JP3937985B2

JP3937985B2 - 電子部品実装組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法

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Publication number: JP3937985B2
Application number: JP2002264407A
Authority: JP
Inventors: 紀男小林; 秀明倉知; 修平中田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-09-10
Filing date: 2002-09-10
Publication date: 2007-06-27
Anticipated expiration: 2022-09-10
Also published as: US6830458B2; JP2004103866A; US20040196624A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機能拡張用の電子部品実装基板が取付け可能なＡＴＸ（ＭｉｃｒｏＡＴＸを含む）のマザーボードを有したデスクトップ型のパーソナルコンピュータ等に適用して好適な電子部品実装組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法に関するものである。
【０００２】
詳しくは、機能拡張用の電子部品実装基板を所定の筐体に実装する場合に、基板接続用の電極集合体を有した一方の電子部品実装基板の部品実装面と、基板接続用の電極集合体を有した他の電子部品実装基板の部品実装面とを互いに対峙するようにマザーボード等の電子部品実装基板に取付けて、従来方式のように筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかった機能拡張用の電子部品実装基板を筐体背面及び筐体前面で同時に使用できるようにしたものである。
【０００３】
【従来の技術】
近年、ディスクトップ型のパーソナルコンピュータ等の情報処理装置が使用される場合が多くなってきた。この種のコンピュータには中央演算装置やハードディスク、メモリＩＣチップ等を実装した電子部品実装基板、インタフェースカード、電源ユニット、ＣＤ−ＲＷドライバや、ＦＤ（フロッピー（Ｒ）ディスク）ドライバ等の電子部品が取付けられている。この他に、コンピュータ筐体の背面には機能拡張用のスロットが設けられ、このスロットを利用してＣＮＲ（Communication and Network Riser）拡張カードや、筐体前面の開口部を利用してＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）拡張カードが取付け可能なようになされている。
【０００４】
この種のＰＣＩ拡張カードや、ＣＮＲ拡張カード等の電子部品の取付けに関して、特許文献１には「情報処理装置」が開示されている。この情報処理装置によれば、インタフェースカード用のコネクタ等が実装されたマザーボードがフレームシャーシにネジ止めされ、ＰＣＩ拡張カードや、ＣＮＲ拡張カード等の電子部品実装基板を装着可能な構造が記載されている。このマザーボードには例えば、ＡＴＸ（ＭｉｃｒｏＡＴＸを含む）規格等の電子部品実装基板が使用される。
【０００５】
このＡＴＸ規格は１９９５年にインテル社が発表したＰＣ／ＡＴ互換機用のマザーボードの規格である。ＡＴＸ規格ではボードの形状や寸法、各パーツやスロットの配置が厳密に定められている。それまでは各メーカが独自の規格でマザーボードを製造していたが、ＡＴＸ規格によって細部までルールを定めることによってパーツの互換性が高まり、より多くのメーカが市場に参入できるようになった。ＭｉｃｒｏＡＴＸ規格では、ＡＴＸ仕様の基板サイズを小さくし、併せて拡張スロット数などの上限を変更したものである。ＭｉｃｒｏＡＴＸ規格を更に小型化した仕様がＦｌｅｘＡＴＸ規格である。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１０８５０３号公報（第３頁、図５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来方式のコンピュータにおける機能拡張カードの取付け方法によれば、次のような問題がある。
▲１▼ 例えば、ＡＴＸ規格等のマザーボードでは、最下部のスロットは筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できない。これは、ＰＣＩ拡張カード及びＣＮＲ拡張カードを電気回路的に同時に使用できる構成になされていても、各々のカードのブラケット部分が空間的にオーバーラップするため、いずれか一方のみしかスロットに挿入できないばかりか、その部品取付けスペースを使用できないことによる。
