對外隔熱面及供與通過流體作熱傳導流體通路之貼設式單側導熱均溫器，為以一個或一個以上之貼設式單側導熱均溫器，貼設於均溫負載標的物體之外部及/或內部選定之位置，而藉由外部泵送致冷或致熱之流體，通過貼設式單側導熱均溫器之導熱貼合面對均溫負載標的傳輸致冷或致熱溫能，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者。

Description

貼設式單側導熱均溫器
本發明為一種具有導熱貼合面及對外隔熱面及供與通過流體作熱傳導流體通路之貼設式單側導熱均溫器，為以一個或一個以上之貼設式單側導熱均溫器，貼設於均溫負載標的物體之外部及/或內部選定之位置，而藉由外部泵送致冷或致熱之流體，通過貼設式單側導熱均溫器之導熱貼合面對均溫負載標的傳輸致冷或致熱溫能，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者。
傳統供通過均溫體內部貫穿流路以對外傳輸溫能之貼設式均溫體，除貼合面外，其餘各處表面通常具有對外傳導、對流或輻射溫能之功能。
傳統供通過均溫體內部貫穿流路以對外傳輸溫能之貼設式均溫體，除貼合面外，其餘各處表面通常具有對外傳導、對流或輻射溫能之功能；本發明為一種具有導熱貼合面及對外隔熱面及供與通過流體作熱傳導流體通路之貼設式單側導熱均溫器，為以一個或一個以上之貼設式單側導熱均溫器，貼設於均溫負載標的物體之外部及/或內部選定之位置，而藉由外部泵 送致冷或致熱之流體，通過貼設式單側導熱均溫器之導熱貼合面對均溫負載標的傳輸致冷或致熱溫能，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者。
1000:貼設式均溫器
1001:流體孔道
1002、1003:流體進出口
1004:管路
1005:溫能傳導面
1010:隔熱層
1100:固定孔
圖1所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具單一流體孔道(1001)之板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖2所示為圖1之前視圖。
圖3所示為圖1之側視圖。
圖4所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具兩路流體孔道(1001)之板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖5所示為圖4之前視圖。
圖6所示為圖4之側視圖。
圖7所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具四個導熱貼合面板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖8所示為圖7之前視圖。
圖9所示為圖7之側視圖。
圖10所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具多個導熱貼合面板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖11所示為圖10之前視圖。
圖12所示為圖10之側視圖。
圖13所示為本發明貼設式均溫器(1000)為呈圓柱形溫能傳導面(1005) 結構實施例立體示意圖。
圖14所示為圖13之前視圖。
圖15所示為圖13之側視圖。
圖16為本發明應用例之一。
圖17為本發明應用例之二。
傳統供通過均溫體內部貫穿流路以對外傳輸溫能之貼設式均溫體，除貼合面外，其餘各處表面通常具有對外傳導、對流或輻射溫能之功能；本發明為一種具有導熱貼合面及對外隔熱面及供與通過流體作熱傳導流體通路之貼設式單側導熱均溫器，為以一個或一個以上之貼設式單側導熱均溫器，貼設於均溫負載標的物體之外部及/或內部選定之位置，而藉由外部泵送致冷或致熱之流體，通過貼設式單側導熱均溫器之導熱貼合面對均溫負載標的傳輸致冷或致熱溫能，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者。
圖1所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具單一流體孔道(1001)之板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖2所示為圖1之前視圖。
圖3所示為圖1之側視圖。
如圖1、圖2及圖3中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣 態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有一個溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具單一流體孔道(1001)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
圖4所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具兩路流體孔道(1001)之板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖5所示為圖4之前視圖。
圖6所示為圖4之側視圖。
如圖4、圖5及圖6中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有兩路流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有一個溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具兩路流體孔道(1001)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
圖7所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具四個導熱貼合面板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖8所示為圖7之前視圖。
圖9所示為圖7之側視圖。
如圖7、圖8及圖9中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有四個溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具四個導熱貼合面之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
圖10所示為本發明貼設式均溫器(1000)為具多個導熱貼合面板塊狀結構實施例立體示意圖。
圖11所示為圖10之前視圖。
圖12所示為圖10之側視圖。
如圖10、圖11及圖12中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由如金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有多個溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具多個導熱貼合面板塊狀結構之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
圖13所示為本發明貼設式均溫器(1000)為呈圓柱形溫能傳導面(1005)結構實施例立體示意圖。
圖14所示為圖13之前視圖。
圖15所示為圖13之側視圖。
如圖13、圖14及圖15中所示，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有一個呈圓柱形溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述呈圓柱形溫能傳導面(1005)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
前述圖1~圖15所述僅為各種實施例並非用以限制，結構形狀及流體孔道之數目，在相同原理下可依需求作選定者。
此項貼設式單側導熱均溫器可供應用於儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流體，對所貼合設置標的物作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構幾何形狀 之安定與精密度為目的。
圖16為本發明應用例之一。
如圖16中所示，為此項貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)經管路(1004)呈串聯貼設於標的物之表面以藉流過各個貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)內部之流體，經流體孔道(1001)之溫能傳導面(1005)對標的物之表面傳輸溫能之應用者。
圖17為本發明應用例之二。
如圖17中所示，為此項貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)經管路(1004)呈串聯貼設於標的物之內部表面以藉流過各個貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)內部之流體，經流體孔道(1001)之溫能傳導面(1005)對標的物之內部表面傳輸溫能之應用者。
1000‧‧‧貼設式均溫器
1001‧‧‧流體孔道
1002、1003‧‧‧流體進出口
1005‧‧‧溫能傳導面
1010‧‧‧隔熱層
1100‧‧‧固定孔

