KR20200015839A - 자가 정렬 브래킷 조립체에 의해 홀딩되는 비전 시스템 조립체를 갖는 전자 디바이스 - Google Patents

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애슐리 이. 플레처
데이비드 에이. 파쿨라
다니엘 더블유. 자비스
자레드 엠. 콜
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애플 인크.
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Abstract

브래킷 조립체에 의해 보유되는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스가 개시된다. 비전 시스템은 객체의 이미지를 캡처하는 제1 카메라 모듈, 객체를 향해 광선들을 방출하는 발광 요소, 및 객체로부터 반사되는 광선을 수신하는 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 광선은 적외선 광선을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 전술된 모듈들을 보유할 뿐만 아니라 모듈들 사이에 미리결정되고 고정된 분리를 유지하도록 설계된다. 브래킷 조립체는 굽힘을 방지하기 위해 강성의 다중 피스 브래킷 조립체를 형성하여, 그에 의해 미리결정된 분리를 유지할 수 있다. 전자 디바이스는 하우징과 결합하도록 설계된 투명 커버를 포함할 수 있다. 투명 커버는 모듈과 결합하여 브래킷 조립체 및 모듈을 하우징 내의 원하는 위치에 정렬시키는 이동력을 제공하도록 설계된 정렬 모듈을 포함한다.

Description

자가 정렬 브래킷 조립체에 의해 홀딩되는 비전 시스템 조립체를 갖는 전자 디바이스
다음의 설명은 전자 디바이스에 관한 것이다. 특히, 하기의 설명은 비전 시스템의 카메라 모듈에 의해 캡처된 이미지의 심도 맵 - 심도 맵은 이미지의 3차원 대응물을 나타냄 - 을 개발하기 위해 사용되는 비전 시스템을 보유(carry)하도록 설계된 브래킷 조립체(bracket assembly)를 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 브래킷 조립체는 비전 시스템의 모듈들을 서로로부터 미리결정된 거리에 유지시킨다. 전자 디바이스 내의 비전 시스템을 적절히 정렬시키기 위해, 전자 디바이스는 정렬 모듈을 포함하는 투명 커버를 포함한다. 전자 디바이스의 투명 커버와 인클로저(enclosure)(또는 하우징) 사이의 조립 동안, 정렬 모듈은 브래킷 조립체에 의해 홀딩(hold)되는 모듈들 중 적어도 하나와 결합하여 인클로저 내의 원하는 위치에 따라 비전 시스템을 정렬시키도록 설계된다.
방출기 및 수신기 쌍이 치수 정보를 결정하는 데 사용될 수 있다. 방출기는 객체 상으로 광을 방사할 수 있다. 객체로부터 반사된 광은 수신기를 향해 지향되고, 수신기에 의해 수집된다. 일부 경우에, 방출기-수신기 쌍은 전자 디바이스 내에 배치된다. 그 결과, 방출기-수신기 쌍은 전자 디바이스 상에 가해지고 방출기-수신기 쌍으로 전달되는 외력을 받을 수 있다. 방출기-수신기 쌍이 캘리브레이션되고 후속하여 방출기와 수신기 사이의 공간적 관계에 의존하는 경우에, 컴포넌트들 중 하나의 컴포넌트(즉, 수신기 또는 방출기)의 임의의 상대 시프트 또는 이동은 방출기-수신기 쌍이 캘리브레이션으로부터 벗어나게 하여, 그에 의해 방출기-수신기 쌍이 객체의 치수 정보를 잘못 결정하게 한다. 그 결과, 전자 디바이스는 적절하게 기능하지 않을 수 있다.
일 태양에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적부를 한정하는 인클로저를 포함할 수 있다. 인클로저는 측벽 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적부 내에 위치되는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 인클로저에 대한 직접 부착이 없을 수 있다. 전자 디바이스는 브래킷 조립체에 의해 보유되는 카메라 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 측벽 컴포넌트와 고정되어 브래킷 조립체를 덮는 투명 커버를 추가로 포함할 수 있다. 투명 커버는 마스킹 층을 포함할 수 있다. 마스킹 층은 마스킹 층 개구를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 투명 커버에 고정되는 정렬 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 정렬 모듈은 카메라 모듈을 마스킹 층 개구와 정렬시킨다.
다른 태양에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자기기는 내부 체적부를 한정하도록 벽, 및 벽과 조합하는 측벽 컴포넌트를 포함하는 인클로저를 포함할 수 있다. 전자기기는 내부 체적부를 한정하도록 벽, 및 벽과 조합하는 측벽 컴포넌트를 포함하는 인클로저를 추가로 포함할 수 있다. 전자기기는 인클로저와 고정되고 정렬 모듈을 갖는 투명 커버를 추가로 포함할 수 있다. 전자기기는 내부 체적부 내에 위치되는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는, 정렬 모듈에 의해 내부 체적부 내에서 정렬되고 인클로저 외부에 있는 객체의 객체 인식을 위해 구성된 비전 시스템을 보유할 수 있다. 일부 실시예에서, 투명 커버 및 인클로저에 의해 브래킷 조립체에 제공되는 압축력은 브래킷 조립체를 내부 체적부 내에 고정된 상태로 유지한다.
다른 태양에서, 내부 체적부를 한정하도록 벽, 및 벽과 조합하는 측벽 컴포넌트를 포함하는 인클로저를 포함하는 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법이 기술된다. 본 방법은 내부 체적부 내에 브래킷 조립체를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 카메라 모듈을 보유할 수 있다. 본 방법은 투명 커버를 인클로저의 측벽 컴포넌트와 고정시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 투명 커버는 정렬 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 투명 커버는 개구를 포함하는 마스킹 층을 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 투명 커버를 인클로저와 고정시키는 것은 카메라 모듈이 개구와 정렬되도록 카메라 모듈을 정렬시킨다.
실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가의 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른, 비전 시스템 및 비전 시스템을 보유하도록 설계된 브래킷 조립체를 포함하는 시스템의 일 실시예의 전방 등각도를 예시한다.
도 2는 도 1에 도시된 시스템의 후방 등각도를 예시하는데, 브래킷 조립체의 추가 특징부를 도시한다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 시스템의 분해도를 예시하는데, 브래킷 조립체, 모듈 및 추가 특징부를 도시한다.
도 4는 일부 설명된 실시예들에 따른, 제1 브래킷의 대안적인 실시예의 분해도를 예시하는데, 제1 브래킷이 몇몇 구조적 컴포넌트들로 형성되는 것을 도시한다.
도 5는 일부 설명된 실시예들에 따른 제2 브래킷의 대안적인 실시예의 배면도를 예시한다.
도 6은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체 내에 위치된 비전 시스템의 일 실시예의 평면도를 예시하는데, 브래킷 조립체가 모듈들 사이에서 공간적 관계를 유지하는 것을 도시한다.
도 7은 일부 설명된 실시예들에 따른 발광 모듈의 일 실시예의 등각도를 예시한다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 모듈의 측면도를 예시하는데, 발광 모듈의 추가 특징부를 추가로 도시한다.
도 9는 일부 설명된 실시예들에 따른 정렬 모듈의 일 실시예의 등각도를 예시한다.
도 10은 도 9에 도시된 조명 요소의 측면도를 예시하는데, 조명 요소의 추가 특징부를 도시한다.
도 11은 조립 작업 전, 브래킷 조립체 위에 위치된 정렬 모듈 및 브래킷 조립체 내에 위치된 비전 시스템의 측면도를 예시한다.
도 12는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 11에 도시된 정렬 모듈, 비전 시스템, 및 브래킷 조립체의 측면도를 예시하는데, 정렬 모듈 및 정렬 모듈에 관계하는 몇몇 모듈들 및 컴포넌트들을 추가로 도시한다.
도 13은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 일 실시예의 평면도를 예시한다.
도 14는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13의 선 A-A를 따라 취해진 단면도를 예시하는데, 투명 커버의 위치, 투명 커버와 고정된 마스킹 층, 및 투명 커버와 고정된 몇몇 재료 층들을 도시한다.
도 15는 도 13의 선 B-B를 따라 취해진 단면도를 예시하는데, 투명 커버의 상이한 위치 및 마스킹 층의 개구 내에 위치된 재료를 도시한다.
도 16은 도 13의 선 C-C를 따라 취해진 전자 디바이스의 단면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체의 다양한 층들을 도시한다.
도 17은 투명 커버 및 디스플레이 조립체가 제거된, 도 13에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 18은 도 13에 도시된 투명 커버의 평면도를 예시하는데, 정렬 모듈이 투명 커버와 고정된 것을 추가로 도시한다.
도 19는 투명 커버 및 투명 커버와 고정된 정렬 모듈의 단면도를 예시하는데, 오디오 모듈, 마이크로폰, 및 조명 요소를 추가로 도시한다.
도 20은 투명 커버 및 투명 커버와 고정된 정렬 모듈의 대안적인 실시예의 단면도를 예시하는데, 오디오 모듈이 투명 커버에 고정되도록 변형된 것을 추가로 도시한다.
도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13에 도시된 전자 디바이스를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시하는데, 투명 커버와 인클로저 사이의 조립 작업을 도시한다.
도 22는 도 21에 도시된 전자 디바이스의 단면도를 예시하는데, 투명 커버가 인클로저를 향하여 하강되는 것을 추가로 도시한다.
도 23은 투명 커버가 인클로저와 고정된 상태인, 도 22에 도시된 전자 디바이스의 단면도를 예시한다.
도 24는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 21 내지 도 23에 도시된 전자 디바이스의 대안적인 단면도를 예시하는데, 전자 디바이스 내의 컴포넌트들 중 일부의 위치설정을 도시한다.
도 25는 일부 설명된 실시예들에 따른, 광원에 의해 생성된 도트 패턴(dot pattern)의 평면도를 예시한다.
도 26은 일부 설명된 실시예들에 따른, 사용자의 치수 정보를 결정하기 위해 비전 시스템을 사용하는 전자 디바이스의 측면도를 예시한다.
도 27은 사용자 상에 투영된 도트 패턴의 평면도를 예시하는데, 도트 패턴의 도트들의 서로에 대한 다양한 공간적 관계들을 도시한다.
도 28은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 개략도를 예시한다.
도 29는 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체에 의해 홀딩되는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다.
도 30은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체에 의해 홀딩되는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다.
도 31은 일부 설명된 실시예들에 따른, 객체의 인식을 위한 비전 시스템을 조립하기 위한 방법을 설명하는 흐름도를 예시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 설명된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.
하기 개시내용은 객체 또는 객체들의 인식을 제공하는 것을 돕도록 설계된 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스에 관한 것이다. 일부 경우에, 비전 시스템은 전자 디바이스의 사용자의 얼굴의 안면 인식을 제공하도록 설계된다. 비전 시스템은 2차원 이미지를 포함할 수 있는 이미지를 캡처하도록 설계된 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 비전 시스템은 객체를 향해 몇몇 광선을 방출하도록 설계된 발광 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 광선은 객체 상으로 도트 패턴을 투영할 수 있다. 추가로, 발광 모듈은 적외광(또는 IR 광)과 같은 비가시광의 주파수 스펙트럼의 광을 방출할 수 있다. 비전 시스템은 객체로부터 반사된 광선의 적어도 일부를 수신하도록 설계된 추가 카메라 모듈을 추가로 포함할 수 있고, 그 결과, 광선이 객체에 의해 반사된 후에 도트 패턴을 수신할 수 있다. 추가 카메라 모듈은 발광 모듈로부터 방출된 광의 주파수 스펙트럼 내에 있지 않은 광을 필터링하도록 설계된 광 필터를 포함할 수 있다. 일례로서, 광 필터는 IR 광에 대한 주파수 범위 밖에 있는 광을 차단하도록 설계된 IR 광 필터를 포함할 수 있다. 추가 카메라 모듈은 전자 디바이스 내의 프로세서에 도트 패턴(또는 도트 패턴의 2차원 이미지)을 제공할 수 있다.
발광 모듈은 광선을 방출하도록 설계되어서, 객체가 평평할 때(2차원 객체와 유사함), 투영된 도트 패턴이 도트들이 행 및 열에서 동일하게 이격되어 있는 "균일한" 도트 패턴과 유사하도록 한다. 그러나, 객체가 (얼굴과 같은) 3차원 객체를 포함할 때, 투영된 도트 패턴은 일부 인접한 도트들 사이의 분리 거리가 다른 인접한 도트들의 분리 거리와는 상이한 "불균일" 도트 패턴을 포함할 수 있다. 인접한 도트들 사이의 분리 거리의 변동은 객체의 일부 구조적 특징부들이 다른 구조적 특징부들과 비교하여 발광 모듈에 더 가까운 (그리고 특히 전자 디바이스에 더 가까운) 것에 대응한다. 예를 들어, 객체의 상대적으로 더 가까운 구조적 특징부들 상에 투영된 인접한 도트들은 상대적으로 더 멀리 떨어진 객체의 구조적 특징부들의 거리보다 작은 거리만큼 분리될 수 있다. 인접한 도트들의 상대 분리 거리들은, 객체의 2차원 이미지와 함께, 객체의 3차원 프로파일이 생성되도록, 프로세서에 의해 사용되어 객체의 제3 추가 치수를 결정할 수 있다. 그 결과, 비전 시스템은 객체의 3차원 표현을 제공하는 것을 도울 수 있다.
비전 시스템은 브래킷 조립체를 사용하여 전자 디바이스 내에 설치될 수 있다. 브래킷 조립체는 하나 이상의 브래킷 하위 조립체를 포함할 수 있으며, 이때 브래킷 하위 조립체는 하나 이상의 브래킷 컴포넌트를 포함한다. 일단 카메라 모듈 및 발광 모듈이 브래킷 조립체 내에 설치되면, 브래킷 조립체는 전술된 모듈들 사이에 고정 거리를 유지하도록 설계된다. 이는 (비전 시스템 및 브래킷 조립체를 보유하는) 전자 디바이스 상에 외력이 가해질 때, 예컨대, 전자 디바이스가 낙하될 때의 사례를 포함한다. 이러한 일이 발생하면, 모듈들 및 브래킷 조립체는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들에 대해 시프트할 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체는 모듈들의 서로에 대한 상대 이동을 방지하거나 실질적으로 제한하도록 설계된다. 모듈들이 설치되고 모듈들의 상대 이동이 방지되거나 실질적으로 제한될 때, 모듈들은 재-캘리브레이션 없이 전술된 3차원 객체 인식을 계속해서 정확하게 제공할 수 있다. 또한, 굽힘을 방지하도록 강도 및 강성을 제공하기 위해, 브래킷 조립체는 함께 용접되고/되거나 접착식으로 고정되는 다수의 브래킷 컴포넌트들을 포함할 수 있고, 다수의 굽힘부들 및 경사 섹션들을 포함할 수 있다.
