KR20160059661A - 부착식 단일측 열전달 등온장치 - Google Patents

부착식 단일측 열전달 등온장치 Download PDF

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KR20160059661A
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    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1919—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the type of controller

Abstract

본 발명은 열전달 접합면, 외부 단열면 그리고 통과하는 유체와 함께 열전달을 수행하는 유체 통로를 갖는 것으로서, 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것을 특징으로 하는 부착식 단일측 열전달 등온장치를 제시한다.

Description

부착식 단일측 열전달 등온장치{ADJACENTLY-INSTALLED TEMPERATURE EQUALIZER WITH SINGLE SIDE HEAT TRANSFERRING}
본 발명은 열전달 접합면, 외부 단열면 및 통과하는 유체와 함께 열전달을 수행하는 유체 통로를 갖는 부착식 단일측 열전달 등온장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 부착식 단일측 열전달 등온장치에 관한 것이다.
종래의 등온체 내부를 관통하는 유로를 통과하여 외부로 열에너지를 전송하는 부착식 등온장치는 접합면 외에 그 밖의 각 처리면에는 일반적으로 외부로 열에너지를 전도, 대류 혹은 방열하는 기능을 가지고 있다.
종래의 등온체 내부를 관통하는 유로를 통과하여 외부로 열에너지를 전송하는 부착식 등온장치는 접합면 외에 그 밖의 각 처리면에는 일반적으로 외부로 열에너지를 전도, 대류 혹은 방열하는 기능을 가지고 있다.
이에 반해, 본 발명은 열전달 접합면, 외부 단열면 및 통과하는 유체와 함께 열전달을 수행하는 유체 통로를 갖는 것으로서, 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이도록 하는 것을 특징으로 하는 부착식 단일측 열전달 등온장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따르면, 열전달 접합면, 외부 단열면 및 통과하는 유체와 함께 열전달을 수행하는 유체 통로를 갖는 것으로서, 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것을 특징으로 하는 부착식 단일측 열전달 등온장치를 제공한다.
전술한 바와 같이, 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 부착식 단일측 열전달 등온장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 하나의 유체관로(1001)를 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1을 정면에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1을 측면에서 바라본 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 두 개의 유체관로(1001)를 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4를 정면에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 4를 측면에서 바라본 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 네 개의 열전달 접합면을 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7을 정면에서 바라본 도면이다.
도 9는 도 7을 측면에서 바라본 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 복수 개의 열전달 접합면을 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10을 정면에서 바라본 도면이다.
도 12는 도 10을 측면에서 바라본 도면이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 원기둥형 열에너지 전달면(1005)구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 13을 정면에서 바라본 도면이다.
도 15는 도 13을 측면에서 바라본 도면이다.
도 16은 본 발명에 따른 제1 적용예이다.
도 17은 본 발명에 따른 제2 적용예이다.
종래의 등온체 내부를 관통하는 유로를 통과하여 외부로 열에너지를 전송하는 부착식 등온장치는 접합면 외에 그 밖의 각 처리면에는 일반적으로 외부로 열에너지를 전도, 대류 혹은 방열하는 기능을 가지고 있다.
본 발명은 열전달 접합면, 외부 단열면 및 통과하는 유체와 함께 열전달을 수행하는 유체 통로를 갖는 것으로서, 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이도록 하는 것을 특징으로 하는 부착식 단일측 열전달 등온장치를 제시한다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은　첨부된　도면들과 연관된　이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해 질 것이다.　
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 하나의 유체관로(1001)를 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이고; 도 2는 도 1을 정면에서 바라본 도면이고; 도 3은 도 1을 측면에서 바라본 도면이다.
도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 하나의 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 하나의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
