JP6905142B2 - 自動位置調整ブラケットアセンブリに保持された視覚システムアセンブリを有する電子機器 - Google Patents

Description

以下の記載は電子デバイスに関する。具体的には、以下の記述は、視覚システムのカメラモジュールによってキャプチャされた画像の深度マップを作るために使用される視覚システムを保持するように設計されたブラケットアセンブリを含む電子機器に関し、深度マップは、画像の３次元対応物を表す。ブラケットアセンブリは、視覚システムの複数のモジュールを互いから所定の距離に維持する。視覚システムを電子機器内に適切に位置調整するために、電子機器は、位置調整モジュールを含む透明カバーを含む。電子機器の透明カバーとエンクロージャ（又は筐体）との間の組み立て中、位置調整モジュールは、ブラケットアセンブリによって保持されたモジュールの内の少なくとも１つと係合して、視覚システムをエンクロージャ内の所望の位置に従ってビジョンシステムを位置調整するように設計されている。

エミッタとレシーバのペアを使用して、寸法に関する情報を判定することができる。エミッタは、物体上に光を照射することができる。物体から反射された光は、レシーバに誘導され、レシーバによって収集される。場合によっては、エミッタ−レシーバのペアは、ひとつの電子機器内に配置される。結果として、エミッタ−レシーバのペアは、電子機器に加えられ、エミッタ−レシーバのペアに伝達される外力にさらされ得る。エミッタ−レシーバのペアが較正され、その後エミッタとエミッタとの間の空間的な関係に依存する場合、コンポーネント（すなわち、レシーバ又はエミッタ）の内の１つのいかなる相対的なずれ又は移動も、エミッタ−レシーバのペアの較正状態からの外れを引き起こし、そのために、エミッタ−レシーバのペアが物体の寸法に関する情報を誤って判定する原因となる。その結果、電子機器が適切に機能しなくなる恐れがある。

１つの態様では、電子機器が記載される。電子機器は、内容積を画定するエンクロージャを含んでもよい。エンクロージャは、側壁コンポーネントを含んでもよい。電子機器は、内容積内に位置するブラケットアセンブリを更に含んでもよい。ブラケットアセンブリは、エンクロージャに直接取り付けられていなくてもよい。電子機器は、ブラケットアセンブリによって保持されたカメラモジュールを更に含んでもよい。電子機器は、側壁コンポーネントに固定され、ブラケットアセンブリを覆う透明カバーを更に含んでもよい。透明カバーは、マスキング層を含んでもよい。マスキング層は、マスキング層開口部を含んでもよい。電子機器は、透明カバーに固定された位置調整モジュールを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、位置調整モジュールは、カメラモジュールをマスキング層開口部に位置調整する。

別の態様では、電子機器が記述される。電子機器は、壁、及び壁と結合して内容積を画定する側壁コンポーネントを含むエンクロージャを含んでもよい。電子機器は、壁、及び壁と結合して内容積を画定する側壁コンポーネントを含むエンクロージャを更に含んでもよい。電子機器は、エンクロージャに固定された透明カバーを更に含んでもよく、透明カバーは、位置調整モジュールを有する。電子機器は、内容積内に位置するブラケットアセンブリを更に含んでもよい。ブラケットアセンブリは、位置調整モジュールによって内容積内で位置調整され、エンクロージャの外部にある物体の物体認識のために構成された視覚システムを保持してもよい。いくつかの実施形態では、透明カバー及びエンクロージャによってブラケットアセンブリに提供される圧縮力が、ブラケットアセンブリの内容積内での固定を維持する。

別の態様では、壁、及び壁と結合して内容積を画定する側壁コンポーネントを含むエンクロージャを含む電子機器を組み立てる方法が記述される。本方法は、内容積内にブラケットアセンブリを提供することを含んでもよい。ブラケットアセンブリは、カメラモジュールを保持することができる。本方法は、透明カバーをエンクロージャの側壁コンポーネントに固定することを更に含んでもよい。透明カバーは、位置調整モジュールを含んでもよい。また、透明カバーは、開口部を含むマスキング層を更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、透明カバーをエンクロージャに固定することにより、カメラモジュールが開口部に位置調整されるように、カメラモジュールが位置調整される。

実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図面及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。

参照番号が同様の構造的要素を指定する、添付図面と共に以下の詳細な説明によって開示が容易に理解されよう。

いくつかの説明される実施形態による、視覚システム、及び視覚システムを保持するように設計されたブラケットアセンブリを含むシステムの一実施形態の正面等角投影図を示す。

図１に示されているシステムの、ブラケットアセンブリの追加の特徴を示す、背面等角投影図を示す。

図１及び図２に示されているシステムの、ブラケットアセンブリ、モジュール、及び追加の特徴を示す分解図を示す。

第１のブラケットの、いくつかの説明される実施形態による、いくつかの構造コンポーネントから形成された第１のブラケットを示す、代替実施形態の分解図を示す。

第２のブラケットの、いくつかの説明される実施形態による、代替実施形態の背面図を示す。

ブラケットアセンブリ内に位置する視覚システムの、いくつかの説明される実施形態による、ブラケットアセンブリがモジュール間の空間的な関係を維持することを示す、一実施形態の平面図を示す。

発光モジュールの、いくつかの説明される実施形態による、一実施形態の等角投影図を示す。

図７に示されている発光モジュールの、発光モジュールの追加の特徴を更に示す、側面図を示す。

位置調整モジュールの、いくつかの説明される実施形態による、一実施形態の等角投影図を示す。

図９に示されている照明要素の、照明要素の追加の特徴を更に示す側面図を示す。

ブラケットアセンブリの上方に位置する位置調整モジュール、及びブラケットアセンブリ内に位置する視覚システムの、組立作業前の側面図を示す。

図１１に示されている位置調整モジュール、視覚システム、及びブラケットアセンブリの、いくつかの説明される実施形態による、位置調整モジュール並びにいくつかのモジュール及びコンポーネントを位置調整モジュールとの関連で更に示す、側面図を示す。

電子機器の、いくつかの説明される実施形態による、一実施形態の平面図を示す。

透明カバー、透明カバーに固定されたマスキング層、及び透明カバーに固定された材料のいくつかの層の、いくつかの説明される実施形態による位置を示す、図１３のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。

図１３の、透明カバーの異なる位置、及びマスキング層の開口部に位置する材料を示すＢ−Ｂ線に沿った断面図を示す。

図１３のＣ−Ｃ線に沿った、電子機器のディスプレイアセンブリの様々な層を示す断面図を示す。

図１３に示されている電子機器の、透明カバー及びディスプレイアセンブリが取り除かれた状態の平面図を示す。

図１３に示されている透明カバーの、透明カバーに固定された位置調整モジュールを更に示す平面図を示す。

透明カバー及び透明カバーに固定された位置調整モジュールの、オーディオモジュール、マイクロフォン、及び照明要素を更に示す断面図を示す。

透明カバー、及び透明カバーに固定された位置調整モジュールの、透明カバーに固定するように修正されたオーディオモジュールを更に示す、代替実施形態の断面図を示す。

図１３に示されている電子機器を部分的に示す、いくつかの説明される実施形態による、透明カバーとエンクロージャとの間の組立作業を示す断面図を示す。

図２１に示されている電子機器の、透明カバーがエンクロージャに向かって降下している状態を更に示す断面図を示す。

図２２に示されている電子機器の、透明カバーがエンクロージャに固定された状態を示す断面図を示す。

図２１〜図２３に示されている電子機器の、いくつかの説明される実施形態による、電子機器内のいくつかのコンポーネントの位置決めを示す代替断面図を示す。

光源によって生成されるドットパターンの、いくつかの説明される実施形態による平面図を示す。

ユーザの寸法に関する情報を判定するための視覚システムを使用する電子機器の、いくつかの説明される実施形態による側面図を示す。

ユーザに投影されたドットパターンの、ドットパターンのドットの互いに対する様々な空間的な関係を示す平面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、電子機器の概略図を示す。

ブラケットアセンブリによって保持された視覚システムを含む電子機器の、いくつかの説明される実施形態による代替実施形態の平面図を示す。

ブラケットアセンブリによって保持された視覚システムを含む電子機器の、いくつかの説明される実施形態による代替実施形態の平面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、物体の認識のための視覚システムを組み立てる方法を記述するフロー図を示す。

当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴が必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法が、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。

ここで、添付図面に図示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の「特許請求の範囲」により画定される記載された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び均等物を包含することを意図している。

以下の発明を実施するための形態では、記載の一部を成し、説明する実施形態に係る具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の精神又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。

以下の開示は、物体（単数）又は物体（複数）の認識の提供を支援するように設計された視覚システムを含む電子機器に関する。場合によっては、視覚システムは、電子機器のユーザの顔の顔認識を提供するように設計されている。視覚システムは、２次元画像を含み得る画像をキャプチャするように設計されたカメラモジュールを含んでもよい。視覚システムは、物体に向かっていくつかの光線を発するように設計された発光モジュールを更に含んでもよい。光線は、物体上にドットパターンを投影することができる。更に、発光モジュールは、赤外光（又はＩＲ光）などの不可視光の周波数スペクトルの光を発することができる。視覚システムは、物体から反射された光線の少なくとも一部を受け取るように設計された追加のカメラモジュールを更に含んでもよく、その結果、光線が物体によって反射された後にドットパターンを受け取る。追加のカメラモジュールは、発光モジュールから発された光の周波数スペクトル内にない光をフィルタリングするように設計された光フィルタを含んでもよい。一例として、光フィルタは、ＩＲ光の周波数範囲外の光を遮断するように設計されたＩＲ光フィルタを含んでもよい。追加のカメラモジュールは、ドットパターン（又はドットパターンの２次元画像）を電子機器内のプロセッサに提供してもよい。

発光モジュールは、物体が（２次元の物体に類似した）平面の場合、投影されたドットパターンは、ドットが行状及び列状に等間隔で離間された「均一の」ドットパターンに類似する光線を発するように設計されている。しかしながら、物体が３次元物体（顔など）を含む場合、投影されたドットパターンは、いくつかの隣接したドット間の離間距離が他の隣接するドット間の離間距離と異なる、「非均一の」ドットパターンを含み得る。隣接するドット間の離間距離の差異は、発光モジュールにより近い（具体的には、電子機器により近い）物体の、他の構造的特徴との比較におけるいくつかの構造的特徴に対応する。例えば、物体の比較的近接した構造的特徴上に投影される隣接するドット同士の離間距離は、比較的遠く離れた物体の構造的特徴同士の離間距離より小さくてよい。物体の２次元画像に沿った隣接するドットの相対的な離間距離は、物体の３次元プロファイルが作成されるように、プロセッサが物体の第３の追加の寸法を判定するために使用され得る。その結果、視覚システムは、物体の３次元表現の提供を支援することができる。

視覚システムは、ブラケットアセンブリを使用して電子機器内に設置されてもよい。ブラケットアセンブリは、１つ以上のブラケットサブアセンブリを含んでもよく、ブラケットサブアセンブリは、１つ以上のブラケットコンポーネントを含んでもよい。ブラケットアセンブリは、カメラモジュール及び発光モジュールがブラケットアセンブリ内に設置された後は、前述のモジュール間の一定の距離を維持するように設計されている。これは、電子機器が落下した場合など、外力が（視覚システム及びブラケットアセンブリを搭載する）電子機器に加えられる場合の例を含む。これが生じる場合、モジュールやブラケットアセンブリが、電子機器の他のコンポーネントに対してずれることがある。しかしながら、ブラケットアセンブリは、互いに対するモジュールの相対的な移動を防止又は実質的に制限するように設計されている。モジュールが設置され、モジュールの相対的な移動が防止されるか又は実質的に制限される場合、モジュールは、再較正なしに前述の３次元物体認識を正確に提供し続けることができる。また、曲げを防止するための剛直性及び剛性を提供するために、ブラケットアセンブリは、互いに溶接及び／又は接着固定された複数のブラケットコンポーネントを含んでもよく、複数の曲がり及び傾斜セクションを含んでもよい。

従来のプロセスに比べて組立プロセスを容易にするために、ブラケットアセンブリは、電子機器のエンクロージャ、又は筐体内への配置の後は、機械的に締結又は固定されなくてもよい（ただし、ブラケットアセンブリによって保持されたモジュールとエンクロージャ内に配置された構成要素（単数又は複数）との間に電気的接続を確立することができる）。ブラケットアセンブリを所望の方法でエンクロージャ内において整列させるために、電子機器は、透明なカバー（カバーガラスなど）に固定された位置調整モジュールを含むことができる。位置調整モジュールは、複数の開口部を含んでもよく、各開口部は、視覚システムのモジュールを受容するように設計されている。透明カバーがエンクロージャに組み付けられる間の組立作業中に、位置調整モジュールは、モジュールの内の少なくとも１つと係合するように設計されている。係合は、エンクロージャに対してブラケットアセンブリを調節する又は動かす力を、エンクロージャ内の所望の位置（又はエンクロージャによって画定される内容積内）に提供する。調節／移動は、（デカルト座標系の）１つ以上の次元の移動を含むことができる。従って、ブラケットアセンブリは、エンクロージャを動き回り、ブラケットアセンブリを予め固定又は予め締結することなしに位置調整モジュールよって位置調整される能力により、「自動位置調整ブラケットアセンブリ」と呼ばれることがある。

外観を向上させるために、電子機器は、モジュール及びブラケットアセンブリを隠す又は少なくとも部分的に隠すように設計されたマスキング層を含むことができる。一例として、電子機器は、様々なインクの層を含む透明カバーを含んでもよい。透明カバーに適用されるいくつかのインク層は、モジュール及びブラケットアセンブリを概ね隠す不透明材料を含む一方、透明カバーに適用される他の層は、不透明材料の外観と（色に関して）一致する外観を備える。しかしながら、これらの他の層は、ＩＲ光又は可視光の形態で光が通過できるように設計されてもよい。これらの光許容層は、不透明材料の開口部に位置してもよい。その結果、画像をキャプチャするために使用されるカメラモジュールは、可視光を通過させるインク層によって覆われてもよく、その一方で、発光モジュール及び追加のカメラモジュールはそれぞれ、ＩＲ光を通過させるインク層によって覆われてもよい。

位置調整モジュールは、位置調整モジュールの開口部を光許容層によって充填された不透明材料の開口部の一部に位置調整する方法で、透明カバーに接着することができる。透明カバーがエンクロージャに組み付けられるとき、モジュールは、位置調整モジュールの開口部の一部に位置調整される。ブラケットアセンブリの移動を制限又は防止するために、ブラケットアセンブリは、ブラケットアセンブリを支持する可撓性バネ要素を含んでもよい。バネ要素は、透明カバー及びエンクロージャからの圧縮力に応じて屈曲する又は曲がるように設計されている。これに応じて、バネ要素は、ブラケットアセンブリ（及びブラケットアセンブリによって保持されたモジュール）を、透明カバーに向かう方向に付勢する反力を提供することができ、それによってブラケットアセンブリと位置調整モジュールとの間の係合力を増加させることができる。増加した係合力は更に、ブラケットアセンブリを一定の位置に維持し、ブラケットアセンブリ（及びブラケットアセンブリによって保持されたモジュール）の望ましくない移動を防止することができる。更に、ブラケットアセンブリが金属から形成される場合、エンクロージャによって画定される内容積内の電気接地材料にバネ要素が係合し得るため、ブラケットアセンブリは、モジュールの電気的接地経路を提供することができる。例えば、エンクロージャは、バネ要素と接触する金属層を含んでもよい。電気接地を更に支援するために、モジュールは、導電性接着剤によってブラケットアセンブリに接着されてもよい。

