CN104567498A - 贴设式单侧导热均温器 - Google Patents

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CN104567498A CN201410573783.2A CN201410573783A CN104567498A CN 104567498 A CN104567498 A CN 104567498A CN 201410573783 A CN201410573783 A CN 201410573783A CN 104567498 A CN104567498 A CN 104567498A
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Abstract

本发明为一种具有导热贴合面及对外隔热面及供与通过流体作热传导流体通路的贴设式单侧导热均温器，为以一个或一个以上的贴设式单侧导热均温器，贴设于均温负载标的物体的外部及/或内部选定的位置，而借由外部泵送致冷或致热的流体，通过贴设式单侧导热均温器的导热贴合面对均温负载标的传输致冷或致热温能，除温能传导面外其余对外开放表面具有隔热层以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导。

Description

贴设式单侧导热均温器
技术领域
本发明为一种具有导热贴合面及对外隔热面及供与通过流体作热传导流体通路的贴设式单侧导热均温器，为以一个或一个以上的贴设式单侧导热均温器，贴设于均温负载标的物体的外部及/或内部选定的位置，而借由外部泵送致冷或致热的流体，通过贴设式单侧导热均温器的导热贴合面对均温负载标的传输致冷或致热温能，除温能传导面外其余对外开放表面具有隔热层以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导。
背景技术
传统供通过均温体内部贯穿流路以对外传输温能的贴设式均温体，除贴合面外，其余各处表面通常具有对外传导、对流或辐射温能的功能。
发明内容
传统供通过均温体内部贯穿流路以对外传输温能的贴设式均温体，除贴合面外，其余各处表面通常具有对外传导、对流或辐射温能的功能；
本发明为一种具有导热贴合面及对外隔热面及供与通过流体作热传导流体通路的贴设式单侧导热均温器，为以一个或一个以上的贴设式单侧导热均温器，贴设于均温负载标的物体的外部及/或内部选定的位置，而借由外部泵送致冷或致热的流体，通过贴设式单侧导热均温器的导热贴合面对均温负载标的传输致冷或致热温能，除温能传导面外其余对外开放表面具有隔热层以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导。
附图说明
图1所示为本发明贴设式均温器为具单一流体孔道的板块状结构实施例立体示意图；
图2所示为图1的前视图；
图3所示为图1的侧视图；
图4所示为本发明贴设式均温器为具两路流体孔道的板块状结构实施例立体示意图；
图5所示为图4的前视图；
图6所示为图4的侧视图；
图7所示为本发明贴设式均温器为具四个导热贴合面板块状结构实施例立体示意图；
图8所示为图7的前视图；
图9所示为图7的侧视图；
图10所示为本发明贴设式均温器为具多个导热贴合面板块状结构实施例立体示意图；
图11所示为图10的前视图；
图12所示为图10的侧视图；
图13所示为本发明贴设式均温器为呈圆柱形温能传导面结构实施例立体示意图；
图14所示为图13的前视图；
图15所示为图13的侧视图；
图16为本发明应用例之一；
图17为本发明应用例之二。
部件名称：
1000：贴设式均温器；            1001：流体孔道；
1002、1003：流体进出口；        1004：管路；
1005：温能传导面；              1010：隔热层；
1100：固定孔。
具体实施方式
传统供通过均温体内部贯穿流路以对外传输温能的贴设式均温体，除贴合面外，其余各处表面通常具有对外传导、对流或辐射温能的功能；
本发明为一种具有导热贴合面及对外隔热面及供与通过流体作热传导流体通路的贴设式单侧导热均温器，为以一个或一个以上的贴设式单侧导热均温器，贴设于均温负载标的物体的外部及/或内部选定的位置，而借由外部泵送致冷或致热的流体，通过贴设式单侧导热均温器的导热贴合面对均温负载标的传输致冷或致热温能，除温能传导面1005外其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导。
图1所示为本发明贴设式均温器为具单一流体孔道的板块状结构实施例立体示意图。
图2所示为图1的前视图。
图3所示为图1的侧视图。
如图1、图2及图3中所示，其中：贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道1001并具有一个温能传导面1005，除温能传导面1005外其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具单一流体孔道1001的贴设式均温器1000贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔1100作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