종래의 프로세스들에 비해 조립 프로세스를 용이하게 하기 위해, 브래킷 조립체 - 전자 디바이스의 인클로저 또는 하우징 내로의 배치에 후속함 - 는 (비록 전기 연결부가 브래킷 조립체에 의해 보유되는 모듈들과 인클로저 내에 배치된 컴포넌트(들) 사이에 확립될 수 있더라도) 인클로저에 기계적으로 체결되거나 부착되지 않을 수 있다. 인클로저 내에 브래킷 조립체를 원하는 방식으로 정렬시키기 위해, 전자 디바이스는 투명 커버(예를 들어, 커버 유리)와 고정된 정렬 모듈을 포함할 수 있다. 정렬 모듈은 다수의 개구들을 포함할 수 있으며, 개구들 각각은 비전 시스템의 모듈을 수용하도록 설계된다. 투명 커버가 인클로저와 조립되는 동안의 조립 작업 동안, 정렬 모듈은 모듈들 중 적어도 하나와 결합하도록 설계된다. 이러한 결합은 인클로저에 대해 브래킷 조립체를, 인클로저 내의 (또는 인클로저에 의해 한정되는 내부 체적부 내의) 원하는 위치로 조절하거나 이동시키는 힘을 제공한다. 조절/이동은 (직교 좌표계의) 하나 이상의 치수에서의 이동을 포함할 수 있다. 따라서, 브래킷 조립체는, 브래킷 조립체의 어떠한 사전고정 또는 사전체결도 없이 인클로저를 중심으로 이동하고 정렬 모듈에 의해 정렬되게 하는 그의 능력으로 인해 "자가 정렬 브래킷 조립체"로 지칭될 수 있다.
외관을 향상시키기 위해, 전자 디바이스는 모듈들 및 브래킷 조립체를 숨기거나 적어도 부분적으로 숨기도록 설계된 마스킹 층들을 포함할 수 있다. 일례로서, 전자 디바이스는 다양한 잉크 층들을 포함하는 투명 커버를 포함할 수 있다. 투명 커버에 적용된 일부 잉크 층은 모듈들과 브래킷 조립체를 대체적으로 숨기는 불투명 재료를 포함하는 한편, 투명 커버에 적용되는 다른 층은 불투명 재료의 외관과 (색상의 관점에서) 매칭되는 외관을 포함한다. 그러나, 이들 다른 층은 IR 광 또는 가시광 형태의 광이 통과하는 것을 허용하도록 설계될 수 있다. 이들 광 투과성 층은 불투명 재료의 개구 내에 위치될 수 있다. 그 결과, 이미지를 캡처하는 데 사용되는 카메라 모듈은 가시광이 통과하도록 허용하는 잉크 층에 의해 덮일 수 있는 한편, 발광 모듈 및 추가 카메라 모듈은 각각 IR 광이 통과하도록 허용하는 잉크 층에 의해 덮일 수 있다.
정렬 모듈은, 정렬 모듈들의 개구들을 광 투과성 층들에 의해 충전되는 불투명 재료의 개구들 중 일부와 정렬시키는 방식으로 투명 커버에 접착될 수 있다. 투명 커버가 인클로저와 조립될 때, 모듈들은 정렬 모듈의 개구들 중 일부와 정렬된다. 브래킷 조립체의 이동을 제한하거나 방지하기 위해, 브래킷 조립체는 브래킷 조립체를 지지하는 가요성 스프링 요소를 포함할 수 있다. 스프링 요소는 투명 커버와 인클로저로부터의 압축력에 응답하여 휘어지거나 굽혀지도록 설계된다. 이에 응답하여, 스프링 요소는, 투명 커버를 향하는 방향으로 브래킷 조립체(및 브래킷 조립체에 의해 보유되는 모듈들)를 편의(bias)시켜, 그에 의해 브래킷 조립체와 정렬 모듈 사이의 결합력을 증가시키는 반력을 제공할 수 있다. 증가된 결합력은 브래킷 조립체를 고정된 위치에 추가로 유지시킬 수 있고 브래킷 조립체(및 브래킷 조립체에 의해 보유되는 모듈들)의 원하지 않는 이동을 방지할 수 있다. 더욱이, 브래킷 조립체가 금속으로 형성될 때, 브래킷 조립체는, 스프링 요소가 인클로저에 의해 한정되는 내부 체적부 내에서 전기 접지 재료와 결합할 수 있기 때문에, 모듈들을 위한 전기 접지 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 인클로저는 스프링 요소와 접촉하는 금속 층을 포함할 수 있다. 전기 접지를 추가로 돕기 위해, 모듈들은 전기 전도성 접착제에 의해 브래킷 조립체에 접착될 수 있다.
종래의 조립 프로세스들은 전자 디바이스의 하우징 내에 브래킷 조립체 및 그의 컴포넌트들을 사전체결하고, 이어서 투명 커버를 하우징에 부착시킬 수 있다. 종래의 조립 프로세스들은 또한 저장소(bin)들 내에 분류된 브래킷 조립체들 및 투명 커버들을 포함할 수 있는데, 여기서 하나의 저장소는 (크기의) 몇몇 미리결정된 범위들 중 하나에 속하는 브래킷 조립체들을 포함할 수 있고, 다른 저장소는 주어진 범위에서 브래킷 조립체와 쌍을 이루는 몇몇 크기들 중 하나에 속하는 투명 커버들(적용된 잉크 층들을 가짐)을 포함할 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스들은, 보유되는 모듈들이 정렬 모듈의 도움으로 그들 각각의 잉크 층들과 적절히 정렬될 수 있기 때문에, 전자 디바이스와 함께 사용될 특정 브래킷 조립체 및 모듈들을 미리결정하지 않고서 투명 커버에 적용된 잉크 층들을 포함한다.
이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 31을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.
도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른, 비전 시스템(110) 또는 비전 서브시스템, 및 비전 시스템(110)을 보유하도록 설계된 브래킷 조립체(140)를 포함하는 시스템(100)의 일 실시예의 전방 등각도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(110)은 (광학 컴포넌트들을 포함하는) 몇몇 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있는데, 이때 각각의 작동 컴포넌트는 특정 기능을 제공한다. 예를 들어, 비전 시스템(110)은 제1 카메라 모듈(112), 발광 모듈(114), 및 제2 카메라 모듈(116)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(112) 또는 제1 작동 컴포넌트는 객체(도시되지 않음)의 이미지를 캡처하도록 설계된다. 발광 모듈(114) 또는 제2 작동 컴포넌트는 객체를 향하는 방향으로, 다수의 광선의 형태로, 광을 방출하도록 설계된다. 따라서, 발광 모듈(114)은 광 방출기로 지칭될 수 있다. 일부 경우에, 발광 모듈(114)은 사람의 눈에 가시적이지 않는 광을 방출한다. 예를 들어, 발광 모듈(114)은 IR 광을 방출할 수 있다. 제2 카메라 모듈(116) 또는 제3 작동 컴포넌트는, 광선이 객체로부터 반사되는 것에 후속하여, 발광 모듈(114)로부터 방출되는 광선의 적어도 일부를 수신하도록 설계된다. 따라서, 제2 카메라 모듈(116)은 광 수신기로 지칭될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(116)은 발광 모듈(114)로부터 방출된 광선의 주파수 범위 밖의 다른 유형의 광을 필터링하도록 설계된 필터를 포함할 수 있다. 일례로서, (제2 카메라 모듈(116) 내에 또는 제2 카메라 모듈(116)의 렌즈 위에 위치된) 필터는 발광 모듈(114)로부터 방출된 IR 광만이 제2 카메라 모듈(116)에 진입하도록 허용할 수 있다.
비전 시스템(110)은 객체 인식을 돕도록 설계된다. 이와 관련하여, 비전 시스템(110)은 제1 카메라 모듈(112)을 사용하여 객체의 2차원 이미지를 생성할 수 있다. 객체의 다양한 특징부들 사이의 공간적 관계를 결정하기 위해, 발광 모듈(114)로부터 방출된 광선은 객체(또는 객체들) 상에 도트 패턴을 투영할 수 있다. 발광 모듈(114)로부터 생성된 광이 객체로부터 반사되는 경우, 제2 카메라 모듈(116)은 반사된 광을 캡처하여 객체 상의 투영된 도트 패턴의 이미지를 생성한다. 투영된 도트 패턴은 객체의 심도 맵을 형성하는 데 사용될 수 있으며, 이때 심도 맵은 객체의 3차원 대응물에 대응한다. 이미지(제1 카메라 모듈(112)에 의해 촬영됨) 및 이미지 상에 투영된 도트 패턴(제2 카메라 모듈(116)에 의해 촬영됨)의 조합은 객체의 3차원 프로파일을 발현시키는 데 사용될 수 있다. 이와 관련하여, 비전 시스템(110)이 전자 디바이스(도시되지 않음) 내에 있는 경우, 비전 시스템(110)은 전자 디바이스가 전자 디바이스의 사용자의 얼굴의 안면 인식을 제공하는 것을 도울 수 있다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.
브래킷 조립체(140)는 제2 브래킷(144)에 결합되는 제1 브래킷(142)을 포함할 수 있다. 결합은 용접, 접착, 체결, 클립결합(clipping) 등을 포함할 수 있다. 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)은 강 또는 알루미늄과 같은 강성 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 플라스틱(성형(mold)된 플라스틱을 포함함)과 같은 다른 재료가 가능하다. 비전 시스템(110)이 정확한 객체 인식을 제공하게 하기 위해, 모듈들 사이의 공간 또는 거리는 일정하게 또는 적어도 실질적으로 일정하게 유지되어야 한다. 다시 말하면, 비전 시스템(110)의 일정 모듈의 나머지 모듈들에 대한 어떠한 상대 이동도 방지되거나 또는 실질적으로 제한되어야 한다. 브래킷 조립체(140)는, 모듈들을 내장하고 또한 임의의 모듈의 나머지 모듈들에 대한 상대 이동을 방지하는 강성 시스템을 제공하도록 설계된다. 추가로, 비전 시스템(110) 및 브래킷 조립체(140)가 전자 디바이스 내에 위치될 때, 전자 디바이스 상에 가해지는 외력(예컨대, 구조체에 대한 전자 디바이스의 낙하)은 비전 시스템(110) 및 브래킷 조립체(140)가 전자 디바이스 내에서 이동하거나 또는 시프트하게 할 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체(140)의 어떠한 이동도 비전 시스템(110)의 모듈들의 상대 이동이 방지되도록 비전 시스템(110)의 모듈들 각각의 동일한 양의 이동에 대응할 수 있다. 더욱이, 일부 경우에, 브래킷 조립체(140)는 체결구, 접착제, 클립, 또는 다른 강성 고정구 유형 구조체에 의해 전자 디바이스의 인클로저에 홀딩 또는 부착되지 않는다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.
비전 시스템(110)의 모듈들 각각은, 비전 시스템(110)을 회로 보드 상에 위치된 하나 이상의 프로세서 회로(도시되지 않음)와 전기 통신 상태에 두기 위해 모듈을 회로 보드(도시되지 않음)에 전기적으로 결합하도록 설계된 가요성 회로 또는 플렉스 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(112), 발광 모듈(114), 및 제2 카메라 모듈(116)은 각각 제1 가요성 회로(122), 제2 가요성 회로(124), 및 제3 가요성 회로(126)를 포함할 수 있고, 이때 가요성 회로들 또는 플렉스 커넥터들 각각은 그들 각각의 모듈들로부터 그리고 브래킷 조립체(140) 외부로 연장된다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 가요성 회로(122)는 가요성 회로들을 원하는 방식으로 정렬시키기 위해 제2 가요성 회로(124)와 중첩될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 시스템(100)의 후방 등각도를 예시하는데, 브래킷 조립체(140)의 추가 특징부를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제2 브래킷(144)은 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)와 같은 스프링 요소들을 포함할 수 있고, 이들은 제2 브래킷(144)의 표면으로부터 연장된다. 브래킷 조립체(140)가 전자 디바이스(도시되지 않음) 내에 위치되는 경우, 스프링 요소는 전자 디바이스의 인클로저(또는 인클로저 내의 일부 다른 구조적 특징부)와 결합할 수 있고 브래킷 조립체(140) 및 모듈을 지지할 수 있다. 추가로, 스프링 요소는 브래킷 조립체(140)를 인클로저로부터 멀어지는 방향으로 편의시키는 편의 요소로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(예컨대, 커버 유리)가 인클로저와 고정될 때, 투명 커버 및/또는 인클로저는 브래킷 조립체(140) 상에 압축력을 인가하여, 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)의 굽힘 또는 휨을 야기할 수 있다. 그러나, 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)는 투명 커버를 향해 그리고 정렬 모듈(나중에 논의됨)에 대항하여 브래킷 조립체(140)를 편의시키는 반력을 제공하도록 설계되고, 그에 의해 브래킷 조립체(140)(및 비전 시스템(110))에 대한 고정력을 제공한다. 이는 이하에서 추가로 도시될 것이다. 또한, 일부 경우에, 제2 브래킷(144)을 절단하여 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)를 형성하는 데 사용되는 절단 작업은, 제2 브래킷(144)이 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)에 대응하는 위치에 관통 구멍, 또는 개구를 포함하지 않도록 제2 브래킷(144)의 일부분만을 절단할 수 있다. 그 결과, 제2 브래킷(144)은 제1 스프링 요소(146) 및 제2 스프링 요소(148)에 대응하는 위치에서 모듈들을 위한 연속적이고 중단되지 않는 지지 층을 유지한다.