従来の組立プロセスでは、ブラケットアセンブリ及びそのコンポーネントを電子機器の筐体内に予め締結し、続いて透明カバーを筐体に取り付けることができる。従来の組立プロセスはまた、容器に仕分けられたブラケットアセンブリ及び透明カバーを含んでもよく、ひとつの容器は、いくつかの所定の（サイズの）範囲の内の１つに分類されるブラケットアセンブリを含み、別の容器は、所定の範囲のブラケットアセンブリと対をなすいくつかのサイズの内の１つに分類される（適用されたインク層を有する）透明カバーを含むことができる。しかしながら、本明細書に記述される電子機器は、電子機器と共に使用される特定のブラケットアセンブリ及びモジュールを予め決定することなしに、透明カバーに適用されるインク層を含む。これは、保持されるモジュールが、位置調整モジュールの支援を受けて、それぞれのインク層と適切に位置調整され得るからである。

これら及び他の実施形態は、図１〜図３１を参照して以下に説明する。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた発明を実施するための形態は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。

図１は、いくつかの説明される実施形態による、視覚システム１１０、又は視覚サブシステム、及び視覚システム１１０を保持するように設計されたブラケットアセンブリ１４０を含むシステム１００の一実施形態の正面等角投影図を示す。図に示すように、視覚システム１１０は、いくつかの動作コンポーネント（光学コンポーネントを含む）を含むことができ、各動作コンポーネントは特定の機能を提供する。例えば、視覚システム１１０は、第１のカメラモジュール１１２、発光モジュール１１４、及び第２のカメラモジュール１１６を含むことができる。第１のカメラモジュール１１２、又は第１の動作コンポーネントは、物体（図示せず）の画像をキャプチャするように設計されている。発光モジュール１１４、又は第２の動作コンポーネントは、物体に向かう方向に複数の光線の形態で光を発するように設計されている。従って、発光モジュール１１４は、発光器と呼ばれることがある。いくつかの例では、発光モジュール１１４は、人間の目には見えない光を発する。例えば、発光モジュール１１４は、ＩＲ光を発してもよい。第２のカメラモジュール１１６、又は第３の動作コンポーネントは、光線が物体から反射された後に、発光モジュール１１４から発する光線の少なくとも一部を受光するように設計されている。従って、第２のカメラモジュール１１６は、受光器と呼ばれることがある。また、第２のカメラモジュール１１６は、発光モジュール１１４から発された光線の周波数範囲外の他の種類の光をフィルタリングし除去するように設計されたフィルタを含んでもよい。一例として、（第２のカメラモジュール１１６内又は第２のカメラモジュール１１６のレンズの上方に位置する）フィルタは、発光モジュール１１４から発されたＩＲ光のみを第２のカメラモジュール１１６に入射させることができる。

視覚システム１１０は、物体認識を支援するように設計されている。これに関して、視覚システム１１０は、第１のカメラモジュール１１２を使用して、物体の２次元画像を生成することができる。物体の様々な特徴間の空間的な関係を判定するために、発光モジュール１１４から発された光線は、物体（又は複数の物体）上にドットパターンを投影してもよい。発光モジュール１１４から発生した光が物体から反射されると、第２のカメラモジュール１１６は、反射光をキャプチャして、物体上に投影されたドットパターンの画像を作成する。投影されたドットパターンを使用して、物体の深度マップを形成することができ、深度マップは、物体の３次元対応物に相当する。画像上に投影された（第１のカメラモジュール１１２によって撮影された）画像と（第２のカメラモジュール１１６によって撮影された）ドットパターンとの組み合わせを使用して、物体の３次元プロファイルを作ることができる。これに関して、視覚システム１１０が電子機器（図示せず）内にあるとき、視覚システム１１０は、電子機器が電子機器のユーザの顔の顔認識を提供するよう支援することができる。このことは以下で更に説明される。

ブラケットアセンブリ１４０は、第２のブラケット１４４に結合された第１のブラケット１４２を含んでもよい。結合は、溶接、接着、締結、又はクリッピング（ｃｌｉｐｐｉｎｇ）などを含んでもよい。第１のブラケット１４２及び第２のブラケット１４４は、鋼又はアルミニウムなどの剛性材料を含んでもよい。しかしながら、プラスチック（成形プラスチックを含む）などの他の材料が可能である。視覚システム１１０が正確な物体認識を提供するために、モジュール間の空間若しくは距離は、一定、又は少なくとも実質的に一定であるべきである。換言すれば、残りのモジュールに対する視覚システム１１０のモジュールのいかなる相対的な移動も、防止又は実質的に制限されるべきである。ブラケットアセンブリ１４０は、モジュールを収容する剛性のシステムを提供し、また、残りのモジュールに対するいかなるモジュールの相対的な移動も防止するように設計されている。更に、視覚システム１１０及びブラケットアセンブリ１４０が電子機器内に位置すると、電子機器に加えられる外力（建造物に対する電子機器の落下など）は、視覚システム１１０及びブラケットアセンブリ１４０を電子機器内で移動又はずれさせる原因となり得る。しかしながら、ブラケットアセンブリ１４０のいかなる移動も、視覚システム１１０の各モジュールの等量の移動に対応させ、視覚システム１１０の複数モジュール同士の相対的な移動を防止することができる。更に、ブラケットアセンブリ１４０は、電子機器のエンクロージャに、ファスナー、接着剤、クリップ、又は他の柔軟性のない固定具型の構造体によって保持又は固定されない場合がある。このことは以下で更に説明される。

視覚システム１１０の各モジュールは、モジュールを回路基板（図示せず）に電気的に結合して、視覚システム１１０が回路基板上に位置する１つ以上のプロセッサ回路（図示せず）と電気通信するように設計されたフレキシブル回路、又は可撓コネクタを含むことができる。例えば、第１のカメラモジュール１１２、発光モジュール１１４、及び第２のカメラモジュール１１６は、第１のフレキシブル回路１２２、第２のフレキシブル回路１２４、及び第３のフレキシブル回路１２６をそれぞれ含むことができ、フレキシブル回路、又は可撓コネクタのそれぞれは、それぞれのモジュールから、かつブラケットアセンブリ１４０の外に、延びる。また、図に示すように、第１のフレキシブル回路１２２が第２のフレキシブル回路１２４と重なり合うことで、フレキシブル回路を所望の方法で整列させることができる。

図２は、図１に示されているシステム１００の、ブラケットアセンブリ１４０の追加の特徴を示す背面等角投影図を示す。図に示すように、第２のブラケット１４４は、第２のブラケット１４４の表面から延びる第１のバネ要素１４６及び第２のバネ要素１４８などのバネ要素を含んでもよい。ブラケットアセンブリ１４０が電子機器（図示せず）内に位置すると、バネ要素が電子機器のエンクロージャ（又はエンクロージャ内の他の何らかの構造的機構）と係合し、ブラケットアセンブリ１４０及びモジュールを支持することができる。更に、バネ要素は、ブラケットアセンブリ１４０をエンクロージャから離れる方向に付勢する付勢要素として作用してもよい。例えば、透明カバー（カバーガラスなど）がエンクロージャに固定されると、透明カバー及び／又はエンクロージャは、ブラケットアセンブリ１４０に圧縮力を加えることができ、第１のバネ要素１４６及び第２のバネ要素１４８を曲げる又は屈曲させることができる。しかしながら、第１のバネ要素１４６及び第２のバネ要素１４８は、ブラケットアセンブリ１４０を透明カバーに向かって、かつ位置調整モジュール（後述）に対して付勢する反力を提供するように設計されており、それによりブラケットアセンブリ１４０（及び視覚システム１１０）に固定する力を提供する。このことは以下で更に示される。また、場合によっては、第２のブラケット１４４を切削して第１のバネ要素１４６及び第２のバネ要素１４８を形成するために使用される切削動作は、第２のブラケット１４４が第１のバネ要素１４６及び第２のバネ要素１４８に対応する位置に貫通孔、又は開口部を含まないように、第２のブラケット１４４の一部分のみを切削することができる。その結果、第２のブラケット１４４は、第１のバネ要素１４６及び第２のバネ要素１４８に対応する位置にあるモジュールのための連続的で途切れのない支持層を維持する。

モジュールを回路基板に電気的に結合するために、フレキシブル回路はコネクタを含むことができる。例えば、第１のフレキシブル回路１２２、第２のフレキシブル回路１２４、及び第３のフレキシブル回路１２６は、それぞれ、第１のコネクタ１３２、第２のコネクタ１３４、及び第３のコネクタ１３６を含むことができる。また、第２のブラケット１４４は、発光モジュール１１４（図１に示す）に対応する位置に、貫通孔１５２、又は開口部を含んでもよい。これにより、ヒートシンク要素（図示せず）が貫通孔１５２を貫通し、発光モジュール１１４に熱的に結合することができ、発光モジュール１１４からの熱を放散させ、使用中の過熱を防止することができる。

図１及び図２は、ブラケットアセンブリ１４０によって保持された視覚システム１１０を有する完全に組み立てられたシステム１００を示す。換言すれば、第１のブラケット１４２及び第２のブラケット１４４は、結合して、第１のカメラモジュール１１２、発光モジュール１１４、及び第２のカメラモジュール１１６を受容及び固定することができる。これに関して、前述のモジュールは、システム１００の全体的な剛性を向上又は増大させることができる。例えば、モジュールは、第１のブラケット１４２及び／又は第２のブラケット１４４との係合も行う一方で、第１のブラケット１４２と第２のブラケット１４４との間の空間又は空隙を占有してもよい。従って、モジュールは、ブラケットアセンブリ１４０の望ましくないねじれ又は曲げを防止することができる。

図３は、図１及び図２に示されているシステム１００の、ブラケットアセンブリ１４０、モジュール、及び追加の特徴を示す分解図を示す。簡略化のために、フレキシブル回路がモジュールから取り除かれている。第１のブラケット１４２は、モジュールを一定の位置に保持及び維持するために、第２のブラケット１４４と結合するように設計されているが、第１のブラケット１４２は、モジュールを収容するための貫通孔を含むことができる。例えば、第１のブラケット１４２は、第１のカメラモジュール１１２の円筒を受容するように設計された貫通孔１５４を含むことができる。第１のブラケット１４２は、発光モジュール１１４の隆起部分を受容するように設計された貫通孔１５６を更に含むことができる。第１のブラケット１４２は、第２のカメラモジュール１１６の円筒を受容するように設計された貫通孔１５８を含むことができる。従って、前述の円筒及び隆起部分は、それぞれの貫通孔を介して第１のブラケット１４２を貫通して突出することができる。

第１のブラケット１４２及び第２のブラケット１４４は、例えば、溶接作業によって互いに固定されてもよい。例えば、第１のブラケット１４２は、第２のブラケット１４４の対応する凹み領域に溶接される平坦又は平面部分を画定する凹み領域を含んでもよい。図に示すように、第２のブラケット１４４の凹み領域は、いくつかの円形溶接スポット（表示なし）を含む。ブラケット要素を互いに溶接することに加えて、接着剤を使用して、モジュールを更に固定することができる。例えば、第１のカメラモジュール１１２は、接着剤要素１６２及び接着剤１６４によって、それぞれ、第１のブラケット１４２及び第２のブラケット１４４と固定することができる。また、発光モジュール１１４は、接着要素１６６及び接着要素１６８によって、それぞれ、第１のブラケット１４２及び第２のブラケット１４４に固定することができる。また、第２のカメラモジュール１１６は、接着剤要素１７２及び接着要素１７４によって、それぞれ、第１のブラケット１４２及び第２のブラケット１４４に固定することができる。いくつかの実施形態では、前述の接着剤の少なくとも一部は、導電性接着剤を含む。このようにして、モジュールは、第１のブラケット１４２及び／又は第２のブラケット１４４と電気的に結合することができる。更に、第１のブラケット１４２が第２のブラケット１４４に固定されると、モジュールは、第１のバネ要素１４６及び／又は第２のバネ要素１４８によって電子機器（図示せず）に電気的に接地され得る。これについては、以下に示す。更に、金属から形成される前述のブラケット要素（バネ要素を含む）はまた、ブラケット要素の内の少なくとも１つによって視覚システム１１０のモジュールの内の少なくとも１つの放熱を可能にする熱導電性経路を提供してもよい。

本明細書に記述されるブラケットアセンブリが、一定の位置にモジュールを維持するように設計された剛性コンポーネントとして使用されることもあり、ブラケットアセンブリの少なくとも一部が補強され、全体的な強度を高めることができる。例えば、図４は、ブラケット２４２の、いくつかの説明される実施形態による、いくつかの構造コンポーネントから形成されたブラケット２４２を示す、代替実施形態の分解図を示す。ブラケット２４２は、（前に示されている）第１のブラケット１４２を代替し、本明細書に記述されるブラケットアセンブリと共に使用されてもよい。図に示すように、ブラケット２４２は、第１のブラケット部２５２、第２のブラケット部２５４、及び第３のブラケット部２５６を含む、多数個構成アセンブリを含む。これに関して、ブラケット２４２はブラケットサブアセンブリと呼ばれることがある。

第１のブラケット部２５２は、第１のカメラモジュール１１２（図３に示す）などのモジュールを受容するように設計された第１のセクション２６２を含んでもよい。第１のブラケット部２５２は、第２のカメラモジュール１１６（図３に示す）などのモジュールを受容するように設計された第２のセクション２６４を更に含んでもよい。第１のブラケット部２５２は、第１のセクション２６２及び第２のセクション２６４に対して凹んだ第３のセクション２６６又は凹セクションを更に含んでもよい。第３のセクション２６６は、追加のコンポーネント（単数）又はコンポーネント（複数）を受容するために凹んでいてもよい。このことは以下で更に示される。また、第３のセクション２６６は、前述のコンポーネントの内の１つを位置調整するのを支援する貫通孔２６８又は開口部を含んでもよい。

第１のブラケット部２５２を形成するために、第１のブラケット部２５２は、切削及びプレス作業を経てもよい。プレス作業は、第１のブラケット部２５２を成形し、更なる構造剛性を有する第１のブラケット部２５２を提供することができる。例えば、プレス作業は、第１のセクション２６２と第３のセクション２６６との間に第１の傾斜セクション２７２を形成することができる。第１の傾斜セクション２７２は、第１のセクション２６２が、第１のセクション２６２と第３のセクション２６６とを接合する交点に沿って、第３のセクション２６６に対して（Ｙ軸に沿って）曲がる又は枢動（ｐｉｖｏｔｉｎｇ）するのを防ぐことができる。また、プレス作業は、第２のセクション２６４と第３のセクション２６６との間に第２の傾斜セクション２７４を形成することができる。第２の傾斜セクション２７４は、第２のセクション２６４が、第２のセクション２６４と第３のセクション２６６とを接合する交点に沿って、第３のセクション２６６に対して（Ｙ軸に沿って）曲がる又は枢動するのを防ぐことができる。このようにして、第１のセクション２６２及び第２のセクション２６４の第３のセクション２６６に対する回転運動が防止されると、モジュール（図３に示される第１のカメラモジュール１１２及び第２のカメラモジュール１１６など）の互いに対する相対的な移動が防止され、それによって視覚システム１１０（図１に示す）が変更されない状態が維持される。