【０００８】
▲２▼ 従って、ＰＣＩ拡張カード又はＣＮＲ拡張カードのどちらかで規格のブラケットを使用すると、もう一方のカードは規格のブラケットを使用することができなくなる。これにより、機能拡張用の電子部品実装基板を筐体背面及び筐体前面で同時に使用することができない。
【０００９】
▲３▼ 因みにＰＣＩ拡張カードとＣＮＲ拡張カードとの部品実装面を向き合わせてインタフェースカード用のコネクタに実装する方法が考えられるが、何らの工夫無しに電子部品を向かい合わせて実装すると、コンデンサ等の背の高い電子部品同士が輸送時などにおいて、ぶつかり合ってコネクタのゆるみを生じさせたり、接続不良の原因につながりかねない。
【００１０】
そこで、この発明はこのような従来の課題を解決したものであって、筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかった機能拡張用の電子部品実装基板を筐体背面及び筐体前面で同時に使用できるようにした電子部品実装基板組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した課題は、機能拡張用の電子部品実装基板が取付け可能な組込み機器であって、少なくとも、電子部品実装基板の操作面を外部に露出させるための開口部を前面及び背面に有した筐体と、所定の間隔を空けて配置された複数の基板接続端子を有して筐体内に取付られた第１の電子部品実装基板と、基板接続用の電極集合体を有して第１の電子部品実装基板の基板接続端子に嵌合挿入接続される第２の電子部品実装基板と、基板接続用の電極集合体を有して第１の電子部品実装基板の基板接続端子に嵌合挿入接続される第３の電子部品実装基板とを備え、第２の電子部品実装基板には、ネジ止め用の係合部を有した支持固定部材が設けられ、かつ、第３の電子部品実装基板には、ネジ止め用の係合部を有した支持固定部材が設けられ、第２及び第３の電子部品実装基板は、この第２の電子部品実装基板の部品実装面と第３の電子部品実装基板の部品実装面とが互いに対峙するようにして第１の電子部品実装基板の各々の基板接続端子に当該第２及び第３の電子部品実装基板の電極集合体を取付けられ、第２の電子部品実装基板の支持固定部材の係合部と第３の電子部品実装基板の支持固定部材の係合部とが前記筐体に共締めされて固定されることを特徴とする第１の電子部品実装組み込み機器によって解決される。
【００１２】
本発明に係る電子部品実装組み込み機器によれば、機能拡張用の電子部品実装基板を所定の筐体に実装する場合に、筐体には、電子部品実装基板の操作面を外部に露出させるための開口部が前面及び背面に設けられる。この筐体内には、所定の間隔を空けて配置された複数の基板接続端子を有する第１の電子部品実装基板が取付られる。
【００１３】
これを前提にして、基板接続用の電極集合体と支持固定部材にネジ止め用の係合部を有した第２の電子部品実装基板の部品実装面と、基板接続用の電極集合体と支持固定部材にネジ止め用の係合部を有した第３の電子部品実装基板の部品実装面とを互いに対峙させ、第２の電子部品実装基板の支持固定部材のネジ止め用の係合部と第３の電子部品実装基板の支持固定部材のネジ止め用の係合部とが筐体に共締めされて固定するようになされる。
【００１４】
従って、筐体前面に電子部品の操作面が露出する第２の電子部品実装基板と、筐体背面に電子部品の操作面が露出する第３の電子部品実装基板とを同じ部品取付けスペースを利用して筐体内部の第１の電子部品実装基板に実装することができるので、従来方式のように筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかったＰＣＩ拡張カード等の第２の電子部品実装基板を筐体前面で、ＣＮＲ拡張カード等の第３の電子部品実装基板を筐体背面で同時に使用できるようになる。
【００１５】
本発明に係る電子部品実装基板の取付け方法は、所定の筐体の前面及び背面に予め形成された開口部に、その操作面が外部に露出するように機能拡張用の電子部品実装基板を実装する方法であって、所定の間隔を空けて配置された複数の基板接続端子を有する第１の電子部品実装基板を筐体内に取付ける工程と、基板接続用の電極集合体とネジ止め用の係合部を有する第２の電子部品実装基板及び基板接続用の電極集合体とネジ止め用の係合部を有する第３の電子部品実装基板を準備すると共に、第２の電子部品実装基板の部品実装面と第３の電子部品実装基板の部品実装面とを互いに対峙させる工程と、第２の電子部品実装基板の操作面を筐体の前面開口部に露出し、かつ、第３の電子部品実装基板の操作面を筐体の背面開口部に露出するように第２及び第３の電子部品実装基板の各々の電極集合体を第１の電子部品実装基板の基板接続端子に電気的に接続する工程と、第２の電子部品実装基板のネジ止め用の係合部と第３の電子部品実装基板のネジ止め用の係合部とを筐体に共締めして固定する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１６】
