JP6917130B2 - 液晶性樹脂組成物および成形品 - Google Patents
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Description
本実施形態の液晶樹脂組成物は、液晶性樹脂と、結晶性多糖類を形成材料とする繊維状充填材(以下、単に「繊維状充填材」と称することがある。)と、を含む。本実施形態の液晶性樹脂組成物によれば、成形収縮率の異方性を抑制しつつ、表面粗さが小さい成形品を成形することが可能である。
本実施形態で用いられる液晶性樹脂は、サーモトロピック液晶ポリマーであり、光学的異方性を示す溶融体を450℃以下の温度で形成し得るものである。以下では、サーモトロピック液晶ポリマーとして、液晶ポリエステルを例に挙げて説明するが、本実施形態はこれに限定されない。
(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
(2)複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
(4)ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるもの、などを挙げることができる。
分子内にカルボキシル基を有する芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体の例としては、当該カルボキシル基が、ハロホルミル基(酸ハロゲン化物)やアシルオキシカルボニル基(酸無水物)などの高反応性の基に転化したものや、当該カルボキシル基が、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、一価のアルコール類やエチレングリコール等の多価アルコール類、フェノール類などとエステルを形成したものが挙げられる。
芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジオールのようなフェノール性水酸基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、該フェノール性水酸基が、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、低級カルボン酸類とエステルを形成したものが挙げられる。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位としては、パラヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位((A1))または2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸もしくはその両方に由来する繰返し単位((A2))を有していると好ましく、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位としては、テレフタル酸に由来する繰返し単位((B1))、イソフタル酸に由来する繰返し単位((B2))および2,6−ナフタレンジカルボン酸((B3))に由来する繰返し単位からなる群より選ばれるものを有していると好ましく、芳香族ジオールに由来する繰返し単位としては、ヒドロキノンに由来する繰返し単位((C2))または4,4’−ジヒドロキシビフェニルもしくはその両方に由来する繰返し単位((C1))を有していると好ましい。
酸もしくはその両方に由来する繰返し単位((A2))といった芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位の合計が30〜80モル%、
ヒドロキノンに由来する繰返し単位((C2))または4,4’−ジヒドロキシビフ
ェニルもしくはその両方に由来する繰返し単位((C1))といった芳香族ジオールに由来する繰返し単位の合計が10〜35モル%、
テレフタル酸に由来する繰返し単位((B1))、イソフタル酸に由来する繰返し単位((B2))および2,6−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位((B3))からなる群より選ばれる芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位の合計が10〜35モル%、である液晶ポリエステルを挙げることができる。
本実施形態の液晶性樹脂組成物は、結晶性多糖類を形成材料する繊維状充填材を含んでいる。本実施形態の繊維状充填材は、結晶性多糖類を含む天然素材(例えばセルロースを多く含む木材、キチンを多く含むカニ殻など)を精製および粉砕することで得られるものである。前記繊維状充填材は、結晶性多糖類を、通常80質量%以上含み、好ましくは90質量%以上含み、より好ましくは95質量%以上含み、さらに好ましくは98質量%以上含む。
5%重量減少温度は、高いものほど使用する繊維状充填材の耐熱性が高いことを示している。
本実施形態の液晶性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、結晶性多糖類を形成材料とする繊維状充填材以外の充填材をさらに含有してもよい。本実施形態では、上述した充填材に加えて他の充填材を含有することで、十分な強度を示す成形品を得ることができる。
本実施形態の液晶性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、液晶性樹脂および上記充填材のいずれにも該当しない、他の成分を含有してもよい。
本実施形態の成形品は、上記の液晶性樹脂組成物を成形してなるものである。液晶性樹脂組成物の成形法としては、溶融成形法が好ましい。溶融成形法の例としては、射出成形法;Tダイ法やインフレーション法等の押出成形法;圧縮成形法;ブロー成形法;真空成形法;プレス成形法などが挙げられる。これらの中でも、液晶性樹脂組成物の成形法は、射出成形法であることが好ましい。
