JP6952042B2 - 電子モジュール - Google Patents

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康亮 池田
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Description

本発明は、電子モジュールに関する。
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。
小型化する一つの手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。その際には、電子素子の一方側（例えばおもて面側）に接続体を設け、当該接続体の一方側に別の電子素子を設けることが考えられる。
このように接続体に電子素子を設ける態様を採用した場合には、第一電子素子と第二電子素子とが近接した位置に位置づけられることから、熱が籠りやすく放熱性を高めることも必要になる。
本発明は、第一電子素子と第二電子素子とを積層する態様を採用した場合であっても、高い放熱性を提供できる電子モジュールを提供する。
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
前記第一導体層の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板又は前記第一導体層と当接する延在部とを有する第二接続体と、
を備えてもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二接続体は複数の延在部を有してもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記延在部は、前記第二ヘッド部から面方向に延びた面方向延在部と、前記面方向延在部から他方側に延びた高さ方向延在部とを有してもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記延在部は、面方向で延びた延在基端部を有してもよい。
本発明による電子モジュールは、
前記第一電子素子の一方側であって前記第二電子素子の他方側に設けられた第一接続体をさらに備え、
前記第一接続体は、前記第二電子素子が一方側に設けられる第一ヘッド部と、前記第一ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板又は前記第一導体層と当接する支持部とを有してもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第二接続体は複数の延在部を有し、
前記第一接続体は複数の支持部を有してもよい。
本発明による電子モジュールにおいて、
各延在部は面方向延在部を有し、
各支持部は面方向支持部を有し、
平面視において、前記面方向延在部は前記面方向支持部と重複しなくてもよい。
本発明による電子モジュールは、
第一基板と、
前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、
前記第二電子素子の一方側に設けられた第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板と当接する延在部とを有する第二接続体と、
を備え、
前記第一基板が金属基板であってもよい。
本発明の一態様として、第二電子素子の一方側に設けられた第二ヘッド部と、第二ヘッド部から他方側に延び、第一基板又は第一導体層と当接する延在部とを有する第二接続体が設けられた場合には、第二電子素子からの熱を効率よく放熱することができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図２、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。 図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体の縦断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の第一接続体の縦断面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールであり、図１とは異なる断面で切断した縦断面図である。 図５は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。 図６は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図である。 図７は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図である。 図８は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。 図９は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図である。 図１０は、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。 図１１は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。 図１２は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図であり、図１１とは異なる方向で切断した縦断面図である。
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、図１の上方から見た場合には「平面視」という。
本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴであってもよい。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３の他方側の面は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
図１に示すように、第一接続体６０の一方側には第二電子ユニットが設けられてもよい。第二電子ユニットは、第一接続体６０の一方側に設けられた第二電子素子２３を有してもよい。また、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた第二導体層２２を有してもよい。第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。
