CN108123240B - 导轨结构及具有导轨结构的界面卡模块托架 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用以导引界面卡的导轨结构及具有所述导轨结构的界面卡模块托架，所述导轨结构设置于所述界面卡模块托架之框架上并包括主板件，所述主板件由单一材料一体成型且其上形成有二相邻的开孔以及自各开孔边缘垂直延伸的延伸壁，每一延伸壁均包括非共平面的两部分，所述延伸壁形成导槽，使得所述界面卡能经由所述界面卡的卡缘滑入所述导槽以插入设置于所述框架上的电路板模块之电连接插槽，藉此，所述垂直延伸的延伸壁具有增强所述主板件结构强度，故所述导轨结构能兼顾开孔率以及结构强度的要求。

Description

导轨结构及具有导轨结构的界面卡模块托架

技术领域

本发明涉及一种界面卡衔接结构，特别涉及一种界面卡导轨结构。

背景技术

界面卡一般用于扩展主板功能，透过界面卡插入主板或与之电连接的电路板模块上之电连接插槽而实现。实际上，界面卡与主板或电路板模块间之衔接结构包括电性连接以及机械性连接，电连接插槽虽可提供一定程度的机械性连接，但仍无法稳固地固定界面卡，故一般界面卡于其一侧缘具有一挡板，挡板可于界面卡插入电连接插槽后固定至装置框架上。随着界面卡的长度越来越长(例如其插脚输出的宽度较长)，界面卡的插脚输出也越来越不容易对准电连接插槽，以完成插入的动作。为了增加界面卡安装的方便性，通常会在装置框架之一侧壁上设置滑槽，以供界面卡相对于挡板之另一侧缘滑入，使得界面卡能被引导移动而顺利地与电连接插槽完成衔接。一般而言，滑槽通常是以另一构件实现，并固定至侧壁上。但为使界面卡于运作时产生的热能迅速散逸，此侧壁上会形成多个通气孔。然而，通气孔越大，侧壁的结构强度会减弱，同时也会影响滑槽的设置。因此，侧壁及其上的滑槽整体的结构设计难以兼顾结构强度与开孔率。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种导轨结构，其利用直接自一板件垂直延伸的延伸壁形成导槽，用以导引一界面卡插入一电连接插槽。所述延伸壁还可增加所述板件的结构强度，故所述导轨结构能兼顾结构强度与开孔率。

为实现上述目的，本发明提供的导轨结构是用以导引一界面卡插入一电连接插槽；所述导轨结构包括一主板件，所述主板件由单一材料一体成型且具有一第一主体部、一第一开孔、一第二开孔、一第一延伸壁以及一第二延伸壁；所述第一开孔以及所述第二开孔相邻形成于所述第一主体部上，所述第一延伸壁自所述第一开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸，所述第二延伸壁自所述第二开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸；所述第一延伸壁包括一第一槽壁部以及与所述第一槽壁部连接之一第一邻接壁部，所述第一槽壁部与所述第一邻接壁部非共平面。所述第二延伸壁包括一第二槽壁部以及与所述第二槽壁部连接之一第二邻接壁部，所述第二槽壁部与所述第二邻接壁部非共平面；所述第一槽壁部与所述第二槽壁部平行且共同形成一导槽，所述界面卡经由所述界面卡之一卡缘滑入所述导槽以插入所述电连接插槽。藉此，所述垂直延伸的延伸壁具有增强所述主板件结构强度，故所述导轨结构能兼顾开孔率以及结构强度。