フローテスター(株式会社島津製作所の「CFT−500型」)を用いて、液晶ポリエステル約2gを、内径1mmおよび長さ10mmのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、9.8MPa(100kg/cm2)の荷重下、4℃/分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、4800Pa・s(48000ポイズ)の粘度を示す温度を測定した。
熱重量測定装置(株式会社島津製作所製、DTG―50)を用い、空気雰囲気下、開始温度30℃、終了温度600℃、昇温速度20℃/分、という条件下において熱重量分析を実施し、150℃におけるサンプルの重量%を100%とし、温度上昇によりサンプル重量%が95%に達した時の温度を5%重量減少温度とした。
5%重量減少温度は、高いものほど測定した充填材の耐熱性が高いことを示している。
まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、p−ヒドロキシ安息香酸994.5g(7.2モル)、テレフタル酸239.2g(1.44モル)、イソフタル酸159.5g(0.96モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル446.9g(2.4モル)および無水酢酸1347.6g(13.2モル)を入れた。
次に、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、1−メチルイミダゾール0.18gを加え、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から150℃まで30分かけて昇温し、150℃で30分還流させた。さらに、1−メチルイミダゾール2.4gを加え、副生酢酸および未反応の無水酢酸を留去しながら、150℃から320℃まで2時間50分かけて昇温した。その後、トルクの上昇が認められた時点で、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。
得られた固形物(内容物)を、粉砕機で粉砕した。粉砕した固形物を、窒素雰囲気下、室温から220℃まで1時間かけて昇温し、220℃から240℃まで30分かけて昇温し、240℃で10時間保持することにより、固相重合させた。重合後の生成物を冷却して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。この液晶ポリエステルの流動開始温度は、286℃であった。
以下、液晶ポリエステル組成物の調製について説明する。なお、充填材として、次の繊維状充填材を使用した。
(繊維状充填材)
結晶性多糖類を形成材料とする繊維状充填材:Engineered Fibers Technology社のセルロース繊維「BioMid Fiber Uncoated」、5%重量減少温度332.86℃、数平均繊維長:150μm。
ガラス繊維:セントラルグラスファイバー株式会社のガラス繊維「EFH75−01」数平均繊維長:75μm。
なお、使用したガラス繊維においては、上述した条件下において熱重量分析を実施した結果、重量減少は認められなかった。
二軸押出機(池貝鉄工株式会社の「PCM−30」、シリンダー温度:280℃)を用いて、表1に示す量の液晶性樹脂および繊維状充填材を混合し、ペレット状の液晶ポリエステル組成物を得た。得られたペレット状の液晶ポリエステル組成物を射出成形機(日精樹脂工業株式会社製の「PS40E5ASE」)で300℃にて成形した。なお、この射出成形において2種類の金型A、Bを用いることで、2種類の試験片(成形品)を得た。以下に、金型A、Bの形状を示す。
金型B:1辺側にフィルムゲートが設けられ、縦64mm、横64mm、厚み3mmの平板試験片用金型である。
金型Aを用いて作製した試験片について、キーエンス株式会社製の3Dマイクロスコープ「VR―3200」を用いて、測定面積27mm2の条件で表面粗さ(Sa)を5回測定した。そして、5回の測定値の平均値を、試験片の表面粗さとした。ここで、表面粗さの数値が小さいほど、得られる成形品の表面は平滑であることを示している。
金型Bを用いて作製した試験片について、各辺の長さをマイクロメーターで測定した。この測定値と常温時の金型寸法との差を金型寸法で除することにより各辺の成形収縮率を求めた。次に、流動方向の成形収縮率(MD)を直角方向の成形収縮率(TD)で除することにより成形収縮率の異方性比(MD/TD)を求めた。なお、樹脂(液晶ポリエステル)の流動方向の2辺についての平均値を流動方向の成形収縮率(MD)、樹脂の流動方向と直行する2辺についての平均値を直角方向の成形収縮率(TD)とした。評価2において、成形収縮率の異方性比は1に近いほど、成形品における成形収縮率の異方性が小さいことを示している。つまり、本発明において、異方性比が1に近いほど、得られる成形品は、成形収縮率の異方性が抑えられているといえる。
Claims (4)
- 液晶性樹脂と、結晶性多糖類を形成材料とする繊維状充填材と、を含み、
前記繊維状充填材の5%重量減少温度は280℃以上であり、
前記液晶性樹脂100質量部に対して、前記繊維状充填材は5質量部以上50質量部以下含み、
さらにガラス繊維を含み、
前記液晶性樹脂100質量部に対して、前記ガラス繊維は10質量部以上50質量部以下含む、液晶性樹脂組成物。 - 前記結晶性多糖類は、セルロース、キチンおよびそれらの誘導体からなる群より選ばれる1種以上である請求項1に記載の液晶性樹脂組成物。
- 前記液晶性樹脂100質量部に対して、前記繊維状充填材は5質量部以上25質量部以下含まれる請求項1または2に記載の液晶性樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項の液晶性樹脂組成物を成形してなる成形品。
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