第二導体層２２が設けられている場合には、図１に示す態様とは異なり、第二導体層２２に第二電子素子２３が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３の一方側の面及び第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴであってもよい。
第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。
第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となってもよい。本実施の形態の第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる１つ以上の延在部７５を有してもよく、図１に示すように２つの延在部７５（７５ａ、７５ｂ）を有してもよい。また、本実施の形態では２つの延在部７５が設けられている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、後述する第２の実施の形態のように３つの延在部７５が用いられてもよいし、４つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
延在部７５は面方向で延びた延在基端部７９を有してもよい。延在部７５が第一延在部７５ａ及び第二延在部７５ｂを有する場合には、第一延在部７５ａが第一延在基端部７９ａを有し、第二延在部７５ｂが第二延在基端部７９ｂを有してもよい。
延在部７５の各々は第一基板１１又は第一導体層１２に当接してもよい。一例として、延在部７５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。延在部７５に接続される第一導体層１２は、他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されていなくてもよい。
図１に示す延在部７５は、高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ，１７５ｂ）を有しているが、第２の実施の形態で説明するような、第二ヘッド部７１から面方向に延びた面方向延在部１７６を有していない。
第ニヘッド部７１は平面視において略矩形状からなってもよい。４つの対向する辺を有していれば本実施の形態の「略矩形状」に該当し、直角な角部を有していても円弧状の角部を有していても、「略矩形状」に該当する。
図２に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視において、第一柱部６２の周縁の少なくとも一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁の全部に設けられてもよい。第一溝部６４の断面は、図３（ｂ）で示すように矩形状であってもよいし、図３（ａ）で示すように三角形状であってもよい。三角形状としては、直角三角形であってもよいし、二等辺三角形であってもよい。
第二ヘッド部７１の一方側の面にも第二溝部（図示せず）が設けられてもよい。第二溝部は、平面視において、第二柱部７２の周縁の少なくとも一部に設けられてもよいし、第二柱部の周縁の全部に設けられてもよい。第二溝部の断面も、図３（ｂ）で示すように矩形状であってもよいし、図３（ａ）で示すように三角形状であってもよい。三角形状としては、直角三角形であってもよいし、二等辺三角形であってもよい。
図４に示すように、第二電子素子２３の一方側に第三接続体８０が設けられてもよい。この第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤を介して第二導体層２２の他方側の面及び第二電子素子２３の一方側の面に接続されてもよい。なお、図４は延在部７５が設けられていない箇所で切断した縦断面図であり、延在部７５は示されていない。また、第三接続体８０として、第三柱部８２を有する縦断面が略Ｔ字形状となっているものではなく、一般的な接続子８５（図７参照）を利用してもよい。
図２に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第二ヘッド部７１から外方に露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図２に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤を介して接続され、第三接続体８０が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤を介して第四接続体（例えば接続子）に接続され、当該第四接続体は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
電子モジュールは、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０、第一導体層１２及び第二導体層２２を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい。
第一導体層１２は端子部（図示せず）と接続されてもよく、端子部の先端側は封止部９０の外方に露出して、外部装置と接続可能となってもよい。
また、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体によってチップモジュールが構成されてもよい。この場合には、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体を有するチップモジュールを、第一導体層１２が設けられた第一基板１１及び第二導体層２２が設けられた第二基板２１の間に配置した後で封止部９０によって封止することで、電子モジュールが製造されてもよい。
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
端子部と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
本実施の形態のような延在部７５を採用する場合には、第二電子素子２３からの熱を効率よく放熱することができ、高い放熱効果を実現できる。
２つ以上の延在部７５が設けられている態様を採用した場合には、第二接続体７０によってさらに高い放熱効果を実現できる。