本发明另提供一种界面卡模块托架，其具有本发明之导轨结构。因此，所述界面卡模块托架同样具有兼顾结构强度与开孔率之优点。

本发明的界面卡模块托架包括一框架以及一电路板模块；所述框架具有一第一侧部、相对于所述第一侧部之一第二侧部以及位于所述第一侧部与所述第二侧部之间之一第三侧部，所述第一侧部具有一窗口，所述第二侧部包括一导轨结构；所述导轨结构包括一主板件，所述主板件由单一材料一体成型且具有一第一主体部、一第一开孔、一第二开孔、一第一延伸壁以及一第二延伸壁；所述第一开孔以及所述第二开孔相邻形成于所述第一主体部上，所述第一延伸壁自所述第一开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸，所述第二延伸壁自所述第二开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸；所述第一延伸壁包括一第一槽壁部以及与所述第一槽壁部连接之一第一邻接壁部，所述第一槽壁部与所述第一邻接壁部非共平面；所述第二延伸壁包括一第二槽壁部以及与所述第二槽壁部连接之一第二邻接壁部，所述第二槽壁部与所述第二邻接壁部非共平面；所述第一槽壁部与所述第二槽壁部平行且共同形成一导槽；所述电路板模块设置于所述第三侧部并包括一电连接插槽；其中，当一界面卡经由所述界面卡之一卡缘滑入所述导槽以插入所述电连接插槽时，所述界面卡之一电连接器经电所述窗口露出。同样的，所述垂直延伸的延伸壁具有增强所述主板件结构强度，故所述界面卡模块托架透过所述导轨结构能兼顾开孔率及结构强度。

优选地，所述第一延伸壁为一环形延伸壁。

优选地，所述主板件为一金属板件。

优选地，所述导轨结构还包括一副板件，所述副板件是单一材料一体成型，所述副板件固定至所述主板件上，所述副板件具有一第二主体部、一第三开孔、一第四开孔以及一开缝，所述第三开孔以及所述第四开孔相邻形成于所述第二主体部上且分别与所述第一开孔以及所述第二开孔相对，所述开缝形成于所述第二主体部上且位于所述第三开孔以及所述第四开孔之间，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

优选地，所述副板件具有一第三延伸壁以及一第四延伸壁，所述第三延伸壁自所述第三开孔之一边缘垂直于所述第二主体部延伸，所述第四延伸壁自所述第四开孔之一边缘垂直于所述第二主体部延伸，所述第三延伸壁包括一第三槽壁部以及与所述第三槽壁部连接之一第三邻接壁部，所述第三槽壁部与所述第三邻接壁部非共平面，所述第四延伸壁包括一第四槽壁部以及与所述第四槽壁部连接之一第四邻接壁部，所述第四槽壁部与所述第四邻接壁部非共平面，所述第三槽壁部与所述第一槽壁部接触且共平面，第四槽壁部与所述第二槽壁部接触且共平面，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部、所述第三槽壁部、所述第四槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

优选地，所述第三延伸壁为一环形延伸壁。

优选地，所述副板件为一金属板件。

优选地，所述主板件包括自所述第一主体部弯折延伸之一延伸部，所述延伸部具有一第二主体部、一第三开孔、一第四开孔以及一开缝，所述第三开孔以及所述第四开孔相邻形成于所述第二主体部上且分别与所述第一开孔以及所述第二开孔相对，所述开缝形成于所述第二主体部上且位于所述第三开孔以及所述第四开孔之间，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部及所述开缝共同形成所述导槽。

优选地，所述界面卡模块托架还包括一提把，其枢接至所述框架。

相较于现有技术，根据本发明的导轨结构及具有所述导轨结构的界面卡模块托架均是利用所述垂直延伸的延伸壁以同时提升所述主板件结构强度并形成导槽，故能轻易地满足开孔率以及结构强度的要求，解决现有技术的问题。

关于本发明之优点与精神可以藉由以下的发明详述以及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的一界面卡模块托架的示意图；