모듈을 회로 보드에 전기적으로 결합시키기 위해, 가요성 회로는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가요성 회로(122), 제2 가요성 회로(124), 및 제3 가요성 회로(126)는 각각 제1 커넥터(132), 제2 커넥터(134), 및 제3 커넥터(136)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 브래킷(144)은 발광 모듈(114)(도 1에 도시됨)에 대응하는 위치에 관통 구멍(152) 또는 개구를 포함할 수 있다. 이는 발광 모듈(114)로부터의 열을 소산시키고 사용 동안 과열을 방지하기 위하여 히트 싱크 요소(도시되지 않음)가 관통 구멍(152)을 통과하고 발광 모듈(114)에 열적으로 결합되게 한다.
도 1 및 도 2는 브래킷 조립체(140)에 의해 보유되는 비전 시스템(110)과 완전히 조립된 시스템(100)을 도시한다. 다시 말하면, 제1 브래킷(142)과 제2 브래킷(144)은 조합되어 제1 카메라 모듈(112), 발광 모듈(114), 및 제2 카메라 모듈(116)을 수용하고 고정시킬 수 있다. 이와 관련하여, 전술된 모듈들은 시스템(100)의 전체 강성을 향상시키거나 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 모듈들은 제1 브래킷(142)과 제2 브래킷(144) 사이의 공간 또는 공극을 점유하면서, 또한 제1 브래킷(142) 및/또는 제2 브래킷(144)과 결합할 수 있다. 따라서, 모듈들은 브래킷 조립체(140)가 원하지 않게 비틀리거나 구부러지는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 시스템(100)의 분해도를 예시하는데, 브래킷 조립체(140), 모듈, 및 추가 특징부를 도시한다. 단순화를 위해, 가요성 회로는 모듈로부터 제거된다. 제1 브래킷(142)이 모듈을 고정된 위치에 홀딩하고 유지하기 위해 제2 브래킷(144)과 조합하도록 설계되지만, 제1 브래킷(142)은 모듈을 수용하기 위한 관통 구멍을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 브래킷(142)은 제1 카메라 모듈(112)의 배럴(barrel)을 수용하도록 설계된 관통 구멍(154)을 포함할 수 있다. 제1 브래킷(142)은 발광 모듈(114)의 융기된 부분을 수용하도록 설계된 관통 구멍(156)을 추가로 포함할 수 있다. 제1 브래킷(142)은 제2 카메라 모듈(116)의 배럴을 수용하도록 설계된 관통 구멍(158)을 포함할 수 있다. 따라서, 전술된 배럴 및 융기된 부분은 각각의 관통 구멍을 거쳐 제1 브래킷(142)을 통해 돌출될 수 있다.
제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)은, 예를 들어 용접 작업에 의해, 서로 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 브래킷(142)은 제2 브래킷(144)의 대응하는 리세스 영역에 용접되는 평평하거나 평면인 부분을 한정하는 리세스 영역을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 브래킷(144)의 리세스 영역은 몇몇 원형 용접 스폿들(라벨링되지 않음)을 포함한다. 브래킷 요소들을 서로 용접하는 것에 더하여, 모듈들을 추가로 고정시키기 위해 접착제가 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(112)은 접착 요소(162) 및 접착제(164)에 의해 각각 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)에 고정될 수 있다. 또한, 발광 모듈(114)은 접착 요소(166) 및 접착 요소(168)에 의해 각각 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)에 고정될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(116)은 접착 요소(172) 및 접착 요소(174)에 의해 각각 제1 브래킷(142) 및 제2 브래킷(144)에 고정될 수 있다. 일부 실시예에서, 전술된 접착제들 중 적어도 일부는 전기 전도성 접착제를 포함한다. 이러한 방식으로, 모듈들은 제1 브래킷(142) 및/또는 제2 브래킷(144)과 전기적으로 결합될 수 있다. 추가로, 제1 브래킷(142)이 제2 브래킷(144)과 고정될 때, 모듈들은 제1 스프링 요소(146) 및/또는 제2 스프링 요소(148)에 의해 전자 디바이스(도시되지 않음)에 전기적으로 접지될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 추가로, 금속으로 형성되는 전술된 브래킷 요소들(스프링 요소를 포함함)은, 또한, 브래킷 요소들 중 적어도 하나에 의해 비전 시스템(110)의 모듈들 중 적어도 하나의 모듈의 열 소산을 허용하는 열 전도성 경로를 제공할 수 있다.
부분적으로, 모듈들을 고정된 위치에 유지하도록 설계된 강성 컴포넌트들로서 사용되는 본 명세서에 기술된 브래킷 조립체들로 인해, 브래킷 조립체의 적어도 일부 부품은 전체 강도를 향상시키기 위해 보강될 수 있다. 예를 들어, 도 4는 일부 설명된 실시예에 따른, 브래킷(242)의 대안적인 실시예의 분해도를 예시하는데, 브래킷(242)이 몇몇 구조적 컴포넌트들로 형성된 것을 도시한다. 브래킷(242)은 제1 브래킷(142)(이전에 도시됨)을 대체할 수 있고, 본 명세서에 기술된 브래킷 조립체들과 함께 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷(242)은 제1 브래킷 부품(252), 제2 브래킷 부품(254), 및 제3 브래킷 부품(256)을 포함하는 다중 피스(piece) 조립체를 포함한다. 이와 관련하여, 브래킷(242)은 브래킷 하위 조립체로 지칭될 수 있다.
제1 브래킷 부품(252)은 제1 카메라 모듈(112)(도 3에 도시됨)과 같은 모듈을 수용하도록 설계된 제1 섹션(262)을 포함할 수 있다. 제1 브래킷 부품(252)은 제2 카메라 모듈(116)(도 3에 도시됨)과 같은 모듈을 수용하도록 설계된 제2 섹션(264)을 추가로 포함할 수 있다. 제1 브래킷 부품(252)은 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264)에 대해 리세스된 제3 섹션(266) 또는 리세스 섹션을 추가로 포함할 수 있다. 제3 섹션(266)은 추가 컴포넌트 또는 컴포넌트들을 수용하기 위해 리세스될 수 있다. 이는 이하에서 추가로 도시될 것이다. 또한, 제3 섹션(266)은 전술된 컴포넌트들 중 하나를 정렬시키는 것을 돕는 관통 구멍(268) 또는 개구를 포함할 수 있다.
제1 브래킷 부품(252)을 형성하기 위해, 제1 브래킷 부품(252)은 절단 및 스탬핑(stamping) 작업을 거칠 수 있다. 스탬핑 작업은 제1 브래킷 부품(252)을 형상화할 수 있고 제1 브래킷 부품(252)에 추가의 구조적 강성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스탬핑 작업은 제1 섹션(262)과 제3 섹션(266) 사이에 제1 경사 섹션(272)을 형성할 수 있다. 제1 경사 섹션(272)은 제1 섹션(262)과 제3 섹션(266)을 연결하는 교차부를 따르는 제3 섹션(266)에 대해 (Y-축을 따라서) 제1 섹션(262)이 굽혀지거나 피벗되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스탬핑 작업은 제2 섹션(264)과 제3 섹션(266) 사이에 제2 경사 섹션(274)을 형성할 수 있다. 제2 경사 섹션(274)은 제2 섹션(264)과 제3 섹션(266)을 연결하는 교차부를 따르는 제3 섹션(266)에 대해 (Y-축을 따라서) 제2 섹션(264)이 굽혀지거나 피벗되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264)이 제3 섹션(266)에 대한 회전 운동을 못하게 되는 경우, (도 3에 도시된 제1 카메라 모듈(112) 및 제2 카메라 모듈(116)과 같은) 모듈들은 서로에 대한 상대 운동을 못하게 되어, 그에 의해 비전 시스템(110)(도 1에 도시됨)을 변경되지 않은 상태로 유지한다.
제2 브래킷 부품(254)은 (용접, 솔더링, 및/또는 다른 접착 방법에 의해) 제1 브래킷 부품(252)의 내부 영역에 고정될 수 있다. 제2 브래킷 부품(254)은 발광 모듈(114)(도 1에 도시됨)과 같은 모듈을 보유하도록 설계될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 브래킷 부품(254)은 모듈 캐리어로 지칭될 수 있다. 제1 브래킷 부품(252)과 분리된 제2 브래킷 부품(254)을 초기에 형성하고, 이어서 제2 브래킷 부품(254)을 제1 브래킷 부품(252)과 고정시킴으로써, 제1 브래킷 부품(252)과 제2 브래킷 부품(254) 사이에 형성된 조인트(또는 조인트들)가 추가 안정성 및 강성을 제공한다. 조인트(들)는 제2 브래킷 부품(254)을 제1 브래킷 부품(252)에 대해 추가로 고정시킬 수 있고, 따라서, 모듈을 고정시킬 수 있고, 제2 브래킷 부품(254)에 의해 보유되는 모듈이 다른 모듈들에 대한 상대 이동을 못하게 할 수 있다. 또한, 제3 브래킷 부품(256)은 제1 브래킷 부품(252)의 치수(예컨대, X-축을 따르는 길이)를 실질적으로 가로질러 연장되는 지지 부재 또는 지지 요소로서 작용할 수 있다. 제3 브래킷 부품(256)은 제2 브래킷 부품(254)을 제1 브래킷 부품(252)과 고정시키기 위해 전술된 임의의 방식을 통해 제1 브래킷 부품(252)과 고정될 수 있다. 몇몇 원형 용접 스폿(라벨링되지 않음)이 제1 브래킷 부품(252)의 제1 섹션(262), 제2 섹션(264), 및 제3 섹션(266)을 따라서 도시되어 있다. 제3 브래킷 부품(256)은 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264) 둘 모두가 제3 섹션(266)에 대해 (Y-축을 따라서) 굽혀지거나 피벗되는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 제3 브래킷 부품(256)은 모듈(또는 모듈들)이 비전 시스템(예컨대, 도 1에 도시된 비전 시스템(110))의 다른 모듈들에 대한 상대 이동을 못하게 할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 섹션(264)은 연장부(276) 및 연장부(276)와 고정된 클램프(278)를 포함할 수 있다. 클램프(278)는 제2 브래킷(도시되지 않음)을 브래킷(242)에 고정시키는 데 사용될 수 있다.
도 5는 일부 설명된 실시예들에 따른 브래킷(344)의 대안적인 실시예의 배면도를 예시한다. 브래킷(344)은 제2 브래킷(144)(이전에 도시됨)을 대체할 수 있고, 본 명세서에 기술된 브래킷 조립체들과 함께 사용될 수 있다. 또한, 브래킷(344)은 제1 브래킷(142)(도 1에 도시됨) 또는 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 함께 사용될 수 있다. 도 4의 브래킷(242)에 관하여, 브래킷(344)은 브래킷(242)(도 4에 도시됨)의 제1 섹션(262) 및 제2 섹션(264)과 각각 쌍을 이루도록 설계된 제1 섹션(362) 및 제2 섹션(364)을 포함할 수 있다. 브래킷(344)은 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 결합하기 전에 Y-축을 중심으로 180도 회전되어야 한다는 것에 유의하여야 한다. 브래킷(344)은 제1 섹션(362) 및 제2 섹션(364)에 대해 리세스된 제3 섹션(366) 또는 리세스 섹션을 추가로 포함할 수 있다. 제3 섹션(366)은 제3 섹션(266)(도 4에 도시됨)과 결합하기 위하여 리세스될 수 있다. 이와 관련하여, 브래킷(242)(도 4에 도시됨)은, 예를 들어 용접, 체결, 클립결합, 접착 등에 의해 그들 각각의 제3 섹션에서 브래킷(344)과 고정될 수 있다. 또한, 제3 섹션(366)은 전술된 컴포넌트들 중 하나를 정렬시키는 것을 돕는 관통 구멍(368) 또는 개구를 포함할 수 있다. 브래킷(344)은 발광 모듈(114)(도 3에 도시됨)과 같은 모듈을 수용하도록 설계된 제4 섹션(372)을 추가로 포함할 수 있다. 발광 모듈로부터 열을 인출하기 위해, 제4 섹션(372)은 발광 모듈에 열적으로 결합되는 히트 싱크 요소(도시되지 않음)를 수용하도록 설계된 관통 구멍(374) 또는 개구를 포함할 수 있다.
브래킷(344)은 제1 스프링 요소(376) 및 제2 스프링 요소(378)를 추가로 포함할 수 있고, 이들 각각은 (하우징 또는 인클로저와 같은) 구조체에 대항하여 휘어지고 구조체로부터 멀어지는 편의력을 제공하도록 설계된다. 또한, 제2 섹션(364)은 (도 4에 도시된) 클램프(278)와 쌍을 이루도록 설계된 지지 컬럼(382)을 포함할 수 있으며, 그에 의해 브래킷(344)을 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 추가로 고정시켜 모듈들을 추가로 고정시킬 수 있다.