图4所示为本发明贴设式均温器为具两路流体孔道的板块状结构实施例立体示意图。
图5所示为图4的前视图。
图6所示为图4的侧视图。
如图4、图5及图6中所示，其中：贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有两路流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道1001并具有一个温能传导面1005，除温能传导面1005外其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具两路流体孔道1001的贴设式均温器1000贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔1100作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
图7所示为本发明贴设式均温器为具四个导热贴合面板块状结构实施例立体示意图。
图8所示为图7的前视图。
图9所示为图7的侧视图。
如图7、图8及图9中所示，其中：贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道1001并具有四个温能传导面1005，除温能传导面1005外其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具四个导热贴合面的贴设式均温器1000贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔1100作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
图10所示为本发明贴设式均温器为具多个导热贴合面板块状结构实施例立体示意图。
图11所示为图10的前视图。
图12所示为图10的侧视图。
如图10、图11及图12中所示，其中：贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由如金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道1001并具有多个温能传导面1005，除温能传导面1005外其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具多个导热贴合面板块状结构的贴设式均温器1000贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔1100作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
图13所示为本发明贴设式均温器为呈圆柱形温能传导面结构实施例立体示意图。
图14所示为图13的前视图。
图15所示为图13的侧视图。
如图13、图14及图15中所示，其中：贴设式均温器1000为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道1001及在流体孔道1001的两端具有流体进出口1002、流体进出口1003供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道1001并具有一个呈圆柱形温能传导面1005，除温能传导面1005外其余对外开放表面具有隔热层1010以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述呈圆柱形温能传导面1005的贴设式均温器1000贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔1100作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
前述图1～图15所述仅为各种实施例并非用以限制，结构形状及流体孔道的数目，在相同原理下可依需求作选定。
此项贴设式单侧导热均温器可供应用于储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置，而借由通过外部泵送致冷或致热的热传导流体，对所贴合设置标的物作致冷或致热的热传导，以避免例如半导体组件、太阳能发电板Photovoltaic（PV）、发光二极管（LED）或储放电电池或液晶显示设备过热或温度过低运作性能劣化的缺失，及/或应用于电马达、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时，避免过热而效率降低甚至烧毁，以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构几何形状的安定与精密度为目的。
图16为本发明应用例之一。
如图16中所示，为此项贴设式均温器1000的流体孔道1001经管路1004呈串联贴设于标的物的表面以借流过各个贴设式均温器1000的流体孔道1001内部的流体，经流体孔道1001的温能传导面1005对标的物的表面传输温能的应用。
图17为本发明应用例之二。
如图17中所示，为此项贴设式均温器1000的流体孔道1001经管路1004呈串联贴设于标的物的内部表面以借流过各个贴设式均温器1000的流体孔道1001内部的流体，经流体孔道1001的温能传导面1005对标的物的内部表面传输温能的应用。