图2为图1中导轨结构的主板件的示意图；

图3为图2中主板件于另一视角的示意图；

图4为图1中导轨结构之副板件的示意图；

图5为图4中副板件于另一视角的示意图；

图6为图1中导轨结构的放大图；

图7为图1中介面卡的示意图；

图8为界面卡插入界面卡模块托架后于导轨结构的放大图；

图9为根据本发明另一实施例的导轨结构的示意图。

附图标记说明如下：

1-界面卡模块托架

12-框架

122-第一侧部

1222-窗口

1224-盖板

1226-压板

124-第二侧部

126-第三侧部

128-导轨结构

1282-主板件

12822-第一主体部

12824-第一开孔

12824a-边缘

12826-第二开孔

12826a-边缘

12828-第一延伸壁

12828a-第一槽壁部

12828b-第一邻接壁部

12830-第二延伸壁

12830a-第二槽壁部

12830b-第二邻接壁部

1283-主板件

1284-副板件

12842-第二主体部

12844-第三开孔

12844a-边缘

12846-第四开孔

12846a-边缘

12848-第三延伸壁

12848a-第三槽壁部

12848b-第三邻接壁部

12850-第四延伸壁

12850a-第四槽壁部

12850b-第四邻接壁部

12852-开缝

1286-导槽

1286a-开口

14-电路板模块

142-电路板

144、145-电连接插槽

146-插脚输出

16-提把

3-界面卡

32-电路板

32a-第一卡缘

32b-第二卡缘

32c-第三卡缘

322-插脚输出

34-挡板

36-电连接器

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关之目的及优点。以下之实施例系进一步详细说明本发明之观点，但非以任何观点限制本发明之范畴。如在本说明书和所附权利要求中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。

请参阅图1至图6。根据本发明一实施例的界面卡模块托架1包括框架12、电路板模块14以及提把16。框架12具有第一侧部122、第二侧部124以及第三侧部126，第一侧部122以及第二侧部124相对设置，第三侧部126位于第一侧部122与第二侧部124之间；于本实施例中，第一侧部122、第二侧部124以及第三侧部126相连而呈一ㄇ字形结构，但本发明不以此为限。电路板模块14设置于第三侧部126。提把16与框架12枢接(仅显示于图1中)。界面卡3(于图1中以虚线示出其轮廓)能以可拆卸的方式安装至界面卡模块托架1并与电路板模块14电连接。实际应用时，界面卡模块托架1安装至电子设备(例如电脑主机、服务器等)并透过电路板模块14与电子设备的主板电连接，使得主板能经由电路板模块14与界面卡3进行通讯。于本实施例中，界面卡模块托架1为一可拆卸式界面卡模块托架，但本发明不以此为限，例如采用固定方式安装至电子设备中。提把16可相对于框架12转动(如图1中虚线所示出)，以便于使用者将界面卡模块托架1安装至所述电子设备中，或自所述电子设备中拆卸界面卡模块托架1。

进一步来说，于本实施例中，电路板模块14包括电路板142、多个电连接插槽144、145以及插脚输出146。电路板142固定至第三侧部126，例如透过锁固的方式。多个电连接插槽144、145固定于电路板142上，电连接插槽144、145分别为两种不同规格的插槽(于图中仅择一标示；例如但不限于PCI、PCI-X)，但本发明不以此为限。电连接插槽144、145供不同规格的界面卡3插接。插脚输出146位于电路板142之一边缘，当界面卡模块托架1安装至所述电子设备中时，插脚输出146原则上将插入所述电子设备的主板上的电连接插槽中，使得电路板142能与所述主板通讯。

框架12的第一侧部122具有多个窗口1222，分别对应多个电连接插槽144、145。当某些电连接插槽144、145未使用时，每一个对应的窗口1222借助盖板1224遮盖住，有防尘功效。框架12的第二侧部124包括导轨结构128。框架12还包括补强支架(仅显示于图1中)，补强支架连接第一侧部122以及第二侧部124以强化框架12结构。导轨结构128包括主板件1282以及副板件1284，副板件1284固定至主板件1282上。主板件1282由单一材料一体成型，即非由两个或以上的独立结构件结合而成，故其为单一结构件且材质相同。主板件1282具有第一主体部12822、第一开孔12824、第二开孔12826、第一延伸壁12828以及第二延伸壁12830。第一开孔12824以及第二开孔12826相邻形成于第一主体部12822上。第一延伸壁12828自第一开孔12824之边缘12824a垂直于第一主体部12822延伸，第一延伸壁12828包括第一槽壁部12828a以及与第一槽壁部12828a连接的第一邻接壁部12828b，第一槽壁部12828a与第一邻接壁部12828b非共平面。第二延伸壁12830自第二开孔12826的边缘12826a垂直于第一主体部12822延伸，第二延伸壁12830包括第二槽壁部12830a以及与第二槽壁部12830a连接的第二邻接壁部12830b，第二槽壁部12830a与第二邻接壁部12830b非共平面。第一槽壁部12828a与第二槽壁部12830a平行。