Claims (6)

  1. 一種貼設式單側導熱均溫器，具有導熱貼合面及對外隔熱面及供與通過流體作熱傳導流體通路之貼設式單側導熱均溫器，為以一個或一個以上之貼設式單側導熱均溫器，貼設於均溫負載標的物體之外部及/或內部選定之位置，而藉由外部泵送致冷或致熱之流體，通過貼設式單側導熱均溫器之導熱貼合面對均溫負載標的傳輸致冷或致熱溫能；其貼設式均溫器(1000)包括為具一路或一路以上流體孔道(1001)之板塊狀結構，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；且流體孔道(1001)與其上的流體進出口(1002)及流體進出口(1003)呈同軸；流體孔道(1001)並具有一個或一個以上溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具一路或一路以上流體孔道(1001)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之貼設式單側導熱均溫器，其貼設式均溫器(1000)包括為具四個導熱貼合面板塊狀結構，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體 輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有四個溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述具四個導熱貼合面之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之貼設式單側導熱均溫器，其貼設式均溫器(1000)包括為呈圓柱形溫能傳導面(1005)結構，其中：貼設式均溫器(1000)為由具較佳熱傳導性之材料所構成，例如由金、銀、銅、鋁、鎂鋁合金、鐵、陶瓷材料所構成，並具有流體孔道(1001)及在流體孔道(1001)之兩端具有流體進出口(1002)、流體進出口(1003)供連接管路以供氣態、或液態、或氣態轉液態、或液態轉氣態之流體輸入及輸出；貼設式均溫器(1000)並具有一個呈圓柱形溫能傳導面(1005)，除溫能傳導面(1005)外其餘對外開放表面具有隔熱層(1010)以避免或減少對外輻射、傳導及對流之熱傳導者；上述呈圓柱形溫能傳導面(1005)之貼設式均溫器(1000)貼設於標的物之方式包括藉粘合、壓合、焊合或經固定孔(1100)作鉚合、螺絲鎖固於標的物之具熱傳導性質之結構面者。
  4. 如申請專利範圍第1、2或第3項所述之貼設式單側導熱均溫器，包括應用於儲放電電池或液晶顯示器、半導體基板、散熱器、空調熱交換裝置、或精密機械或多次元量測裝置之機殼、或機體外部及/或內部選定之位置，而藉由通過外部泵送致冷或致熱之熱傳導流體，對所貼合設置標的物作致冷或致熱之熱傳導，以避免例如半導體元件、太陽能發電板Photovoltaic(PV)、發光二極體(LED)或儲放電電池或液晶顯示裝置過熱或溫度過低運作性能劣化之缺失，及/或應用於電馬達、發電機或變壓器等電機裝置於負載加大或環境溫 度上昇時，避免過熱而效率降低甚至燒毀，以及應用於精密機具或多次元量測儀器機身結構幾何形狀之安定與精密度為目的。
  5. 如申請專利範圍第1、2或第3項所述之貼設式單側導熱均溫器，其貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)經管路(1004)呈串聯貼設於標的物之表面以藉流過各個貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)內部之流體，經流體孔道(1001)之溫能傳導面(1005)對標的物之表面傳輸溫能之應用者。
  6. 如申請專利範圍第1、2或第3項所述之貼設式單側導熱均溫器，其貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)經管路(1004)呈串聯貼設於標的物之內部表面以藉流過各個貼設式均溫器(1000)之流體孔道(1001)內部之流體，經流體孔道(1001)之溫能傳導面(1005)對標的物之內部表面傳輸溫能之應用者。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105470222B (zh) * 2015-12-25 2018-09-18 珠海格力电器股份有限公司 用于电子元器件的冷却装置
US11025034B2 (en) * 2016-08-31 2021-06-01 Nlight, Inc. Laser cooling system
WO2019178003A1 (en) 2018-03-12 2019-09-19 Nlight, Inc. Fiber laser having variably wound optical fiber
CN108964627B (zh) * 2018-06-06 2022-03-15 杭州电子科技大学 针对屏蔽差分硅通孔的rc无源均衡器结构及其设计方法
US10808684B2 (en) * 2018-12-18 2020-10-20 General Electric Company Heat transfer assembly embedded in a wind turbine nacelle

