JP2016215341A - 研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被研磨材の研磨部位によらずに、高い研磨精度を維持することが可能な研磨装置を提供すること。【解決手段】本発明は、被研磨材を保持可能な保持部と、前記保持部に保持された被研磨材を研磨するための研磨体と、弾性機構を介して前記研磨体を支持する研磨体支持アセンブリと、前記研磨体支持アセンブリを前記被研磨材に対して相対移動させる駆動機構を介して当該研磨体支持アセンブリを支持する装置本体と、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動可能なリニアモータと、を備えたことを特徴する研磨装置である。【選択図】図１

Description

本発明は、被研磨材を保持可能な保持部と、前記保持部に保持された被研磨材を研磨するための研磨体と、弾性機構を介して前記研磨体を支持する研磨体支持アセンブリと、前記研磨体支持アセンブリを前記被研磨材に対して相対移動させる駆動機構を介して当該研磨体支持アセンブリを支持する装置本体と、を備えたことを特徴するタイプの研磨装置に関する。

従来より、半導体材料からなるウェハの表面等を研磨する研磨装置として、例えばＷＯ２０１３／０３８５７３Ａ１（特許文献１）に記載されているような、回転駆動される研磨パッドを用いる研磨装置が知られている。このような研磨装置では、通常、回転機構を含む研磨パッドが、弾性機構を介して、研磨パッド支持アセンブリに支持されている。そして、当該研磨パッド支持アセンブリが、駆動機構を介して装置本体に支持されている。このような構成により、駆動機構によって研磨パッド支持アセンブリが位置決めされて研磨がなされる際、ウェハの表面には弾性機構による弾性力を介して研磨パッドが押し付けられる。このことにより、研磨中に過大な応力がウェハにかかることが防止されている。

しかしながら、このような研磨装置では、ウェハの周縁部を研磨する際に研磨パッドの一部がウェハからはみ出た（オーバーハングした）状態になると、研磨パッドとウェハの表面との接触面積が減少するため、研磨パッドがウェハの表面に近づいて両者の間に作用する面圧が急激に上昇することがある。従来の弾性機構は、この変化に迅速に追従できないため、ウェハの周縁部を過剰に研磨してしまうという問題があった。

ウェハの直径が大きい場合には、他の領域に対する周縁部の面積比はそれほど大きくないため、当該周縁部に不良が存在しても、著しい歩留まりの低下には至らない。しかしながら、近年材料として注目されているＳｉＣ（シリコンカーバイド）やサファイア等のウェハは、大径化が困難であるため、ウェハの周縁部に不良が生じることがない研磨加工が強く望まれている。

ウェハの周縁部において過剰な研磨が生じることを回避するために、ウェハの中心部から周縁部へと研磨が移行する際に、クランプブッシュ等のクランプ部材によって研磨パッド（主軸（スピンドル）を含む）を一時的にクランプする、というクランプ機構を備えた研磨装置がある。

このタイプの研磨装置によれば、クランプされた状態の研磨パッドの切込量は一定に維持されるため、研磨パッドとウェハの表面との間に作用する面圧も略一定に維持され得る。

しかしながら、機械的なクランプ機構では、クランプ動作の前後において研磨パッドが数ミクロン程度移動してしまうことがあるため、これに伴って切込量も数ミクロン程度ずれてしまい、結果としてウェハの周縁部における研磨精度が低下してしまうことがあった。

ＷＯ２０１３／０３８５７３Ａ１

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。本発明の目的は、被研磨材の研磨部位によらずに、高い研磨精度を維持することが可能な研磨装置を提供することである。

本発明は、被研磨材を保持可能な保持部と、前記保持部に保持された被研磨材を研磨するための研磨体と、弾性機構を介して前記研磨体を支持する研磨体支持アセンブリと、前記研磨体支持アセンブリを前記被研磨材に対して相対移動させる駆動機構を介して当該研磨体支持アセンブリを支持する装置本体と、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動可能なリニアモータと、を備えたことを特徴する研磨装置である。

本発明によれば、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動可能なリニアモータが設けられたことにより、必要に応じて当該リニアモータを作動させることにより、例えば弾性機構が追従できないような急激な研磨状況の変化をも効果的に吸収して研磨精度を高く維持することが可能である。

前記リニアモータは、弾性機構の作用を補完する構成要素であるとも言え、弾性機構と並列に設けられることが効果的である。

また、前記リニアモータは、前記研磨体の前記被研磨材に対する相対位置を所定の範囲内に制御するべく、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動するようになっていることが好ましい。本件発明者は、分解能が０．１ｎｍ程度のリニアエンコーダを併用することで、１ｎｍ程度という微小範囲内の制御が実現可能であることを確認している。