换言之，第一延伸壁12828实质上是主板件1282自第一开孔12824的边缘12824a直接向上弯折延伸的部分材料，且以垂于于第一主体部12822的视角而言，第一延伸壁12828整体轮廓呈弯折或弯曲状，故第一延伸壁12828具有提升主板件1282结构强度的功效。同理，第二延伸壁12830实质上是主板件1282自第二开孔12826的边缘12826a直接向上弯折延伸的部分材料，且以垂于于第一主体部12822的视角而言，第二延伸壁12830整体轮廓呈弯折或弯曲状，故第二延伸壁12830亦具有提升主板件1282结构强度的功效。此外，于本实施例中，第一延伸壁12828以及第二延伸壁12830均为环形延伸壁，亦即第一延伸壁12828布满第一开孔12824整个边缘12824a，第二延伸壁12830也是布满第二开孔12826整个边缘12826a，但本发明不以此为限。原则上，第一延伸壁12828仅需具有相连且不共面的部分(即垂于第一主体部12822的视角而言，第一延伸壁12828之轮廓非呈直线)，即可发挥提升主板件1282结构强度的功效；此对第二延伸壁12830而言，亦同。由于第一延伸壁12828以及第二延伸壁12830均呈封闭的环状，更有助于强化主板件1282结构，使得主板件1282的开孔率(即第一开孔12824以及第二开孔12826的大小)得以提升。于实际中，当主板件1282为金属板件时，第一延伸壁12828以及第二延伸壁12830可透过对一金属板件实施抽拉(drawing)加工而形成，抽拉加工原则上具有使结构硬化的效果，亦有助于增加结构强度。

副板件1284由单一材料一体成型，即非由两个或以上的独立结构件结合而成，故其为单一结构件且材质相同。副板件1284具有第二主体部12842、第三开孔12844、第四开孔12846、第三延伸壁12848、第四延伸壁12850以及开缝12852。第三开孔12844以及第四开孔12846相邻形成于第二主体部12842上，开缝12852形成于第二主体部12842上且位于第三开孔12844以及第四开孔12846之间。第三延伸壁12848自第三开孔12844的边缘12844a垂直于第二主体部12842延伸，第三延伸壁12848包括第三槽壁部12848a以及与第三槽壁部12848a连接的第三邻接壁部12848b，第三槽壁部12848a与第三邻接壁部12848b非共平面。第四延伸壁12850自第四开孔12846的边缘12846a垂直于第二主体部12842延伸，第四延伸壁12850包括第四槽壁部12850a以及与第四槽壁部12850a连接的第四邻接壁部12850b，第四槽壁部12850a与第四邻接壁部12850b非共平面。第三槽壁部12848a与第四槽壁部12850a平行。

同样的，第三延伸壁12848实质上是副板件1284自第三开孔12844的边缘12844a直接向上弯折延伸的部分材料，且以垂于于第二主体部12842的视角而言，第三延伸壁12848整体轮廓呈弯折或弯曲状，故第三延伸壁12848具有提升副板件1284结构强度的功效。同理，第四延伸壁12850实质上是副板件1284自第四开孔12846的边缘12846a直接向上弯折延伸的部分材料，且以垂直于第二主体部12842的视角而言，第四延伸壁12850整体轮廓呈弯折或弯曲状，故第四延伸壁12850亦具有提升副板件1284结构强度的功效。此外，于本实施例中，第三延伸壁12848以及第四延伸壁12850均为环形延伸壁，亦即第三延伸壁12848布满第三开孔12844整个边缘12844a，第四延伸壁12850也是布满第四开孔12846整个边缘12846a，但本发明不以此为限。原则上，第三延伸壁12848仅需具有相连且不共面的部分(即垂于第二主体部12842的视角而言，第三延伸壁12848之轮廓非呈直线)，即可发挥提升副板件1284结构强度的功效；此对第四延伸壁12850而言，亦同。第三延伸壁12848以及第四延伸壁12850均呈封闭的环状，更有助于强化副板件1284结构，使得副板件1284的开孔率(即第三开孔12844以及第四开孔12846的大小)得以提升；就第二侧部124整体而言，其开孔率亦随之提升。于实际上，当副板件1284为金属板件时，第三延伸壁12848以及第四延伸壁12850可透过对一金属板件实施抽拉加工而形成，抽拉加工原则上具有使结构硬化的效果，亦有助于增加结构强度。