第２のブラケット部２５４は、第１のブラケット部２５２の内部領域に（溶接、半田付け、及び／又は他の接着方法によって）固定されてもよい。第２のブラケット部２５４は、発光モジュール１１４（図１に示す）などのモジュールを保持するように設計されてもよい。これに関して、第２のブラケット部２５４はモジュールキャリアと呼ばれることがある。最初に第１のブラケット部２５２とは別個に第２のブラケット部２５４を形成し、その後、第２のブラケット部２５４を第１のブラケット部２５２に固定することにより、第１のブラケット部２５２と第２のブラケット部２５４との間に形成された接合部（又は複数の接合部）は、更なる安定性及び剛性をもたらす。接合部（単数又は複数）は、第１のブラケット部２５２に対して第２のブラケット部２５４を更に固定することができ、従って、モジュールを固定し、第２のブラケット部２５４によって保持されたモジュールが他のモジュールに対して相対的に動くのを防ぐことができる。また、第３のブラケット部２５６は、第１のブラケット部２５２の寸法（Ｘ軸に沿った長さなど）にわたって実質的に延びる支持部材又は支持要素として機能してもよい。第３のブラケット部２５６は、第２のブラケット部２５４を第１のブラケット部２５２に固定するために前述した任意の方法によって、第１のブラケット部２５２に固定されてもよい。第１のブラケット部２５２の第１のセクション２６２、第２のセクション２６４、及び第３のセクション２６６に沿って、いくつかの円形溶接スポット（表示なし）が示されている。第３のブラケット部２５６は、第１のセクション２６２及び第２のセクション２６４の両方が、第３のセクション２６６に対して（Ｙ軸に沿って）曲がる又は枢動するのを防ぐことができる。その結果、第３のブラケット部２５６は、モジュール（単数又は複数）の、視覚システム（図１に示されている視覚システム１１０など）の他のモジュールに対する相対的な移動を防ぐことができる。また、図４に示すように、第２のセクション２６４は、延長部２７６及び延長部２７６に固定されたクランプ２７８を含んでもよい。クランプ２７８を使用して、第２のブラケット（図示せず）をブラケット２４２に固定することができる。

図５は、ブラケット３４４の、いくつかの説明される実施形態による、代替実施形態の背面図を示す。ブラケット３４４は、（前に示されている）第２のブラケット１４４を代替し、本明細書に記述されるブラケットアセンブリと共に使用されてもよい。また、ブラケット３４４は、第１のブラケット１４２（図１に示す）又はブラケット２４２（図４に示す）と共に使用することができる。図４のブラケット２４２に関して、ブラケット３４４は、ブラケット２４２（図４に示す）の第１のセクション２６２及び第２のセクション２６４とそれぞれ対になるように設計された第１のセクション３６２及び第２のセクション３６４を含んでもよい。ブラケット３４４は、ブラケット２４２（図４に示す）と組み合わせる前に、Ｙ軸回りに１８０度回転されるべきであることに留意されたい。ブラケット３４４は、第１のセクション３６２及び第２のセクション３６４に対して凹んだ第３のセクション３６６、又は凹セクションを更に含んでもよい。第３のセクション３６６は、第３のセクション２６６（図４に示す）に係合するように凹んでいてもよい。これに関して、ブラケット２４２（図４に示す）は、例えば、ブラケット３４４に、溶接、締結、クリッピング、接着などによって、それぞれの第３のセクションにおいて固定することができる。また、第３のセクション３６６は、前述のコンポーネントの内の１つを位置調整するのを支援する貫通孔３６８、又は開口部を含んでもよい。ブラケット３４４は、発光モジュール１１４（図３に示す）などのモジュールを受容するように設計された第４のセクション３７２を更に含んでもよい。発光モジュールから熱を奪うために、第４のセクション３７２は、発光モジュールに熱的に結合するヒートシンク要素（図示せず）を受容するように設計された貫通孔３７４、又は開口部を含んでもよい。

ブラケット３４４は、第１のバネ要素３７６及び第２のバネ要素３７８を更に含んでもよく、これらはそれぞれ、構造体（筐体又はエンクロージャなど）に対して屈曲し、構造体から離れる方向の付勢力を提供するように設計されている。また、第２のセクション３６４は、クランプ２７８（図４に示す）と対になるように設計された支持カラム３８２を含んでもよく、それによってブラケット３４４をブラケット２４２（図４に示す）に更に固定して、モジュールを更に固定することができる。

図６は、ブラケットアセンブリ３４０内に位置する視覚システム３１０の、いくつかの説明される実施形態による、モジュール間の空間的な関係を維持するブラケットアセンブリ３４０を示す、一実施形態の平面図を示す。視覚システム３１０及びブラケットアセンブリ３４０は、それぞれ、視覚システム及びブラケットアセンブリに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。図に示すように、視覚システム３１０は、第１のカメラモジュール３１２、発光モジュール３１４、及び第２のカメラモジュール３１６を含むことができる。発光モジュール３１４は、ブラケットアセンブリ３４０内に位置すると、第２のカメラモジュール３１６から距離３２０だけ離間される。具体的には、距離３２０は、発光モジュール３１４の中心点３２４（拡大図に示す）と第２のカメラモジュール３１６の中心点３２６との間の距離を表す。ブラケットアセンブリ３４０は、発光モジュール３１４の中心点３２４が、第２のカメラモジュール３１６の中心点３２６からの距離３２０の許容範囲又は公差内にあることを確実とするために、中心点３２４を範囲３３２内又は公差内に維持するように設計されている。いくつかの実施形態では、範囲３３２は１ミリメートル未満である。いくつかの実施形態では、範囲３３２は、約１２０〜２００マイクロメートルである。特定の実施形態では、範囲３３２は、１６０マイクロメートル、又は少なくとも約１６０マイクロメートルである。ブラケットアセンブリ３４０は、第２のカメラモジュール３１６からの所定の距離に第１のカメラモジュール３１２を維持するように設計されていることに留意されたい。これらの距離を維持することによって、ブラケットアセンブリ３４０は、視覚システム３１０が、物体認識に関連する情報を正確かつ確実に提供できることを確実とする。更に、ブラケットアセンブリ３４０及び視覚システム３１０が電子機器（図示せず）内に位置する場合、電子機器に対する、ブラケットアセンブリ３４０の移動を引き起こす任意の外部負荷又は外力は、視覚システム３１０の各モジュールに対しても同量の移動を引き起こし、そのため、モジュール間の、他のモジュールに対する相対的な移動がほとんど又は全くないようにすることができる。

図７は、発光モジュール４１４の、いくつかの説明される実施形態による、一実施形態の等角投影図を示す。図に示すように、発光モジュール４１４は、基板４１８によって保持された発光器４１６を含んでもよい。いくつかの実施形態では、発光器４１６は、ＩＲ光などの非可視スペクトル内の光を発する。更に、発光器４１６は、ＩＲレーザー光を発するように設計することができる。しかしながら、いくつかの実施形態（図７に図示せず）では、発光器４１６は、ＩＲ光以外の光を生じる。発光モジュール４１４は、発光器４１６の上方に位置する光学構造体４２２を更に含んでもよい。光学構造体４２２は、複数の部分に折り曲げられた透明材料（ガラスなど）を含んでもよい。光学構造体４２２は、光学構造体４２２内の発光器４１６から発された光を反射する又は曲げるように設計され、光の光路の増加をもたらす。これについては、以下に示す。

発光モジュール４１４は、光学構造体４２２によって受光され、かつ光学構造体４２２から反射された光が光学要素４２４を通過するような方法で光学構造体４２２の上方に位置する、光学要素４２４を更に含んでもよい。光学要素４２４は、接着剤４２６によって光学構造体４２２に固定することができる。いくつかの実施形態では、光学要素４２４は、回折光学素子である。このようにして、光学構造体４２２から受光される、１次元光ビームを含み得る光は、２次元アレイ又は光のパターンに分割され、光のドットパターンを作成することができる。次いで、光のアレイは、光学要素４２４から出ることができる。これについては、以下に示す。

また、場合によっては、発光器４１６によって発される光は、比較的高い強度を含み得る。しかしながら、ドットパターンとして光学要素４２４から出た後、強度を十分に低下させることができ、その結果、発光モジュール４１４からの光は、人間が利用しても安全である。光学要素４２４が光学構造体４２２から取り除かれる場合を考慮するために、発光モジュール４１４は、光学要素４２４に固定されたフレキシブル回路４２８を更に含むことができる。フレキシブル回路４２８はまた、基板４１８に固定することができ、発光器４１６に電気的に結合することができる。フレキシブル回路４２８は、「プレート」として光学要素４２４を使用し、フレキシブル回路４２８のプレート（図示せず）に電荷を供給することによって、光学要素４２４を有する平行板コンデンサを形成することができる。このようにして、光学要素４２４が光学構造体４２２から取り除かれた（又は、光学構造体４２２を出る光の上方に、もはや位置していないその他の）場合、フレキシブル回路４２８は、静電容量の変化を検出し、発光器４１６の出力を落とし発光器４１６が光を発するのを防ぐために使用される入力を提供する。従って、フレキシブル回路４２８は、高強度光が光学要素４２４を通過することなく光学構造体４２２から出ることを防止する安全機構として機能する。

図８は、図７に示されている発光モジュール４１４の、発光モジュール４１４の追加の特徴を更に示す、側面図を示す。例示のために、フレキシブル回路４２８が取り除かれている。また、発光器４１６及び発光器４１６に熱的に結合されたヒートシンク要素４３２を見るために、基板４１８の部分断面図が示されている。ヒートシンク要素４３２は、使用中に発光器４１６から熱を奪うように設計されている。図に示すように、発光器４１６は、光学構造体４２２を通過する光ビーム（点線４３４として示す）を生成する。光学構造体４２２は、光路が増大して所望の光学的な「長さ」になるように、光ビームを数回（光学構造体４２２内で）反射させる。光ビームは光学構造体４２２を出て、光学要素４２４に入り、そこで光ビームが複数の光線（複数の点線４３６によって表される）に分割される。光学要素４２４は、所望のドットパターンを投影するように設計されている。いくつかの実施形態では、投影されたドットパターンはドットのアレイを含み、隣接するドットは互いに等距離に離間されている。これについては、以下に示す。

ブラケットアセンブリ及びブラケットアセンブリによって保持された視覚システムが電子機器内に配置される場合、ブラケットアセンブリは、電子機器の構造コンポーネント（筐体又はエンクロージャなど）に直接固定されなくてもよい。しかしながら、電子機器は、ブラケットアセンブリ、及びそれに応じて、視覚システムを正確に位置調整するように設計されている。図９は、位置調整モジュール５０８の、いくつかの説明される実施形態による、一実施形態の等角投影図を示す。位置調整モジュール５０８は、電子機器の透明カバーに（例として、接着剤によって）締結することができ、透明カバーは、電子機器用のディスプレイアセンブリに保護カバーを提供する。このようにして、透明カバーがエンクロージャ上に降下する間、位置調整モジュール５０８は、視覚システムに係合するように設計され、視覚システム及びブラケットアセンブリの両方を電子機器内の所望の位置に、（エンクロージャに対して）移動又はずれさせる。これについては、以下に示し、記載する。

図に示すように、位置調整モジュール５０８は、貫通孔を画定する開口部５１４を含む第１のセクション５１２を含んでもよい。開口部５１４は、第１のカメラモジュール１１２（図１に示す）などの視覚システムのモジュールの少なくとも一部分を受容するように設計されている。具体的には、開口部５１４は、モジュールの円筒を受容するためのサイズ及び形状を備えることができる。位置調整モジュール５０８は、貫通孔を画定する開口部５２４を含む第２のセクション５２２を更に含んでもよい。開口部５２４は、第２のカメラモジュール１１６（図１に示す）などの視覚システムのモジュールの少なくとも一部分を受容するように設計されている。具体的には、開口部５２４は、モジュールの円筒を受容するためのサイズ及び形状を備えることができる。第１のセクション５１２及び第２のセクション５２２の開口部５１４及び開口部５２４は、それぞれ、位置調整モジュール５０８のための位置調整構造体を提供することができる。

前述の位置調整モジュール５０８の開口部は、モジュールの少なくとも一部分を受容するように設計されているが、開口部は、位置調整モジュール５０８がモジュールを電子機器内の所望の位置に移動させるのを支援する異なる構成を含んでもよい。例えば、第１のセクション５１２は、位置調整モジュール５０８の第１の端部（下端部など）から第２の端部（上端部など）への開口部５１４の縮小した直径を画定する輪郭領域５１８を含む延長部５１６を含んでもよい。また、延長部５１６は、開口部５１４の大部分を包み込んでもよい。このようにして、モジュール（又はモジュールの円筒）が第１のセクション５１２を通って延びる場合、開口部５１４の大部分を包み込む輪郭領域（ｃｏｎｔｏｕｒｅｄ ｒｅｇｉｏｎ）５１８を有する延在部５１６は、モジュールに対して比較的高精度かつ最小公差の位置調整を提供する。このようにして、残りのモジュールを保持し、モジュールの相対的な移動を防止するブラケットアセンブリ内でモジュールが調和して動く結果、残りのモジュールも、比較的高精度に位置調整することができる。位置調整モジュール５０８の第２のセクション５２２は、第２のセクション５２２内の開口部５２４の直径が概ね一定のままとなるように、概ね半円形の構造を形成する延長部５２６を含んでもよい。換言すれば、第２のセクション５２２は、輪郭領域を含まない。モジュール（又はモジュールの円筒）が開口部５２４を通って延びる場合、第２のセクション５２２を使用して、角度アラインメントをモジュールに提供することができる。第２のセクション５２２によって提供される角度アラインメントは、第１のセクション５１２の高精度な位置調整を補完し、それによって電子機器内のモジュールの精密かつ制御された位置調整を提供することができる。

視覚システムのモジュールへの位置調整を提供することに加えて、位置調整モジュール５０８を使用して、追加のコンポーネントを取り付け、位置調整することができる。例えば、位置調整モジュール５０８を含む電子機器（図示せず）は、可聴音の形態で音響エネルギーを発するように設計されたオーディオモジュール５３２を更に含んでもよい。オーディオモジュール５３２は、筒口５３６を含んでもよい。位置調整モジュール５０８は、筒口５３６を受容する開口部５３４を含んでもよい。開口部５３４への液体侵入を防止するために、密封要素５３８が開口部５３４内に位置し、筒口５３６と係合することができる。密封要素５３８は、液体シリコーンゴムなどの耐液性及び従順性材料を含んでもよい。