상기 하나의 유체관로(1001)를 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어진다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 두 개의 유체관로(1001)를 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이고; 도 5는 도 4를 정면에서 바라본 도면이고; 도 6은 도 4를 측면에서 바라본 도면이다.
도 4, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 두 개의 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 하나의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
상기 두 개의 유체관로(1001)를 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어진다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 네 개의 열전달 접합면을 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이고; 도 8은 도 7을 정면에서 바라본 도면이고; 도 9는 도 7을 측면에서 바라본 도면이다.
도 7, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 네 개의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
상기 네 개의 열전달 접합면을 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어진다.
도 10은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 복수 개의 열전달 접합면을 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이고; 도 11은 도 10을 정면에서 바라본 도면이고; 도 12는 도 10을 측면에서 바라본 도면이다.
도 10, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 복수 개의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
상기 복수 개의 열전달 접합면으로 이루어진 플레이트 형상 구조를 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어진다.
도 13은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부착식 등온장치(1000)는 원기둥형 열에너지 전달면(1005)구조로 이루어지는 것을 입체적으로 나타낸 사시도이고; 도 14는 도 13을 정면에서 바라본 도면이고; 도 15는 도 13을 측면에서 바라본 도면이다.
도 13, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 및 세라믹 재료 등의 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 하나의 원기둥형 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
상기 원기둥형 열에너지 전달면(1005) 구조로 이루어진 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어진다.
전술한 도 1 내지 도 15에 따른 각종 실시예에 있어서, 그 구조적 형상 및 유체관로의 수량은 동일한 원리 하에서 필요에 따라 선택하여 사용할 수 있는 것으로, 구성요소가 상기 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니다.
본 발명에 의한 부착식 등온장치는 축방전 전지, 또는 액정 표시 장치, 반도체기판, 열발산기, 에어컨 열교환기, 또는 정밀기계 혹은 다차원측정기의 케이스, 또는 케이스 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 적용될 수 있으며, 외부의 펌핑을 통하여 쿨링 혹은 히팅된 열전달 유체에 의하여 접합되는 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅되도록 하는 열전달을 수행하여 반도체 유닛, 태양 전지판(Photovoltaic, PV), 발광 다이오드(LED) 혹은 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치(LCD) 등과 같은 장치가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점을 예방하고, 그리고/또는 전기모터, 발전기 혹은 변압기 등의 전기 기계 장치에 적용하는 경우, 부하가 증가하거나 환경 온도가 상승할 때 과열로 인해 효율이 떨어지고 심지어 소각되는 것을 예방하고, 그리고 정밀기계 혹은 다차원측정기의 기계 몸체에 적용하는 경우, 구조상의 기하학적 형상의 안정성과 정밀도를 유지토록 하는데 그 목적이 있다.
도 16은 본 발명에 따른 제1 적용예이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 의한 부착식 등온장치(1000)의 유체관로(1001)가 파이프라인(1004)을 거쳐 직렬 연결로 표적물의 표면에 부착 설치되고, 이에 의하여 각각의 상기 부착식 등온장치(1000)의 상기 유체관로(1001) 내부를 흘러 지나가는 유체가 상기 유체관로(1001)의 열에너지 전달면(1005)을 거쳐 표적물의 표면에 대하여 열에너지를 전송하는 것에 적용한 것이다.
도 17은 본 발명에 따른 제2 적용예이다.
도 17에 도시된 바와 같이, 이는 본 발명에 의한 부착식 등온장치(1000)의 유체관로(1001)가 파이프라인(1004)을 거쳐 직렬 연결로 표적물의 내부 표면에 부착 설치되고, 이에 의하여 각각의 상기 부착식 등온장치(1000)의 상기 유체관로(1001) 내부를 흘러 지나가는 유체가 상기 유체관로(1001)의 열에너지 전달면(1005)을 거쳐 표적물의 내부 표면에 대하여 열에너지를 전송하는 것에 적용한 것이다.
1000: 부착식 등온장치
1001: 유체관로
1002, 1003: 유체 유입/유출구
1004: 파이프라인
1005: 열에너지 전달면
1010: 단열층
1100: 고정 구멍