また、前記リニアモータは、予め設定された所定の条件を満たしている場合にのみ、前記研磨体の前記被研磨材に対する相対位置を所定の範囲内に制御するべく、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動するようになっていることが好ましい。すなわち、リニアモータによる制御を、予め設定された所定の条件を満たしている場合にのみ適用することが好ましい。

具体的には、例えば、前記保持部が、被研磨材としての円盤状のウェハを載置するためのテーブルであり、前記研磨体が、研磨パッドと、当該研磨パッドを支持する軸部と、を有している場合には、前記所定の条件とは、前記研磨パッドが前記ウェハの周縁部を研磨中である、という条件である。この場合、研磨パッドがウェハの周縁部を研磨中である間だけ、リニアモータによる位置決め制御が適用され、研磨パッドがウェハの中心部を研磨中である間は、リニアモータによる制御は実施されない。

本発明によれば、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動可能なリニアモータが設けられたことにより、必要に応じて当該リニアモータを作動させることにより、例えば弾性機構が追従できないような急激な研磨状況の変化をも効果的に吸収して研磨精度を高く維持することが可能である。

本発明の一実施の形態の研磨装置の概略斜視図である。 図１の研磨装置の研磨体支持アセンブリの内部構造を示す概略斜視図である。 図１の研磨装置の研磨体支持アセンブリを、図２の左上方から見た場合の概略側面図である。 図３の紙面に平行でスピンドルの軸心を通過する平面における、図３の研磨体支持アセンブリの概略断面図である。 図１の研磨装置の制御装置及びリニアモータの概略的なブロック図である。

以下に、添付の図面を参照して本発明の一実施の形態を詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施の形態の研磨装置１００の概略斜視図である。図１に示すように、本実施の形態の研磨装置１００は、被研磨材としての円盤状のウェハＷを保持可能な保持部と、当該保持部に保持されたウェハＷを研磨するための研磨体１０と、を備えている。本実施の形態では、前記保持部は、ウェハＷを載置するためのテーブル６０である。本実施の形態のテーブル６０は、直方体状の支持ブロック６１により支持されている。また、研磨体１０は、図１に示すように、スピンドル１１と、当該スピンドル１１の一端部（図１の下方の端部）に取り付けられた研磨パッド１２と、を有している。本実施の形態の研磨パッド１２としては、直径が１０ｍｍの円盤状のものが採用されている。

本実施の形態の研磨装置１００は、後述される弾性機構を介して研磨体１０を支持する研磨体支持アセンブリ３０と、研磨体支持アセンブリ３０をウェハＷに対して相対移動させる駆動機構を介して当該研磨体支持アセンブリ３０を支持する装置本体２０と、を更に備えている。

本実施の形態の装置本体２０は、図１に示すように、直方体状のコラム２１と、コラム２１の一側面上に既知の駆動機構を介して一端が支持された円柱状のアーム２２と、コラム２１を上面において支持する直方体状のベース２３と、を有している。アーム２２の他端には研磨体支持アセンブリ３０が取り付けられており、前記駆動機構によってアーム２２がコラム２１の前記一側面上を鉛直方向（図１のＺ軸方向）に移動されるようになっている。これにより、研磨体支持アセンブリ３０のＺ軸方向の位置決めが行われるようになっている。

また、本実施の形態のコラム２１は、既知の駆動機構によって、ベース２３上をアーム２２の長さ方向（図１のＸ軸方向）に移動されるようになっており、これにより、研磨体支持アセンブリ３０のＸ軸方向の位置決めが行われるようになっている。

また、図１に示すように、本実施の形態の研磨装置１００には、テーブル６０の支持ブロック６１及び装置本体２０を支持するベッド７０が設けられている。具体的には、テーブル６０及び支持ブロック６１は、ベッド７０の上面において、研磨体１０に対応する位置に配置されている。本実施の形態では、支持ブロック６１の下面には、ベッド７０上に図１のＹ軸方向に沿って刻まれた２本の平行溝に係合する突条が設けられており、当該支持ブロック６１は当該２本の平行溝に沿って移動され得るようになっている。これにより、テーブル６０のＹ軸方向の位置決め、すなわち、テーブル６０に対する研磨体支持アセンブリ３０のＹ軸方向の位置決めが行われるようになっている。本実施の形態のテーブル６０は、例えば直径が２００ｍｍの載置面を有している。