Claims (9)

1. 一种贴设式单侧导热均温器，其特征在于：具有导热贴合面及对外隔热面及供与通过流体作热传导流体通路的贴设式单侧导热均温器，为以一个或一个以上的贴设式单侧导热均温器，贴设于均温负载标的物体的外部及/或内部选定的位置，而借由外部泵送致冷或致热的流体，通过贴设式单侧导热均温器的导热贴合面对均温负载标的传输致冷或致热温能，除温能传导面（1005）外其余对外开放表面具有隔热层（1010）以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导。
2. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）包括为具单一流体孔道（1001）的板块状结构，其中：贴设式均温器（1000）为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道（1001）及在流体孔道（1001）的两端具有流体进出口（1002）、流体进出口（1003）供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道（1001）并具有一个温能传导面（1005），除温能传导面（1005）外其余对外开放表面具有隔热层（1010）以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具单一流体孔道（1001）的贴设式均温器（1000）贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔（1100）作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
3. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）包括为具两路流体孔道（1001）的板块状结构实施例，其中：贴设式均温器（1000）为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有两路流体孔道（1001）及在流体孔道（1001）的两端具有流体进出口（1002）、流体进出口（1003）供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道（1001）并具有一个温能传导面（1005），除温能传导面（1005）外其余对外开放表面具有隔热层（1010）以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具两路流体孔道（1001）的贴设式均温器（1000）贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔（1100）作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
4. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）包括为具四个导热贴合面板块状结构，其中：贴设式均温器（1000）为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道（1001）及在流体孔道（1001）的两端具有流体进出口（1002）、流体进出口（1003）供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道（1001）并具有四个温能传导面（1005），除温能传导面（1005）外其余对外开放表面具有隔热层（1010）以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具四个导热贴合面的贴设式均温器（1000）贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔（1100）作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
5. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）包括为具多个导热贴合面板块状结构，其中：贴设式均温器（1000）为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由如金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道（1001）及在流体孔道（1001）的两端具有流体进出口（1002）、流体进出口（1003）供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道（1001）并具有多个温能传导面（1005），除温能传导面（1005）外其余对外开放表面具有隔热层（1010）以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述具多个导热贴合面板块状结构的贴设式均温器（1000）贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔（1100）作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
6. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）包括为呈圆柱形温能传导面（1005）结构，其中：贴设式均温器（1000）为由具较佳热传导性的材料所构成，例如由金、银、铜、铝、镁铝合金、铁、陶瓷材料所构成，并具有流体孔道（1001）及在流体孔道（1001）的两端具有流体进出口（1002）、流体进出口（1003）供连接管路以供气态、或液态、或气态转液态、或液态转气态的流体输入及输出；流体孔道（1001）并具有一个呈圆柱形温能传导面（1005），除温能传导面（1005）外其余对外开放表面具有隔热层（1010）以避免或减少对外辐射、传导及对流的热传导；
上述呈圆柱形温能传导面（1005）的贴设式均温器（1000）贴设于标的物的方式包括借粘合、压合、焊合或经固定孔（1100）作铆合、螺丝锁固于标的物的具热传导性质的结构面。
7. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：包括应用于储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置，而借由通过外部泵送致冷或致热的热传导流体，对所贴合设置标的物作致冷或致热的热传导，以避免例如半导体组件、太阳能发电板Photovoltaic、发光二极管或储放电电池或液晶显示设备过热或温度过低运作性能劣化的缺失，及/或应用于电马达、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时，避免过热而效率降低甚至烧毁，以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构几何形状的安定与精密度为目的。
8. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）的流体孔道（1001）经管路（1004）呈串联贴设于标的物的表面以借流过各个贴设式均温器（1000）的流体孔道（1001）内部的流体，经流体孔道（1001）的温能传导面（1005）对标的物的表面传输温能的应用。
9. 如权利要求1所述的贴设式单侧导热均温器，其特征在于：贴设式均温器（1000）的流体孔道（1001）经管路（1004）呈串联贴设于标的物的内部表面以借流过各个贴设式均温器（1000）的流体孔道（1001）内部的流体，经流体孔道（1001）的温能传导面（1005）对标的物的内部表面传输温能的应用。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105470222B (zh) * 2015-12-25 2018-09-18 珠海格力电器股份有限公司 用于电子元器件的冷却装置
EP3507871B1 (en) * 2016-08-31 2023-06-07 NLIGHT, Inc. Laser cooling system
CN112119546B (zh) 2018-03-12 2024-03-26 恩耐公司 具有可变盘绕光纤的光纤激光器
CN108964627B (zh) * 2018-06-06 2022-03-15 杭州电子科技大学 针对屏蔽差分硅通孔的rc无源均衡器结构及其设计方法
US10808684B2 (en) * 2018-12-18 2020-10-20 General Electric Company Heat transfer assembly embedded in a wind turbine nacelle

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
DE4108981A1 (de) * 1991-03-19 1992-10-01 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle
US6298669B1 (en) * 1999-11-02 2001-10-09 Smc Corporation Pipe cooler and small-sized temperature controlling apparatus using the same
CN1339942A (zh) * 2000-06-29 2002-03-13 株式会社东芝 用于冷却发热元件的冷却单元及装有该冷却单元的电子设备
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
CN1528017A (zh) * 2001-02-14 2004-09-08 希普根Aps公司 用于集成电路的冷却装置
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
CN101442033A (zh) * 2007-11-21 2009-05-27 株式会社丰田自动织机 散热装置
CN201522131U (zh) * 2009-04-09 2010-07-07 宁波金通电器有限公司 半导体制冷装置
WO2010096355A3 (en) * 2009-02-17 2011-01-06 Parker Hannifin Corporation Cooling system utilizing multiple cold plates

