JP6921527B2 - 研磨装置 - Google Patents

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Description

本発明は、研磨装置に関する。
従来より、半導体材料からなるウェハの表面等を研磨する研磨装置として、例えば国際公開2013/038573号(特許文献1)に記載されているような、回転駆動される研磨パッドを用いる研磨装置が知られている。一般に、研磨パッドは、回転軸の先端に設けられており、回転機構及び回転軸を含む研磨パッドが弾性機構を介してヘッドに支持されている。ヘッドは、駆動機構を介して装置本体に支持されている。
駆動機構の制御方法としては、例えば特開昭59−219152号公報(特許文献2)に記載されているような、位置制御と荷重制御とを組み合わせた方法が採用され得る。この制御方法は、研磨パッドがウェハに接触して研磨時の目標荷重が達成されるまでは、当該研磨パッドの位置(座標)に基づいて駆動機構を制御(位置制御)し、前記目標荷重が達成された後は、研磨パッドとウェハとの接触面に生じる圧力に基づいて駆動機構を制御(荷重制御)する、という方法である。研磨時の目標荷重が達成される時のヘッドの位置(Z座標)は、研磨パッドの研磨面の面積と弾性機構のバネ定数とに基づいて決定される。
研磨パッドに加わる荷重は、例えば、研磨パッドの回転軸の上方に設けられたロードセルによって測定され得る。測定の手順は次の通りである。すなわち、Z座標軸(鉛直方向軸)に沿ってヘッドが下降(ウェハに近接する方向に移動)され、研磨パッドの研磨面がウェハに押し当てられる。これに伴って、弾性機構(コイルバネ)が変形し、ヘッドに対して研磨パッド及び回転軸が上方に相対移動される。これにより、回転軸の上端部がロードセルに押し付けられる。そして、ロードセル内のひずみゲージが変形し、回転軸の上端部がひずみゲージを押す力が測定される。そして、ロードセルによって測定される力が目標荷重となるように、ヘッドのZ座標値が調整される。
以上のような研磨装置においては、荷重制御が行われている際に、微小な突起や異物が存在している場所を研磨体が通過すると、研磨パッドは急激に上方に移動され(押し上げられ)、ロードセルの測定値が急激に上昇する。このような急激な荷重の変化に追従して高精度な荷重制御を行うことは、一般に困難である。
更に、このような研磨装置においては、位置制御から荷重制御に切り替わる際に、弾性体の伸縮に起因して研磨時の目標荷重に対するオーバーシュートが生じる場合がある。オーバーシュートが発生すると、ウェハの切込量(研磨深さ)にずれが生じ、結果としてウェハの研磨精度が低下してしまう。荷重制御を行う研磨装置において、目標荷重に対するオーバーシュートを低減する技術に関しては、例えば特開2003−94328号公報(特許文献3)、特開2003−326456号公報(特許文献4)、特表2005−514780号公報(特許文献5)、特開2007−181895号公報(特許文献6)及び特開2015−36165号公報(特許文献7)に記載されている。しかしながら、いずれの文献においても、弾性機構の伸縮に起因するオーバーシュートを低減する方法については何ら検討されていない。
国際公開2013/038573号 特開昭59−219152号公報 特開2003−94328号公報 特開2003−326456号公報 特表2005−514780号公報 特開2007−181895号公報 特開2015−36165号公報
本件発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、研磨パッドの回転軸とロードセルとの間に弾性機構を設けることが有効であることを知見した。
また、本件発明者は、弾性機構のバネ定数に基づいて、オーバーシュートが発生しない位置にて位置制御から荷重制御に切り替えることにより、当該オーバーシュートを解消できることを知見した。
本発明は、以上の知見に基づいている。すなわち、本発明の目的は、ロードセルが実質的に定常時の安定した荷重のみを計測可能な研磨装置を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、位置制御から荷重制御に切り替わる際に生じる研磨時の目標荷重に対するオーバーシュートを回避できる研磨装置を提供することである。