次に、図２は、図１の研磨装置１００の研磨体支持アセンブリ３０の内部構造を示す概略斜視図であり、図３は、図１の研磨装置１００の研磨体支持アセンブリ３０を、図２の左上方から見た場合の概略側面図であり、図４は、図３の紙面に平行でスピンドル１１の軸心を通過する平面における、図３の研磨体支持アセンブリ３０の概略断面図である。

図２乃至図４に示すように、本実施の形態の研磨体支持アセンブリ３０は、弾性機構を介して、研磨体１０のスピンドル１１を回転可能に支持する研磨体支持部材３１を支持している。本実施の形態の研磨体支持部材３１の内部には、スピンドル１１を回転駆動する既知の駆動機構が設けられており、所望の回転速度で研磨体１０を回転させるようになっている。研磨体支持部材３１は、図４に示すように、側面上にフランジ部を有する円柱状であり、当該フランジ部の上方には、アーム２２に固定され、研磨体支持部材３１を取り囲むカバー３５が設けられている。カバー３５の外形は、図２に示すように、八角柱状である。

また、図２に示すように、本実施の形態の弾性機構は、研磨体支持部材３１と共に研磨体１０を下方に加圧する１つの加圧スプリング３２と、研磨体支持部材３１の自重を支持する２つのバランス用スプリング３４と、によって構成されている。加圧スプリング３２は、研磨体支持部材３１の上端に設置されており、研磨体１０のスピンドル１１の軸心に沿って弾発力を発生させるようになっている。また、バランス用スプリング３４は、加圧スプリング３２の両側において、当該加圧スプリング３２と並列にカバー３５の上面に設けられている。本実施の形態では、加圧スプリング３２の上端はロードセル３３に連結されており、当該ロードセル３３によって、研磨中における研磨パッド１２の押圧力が計測されるようになっている。

また、本実施の形態の研磨装置１００は、図２乃至図４に示すように、加圧スプリング３２及びバランス用スプリング３４と並列に設けられ、研磨体１０を研磨体支持アセンブリ３０に対して駆動可能なリニアモータ４０を更に備えている。具体的には、本実施の形態では、カバー３５のコラム側（図４の左側）の側面に、上方に延びる平板状の台座３７が固定されており、当該台座３７のコラム２１とは反対側の外表面に、リニアモータ４０が支持されている。より具体的には、リニアモータ４０は、図２乃至図４に示すように、台座３７の外表面に固定されたコイル４２及び磁極検出器４３と、コイル４２に対向して配置された板状部材３６のコイル４２側の外表面に取り付けられたマグネット４１とを有しており、コイル４２に対してマグネット４１が相対的に移動するようになっている。本実施の形態の板状部材３６は、図４に示すように、下端部が直角に折り曲げられており、当該下端部において研磨体支持部材３１の上端部に固定されている。このような構成に基づいて、本実施の形態のリニアモータ４０は、研磨体１０のウェハＷに対する相対位置を所定の範囲内に制御するべく、研磨体１０を含む研磨体支持部材３１を研磨体支持アセンブリ３０に対して駆動するようになっている。このような駆動は、リニアモータ４０に接続された、後述される制御装置５０により制御されるようになっている。

また、図２乃至図４に示すように、板状部材３６のコラム２１とは反対側の外表面には、永久磁石からなる磁石板３８が固定されており、研磨体支持部材３１に対するマグネット４１の磁気による影響、すなわち、マグネット４１に研磨体支持部材３１が引きつけられてウェハＷに対する研磨体１０の相対位置が不所望にズレてしまうという影響、を低減させるようになっている。更に、本実施の形態では、マグネット４１及び磁石板３８の磁気を遮蔽して研磨体支持部材３１に対する当該磁気の影響を一層低減させるために、リニアモータ４０及び磁石板３８と研磨体支持部材３１との間に、磁性体３９が設けられている。具体的には、図２に示すように、磁性体３９は、コ字状となっており、リニアモータ４０及び磁石板３８の三方を取り囲むようにして板状部材３６に固定されている。

次に、図５は、図１の研磨装置１００に接続されている制御装置５０及びリニアモータ４０の概略的なブロック図である。本実施の形態の制御装置５０は、図５に示すように、所定の条件を満たしているか否かを判定する判定部５１と、判定部５１に接続され、研磨体１０のスピンドル１１における軸心の位置についてのテーブル６０に対する相対位置を検出する検出部５３と、を有している。