位置調整モジュール５０８を含む電子機器は、音響エネルギーを受容するように設計されたマイクロフォン５４２を更に含んでもよい。音響経路を提供するために、位置調整モジュール５０８は、開口部５４４を含んでもよい。図に示すように、開口部５４４は、傾いた貫通孔開口部を含んでもよい。また、位置調整モジュール５０８を含む電子機器は、センサ５４６を更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、センサ５４６は、電子機器に入射する光強度の量を検出するように設計された周辺光センサを含む。センサ５４６は、電子機器に入力を提供することができ、入力は、電子機器内の視覚システムによって使用される追加の光源を制御するために使用される。このことは以下で説明される。センサ５４６を収容するために、位置調整モジュール５０８は、センサ５４６を固定するように設計されたレール５４０を含んでもよい。また、位置調整モジュール５０８を含む電子機器は、センサ５４８を更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、センサ５４８は、ユーザがセンサ５４８からほぼ所定の距離内にいるかどうかを判定する近接センサを含む。センサ５４８は、例えば、電子機器のディスプレイアセンブリ（図１０に図示せず）を制御するために使用される電子機器のプロセッサ（図１０に図示せず）に入力を提供するために使用することができる。一例として、センサ５４８によって提供される入力は、ユーザが電子機器（図１０に図示せず）の所定の距離内にいるとの判定に対応してもよく、入力は、ディスプレイアセンブリがオン又はオフかどうかの判定として使用される。

場合によっては、視覚システムは、信頼性のある物体認識を提供するために、追加の照明を必要とすることがある。その結果、位置調整モジュール５０８を含む電子機器は、照明要素５５６を更に含んでもよい。位置調整モジュール５０８は、照明要素５５６を受容するように設計された開口部５４４を含むことができる。いくつかの実施形態では、照明要素５５６は、低照度状態の間、照明するように設計された投光照明である。センサ５４６は、電子機器又は電子機器のコンポーネント（透明な保護層など）に入射する外部光強度が、低照度状態又は比較的低い外部光状態を、いつ構成するかを判定することができる。また、場合によっては、位置調整モジュール５０８は、射出成形作業などの成形作業から形成される。これに関して、成形可能なプラスチック材料を使用して、位置調整モジュール５０８を形成してもよい。その結果、位置調整モジュール５０８は、全て金属の位置調整モジュールと比較して、全体として比較的低い強度を備えることがある。しかしながら、位置調整モジュール５０８は、位置調整モジュール５０８の強度及び剛性を増大させる複数のレールを含んでもよい。例えば、位置調整モジュール５０８は、第１のレール５５８及び第２のレール５６２を含むことができる。第１のレール５５８及び第２のレール５６２は、金属を含んでもよい。また、位置調整モジュール５０８の成形作業中、第１のレール５５８及び第２のレール５６２は、成形空洞（図示せず）に挿入されてもよい。従って、第１のレール５５８及び第２のレール５６２は、挿入成形要素と呼ばれることがある。また、第１のレール５５８及び第２のレール５６２は、開口部５４４を画定するか、又は少なくとも部分的に画定することができる。

また、場合によっては、位置調整モジュール５０８は、特定のスペクトル内の光を遮断する成形可能な材料を含んでもよい。例えば、いくつかの実施形態では、位置調整モジュール５０８は、ＩＲ光から一部の成分を遮断又は遮蔽する材料を含む。例えば、位置調整モジュール５０８は、約９００マイクロメートル以上の波長を有するＩＲ光を遮断するＩＲ遮断材料を含むことができる。このようにして、マイクロフォン５４２は、ＩＲ光によって生成された「ノイズ」から遮蔽され得る。

図１０は、図９に示されている照明要素５５６の、照明要素５５６の追加の特徴を更に示す側面図を示す。照明要素５５６は、発光器５６６及びドップラーモジュール５６８を含んでもよい。発光器５６６は、ＩＲ光などの非可視光を含んでもよい。ドップラーモジュール５６８は、動きを検出するように設計されている。これに関して、ドップラーモジュール５６８は、発光器５６６を作動させるかどうかの判定を支援することができる。

図１１は、ブラケットアセンブリ６４０の上方に配置された位置調整モジュール６０８、及びブラケットアセンブリ６４０内に位置する視覚システム６１０の、組立作業前の側面図を示す。位置調整モジュール６０８、視覚システム６１０、及びブラケットアセンブリ６４０は、それぞれ、位置調整モジュール、視覚システム、及びブラケットアセンブリに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。図に示すように、ブラケットアセンブリ６４０は、位置調整モジュール６０８の、第１のセクション６１２、第２のセクション６１４、及び第３のセクション６１６のそれぞれと相互作用するように設計された第１のセクション６６２、第２のセクション６６４、及び第３のセクション６６６を含む。また、ブラケットアセンブリ６４０は、第１のカメラモジュール６７２、発光モジュール６７４、及び第２のカメラモジュール６７６を保持するように設計されている。

位置調整モジュール６０８は、オーディオモジュール６３２、マイクロフォン６４２、（オーディオモジュール６３２の背後に位置する）センサ６４６、及び照明要素６５６などのいくつかのコンポーネントを位置調整及び／又は保持してもよい。位置調整モジュール６０８はまた、近接センサ（図１１に図示せず）を位置調整及び／又は保持してもよい。位置調整モジュール６０８は、前述のコンポーネントを少なくとも部分的に第３のセクション６６６（又は凹セクション）内に位置させるように設計され得る。また、オーディオモジュール６３２、マイクロフォン６４２、センサ６４６、及び照明要素６５６は、プロセッサ（図１１に図示せず）に電気的に結合することができるフレキシブル回路６６０に電気的に結合することができる。位置調整モジュール６０８の第１のセクション６１２は、第１のカメラモジュール６７２の円筒６８２を受容するように設計された開口部６１８を更に含んでもよい。第１のセクション６１２は、位置調整モジュール６０８の第１の端部（下端部など）から第２の端部（例えば上端部）までの第１のセクション６１２の開口６１８の縮小した直径を画定する輪郭形成領域６２２（図９に示す輪郭形成領域５１８と同様）を有する延長部６２０を更に含んでもよく、延長部６２０は開口部６１８の大部分を包み込む。第２のセクション６１４は、第２のカメラモジュール６７６の円筒６８６を受容するように設計された開口部６２４を含んでもよい。位置調整モジュール６０８の第２のセクション６１４は、第２のセクション６１４内の開口部６２４の直径が概ね一定のままとなるように、概ね半円形の構造を形成する延長部６２６（図９に示す延長部５２６と同様）を含んでもよい。

電子機器（図１１に図示せず）の組立作業中、透明カバー（図１１に図示せず）に固定された位置調整モジュール６０８は、視覚システム６１０及びブラケットアセンブリ６４０に向かって下降する。透明カバーが降下する間に、位置調整モジュール６０８は、一例として、第１のカメラモジュール６７２の円筒６８２に接触し、第１のカメラモジュール６７２に力を加え、ブラケットアセンブリ６４０を、視覚システム６１０のコンポーネントと共に、電子機器内の所望の位置に移動させることができる。このことは以下で更に示される。

図１２は、図１１に示されている位置調整モジュール６０８、視覚システム６１０、及びブラケットアセンブリ６４０の、いくつかの説明される実施形態による、位置調整モジュール６０８並びにいくつかのモジュール及びコンポーネントを位置調整モジュール６０８との関連で更に示す、側面図を示す。図に示すように、位置調整モジュール６０８は、ブラケットアセンブリ６４０の上方に及び上に位置する。また、位置調整モジュール６０８の第１のセクション６１２の開口部６１８は、第１のカメラモジュール６７２（図１１に表示）の円筒６８２のサイズ及び形状に、第２のセクション６１４の開口部６２４の、第２のカメラモジュール６７６の円筒６８６（図１１に表示）に対する適合性と比較して、より密接に適合することができる。これに関して、位置調整モジュール６０８は、第１のセクション６１２の開口部６１８を使用することによって、視覚システム６１０の「微細な」又は精密な位置決めを提供することができる。更に、位置調整モジュール６０８は、第２のセクション６１４の開口部６２４を使用することによって、視覚システム６１０の角度の位置合わせを提供することができる。また、発光モジュール６７４は一般に位置調整モジュール６０８と一体化されていないが、それでもなお、発光モジュール６７４のシフト及び位置調整に対応するブラケットアセンブリ６４０をシフトする位置調整モジュール６０８に基づいて、発光モジュール６７４は、適切に位置調整され得る。また、位置調整モジュール６０８は、センサ６４６を固定及び位置調整するために使用されるレール６８８を含む。図に示すように、センサ６４６は、位置調整モジュール６０８の一部分とレール６８８との間に位置してよい。

図１３は、電子機器７００の、いくつかの説明される実施形態による、一実施形態の平面図を示す。いくつかの実施形態では、電子機器７００は、タブレットコンピューティングデバイスである。その他の実施形態では、電子機器７００は、装着型電子機器である。図１３に示されている実施形態では、電子機器７００は、一般にスマートフォンと呼ばれる、携帯電子機器である。電子機器７００は、底壁（図示せず）、並びに第１の側壁コンポーネント７０４、第２の側壁コンポーネント７０６、第３の側壁コンポーネント７０８、及び第４の側壁コンポーネント７１０などのいくつかの側壁コンポーネントを含むエンクロージャ７０２を含んでもよい。側壁コンポーネントは、電子機器７００の内部コンポーネントを保持するための内容積、又は空洞を画定するために、底壁と結合してもよい。いくつかの実施形態では、底壁は、ガラス、プラスチック、又は他の透明材料などの非金属を含む。また、いくつかの実施形態では、第１側壁コンポーネント７０４、第２側壁コンポーネント７０６、第３側壁コンポーネント７０８、及び第４側壁コンポーネント７１０は、鋼（ステンレス鋼を含む）、アルミニウム、又はアルミニウム及び／若しくは鋼を含む合金などの金属を含む。更に、前述の各側壁コンポーネントは、側壁コンポーネントが互いに電気的に絶縁されるように、非金属を含む充填材によって互いに分離され、かつ隔絶されてもよい。例えば、エンクロージャ７０２は、第１の側壁コンポーネント７０４を第２の側壁コンポーネント７０６及び第４の側壁コンポーネント７１０から離す第１の充填材７２０を含んでもよい。エンクロージャ７０２は、第３の側壁コンポーネント７０８を第２の側壁コンポーネント７０６及び第４の側壁コンポーネント７１０から離す第２の充填材７２１を更に含んでもよい。第１の充填材７２０及び第２の充填材７２１は、成形プラスチック及び／又は成形樹脂を含んでもよい。場合によっては、第１の充填材７２０及び第２の充填材７２１の内の少なくとも１つは、アンテナコンポーネント（図１３に図示せず）を含む。

電子機器７００は、エンクロージャ７０２、特に、前述のエンクロージャ７０２の側壁コンポーネントの上に固定する透明カバー７１２を更に含んでもよい。これに関して、第１側壁コンポーネント７０４、第２側壁コンポーネント７０６、第３側壁コンポーネント７０８、及び第４側壁コンポーネント７１０は、透明カバー７１２を受容する開口部を画定する縁部領域を提供してもよい。透明カバー７１２は、ガラス若しくはサファイアなどの材料、又は別の好適な透明材料を含んでもよい。透明カバー７１２は、ガラスから形成される場合、カバーガラスと呼ばれることがある。また、透明カバー７１２は、貫通孔７１４又は開口部を更に含んでもよい。貫通孔７１４は拡大図で表示されている。オーディオモジュールから生成された音響エネルギーが、貫通孔７１４を介して電子機器７００から出られるようにするために、電子機器７００は、貫通孔７１４と位置調整されたオーディオモジュール（例えば、図９に示すオーディオモジュール５３２）を更に含んでもよい。電子機器７００は、透明カバー７１２によって覆われた又は重ね合わされたディスプレイアセンブリ７１６（点線として示す）を更に含んでもよい。従って、透明カバー７１２は、保護層と呼ばれることがある。ディスプレイアセンブリ７１６は、複数の層を含んでもよく、各層は１つ以上の特定の機能を果たす。このことは以下で更に示される。電子機器７００は、透明カバー７１２によって覆われ、ディスプレイアセンブリ７１６の周囲の境界を画定するディスプレイカバー７１８を更に含んでもよい。具体的には、ディスプレイカバー７１８は、ディスプレイアセンブリ７１６の外縁部を実質的に覆うことができる。電子機器７００は、制御入力を含んでもよい。例えば、電子機器７００は、ディスプレイアセンブリ７１６を制御するためのユーザ入力を可能にするように設計された第１のボタン７２２及び第２のボタン７２４を含むことができる。第１のボタン７２２及び／又は第２のボタン７２４を使用して、スイッチ（図１３に図示せず）を作動させ、それによってプロセッサ（図１３に図示せず）への入力を生成することができる。

図に示すように、透明カバー７１２は、エンクロージャ７０２の側壁コンポーネントによって画定される直線的なデザインを含んでもよい。しかしながら、いくつかの例では、図１３に示すように、ディスプレイアセンブリ７１６（及びそれに関連する層の少なくとも一部）は、ディスプレイアセンブリ７１６に形成されたノッチ７２６を含むことがある。ノッチ７２６はまた、拡大図で表示されている。ノッチ７２６は、（透明カバー７１２の表面積と比較して）ディスプレイアセンブリ７１６の減少した表面積に相当し得る。電子機器は、ノッチ７２６に対応する位置に透明カバー７１２の下面又は底面に適用されたマスキング層７２８を含んでもよい。マスキング層７２８は、ディスプレイアセンブリ７１６の外観（ディスプレイアセンブリ７１６がオフの場合）と実質的に同様の外観（色に関して）を提供するインク材料（単数又は複数）を含んでもよい。例えば、マスキング層７２８及びディスプレイアセンブリ７１６の両方は、黒色に似た暗い外観を備えてもよい。また、場合によっては、ディスプレイカバー７１８は、マスキング層７２８及びディスプレイアセンブリ７１６（ディスプレイアセンブリ７１６がオフの場合）の両方に類似した外観（色に関して）を備えてもよい。

一般に、マスキング層７２８は、光の通過を遮断する不透明材料を含み、従って、電子機器７００の見え方を不明瞭にすることができる。しかし、マスキング層７２８は、マスキング層７２８内の空隙を表すいくつかの開口部を含んでもよい。例えば、拡大図に示すように、マスキング層７２８は、第１の開口部７３２及び第２の開口部７３４を含み得る。電子機器７００が視覚システム（図１１に示す視覚システム６１０など）を含む場合、第１のカメラモジュール（図１１に示す第１のカメラモジュール６７２など）及び発光モジュール（図１１に示す発光モジュール６７４など）は、それぞれ、第１の開口部７３２及び第２の開口部７３４に位置調整することができる。マスキング層７２８は、第３の開口部７３６及び第４の開口部７３８を更に含んでもよい。視覚システム（図１１に示す視覚システム６１０など）は、第３の開口部７３６及び第４の開口部７３８にそれぞれ位置調整する、第２のカメラモジュール（図１１に示す第２のカメラモジュール６７６など）及び発光モジュール（図１１に示す発光モジュール６５６など）を含むことができる。マスキング層７２８は、第５の開口部７４２を更に含んでもよい。電子機器７００がセンサ（図１１に示すセンサ６４６など）を含む場合、センサは、第５の開口部７４２と位置調整することができる。また、一貫性を提供するために、（ｘ−ｙ平面内の）貫通孔７１４のサイズ及び形状は、第５の開口部７４２のサイズ及び形状と同一であってもよく、又は少なくとも実質的に類似していてもよい。マスキング層７２８は、いくつかの開口部を有するものとして示されているが、開口部のそれぞれは、外観（色に関して）の少なくともいくらかのマスキング及び／又はいくらかの一貫性を提供する材料で充填されてもよい。これに関して、開口部は、ユーザには容易に見えない場合があり、それによって、センサ及び視覚システムのモジュールを隠すことができ、電子機器７００の全体的な一貫性が、外観に関して少なくとも部分的に維持される。また、拡大図に示すように、第１の開口部７３２、第２の開口部７３４、第３の開口部７３６、及び第４の開口部７３８は、Ｘ及びＹ次元の両方においてマスキング層７２８に対して中心に置かれてもよい。更に、貫通孔７１４及び第５の開口部７４２は、Ｘ及びＹ次元の両方においてマスキング層７２８に対して中心に置かれてもよい。