本実施の形態の態様を採用することで、第二接続体７０により第二基板２１を一方側に押し返す反発力を付与できるようになる。つまり、製造工程等で熱が加わることで第一基板１１及び第二基板２１が反ったり歪んだりしようとする力が加わるが、複数の延在部７５を有する第二接続体７０を用いることで第一基板及び第二基板の反りや歪みを防止できる点で有益である。
第二接続体７０の第二ヘッド部７１は第二電子素子２３を跨ぐようにして設けられてもよい。図１に示すように、延在部７５は、第二ヘッド部７１の周縁部の一つから延びる第一延在部７５ａと、ヘッド部の別の周縁部から延びる第二延在部７５ｂとを有してもよい。この態様を採用した場合には、第二接続体７０をよりバランスよく、第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができる点で有益である。
延在部７５が面方向で延びた延在基端部７９を有する場合には、第二接続体７０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また延在基端部７９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
第二接続体７０が第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有する態様を採用した場合には、第二電子素子２３の一方側に空間を設けることができ、第二電子素子２３から発生する熱が籠ることを防止できる。同様に、図４に示すように、第三接続体８０が第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有する態様を採用した場合にも、第二電子素子２３の一方側に空間を設けることができ、第二電子素子２３から発生する熱が籠ることを防止できる。
図１に示すように、第一接続体６０が第一柱部６２を有する態様を採用した場合には、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを一定程度離間させることができ、熱を逃がすことができる点で有益である。
なお、第一電子素子１３及び第二電子素子２３の各々がスイッチング素子である場合には熱が籠りやすいが、複数の延在部７５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接する態様を採用した場合には、当該熱を効率よく逃がすことができる点で有益である。
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では延在部７５が２つ設けられている態様であったが、第２の実施の形態では、図５及び図６に示すように、３つの延在部７５（７５ａ−７５ｃ）が設けられている態様となっている。また、延在部７５は、第二ヘッド部７１から面方向に延びた面方向延在部１７６（１７６ａ−１７６ｃ）と、面方向延在部１７６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ−１７５ｃ）とを有している。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
なお、面方向延在部１７６は、第二ヘッド部７１よりも幅方向の大きさが小さくなっている部分のことを意味している。
図５及び図６に示すように、本実施の形態では、第一延在部７５ａが第一面方向延在部１７６ａ及び第一高さ方向延在部１７５ａを有し、第二延在部７５ｂが第二面方向延在部１７６ｂ及び第二高さ方向延在部１７５ｂを有し、第三延在部７５ｃが第三面方向延在部１７６ｃ及び第三高さ方向延在部１７５ｃを有している。
本実施の形態では３つの延在部７５が設けられていることから、１つ又は２つの延在部７５が設けられている態様と比較してより高い放熱効果を実現できる。
また、３つの延在部７５を採用することで、第二接続体７０により第二基板２１を一方側に押し返す反発力をより強くまたよりバランスよく作用させることができる点で有益である。
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図７乃至図９に示すように、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた３つの支持部６５（６５ａ―６５ｃ）とを有している。支持体６５は、第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
支持部６５の各々は、面方向で延び、第一基板１１又は第一導体層１２と当接する支持基端部６９（６９ａ―６９ｃ）を有してもよい。また、複数の支持部６５の各々に支持基端部６９が設けられる必要はなく、複数の支持部６５のうちの一部に支持基端部６９が設けられ、残部に支持基端部６９が設けられないようにしてもよい。
このような支持基端部６９が設けられている場合には、第一接続体６０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また支持基端部６９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
支持部６５の各々は第一基板１１又は第一導体層１２に当接してもよい。一例として、支持部６５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。支持部６５に接続される第一導体層１２が他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されておらず電気的な機能を果たさない態様を採用した場合には、支持部６５が導通して予想していない挙動を第一電子素子１３及び第二電子素子２３が示すことを防止できる点で有益である。
第一ヘッド部６１は平面視において略矩形状からなってもよい。この場合には、支持部６５は第一ヘッド部６１の３辺に対応して設けられてもよい（図８参照）。
延在部７５は、第二ヘッド部７１から面方向に延びた面方向延在部１７６（１７６ａ―１７６ｃ）と、面方向延在部１７６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ―１７５ｃ）とを有してもよい。また、支持部６５は、第一ヘッド部６１から面方向に延びた面方向支持部１６６（１６６ａ―１６６ｃ）と、面方向支持部１６６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向支持部１６５（１６５ａ―１６５ｃ）とを有してもよい。なお、面方向支持部１６６は、第一ヘッド部６１よりも幅方向の大きさが小さくなっている部分のことを意味している。