本発明は、被研磨材を保持する保持部と、前記保持部に保持された被研磨材を研磨する研磨体と、弾性機構を介して前記研磨体を支持するヘッドと、前記ヘッドをZ座標方向に移動させる駆動機構と、前記駆動機構に接続され、前記駆動機構を制御する制御部とを備え、前記ヘッドに、前記研磨体に加わる荷重を測定する荷重測定装置が取り付けられ、前記荷重測定装置は、前記弾性機構を介して前記研磨体に連結され、前記制御部は、前記駆動機構によって前記ヘッドを下降させる際、はじめに位置制御によって前記駆動機構を制御し、目標荷重時のZ座標となる位置よりも手前の、目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを抑制可能な予め求めた位置から荷重制御に切り換えて、前記駆動機構を制御することを特徴とする研磨装置である。
本発明によれば、ウェハの表面に微小な突起や異物が存在している場所を研磨パッドが通過しても、弾性機構の存在により、荷重測定装置(ロードセル)が実質的に定常時の安定した荷重のみを計測可能な研磨装置を提供することができる。
以上のような研磨装置において、前記制御部は、前記駆動機構によって前記ヘッドを下降させる際、はじめに位置制御によって前記駆動機構を制御し、目標荷重時のZ座標となる位置よりも手前の位置から荷重制御に切り換えて、前記駆動機構を制御することが好ましい。
この場合、位置制御から荷重制御に切り替わる際に生じる、研磨時の目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを回避可能な研磨装置を提供することができる。
好ましくは、前記弾性機構は、コイルバネを有している。この場合、低コストで弾性機構を実現することができる。
あるいは、本発明は、被研磨材を保持する保持部と、前記保持部に保持された被研磨材を研磨する研磨体と、弾性機構を介して前記研磨体を支持するヘッドと、前記ヘッドをZ座標方向に移動させる駆動機構と、前記駆動機構に接続され、前記駆動機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記駆動機構によって前記ヘッドを下降させる際、はじめに位置制御によって前記駆動機構を制御し、目標荷重時のZ座標となる位置よりも手前の位置の、目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを抑制可能な予め求めた位置から荷重制御に切り換えて、前記駆動機構を制御することを特徴とする研磨装置である。
本発明によれば、位置制御から荷重制御に切り替わる際に生じる、研磨時の目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを回避できる研磨装置を提供することができる。
本発明によれば、ウェハの表面に微小な突起や異物が存在している場所を研磨パッドが通過しても、弾性機構の存在により、荷重測定装置(ロードセル)が実質的に定常時の安定した荷重のみを計測可能な研磨装置を提供することができる。
また、本発明によれば、位置制御から荷重制御に切り替わる際に生じる、研磨時の目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを回避できる研磨装置を提供することができる。
本発明の第1の実施の形態による研磨装置を示す概略斜視図である。 図1に示す研磨装置のヘッドの内部構造を示す概略斜視図である。 図1に示す研磨装置のヘッドを、図2の左上方から見た場合の概略側面図である。 図3の紙面に平行でスピンドルの軸心を通過する平面における、図3のヘッドの概略断面図である。 図1に示す研磨装置の制御装置を概略的に示すブロック図である。 従来の研磨装置において研磨体に加わる荷重を示すグラフである。 本実施の形態による研磨装置において研磨体に加わる荷重を示すグラフである。