また、図５に示すように、本実施の形態のリニアモータ４０は、磁極検出器４３を含むリニアエンコーダ４４を更に有している。当該リニアエンコーダ４４は、制御装置５０からの信号を受信し、当該信号に基づいてコイル４２に所定の磁界を発生させることにより、当該コイル４２に対してマグネット４１（図１乃至図４参照）を移動させるようになっている。本実施の形態のリニアエンコーダ４４としては、最小設定単位が１ｎｍ、スケールフィードバック検出単位が０．１ｎｍという高分解能のインクリメンタル方式のものが採用されている。

そして、本実施の形態の制御装置５０は、判定部５１によって前記所定の条件を満たしていると判定された時にのみ、研磨体１０のウェハＷに対する相対位置が所定の範囲内に維持されるようにリニアモータ４０の駆動を制御するようになっている。具体的には、制御装置５０は、研磨体１０のウェハＷに対する相対位置が、判定部５１によって前記所定の条件を満たしていないという判定から当該条件を満たしているという判定に切り替わる直前の相対位置を維持するような態様で、リニアモータ４０の駆動を制御するようになっている。

但し、一般に、リニアモータは、コイルとマグネットとが相対的に静止するように駆動させることはできない。このため、本実施の形態の制御装置５０は、コイル４２に対してマグネット４１が前記条件を満たしているという判定に切り替わる直前の相対位置を含む例えば幅０．１ｎｍの範囲内で往復運動を行うように、リニアモータ４０を駆動させるようになっている。

本実施の形態では、前記所定の条件として、研磨パッド１２がウェハＷの周縁部を研磨中である、という条件が採用されている。また、本明細書において、ウェハＷの周縁部とは、ウェハＷ上の領域であって、テーブル６０の回転中心を中心とする、一定の半径を有する円の外側の領域を意味している。この一定の半径は、ユーザにより、予め制御装置５０に対して指定され、当該制御装置５０の記憶部５２に記憶される。当該一定の半径としては、例えば、ウェハＷの半径から研磨パッド１２の直径を差し引いた値が採用され得る。

次に、本実施の形態の研磨装置１００の作用について説明する。

まず、研磨加工に先立ち、図１に示すように、テーブル６０の回転の中心と研磨体１０のスピンドル１１における軸心とがＹ軸方向において一致するように、テーブル６０が、ベッド７０上に刻まれた２本の平行溝に沿って位置決めされる。当該テーブル６０には、被研磨材としてのウェハＷが、研磨対象の面を上方にして載置される。そして、ユーザにより研磨装置１００が起動されると、テーブル６０の回転の中心と研磨体１０のスピンドル１１における軸心とが図１のＸ軸方向において一致するまで、コラム２１がベース２３上を移動させられる。なお、この時に研磨体１０の研磨パッド１２がテーブル６０の縁部と干渉しないよう、初期状態において、研磨体支持アセンブリ３０は十分な高さに退避されている。

そして、ユーザの指示に基づいて、研磨体１０のスピンドル１１及びテーブル６０の駆動機構がそれぞれ起動され、研磨体１０及びテーブル６０が所望の速度で回転される。すなわち、研磨パッド１２とウェハＷとが、それぞれ所望の速度で回転される。この状態で、研磨体支持アセンブリ３０が、コラム２１に設けられた駆動機構によって、アーム２２と共に下方（図１のＺ軸の負の方向）に移動され、ウェハＷに研磨パッド１２が押し付けられる。本実施の形態では、円滑な研磨加工を行うために、ウェハＷに研磨パッド１２が押し付けられる前に、ウェハＷの研磨対象の面に研磨液が供給される。

そして、研磨パッド１２の押圧力が、研磨体支持アセンブリ３０のロードセル３３（図２参照）によって計測される。本実施の形態では、ウェハＷにとっての最適な研磨パッド１２の押圧力が予め研磨装置１００内に登録されており、研磨装置１００は、ロードセル３３によって計測された押圧力が前記最適な押圧力と一致するように、図１のＺ軸方向において研磨体支持アセンブリ３０を位置決めする。

ウェハＷの研磨加工に伴って当該ウェハＷの厚みが減少し、研磨パッド１２の押圧力が減少した場合には、研磨体支持アセンブリ３０が、コラム２１に設けられた駆動機構によってアーム２２と共に下方（図１のＺ軸の負の方向）に移動される。この移動により、研磨パッド１２がウェハＷに対してより強く押し付けられるため、研磨パッド１２の押圧力が増大すると共に、加圧スプリング３２が圧縮される。そして、ロードセル３３によって、研磨装置１００内に登録された研磨パッド１２の最適な押圧力が回復されたことが検出された時に、移動が停止される。