当副板件1284固定至主板件1282上时(例如透过锁固、铆接、焊接、结构卡合或其他能将两结构件结合之方式)，第三开孔12844以及第四开孔12846分别与第一开孔12824以及第二开孔12826相对，第三槽壁部12848a与第一槽壁部12828a接触且共平面，第四槽壁部12850a与第二槽壁部12830a接触且共平面，使得第一槽壁部12828a、第二槽壁部12830a、第三槽壁部12848a、第四槽壁部12850a以及开缝12852共同形成导槽1286。导槽1286具有开口1286a，以利界面卡3的边缘滑入。

如图7所示，一般而言，界面卡3包括电路板32、挡板34以及电连接器36(以矩形方块表示于图中)。电路板32具有第一卡缘32a、与第一卡缘32a相对的第二卡缘32b以及位于第一卡缘32a以及第二卡缘32b之间的第三卡缘32c。电路板32还具有位于第三卡缘32c的插脚输出322，用于插入电连接插槽144中，以与电路板模块14电连接；此外，于图中，以一矩形方块表示电路板32上的电子元件，以简化图面。挡板34固定至第一卡缘32a上。电连接器36电连接至第一卡缘32a且同时固定于挡板34上。于本实施例中，电连接器36用于与外部电子装置通讯连接(例如与荧幕连接并能输出影像资料至荧幕以显示影像)，但本发明不以此为限；例如界面卡3是以无线通讯方式与外部电子装置通讯连接，或当界面卡3仅作为电路板模块14或是电子设备的主板之辅助的处理模块时，电连接器36即可省略。另外，实际应用时，开缝12852的宽度可略大于第二卡缘32b的厚度，有助于提升导槽1286对界面卡3安装至界面卡模块托架1的导引效果。

请并参图1以及图8。于界面卡3安装至界面卡模块托架1时，使用者可将电路板32的第二卡缘32b对齐导槽1286并使第二卡缘32b自导槽1286的开口1286a滑入导槽1286，进而使电路板32的插脚输出322插入电连接插槽144，同时使界面卡3的挡板34抵靠框架12的第一侧部122。完成界面卡3与电连接插槽144的连接后，使用者可操作设置于第一侧部122之压板1226以压持挡板34，进而实现支撑、固定界面卡3的功效。此时，电连接器36经由第一侧部122的窗口1222露出，以便于与外部电子装置连接。第二卡缘32b保持于导槽1286中，故导槽1286亦可提供界面卡3一定程度上的的支撑效果。

如前所述，根据本发明的界面卡模块托架1利用垂直延伸的延伸壁12828、12830、12848、12850以同时提升主板件1282以及副板件1284的结构强度并形成导槽1286，界面卡3经由第二卡缘32b滑入导槽1286以插入电连接插槽144中，因此界面卡模块托架1能轻易地满足开孔率以及结构强度的要求，有效解决现有技术中开孔率以及结构强度难以兼顾的问题。

另外，于本实施例中，副板件1284于第三开孔12844以及第四开孔12846处亦具有第三延伸壁12848以及第四延伸壁12850，但本发明不以此为限。例如副板件1284改以一平板结构，即不具有第三延伸壁12848以及第四延伸壁12850，第一延伸壁12828以及第二延伸壁12830直接接触第二主体部12842；此时，第一延伸壁12828、第二延伸壁12830以及开缝12852共同形成导槽(即相当于导槽1286的变型，亦可供界面卡3的第二卡缘32b滑入以导引界面卡3的插脚输出322插入电连接插槽144)。

另外，于本实施例中，导槽1286由主板件1282以及副板件1284共同形成，但本发明不以此为限。例如仅由第一延伸壁12828以及第二延伸壁12830共同形成导槽(即相当于导槽1286之变型，亦可供界面卡3的第二卡缘32b滑入以导引界面卡3的插脚输出322插入电连接插槽144)，此时副板件1284可省略或变更结构以仅负责强化主板件1282结构。