도 6은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체(340) 내에 위치된 비전 시스템(310)의 일 실시예의 평면도를 예시하는데, 브래킷 조립체(340)가 모듈들 사이에서 공간적 관계를 유지하는 것을 도시한다. 비전 시스템(310) 및 브래킷 조립체(340)는 각각 비전 시스템 및 브래킷 조립체에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(310)은 제1 카메라 모듈(312), 발광 모듈(314), 및 제2 카메라 모듈(316)을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체(340) 내에 위치될 때, 발광 모듈(314)은 제2 카메라 모듈(316)로부터 거리(320)만큼 분리된다. 특히, 거리(320)는 발광 모듈(314)의 중심점(324)(확대도에 도시됨)과 제2 카메라 모듈(316)의 중심점(326) 사이의 거리를 나타낸다. 브래킷 조립체(340)는 발광 모듈(314)의 중심점(324)이 제2 카메라 모듈(316)의 중심점(326)으로부터 거리(320)의 허용가능 범위 또는 허용오차 내에 있는 것을 보장하기 위해, 범위(332) 또는 허용오차 내에 중심점(324)을 유지하도록 설계된다. 일부 실시예에서, 범위(332)는 1 밀리미터 미만이다. 일부 실시예에서, 범위(332)는 대략 120 내지 200 마이크로미터이다. 특정 실시예에서, 범위(332)는 160 마이크로미터, 또는 적어도 대략 160 마이크로미터이다. 브래킷 조립체(340)는 제1 카메라 모듈(312)을 제2 카메라 모듈(316)로부터 미리결정된 거리에 유지하도록 설계된다는 것에 유의하여야 한다. 이들 거리를 유지함으로써, 브래킷 조립체(340)는 비전 시스템(310)이 객체 인식에 관련된 정보를 정확하고 신뢰성 있게 제공할 수 있음을 보장한다. 추가로, 브래킷 조립체(340) 및 비전 시스템(310)이 전자 디바이스(도시되지 않음) 내에 위치되는 경우, 브래킷 조립체(340)의 이동을 야기하는 전자 디바이스에 대한 임의의 외부 하중 또는 힘은 또한, 모듈들 사이의 다른 모듈들에 대한 상대 이동이 거의 또는 전혀 없도록 비전 시스템(310)의 각각의 모듈에 대해 동일한 양의 이동을 야기할 수 있다.
도 7은 일부 설명된 실시예들에 따른 발광 모듈(414)의 일 실시예의 등각도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 발광 모듈(414)은 기판(418)에 의해 홀딩되는 광 방출기(416)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 광 방출기(416)는 IR 광과 같은 비가시 스펙트럼의 광을 방출한다. 추가로, 광 방출기(416)는 IR 레이저 광을 방출하도록 설계될 수 있다. 그러나, 일부 실시예(도 7에 도시되지 않음)에서, 광 방출기(416)는 IR 광 이외의 광을 생성한다. 발광 모듈(414)은 광 방출기(416) 위에 위치된 광학 구조체(422)를 추가로 포함할 수 있다. 광학 구조체(422)는 다수의 부분들로 절첩된 투명 재료(예컨대, 유리)를 포함할 수 있다. 광학 구조체(422)는 광에 대한 증가된 광학 경로를 제공하기 위해 광학 구조체(422) 내에서 광 방출기(416)로부터 방출된 광을 반사시키거나 굽히도록 설계된다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
발광 모듈(414)은 광학 요소(424)를 추가로 포함할 수 있는데, 이는 광학 구조체(422)에 의해 수신되고 그로부터 반사된 광이 광학 요소(424)를 통과하도록 하는 방식으로 광학 구조체(422) 위에 위치된다. 광학 요소(424)는 접착제(426)에 의해 광학 구조체(422)에 고정될 수 있다. 일부 실시예에서, 광학 요소(424)는 회절 광학 요소이다. 이러한 방식으로, 1차원 광 빔을 포함할 수 있는, 광학 구조체(422)로부터 수신된 광은 광의 도트 패턴을 생성하기 위해 광의 2차원 어레이 또는 패턴으로 분할될 수 있다. 이어서, 광의 어레이는 광학 요소(424)를 빠져나갈 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
또한, 일부 경우에, 광 방출기(416)에 의해 방출되는 광은 비교적 높은 세기를 포함할 수 있다. 그러나, 광학 요소(424)를 도트 패턴으로서 빠져나간 후에, 세기는 충분히 감소될 수 있고, 그 결과, 발광 모듈(414)로부터의 광은 사람에게 사용하기에 안전하다. 광학 요소(424)가 광학 구조체(422)로부터 제거되는 경우를 설명하기 위해, 발광 모듈(414)은 광학 요소(424)와 고정되는 가요성 회로(428)를 추가로 포함할 수 있다. 가요성 회로(428)는 또한 기판(418)과 고정될 수 있고, 광 방출기(416)에 전기적으로 결합될 수 있다. 가요성 회로(428)는 광학 요소(424)를 "플레이트"로서 사용할 수 있고, 가요성 회로(428)의 플레이트(도시되지 않음)에 전하를 공급함으로써 광학 요소(424)와 함께 평행판 커패시터를 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 광학 요소(424)가 광학 구조체(422)로부터 제거될 때(또는 그렇지 않으면 광학 구조체(422)를 빠져나가는 광 위에 더 이상 위치되지 않을 때), 가요성 회로(428)는 커패시턴스의 변화를 검출하고, 광 방출기(416)의 전원을 차단하고 광 방출기(416)가 광을 방출하는 것을 방지하는 데 사용되는 입력을 제공한다. 따라서, 가요성 회로(428)는 광학 요소(424)를 통과하지 않고서 높은 세기의 광이 광학 구조체(422)로부터 빠져나가는 것을 또한 방지하기 위한 안전 메커니즘으로서 작용한다.
도 8은 도 7에 도시된 발광 모듈(414)의 측면도를 예시하는데, 발광 모듈(414)의 추가 특징부를 추가로 도시한다. 예시를 목적으로, 가요성 회로(428)는 제거되어 있다. 또한, 광 방출기(416) 및 광 방출기(416)에 열적으로 결합된 히트 싱크 요소(432)를 관찰하기 위해 기판(418)의 부분 단면도가 도시되어 있다. 히트 싱크 요소(432)는 사용 동안 광 방출기(416)로부터 열을 멀리 인출하도록 설계된다. 도시된 바와 같이, 광 방출기(416)는 광학 구조체(422)를 통과하는 광 빔(점선(434)으로 도시됨)을 생성한다. 광학 구조체(422)는 광학 경로가 원하는 광학 "길이"로 증가하도록 광 빔이 (광학 구조체(422) 내에서) 수 회 반사되게 한다. 광 빔은 광학 구조체(422)를 빠져나가고 광학 요소(424)로 진입하는데, 여기서 광 빔은 다수의 광선(다수의 점선(436)으로 표시됨)으로 분할된다. 광학 요소(424)는 원하는 도트 패턴을 투영하도록 설계된다. 일부 실시예에서, 투영된 도트 패턴은 도트들의 어레이를 포함하는데, 이때 인접한 도트들은 서로 등거리로 이격된다. 이는 아래에서 도시될 것이다.
브래킷 조립체 및 브래킷 조립체에 의해 보유되는 비전 시스템이 전자 디바이스 내에 배치될 때, 브래킷 조립체는 전자 디바이스의 구조적 컴포넌트(예컨대, 하우징 또는 인클로저)에 직접 고정되지 않을 수 있다. 그러나, 전자 디바이스는 브래킷 조립체, 및 그에 따른 비전 시스템을 정밀한 방식으로 정렬시키도록 설계된다. 도 9는 일부 설명된 실시예들에 따른 정렬 모듈(508)의 일 실시예의 등각도를 도시한다. 정렬 모듈(508)은 전자 디바이스의 투명 커버에 (예를 들어, 접착제에 의해) 체결될 수 있으며, 이때 투명 커버는 전자 디바이스를 위한 디스플레이 조립체에 대해 보호 커버를 제공한다. 이러한 방식으로, 투명 커버가 인클로저 상으로 하강되는 동안, 정렬 모듈(508)은 비전 시스템과 결합하도록 설계되어, 비전 시스템 및 브래킷 조립체 둘 모두가 전자 디바이스 내의 원하는 위치로 (인클로저에 대해) 이동하거나 시프트하게 한다. 이것은 아래에서 도시되고 기술될 것이다.
도시된 바와 같이, 정렬 모듈(508)은 관통 구멍을 한정하는 개구(514)를 포함하는 제1 섹션(512)을 포함할 수 있다. 개구(514)는 (도 1에 도시된) 제1 카메라 모듈(112)과 같은, 비전 시스템의 모듈의 적어도 일부분을 수용하도록 설계된다. 특히, 개구(514)는 모듈의 배럴을 수용하는 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 정렬 모듈(508)은 관통 구멍을 한정하는 개구(524)를 포함하는 제2 섹션(522)을 추가로 포함할 수 있다. 개구(524)는 (도 1에 도시된) 제2 카메라 모듈(116)과 같은, 비전 시스템의 모듈의 적어도 일부분을 수용하도록 설계된다. 특히, 개구(524)는 모듈의 배럴을 수용하는 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 제1 섹션(512) 및 제2 섹션(522) 내의 각각의 개구(514) 및 개구(524)는 정렬 모듈(508)을 위한 정렬 구조체를 제공할 수 있다.
정렬 모듈(508)의 전술된 개구들은 모듈의 적어도 일부분을 수용하도록 설계되지만, 개구들은 정렬 모듈(508)이 모듈들을 전자 디바이스 내의 원하는 위치로 시프트시키는 것을 돕는 상이한 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 섹션(512)은 정렬 모듈(508)의 제1 단부(예컨대, 하부 단부)로부터 제2 단부(예컨대, 상부 단부)까지 개구(514)의 감소된 직경을 한정하는 윤곽형성 영역(contoured region)(518)을 포함하는 연장 부분(516)을 포함할 수 있다. 또한, 연장 부분(516)은 개구(514)의 대부분을 둘러쌀(wrap) 수 있다. 이러한 방식으로, 모듈(또는 모듈의 배럴)이 제1 섹션(512)을 통해 연장될 때, 연장 부분(516) - 이는 개구(514)의 대부분을 둘러싸는 윤곽형성 영역(518)을 가짐 - 은 모듈에 대한 비교적 높은 정밀도 및 최소 허용오차 정렬을 제공한다. 이러한 방식으로, 나머지 모듈들은 또한, 나머지 모듈들을 보유하고 모듈들의 상대 이동을 방지하는 브래킷 조립체 내에서 모듈들이 조화를 이루며 이동하는 결과로서, 비교적 높은 정밀도로 정렬될 수 있다. 정렬 모듈(508)의 제2 섹션(522)은 제2 섹션(522) 내의 개구(524)의 직경이 대체로 일정하게 유지되도록 대체로 반원형 설계를 형성하는 연장 부분(526)을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제2 섹션(522)은 윤곽형성 영역을 포함하지 않는다. 제2 섹션(522)은 모듈(또는 모듈의 배럴)이 개구(524)를 통해 연장될 때 모듈에 대한 각정렬(angular alignment)을 제공하는 데 사용될 수 있다. 제2 섹션(522)에 의해 제공되는 각정렬은 제1 섹션(512)의 높은 정밀도의 정렬을 보완할 수 있고, 그에 의해 전자 디바이스 내의 모듈들의 정밀하고 제어된 정렬을 제공할 수 있다.
비전 시스템의 모듈들에 정렬을 제공하는 것에 더하여, 정렬 모듈(508)은 추가 컴포넌트들을 안착시키고 정렬시키는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스(도시되지 않음)는 가청 사운드 형태의 음향 에너지를 방출하도록 설계된 오디오 모듈(532)을 추가로 포함할 수 있다. 오디오 모듈(532)은 주둥이(snout)(536)를 포함할 수 있다. 정렬 모듈(508)은 주둥이(536)를 수용하는 개구(534)를 포함할 수 있다. 개구(534)에서의 액체 침투를 방지하기 위해, 밀봉 요소(538)가 개구(534) 내에 위치되고 주둥이(536)와 결합될 수 있다. 밀봉 요소(538)는 액체 실리콘 고무와 같은 액체 저항성 및 유연성 재료를 포함할 수 있다.
정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 음향 에너지를 수신하도록 설계된 마이크로폰(542)을 추가로 포함할 수 있다. 음향 경로를 제공하기 위해, 정렬 모듈(508)은 개구(544)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 개구(544)는 대각선 관통 구멍 개구를 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 센서(546)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 센서(546)는 전자 디바이스에 입사하는 광 세기의 크기를 검출하도록 설계된 주변 광 센서를 포함한다. 센서(546)는 전자 디바이스에 입력을 제공할 수 있고, 이때 입력은 전자 디바이스 내의 비전 시스템에 의해 사용되는 추가의 광원을 제어하는 데 사용된다. 이는 아래에서 논의될 것이다. 센서(546)를 수용하기 위해, 정렬 모듈(508)은 센서(546)를 고정시키도록 설계된 레일(540)을 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 센서(548)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 센서(548)는 사용자가 대략 센서(548)로부터 미리결정된 거리 내에 있는지 여부를 결정하는 근접 센서를 포함한다. 센서(548)는, 예를 들어 전자 디바이스의 디스플레이 조립체(도 10에 도시되지 않음)를 제어하기 위해 사용되는 입력을 전자 디바이스의 프로세서(도 10에 도시되지 않음)에 제공하는 데 사용될 수 있다. 일례로서, 센서(548)에 의해 제공되는 입력은 사용자가 전자 디바이스(도 10에 도시되지 않음)의 미리결정된 거리 내에 있다는 결정에 대응할 수 있으며, 이때 입력은 디스플레이 조립체가 온(on)인지 또는 오프(off)인지 여부의 결정으로서 사용된다.
일부 경우에, 비전 시스템은 신뢰성 있는 객체 인식을 제공하기 위해 추가의 조명을 필요로 할 수 있다. 그 결과, 정렬 모듈(508)을 포함하는 전자 디바이스는 조명 요소(556)를 추가로 포함할 수 있다. 정렬 모듈(508)은 조명 요소(556)를 수용하도록 설계된 개구(544)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 조명 요소(556)는 약한 광 조건 동안 조명하도록 설계된 투광조명등(floodlight)이다. 센서(546)는 전자 디바이스 또는 전자 디바이스의 컴포넌트(예컨대, 투명 보호 층)에 입사하는 외부 광 세기가 약한 광 조건, 또는 비교적 약한 외부 광의 조건을 구성하는 때를 결정할 수 있다. 또한, 일부 경우에, 정렬 모듈(508)은 사출 성형 작업과 같은 성형 작업으로 형성된다. 이와 관련하여, 성형가능 플라스틱 재료가 정렬 모듈(508)을 형성하는 데 사용될 수 있다. 그 결과, 정렬 모듈(508)은, 전-금속(all-metal) 정렬 모듈과 비교하여, 전체적으로 비교적 낮은 강도를 포함할 수 있다. 그러나, 정렬 모듈(508)은 정렬 모듈(508)의 강도 및 강성을 증가시키는 다수의 레일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(508)은 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)을 포함할 수 있다. 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 금속을 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(508)의 성형 작업 동안, 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 성형된 공동(도시되지 않음) 내로 삽입될 수 있다. 따라서, 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 삽입 성형된 요소들로 지칭될 수 있다. 또한, 제1 레일(558) 및 제2 레일(562)은 개구(544)를 한정할 수 있거나, 또는 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.