本発明に係る電子部品実装基板の取付け方法によれば、筐体前面に電子部品の操作面が露出する第２の電子部品実装基板と、筐体背面に電子部品の操作面が露出する第３の電子部品実装基板とを同時に筐体内部の第１の電子部品実装基板に実装することができるので、従来方式のように筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかった機能拡張用の電子部品実装基板を筐体背面及び筐体前面で同時に使用することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
続いて、この発明に係る電子部品実装基板組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法の一実施の形態について、図面を参照しながら説明をする。
図１は本発明に係る実施形態としての電子部品実装基板組み込み機器を応用したパーソナルコンピュータ１００の構成例を示す斜視図である。
この実施形態では、機能拡張用の電子部品実装基板を所定の筐体に実装する場合に、基板接続用の電極集合体を有した一方の電子部品実装基板の部品実装面と、基板接続用の電極集合体を有した他の電子部品実装基板の部品実装面とを互いに対峙し、この一方の電子部品実装基板の操作面を筐体の前面開口部に露出し、かつ、他方の電子部品実装基板の操作面を筐体の背面開口部に露出するように、各々の電子部品実装基板の電極集合体を筐体内部の電子部品実装基板の基板接続端子に電気的に接続するようにして、従来方式のように筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかった機能拡張用の電子部品実装基板を筐体背面及び筐体前面で同時に使用できるようにしたものである。
【００１８】
図１に示すディスクトップ型のパーソナルコンピュータ（以下単にコンピュータという）１００は電子部品実装基板組み込み機器の一例であり、機能拡張用の電子部品実装基板が取付け可能な組込み機器である。このコンピュータ１００ではモニタ、キーボード及びマウス等を省略している。コンピュータ内には、中央演算装置（ＣＰＵ）やハードディスク、メモリＩＣチップ等を実装した第１の電子部品実装基板の一例となるマザーボード１３が設けられると共に、インタフェースカードや、電源ユニットが取付けられている。
【００１９】
このコンピュータ１００には所定の大きさの金属製の筐体２が備えられる。筐体２は図１に示すように、例えば着脱可能な樹脂製の前面パネル９、左側面パネル（図示せず）、右側面パネル１１、天面パネル１２により覆われ、これらのパネル９，１１，１２に覆われたコンピュータ本体の大きさは、幅Ｗが２０ｃｍ程度で、奥行Ｌが３８ｃｍ程度であり、高さＨが３８ｃｍ程度である。前面パネル９には扉体１５、１６及び蓋体１７ａ，１７ｂが可動自在に取けられている。図に示す扉体１６は開蓋した状態を示しており、その中には外部接続端子や、ＰＣカードインタフェース用のカード挿入口が設けられている。このカード挿入口は筐体２の前面板１の開口部１ａから露出される。
【００２０】
コンピュータ１００は所定の大きさの筐体２を有している。筐体２は、例えば前面板１、フレームシャーシ３、底面板４、天面板６及び側面板８を有している。この前面板（所定の面）１には、ＰＣカードの操作面を露出させるための開口部１ａが設けられている。この例でコンピュータ本体の例えば、当該コンピュータ１００を操作する前面から見て左側の、図示しない左側面パネルが取り外され、マザーボード１３や、他の電子部品等を着脱する際の部品取付用の開口部位となされている。このようにすると、コンピュータ１００の左側面パネルのみを外し、前面パネル９や、右側面パネル１１、天面パネル１２等を外すことなく、マザーボード１３や、拡張用カード等を同じ開口部側から外部へ取り外すようになされる。
【００２１】
この筐体２内にはマザーボード１３が取付けられる。このマザーボード１３はＡＴＸ（ＭｉｃｒｏＡＴＸを含む）規格のものであり、ＡＴＸ仕様の基板サイズを小さくし、併せて拡張スロット数などの上限を変更したものである。このＡＴＸはＰＣ／ＡＴ互換機用のマザーボード１３の規格である。基板サイズは最大２４４ｍｍ（９．６インチ）四方である。このＭｉｃｒｏＡＴＸ規格では、ＡＴＸ仕様をより小型化するために、拡張スロット装着部分をＡＴＸ規格から３本分削り、最大で４本のスロットを装着するようにしたものである。
【００２２】
ＭｉｃｒｏＡＴＸ仕様のマザーボード１３はＡＴＸ準拠の筐体２に装着可能なようになっている。この筐体２には、少なくとも、機能拡張用の電子部品実装基板の操作面を外部に露出させるための開口部が前面板１及び背面のフレームシャーシ３に備えられている。
【００２３】