ウェハＷの研磨時には、コラム２１がベース２３上を移動させられることにより研磨体１０がウェハＷの中心部から周縁部まで移動され、ウェハＷが均一に研磨される。この時、本実施の形態では、制御装置５０の検出部５３により、テーブル６０の回転中心を原点とする座標系により、研磨体１０のスピンドル１１の軸心の水平面（図１のＸＹ平面）における相対位置が検出される。そして、判定部５１により、研磨パッド１２がウェハＷの周縁部を研磨中である、という条件を満たしているか否かが、判定される。具体的には、検出部５３により、研磨体１０のスピンドル１１の軸心の座標が、座標系の原点を中心とする予め記憶部５２に記憶されている一定の半径を有する円の内側の領域にある、ということが検出された場合、判定部５１は、前記条件を満たしていない、と判定する。一方、検出部５３により、研磨体１０のスピンドルの軸心の座標が、座標系の原点を中心とする前記一定の半径を有する円の外側の領域にある、ということが検出された場合、判定部５１は、前記条件を満たしている、と判定する。

そして、判定部５１により、前記条件を満たしていない、と判定された場合、研磨体１０の研磨パッド１２の押圧力が当初の値に維持されたままで、ウェハＷの研磨加工が行われる。

一方、研磨体１０がウェハＷの周縁部に移動され、判定部５１により、前記条件を満たしている、と判定された場合、制御装置５０は、ウェハＷに対する研磨体１０のＺ軸方向の相対位置が、所定の範囲内に維持されるように、リニアモータ４０の駆動を制御する。具体的には、制御装置５０は、ウェハＷに対する研磨体１０のＺ軸方向の相対位置が、判定部５１によって前記条件を満たしていないという判定から前記条件を満たしているという判定に切り替わる直前のＺ軸方向の相対位置を含む例えば幅０．１ｎｍの範囲内に維持されるように、リニアモータ４０の駆動を制御する。このリニアモータ４０の駆動は、当該リニアモータ４０のコイル４２に対してマグネット４１を相対的に例えば幅０．１ｎｍの範囲内を往復させるような駆動である。これにより、研磨体１０のウェハＷに対するＺ軸方向の相対位置が、実質的に一定に保持される。

そして、研磨体１０がウェハＷの周縁部から中心部に移動され、再び、判定部５１により、前記条件を満たしていないと判定された場合、制御装置５０は、リニアモータ４０の制御を終了する。すなわち、リニアモータ４０のマグネット４１とコイル４２との間には何らの推力も発生されず、研磨パッド１２の押圧力が当初の値に戻された状態で、ウェハＷの研磨加工が継続される。

そして、所望の研磨加工が達成されると、研磨液の供給が停止されると共に、研磨体支持アセンブリ３０が、コラム２１に設けられた駆動機構によってアーム２２と共に上方（図１のＺ軸の正の方向）に移動される。そして、ユーザの指示に基づいて、研磨体１０及びテーブル６０の回転が停止され、ウェハＷがテーブル６０から取り外される。この時、必要に応じて、コラム２１がベース２３上を図１のＸ軸の負の方向に移動させられて、研磨体支持アセンブリ３０が退避される。

以上のような本実施の形態によれば、研磨体１０を研磨体支持アセンブリ３０に対して駆動可能なリニアモータ４０が設けられたことにより、必要に応じて当該リニアモータ４０を作動させることにより、例えば弾性機構が追従できないような急激な研磨状況の変化をも効果的に吸収して研磨精度を高く維持することが可能である。

また、リニアモータ４０は弾性機構と並列に設けられているため、弾性機構の作用を補完することができる。

また、リニアモータ４０は、研磨体１０のウェハＷに対する相対位置を所定の範囲内、すなわち、１ｎｍ程度という微小範囲内、に制御するべく、研磨体１０を研磨体支持アセンブリ３０に対して駆動するようになっている。このため、研磨体１０を研磨体支持アセンブリ３０に対して一定の位置に保持する際の位置ずれを回避できると共に、研磨体１０のウェハＷに対する相対位置を実質的に一定に保持することができる。