以下に、添付の図面を参照して本発明の一実施の形態を詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施の形態による研磨装置100を示す概略斜視図である。図1に示すように、本実施の形態による研磨装置100は、ベッド70と、ベッド70上に設けられ、被研磨材(ウェハW)を保持する保持部としてのテーブル60と、テーブル60に保持された被研磨材を研磨する研磨体10と、弾性機構32(図2参照)を介して研磨体10を支持するヘッド30と、ヘッド30を装置本体20に対してZ座標方向(図1における上下方向)に移動させる駆動機構24と、駆動機構24に接続され、当該駆動機構24を制御する制御部50とを備えている。
このうちテーブル(保持部)60は、被研磨材としての円盤状のウェハWを保持するものである。テーブル60は、ベッド70上に配置された直方体状の支持ブロック61により支持されている。
また、研磨体10は、テーブル60に保持されたウェハWを研磨するものである。この研磨体10は、図1に示すように、スピンドル11と、当該スピンドル11の一端部(図1の下端部)に取り付けられた研磨パッド12と、を有している。本実施の形態の研磨パッド12には、直径が10mmの円盤状のものが採用されている。
本実施の形態の装置本体20は、ヘッド30をウェハWに対して相対移動させる駆動機構24を介して当該ヘッド30を支持するものである。装置本体20は、図1に示すように、直方体状のコラム21と、コラム21の一側面21a上に駆動機構24を介して一端が支持された円柱状のアーム22と、コラム21を上面23aにおいて支持する直方体状のベース23と、を有している。アーム22の他端にはヘッド30が取り付けられており、駆動機構24によってアーム22がコラム21の前記一側面21a上を鉛直方向(図1のZ座標方向)に移動されるようになっている。これにより、ヘッド30のZ座標方向の位置決めが行われるようになっている。
また、本実施の形態のコラム21は、既知の駆動機構によって、ベース23上をアーム22の長さ方向(図1のX座標方向)に移動されるようになっており、これにより、ヘッド30のX座標方向の位置決めが行われるようになっている。
また、図1に示すように、ベッド70は、テーブル60の支持ブロック61及び装置本体20を支持するものである。具体的には、テーブル60及び支持ブロック61は、ベッド70の上面において、研磨体10に対応する位置に配置されている。本実施の形態では、支持ブロック61の下面には、ベッド70上に図1のY座標方向に沿って刻まれた2本の平行溝71に係合する突条62が設けられており、当該支持ブロック61は当該2本の平行溝71に沿って移動され得るようになっている。これにより、テーブル60のY座標方向の位置決め、すなわち、テーブル60に対するヘッド30のY座標方向の位置決めが行われるようになっている。本実施の形態のテーブル60は、例えば直径が200mmの載置面60aを有している。
次に、ヘッド30の構成について更に説明する。図2は、図1に示す研磨装置100のヘッド30の内部構造を示す概略斜視図であり、図3は、図1に示す研磨装置100のヘッド30を、図2の左上方から見た場合の概略側面図であり、図4は、図3の紙面に平行でスピンドル11の軸心を通過する平面における、図3のヘッド30の概略断面図である。
図2乃至図4に示すように、本実施の形態のヘッド30は、研磨体10を支持するものである。このヘッド30は、弾性機構32を介して支持され、研磨体10のスピンドル11を支持する研磨体支持部材31を有している。研磨体支持部材31の内部には、スピンドル11を回転駆動する既知の駆動機構(不図示)が設けられており、所望の回転速度で研磨体10を回転させるようになっている。研磨体支持部材31は、図4に示すように、側面上にフランジ部31aを有する円柱状であり、当該フランジ部31aの上方には、アーム22に固定され、研磨体支持部材31を取り囲むカバー35が設けられている。カバー35の外形は、図2に示すように、八角柱状である。カバー35には、上下方向に貫通孔35aが形成され、この貫通孔35a内で研磨体支持部材31が上下方向に移動可能となっている。