図２は拡張用のスロットの配置例を示すコンピュータの背面図である。図２に示すコンピュータ背面のフレームシャーシ３には拡張カード取付け用のスロット（開口部）７ａ等が配置されている。スロット７ａ等を使用しない場合は目隠し板によって覆うようになされる。この例では４個のスロット７ａ〜７ｂが設けられている。スロット７ａ等の大きさは規格化されており、その幅ｗは１．６ｃｍ程度であり、その長さｌは１０ｃｍ程度である。拡張カードのブラケット部分を取付けるためである。スロット７ａ〜７ｄは例えば、筐体２を構成するフレームシャーシ３に形成される。フレームシャーシ３には右側板５に接続され、この右側板５は右側面パネル１１により覆うように取付けられる。
【００２４】
この例では、最下部のスロット７ｄにおける部品取付けスペースは、ＰＣカード等の操作面を筐体２の前面板１の開口部１ａに露出して使用される機能拡張用の電子部品実装基板と、外線コネクタ（外部接続端子）等の操作面をフレームシャーシ３のスロット７ｄに露出して使用される機能拡張用の電子部品実装基板とで利用するようにされる。
【００２５】
図３はマザーボード１３の構成例を示す上面図である。図３に示すマザーボード１３には所定の間隔を空けてインタフェースカード用の複数の基板接続端子（以下コネクタという）２１，２２，２３，２４，２５が配置される。この例では、スロット７ａ〜７ｄの配置数に比べて少なくとも、１つ多い設置数のコネクタ２１，２２，２３，２４，２５が設けられる。図２に示した最下部のスロット７ｄの部品取付けスペースを２つの拡張カードで有効に利用するためである。この例でコネクタ２１，２２，２３，２４の配置ピッチはほぼ同じであるが、コネクタ２４とコネクタ２５との配置間隔は他の配置間隔に比べて狭くなされている。これはＡ面同士を向き合わせ、部品取付けスペースを有効に利用するためである。
【００２６】
これらのコネクタ２１，２２，２３，２４，２５には、第２の電子部品実装基板の一例となる機能拡張用の電子部品実装カードが接続可能なようになされる。この例では第２の電子部品実装基板として、図４に示すようなＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）拡張カード４０をコネクタ２４を使用してマザーボード１３に実装する場合を想定する。もちろん、マザーボード１３にはコネクタ２１，２２，２３，２４，２５の他に、ＩＣチップ２６ａ，２６ｂ、他のコネクタ２７，２８ａ〜２８ｃや図示しない抵抗器、コンデンサ等が実装されている。
【００２７】
この例でマザーボード１３の最下部に配置されたコネクタ２５には、第３の電子部品実装基板の一例となる機能拡張用の電子部品実装基板が接続可能なようになされる。この例では第３の電子部品実装基板として、図５に示すようなＣＮＲ（Communication and Network Riser）拡張カード５０をコネクタ２５を使用して実装する場合を想定する。ＣＮＲ拡張カード５０はＩｎｔｅｌ社が２０００年２月に発表したライザカードの規格であり、ＬＡＮオーディオ、モデム、ＵＳＢなどの機能を当該コンピュータに搭載する際に使用される。
【００２８】
マザーボード１３に手を加えず、ライザーカードだけで国ごとに異なる通信規格などに容易に対応できるなどのメリットがある。ＣＮＲ拡張カード５０はＰＣＩバスのような拡張スロット７ａ〜７ｄの規格ではないため、ＣＮＲ規格に準拠したライザーカードが単体で販売されることは想定されておらず、コンピュータメーカーが出荷時にＣＮＲ準拠のライザーカードを装着しておくようになされている。
【００２９】
図４はＰＣＩ拡張カード４０のＡ面の構成例を示す図である。図４に示すＰＣＩ拡張カード４０はプリント配線基板４１にＩＣチップ４２や、コンデンサ４３、抵抗器４４等の電子部品が実装されて構成されている。ここでＩＣチップ４２や、コンデンサ４３、抵抗器４４等の電子部品が取付けられた電子部品実装面を以下でＡ面といい、これらの電子部品が取付けられていない電子部品非実装面をＢ面ということにする。Ｂ面にはコネクタが配置される場合がある。
【００３０】
この例ではプリント配線基板４１のＢ面側にコネクタ４５が設けられる。このコネクタ４５には図示しないＰＣカード操作パネル付きのプリント配線基板が嵌合挿入接続するようになされる。筐体２の前面板１側でＰＣカードを操作パネルに装着してデータ処理をするためである。このプリント配線基板４１の一端には基板接続用の電極集合体（以下ＰＣＩカード電極という）４６が設けられており、このＰＣＩカード電極４６がマザーボード１３のコネクタ２４に嵌合挿入接続するようになされる。ＰＣＩカード電極４６はプリント配線基板４１のＡ面及びＢ面の両側に形成されている。
【００３１】
この例で、ＰＣＩ拡張カード４０には支持固定部材（以下ブラケットという）７０が取付けられている。このブラケット７０は共締め用に新たに製作されたものであり、Ｌ字状の本体部材７１を有しており、厚さ１ｍｍ程度の鉄板を打ち抜き折り曲げ加工して構成される。本体部材７１には基板固定用の例えば、２個の雌ねじ７２ａ，７２ｂが形成されている。プリント配線基板４１と本体部材７１とは２個の雄ネジ７３ａ，７３ｂをこの２個の雌ねじ７２ａ，７２ｂに螺合して固定される。