また、本実施の形態では、リニアモータ４０は、予め設定された所定の条件を満たしている場合にのみ、研磨体１０のウェハＷに対する相対位置を所定の範囲内に制御するべく、研磨体１０を研磨体支持アセンブリ３０に対して駆動するようになっている。このため、研磨の進行に伴うウェハＷの厚みの減少に柔軟に追従可能な研磨装置１００を提供することができる。

また、本実施の形態の研磨装置１００は、被研磨材としての円盤状のウェハＷを載置するためのテーブルを備えており、研磨体１０が、研磨パッド１２と、研磨パッド１２を支持するスピンドル１１と、を有しており、前記所定の条件とは、研磨パッド１２がウェハＷの周縁部を研磨中である、という条件である。このため、研磨パッド１２のオーバーハングを確実に回避し、ウェハＷの周縁部における不良の発生を効果的に防止することができる。

なお、本実施の形態では、研磨体１０は、スピンドル１１を介して研磨体支持部材３１に回転可能に支持されているが、当該研磨体１０は必ずしも回転可能に支持されている必要はない。

また、本実施の形態では、前述の通り、最小設定単位が１ｎｍ、スケールフィードバック検出単位が０．１ｎｍという高分解能のインクリメンタル方式のリニアエンコーダが採用されたが、更に高分解能のインクリメンタル方式のリニアエンコーダを採用することも可能である。この場合、採用されるリニアエンコーダの最小設定単位の範囲内、特に、スケールフィードバック検出単位の範囲内の幅で、リニアモータ４０のコイル４２に対してマグネット４１を相対的に往復させるように駆動させることが好ましい。

あるいは、例えば１ｎｍ以下という高分解能のものであれば、インクリメンタル方式のリニアエンコーダに代えてアブソリュート方式のリニアエンコーダも採用可能である。

また、本実施の形態では、制御装置５０に対して、テーブル６０の回転中心を座標系の原点とした際の、当該原点から一定の半径を有する円を指定することにより、研磨パッド１２がウェハＷの周縁部を研磨中であるという条件を満たしているか否かが、判定されるようになっているが、例えば、制御装置５０に対して、ウェハＷの半径と研磨パッド１２の半径とを指定する方法も採用され得る。この場合、制御装置５０は、入力されたウェハＷの半径と研磨パッド１２の半径とに基づいて、判定部５１による判定の基準となる座標情報（例えば、ウェハＷの半径から研磨パッド１２の直径を差し引いた値を半径とするウェハＷの同心円の座標情報）を、記憶部５２に記憶させればよい。

１０ 研磨体
１１ スピンドル
１２ 研磨パッド
２０ 装置本体
２１ コラム
２２ アーム
２３ ベース
３０ 研磨体支持アセンブリ
３１ 研磨体支持部材
３２ 加圧スプリング
３３ ロードセル
３４ バランス用スプリング
３５ カバー
３６ 板状部材
３７ 台座
３８ 磁石板
３９ 磁性体
４０ リニアモータ
４１ マグネット
４２ コイル
４３ 磁極検出器
４４ リニアエンコーダ
５０ 制御装置
５１ 判定部
５２ 記憶部
５３ 検出部
６０ テーブル
６１ 支持ブロック
７０ ベッド
１００ 研磨装置
Ｗ ウェハ

Claims (5)

1. 被研磨材を保持可能な保持部と、
   前記保持部に保持された被研磨材を研磨するための研磨体と、
   弾性機構を介して前記研磨体を支持する研磨体支持アセンブリと、
   前記研磨体支持アセンブリを前記被研磨材に対して相対移動させる駆動機構を介して当該研磨体支持アセンブリを支持する装置本体と、
   前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動可能なリニアモータと、
   を備えたことを特徴する研磨装置。
2. 前記リニアモータは、前記弾性機構と並列に設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
3. 前記リニアモータは、前記研磨体の前記被研磨材に対する相対位置を所定の範囲内に制御するべく、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動するようになっている
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の研磨装置。
4. 前記リニアモータは、予め設定された所定の条件を満たしている場合にのみ、前記研磨体の前記被研磨材に対する相対位置を所定の範囲内に制御するべく、前記研磨体を前記研磨体支持アセンブリに対して駆動するようになっている
   ことを特徴とする請求項３に記載の研磨装置。
5. 前記保持部は、被研磨材としての円盤状のウェハを載置するためのテーブルであり、
   前記研磨体は、研磨パッドと、当該研磨パッドを回転可能に支持する軸部と、を有しており、
   前記所定の条件とは、前記研磨パッドが前記ウェハの周縁部を研磨中である、という条件である
   ことを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。

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