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4108981A1 (de) * 1991-03-19 1992-10-01 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
TW200933348A (en) * 2008-01-17 2009-08-01 Chang Jung Christian University A water cooling type cooler for a computer chip

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3317798A (en) * 1966-04-13 1967-05-02 Ibm Cooling electrical apparatus
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
US5130768A (en) * 1990-12-07 1992-07-14 Digital Equipment Corporation Compact, high-density packaging apparatus for high performance semiconductor devices
JP3499339B2 (ja) * 1995-08-31 2004-02-23 株式会社荏原製作所 制御盤
WO1998057741A2 (en) * 1997-06-18 1998-12-23 Arencibia Associates, Inc. Temperature controlled reaction vessel
JP2000049480A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Sumitomo Metal Ind Ltd ヒートシンク冷却装置
US6129260A (en) * 1998-08-19 2000-10-10 Fravillig Technologies Company Solderable structures
JP2001085883A (ja) * 1999-09-17 2001-03-30 Fuji Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置
JP2001133105A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Smc Corp パイプクーラ及び該パイプクーラを用いた小型温調器
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
JP3520832B2 (ja) * 2000-04-13 2004-04-19 日本電気株式会社 三次元半導体装置とその製造方法
JP3556578B2 (ja) * 2000-06-29 2004-08-18 株式会社東芝 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
CN100355062C (zh) * 2001-02-14 2007-12-12 希普根Aps公司 用于集成电路的冷却装置
DE10140328B4 (de) * 2001-08-16 2006-02-02 Siemens Ag Kühlanordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente
JP2004363308A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd ラックマウントサーバシステム
JP2005175854A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Canon Inc 撮像装置
JP2006245479A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Nichicon Corp 電子部品冷却装置
JP2007073668A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Fujitsu Ltd 熱を伝える熱伝熱装置、及びこの伝熱装置を実装した電子装置
JP2007281215A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受熱ジャケットとその製造方法及びそれを備えた冷却装置
JP2009130060A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Toyota Industries Corp 放熱装置
US9297571B1 (en) * 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
WO2010096355A2 (en) * 2009-02-17 2010-08-26 Parker Hannifin Corporation Cooling system utilizing multiple cold plates
CN201522131U (zh) * 2009-04-09 2010-07-07 宁波金通电器有限公司 半导体制冷装置
US9010407B2 (en) * 2010-04-01 2015-04-21 Mac-Dan Innovations Llc Waste water heat recovery system
CN202261066U (zh) * 2011-08-31 2012-05-30 孙建章 一种冷媒智能真空循环散热系统
JP5741354B2 (ja) * 2011-09-29 2015-07-01 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
JP2014145503A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Gunma Univ 冷却装置および放射線検出装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4108981A1 (de) * 1991-03-19 1992-10-01 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
TW200933348A (en) * 2008-01-17 2009-08-01 Chang Jung Christian University A water cooling type cooler for a computer chip

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