【００３２】
このブラケット７０は他のネジ止め用の係合部７４を有しており、ＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０と共にフレームシャーシ３に固定される。係合部７４はＵ状の切り欠き部によって構成される。この例でブラケット７０はＰＣＩ拡張カード４０のＡ面側に取付られている。ＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０と重ね合わせ易くするためである。
【００３３】
図４に示すＰＣＩ拡張カード４０で斜線で囲んだ部分は、電子部品実装禁止領域Ｘであり、プリント配線や、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗器等の一切の電子部品の形成が禁止される領域である。もしも、電子部品実装禁止領域Ｘに電子部品が実装されてしまうと、ＣＮＲ拡張カード５０の電子部品が物理的に当たってしまって、効率良く２つの拡張カードが実装できなくなるからである。つまり、電子部品実装禁止領域Ｘの空間部分を利用してＣＮＲ拡張カード５０をマザーボード１３に取付けるようにしたためである。
【００３４】
また、図４に示すブラケット７０の波線円で囲んだ部分には、位置合わせ用の凸状の突起部７５が設けられている。図６Ａで説明するＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０に予め設けられた位置合わせ用の凹状の切り欠き部８５に嵌合挿入し易くするためである。つまり、共締め時に、ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０の凸状の突起部７５とＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０の凹状の切り欠き部８５とを嵌合挿入するためである。
【００３５】
図５はＣＮＲ拡張カード５０のＡ面の構成例を示す図である。図６Ａはそのブラケット８０の構成例を示す正面図、図６Ｂはその上面の構成例を示す図である。
【００３６】
図５に示すＣＮＲ拡張カード５０はプリント配線基板５１にＩＣチップ５２や、コンデンサ５３、抵抗器５４、コイル５５、外線用のコネクタ５７等の電子部品が実装され構成されている。一方の外線コネクタ５７ａはライン入力線に接続され、他方の外線コネクタ５７ｂは電話器に接続して使用される。もちろん、これらの電子部品はＡ面に実装されている。
【００３７】
このプリント配線基板５１の一端には基板接続用の電極集合体（以下ＣＮＲカード電極という）５６が設けられており、このＣＮＲカード電極５６がマザーボード１３のコネクタ２５に嵌合挿入接続するようになされる。ＣＮＲカード電極５６はプリント配線基板４１のＡ面及びＢ面の両側に形成されている。
【００３８】
このＣＮＲ拡張カード５０には、図６Ａに示すようなネジ止め用の係合部８４を有したブラケット８０が取付けられる。このブラケット８０は予め規格化されたものであり、ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０と共にこのブラケット８０をフレームシャーシ３に固定するためである。このブラケット８０は短冊状の本体部材８１を有しており、厚さ１ｍｍ程度の鉄板を打ち抜き折り曲げ加工し、その後、クロムメッキ等を施して構成される。
【００３９】
本体部材８１の一端はＬ字状に折り曲げられている。本体部材８１の所定の位置（中央からやや左寄り部位）には開口部８７が形成されており、２口用の外線コネクタ５７ａ，５７ｂが露出する部分である。ブラケット８０の一辺には基板固定用の例えば、２個の雌ねじ８２ａ，８２ｂが形成されている。プリント配線基板５１とブラケット８０とは、２個の雄ネジ８３ａ，８３ｂをこの２個の雌ねじ８２ａ，８２ｂに螺合して固定される。図６Ａに示すブラケット８０では開口部８７側が操作面であり、この操作面には２口の外線コネクタ５７ａ，５７ｂが露出するように取付けられる。
【００４０】
図６Ｂに示すブラケット８０はＣＮＲ拡張カード５０のＢ面側で雌ネジ８２ａ，８２ｂに螺合するように取付られる。ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０と重ね合わせ易くするためである。この例では、プリント配線基板５１を左側にして当該ブラケット８０を上方から見ると、Ｌ字状に折り曲げられた部位にＵ状の切り欠き部から構成される係合部８４が設けられている。ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０と、ＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０とを重ね合わせ、これらのブラケット７０，８０を共締めして筐体２のフレームシャーシ３等へ固定するためである。