面方向延在部１７６と面方向支持部１６６の各々は平面視において重複しないようにしてもよい。このような態様を採用した場合には、面方向における大きさを小さくすることができる点で有益である。
より具体的には、図７乃至図９に示す態様では、第一延在部７５ａ、第二延在部７５ｂ及び第三延在部７５ｂが設けられ、第一支持部６５ａ、第二支持部６５ｂ及び第三支持部６５ｂが設けられている。そして、第一延在部７５ａが第一面方向延在部１７６ａ及び第一高さ方向延在部１７５ａを有し、第二延在部７５ｂが第二面方向延在部１７６ｂ及び第二高さ方向延在部１７５ｂを有し、第三延在部７５ｃが第三面方向延在部１７６ｃ及び第三高さ方向延在部１７５ｃを有している。第一支持部６５ａが第一面方向支持部１６６ａ及び第一高さ方向支持部１６５ａを有し、第二支持部６５ｂが第二面方向支持部１６６ｂ及び第二高さ方向支持部１６５ｂを有し、第三支持部６５ｃが第三面方向支持部１６６ｃ及び第三高さ方向支持部１６５ｃを有している。
そして、図８に示すように、第一面方向延在部１７６ａが第二ヘッド部７１から延びる方向（図８の右方向）と第一面方向支持部１６６ａが第一ヘッド部６１から延びる方向（図８の左方向）とは平面視において逆方向となっている。また、第二面方向延在部１７６ｂが第二ヘッド部７１から延びる方向（図８の上方向）と第三面方向支持部１６６ｃが第一ヘッド部６１から延びる方向（図８の上方向）は同じ方向であるが、これらは面方向の第三方向においてずれて配置されている。また、第三面方向延在部１７６ｃが第二ヘッド部７１から延びる方向（図８の下方向）と第二面方向支持部１６６ｂが第一ヘッド部６１から延びる方向（図８の下方向）は同じ方向であるが、これらも面方向の第三方向においてずれて配置されている。
また、図８に示すように、第一電子素子１３及び第二電子素子２３が面方向でずれて配置されるとともに、第一ゲート端子１３ｇ等の第一端子と第二ゲート端子２３ｇ等の第二端子の各々が平面視において第二ヘッド部７１から露出される態様を採用した場合には、第一ゲート端子１３ｇ及び第二ゲート端子２３ｇに接続子やワイヤを接続させるためのスペースを確保できる点で有益である。またこの態様によれば、第一ゲート端子１３ｇ及び第二ゲート端子２３ｇに接続子やワイヤを接続させる工程を、第一接続体６０及び第二接続体７０が載置された後で行うこともできるようになる点で有益である。
また、支持部６５が面方向支持部１６６を有することで、図９に示すように、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を面方向の第三方向でずれて配置することができ、第一電子素子１３と第二電子素子２３との発熱が重複する領域を低減することができる点で有益である。
支持部６５が３つ以上設けられている態様を採用することで、より高い安定性及び放熱性を実現できる点で有益である。但し、これに限られることはなく、支持部６５は４つ以上設けられてもよいし、後述する第４の実施の形態及び第５の実施の形態で示すように支持部６５が２つだけ用いられてもよい。
なお、支持部６５の数を３つ以下とすることで、仮に面方向支持部１６６が設けられていない態様を採用した場合であっても、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを平面視においてずらして配置することができる。このように第一電子素子１３と第二電子素子２３とをずらして配置することで、互いの熱が重複して放熱効率が下がってしまうことを抑制できる。
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態では、３つの延在部７５が設けられ、３つの支持部６５が設けられている態様であったが、本実施の形態では、２つの延在部７５が設けられ、２つの支持部６５が設けられている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態では、第一延在部７５ａ及び第二延在部７５ｂが設けられ、第一支持部６５ａ及び第二支持部６５ｂが設けられている。そして、第一延在部７５ａが第一面方向延在部１７６ａ及び第一高さ方向延在部１７５ａを有し、第二延在部７５ｂが第二面方向延在部１７６ｂ及び第二高さ方向延在部１７５ｂを有している。第一支持部６５ａが第一面方向支持部１６６ａ及び第一高さ方向支持部１６５ａを有し、第二支持部６５ｂが第二面方向支持部１６６ｂ及び第二高さ方向支持部１６５ｂを有している。
そして、第一面方向延在部１７６ａが第二ヘッド部７１から延びる方向及び第二面方向延在部１７６ｂが第二ヘッド部７１から延びる方向（図１０の左右方向：第二方向）と、第一面方向支持部１６６ａが第一ヘッド部６１から延びる方向及び第二面方向支持部１６６ｂが第一ヘッド部６１から延びる方向（図１０の上下方向：第三方向）とは平面視において直交する方向となっている。
本実施の形態の態様を採用すれば、延在部７５の幅及び支持部６５の幅を太くしつつ、これらが互いに邪魔しあうことを防止できる点で有益である。なお、このように延在部７５の幅を太くすることで、延在部７５による放熱性を向上させることができ、かつ延在部７５の安定性を向上さえることができる点で有益である。同様に、支持部６５の幅を太くすることで、支持部６５による放熱性を向上させることができ、かつ支持部６５の安定性を向上さえることができる点で有益である。
また、支持部６５が面方向支持部１６６を有することから、延在部７５の幅及び支持部６５の幅が太くなっても、第一電子素子１３と第二電子素子２３を面方向でずらして配置することができ、第一電子素子１３と第二電子素子２３との発熱が重複する領域を低減することができる点で有益である。
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
第４の実施の形態では、第一延在部７５ａが第一面方向延在部１７６ａ及び第一高さ方向延在部１７５ａを有し、第二延在部７５ｂが第二面方向延在部１７６ｂ及び第二高さ方向延在部１７５ｂを有し、第一支持部６５ａが第一面方向支持部１６６ａ及び第一高さ方向支持部１６５ａを有し、第二支持部６５ｂが第二面方向支持部１６６ｂ及び第二高さ方向支持部１６５ｂを有する態様であったが、本実施の形態では、第一面方向延在部１７６ａ、第二面方向延在部１７６ｂ、第一面方向支持部１６６ａ及び第二面方向支持部１６６ｂは設けられておらず、第二方向に沿った縦断面を示した図１２に示すように、第一延在部７５ａが第一高さ方向延在部１７５ａを有し、第二延在部７５ｂが第二高さ方向延在部１７５ｂを有し、第三方向に沿った縦断面を示した図１１に示すように、第一支持部６５ａが第一高さ方向支持部１６５ａを有し、第二支持部６５ｂが第二高さ方向支持部１６５ｂを有する態様となっている。その他の構成は第４の実施の形態と同様である。また、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