しかし、マスキング層７２８の開口部を覆うために用いられる材料は異なっていてもよい。例えば、図１４は、透明カバー７１２、透明カバー７１２に固定されたマスキング層７２８、及び透明カバー７１２に固定された材料のいくつかの層の、いくつかの説明される実施形態による位置を示す、図１３のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。図に示すように、マスキング層７２８の開口部は充填されてもよい。例えば、第１の開口部７３２、第２の開口部７３４、第３の開口部７３６、及び第４の開口部７３８は、それぞれ、第１の材料７５２、第２の材料７５４、第３の材料７５６、及び第４の材料７５８を含んでもよい。いくつかの実施形態では、第１の材料７５２、第２の材料７５４、第３の材料７５６、及び第４の材料７５８は、ＩＲ光の通過を可能にしながらも、他の形態の光（光のＩＲ周波数範囲外）を遮断するインク材料を含む。これにより、視覚システムのモジュール（図示せず）が、前述の材料及び透明カバー７１２を通してＩＲ光を発することができると同時に、ＩＲ光がモジュールの内の一部（図１１に示す第２のカメラモジュール６７６など）によって受光されるように、反射されたＩＲ光が透明カバー７１２及び前述の材料を通って入射することもできる。一般に、開口部を充填するために使用される材料は、視覚システムのモジュールによって発された光に関連する光の通過を可能にすると同時に、所定の周波数範囲内に収まらない他の種類の光を遮断する任意の材料を含むことができる。また、いくつかの実施形態では、開口部は、貫通孔７１４の周囲に対称的に変位される。例えば、第１の開口部７３２は、第４の開口部７３８と貫通孔７１４との間と同じ距離で、貫通孔７１４から変位されてもよい。また、第２の開口部７３４は、第３の開口部７３６と貫通孔７１４との間と同じ距離で、貫通孔７１４から変位されてもよい。

図１５は、図１３の、透明カバー７１２の異なる位置、及びマスキング層７２８の開口部に位置する材料を示す線Ｂ−Ｂに沿った断面図を示す。図に示すように、第５の開口部７４２は、第５の材料７６０によって充填されてもよい。いくつかの実施形態では、第５の材料７６０は、他の形態の光を遮断すると同時に、可視光の通過を可能にする材料を含む。これにより、センサ（図１１に示すセンサ６４６など）が、第５の材料７６０及び透明カバー７１２を通して可視光を受光することができる。図１４を再び参照すると、第１の材料７５２、第２の材料７５４、第３の材料７５６、第４の材料７５８、及び第５の材料７６０（図１５に示す）は、光の通過の特定の機能を提供するだけでなく、マスキング層７２８の外観に少なくとも部分的に似ている外観（色に関して）を提供することができる。このようにして、開口部を充填する材料は、開口部がより目立たないように、外観に関してマスキング層７２８と概ね調和することができる。

図１６は、図１３の線Ｃ−Ｃに沿った、電子機器７００のディスプレイアセンブリ７１６の様々な層を示す断面図を示す。例示及び簡略化のために、いくつかのコンポーネント（回路基板、バッテリ、背面カメラ、フレキシブル回路など）が取り除かれている。図に示すように、感圧接着剤を含み得る接着剤（表示なし）によって透明カバー７１２及び側壁コンポーネントの両方に接着固定されるフレーム７３０を介して、透明カバー７１２は、側壁コンポーネント（第２の側壁コンポーネント７０６及び第４の側壁コンポーネント７１０が示されている）に固定することができる。ディスプレイアセンブリ７１６は、透明カバー７１２へのタッチ入力によって容量結合を形成するように設計されたタッチ入力層７７２を含んでもよい。ディスプレイアセンブリ７１６は、テキスト情報、静止画像、及び／又はビデオ画像の形態の、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層７７４を更に含んでもよい。タッチ入力層７７２への入力は、ディスプレイ層７７４上に提示されるものを制御するための制御入力を生成することができる。また、ディスプレイアセンブリ７１６は、透明カバー７１２に加えられた力の量を判定するように設計された感圧タッチ層７７６を更に含むことができる。透明カバー７１２に加えられた力が所定量の力に等しいか又はそれを超える場合に、感圧タッチ層７７６によって判定されるように制御入力を生成することができる。

図１７は、図１３に示す電子機器７００の、透明カバー及びディスプレイアセンブリが取り除かれた状態の平面図を示す。図に示すように、電子機器７００は、エンクロージャ７０２に位置する視覚システム８１０を保持するブラケットアセンブリ８４０を含む。ブラケットアセンブリ８４０及び視覚システム８１０は、それぞれ，ブラケットアセンブリ及び視覚システムに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。図に示すように、視覚システム８１０は、第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４、及び第２のカメラモジュール８１６を含む。第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４、及び第２のカメラモジュール８１６は、それぞれ第１のカメラモジュール、発光モジュール、及び第２のカメラモジュールに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。ブラケットアセンブリ８４０は、前述のモジュールを保持及び保護するだけでなく、モジュール間の所定の距離又は間隔を維持し、他のモジュールに対するモジュールの相対的な移動を制限又は防止するように設計されている。

電子機器７００は、電子機器７００の主な処理機能を提供する集積回路などの１つ以上のプロセッサ回路（図示せず）を含む回路基板８２０を更に含んでもよい。各モジュールは、回路基板８２０に電気的に結合するフレキシブル回路を含んでもよい。例えば、第１のカメラモジュール８１２は、第１のカメラモジュール８１２を回路基板８２０に電気的に結合するために使用される第１のフレキシブル回路８２２を含み、発光モジュール８１４は、発光モジュール８１４を回路基板８２０に電気的に結合するために使用される第２のフレキシブル回路８２４を含むことができ、第２のカメラモジュール８１６は、第２のカメラモジュール８１６を回路基板８２０に電気的に結合するために使用される第３のフレキシブル回路８２６を含むことができる。回路基板８２０とモジュールの前述のフレキシブル回路との間の電気的及び機械的接続を除き、ブラケットアセンブリ８４０とエンクロージャ７０２（又はエンクロージャ７０２内の別の他の構造的特徴）との間に、機械的接続は存在しない。従って、ブラケットアセンブリ８４０は、最終組立の前は、エンクロージャ７０２内で「ローム（roam）」又は「フロート（float）」（すなわち、移動）することができる。しかしながら、透明カバー７１２（図１３に示す）がエンクロージャ７０２に固定されると、ブラケットアセンブリ８４０はエンクロージャ７０２内で位置調整され、概ね移動が制限されてもよい。これについては、以下に更に示され、説明される。また、エンクロージャ７０２は、底壁７４０又は後壁を含んでもよい。底壁７４０は、ユニボディ構造を画定するために側壁コンポーネントと一体的に形成されてもよく、又は組立作業において互いに結合される別個の構造材料（単数又は複数）を含んでもよい。また、底壁７４０は、追加のカメラモジュール（図１７に図示せず）が画像をキャプチャすることを可能にする開口部７４１を含んでもよい。追加のカメラモジュールは、第１のカメラモジュール８１２の画像とは反対の方向に画像をキャプチャするように設計され得る。

図１８は、図１３に示す透明カバー７１２の、透明カバー７１２に固定された位置調整モジュール８０８を更に示す平面図を示す。位置調整モジュール８０８（点線として示す）は、例えば接着剤によって、透明カバー７１２の下面（背面又は後側とも呼ばれる）に固定される。また、位置調整モジュール８０８は、位置調整モジュールに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。位置調整モジュール８０８は、透明カバー７１２に固定されてもよく、視覚システム８１０（図１７に示す）の所望の位置調整を提供することができる。例えば、透明カバー７１２がエンクロージャ７０２（図１７に示す）に組み付けられている間、位置調整モジュール８０８は、第１のカメラモジュール８１２及び発光モジュール８１４（両方とも図１７に示す）を、マスキング層７２８の第１の開口７３２及び第２の開口７３４のそれぞれと位置調整することができる。更に、透明カバー７１２がエンクロージャ７０２（図１７に示す）に固定されると、位置調整モジュール８０８は、第２のカメラモジュール８１６（図１７に示す）をマスキング層７２８の第３の開口７３６に位置調整することができる。開口部を充填する材料（図１４及び図１５に示す）は、簡略化のために図１８では表示されていない。図示されていないが、位置調整モジュール８０８を使用して追加のコンポーネントを位置調整させることができる。例えば、位置調整モジュール８０８は、照明要素（図９に示す照明要素５５６など）を第４の開口部７３８と位置調整してもよい。位置調整モジュール８０８は、音声モジュール及びマイクロフォン（図９に示すオーディオモジュール５３２及びマイクロフォン５４２など）を、透明カバー７１２の貫通孔７１４と更に位置調整してもよい。位置調整モジュール８０８は、センサ（図９に示すセンサ５４６など）を第５の開口部７４２と更に位置調整してもよい。

ブラケットアセンブリ８４０は、視覚システム８１０（両方とも図１７に示す）を保持するように設計されているが、位置調整モジュール８０８もまた、（コンポーネントへの位置調整を提供することに加えて）コンポーネントを保持するように設計されている。例えば、図１９は、透明カバー７１２及び透明カバー７１２に固定された位置調整モジュール８０８の、オーディオモジュール８３２、マイクロフォン８３４、及び照明要素８３６を更に示す断面図を示す。オーディオモジュール８３２、マイクロフォン８３４及び照明要素８３６は、それぞれ、オーディオモジュール、マイクロフォン、及び照明要素に関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。図示されていないが、センサは、前述の方法で位置調整モジュール８０８によって保持されてもよい。オーディオモジュール８３２及びマイクロフォン８３４を視界から隠すために、音響メッシュ８５０は、（例えば、接着剤によって）透明カバー７１２に固定されて貫通孔７１４を覆い、それによってオーディオモジュール８３２及びマイクロフォン８３４を覆うことができる。音響メッシュ８５０は、音響エネルギーが音響メッシュ８５０を通過することを可能にする材料を含んでもよい。図に示すように、位置調整モジュール８０８は、オーディオモジュール８３２及びマイクロフォン８３４を、貫通孔７１４と位置調整して、オーディオモジュール８３２及びマイクロフォン８３４が周囲環境にアクセスできるようにすることができる。

場合によっては、位置調整モジュール８０８は、追加の表面積を提供するように修正されてもよい。例えば、拡大図に示すように、位置調整モジュール８０８は、位置調整モジュール８０８を透明カバー７１２に固定する接着剤８７２を受容するように設計されたリブ８６２を含んでもよい。図示のように、音響メッシュ８５０は、位置調整モジュール８０８と透明カバー７１２との間に位置する。しかしながら、いくつかの実施形態（図示せず）では、音響メッシュ８５０は、位置調整モジュール８０８と透明カバー７１２との間に位置しない。リブ８６２は、追加の表面積を位置調整モジュール８０８に提供することができ、それによって接着剤８７２のための更なる空間を可能にする。これにより、接着剤８７２がオーディオモジュール８３２内に流入し、オーディオモジュール８３２によって発される音響エネルギーを望ましくない方法で変更するのを防止することができる。表示されていないが、位置調整モジュール８０８は、リブ８６２と同様の方法で設計された追加のリブを含んでもよい。いくつかの実施形態では、オーディオモジュール８３２は、リブ８６２に近接した凹み領域８６４又は谷部を含む。このようにして、接着剤８７２がリブ８６２を越えて延びる場合、接着剤８７２を凹み領域８６４内に捕らえる又は閉じ込めることができ、接着剤８７２は、オーディオモジュール８３２の外に留まる。

図２０は、透明カバー７６２、及び透明カバー７６２に固定された位置調整モジュール８５８の、透明カバー７６２に固定するように変更されたオーディオモジュール８８２を更に示す、代替実施形態の断面図を示す。透明カバー７６２、位置調整モジュール８５８、及びオーディオモジュール８８２は、それぞれ、透明カバー、位置調整モジュール、及びオーディオモジュールに関して前述した任意の特徴を備えてもよい。図に示すように、オーディオモジュール８８２は、（図１９に示すオーディオモジュール８３２と比較して）拡大されてもよく、接着剤８８８を受容するために使用される第１のリブ８８４及び第２のリブ８８６などのリブを含んでもよい。位置調整モジュール８５８を修正するのではなく、オーディオモジュール８８２は、第１のリブ８８４及び第２リブの８８６によって、透明カバー７６２に接着固定することができる。また、オーディオモジュール８８２は、オーディオモジュール８８２及びマイクロフォン８９２の両方が透明カバー７６２の貫通孔７６４を介して周囲環境にアクセスすることができるように、マイクロフォン８９２を保持するように修正されてもよい。

図２１〜図２３は、電子機器７００の組立作業を示す。視覚システム８１０を所望の方法で適切に整列させるために、ブラケットアセンブリ８４０は、エンクロージャ７０２内に配置され、エンクロージャ７０２に固定されない。換言すれば、ブラケットアセンブリ８４０は、エンクロージャ７０２に対して（最初は）自由に動く。組立作業中、位置調整モジュール８０８は、視覚システム８１０のモジュールの内の１つと係合することができ、それが次に、視覚システム８１０及びブラケットアセンブリ８４０の横方向の移動力を提供することで、視覚システム８１０は、マスキング層７２８の開口部と位置調整する。組立作業が完了すると、ブラケットアセンブリ８４０は、位置調整モジュール８０８及びエンクロージャ７０２からの係合力によってエンクロージャ７０２内の一定の場所に位置することができるが、それ以外には、ファスナー、クリップ、ねじ、接着剤などによってエンクロージャ７０２に固定されない。

図２１は、図１３に示されている電子機器７００を部分的に示す、いくつかの説明される実施形態による、透明カバー７１２とエンクロージャ７０２との間の組立作業を示す断面図を示す。電子機器７００は、オーディオモジュール８３２、マイクロフォン８３４、照明要素８３６、及びセンサ（図２１に図示せず）に電気的及び機械的に結合された回路８７０を含んでもよい。回路８７０は、回路基板（図１７に示す回路基板８２０など）に電気的及び機械的に接続されたフレキシブル回路を含んでもよく、それによって、オーディオモジュール８３２、マイクロフォン８３４、照明要素８３６、及びセンサを、回路基板と通信させる。また、位置調整モジュール８０８は、透明カバー７１２に接着固定される。位置調整モジュール８０８は、オーディオモジュール８３２が位置調整モジュール８０８の開口部（表示なし）に位置するとき、オーディオモジュール８３２が透明カバー７１２の貫通孔７１４と位置調整されるように、透明カバー７１２と位置調整される。更に、マイクロフォン８３４は、位置調整モジュール８０８の傾いた開口部（表示なし）と位置調整されて、少なくとも部分的に貫通孔７１４と位置調整されてもよい。また、照明要素８３６は、位置調整モジュール８０８の開口部（表示なし）に位置してもよく、具体的には、照明要素８３６は、マスキング層７２８の開口部と位置調整されてもよい。このことは以下で更に説明される。また、照明要素８３６は、照明要素８３６の使用中に照明要素８３６から熱を奪うように設計された放熱構造体８３８を含んでもよく、それによって、照明要素８３６の過熱を防止するための熱シンクを提供する。放熱構造体８３８は、回路８７０と結合されてもよい。