【００４１】
この例で図６Ｂに示すブラケット８０のＵ状の係合部８４の右側上方には、位置合わせ用の凸状の突起部８４が設けられている。この突起部８４は、予め筐体２に設けられた位置合わせ用の凹状の切り欠き部又は円状の開口部に嵌合挿入され係合するためである。突起部８４はシャーシ取付面側が凸状を成し、その反対側が凹状を成している。上述したＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０の凸状突起部７５を嵌合挿入するためである。このような構造にすると、ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０と、ＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０との筐体２への共締めが容易になる。
【００４２】
このＣＮＲ拡張カード５０は、上述したＰＣＩ拡張カード４０の電子部品実装禁止領域Ｘを空間的に利用して組み合わされる。例えば、ＰＣＩ拡張カード４０のＡ面とＣＮＲ拡張カード５０のＡ面とを互いに対峙させ、ＰＣＩ拡張カード４０の操作面を筐体２の前面板１の開口部に露出し、かつ、ＣＮＲ拡張カード５０の外線コネクタ等の操作面を筐体２のフレームシャーシ３のスロット７ｄに露出するようにＰＣＩ拡張カード４０及びＣＮＲ拡張カード５０の各々のカード電極４６，５６をマザーボード１３のコネクタ２４、２５に電気的に接続するようになされる。
【００４３】
図７はＣＮＲ拡張カード用の他のブラケット８０’の構成例を示す正面図である。図７に示すブラケット８０’は図示しない１口用の外線コネクタが取付けられるものである。本体部材８１’には１口用の外線コネクタ取付可能な開口部８７’が形成される。この外線コネクタはライン入力線にのみ接続して使用される。このようなブラケット８０’でも、本発明に係る電子部品実装基板の取付け方法が適用できる。
【００４４】
続いて、本発明に係る電子部品実装基板の取付け方法について説明をする。図８はＰＣＩ拡張カード４０及びＣＮＲ拡張カード５０の取付例を示す正面図、図９はこれらの拡張カードの共締め時の構成例を示す正面図、及び、図１０はこれらの共締め完了時の構成例を示す上面図である。
【００４５】
この実施形態では、所定の筐体２の前面板１の開口部１ａにＰＣカードの操作面が露出するようにＰＣＩ拡張カード４０を取付け、その背面のフレームシャーシ３のスロット７ｄに、外線コネクタ等の操作面が露出するようにＣＮＲ拡張カード５０を実装する場合を前提とする。このＰＣＩ拡張カード４０とＣＮＲ拡張カード５０とでオーバーラップするブラケット部分をそれぞれ重ね合わせ、ねじで共締めにする場合を例に挙げる。もちろん、スロット７ｄの目隠し板は外しておくものとする。このようにすると、スロット７ｄの部品取付けスペースを利用して両方の拡張カード４０、５０をフレームシャーシ３に固定できるようになる。
【００４６】
これを組み立て条件にして、まず、図３に示したマザーボード１３を準備し、従来方式と同様な取付け方法に従ってマザーボード１３を筐体２内に取付ける。このマザーボード１３には所定の間隔を空けて５つのコネクタ２１，２２，２３，２４，２５が配置されている。
【００４７】
次に、図４に示したＰＣＩカード電極４６を有するプリント配線板４１を準備し、同図に示したブラケット７０をこのプリント配線板４１に取付けてＰＣＩ拡張カード４０を作製する。このとき、プリント配線基板４１とブラケット７０とは２個の雄ネジ７３ａ，７３ｂを本体部材４１に形成された雌ねじ７２ａ，７２ｂに螺合して固定する。
【００４８】
また、図５に示したＣＮＲカード電極５６を有するプリント配線板５１を準備し、図６Ａに示したブラケット８０をこのプリント配線板５１に取付けてＣＮＲ拡張カード５０を作製する。このとき、プリント配線基板５１とブラケット８０とは２個の雄ネジ８３ａ，８３ｂを本体部材５１に形成された雌ねじ８２ａ，８２ｂに螺合して固定する。
【００４９】
その後、図８に示すように、最初に、ＣＮＲ拡張カード５０をマザーボード１３のコネクタ２５に嵌合挿入する。このとき、ＣＮＲ拡張カード５０のＣＮＲカード電極５６がコネクタ２５に嵌合挿入される。また、図６Ｂに示したブラケット８０の凸状の突起部８４が、フレームシャーシ３に設けられた半円状の切り欠き部９４に位置合わせされる。
【００５０】
そして、同図に示すように、ＰＣＩ拡張カード４０のＡ面とＣＮＲ拡張カード５０のＡ面とを互いに対峙させた状態で、ゆっくりと、ＰＣＩカード電極４６をコネクタ２４に近づけると共に、ＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０上にＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０を重ね合わせるようにする。ＰＣＩ拡張カード４０をコネクタ２４に嵌合挿入するためである。