또한, 일부 경우에, 정렬 모듈(508)은 소정 스펙트럼의 광을 차단하는 성형가능 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 정렬 모듈(508)은 IR 광으로부터 일부 컴포넌트들을 차단하거나 차폐하는 재료를 포함한다. 예를 들어, 정렬 모듈(508)은 대략 900 마이크로미터 이상의 파장을 갖는 IR 광을 차단하는 IR 차단 재료를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 마이크로폰(542)은 IR 광에 의해 생성되는 "잡음"으로부터 차폐될 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 조명 요소(556)의 측면도를 예시하는데, 조명 요소(556)의 추가 특징부를 도시한다. 조명 요소(556)는 광 방출기(566) 및 도플러(Doppler) 모듈(568)을 포함할 수 있다. 광 방출기(566)는 IR 광과 같은 비가시광을 포함할 수 있다. 도플러 모듈(568)은 움직임을 검출하도록 설계된다. 이와 관련하여, 도플러 모듈(568)은 광 방출기(566)를 활성화시킬지 여부를 결정하는 것을 도울 수 있다.
도 11은 조립 작업 전, 브래킷 조립체(640) 위에 위치된 정렬 모듈(608) 및 브래킷 조립체(640) 내에 위치된 비전 시스템(610)의 측면도를 예시한다. 정렬 모듈(608), 비전 시스템(610), 및 브래킷 조립체(640)는 각각 정렬 모듈, 비전 시스템, 및 브래킷 조립체에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(640)는 정렬 모듈(608)의 제1 섹션(612), 제2 섹션(614), 및 제3 섹션(616)과 각각 상호작용하도록 설계된 제1 섹션(662), 제2 섹션(664), 및 제3 섹션(666)을 포함한다. 또한, 브래킷 조립체(640)는 제1 카메라 모듈(672), 발광 모듈(674), 및 제2 카메라 모듈(676)을 보유하도록 설계된다.
정렬 모듈(608)은 오디오 모듈(632), 마이크로폰(642), 센서(646)(오디오 모듈(632) 뒤에 위치됨), 및 조명 요소(656)와 같은 몇몇 컴포넌트들을 정렬시키고/시키거나 보유할 수 있다. 정렬 모듈(608)은 또한 근접 센서(도 11에 도시되지 않음)를 정렬시키고/시키거나 보유할 수 있다. 정렬 모듈(608)은 전술된 컴포넌트들을 적어도 부분적으로 제3 섹션(666)(또는 리세스 섹션) 내에 위치시키도록 설계될 수 있다. 또한, 오디오 모듈(632), 마이크로폰(642), 센서(646), 및 조명 요소(656)는 프로세서(도 11에 도시되지 않음)에 전기적으로 결합될 수 있는 가요성 회로(660)에 전기적으로 결합될 수 있다. 정렬 모듈(608)의 제1 섹션(612)은 제1 카메라 모듈(672)의 배럴(682)을 수용하도록 설계된 개구(618)를 추가로 포함할 수 있다. 제1 섹션(612)은 정렬 모듈(608)의 제1 단부(예컨대, 하부 단부)로부터 제2 단부(예컨대, 상부 단부)까지 제1 섹션(612)의 개구(618)의 감소된 직경을 한정하는 (도 9에 도시된 윤곽형성 영역(518)과 유사한) 윤곽형성 영역(622)을 갖는 연장 부분(620)를 추가로 포함할 수 있는데, 이때 연장 부분(620)은 개구(618)의 대부분을 둘러싼다. 제2 섹션(614)은 제2 카메라 모듈(676)의 배럴(686)을 수용하도록 설계된 개구(624)를 포함할 수 있다. 정렬 모듈(608)의 제2 섹션(614)은 제2 섹션(614) 내의 개구(624)의 직경이 대체로 일정하게 유지되도록 대체로 반원형 설계를 형성하는 연장 부분(626)(도 9에 도시된 연장 부분(526)과 유사함)을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(도 11에 도시되지 않음)의 조립 작업 동안, 투명 커버(도 11에 도시되지 않음)와 고정된 정렬 모듈(608)은 비전 시스템(610) 및 브래킷 조립체(640)를 향해 아래로 하강된다. 투명 커버가 하강되는 동안, 정렬 모듈(608)은 일례로서 제1 카메라 모듈(672)의 배럴(682)과 접촉할 수 있고, 브래킷 조립체(640)가 비전 시스템(610)의 컴포넌트들과 함께 전자 디바이스 내의 원하는 위치로 시프트되게 하는 힘을 제1 카메라 모듈(672)에 인가할 수 있다. 이는 이하에서 추가로 도시될 것이다.
도 12는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 11에 도시된 정렬 모듈(608), 비전 시스템(610), 및 브래킷 조립체(640)의 측면도를 예시하는데, 정렬 모듈(608) 및 정렬 모듈(608)에 관계하는 몇몇 모듈들 및 컴포넌트들을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(608)은 브래킷 조립체(640) 상에 그리고 그 위에 위치된다. 또한, 정렬 모듈(608)의 제1 섹션(612)의 개구(618)는, 제2 카메라 모듈(676)(도 11에 라벨링됨)의 배럴(686)에 대한 제2 섹션(614)의 개구(624)의 순응성과 비교하여, 제1 카메라 모듈(672)(도 11에 라벨링됨)의 배럴(682)의 크기 및 형상에 더 가깝게 순응할 수 있다. 이와 관련하여, 정렬 모듈(608)은 제1 섹션(612)의 개구(618)를 사용함으로써 비전 시스템(610)의 "미세한" 또는 정밀한 위치설정을 제공할 수 있다. 추가로, 정렬 모듈(608)은 제2 섹션(614)의 개구(624)를 사용함으로써 비전 시스템(610)의 각위치설정(angular positioning)을 제공할 수 있다. 또한, 발광 모듈(674)이 대체적으로 정렬 모듈(608)과 통합되어 있지 않지만, 발광 모듈(674)은 그럼에도 불구하고, 정렬 모듈(608)이 브래킷 조립체(640)를 시프트시키는 것에 기초하여 적절하게 정렬될 수 있고, 이는 발광 모듈(674)의 시프트 및 정렬에 대응한다. 또한, 정렬 모듈(608)은 센서(646)를 고정하고 정렬하는 데 사용되는 레일(688)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 센서(646)는 정렬 모듈(608)의 일부분과 레일(688) 사이에 위치될 수 있다.
도 13은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(700)의 일 실시예의 평면도를 예시한다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(700)는 태블릿 컴퓨팅 디바이스이다. 다른 실시예에서, 전자 디바이스(700)는 웨어러블 전자 디바이스이다. 도 13에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(700)는, 통상 스마트폰으로 지칭되는, 휴대용 전자 디바이스이다. 전자 디바이스(700)는 하부 벽(도시되지 않음) 및 몇몇 측벽 컴포넌트들, 예컨대 제1 측벽 컴포넌트(704), 제2 측벽 컴포넌트(706), 제3 측벽 컴포넌트(708), 및 제4 측벽 컴포넌트(710)를 포함하는 인클로저(702)를 포함할 수 있다. 측벽 컴포넌트들은 전자 디바이스(700)의 내부 컴포넌트들을 홀딩하기 위해 내부 체적부 또는 공동을 한정하도록 하부 벽과 조합할 수 있다. 일부 실시예에서, 하부 벽은 유리, 플라스틱, 또는 다른 투명 재료와 같은 비금속을 포함한다. 또한, 일부 실시예에서, 제1 측벽 컴포넌트(704), 제2 측벽 컴포넌트(706), 제3 측벽 컴포넌트(708), 및 제4 측벽 컴포넌트(710)는 금속, 예컨대, 강(스테인리스강을 포함함), 알루미늄, 또는 알루미늄 및/또는 강을 포함하는 합금을 포함한다. 추가로, 전술된 측벽 컴포넌트들 각각은 측벽 컴포넌트들이 서로 전기적으로 격리되도록 비금속을 포함하는 충전재 재료에 의해 서로 분리되고 격리될 수 있다. 예를 들어, 인클로저(702)는 제1 측벽 컴포넌트(704)를 제2 측벽 컴포넌트(706) 및 제4 측벽 컴포넌트(710)로부터 분리하는 제1 충전재 재료(720)를 포함할 수 있다. 인클로저(702)는 제3 측벽 컴포넌트(708)를 제2 측벽 컴포넌트(706) 및 제4 측벽 컴포넌트(710)로부터 분리하는 제2 충전재 재료(721)를 추가로 포함할 수 있다. 제1 충전재 재료(720) 및 제2 충전재 재료(721)는 성형된 플라스틱 및/또는 성형된 수지를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 제1 충전재 재료(720) 및 제2 충전재 재료(721) 중 적어도 하나는 안테나 컴포넌트(도 13에 도시되지 않음)를 포함한다.
전자 디바이스(700)는 인클로저(702), 및 특히, 인클로저(702)의 전술된 측벽 컴포넌트들 위에 고정되는 투명 커버(712)를 추가로 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 측벽 컴포넌트(704), 제2 측벽 컴포넌트(706), 제3 측벽 컴포넌트(708), 및 제4 측벽 컴포넌트(710)는 투명 커버(712)를 수용하는 개구를 한정하는 에지 영역을 제공할 수 있다. 투명 커버(712)는 유리 또는 사파이어와 같은 재료, 또는 다른 적합한 투명 재료를 포함할 수 있다. 유리로 형성될 때, 투명 커버(712)는 커버 유리로 지칭될 수 있다. 또한, 투명 커버(712)는 관통 구멍(714) 또는 개구를 추가로 포함할 수 있다. 관통 구멍(714)은 확대도에 라벨링되어 있다. 전자 디바이스(700)는, 오디오 모듈로부터 생성된 음향 에너지가 관통 구멍(714)을 통해 전자 디바이스(700)를 빠져나가는 것을 허용하기 위해, 관통 구멍(714)과 정렬된 오디오 모듈(예를 들어, 도 9에 도시된 오디오 모듈(532))을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)는 투명 커버(712)에 의해 덮이거나 오버레이(overlay)되는 디스플레이 조립체(716)(점선으로 도시됨)를 추가로 포함할 수 있다. 따라서, 투명 커버(712)는 보호 층으로 지칭될 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 다수의 층들을 포함할 수 있으며, 이때 각각의 층은 하나 이상의 특정 기능을 제공한다. 이는 이하에서 추가로 도시될 것이다. 전자 디바이스(700)는, 투명 커버(712)에 의해 덮이고 디스플레이 조립체(716) 둘레에 경계부(border)를 한정하는 디스플레이 커버(718)를 추가로 포함할 수 있다. 특히, 디스플레이 커버(718)는 디스플레이 조립체(716)의 외부 에지를 실질적으로 덮을 수 있다. 전자 디바이스(700)는 제어 입력부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(700)는 제1 버튼(722) 및 제2 버튼(724)을 포함할 수 있고, 이들 각각은 사용자 입력이 디스플레이 조립체(716)를 제어하는 것을 허용하도록 설계된다. 제1 버튼(722) 및/또는 제2 버튼(724)은 스위치(도 13에 도시되지 않음)를 작동시키는 데 사용될 수 있어서, 그에 의해 프로세서(도 13에 도시되지 않음)에 입력을 생성할 수 있다.
도시된 바와 같이, 투명 커버(712)는 인클로저(702)의 측벽 컴포넌트에 의해 한정되는 직선형 설계를 포함할 수 있다. 그러나, 일부 경우에, 도 13에 도시된 바와 같이, 디스플레이 조립체(716)(및 그의 연관된 층들 중 적어도 일부)는 디스플레이 조립체(716)에 형성된 노치(notch)(726)를 포함할 수 있다. 노치(726)는 또한 확대도에서 라벨링되어 있다. 노치(726)는 (투명 커버(712)의 표면적과 비교하여) 디스플레이 조립체(716)의 감소된 표면적을 나타낼 수 있다. 전자 디바이스는 노치(726)에 대응하는 위치에서 투명 커버(712)의 밑면 또는 하부 표면에 적용되는 마스킹 층(728)을 포함할 수 있다. 마스킹 층(728)은 (디스플레이 조립체(716)가 오프인 경우) 디스플레이 조립체(716)의 외관과 (색상의 관점에서) 실질적으로 유사한 외관을 제공하는 잉크 재료(또는 재료들)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마스킹 층(728) 및 디스플레이 조립체(716) 둘 모두는 흑색과 유사한 어두운 외관을 포함할 수 있다. 또한, 일부 경우에, 디스플레이 커버(718)는 (디스플레이 조립체(716)가 오프인 경우) 마스킹 층(728) 및 디스플레이 조립체(716) 둘 모두와 (색상의 관점에서) 유사한 외관을 포함할 수 있다.