ブラケットアセンブリ８４０は、視覚システム８１０の第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４及び第２のカメラモジュール８１６を保持するための、第１のブラケット８４２及び第１のブラケット８４２に固定された第２のブラケット８４４を含むことができる。表示されていないが、第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４、及び第２のカメラモジュール８１６は、それぞれフレキシブル回路を含むことができる。また、表示されていないが、第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４、及び第２のカメラモジュール８１６は、モジュールをブラケットアセンブリ８４０に固定する接着剤をそれぞれ含んでもよい。接着剤は、モジュールをブラケットアセンブリ８４０に電気的に結合する導電性接着剤を含んでもよい。第１のブラケット８４２は、ブラケット２４２（図４に示す）と同様の多数個構成アセンブリを含んでもよい。これに関して、第１のブラケット８４２は、第１のブラケット部８５２、及び第１のブラケット部８５２に固定された第２のブラケット部８５４を含んでもよい。第２のブラケット部８５４は、発光モジュール８１４を保持するモジュールキャリアと呼ばれることがある。第１のブラケット部８５２は、例えば、溶接によって第２のブラケット８４４及び第２のブラケット部８５４に取り付けてもよく、これによってブラケット及びブラケット部を共に電気的に結合することができる。ブラケット及びブラケット部を互いに電気的に結合する他の取り付け方法が可能である。第２のブラケット８４４は、ブラケットアセンブリ８４０及び視覚システム８１０を支持するために使用される第１のバネ要素８４６及び第２のバネ要素８４８を含んでもよい。

底壁７４０は、ガラスなどの透明材料を含むことができる。これに関して、底壁７４０は、図１３に示されている側壁コンポーネントとは異なる材料を含むことができる。しかしながら、いくつかの実施形態（図示せず）では、底壁７４０は金属から形成され、側壁コンポーネント（同様に金属から形成される）は、底壁７４０から一体的に形成される。図示されていないが、底壁７４０は、底壁７４０の主表面にわたって不透明材料を提供するマスクを含んでもよい。また、第１のバネ要素８４６及び第２のバネ要素８４８は、底壁７４０上に配置された金属層８６０と係合してもよい。その結果、金属層８６０は、接着剤及び前述のバネ要素を含むブラケットアセンブリ８４０の様々な構造的特徴によって、第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４、及び第２のカメラモジュール８１６のための電気的接地を提供することができる。場合によっては、金属層８６０は、側壁コンポーネント（図１３に示す）に電気的に結合される。

図２１に示すように、発光モジュール８１４と直接接触するか、又はブロック（表示なし）を介するかのいずれかによって、第２のブラケット８４４は、ヒートシンク要素８７６が発光モジュール８１４と熱的に結合することを可能にする開口部を含むことができる。ヒートシンク要素８７６は、金属層８６０に熱的に結合された圧延グラファイト層を含んでもよい。従って、金属層８６０は、電気的及び熱的放散を提供することができる。後者に関して、金属層８６０は、ヒートシンク又は熱調節器と呼ばれることがある。

図２２は、図２１に示されている電子機器７００の、透明カバー７１２がエンクロージャ７０２に向かって降下している状態を更に示す断面図を示す。ステップ１に示すように、透明カバー７１２は、透明カバー７１２をエンクロージャ７０２に固定するために、エンクロージャ７０２に向かう方向に動く。透明カバー７１２が降下すると、位置調整モジュール８０８は、視覚システム８１０のモジュール（図２１に表示）と係合することができる。例えば、図２２に示すように、位置調整モジュール８０８は第１のカメラモジュール８１２と係合する。ステップ２に示すように、（透明カバー７１２がエンクロージャ７０２に向かって動くことによって）位置調整モジュール８０８が第１のカメラモジュール８１２に与える力は、第１のカメラモジュール８１２をｘ方向にシフトさせ、それが次に、ブラケットアセンブリ８４０及び残りのモジュールをＸ軸に沿って（「負」方向に）シフトさせる。モジュールのシフト又は移動により、モジュールが電子機器７００内で所望の方法で整列される。これについては、以下に示す。このように、第１のカメラモジュール８１２は、モジュールを位置調整するために位置調整モジュール８０８によって使用される位置調整特徴と呼ばれることがある。しかしながら、いくつかの実施形態では（図２２に図示せず）、位置調整モジュール８０８はブラケットアセンブリ８４０の異なるモジュールに係合する。また、モジュールの移動又はシフトにもかかわらず、ブラケットアセンブリ８４０は、ｉ）第１のカメラモジュール８１２と第２のカメラモジュール８１６、ｉｉ）発光モジュール８１４と第２のカメラモジュール８１６、及びｉｉｉ）第１のカメラモジュール８１２と発光モジュール８１４、との間の間隔を維持することに留意されたい。

ステップ２はブラケットアセンブリ８４０及びモジュールが特定の方向にシフトされることを示しているが、ブラケットアセンブリ８４０及びモジュールは、電子機器７００内のブラケットアセンブリ８４０及びモジュールの元の位置に基づいて異なる方向にシフトしてもよい。例えば、位置調整モジュール８０８が第１のカメラモジュール８１２の異なる位置（図２２に示す位置とは反対側）に係合する場合、ブラケットアセンブリ８４０及びモジュールは、電子機器７００内のモジュールを位置調整するために反対方向にシフトしてもよい。更に、図示されていないが、位置調整モジュール８０８と第１のカメラモジュール８１２との間の係合は、ページに出入りする「Ｙ方向」などのＸ−Ｚ平面に垂直な方向に、ブラケットアセンブリ８４０及びモジュールを移動させる力を提供することができる。位置調整モジュール８０８と第１のカメラモジュール８１２との間の係合は、Ｘ軸に沿った方向及びＸ−Ｚ平面に垂直な方向などの２つの方向に、ブラケットアセンブリ８４０並びにモジュールを移動させる力を提供してもよい。従って、モジュールを適切に位置調整するために、位置調整モジュール８０８は、モジュールを２つの異なる次元で移動させる力を提供することができる。

図２３は、図２２に示されている電子機器７００の、透明カバー７１２がエンクロージャ７０２に固定された状態を示す断面図を示す。視覚システム８１０は、位置調整モジュール８０８が視覚システム８１０及びブラケットアセンブリ８４０をシフトさせた後に、電子機器７００と位置調整される。更に、拡大図に示すように、視覚システム８１０が電子機器７００内で位置調整されると、第１のカメラモジュール８１２は、マスキング層７２８の第１の開口部７３２内に配置された第１の材料７５２と位置調整される。用語「位置調整された」は、マスキング層７２８が第１のカメラモジュール８１２の視界を遮らないように、第１の材料７５２が第１のカメラモジュール８１２の上方に位置することを指す。また、発光モジュール８１４は、マスキング層７２８の第２の開口部７３４内に配置された第２の材料７５４と位置調整され、第２のカメラモジュール８１６は、マスキング層７２８の第３の開口部７３６内に配置された第３の材料７５６と位置調整される。また、照明要素８３６は、位置調整モジュール８０８内に位置する場合、マスキング層７２８の第４の開口部７３８内に配置された第４の材料７５８と位置調整される。

また、第１バネ要素８４６及び第２バネ要素８４８は、透明カバー７１２及びエンクロージャ７０２からの圧縮力に応じて屈曲することがある。しかしながら、第１のバネ要素８４６及び第２のバネ要素８４８は、矢印８９０の方向に付勢力又は反力を提供することができる。付勢力は、ブラケットアセンブリ８４０と位置調整モジュール８０８との間の係合力を増加させることができる。その結果、ブラケットアセンブリ８４０は、ブラケットアセンブリ８４０をエンクロージャ７０２若しくは透明カバー７１２に恒久的に締結する何らかの直付け固定具又はファスナーなしで、適所に保持されることができる。このように、視覚システム８１０のコンポーネントがエンクロージャ７０２と接触しないように、視覚システム８１０のコンポーネントが（エンクロージャ７０２に固定されていない）ブラケットアセンブリ８４０によって吊り下げられるので、視覚システム８１０は、エンクロージャ７０２から機械的に分離される。エンクロージャ７０２に対する視覚システム８１０の機械的な分離により、エンクロージャ７０２から妨害されることなく、又は視覚システム８１０とエンクロージャ７０２との間の何らの固定若しくは係合を伴わずに、ブラケットアセンブリ８４０のいかなる動きにも応じて、視覚システム８１０のコンポーネントが自由に動くことができるようになる。電子機器７００に加えられる外力又は負荷力は、エンクロージャ７０２に対するブラケットアセンブリ８４０の移動を引き起こし得るが、ブラケットアセンブリ８４０は、第１のカメラモジュール８１２と、発光モジュール８１４と、第２のカメラモジュール８１６との間の一定の間隔を維持することができる。これにより、視覚システム８１０のコンポーネントが互いから一定かつ所定の距離に留まることを確実とし、再較正の設定を必要としなくてもよい。従って、ブラケットアセンブリ８４０のいかなる移動も、モジュール間の相対的な移動がないように、第１のカメラモジュール８１２、発光モジュール８１４、及び第２のカメラモジュール８１６の等量の移動に対応することができる。更に、視覚システム８１０を機械的に離すこともあり、エンクロージャ７０２を曲げるか、歪ませるか、又は他の方法で変化させるエンクロージャ７０２への力は、ｉ）視覚システム８１０のコンポーネント間の一定の距離に影響を及ぼすことなく、かつｉｉ）視覚システム８１０のコンポーネントとエンクロージャ７０２との間の機械的な接触を生じることなく、第１のバネ要素８４６及び／又は第２のバネ要素８４８の更なる圧縮をもたらし得る。

また、マスキング層７２８の開口部、更に開口部内の材料は、等距離だけ貫通孔７１４から分離されてもよく、従って、開口部の一部は、貫通孔７１４の周囲に対称的に位置する。例えば、第１開口部７３２の中心点は、貫通孔７１４の中心点から第１の距離９０２に位置し、第４の開口部７３８の中心点は、貫通孔７１４の中心点から第２の距離９０４に位置する。第１の距離９０２は、第２の距離９０４と同じ又は少なくとも実質的に同様であり得る。また、第２開口部７３４の中心点は、貫通孔７１４の中心点から第３の距離９０６に位置し、第３の開口部７３６の中心点は、貫通孔７１４の中心点から第４の距離９０８に位置する。第３の距離９０６は、第４の距離９０８と同じ又は少なくとも実質的に同様であり得る。これらの対称関係は、電子機器７００の全体的な外観を向上させることができる。また、組立作業が完了すると、放熱構造体８３８及びヒートシンク要素８７６は、それぞれ、第１のブラケット部８５２及び金属層８６０に結合される。これにより、照明要素８３６及び発光モジュール８１４は、第１のブラケット部８５２及び金属層８６０と熱接触する。

図２４は、図２１〜図２３に示されている電子機器７００の、いくつかの説明される実施形態による、電子機器７００内のいくつかのコンポーネントの位置決めを示す代替断面図を示す。図に示すように、（図２１の第１のブラケット８４２に関連する）第１のブラケット部８５２及び第２のブラケット８４４は、Ｙ次元において透明カバー７１２を越えて延びてもよく、第１の側壁コンポーネント７０４（図１３にも示す）によって少なくとも部分的に覆われてもよい。いくつかの例では、第１の側壁コンポーネント７０４は、保護構造体のみならず、ＲＦエネルギーの形態で高周波（「ＲＦ」）通信を送受信する送受信装置として設計されたアンテナアセンブリの一部を形成する。更に、アンテナアセンブリのアンテナコンポーネント（図２４に図示せず）は、第１のブラケット部８５２及び／又は第２のブラケット８４４に近接していてもよい。これに関して、第１のブラケット部８５２及び／又は第２のブラケット８４４が金属から形成されることもあり、ブラケットアセンブリ８４０は、アンテナアセンブリに電気的に結合し、アンテナアセンブリの動作に潜在的に影響を及ぼし得る。しかしながら、ブラケットアセンブリ８４０は、前述した方法で金属層８６０に接地することができ（図２１を参照）、従って、アンテナコンポーネントのための基準接地を提供することができる。その結果、ブラケットアセンブリ８４０は、アンテナアセンブリを妨害しないようにアンテナアセンブリの使用を補完することができる。

第１のカメラモジュール８１２は、接着剤層９１２によって第１のブラケット部８５２に固定されてもよい。いくつかの例では、接着剤層９１２は導電性接着剤を含んでもよく、それによって第１のカメラモジュール８１２を第１のブラケット部８５２と電気的に結合する。従って、ブラケットアセンブリ８４０が金属層８６０に電気的に結合されていることにより、第１のカメラモジュール８１２は、第１のカメラモジュール８１２が電気的に接地され得るように、金属層８６０に電気的に結合され得る。また、第１のカメラモジュール８１２は、回路基板８２０（図１７に示される）に更に電気的かつ機械的に結合される、第１のフレキシブル回路８２２に電気的及び機械的に結合されてもよい。第１のフレキシブル回路８２２は、接着剤層９１４によって第２のブラケット８４４に固定されてもよい。また、第１のフレキシブル回路８２２は、第２のブラケット８４４と第３のブラケット部８５６との間の開口部を貫通してもよい。第３のブラケット部８５６は、第３のブラケット部２５６（図４に示す）関して前述した任意の特徴を備えてもよい。従って、第３のブラケット部８５６は、第１のブラケット部８５２の寸法（長さなど）にわたって実質的に延びる支持部材又は支持要素として機能してもよい。

図２５は、光源によって生成されるドットパターン１０００の、いくつかの説明される実施形態による平面図を示す。ドットパターン１０００は、平坦な物体１０２０上に投影されたいくつかのドットを有する光パターンを含んでもよい。ドットパターン１０００は、発光モジュール１１４（図１に示す）などの発光モジュールによって作られた光から生成されてもよい。これに関して、ドットパターン１０００は、人間の目には見えないＩＲ光を含むことができる。また、ドットパターン１０００のドットは、平坦な物体１０２０上に投影されたときに、行及び列において等距離に離間され得る。換言すれば、ドットパターン１０００が平坦な物体１０２０上に投影されるとき、隣接するドット間のピッチは等しい。例えば、拡大図に示すように、ドットパターン１０００は、第１のドット１００２及び第１のドット１００２に隣接する第２のドット１００４を含むことができる。第１のドット１００２は、第１の距離１０１２だけ第２のドット１００４から離間されている。ドットパターン１０００は、第３のドット１００６及び第３のドット１００６に隣接する第４のドット１００８を含むことができる。第３のドット１００６は、第１の距離１０１２と同じか又は実質的に同様の第１の距離１０１４だけ第４のドット１００８から離間されている。また、第１のドット１００２は、第３のドット１００６と隣接し、第１の距離１０１２と同じか又は実質的に同様の第３の距離１０１６だけ第３のドット１００６から離間されている。第２のドット１００４は、第４のドット１００８と隣接し、第１の距離１０１２と同じか又は実質的に同様の第４の距離１０１８だけ第４のドット１００８から離間されている。