また、図2に示すように、本実施の形態の弾性機構32は、研磨体支持部材31と共に研磨体10を下方に加圧する1つの加圧スプリング32aと、研磨体支持部材31の自重を支持する2つのバランス用スプリング32b、32cと、によって構成されている。加圧スプリング32aは、研磨体支持部材31の上端に設置されており、研磨体10のスピンドル11の軸心に沿って弾発力を発生させるようになっている。また、バランス用スプリング32b、32cは、加圧スプリング32aのY軸方向両側において、当該加圧スプリング32aと並列にカバー35の上面に設けられている。本実施の形態では、加圧スプリング32aの上端がロードセル(荷重測定装置)33に連結されており、当該加圧スプリング32aを介して、研磨体10に加わる荷重が測定されるようになっている。
図5は、図1に示す研磨装置100に接続されている制御装置50の概略的なブロック図である。本実施の形態の制御装置50は、図5に示すように、研磨体10のスピンドル11の軸心とテーブル60の回転の中心との相対位置関係を検出する検出部51と、位置制御から荷重制御へ切り替える時の研磨体支持部材31のZ座標を記憶している記憶部52と、研磨体支持部材31が前記Z座標に到達したか否かを判定する判定部53と、検出部51によって検出された相対位置関係に基づいて研磨パッド12とウェハWとの接触面積を評価し、当該接触面積とロードセル33の測定値とに基づいて当該ウェハWに加わる圧力が適切か否かを評価する圧力評価部54と、を有している。
なお、前述の通り、本実施の形態のヘッド30は、弾性機構32を介して、研磨体支持部材31を支持している。この弾性機構32によって反発力が生じることに起因して、予め設定された目標荷重がウェハWに加わる位置まで研磨体支持部材31を移動させると、前述の通り、当該目標荷重に対するオーバーシュート(行き過ぎ、入り過ぎ)が生じてしまう。このオーバーシュートの挙動は、従来の研磨装置において研磨体10に加わる荷重を示す図6のグラフから読み取ることができる。このグラフは、研磨体10をウェハWの縁部から他方の縁部までX座標方向に沿って直線状に移動させて研磨する工程を3回繰り返した場合の、研磨体10に加わる荷重を時系列で示している。本実施の形態においては、予め設定された目標荷重がウェハWに加わる位置まで研磨体支持部材31を移動させるとどの程度のオーバーシュートが発生するかが予め実験によって測定され、記憶部52に記憶されている。
具体的には、図1に示す研磨装置100において、仮に研磨時の目標荷重が達成されるまで位置制御を行った場合を想定する。この場合、図6に示すように、当該目標荷重に対して約0.4Nのオーバーシュートが発生してしまう。このオーバーシュートを抑制するため、研磨装置100においては、目標荷重時が達成される時の位置(Z座標)よりも手前の位置から荷重制御に切り換えて駆動機構24が制御されるようになっている。手前の位置とは、例えば、(目標荷重が達成されるまで位置制御を行った場合のオーバーシュート量(N))÷(弾性機構32の総バネ定数(N/mm))で計算される。本実施の形態のヘッド30に採用されている弾性機構32の総バネ定数は、20N/mmである。従って、目標荷重が達成される際のZ座標に対して0.4(N)/20(N/mm)=20(μm)だけ手前で位置制御から荷重制御に切り替えれば良い。この20μmという数値は、予め記憶部52に記憶されている。
次に、本実施の形態による研磨装置100の作用について説明する。
まず、研磨加工に先立ち、図1に示すように、テーブル60の回転の中心と研磨体10のスピンドル11における軸心とがY軸方向において一致するように、テーブル60が、ベッド70上に刻まれた2本の平行溝71に沿って位置決めされる。当該テーブル60には、被研磨材としてのウェハWが、研磨対象の面を上方にして載置される。そして、ユーザにより研磨装置100が起動されると、テーブル60の回転の中心と研磨体10のスピンドル11の軸心とが図1のX軸方向において一致するまで、コラム21がベース23上を移動させられる。なお、この時に研磨体10の研磨パッド12がテーブル60の縁部と干渉しないよう、初期状態において、ヘッド30は十分な高さに退避されている。