Claims (9)

  1. 열전달 접합면, 외부 단열면 및 통과하는 유체와 함께 열전달을 수행하는 유체 통로를 갖는 것으로서, 하나 혹은 그 이상이 등온 부하 표적물의 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 부착 설치되고, 외부 펌핑에 의하여 쿨링 혹은 히팅된 유체가 열전달 접합면을 통과하여 등온 부하 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅된 열에너지를 전송하며, 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것을 특징으로 하는 부착식 단일측 열전달 등온장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)는 하나의 유체관로(1001)를 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 포함하고, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 하나의 상기 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 하나의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
    상기 하나의 유체관로(1001)를 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)는 두 개의 유체관로(1001)를 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 포함하고, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 두 개의 상기 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 하나의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
    상기 두 개의 유체관로(1001)를 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)는 네 개의 열전달 접합면을 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 포함하고, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 네 개의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
    상기 네 개의 열전달 접합면을 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)는 복수 개의 열전달 접합면을 갖는 플레이트 형상 구조로 이루어지는 것을 포함하고, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 혹은 세라믹 재료 등과 같은 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 복수 개의 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
    상기 복수 개의 열전달 접합면으로 이루어진 플레이트 형상 구조를 갖는 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)는 원기둥형 열에너지 전달면(1005) 구조로 이루어지는 것을 포함하고, 여기서, 상기 부착식 등온장치(1000)는 금, 은, 구리, 알루미늄, 알루미늄-마그네슘 합금, 철 및 세라믹 재료 등의 열전도성이 우수한 재질로 구성되고 유체관로(1001)가 구비되며, 그리고 상기 유체관로(1001)의 양쪽에는 파이프라인에 연결되어 기체, 또는 액체, 또는 기체가 액체로 전환되거나 액체가 기체로 전환된 유체를 입력 및 출력하기 위한 유체 유입/유출구(1002)와 유체 유입/유출구(1003)가 구비되고, 아울러 상기 유체관로(1001)는 하나의 상기 원기둥형 열에너지 전달면(1005)이 구비되고, 상기 열에너지 전달면(1005) 외에 그 밖의 외부로 오픈된 표면에는 단열층(1010)이 구비되어 외부에 대한 방열, 전도 및 대류에 따른 열전달을 예방하거나 줄이는 것으로서,
    상기 원기둥형 열에너지 전달면(1005) 구조로 이루어진 상기 부착식 등온장치(1000)가 표적물에 부착 설치되는 방식은 접착, 압력, 용접 혹은 고정 구멍(1100)을 거쳐 리베팅되는 접합 방식과 나사 조임에 의한 고정 방식으로 표적물의 열전달 성질을 갖는 구조면에 설치되는 방식을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    축방전 전지, 또는 액정 표시 장치, 반도체기판, 열발산기, 에어컨 열교환기, 또는 정밀기계 혹은 다차원측정기의 케이스, 또는 케이스 외부 및/또는 내부에 선정된 위치에 적용될 수 있으며, 외부의 펌핑을 통하여 쿨링 혹은 히팅된 열전달 유체에 의하여 접합되는 표적물에 대하여 쿨링 혹은 히팅되도록 하는 열전달을 수행하여 반도체 유닛, 태양 전지판(Photovoltaic, PV), 발광 다이오드(LED) 혹은 축방전 전지 혹은 액정 표시 장치(LCD) 등과 같은 장치가 과열 또는 온도가 과도하게 낮아짐으로 인해 작동상의 성능이 떨어지는 문제점을 예방하고, 그리고/또는 전기모터, 발전기 혹은 변압기 등의 전기 기계 장치에 적용하는 경우, 부하가 증가하거나 환경 온도가 상승할 때 과열로 인해 효율이 떨어지고 심지어 소각되는 것을 예방하고, 그리고 정밀기계 혹은 다차원측정기의 기계 몸체에 적용하는 경우, 구조상의 기하학적 형상의 안정성과 정밀도를 유지토록 하는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)의 유체관로(1001)가 파이프라인(1004)을 거쳐 직렬 연결로 표적물의 표면에 부착 설치되고, 이에 의하여 각각의 상기 부착식 등온장치(1000)의 상기 유체관로(1001) 내부를 흘러 지나가는 유체가 상기 유체관로(1001)의 열에너지 전달면(1005)을 거쳐 표적물의 표면에 대하여 열에너지를 전송하는 것에 적용되는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착식 등온장치(1000)의 유체관로(1001)가 파이프라인(1004)을 거쳐 직렬 연결로 표적물의 내부 표면에 부착 설치되고, 이에 의하여 각각의 상기 부착식 등온장치(1000)의 상기 유체관로(1001) 내부를 흘러 지나가는 유체가 상기 유체관로(1001)의 열에너지 전달면(1005)을 거쳐 표적물의 내부 표면에 대하여 열에너지를 전송하는 것에 적용되는 것을 특징으로 하는 부착식 등온장치.
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