深度に変化又は差異がない平坦な物体１０２０は、（上記の）ドットパターン１０００のドットの等距離間隔を可能にする。これに関して、前述した発光モジュールを有する視覚システムを含む電子機器（図示せず）は、ドットが等間隔であることを使用して、平坦な物体１０２０が平坦であると判定することができる。しかしながら、物体が平坦でない場合、ドットパターン１０００のドットは、もはや等距離に離隔されない場合がある。

図２６及び図２７は、本明細書に記述される視覚システムのための特徴を有する視覚システムを含む電子機器を示す。この視覚システムは、他の隣接するドットの組と比較して異なる距離だけ離間された、いくつかの隣接するドットの組を有するドットパターンによって提供される情報を使用して、顔認識を含む３次元物体の物体認識を提供するために使用され得る。

図２６は、ユーザ１１１４の寸法に関する情報を判定するための視覚システム１１１０を使用する電子機器１１００の、いくつかの説明される実施形態による側面図を示す。電子機器１１００及び視覚システム１１１０は、それぞれ、電子機器及び視覚システムに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。従って、視覚システム１１１０は、ドットパターン１０００（図２５に示す）などのドットパターンに従って光線１１１２を発するように設計された発光モジュール（図示せず）を含むことができる。しかしながら、光線１１１２が（電子機器１１００からの異なる距離に対応する）異なる深度を有する特徴を有する物体に向けられる場合、光線１１１２の一部は、他の光線より前にユーザ１１１４に到達する。結果として、光線１１１２は、ドットが等距離に離間していないドットパターンをユーザ１１１４上に投影することができる。これについては、以下に示し、記載する。一般に知られているように、ユーザ１１１４の顔は、ユーザ１１１４の異なる深度を画定することができる様々な特徴、目、耳、鼻、唇などを含むことができ、従って電子機器１１００からの異なる距離を画定することができる。例えば、２つの隣接する光線は、隣接するドットをユーザ１１１４の鼻１１１８上に投影することができ、２つの隣接する光線は、隣接するドットをユーザ１１１４の耳１１２２上に投影することができるが、前者における隣接する光線は、後者における隣接する光線よりも近い。ドットの配置は電子機器１１００に記憶される固有のプロファイルを表すドットパターンを形成でき、その後、非限定的な例として、ユーザ認証を提供するために電子機器１１００によってユーザ１１１４を認識するために使用することができる。また、図２６に示す光線１１１２は、全光線のわずか一部を表す場合がある。換言すれば、本明細書に記述の発光モジュールは、図２６に示すものよりも多くの光線を発し得る。

図２７は、ユーザ１１１４の画像１１４０上に投影されたドットパターン１１３０の、ドットパターン１１３０の互いのドットに対する様々な空間的な関係を示す平面図を示す。ユーザ１１１４上に投影されたドットパターン１１３０は、電子機器１１００（図２６に示す）から発された光線１１１２の結果であることに留意されたい。図２７に示す画像１１４０は、電子機器１１００（図２６に示す）の視覚システム１１１０について本明細書に記述される第１のカメラモジュールによってキャプチャされ、作られた画像であってもよい。図に示すように、画像１１４０は、ドットパターン１１３０がユーザ１１１４の画像１１４０上に投影された、ユーザ１１１４の２次元プロファイル（Ｘ−Ｙ平面内）を含むことができる。ドットパターン１１３０に基づいて、ユーザ１１１４の２次元プロファイルは、電子機器１１００が深度マップを作成するために使用することができる。

ユーザ１１１４が、異なる深度を表す様々な顔の特徴を有し、又、電子機器１１００（図２６に示す）からの距離が様々であることもあり、ドットパターン１１３０は、他のドット（複数）とは異なる方法で離間された隣接するドット（複数）を含み得る。換言すれば、ドットパターン１１３０がユーザ１１１４（又は３次元特徴を備える別の他の物体）上に投影されると、隣接するドット間のピッチが変化する。例えば、ドットパターン１１３０は、第１のドット１１３２、及び第１のドット１１３２に隣接する第２のドット１１３４を含んでもよく、第１のドット１１３２及び第２のドット１１３４は、耳１１２２上に投影され、距離１１３６だけ離間される。ドットパターン１１３０は、第３のドット１１４２、及び第３のドット１１４２に隣接する第４のドット１１４４を更に含んでもよく、第３のドット１１４２及び第４のドット１１４４は、鼻１１１８上に投影され、第１のドット１１３２と第２のドット１１３４との間の距離１１３６よりも短い距離（表示なし）だけ離間される。その結果、電子機器１１００（図２６に示す）は、鼻１１１８などの１つの特徴上に投影された隣接するドットと、耳１１２２などの別の特徴上に投影された隣接するドットとの間の間隔を比較することができ、その比較を使用して、１つの特徴が別の特徴よりも近いと判定することができる。また、隣接するドットの位置、及びそれらの関連する間隔は、（メモリを使用して）電子機器１１００によって記憶することができ、これを使用して、更にユーザ１１１４を判定することができる。

電子機器１１００（図２６に示す）は、ドットパターン１１３０内のすべての隣接するドット間の間隔又は距離を取り出して処理し、ユーザ１１１４のいくつかの追加の特徴を判定することができる。画像１１４０を、画像１１４０上に投影されたドットパターン１１３０の隣接するドットの間隔情報と共に使用して、ユーザ１１１４の固有のプロファイルを構築することができる。電子機器１１００（図２６に示す）は、そのプロファイルをユーザ１１１４の既知の又は事前設定された（参照）プロファイルと比較し、ユーザ１１１４が電子機器１１００を保持しているかどうかを判定することができる。ユーザ１１１４のキャプチャされたプロファイルとユーザ１１１４の参照プロファイルとの間の十分な一致が判定された場合、電子機器１１００は、一致を仮想パスワードとして使用し、電子機器１１００をロック解除することができる。これには、ディスプレイアセンブリ（図１３に示すディスプレイアセンブリ７１６など）をオンにしてロック画面からロック解除画面に切り替えることを含み、それにより、ユーザ１１１４に対し電子機器１１００の様々な機能及びコンテンツへのアクセスを許可することができる。図２６及び図２７に示し、記述した物体は、ユーザ１１１４の顔を示しているが、電子機器１１００は、電子機器１１００のユーザ１１１４以外の、無機の物体など、他の３次元物体の物体認識を提供することができる。

図２８は、電子機器１２００の概略図を示す。電子機器１２００は、本明細書に記述される電子機器の他の実施形態を代表するものであってよい。電子機器１２００は、記憶装置１２０２を含んでもよい。記憶装置１２０２は、ハードディスクドライブ記憶装置、非揮発性メモリ（フラッシュメモリ又は他の電気的にプログラム可能な読み出し専用メモリなど）、揮発性メモリ（電池ベースの静的又は動的ランダムアクセスメモリなど）などの１つ以上の異なるタイプの記憶装置を含むことができる。

電子機器１２００は、バスシステム１２０４を介していくつかの周辺デバイスと通信する１つ以上のプロセッサを有するプロセッサ回路１２０６を含むことができる。プロセッサ回路１２０６は、電子機器１２００の動作を制御するために使用されてもよく、プロセッサ（マイクロプロセッサなど）及び他の好適な集積回路を含んでもよい。いくつかの実施形態では、プロセッサ回路１２０６及び記憶装置１２０２は、電子機器１２００上でソフトウェアを実行する。例えば、ソフトウェアは、物体認識ソフトウェアを含んでもよい。これに関して、電子機器１２００は、電子機器１２００にデータを供給する出力デバイス１２０８及び入力デバイス１２１０を含むことができ、電子機器１２００から外部デバイスにデータを提供することもできる。出力デバイス１２０８は、物体上に光パターン（ドットパターンなど）を投影するように設計された視覚システムの発光モジュールを含むことができ、物体認識ソフトウェアと共に使用される。出力デバイス１２０８は、低照度（薄暗い）時の利用に使用される照明要素を更に含んでもよい。加えて、出力デバイス１２０８は、（ディスプレイアセンブリに関連付けられた）ディスプレイ層及びオーディオモジュールを含んでもよい。

入力デバイス１２１０は、複数のカメラモジュールを含んでもよい。例えば、カメラモジュールの内の１つは、画像をキャプチャするために使用されてもよく、オブジェクト認識ソフトウェアと共に使用される。別のカメラモジュールを使用して、発光モジュールから光パターンを受け取ることができる。物体認識ソフトウェアを使用して、キャプチャされた画像上に光パターンを重ね合わせることができ、電子機器１２００は、物体が何であるかを判定することができる。例えば、物体認識ソフトウェアを顔認識のために使用することができる。物体認識ソフトウェアは、カメラモジュール及び発光モジュールを使用して、物体の当初スキャンを提供することができ、当初スキャンを記憶装置１２０２上のプロファイルとして記憶することができる。当初スキャンは、参照画像又は参照スキャンと呼ばれることがある。次に、物体認識ソフトウェアを使用してその後の物体をスキャンし、その後の物体のプロファイルを作成して、その後の物体が記憶装置１２０２上の当初に記憶されたプロファイルと一致するかどうかを判定することができる。参照画像とその後の画像との間の「一致」は、記憶装置１２０２上の、一致のための閾値を充足又は上回るかどうかの（参照画像と以降の画像との）比較を必要とするソフトウェア又はアルゴリズムに基づくことができる。例えば、参照画像とその後にキャプチャされた画像との比較が７５パーセント以上であれば、「一致」が判定される。必要に応じて、パーセントマッチ（percent match）設定のパーセントを（高めに又は低めに）調整することができる。プロセッサ回路１２０６は、一致したかどうかを判定することができる。プロセッサ回路１２０６は、電子機器１２００に信号を送ってロック解除し、それによってユーザが電子機器１２００と対話することを可能にする。そうでなく、参照画像とその後の画像との比較により（プロセッサ回路１２０６による判定で）一致のための閾値を充足又は上回らない場合、プロセッサ回路１２０６は、電子機器のディスプレイに信号を送ってフェイルメッセージを表示するか、又は電子機器を使用する許可が与えられなかった旨のシグナルをユーザに伝えることができる。加えて、入力デバイス１２１０は、（ディスプレイアセンブリと関連付けられる）ボタン、スイッチ、タッチ入力及び感圧タッチ層を含んでもよい。また、電子機器１２００は、記憶装置１２０２、プロセッサ回路１２０６、出力デバイス１２０８、及び入力デバイス１２１０に電気エネルギーを供給する電源（バッテリなど）を含んでもよい。

本明細書に記述されているいくつかの視覚システムは、一般に、電子機器の最上部又はその近くに位置するが、図２９及び図３０は、電子機器全体にわたる色々な位置に位置するモジュールを有する視覚システムを含む電子機器を示す。図示されていないが、図２９及び図３０の電子機器は、電子機器、視覚システム、及びブラケットアセンブリに関して本明細書に記述される任意の特徴を備えてもよい。

図２９は、ブラケットアセンブリ１３４０によって保持された視覚システム１３１０を含む電子機器１３００の、いくつかの説明される実施形態による代替実施形態の平面図を示す。視覚システム１３１０は、電子機器１３００のユーザの顔認識を含み得る物体の認識を提供するように設計されている。視覚システム１３１０は、物体の画像をキャプチャするように設計された第１のカメラモジュール１３１２を含むことができる。視覚システム１３１０は、物体上に投影される光線を光線の形で生成するように設計された発光モジュール１３１４を更に含むことができる。視覚システム１３１０は、物体上に投影されるドットパターンを受け取るように設計された第２のカメラモジュール１３１６を更に含むことができる。図に示すように、ブラケットアセンブリ１３４０では、視覚システムの複数モジュールを、三角形状配置によって間隔をおいて配置することができる。しかしながら、他のなし得る配置が可能である。ブラケットアセンブリ１３４０は、第１のカメラモジュール１３１２と発光モジュール１３１４との間、発光モジュール１３１４と第２のカメラモジュール１３１６の間、及び第１のカメラモジュール１３１２と第２のカメラモジュール１３１６との間で、所定の距離の間隔を維持することができる。電子機器１３００の透明なカバー及びディスプレイアセンブリ（両方とも図２９に図示せず）は、第１のカメラモジュール１３１２、発光モジュール１３１４、及び第２のカメラモジュール１３１６が、物体認識を提供するような方法で機能できるように修正することができる。これは、一例として、ディスプレイアセンブリの取り外し又は再位置調整を含んでもよい。

図３０は、ブラケットアセンブリ１４４０によって保持された視覚システム１４１０を含む電子機器１４００の、いくつかの説明される実施形態による代替実施形態の平面図を示す。視覚システム１４１０は、電子機器１４００のユーザの顔認識を含み得る物体の認識を提供するように設計されている。視覚システム１４１０は、物体の画像をキャプチャするように設計された第１のカメラモジュール１４１２を含むことができる。視覚システム１４１０は、物体上に投影される光線を光線の形で生成するように設計された発光モジュール１４１４を更に含むことができる。視覚システム１４１０は、物体上に投影されるドットパターンを受け取るように設計された第２のカメラモジュール１４１６を更に含むことができる。図に示すように、ブラケットアセンブリ１４４０では、視覚システムの複数モジュールを、三角形状配置によって間隔をおいて配置することができる。しかしながら、他のなし得る配置が可能である。ブラケットアセンブリ１４４０は、第１のカメラモジュール１４１２と発光モジュール１４１４との間、発光モジュール１４１４と第２のカメラモジュール１４１６の間、及び第１のカメラモジュール１４１２と第２のカメラモジュール１４１６との間で、所定の距離の間隔を維持することができる。更に、図に示すように、ブラケットアセンブリ１４４０は、前述のモジュールを電子機器１４００の角部に位置させることができる。電子機器１４００の透明なカバー及びディスプレイアセンブリ（両方とも図３０に図示せず）は、第１のカメラモジュール１４１２、発光モジュール１４１４、及び第２のカメラモジュール１４１６が、物体認識を提供するような方法で機能することができるように修正することができる。これは、一例として、ディスプレイアセンブリの取り外し又は再位置調整を含んでもよい。しかしながら、モジュールが角部に位置していることもあり、ディスプレイアセンブリの取り外し又は再位置調整の量は制限され得る。

図３１は、いくつかの説明される実施形態による、物体を認識するための視覚システムを組み立てる方法を記述するフロー図１５００を示す。フローチャート１５００は、顔認識に使用される視覚システムを説明してもよい。ステップ１５０２では、第１のカメラモジュールがブラケットアセンブリで保持される。第１のカメラモジュールは、物体の画像をキャプチャするように構成される。また、ブラケットアセンブリは、第１のブラケット及び第２のブラケットなどの複数のブラケットピースを含んでもよい。

ステップ１５０４では、第１のカメラモジュールがブラケットアセンブリに固定される。第１のカメラモジュールは、物体の画像をキャプチャするように構成される。第１のカメラモジュールは、物体から反射された可視光をキャプチャすることができる。

ステップ１５０６では、発光モジュールがブラケットアセンブリに固定される。発光モジュールは、物体上にドットパターンを投影する光を発するように構成される。発光モジュールは、ＩＲ光を発することができる。更に、発光モジュールは、光のドットパターンに従って光線を発することができる。