另外，本发明不以主板件1282与副板件1284材质相同为限。此外，于本实施例中，主板件1282以及副板件1284均由金属板件经抽拉加工而形成，故实际上，主板件1282以及副板件1284可为同一结构件一体成型的两部分，亦即逻辑上副板件1284的一侧自主板件1282的一侧延伸。如图9所示(其为根据另一实施例的导轨结构之示意图)；其中，为简化图面，图9仅绘示所述导轨结构的主要结构)，根据一实施例的主板件1283包括本体部以及自此本体部延伸的延伸部，其中，所述主体部(包括其上的结构)即相当于前文中的主板件1282，所述延伸部(包括其上的结构)即相当于前文中的副板件1284，故所述本体部包括所述第一主体部12822以及形成于其上的所述第一开孔12824、所述第二开孔12826、所述第一延伸壁12828以及所述第二延伸壁12830，所述延伸部包括所述第二主体部12842以及形成于其上的所述第三开孔12844、所述第四开孔12846、所述第三延伸壁12848、所述第四延伸壁12850以及所述开缝12852。为便于识图，于图9中直接以相同元件符号标示，其详细说明可参照前文中对应元件的相关说明(包括其变型说明)及其相关图式，不另赘述。因此，逻辑上，主板件1283即相当于前文中主板件1282以及副板件1284的组合，但主板件1283直接以单一结构件一体成型。

于实际上，主板件1283透过抽拉加工形成其上的结构，再经过对折以使所述本体部(或谓主板件1282)与所述延伸部(或谓副板件1284)重叠(其中，所述延伸部与所述本体部重叠前的状态以虚线表示于图中)；此时，主板件1283形成的导轨结构于结构逻辑上即相当于图6所示的导轨结构128，其中所述延伸部自第一主体部12822的一侧弯折延伸。关于由主板件1283形成的导轨结构对界面卡3提供的导引功效说明，亦请参照前文中关于导轨结构128对界面卡3的导引功效说明，不另赘述。另外，于实际上，所述本体部与所述延伸部的结合可辅以锁固、铆接、接、结构卡合等结合方式(例如将副板件1284之自由侧结合至主板件1282)以使副板件1284能与主板件1282更稳固地结合。

虽然本发明以前述之实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明之精神和范围内，所为之更动与润饰，均属本发明之专利保护范围。关于本发明所界定之保护范围请参考所附之申请专利范围。

Claims (17)

1.一种导轨结构，用以导引一界面卡插入一电连接插槽，其特征在于，所述导轨结构包括：

一主板件，其是由单一材料一体成型且具有一第一主体部、一延伸部、一第一开孔、一第二开孔、一第一延伸壁以及一第二延伸壁，所述延伸部自所述第一主体部弯折延伸，所述第一开孔以及所述第二开孔相邻形成于所述第一主体部上，所述第一延伸壁自所述第一开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸，所述第二延伸壁自所述第二开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸；所述第一延伸壁包括一第一槽壁部以及与所述第一槽壁部连接之一第一邻接壁部，所述第一槽壁部与所述第一邻接壁部非共平面；所述第二延伸壁包括一第二槽壁部以及与所述第二槽壁部连接之一第二邻接壁部，所述第二槽壁部与所述第二邻接壁部非共平面；所述第一槽壁部与所述第二槽壁部平行且共同形成一导槽，所述界面卡经由所述界面卡之一卡缘滑入所述导槽以插入所述电连接插槽。

2.如权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第一延伸壁为一环形延伸壁。

3.如权利要求2所述的导轨结构，其特征在于，所述主板件为一金属板件。

4.如权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，还包括一副板件，所述副板件是单一材料一体成型，所述副板件固定至所述主板件上，所述副板件具有一第二主体部、一第三开孔、一第四开孔以及一开缝，所述第三开孔以及所述第四开孔相邻形成于所述第二主体部上且分别与所述第一开孔以及所述第二开孔相对，所述开缝形成于所述第二主体部上且位于所述第三开孔以及所述第四开孔之间，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

5.如权利要求4所述的导轨结构，其特征在于，所述副板件具有一第三延伸壁以及一第四延伸壁，所述第三延伸壁自所述第三开孔之一边缘垂直于所述第二主体部延伸，所述第四延伸壁自所述第四开孔之一边缘垂直于所述第二主体部延伸，所述第三延伸壁包括一第三槽壁部以及与所述第三槽壁部连接之一第三邻接壁部，所述第三槽壁部与所述第三邻接壁部非共平面，所述第四延伸壁包括一第四槽壁部以及与所述第四槽壁部连接之一第四邻接壁部，所述第四槽壁部与所述第四邻接壁部非共平面，所述第三槽壁部与所述第一槽壁部接触且共平面，第四槽壁部与所述第二槽壁部接触且共平面，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部、所述第三槽壁部、所述第四槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