【００５１】
このとき、ＰＣＩ拡張カード４０には既に電子部品実装禁止領域Ｘが設けられているので、このＰＣＩ拡張カード４０の電子部品実装禁止領域Ｘを空間的に利用してＣＮＲ拡張カード５０を当該ＰＣＩ拡張カード４０に組み合わせることができる。このようにすると、ＰＣＩ拡張カード４０とＣＮＲ拡張カード５０で部品実装面が向き合うため、電子部品をそれぞれが避けるようになる。
【００５２】
また、ＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０上にＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０を重ね合わせるときに、図４に示したブラケット７０の凸状の突起部７５を、図６Ａで説明したＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０の凹状の切り欠き部８５に位置合わせする。この結果により、共締め時に、ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０の係合部７４とＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０の係合部８４とをフレームシャーシ３の雌ネジ９２の形成部分に再現性良く位置合わせすることができる。
【００５３】
この結果、図９に示すように、ＰＣＩ拡張カード４０のブラケット７０とＣＮＲ拡張カード５０のブラケット８０とを熟練者に依存することなく、容易に共締めすることができるようになる。これにより、図１０に示すＰＣＩ拡張カード４０のＰＣカード操作部位６０を前面板１の開口部１ａに露出し、かつ、ＣＮＲ拡張カード５０の操作面を図９に示したフレームシャーシ３のスロット７ｄに露出するように、ＰＣＩ拡張カード４０のＰＣＩカード電極４６をマザーボード１３のコネクタ２４に電気的に接続すること、及び、ＣＮＲ拡張カード５０のＣＮＲカード電極５６をマザーボード１３のコネクタ２５に電気的に接続することができる。
【００５４】
このように、本発明に係る実施形態としてのパーソナルコンピュータによれば、ＰＣＩカード電極４６及び共締め用のブラケット７０を有したＰＣＩ拡張カード４０のＡ面と、ＣＮＲカード電極５６及び規格化されたブラケット８０を有したＣＮＲ拡張カード５０のＡ面とが互いに対峙され、ＰＣＩ拡張カード４０及びＣＮＲ拡張カード５０の各々のカード電極４６，５６が筐体内部のマザーボード１３のコネクタ２４，２５に電気的に接続するようにブラケット７０及びブラケット８０がフレームシャーシ３に共締めされるものである。
【００５５】
従って、前面板１の開口部１ａにＰＣカード操作部位６０が露出するＰＣＩ拡張カード４０と、フレームシャーシ３のスロット７ｄに外線コネクタ５７の操作面が露出するＣＮＲ拡張カード５０とを同じスロット７ｄの部品取付けスペースを利用して筐体内部のマザーボード１３に実装することができる。
【００５６】
これにより、ＡＴＸ（ＭｉｃｒｏＡＴＸを含む）のマザーボード１３等において、従来方式のように筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかったＰＣＩ拡張カード４０を筐体前面で、ＣＮＲ拡張カード５０を筐体背面で同時に使用できるようになった。しかも、コンピュータ内部の空間を効率良く使用できるようになった。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電子部品実装組み込み機器及び電子部品実装基板の取付け方法によれば、機能拡張用の電子部品実装基板を所定の筐体に実装する場合に、基板接続用の電極集合体とネジ止め用の係合部を有した一方の電子部品実装基板の部品実装面と、基板接続用の電極集合体とネジ止め用の係合部を有した他の電子部品実装基板の部品実装面とを互いに対峙するように第１の電子部品実装基板の各々の基板接続端子に当該第２及び第３の電子部品実装基板の各電極集合体が取付けられ、しかも、第２の電子部品実装基板の
ネジ止め用の係合部と第３の電子部品実装基板のネジ止め用の係合部とが筐体に共締めされて固定されるものである。
【００５８】
この構成によって、筐体前面に電子部品の操作面が露出する一方の電子部品実装基板と、筐体背面に電子部品の操作面が露出する他の電子部品実装基板とを同じ部品取付けスペースを利用して筐体内部の電子部品実装基板に実装することができるので、従来方式のように筐体背面又は筐体前面のずれか一方でしか排他的に使用できなかったＰＣＩ拡張カード等の第２の電子部品実装基板を筐体前面で、ＣＮＲ拡張カード等の第３の電子部品実装基板を筐体背面で同時に使用できるようになる。
【００５９】