本実施の形態では、第一面方向延在部１７６ａ、第二面方向延在部１７６ｂ、第一面方向支持部１６６ａ及び第二面方向支持部１６６ｂが設けられていないことから、面方向での大きさを小さくすることができる。
なお、第４の実施の形態及び第５の実施の形態のような態様に限られることはなく、延在部７５は面方向延在部１７６を有するが、支持部６５は面方向支持部１６６を有さない態様となっていてもよい。逆に、延在部７５は面方向延在部１７６を有さないが、支持部６５は面方向支持部１６６を有する態様となっていてもよい。
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
１１ 第一基板
１２ 第一導体層
１３ 第一電子素子
２３ 第二電子素子
６０ 第一接続体
６１ 第一ヘッド部
６５ 支持部
７０ 第二接続体
７１ 第二ヘッド部
７５ 延在部
７９ 延在基端部
１６５ 高さ方向支持部
１６６ 面方向支持部
１７５ 高さ方向延在部
１７６ 面方向延在部

Claims (6)

  1. 第一基板と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
    前記第一導体層の一方側に設けられた第一電子素子と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第二電子素子と、
    前記第一電子素子の一方側であって前記第二電子素子の他方側に設けられた第一接続体と、
    前記第二電子素子の一方側に設けられた第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板又は前記第一導体層と当接する３つ以上の延在部とを有する第二接続体と、
    を備え、
    前記第二電子素子は、一方側の面に一方側端子を有し、他方側の面に他方側端子を有し、
    前記第二接続体は前記第二ヘッド部から他方側に延びた第二柱部を有するとともに、前記第二柱部は前記第二電子素子の前記一方側端子に接続され、
    前記３つ以上の延在部が当接する第一導体層のうち、少なくとも２つの第一導体層は電気的な機能を果たさず、少なくとも１つの第一導体層は電気的な機能を果たし、
    前記第一接続体の他方側に一つの前記第一電子素子が設けられ、
    前記第一接続体の一方側に一つの前記第二電子素子が設けられることを特徴とする電子モジュール。
  2. 前記延在部は、面方向で延びた延在基端部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
  3. 第一基板と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第一導体層と、
    前記第一導体層の一方側に設けられた第一電子素子と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第二電子素子と、
    前記第一電子素子の一方側であって前記第二電子素子の他方側に設けられた第一接続体と、
    前記第二電子素子の一方側に設けられた第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板又は前記第一導体層と当接する３つ以上の延在部とを有する第二接続体と、
    を備え、
    前記第二電子素子は、一方側の面に一方側端子を有し、他方側の面に他方側端子を有し、
    前記第二接続体は前記第二ヘッド部から他方側に延びた第二柱部を有するとともに、前記第二柱部は前記第二電子素子の前記一方側端子に接続され、
    前記３つ以上の延在部が当接する第一導体層のうち、少なくとも２つの第一導体層は電気的な機能を果たさず、少なくとも１つの第一導体層は電気的な機能を果たし、
    前記第一接続体は、前記第二電子素子が一方側に設けられる第一ヘッド部と、前記第一ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板又は前記第一導体層と当接する支持部とを有し、
    前記第一電子素子は、第一ゲート端子、第一ソース端子及び第一ドレイン端子を有することを特徴とする電子モジュール。
  4. 前記第一接続体は複数の支持部を有することを特徴とする請求項３に記載の電子モジュール。
  5. 各延在部は面方向延在部を有し、
    各支持部は面方向支持部を有し、
    平面視において、前記面方向延在部は前記面方向支持部と重複しないことを特徴とする請求項３又は４のいずれかに記載の電子モジュール。
  6. 第一基板と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、
    前記第一基板の一方側に設けられた第二電子素子と、
    前記第一電子素子の一方側であって前記第二電子素子の他方側に設けられた第一接続体と、
    前記第二電子素子の一方側に設けられた第二ヘッド部と、前記第二ヘッド部から他方側に延び、前記第一基板と当接する３つ以上の延在部とを有する第二接続体と、
    を備え、
    前記第一基板は金属基板であり、
    前記第二電子素子は、一方側の面に一方側端子を有し、他方側の面に他方側端子を有し、
    前記第二接続体は前記第二ヘッド部から他方側に延びた第二柱部を有するとともに、前記第二柱部は前記第二電子素子の前記一方側端子に接続され、
    前記３つ以上の延在部が当接する金属基板の回路パターニングのうち、少なくとも２つの金属基板の回路パターニングは電気的な機能を果たさず、少なくとも１つの金属基板の回路パターニングは電気的な機能を果たし、
    前記第一接続体の他方側に一つの前記第一電子素子が設けられ、
    前記第一接続体の一方側に一つの前記第二電子素子が設けられることを特徴とする電子モジュール。
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