6.如权利要求5所述的导轨结构，其特征在于，所述第三延伸壁为一环形延伸壁。

7.如权利要求6所述的导轨结构，其特征在于，所述副板件为一金属板件。

8.如权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述延伸部具有一第二主体部、一第三开孔、一第四开孔以及一开缝，所述第三开孔以及所述第四开孔相邻形成于所述第二主体部上且分别与所述第一开孔以及所述第二开孔相对，所述开缝形成于所述第二主体部上且位于所述第三开孔以及所述第四开孔之间，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部及所述开缝共同形成所述导槽。

9.一种界面卡模块托架，其特征在于，包括：

一框架，其具有一第一侧部、相对于所述第一侧部之一第二侧部以及位于所述第一侧部与所述第二侧部之间之一第三侧部，所述第一侧部具有一窗口，所述第二侧部包括一导轨结构，所述导轨结构包括一主板件，所述主板件是由单一材料一体成型且具有一第一主体部、一延伸部、一第一开孔、一第二开孔、一第一延伸壁以及一第二延伸壁，所述延伸部自所述第一主体部弯折延伸，所述第一开孔以及所述第二开孔相邻形成于所述第一主体部上，所述第一延伸壁自所述第一开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸，所述第二延伸壁自所述第二开孔之一边缘垂直于所述第一主体部延伸，所述第一延伸壁包括一第一槽壁部以及与所述第一槽壁部连接之一第一邻接壁部，所述第一槽壁部与所述第一邻接壁部非共平面，所述第二延伸壁包括一第二槽壁部以及与所述第二槽壁部连接之一第二邻接壁部，所述第二槽壁部与所述第二邻接壁部非共平面，所述第一槽壁部与所述第二槽壁部平行且共同形成一导槽；以及

一电路板模块，其设置于所述第三侧部并包括一电连接插槽；

其中，当一界面卡经由所述界面卡之一卡缘滑入所述导槽以插入所述电连接插槽时，所述界面卡之一电连接器经由所述窗口露出。

10.如权利要求9所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述第一延伸壁为一环形延伸壁。

11.如权利要求10所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述主板件为一金属板件。

12.如权利要求9所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述导轨结构还包括一副板件，其中所述副板件是单一材料一体成型，所述副板件固定至所述主板件上，所述副板件具有一第二主体部、一第三开孔、一第四开孔以及一开缝，所述第三开孔以及所述第四开孔相邻形成于所述第二主体部上且分别与所述第一开孔以及所述第二开孔相对，所述开缝形成于所述第二主体部上且位于所述第三开孔以及所述第四开孔之间，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

13.如权利要求12所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述副板件具有一第三延伸壁以及一第四延伸壁，所述第三延伸壁自所述第三开孔之一边缘垂直于所述第二主体部延伸，所述第四延伸壁自所述第四开孔之一边缘垂直于所述第二主体部延伸，所述第三延伸壁包括一第三槽壁部以及与所述第三槽壁部连接之一第三邻接壁部，所述第三槽壁部与所述第三邻接壁部非共平面，所述第四延伸壁包括一第四槽壁部以及与所述第四槽壁部连接之一第四邻接壁部，所述第四槽壁部与所述第四邻接壁部非共平面，所述第三槽壁部与所述第一槽壁部接触且共平面，第四槽壁部与所述第二槽壁部接触且共平面，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部、所述第三槽壁部、所述第四槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

14.如权利要求13所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述第三延伸壁为一环形延伸壁。

15.如权利要求14所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述副板件为一金属板件。

16.如权利要求9所述的界面卡模块托架，其特征在于，所述延伸部具有一第二主体部、一第三开孔、一第四开孔以及一开缝，所述第三开孔以及所述第四开孔相邻形成于所述第二主体部上且分别与所述第一开孔以及所述第二开孔相对，所述开缝形成于所述第二主体部上且位于所述第三开孔以及所述第四开孔之间，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部以及所述开缝共同形成所述导槽。

17.如权利要求9所述的界面卡模块托架，其特征在于，还包括一提把，其枢接至所述框架。