대체적으로, 마스킹 층(728)은 광의 통과를 차단하는 불투명 재료를 포함하며, 따라서, 전자 디바이스(700) 내로 보이는 시야를 가릴 수 있다. 그러나, 마스킹 층(728)은 마스킹 층(728) 내의 공극을 나타내는 몇몇 개구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 마스킹 층(728)은 제1 개구(732) 및 제2 개구(734)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)가 비전 시스템(예컨대, 도 11에 도시된 비전 시스템(610))을 포함할 때, 제1 카메라 모듈(예컨대, 도 11에 도시된 제1 카메라 모듈(672)) 및 발광 모듈(예컨대, 도 11에 도시된 발광 모듈(674))은 각각 제1 개구(732) 및 제2 개구(734)와 정렬될 수 있다. 마스킹 층(728)은 제3 개구(736) 및 제4 개구(738)를 추가로 포함할 수 있다. 비전 시스템(예컨대, 도 11에 도시된 비전 시스템(610))은 제3 개구(736) 및 제4 개구(738)와 각각 정렬되는 제2 카메라 모듈(예컨대, 도 11에 도시된 제2 카메라 모듈(676)) 및 조명 요소(예컨대, 도 11에 도시된 조명 요소(656))를 포함할 수 있다. 마스킹 층(728)은 제5 개구(742)를 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)가 센서(예컨대, 도 11에 도시된 센서(646))를 포함할 때, 센서는 제5 개구(742)와 정렬될 수 있다. 또한, 일관성을 제공하기 위해, (x-y 평면 내의) 관통 구멍(714)의 크기 및 형상은 제5 개구(742)의 크기 및 형상과 동일하거나, 또는 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 마스킹 층(728)이 몇몇 개구들을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 개구들 각각은 적어도 어느 정도의 마스킹 및/또는 (색상의 관점에서) 외관에서의 어느 정도의 일관성을 제공하는 재료로 충전될 수 있다. 이와 관련하여, 개구는 사용자에 의해 용이하게 보이지 않을 수 있어서, 그에 의해 비전 시스템의 센서 및 모듈들을 숨길 수 있고, 전자 디바이스(700)의 전체 일관성은 외관의 관점에서 적어도 부분적으로 유지된다. 또한, 확대도에 도시된 바와 같이, 제1 개구(732), 제2 개구(734), 제3 개구(736), 및 제4 개구(738)는 X- 치수 및 Y-치수 둘 모두에서 마스킹 층(728)과 중심설정될 수 있다. 추가로, 관통 구멍(714) 및 제5 개구(742)는 X- 치수 및 Y-치수 둘 모두에서 마스킹 층(728)에 대해 중심설정될 수 있다.
그러나, 마스킹 층(728)의 개구들을 덮는 데 사용되는 재료들은 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 14는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13의 선 A-A를 따라 취한 단면도를 예시하는데, 투명 커버(712)의 위치, 투명 커버(712)와 고정된 마스킹 층(728), 및 투명 커버(712)와 고정된 몇몇 재료 층들을 도시한다. 도시된 바와 같이, 마스킹 층(728)의 개구들은 충전될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(732), 제2 개구(734), 제3 개구(736), 및 제4 개구(738)는 각각 제1 재료(752), 제2 재료(754), 제3 재료(756), 및 제4 재료(758)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 재료(752), 제2 재료(754), 제3 재료(756), 및 제4 재료(758)는 (광의 IR 주파수 범위 밖의) 다른 형태의 광을 차단하면서 IR 광 통과를 허용하는 잉크 재료를 포함한다. 이는 비전 시스템의 모듈(도시되지 않음)이 전술된 재료 및 투명 커버(712)를 통해 IR 광을 방출하게 하면서, 또한, 반사된 IR 광이 투명 커버(712) 및 전술된 재료들을 통해 진입하도록 허용하여, IR 광이 (도 11에 도시된 제2 카메라 모듈(676)과 같은) 모듈들 중 일부에 의해 수신되게 한다. 대체적으로, 개구를 충전하는 데 사용되는 재료는 비전 시스템의 모듈에 의해 방출되는 광과 연관된 광 통과를 허용하면서, 미리결정된 주파수 범위 내에 있지 않는 다른 유형의 광을 차단하는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 개구들은 관통 구멍(714) 둘레에 대칭으로 변위되어 있다. 예를 들어, 제1 개구(732)는 제4 개구(738)와 관통 구멍(714) 사이의 거리와 동일한 거리로 관통 구멍(714)으로부터 변위되어 있을 수 있다. 또한, 제2 개구(734)는 제3 개구(736)와 관통 구멍(714) 사이의 거리와 동일한 거리로 관통 구멍(714)으로부터 변위되어 있을 수 있다.
도 15는 도 13의 선 B-B를 따라 취해진 단면도를 예시하는데, 투명 커버(712)의 상이한 위치 및 마스킹 층(728)의 개구 내에 위치된 재료를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제5 개구(742)는 제5 재료(760)로 충전될 수 있다. 일부 실시예에서, 제5 재료(760)는, 다른 형태의 광을 차단하면서, 가시광 통과를 허용하는 재료를 포함한다. 이는 센서(예컨대, 도 11에 도시된 센서(646))가 제5 재료(760) 및 투명 커버(712)를 통해 가시광을 수신하게 한다. 다시 도 14를 참조하면, 제1 재료(752), 제2 재료(754), 제3 재료(756), 제4 재료(758), 및 제5 재료(760)(도 15에 도시됨)는 광 통로의 특정 기능을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 마스킹 층(728)의 외관과 (색상의 관점에서) 적어도 부분적으로 유사한 외관을 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 개구를 충전하는 재료는 대체적으로 외관의 관점에서 마스킹 층(728)과 블렌딩될 수 있어서, 개구들이 덜 현저하게 한다.
도 16은 도 13의 선 C-C를 따라 취해진 전자 디바이스(700)의 단면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체(716)의 다양한 층들을 도시한다. 예시 및 단순화를 위해, 몇몇 컴포넌트들(예컨대, 회로 보드, 배터리, 후방 카메라, 가요성 회로)이 제거된다. 도시된 바와 같이, 투명 커버(712)는 감압 접착제를 포함할 수 있는 접착제(라벨링되지 않음)에 의해 투명 커버(712) 및 측벽 컴포넌트 둘 모두와 접착식으로 고정되는 프레임(730)에 의해 측벽 컴포넌트들(제2 측벽 컴포넌트(706) 및 제4 측벽 컴포넌트(710)가 도시됨)과 고정될 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 투명 커버(712)에 대한 터치 입력에 의해 용량성 결합을 형성하도록 설계된 터치 입력 층(772)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 텍스트 정보, 정지 이미지, 및/또는 비디오 이미지의 형태로 시각적 정보를 제시하도록 설계된 디스플레이 층(774)을 추가로 포함할 수 있다. 터치 입력 층(772)에 대한 입력은 제어 입력을 생성하여 디스플레이 층(774) 상에 제시되는 것을 제어할 수 있다. 디스플레이 조립체(716)는 투명 커버(712)에 인가되는 힘의 크기를 결정하도록 설계된 힘 터치 층(776)을 추가로 포함할 수 있다. 힘 터치 층(776)에 의해 결정되는 바와 같이, 투명 커버(712)에 인가된 힘이 미리결정된 힘의 크기와 동일하거나 이를 초과할 때 제어 입력이 생성될 수 있다.
도 17은 투명 커버 및 디스플레이 조립체가 제거된, 도 13에 도시된 전자 디바이스(700)의 평면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(700)는 인클로저(702) 내에 위치된 비전 시스템(810)을 보유하는 브래킷 조립체(840)를 포함한다. 브래킷 조립체(840) 및 비전 시스템(810)은 각각 브래킷 조립체 및 비전 시스템에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(810)은 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)을 포함한다. 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)은 각각 제1 카메라 모듈, 발광 모듈, 및 제2 카메라 모듈에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체(840)는 전술된 모듈들을 보유 및 보호할 뿐만 아니라, 모듈들 사이의 미리결정된 거리 또는 분리를 유지하고 모듈들의 다른 모듈들에 대한 상대 이동을 제한하거나 방지하도록 설계된다.
전자 디바이스(700)는 전자 디바이스(700)의 메인 프로세싱 기능들을 제공하는 집적 회로와 같은 하나 이상의 프로세서 회로(도시되지 않음)를 포함하는 회로 보드(820)를 추가로 포함할 수 있다. 각각의 모듈은 회로 보드(820)에 전기적으로 결합되는 가요성 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(812)은 제1 카메라 모듈(812)을 회로 보드(820)에 전기적으로 결합시키기 위해 사용되는 제1 가요성 회로(822)를 포함하고, 발광 모듈(814)은 발광 모듈(814)을 회로 보드(820)에 전기적으로 결합시키기 위해 사용되는 제2 가요성 회로(824)를 포함할 수 있고, 제2 카메라 모듈(816)은 제2 카메라 모듈(816)을 회로 보드(820)에 전기적으로 결합시키기 위해 사용되는 제3 가요성 회로(826)를 포함할 수 있다. 회로 보드(820)와 모듈들의 전술된 가요성 회로들 사이의 전기적 연결부 및 기계적 연결부를 제외하고는, 브래킷 조립체(840)와 인클로저(702)(또는 인클로저(702) 내의 다른 구조적 특징부) 사이에 어떠한 기계적 연결부도 존재하지 않는다. 따라서, 브래킷 조립체(840)는 최종 조립 전에 인클로저(702) 내에서 "돌아다니거나(roam)" 또는 "부유하는" (즉, 이동하는) 것이 허용된다. 그러나, 투명 커버(712)(도 13에 도시됨)가 인클로저(702)와 고정될 때, 브래킷 조립체(840)는 인클로저(702) 내에서 정렬될 수 있고 대체적으로 이동이 제한될 수 있다. 이는 아래에서 추가로 도시되고 논의될 것이다. 또한, 인클로저(702)는 하부 벽(740), 또는 후방 벽을 포함할 수 있다. 하부 벽(740)은 단일체 구조체를 한정하도록 측벽 컴포넌트들과 일체로 형성될 수 있거나, 조립 작업 동안 서로 결합되는 별개의 구조 재료(들)를 포함할 수 있다. 또한, 하부 벽(740)은 추가 카메라 모듈(도 17에 도시되지 않음)이 이미지를 캡처하게 하는 개구(741)를 포함할 수 있다. 추가 카메라 모듈은 제1 카메라 모듈(812)의 방향에 반대인 방향으로 이미지를 캡처하도록 설계될 수 있다.
도 18은 도 13에 도시된 투명 커버(712)의 평면도를 예시하는데, 정렬 모듈(808)이 투명 커버(712)와 고정된 것을 추가로 도시한다. 정렬 모듈(808)(점선으로 도시됨)은, 예를 들어, 접착제에 의해 투명 커버(712)의 밑면(후방 표면 또는 배면으로도 지칭됨)과 고정된다. 또한, 정렬 모듈(808)은 정렬 모듈에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 정렬 모듈(808)은 투명 커버(712)와 고정될 수 있고, 비전 시스템(810)(도 17에 도시됨)의 원하는 정렬을 제공할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(712)가 인클로저(702)(도 17에 도시됨)와 조립되고 있는 동안, 정렬 모듈(808)은 제1 카메라 모듈(812) 및 발광 모듈(814)(둘 모두 도 17에 도시됨)을 마스킹 층(728)의 제1 개구(732) 및 제2 개구(734)와 각각 정렬시킬 수 있다. 추가로, 투명 커버(712)가 인클로저(702)(도 17에 도시됨)와 고정될 때, 정렬 모듈(808)은 제2 카메라 모듈(816)(도 17에 도시됨)을 마스킹 층(728)의 제3 개구(736)와 정렬시킬 수 있다. 개구(도 14 및 도 15에 도시됨)를 충전하는 재료는 단순화를 위해 도 18에 라벨링되어 있지 않다. 도시되어 있지 않지만, 추가 컴포넌트들은 정렬 모듈(808)을 사용하여 정렬될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(808)은 조명 요소(예컨대, 도 9에 도시된 조명 요소(556))를 제4 개구(738)와 정렬시킬 수 있다. 정렬 모듈(808)은 오디오 모듈 및 마이크로폰(예컨대, 도 9에 도시된 오디오 모듈(532) 및 마이크로폰(542))을 투명 커버(712)의 관통 구멍(714)과 추가로 정렬시킬 수 있다. 정렬 모듈(808)은 센서(예컨대, 도 9에 도시된 센서(546))를 제5 개구(742)와 추가로 정렬시킬 수 있다.
브래킷 조립체(840)가 비전 시스템(810)(둘 모두 도 17에 도시됨)을 보유하도록 설계되지만, 정렬 모듈(808)은 또한 (컴포넌트들에 대한 정렬을 제공하는 것에 더하여) 컴포넌트들을 보유하도록 설계된다. 예를 들어, 도 19는 투명 커버(712) 및 투명 커버(712)와 고정된 정렬 모듈(808)의 단면도를 예시하는데, 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 및 조명 요소(836)를 추가로 도시한다. 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 및 조명 요소(836)는 각각 오디오 모듈, 마이크로폰, 및 조명 요소에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 센서는 앞서 기술된 방식으로 정렬 모듈(808)에 의해 보유될 수 있다. 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)을 시야로부터 숨기기 위해, 음향 메시(mesh)(850)가 투명 커버(712)에 (예를 들어, 접착제에 의해) 고정되고 관통 구멍(714)을 덮을 수 있어서, 그에 의해 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)을 덮을 수 있다. 음향 메시(850)는 음향 에너지가 음향 메시(850)를 통과하는 것을 허용하는 재료를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(808)은 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)이 주변 환경에 액세스하도록 허용하기 위해 오디오 모듈(832) 및 마이크로폰(834)을 관통 구멍(714)과 정렬시킬 수 있다.
일부 경우에, 정렬 모듈(808)은 추가 표면적을 제공하도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(808)은 정렬 모듈(808)을 투명 커버(712)와 고정하는 접착제(872)를 수용하도록 설계된 리브(862)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 음향 메시(850)는 정렬 모듈(808)과 투명 커버(712) 사이에 위치된다. 그러나, 일부 실시예(도시되지 않음)에서, 음향 메시(850)는 정렬 모듈(808)과 투명 커버(712) 사이에 위치되지 않는다. 리브(862)는 정렬 모듈(808)에 추가 표면적을 제공하여, 그에 의해 접착제(872)를 위한 추가 공간을 허용할 수 있다. 이는 접착제(872)가 오디오 모듈(832) 내로 유동하는 것을 방지할 수 있고, 오디오 모듈(832)에 의해 방출되는 음향 에너지를 원하지 않는 방식으로 변경하는 것을 방지할 수 있다. 라벨링되어 있지는 않지만, 정렬 모듈(808)은 리브(862)의 것과 유사한 방식으로 설계된 추가 리브들을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 오디오 모듈(832)은 리브(862)에 근접한 리세스 영역(864) 또는 홈통(trough)을 포함한다. 이러한 방식으로, 접착제(872)가 리브(862)를 넘어 연장되는 경우, 접착제(872)는 리세스 영역(864) 내에 걸리거나 포획될 수 있고, 접착제(872)는 오디오 모듈(832)의 외부에 유지된다.