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3317798A (en) * 1966-04-13 1967-05-02 Ibm Cooling electrical apparatus
US5130768A (en) * 1990-12-07 1992-07-14 Digital Equipment Corporation Compact, high-density packaging apparatus for high performance semiconductor devices
JP3499339B2 (ja) * 1995-08-31 2004-02-23 株式会社荏原製作所 制御盤
WO1998057741A2 (en) * 1997-06-18 1998-12-23 Arencibia Associates, Inc. Temperature controlled reaction vessel
JP2000049480A (ja) * 1998-07-27 2000-02-18 Sumitomo Metal Ind Ltd ヒートシンク冷却装置
US6129260A (en) * 1998-08-19 2000-10-10 Fravillig Technologies Company Solderable structures
JP2001085883A (ja) * 1999-09-17 2001-03-30 Fuji Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置
JP3520832B2 (ja) * 2000-04-13 2004-04-19 日本電気株式会社 三次元半導体装置とその製造方法
US6367543B1 (en) * 2000-12-11 2002-04-09 Thermal Corp. Liquid-cooled heat sink with thermal jacket
DE10140328B4 (de) * 2001-08-16 2006-02-02 Siemens Ag Kühlanordnung zur Kühlung elektronischer Bauelemente
JP2004363308A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd ラックマウントサーバシステム
JP2005175854A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Canon Inc 撮像装置
JP2006245479A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Nichicon Corp 電子部品冷却装置
JP2007073668A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Fujitsu Ltd 熱を伝える熱伝熱装置、及びこの伝熱装置を実装した電子装置
JP2007281215A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 受熱ジャケットとその製造方法及びそれを備えた冷却装置
TWI353507B (en) * 2008-01-17 2011-12-01 Chang Jung Christian University A water cooling type cooler for a computer chip
US9297571B1 (en) * 2008-03-10 2016-03-29 Liebert Corporation Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US9010407B2 (en) * 2010-04-01 2015-04-21 Mac-Dan Innovations Llc Waste water heat recovery system
CN202261066U (zh) * 2011-08-31 2012-05-30 孙建章 一种冷媒智能真空循环散热系统
JP5741354B2 (ja) * 2011-09-29 2015-07-01 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
JP2014145503A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Gunma Univ 冷却装置および放射線検出装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3481393A (en) * 1968-01-15 1969-12-02 Ibm Modular cooling system
DE4108981A1 (de) * 1991-03-19 1992-10-01 Siemens Ag Anordnung und verfahren zur waermeabfuhr von mindestens einer waermequelle
US6298669B1 (en) * 1999-11-02 2001-10-09 Smc Corporation Pipe cooler and small-sized temperature controlling apparatus using the same
US6729383B1 (en) * 1999-12-16 2004-05-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins
CN1339942A (zh) * 2000-06-29 2002-03-13 株式会社东芝 用于冷却发热元件的冷却单元及装有该冷却单元的电子设备
US6367544B1 (en) * 2000-11-21 2002-04-09 Thermal Corp. Thermal jacket for reducing condensation and method for making same
CN1528017A (zh) * 2001-02-14 2004-09-08 希普根Aps公司 用于集成电路的冷却装置
US20050128705A1 (en) * 2003-12-16 2005-06-16 International Business Machines Corporation Composite cold plate assembly
CN101442033A (zh) * 2007-11-21 2009-05-27 株式会社丰田自动织机 散热装置
WO2010096355A3 (en) * 2009-02-17 2011-01-06 Parker Hannifin Corporation Cooling system utilizing multiple cold plates
CN201522131U (zh) * 2009-04-09 2010-07-07 宁波金通电器有限公司 半导体制冷装置

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Publication number Publication date
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