そして、ユーザの指示に基づいて、研磨体10のスピンドル11及びテーブル60の駆動機構がそれぞれ起動され、研磨体10及びテーブル60が所望の速度で回転される。すなわち、研磨パッド12とウェハWとが、それぞれ所望の速度で回転される。この状態で、ヘッド30が、コラム21に設けられた駆動機構24によって、アーム22と共に下方に移動され、ウェハWに研磨パッド12が押し当てられる。本実施の形態では、円滑な研磨加工を行うため、ウェハWに研磨パッド12が押し当てられる前に、ウェハWの研磨対象の面に研磨液が供給される。
本実施の形態による研磨装置100において、ウェハWに研磨パッド12が押し当てられるまでのヘッド30の移動は、位置制御、すなわち、ヘッド30の位置(Z座標)に基づく制御である。そして、ウェハWに研磨パッド12が押し当てられ、研磨時の目標荷重が達成される前に、荷重制御に切り替えられる。具体的には、目標荷重が達成される際のヘッド30の位置(Z座標)よりも所定の距離だけ手前(上方)で位置制御から荷重制御に切り替えられる。この所定の距離は、予め測定によって求められ、記憶部52に記憶されており、図6に示す例では20μmである。本実施の形態の荷重制御では、ウェハWと研磨パッド12との接触面に加わる圧力(面圧)が一定となるように、研磨体10に加わる荷重、すなわちロードセル33により測定される荷重が、ヘッド30の位置(Z座標)を調節することによって、制御される。
荷重制御に切り替えられた後、圧力評価部54は、ウェハWと研磨パッド12との接触面に加わる圧力(面圧)をリアルタイムで監視する。この圧力は、加圧スプリング32aを介してロードセル33によって測定される荷重と、研磨体10のスピンドル11の軸心とテーブル60との相対位置関係に基づいて評価される研磨パッド12とウェハWとの接触面積と、に基づく。本実施の形態では、研磨パッド12は、ウェハWの上方から次第に当該ウェハWに近接し、同時に、ウェハWの径方向外側から径方向内側に向けて移動される。そして、研磨パッド12の一部がウェハWに押し当てられて当該ウェハWの研磨が開始される。研磨パッド12は、次第にウェハWの径方向内側に移動される。これに伴って、研磨パッド12の研磨面とウェハWとの接触面積は次第に増大し、最終的に当該研磨面の全てがウェハWに接触して接触面積は一定となる。本実施の形態においては、研磨パッド12とウェハWとの接触面に加わる圧力(面圧)が一定となるようにヘッド30の位置(Z座標)が制御されるため、ロードセル33が測定する荷重は、次第に増大しその後一定となる。
ウェハWの研磨時には、コラム21がベース23上を移動させられることにより、研磨体10がウェハWの一方の周縁部から他方の周縁部までX座標方向に沿って直線状に移動される。この研磨の過程において、ウェハWの表面に微小な突起や異物が存在している場所を研磨体10が通過すると、研磨体10は急激に上方に移動される(押し上げられる)。この時、仮に弾性機構32が存在せずに研磨体支持部材31がロードセル33に直接連結されているならば、ロードセル33の測定値が急激に上昇することになる。このような急激な荷重の変化に追従して高精度に荷重制御を行うことは、一般に困難である。
これに対して、本実施の形態による研磨装置100においては、研磨体支持部材31とロードセル33との間に加圧スプリング32aが取り付けられているため、この加圧スプリング32aがダンパーとして機能する。このことにより、ロードセル33が検出する荷重が急激に上昇することがない。
ウェハWの研磨加工に伴って当該ウェハWの厚みが減少し、研磨体10に加わる荷重が減少した場合には、ヘッド30が、コラム21に設けられた駆動機構24によってアーム22と共に下方に移動される。この移動により、研磨体10がウェハWに対してより強く押し当てられるため、研磨体10に加わる荷重が増大すると共に、加圧スプリング32aが圧縮される。そして、ロードセル33によって、研磨装置100内に予め登録された研磨体10に加わる最適な荷重が回復されたことが検出されると、移動は停止される。
本実施の形態による研磨装置100において研磨体10に加わる荷重を示すグラフが図7に示されている。図7に示すように、本実施の形態による研磨装置100においては、図6に示す場合と比較して荷重が突出して上昇する箇所が無く、確かにオーバーシュートが回避されていることが確認される。