도 20은 투명 커버(762) 및 투명 커버(762)와 고정된 정렬 모듈(858)의 대안적인 실시예의 단면도를 예시하는데, 오디오 모듈(882)이 투명 커버(762)에 고정되도록 변형된 것을 추가로 도시한다. 투명 커버(762), 정렬 모듈(858), 및 오디오 모듈(882)은 각각 투명 커버, 정렬 모듈, 및 오디오 모듈에 대해 이전에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 오디오 모듈(882)은 (도 19에 도시된 오디오 모듈(832)과 비교하여) 연장될 수 있고, 접착제(888)를 수용하는 데 사용되는, 제1 리브(884) 및 제2 리브(886)와 같은, 리브들을 포함할 수 있다. 정렬 모듈(858)을 변경하기보다는 오히려, 오디오 모듈(882)이, 제1 리브(884) 및 제2 리브(886)에 의해, 투명 커버(762)에 접착식으로 고정될 수 있다. 또한, 오디오 모듈(882)은 마이크로폰(892)을 보유하도록 변경될 수 있어서, 오디오 모듈(882) 및 마이크로폰(892) 둘 모두가 투명 커버(762)의 관통 구멍(764)을 통해 주변 환경에 액세스할 수 있도록 할 수 있다.
도 21 내지 도 23은 전자 디바이스(700)의 조립 작업을 예시한다. 비전 시스템(810)을 원하는 방식으로 적절히 정렬시키기 위해, 브래킷 조립체(840)는 인클로저(702) 내에 배치되고 인클로저(702)에 부착되지 않는다. 다시 말하면, 브래킷 조립체(840)는 인클로저(702)에 대해 (초기에) 자유롭게 이동한다. 조립 작업 동안, 정렬 모듈(808)은 비전 시스템(810)의 모듈들 중 하나와 결합할 수 있으며, 이는, 이어서, 비전 시스템(810)을 마스킹 층(728) 내의 개구들과 정렬시키기 위해 비전 시스템(810) 및 브래킷 조립체(840)의 측방향 이동력을 제공한다. 일단 조립 작업이 완료되면, 브래킷 조립체(840)는 정렬 모듈(808) 및 인클로저(702)로부터의 결합력에 의해 인클로저(702) 내에서 고정된 위치에 있을 수 있지만, 체결구, 클립, 나사, 접착제 등에 의해 인클로저(702)에 달리 부착되지는 않는다.
도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 13에 도시된 전자 디바이스(700)를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시하는데, 투명 커버(712)와 인클로저(702) 사이의 조립 작업을 도시한다. 전자 디바이스(700)는 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 조명 요소(836), 및 센서(도 21에 도시되지 않음)에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합되는 회로(870)를 포함할 수 있다. 회로(870)는, 회로 보드(예컨대, 도 17에 도시된 회로 보드(820))에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결되고, 그에 의해 오디오 모듈(832), 마이크로폰(834), 조명 요소(836), 및 센서를 회로 보드와 통신 상태로 배치하는 가요성 회로를 포함할 수 있다. 또한, 정렬 모듈(808)은 투명 커버(712)와 접착식으로 고정된다. 정렬 모듈(808)은, 오디오 모듈(832)이 정렬 모듈(808)의 개구(라벨링되지 않음)에 위치될 때 오디오 모듈(832)이 투명 커버(712)의 관통 구멍(714)과 정렬되도록 투명 커버(712)와 정렬된다. 추가로, 마이크로폰(834)은 정렬 모듈(808)의 대각선 개구(라벨링되지 않음)와 정렬되고, 관통 구멍(714)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 또한, 조명 요소(836)는 정렬 모듈(808)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 위치될 수 있고, 특히, 조명 요소(836)는 마스킹 층(728)의 개구와 정렬될 수 있다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다. 또한, 조명 요소(836)는 조명 요소(836)의 사용 동안 조명 요소(836)로부터 열을 인출하여, 그에 의해 조명 요소(836)의 과열을 방지하기 위한 서멀 싱크(thermal sink)를 제공하도록 설계된 열 소산 구조체(838)를 포함할 수 있다. 열 소산 구조체(838)는 회로(870)와 결합될 수 있다.
브래킷 조립체(840)는 제1 브래킷(842) 및 제1 브래킷(842)과 고정된 제2 브래킷(844)을 포함하여, 비전 시스템(810)의 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)을 홀딩할 수 있다. 라벨링되어 있지 않지만, 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816) 각각은 가요성 회로를 포함할 수 있다. 또한, 라벨링되어 있지 않지만, 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816) 각각은 모듈들을 브래킷 조립체(840)에 고정시키는 접착제를 포함할 수 있다. 접착제는 모듈들을 브래킷 조립체(840)에 전기적으로 결합시키는 전기 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 제1 브래킷(842)은 브래킷(242)(도 4에 도시됨)과 유사한 다중 피스 조립체를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 브래킷(842)은 제1 브래킷 부품(852) 및 제1 브래킷 부품(852)과 고정된 제2 브래킷 부품(854)을 포함할 수 있다. 제2 브래킷 부품(854)은 발광 모듈(814)을 홀딩하는 모듈 캐리어로 지칭될 수 있다. 제1 브래킷(852)은, 일례로서, 용접에 의해 제2 브래킷(844) 및 제2 브래킷 부품(854)에 부착될 수 있고, 그에 의해 브래킷들과 부품들을 서로 전기적으로 결합시킬 수 있다. 브래킷들과 부품들을 서로 전기적으로 결합시키는 다른 부착 방법들이 가능하다. 제2 브래킷(844)은 브래킷 조립체(840) 및 비전 시스템(810)을 지지하는 데 사용되는 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)를 포함할 수 있다.
하부 벽(740)은 유리 등과 같은 투명 재료를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 하부 벽(740)은 도 13에 도시된 측벽 컴포넌트들과는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 일부 실시예(도시되지 않음)에서, 하부 벽(740)은 금속으로 형성되고, 측벽 컴포넌트(금속으로 또한 형성됨)는 하부 벽(740)으로부터 일체로 형성된다. 도시되어 있지 않지만, 하부 벽(740)은 하부 벽(740)의 주 표면을 가로질러 불투명 재료를 제공하는 마스크를 포함할 수 있다. 또한, 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)는 하부 벽(740) 상에 배치된 금속 층(860)과 결합할 수 있다. 그 결과, 금속 층(860)은, 전술된 스프링 요소를 포함하는, 브래킷 조립체(840)의 다양한 구조적 특징부 및 접착제에 의해 제1 카메라 모듈(812), 발광 모듈(814), 및 제2 카메라 모듈(816)에 대한 전기 접지를 제공할 수 있다. 일부 경우에, 금속 층(860)은 측벽 컴포넌트(도 13에 도시됨)에 전기적으로 결합된다.
제2 브래킷(844)은, 도 21에 도시된 바와 같이, 발광 모듈(814)과의 직접 접촉에 의해 또는 블록(라벨링되지 않음)에 의해, 히트 싱크 요소(876)가 발광 모듈(814)과 열적으로 결합되게 하는 개구를 포함할 수 있다. 히트 싱크 요소(876)는 금속 층(860)에 열적으로 결합되는 롤형(rolled) 흑연 층을 포함할 수 있다. 따라서, 금속 층(860)은 전기 및 열 소산을 제공할 수 있다. 후자에 관하여, 금속 층(860)은 히트 싱크 또는 열 조절기로 지칭될 수 있다.
도 22는 도 21에 도시된 전자 디바이스(700)의 단면도를 예시하는데, 투명 커버(712)가 인클로저(702)를 향하여 하강되는 것을 추가로 도시한다. 단계 1에 도시된 바와 같이, 투명 커버(712)는 투명 커버(712)를 인클로저(702)에 고정시키기 위해 인클로저(702)를 향하는 방향으로 이동한다. 투명 커버(712)가 하강됨에 따라, 정렬 모듈(808)은 비전 시스템(810)(도 21에 라벨링됨)의 모듈과 결합할 수 있다. 예를 들어, 도 22에 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(808)은 제1 카메라 모듈(812)과 결합한다. 단계 2에 도시된 바와 같이, (인클로저(702)를 향해 이동하는 투명 커버(712)에 의해) 정렬 모듈(808)에 의해 제1 카메라 모듈(812)에 제공되는 힘은 제1 카메라 모듈(812)이 x-방향으로 시프트하게 하고, 이는, 이어서, 브래킷 조립체(840) 및 나머지 모듈들이 X-축을 따라서 ("음의" 방향으로) 시프트하게 한다. 모듈들의 시프트 또는 이동은 모듈들이 원하는 방식으로 전자 디바이스(700) 내에서 정렬되게 한다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 이러한 방식으로, 제1 카메라 모듈(812)은 모듈들을 정렬시키기 위해 정렬 모듈(808)에 의해 사용되는 정렬 특징부로 지칭될 수 있다. 그러나, 일부 실시예(도 22에 도시되지 않음)에서, 정렬 모듈(808)은 브래킷 조립체(840)의 상이한 모듈과 결합한다. 또한, 모듈들의 이동 또는 시프트에도 불구하고, 브래킷 조립체(840)는 i) 제1 카메라 모듈(812)과 제2 카메라 모듈(816), ii) 발광 모듈(814)과 제2 카메라 모듈(816), 및 iii) 제1 카메라 모듈(812)과 발광 모듈(814) 사이의 간격을 유지한다는 것에 유의하여야 한다.
단계 2는 브래킷 조립체(840) 및 모듈들이 특정 방향으로 시프트되는 것을 도시하지만, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들은 전자 디바이스(700) 내의 브래킷 조립체(840) 및 모듈들의 원래의 위치에 기초하여 상이한 방향으로 시프트될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(808)이 (도 22에 도시된 위치에 반대인) 제1 카메라 모듈(812)의 상이한 위치와 결합할 때, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들은 전자 디바이스(700) 내에서 모듈들을 정렬시키기 위해 반대 방향으로 시프트할 수 있다. 추가로, 도시되어 있지 않지만, 정렬 모듈(808)과 제1 카메라 모듈(812) 사이의 결합은, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들이 X-Z 평면에 수직인 방향으로, 예컨대 페이지 내로 들어가고 그로부터 나오는 "Y-방향"으로 이동하게 하는 힘을 제공할 수 있다. 정렬 모듈(808)과 제1 카메라 모듈(812) 사이의 결합은, 브래킷 조립체(840) 및 모듈들이 2개의 방향으로, 예컨대 X-Z 평면에 수직인 방향뿐만 아니라 X-축을 따라서 이동하게 하는 힘을 제공할 수 있다. 따라서, 모듈들을 적절히 정렬시키기 위해, 정렬 모듈(808)은 2개의 상이한 치수들로 모듈들을 이동시키는 힘을 제공할 수 있다.
도 23은 투명 커버(712)가 인클로저(702)와 고정된 상태인, 도 22에 도시된 전자 디바이스(700)의 단면도를 예시한다. 비전 시스템(810)은 정렬 모듈(808)에 후속하여 전자 디바이스(700)와 정렬되어, 비전 시스템(810) 및 브래킷 조립체(840)가 시프트되게 한다. 추가로, 확대도에 도시된 바와 같이, 비전 시스템(810)이 전자 디바이스(700) 내에서 정렬될 때, 제1 카메라 모듈(812)은 마스킹 층(728)의 제1 개구(732) 내에 배치된 제1 재료(752)와 정렬된다. 용어 "정렬된"은 마스킹 층(728)이 제1 카메라 모듈(812)에 대한 시선을 차단하지 않도록 제1 재료(752)가 제1 카메라 모듈(812) 위에 위치되는 것을 지칭한다. 또한, 발광 모듈(814)은 마스킹 층(728)의 제2 개구(734) 내에 배치된 제2 재료(754)와 정렬되고, 제2 카메라 모듈(816)은 마스킹 층(728)의 제3 개구(736) 내에 배치된 제3 재료(756)와 정렬된다. 또한, 조명 요소(836)는, 정렬 모듈(808) 내에 위치될 때, 마스킹 층(728)의 제4 개구(738) 내에 배치된 제4 재료(758)와 정렬된다.
또한, 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)는 투명 커버(712) 및 인클로저(702)로부터의 압축력에 응답하여 휘어질 수 있다. 그러나, 제1 스프링 요소(846) 및 제2 스프링 요소(848)는 화살표(890)의 방향으로 편의력 또는 반력을 제공할 수 있다. 편의력은 브래킷 조립체(840)와 정렬 모듈(808) 사이의 결합력을 증가시킬 수 있다. 그 결과, 브래킷 조립체(840)는 브래킷 조립체(840)를 인클로저(702) 또는 투명 커버(712)에 영구적으로 체결하는 어떠한 직접 고정구 또는 체결구도 없이 제자리에 홀딩될 수 있다. 이러한 방식으로, 비전 시스템(810)은, 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 인클로저(702)와 접촉하지 않도록 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 (인클로저(702)에 부착되지 않은) 브래킷 조립체(840)에 의해 현수됨에 따라, 인클로저(702)로부터 기계적으로 격리된다. 인클로저(702)에 대한 비전 시스템(810)의 기계적 격리는, 인클로저(702)로부터의 방해 없이 또는 비전 시스템(810)과 인클로저(702) 사이의 어떠한 부착 또는 결합도 없이, 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 브래킷 조립체(840)의 임의의 이동에 따라 자유롭게 이동하게 한다. 전자 디바이스(700)에 가해지는 외력 또는 하중력이 인클로저(702)에 대한 브래킷 조립체(840)의 이동을 야기할 수 있지만, 브래킷 조립체(840)는 제1 카메라 모듈(812)과 발광 모듈(814)과 제2 카메라 모듈(816) 사이에 일정한 분리를 유지할 수 있다. 이는 비전 시스템(810)의 컴포넌트들이 서로로부터 고정 및 미리결정된 거리에 유지되는 것을 보장하고, 재-캘리브레이션 설정을 필요로 하지 않을 수 있다. 따라서, 브래킷 조립체(840)의 임의의 이동은 제1 카메라 모듈(812)과 발광 모듈(814)과 제2 카메라 모듈(816) 사이에 상대 이동이 없도록 이들 모듈의 동일한 양의 이동에 대응할 수 있다. 추가로, 비전 시스템(810)의 기계적 격리에 부분적으로 기인하여, 인클로저(702)가 굽혀지거나, 휘어지거나, 또는 달리 변경되게 하는 인클로저(702)에 대한 힘은, i) 비전 시스템(810)의 컴포넌트들 사이의 고정 거리에 영향을 미치지 않고서, 그리고 ii) 비전 시스템(810)의 컴포넌트들과 인클로저(702) 사이의 기계적 접촉을 야기하지 않고서, 제1 스프링 요소(846) 및/또는 제2 스프링 요소(848)의 추가의 압축을 야기할 수 있다.
