CN204166404U - 半导体恒温电控箱 - Google Patents

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刘宝成
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Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，名称是半导体恒温电控箱，它包括一个箱体，所述的箱体具有箱体出口和箱体进口；它还包括一个热量交换件，所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体，在腔体侧面有开口，在开口处镶嵌有半导体致冷件，箱体出口用第一管道连接第二进口，第二出口用第二管道连接箱体进口，在腔体内安装有循环风扇，循环风扇连接控制装置，所述的半导体致冷件连接控制装置，所述的箱体内或／和热量交换件内具有温度测量装置，温度测量装置连接控制装置，所述的控制装置具有设定部件，这样的半导体恒温电控箱具有结构简单、效率高、恒温效果好的优点。

Description

半导体恒温电控箱
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，还涉及温控技术领域。
背景技术
现有技术中，控制温度形式多种多样，例如，有加热管、风扇、致冷件等，但是，其具有或结构复杂、或效率低、或恒温效果差等缺点，影响了产品的使用效果。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单、效率高、恒温效果好的半导体恒温电控箱。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体恒温电控箱，其特征是：它包括一个箱体，所述的箱体具有箱体出口和箱体进口；它还包括一个热量交换件，所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体，在腔体侧面有开口，在开口处镶嵌有半导体致冷件，箱体出口用第一管道连接第二进口，第二出口用第二管道连接箱体进口，在腔体内安装有循环风扇，循环风扇连接控制装置，所述的半导体致冷件连接控制装置。
进一步地讲，所述的箱体内或／和热量交换件内具有温度测量装置，温度测量装置连接控制装置。
进一步地讲，所述的控制装置具有设定部件。
进一步地讲，所述的箱体外面设置有保温层。
本实用新型的有益效果是：这样的半导体恒温电控箱具有结构简单、效率高、恒温效果好的优点；所述的箱体内或／和热量交换件内具有温度测量装置，温度测量装置连接控制装置，便于控制温度，达到温度就停止运行的优点；所述的控制装置具有设定部件，具有可以设定温度的优点；所述的箱体外面设置有保温层，具有箱体保温效率高的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、箱体   2、箱体出口   3、箱体进口  4、热量交换件   5、第二进口   6、第二出口   7、半导体致冷件   8、第一管道  9、第二管道   10、循环风扇    11、控制装置   12、温度测量装置   13、保温层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，半导体恒温电控箱，其特征是：它包括一个箱体1，所述的箱体具有箱体出口2和箱体进口3；它还包括一个热量交换件4，所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口5和第二出口6的腔体，在腔体侧面有开口，在开口处镶嵌有半导体致冷件7，箱体出口用第一管道8连接第二进口，第二出口用第二管道9连接箱体进口，在腔体内安装有循环风扇10，循环风扇连接控制装置11，所述的半导体致冷件7连接控制装置11。
本实用新型可以根据需要，在保持箱体内一定的温度时，例如，如果需要箱体内较低的温度时，半导体致冷件通电流，可以使用半导体致冷件的致冷侧进行致冷，开动循环风扇，箱体内的热空气不断的抽走，在热量交换件处经半导体致冷件致冷，然后冷空气不动地输送到箱体内，起到本实用新型的箱体内温度较低的目的；如果箱体内需要较高的温度时，可以变换半导体致冷件的电流方向，使半导体致冷件致热，达到箱体内需要较高的温度的目的。
进一步地讲，所述的箱体内或／和热量交换件内具有温度测量装置12，温度测量装置连接控制装置。这样当测量的温度适合需要时，可以使热量交换件停止运行，具有箱体内更适合所需温度的要求。
进一步地讲，所述的控制装置具有设定部件，这样可以根据需要设定，温度更合适。
进一步地讲，所述的箱体外面设置有保温层13，这样具有节能的优点。
本实用新型可以将要控制一定温度的部件安装在箱体内，然后整个箱体安装在设备上，便于设备一部分部件温度的控制，使本半导体恒温电控箱和里面的部件形成设备的一部分；本实用新型也可以作为一个工具使用，使用时，将需要冷却或加热的物体放置在箱体内，具有保持物体设定温度的优点。
以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (4)

1.半导体恒温电控箱，其特征是：它包括一个箱体，所述的箱体具有箱体出口和箱体进口；它还包括一个热量交换件，所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体，在腔体侧面有开口，在开口处镶嵌有半导体致冷件，箱体出口用第一管道连接第二进口，第二出口用第二管道连接箱体进口，在腔体内安装有循环风扇，循环风扇连接控制装置，所述的半导体致冷件连接控制装置。
2.根据权利要求1所述的半导体恒温电控箱，其特征是：所述的箱体内或／和热量交换件内具有温度测量装置，温度测量装置连接控制装置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体恒温电控箱，其特征是：所述的控制装置具有设定部件。
4.根据权利要求3所述的半导体恒温电控箱，其特征是：所述的箱体外面设置有保温层。
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CN105573363A (zh) * 2014-10-14 2016-05-11 河南恒昌电子有限公司 半导体恒温电控箱

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CN105573363A (zh) * 2014-10-14 2016-05-11 河南恒昌电子有限公司 半导体恒温电控箱

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