そして、所望の研磨加工が達成されると、研磨液の供給が停止されると共に、ヘッド30が、駆動機構24によってアーム22と共に上方に移動される。そして、ユーザの指示に基づいて、研磨体10及びテーブル60の回転が停止され、ウェハWがテーブル60から取り外される。この時、必要に応じて、コラム21がベース23上を図1のX座標の負の方向に移動させられて、ヘッド30が退避される。
以上のような本実施の形態によれば、ウェハWの表面に微小な突起や異物が存在している場所を研磨パッド12が通過しても、弾性機構32の存在により、ロードセル33が実質的に定常時の安定した荷重のみを計測可能な研磨装置100を提供することができる。
換言すれば、駆動機構24によるヘッド30位置の検出の分解能に対する、荷重の検出の分解能を大幅に向上させることができる。
また、弾性機構32は、コイルバネ(加圧スプリング32a及びバランス用スプリング32b、32c)を有しているため、低コストで当該弾性機構32を実現することができる。
更に、本発明によれば、位置制御から荷重制御に切り替わる際に生じる、研磨時の目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを回避できる研磨装置100を提供することができる。
なお、本実施の形態では、研磨体10は、スピンドル11を介して研磨体支持部材31に回転可能に支持されているが、当該研磨体10は必ずしも回転可能に支持されている必要はない。
10 研磨体
11 スピンドル
12 研磨パッド
20 装置本体
21 コラム
21a コラムの一側面
22 アーム
23 ベース
23a ベースの上面
30 ヘッド
31 研磨体支持部材
31a フランジ部
32 弾性機構
32a 加圧スプリング
32b、32c バランス用スプリング
33 ロードセル
35 カバー
50 制御装置
51 検出部
52 記憶部
53 判定部
54 圧力評価部
60 テーブル
60a 載置面
61 支持ブロック
62 突条
70 ベッド
71 平行溝
100 研磨装置
W ウェハ

Claims (4)

  1. 被研磨材を保持する保持部と、
    前記保持部に保持された被研磨材を研磨する研磨体と、
    弾性機構を介して前記研磨体を支持するヘッドと、
    前記ヘッドをZ座標方向に移動させる駆動機構と、
    前記駆動機構に接続され、前記駆動機構を制御する制御部とを備え、
    前記ヘッドに、前記研磨体に加わる荷重を測定する荷重測定装置が取り付けられ、
    前記荷重測定装置は、前記弾性機構を介して前記研磨体に連結され、
    前記制御部は、前記駆動機構によって前記ヘッドを下降させる際、はじめに位置制御によって前記駆動機構を制御し、目標荷重時のZ座標となる位置よりも手前の、目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを抑制可能な予め求めた位置から荷重制御に切り換えて、前記駆動機構を制御する
    ことを特徴とする研磨装置。
  2. 前記手前の、オーバーシュートを抑制可能な位置は、目標荷重が達成されるまで位置制御を行ったとした場合のオーバーシュートに基づき算出されることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
  3. 前記弾性機構は、コイルバネを有していることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。
  4. 被研磨材を保持する保持部と、
    前記保持部に保持された被研磨材を研磨する研磨体と、
    弾性機構を介して前記研磨体を支持するヘッドと、
    前記ヘッドをZ座標方向に移動させる駆動機構と、
    前記駆動機構に接続され、前記駆動機構を制御する制御部とを備え、
    前記制御部は、前記駆動機構によって前記ヘッドを下降させる際、はじめに位置制御によって前記駆動機構を制御し、目標荷重時のZ座標となる位置よりも手前の位置の、目標荷重に対する荷重のオーバーシュートを抑制可能な予め求めた位置から荷重制御に切り換えて、前記駆動機構を制御することを特徴とする研磨装置。
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