ステップ１５０８では、第２のカメラモジュールがブラケットアセンブリに固定される。第２のカメラモジュールは、ブラケットアセンブリによって保持され得る。また、第２のカメラモジュールは、物体上に投影されたドットパターンをキャプチャするように構成される。例えば、第２のカメラモジュールは、物体上に投影されたドットパターンの反射部分をキャプチャすることができる。このようにして、画像及びドットパターンの反射部分を受け取るプロセッサは、物体の認識を提供することができる。第２のカメラは、発光モジュールによって生成された光のみ、又は少なくとも発光モジュールによって生成された光の周波数範囲内の光を受光するように設計されたフィルタを含んでもよい。更に、光線によって形成され得るドットパターンは、他の隣接するドット間の距離とは異なる距離だけ離間されたいくつかの隣接するドットを含んでもよい。物体は、第２のカメラモジュールによって受光された光線と共に、画像によって判定され得る。更に、ブラケットアセンブリは、ブラケットアセンブリの任意の移動がモジュールの同じ量の移動に対応し、モジュール間の相対的な移動を防止するように、構造剛性を提供することができる。

説明した実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで用いることができる。説明した実施形態の様々な態様をソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより実施することができる。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化することもできる。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶デバイスが挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で格納及び実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散させることもできる。

前述の記載では、説明のために、記載された実施形態の完全な理解をもたらすために特定の専門用語を用いた。しかし、記述される実施形態を実施するために、具体的な詳細は必要とされないことは、当業者には明らかであろう。従って、本明細書に述べられる特定の実施形態の前述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。これらの説明は、網羅的であること、又は開示されるまさにその形態に実施形態を限定することをターゲットとしたものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。

Claims (40)

1. 内容積を画定するエンクロージャであって、前記エンクロージャが、側壁コンポーネントを含む、エンクロージャと、
   前記内容積内に位置するブラケットアセンブリであって、前記ブラケットアセンブリは、前記エンクロージャに直接取り付けられていない、ブラケットアセンブリと、
   前記ブラケットアセンブリによって保持されたカメラモジュールと、
   前記側壁コンポーネントに固定され、前記ブラケットアセンブリを覆う透明カバーであって、前記透明カバーはマスキング層を含み、前記マスキング層はマスキング層開口部を有する、透明カバーと、
   前記透明カバーに固定された位置調整モジュールと、を備え、前記位置調整モジュールは前記カメラモジュールを前記マスキング層開口部に位置調整する、電子機器。
2. 前記カメラモジュールが、物体の画像をキャプチャするように構成されている第１のカメラモジュールであって、前記電子機器が、
   プロセッサと、
   前記プロセッサに電気的に結合され、前記ブラケットアセンブリによって保持された発光モジュールであって、前記発光モジュールは、前記物体に向けて光線を発するように構成されている、発光モジュールと、
   前記プロセッサに電気的に結合され、前記ブラケットアセンブリによって保持された第２のカメラモジュールであって、前記第２のカメラモジュールは、前記物体から反射された前記光線を受光するように構成されている、第２のカメラモジュールと、を更に備え、前記第２のカメラモジュールによって受光された前記光線が、前記プロセッサによって使用されるドットパターンを形成して、前記物体の多次元画像を作成する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記ブラケットアセンブリが、前記第１のカメラモジュールと前記第２のカメラモジュールとの間の第１の所定の距離を維持し、前記ブラケットアセンブリが、前記発光モジュールと前記第２のカメラモジュールとの間の第２の所定の距離を維持する、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記物体に追加の光を提供する照明要素を更に備え、前記位置調整モジュールが、
   本体と、
   前記本体に成形された第１のレール及び第２のレールと、を含み、前記照明要素が、前記第１のレールと前記第２のレールとの間に位置する、請求項２に記載の電子機器。
5. 前記本体が、
   第１の開口部によって前記カメラモジュールを受容する第１のセクションであって、前記第１のセクションは、前記第１の開口部を縮小する輪郭形成領域を含む第１の延長部を有する、第１のセクションと、
   第２の開口部によって前記第２のカメラモジュールを受容する第２のセクションであって、前記第２のセクションが、半円形形状を画定する第２の延長部を有する、第２のセクションと、
   を含む、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記側壁コンポーネントと結合された底壁と、
   前記底壁を覆って配置された金属層と、
   前記ブラケットアセンブリから延び、前記金属層と係合するバネ要素であって、前記バネ要素が、前記位置調整モジュールに対して前記ブラケットアセンブリを付勢する力を提供する、バネ要素と、
   を更に備える、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記マスキング層開口部を覆う材料を更に備え、前記マスキング層が不透明層を含み、前記材料が可視光の通過を可能にする、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
8. オーディオモジュールと、
   マイクロフォンと、
   照明要素と、
   周辺光センサと、を更に備え、前記位置調整モジュールが、前記内容積内の前記オーディオモジュール、前記マイクロフォン、前記照明要素、及び前記周辺光センサを位置調整する、請求項１に記載の電子機器。
9. 壁及び前記壁と結合する側壁コンポーネントを備えて内容積を画定するエンクロージャと、
   前記エンクロージャに固定された透明カバーであって、位置調整モジュールを有する透明カバーと、
   前記内容積内に位置するブラケットアセンブリであって、前記ブラケットアセンブリは、前記位置調整モジュールによって前記内容積内で位置調整された視覚システムを保持し、前記エンクロージャの外部にある物体の物体認識のために構成されている、ブラケットアセンブリと、を備え、前記透明カバー及び前記エンクロージャによって前記ブラケットアセンブリに与えられる圧縮力が、前記ブラケットアセンブリの前記内容積内での固定を維持する、電子機器。
10. 前記ブラケットアセンブリが、
    前記位置調整モジュールに対して位置決めされた第１のブラケットと、
    第２のブラケットと、を含み、前記視覚システムが、前記第１のブラケットと前記第２のブラケットとの間に少なくとも部分的に位置する、請求項９に記載の電子機器。
11. 前記第１のブラケットに結合されたモジュールキャリアを更に備え、前記視覚システムが、前記モジュールキャリアによって保持された発光モジュールを含む、請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記視覚システムが、
    前記物体の画像をキャプチャするカメラモジュールと、
    前記発光モジュールによって生成され、前記物体から反射された光を受光する第２のカメラモジュールであって、前記光が、前記物体上に前記物体認識のために前記視覚システムによって使用されるドットパターンを形成する、第２のカメラモジュールと、
    を更に含む、請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記透明カバーに固定されたディスプレイアセンブリであって、ノッチを含むディスプレイアセンブリと、
    前記ノッチに対応する位置で前記透明カバーに固定されたマスキング層であって、第１の開口部、第２の開口部、及び第３の開口部を有するマスキング層と、を更に備え、前記発光モジュールは、前記第１の開口部に位置調整され、前記カメラモジュールは、前記第２の開口部に位置調整され、前記第２のカメラモジュールは、前記第３の開口部に位置調整される、
    請求項１２に記載の電子機器。
14. 前記第１の開口部に位置する第１の材料と、
    前記第２の開口部に位置する第２の材料と、
    前記第３の開口部に位置する第３の材料と、を更に備え、前記第１の材料及び前記第３の材料が、赤外光の通過を可能にし、前記第２の材料が可視光の通過を可能にする、
    請求項１３に記載の電子機器。
15. 前記内容積内に位置する回路基板を更に備え、前記視覚システムが、前記回路基板に電気的及び機械的接続を提供するフレキシブル回路を有するカメラモジュールを含み、前記機械的接続を除いて、前記ブラケットアセンブリが前記エンクロージャに固定されない、請求項９から１４のいずれか一項に記載の電子機器。
16. 壁及び前記壁と結合する側壁コンポーネントを備えて内容積を画定するエンクロージャを含む電子機器を組み立てる方法であって、前記方法は、
    カメラモジュールを保持するブラケットアセンブリを前記内容積内に提供することと、
    前記エンクロージャの前記側壁コンポーネントに透明カバーを固定することであって、前記透明カバーは、位置調整モジュールを有し、前記透明カバーは、開口部を含むマスキング層を更に有することと、を含み、前記透明カバーを前記エンクロージャに固定することにより、前記カメラモジュールが前記開口部に位置調整されるように、前記カメラモジュールの位置調整がなされる、方法。
17. 前記ブラケットアセンブリを提供することは、
    第１のブラケットを提供することと、
    前記第１のブラケットに溶接された第２のブラケットを提供することと、
    前記第１のブラケットに溶接されたモジュールキャリアを提供することと、
    を含む、請求項１６に記載の方法。
18. プロセッサを取り付けることと、
    前記プロセッサに電気的に結合され、前記モジュールキャリアによって保持された発光モジュールを取り付けることであって、前記発光モジュールは、物体に向けて光線を発するように構成されている、ことと、
    前記プロセッサに電気的に結合され、前記ブラケットアセンブリによって保持された第２のカメラモジュールを取り付けることであって、前記第２のカメラモジュールは、前記物体から反射された前記光線を受光するように構成されている、ことと、を更に含み、前記第２のカメラモジュールによって受光された前記光線は、前記物体の多次元画像を作成するために前記プロセッサによって使用されるドットパターンを形成する、請求項１７に記載の方法。
19. 前記ブラケットアセンブリは、前記カメラモジュールと前記第２のカメラモジュールとの間の第１の所定の距離を維持し、前記ブラケットアセンブリは、前記発光モジュールと前記第２のカメラモジュールとの間の第２の所定の距離を維持する、請求項１８に記載の方法。
20. 前記位置調整モジュールで、オーディオモジュールと、マイクロフォンと、発光モジュールと、周辺光センサと、を固定することを更に含む、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
21. 内容積を画定するエンクロージャと、
    前記内容積内に位置するブラケットアセンブリであって、前記ブラケットアセンブリはカメラモジュールを保持するブラケットアセンブリと、
    開口部を有するマスキング層を含む透明カバーと、
    前記透明カバーに固定された位置調整モジュールであって、前記位置調整モジュールは、前記カメラモジュールが前記開口部に位置調整されるように、前記カメラモジュールへの位置調整を提供する、位置調整モジュールと、
    を備える、電子機器。
22. 前記カメラモジュールが、物体の画像をキャプチャするように構成されており、前記電子機器が、
    プロセッサと、
    前記プロセッサに電気的に結合され、前記ブラケットアセンブリによって保持された発光モジュールであって、前記発光モジュールは、前記物体に向けて光線を発するように構成されている、発光モジュールと、
    前記プロセッサに電気的に結合され、前記ブラケットアセンブリによって保持された第２のカメラモジュールであって、前記第２のカメラモジュールは、前記物体から反射された前記光線を受光するように構成されている、第２のカメラモジュールと、を更に備え、前記第２のカメラモジュールによって受光された前記光線が、前記プロセッサによって使用されるドットパターンを形成して、前記物体の物体認識を提供する、請求項２１に記載の電子機器。
23. 前記ブラケットアセンブリは、前記カメラモジュールと前記第２のカメラモジュールとの間の第１の所定の距離を維持し、前記ブラケットアセンブリは、前記発光モジュールと前記第２のカメラモジュールとの間の第２の所定の距離を維持する、請求項２２に記載の電子機器。
24. 前記物体に追加の光を提供する照明要素を更に備え、前記位置調整モジュールは、
    プラスチック本体と、
    前記プラスチック本体内に成形された第１のレール及び第２のレールと、を含み、前記照明要素が、前記第１のレールと前記第２のレールとの間に位置する、請求項２２に記載の電子機器。
25. 前記プラスチック本体が、
    第１の開口部によって前記カメラモジュールを受容する第１のセクションであって、前記第１のセクションは、前記第１の開口部の直径を縮小する輪郭形成領域を含む第１の延長部を有する、第１のセクションと、
    第２の開口部によって前記第２のカメラモジュールを受容する第２のセクションであって、前記第２のセクションは、半円形形状を画定する第２の延長部を有する、第２のセクションと、
    を含む、請求項２４に記載の電子機器。
26. 前記エンクロージャを部分的に画定するガラス材料から形成された底壁を覆って配置された金属層と、
    前記ブラケットアセンブリから延び、前記金属層に係合するバネ要素であって、前記バネ要素は、前記位置調整モジュールに対して前記ブラケットアセンブリを付勢する力を提供する、バネ要素と、を更に備え、前記ブラケットアセンブリは、前記エンクロージャに固定されない、請求項２１から２５のいずれか一項に記載の電子機器。
27. 前記開口部を覆う材料を更に備え、前記マスキング層が不透明層を含み、前記材料が可視光の通過を可能にする、請求項２１から２５のいずれか一項に記載の電子機器。
28. オーディオモジュールと、
    マイクロフォンと、
    照明要素と、
    周辺光センサと、を更に備え、前記位置調整モジュールが、前記内容積内の前記オーディオモジュール、前記マイクロフォン、前記照明要素、及び前記周辺光センサを位置調整する、
    請求項２１から２５のいずれか一項に記載の電子機器。
29. ノッチを含むディスプレイアセンブリと、
    ブラケットアセンブリと、
    前記ブラケットアセンブリによって保持された視覚システムと、
    前記視覚システムを前記ノッチに位置調整する位置調整モジュールと、
    を備える、電子機器。
30. 内容積を画定するエンクロージャを更に備え、前記エンクロージャは底壁を含み、前記ブラケットアセンブリは、前記ブラケットアセンブリを前記底壁から離すように付勢するバネを含み、前記ブラケットアセンブリは、前記エンクロージャに直接取り付けられていない、請求項２９に記載の電子機器。
31. 前記ブラケットアセンブリが、前記位置調整モジュールと前記底壁との間で圧縮される、請求項３０に記載の電子機器。
32. 前記エンクロージャが、金属から形成された側壁コンポーネントを含み、前記底壁がガラスを含む、請求項３０に記載の電子機器。
33. 前記ブラケットアセンブリが、
    第１のブラケット部と、
    前記視覚システムを保持するために、前記第１のブラケット部と結合する第２のブラケット部と、
    を含む、請求項２９に記載の電子機器。
34. 前記ブラケットアセンブリが、前記第１のブラケット部に結合されたモジュールキャリアを含み、前記モジュールキャリアが、前記視覚システムのコンポーネントを保持する、請求項３３に記載の電子機器。
35. 前記第１のブラケット部に沿って延びる第３のブラケット部を更に含む、請求項３３に記載の電子機器。
36. 前記視覚システムが、
    ユーザの画像をキャプチャするように構成されているカメラモジュールと、
    前記ユーザに向けて光を発するように構成されている発光モジュールと、
    前記ユーザから反射された前記光の少なくとも一部をキャプチャするように構成されている受光モジュールと、
    を含む、請求項２９から３５のいずれか一項に記載の電子機器。
37. 前記位置調整モジュールが、
    前記カメラモジュールを受容する第１の開口部と、
    前記発光モジュールを受容する第２の開口部と、
    前記受光モジュールを受容する第３の開口部と、
    を含む、請求項３６に記載の電子機器。
38. 前記視覚システムが、ユーザを認証するように構成されている、請求項３６に記載の電子機器。
39. 前記ディスプレイアセンブリを覆う透明カバーを更に備え、前記位置調整モジュールが前記透明カバーに固定されている、請求項２９から３５のいずれか一項に記載の電子機器。
40. 前記透明カバーが前記視覚システムを覆う、請求項３９に記載の電子機器。

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