この発明は機能拡張用の電子部品実装基板が取付け可能なＡＴＸのマザーボードを有したデスクトップ型のパーソナルコンピュータ等に適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施形態としての電子部品実装組み込み機器を応用したコンピュータ１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】拡張用のスロット７ａ〜７ｄの配置例を示すコンピュータ１００の背面図である。
【図３】マザーボード１３の構成例を示す上面図である。
【図４】ＰＣＩ拡張カード４０のＡ面の構成例を示す図である。
【図５】ＣＮＲ拡張カード５０のＡ面の構成例を示す図である。
【図６】Ａ及びＢはそのブラケット８０の正面及び上面の構成例を示す図である。
【図７】ＣＮＲ拡張カード用の他のブラケット８０’の構成例を示す正面図である。
【図８】ＰＣＩ拡張カード４０及びＣＮＲ拡張カード５０の取付例を示す正面図である。
【図９】当該拡張カード４０，５０の共締め時の構成例を示す正面図である。
【図１０】当該拡張カード４０，５０の共締め完了時の構成例を示す上面図である。
【符号の説明】
１・・・前面板、１ａ・・・開口部、２・・・筐体、３・・・フレームシャーシ、４・・・底面板、５・・・右側板、６・・・天面板、９・・・前面パネル、１１・・・右側面パネル、１２・・・天面パネル、１３・・・マザーボード（第１の電子部品実装基板）、２１〜２５・・・コネクタ（基板接続端子）、４０・・・ＰＣＩ拡張カード（第２の電子部品実装基板）、５０・・・ＣＮＲ拡張カード（第３の電子部品実装基板）、７０，８０・・・ブラケット（支持固定部材）、コンピュータ（電子部品実装組み立て機器）

Claims

機能拡張用の電子部品実装基板が取付け可能な組込み機器であって、
少なくとも、前記電子部品実装基板の操作面を外部に露出させるための開口部を前面及び背面に有した筐体と、
所定の間隔を空けて配置された複数の基板接続端子を有して前記筐体内に取付られた第１の電子部品実装基板と、
基板接続用の電極集合体を有して前記第１の電子部品実装基板の基板接続端子に嵌合挿入接続される第２の電子部品実装基板と、
基板接続用の電極集合体を有して前記第１の電子部品実装基板の基板接続端子に嵌合挿入接続される第３の電子部品実装基板とを備え、
前記第２の電子部品実装基板には、ネジ止め用の係合部を有した支持固定部材が設けられ、かつ、前記第３の電子部品実装基板には、ネジ止め用の係合部を有した支持固定部材が設けられ、
前記第２及び第３の電子部品実装基板は、
前記第２の電子部品実装基板の部品実装面と前記第３の電子部品実装基板の部品実装面とが互いに対峙するようにして前記第１の電子部品実装基板の各々の基板接続端子に当該第２及び第３の電子部品実装基板の各電極集合体が取付けられ、
前記第２の電子部品実装基板の支持固定部材の係合部と前記第３の電子部品実装基板の支持固定部材の係合部とが前記筐体に共締めされて固定されることを特徴とする電子部品実装組み込み機器。
前記第２の電子部品実装基板の支持固定部材は、
前記電子部品の部品実装面側に取付られ、
前記第３の電子部品実装基板の支持固定部材は、
前記電子部品の部品非実装面側に取付られ、
前記第２の電子部品実装基板の支持固定部材と、前記第３の電子部品実装基板の支持固定部材とが重ね合わされて固定されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装組み込み機器。
前記第２の電子部品実装基板の支持固定部材には、位置合わせ用の凸状の突起部が設けられ、
前記第３の電子部品実装基板の支持固定部材には、位置合わせ用の凹状の切り欠き部が設けられ、
前記共締め時には、
前記第２の電子部品実装基板の支持固定部材の凸状の突起部と前記第３の電子部品実装基板の支持固定部材の凹状の切り欠き部とが嵌合挿入されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装組み込み機器。
所定の筐体の前面及び背面に予め形成された開口部に、その操作面が外部に露出するように機能拡張用の電子部品実装基板を取付ける方法であって、
所定の間隔を空けて配置された複数の基板接続端子を有する第１の電子部品実装基板を前記筐体内に取付ける工程と、
基板接続用の電極集合体とネジ止め用の係合部を有する第２の電子部品実装基板及び基板接続用の電極集合体とネジ止め用の係合部を有する第３の電子部品実装基板を準備すると共に、前記第２の電子部品実装基板の部品実装面と前記第３の電子部品実装基板の部品実装面とを互いに対峙させる工程と、
前記第２の電子部品実装基板の電極集合体を前記第１の電子部品実装基板の基板接続端子に接続すると共に、前記第３の電子部品実装基板の電極集合体を前記第１の電子部品実装基板の基板接続端子に接続する工程と、
前記第２の電子部品実装基板のネジ止め用の係合部と前記第３の電子部品実装基板のネジ止め用の係合部とを前記筐体に共締めして固定する工程とを有することを特徴とする電子部品実装基板の取付け方法。