또한, 마스킹 층(728)의 개구들, 및 이어서 개구들 내의 재료는 동일한 거리만큼 관통 구멍(714)으로부터 분리될 수 있고, 따라서, 개구부들 중 일부는 관통 구멍(714) 둘레에 대칭으로 위치된다. 예를 들어, 제1 개구(732)의 중심점이 관통 구멍(714)의 중심점으로부터 제1 거리(902)에 위치되고, 제4 개구(738)의 중심점이 관통 구멍(714)의 중심점으로부터 제2 거리(904)에 위치된다. 제1 거리(902)는 제2 거리(904)와 동일하거나, 또는 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 또한, 제2 개구(734)의 중심점이 관통 구멍(714)의 중심점으로부터 제3 거리(906)에 위치되고, 제3 개구(736)의 중심점이 관통 구멍(714)의 중심점으로부터 제4 거리(908)에 위치된다. 제3 거리(906)는 제4 거리(908)와 동일하거나, 또는 적어도 실질적으로 유사할 수 있다. 이러한 대칭 관계는 전자 디바이스(700)의 전체적인 외관을 향상시킬 수 있다. 또한, 조립 작업이 완료되는 경우, 열 소산 구조체(838) 및 히트 싱크 요소(876)는 각각 제1 브래킷 부품(852) 및 금속 층(860)에 결합된다. 이는 조명 요소(836) 및 발광 모듈(814)을 제1 브래킷 부품(852) 및 금속 층(860)과 열 접촉 상태로 둔다.
도 24는 일부 설명된 실시예들에 따른, 도 21 내지 도 23에 도시된 전자 디바이스(700)의 대안적인 단면도를 예시하는데, 전자 디바이스(700) 내의 컴포넌트들 중 일부의 위치설정을 도시한다. 도시된 바와 같이, 제1 브래킷 부품(852)(도 21의 제1 브래킷(842)과 연관됨) 및 제2 브래킷(844)은 투명 커버(712)를 지나 Y-치수로 연장될 수 있고, 제1 측벽 컴포넌트(704)(도 13에 또한 도시됨)에 의해 적어도 부분적으로 덮일 수 있다. 일부 경우에, 제1 측벽 컴포넌트(704)는 보호 구조체를 제공할 뿐만 아니라 무선 주파수("RF") 통신을 RF 에너지의 형태로 송신 및 수신하기 위한 송수신기로서 설계된 안테나 조립체의 일부를 형성한다. 추가로, 안테나 조립체의 안테나 컴포넌트(도 24에 도시되지 않음)가 제1 브래킷 부품(852) 및/또는 제2 브래킷(844)에 근접해 있을 수 있다. 이와 관련하여, 제1 브래킷 부품(852) 및/또는 제2 브래킷(844)이 금속으로 형성되는 것에 부분적으로 기인하여, 브래킷 조립체(840)는 안테나 조립체에 전기적으로 결합되고 안테나 조립체의 성능에 잠재적으로 영향을 미칠 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체(840)는 전술된 방식으로 금속 층(860)에 접지될 수 있고(도 21 참조), 따라서, 안테나 컴포넌트에 대한 기준 접지를 제공할 수 있다. 그 결과, 브래킷 조립체(840)는 안테나 조립체를 방해하지 않도록 안테나 조립체의 사용을 보완할 수 있다.
제1 카메라 모듈(812)은 접착제 층(912)에 의해 제1 브래킷 부분(852)과 고정될 수 있다. 일부 경우에, 접착제 층(912)은 전기 전도성 접착제를 포함할 수 있고, 그에 의해 제1 카메라 모듈(812)을 제1 브래킷 부품(852)과 전기적으로 결합시킬 수 있다. 따라서, 브래킷 조립체(840)가 금속 층(860)에 전기적으로 결합됨으로 인해, 제1 카메라 모듈(812)은 제1 카메라 모듈(812)이 전기적으로 접지될 수 있도록 금속 층(860)에 전기적으로 결합될 수 있다. 또한, 제1 카메라 모듈(812)은 회로 보드(820)(도 17에 도시됨)에 추가로 전기적으로 그리고 기계적으로 결합되는 제1 가요성 회로(822)에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합될 수 있다. 제1 가요성 회로(822)는 접착제 층(914)에 의해 제2 브래킷(844)과 고정될 수 있다. 또한, 제1 가요성 회로(822)는 제2 브래킷(844)과 제3 브래킷 부품(856) 사이의 개구를 통과할 수 있다. 제3 브래킷 부품(856)은 제3 브래킷 부품(256)(도 4에 도시됨)에 대해 전술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 따라서, 제3 브래킷 부품(856)은 제1 브래킷 부품(852)의 (길이와 같은) 치수를 실질적으로 가로질러 연장되는 지지 부재 또는 지지 요소로서 작용할 수 있다.
도 25는 일부 설명된 실시예들에 따른, 광원에 의해 생성된 도트 패턴(1000)의 평면도를 예시한다. 도트 패턴(1000)은 평평한 객체(1020) 상에 투영된 몇몇 도트들을 갖는 광 패턴을 포함할 수 있다. 도트 패턴(1000)은 발광 모듈(114)(도 1에 도시됨)과 같은 발광 모듈에 의해 생성된 광으로부터 생성될 수 있다. 이와 관련하여, 도트 패턴(1000)은 사람의 눈에 가시적이지 않은 IR 광을 포함할 수 있다. 또한, 도트 패턴(1000)의 도트들은, 평평한 객체(1020) 상에 투영될 때, 행 및 열로 등거리로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 인접한 도트들 사이의 피치는 도트 패턴(1000)이 평평한 객체(1020) 상에 투영될 때 동일하다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 도트 패턴(1000)은 제1 도트(1002) 및 제1 도트(1002)에 인접한 제2 도트(1004)를 포함할 수 있다. 제1 도트(1002)는 제2 도트(1004)로부터 제1 거리(1012)만큼 분리된다. 도트 패턴(1000)은 제3 도트(1006) 및 제3 도트(1006)에 인접한 제4 도트(1008)를 포함할 수 있다. 제3 도트(1006)는 제4 도트(1008)로부터 제1 거리(1012)와 동일한, 또는 실질적으로 그와 유사한 제1 거리(1014)만큼 분리된다. 또한, 제1 도트(1002)는 제3 도트(1006)에 인접하고, 제3 도트(1006)로부터 제1 거리(1012)와 동일한, 또는 실질적으로 그와 유사한 제3 거리(1016)만큼 분리된다. 제2 도트(1004)는 제4 도트(1008)에 인접하고, 제4 도트(1008)로부터 제1 거리(1012)와 동일한, 또는 실질적으로 그와 유사한 제4 거리(1018)만큼 분리된다.
심도의 변화 또는 변동이 없는 평평한 객체(1020)는 도트 패턴(1000)(전술됨)의 도트들의 등거리 간격을 허용한다. 이와 관련하여, 전술된 발광 모듈을 갖는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스(도시되지 않음)는 평평한 객체(1020)가 평평하다는 것을 결정하기 위해 도트들의 등거리 간격을 사용할 수 있다. 그러나, 객체가 평평하지 않은 경우, 도트 패턴(1000)의 도트들은 더 이상 등거리로 이격되지 않을 수 있다.
도 26 및 도 27은 본 명세서에 기술된 비전 시스템을 위한 특징부들을 갖는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스를 예시한다. 이러한 비전 시스템은, 인접한 도트들의 다른 세트와 비교하여 상이한 거리들로 이격된 인접한 도트들의 몇몇 세트를 갖는 도트 패턴에 의해 제공되는 정보를 사용하여 3차원 객체의, 안면 인식을 포함한, 객체 인식을 제공하는 데 사용될 수 있다.
도 26은 일부 설명된 실시예들에 따른, 사용자(1114)의 치수 정보를 결정하기 위해 비전 시스템(1110)을 사용하는 전자 디바이스(1100)의 측면도를 예시한다. 전자 디바이스(1100) 및 비전 시스템(1110)은 각각 전자 디바이스 및 비전 시스템에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 따라서, 비전 시스템(1110)은 도트 패턴(1000)(도 25에 도시됨)과 같은 도트 패턴에 따라 광선(1112)을 방출하도록 설계된 발광 모듈(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 그러나, 광선(1112)이 상이한 심도들(전자 디바이스(1100)로부터의 상이한 거리들에 대응함)을 갖는 특징부들을 갖는 객체로 지향될 때, 광선들(1112) 중 일부는 다른 것들에 앞서 사용자(1114)에게 도달할 것이다. 그 결과, 광선(1112)은 도트들이 등거리로 이격되어 있지 않는 도트 패턴을 사용자(1114) 상에 투영할 수 있다. 이것은 아래에서 도시되고 기술될 것이다. 통상 알려진 바와 같이, 사용자(1114)의 얼굴은 사용자(1114)의 상이한 심도들, 및 따라서, 전자 디바이스(1100)로부터의 상이한 거리들을 한정할 수 있는 다양한 특징부들 - 눈, 귀, 코, 입술 등 - 을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자(1114)의 귀(1122) 상에 인접한 도트들을 투영하는 2개의 인접한 광선들보다 서로 더 가까운 2개의 인접한 광선들은, 사용자(1114)의 코(1118) 상에 인접한 도트들을 투영할 수 있다. 도트들의 배열은, 비제한적인 예로서, 사용자 인증을 제공하기 위해, 전자 디바이스(1100) 상에 저장되고 이후에 사용자(1114)를 인식하기 위해 전자 디바이스(1100)에 의해 사용되는 고유 프로파일을 나타내는 도트 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 도 26에 도시된 광선들(1112)은 총 광선들의 일부를 나타낼 수 있다. 다시 말하면, 본 명세서에 기술된 발광 모듈은 도 26에 도시된 것보다 더 많은 광선을 방출할 수 있다.
도 27은 사용자(1114)의 이미지(1140) 상에 투영된 도트 패턴(1130)의 평면도를 예시하는데, 도트 패턴(1130)의 도트들의 서로에 대한 다양한 공간적 관계들을 도시한다. 사용자(1114) 상에 투영된 도트 패턴(1130)은 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)로부터 방출된 광선(1112)의 결과임에 유의해야 한다. 도 27에 도시된 이미지(1140)는 전자 디바이스(1100)의 비전 시스템(1110)(도 26에 도시됨)의 본 명세서에 기술된 제1 카메라 모듈에 의해 캡처되고 생성된 이미지일 수 있다. 도시된 바와 같이, 이미지(1140)는 사용자(1114)의 (X-Y 평면 내의) 2차원 프로파일을 포함할 수 있는데, 이때 사용자(1114)의 이미지(1140) 상에 도트 패턴(1130)이 투영된다. 도트 패턴(1130)에 기초하여, 사용자(1114)의 2차원 프로파일은 전자 디바이스(1100)에 의해 사용되어 심도 맵을 생성할 수 있다.
사용자(1114)가 상이한 심도들 또는 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)로부터의 거리들을 나타내는 다양한 얼굴 특징부들을 갖는 것에 부분적으로 기인하여, 도트 패턴(1130)은 다른 도트들과는 상이한 방식으로 이격된 인접한 도트들을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 인접한 도트들 사이의 피치는 도트 패턴(1130)이 사용자(1114)(또는 3차원 특징부들을 포함하는 다른 객체) 상에 투영될 때 가변한다. 예를 들어, 도트 패턴(1130)은 제1 도트(1132) 및 제1 도트(1132)에 인접한 제2 도트(1134)를 포함할 수 있으며, 이때 제1 도트(1132) 및 제2 도트(1134)는 귀(1122) 상에 투영되고 거리(1136)만큼 분리된다. 도트 패턴(1130)은 제3 도트(1142) 및 제3 도트(1142)에 인접한 제4 도트(1144)를 추가로 포함할 수 있으며, 이때 제3 도트(1142) 및 제4 도트(1144)는 코(1118) 상에 투영되고 제1 도트(1132)와 제2 도트(1134) 사이의 거리(1136)보다 작은 거리(라벨링되지 않음)만큼 분리된다. 그 결과, 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)는 코(1118)와 같은 하나의 특징부 상에 투영된 인접한 도트들뿐만 아니라, 귀(1122)와 같은 다른 특징부 상에 투영된 인접한 도트들 사이의 간격을 비교할 수 있고, 그 비교를 사용하여 하나의 특징부가 다른 특징부보다 더 가깝다고 결정할 수 있다. 또한, 인접한 도트들의 위치, 및 그들의 연관된 간격은 (메모리를 사용하여) 전자 디바이스(1100)에 의해 저장될 수 있으며, 이는 사용자(1114)를 판단하는 데 추가로 사용될 수 있다.
전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)는 도트 패턴(1130) 내의 모든 인접한 도트들 사이의 간격 또는 거리를 검색하고 프로세싱할 수 있으며, 사용자(1114)의 몇몇 추가 특징부들을 결정할 수 있다. 이미지(1140)는, 이미지(1140) 상에 투영된 도트 패턴(1130)의 인접한 도트들의 간격 정보와 함께, 사용자(1114)의 고유 프로파일을 구축하는 데 사용될 수 있다. 전자 디바이스(1100)(도 26에 도시됨)는 프로파일을 사용자(1114)의 기지의 또는 사전설정된 (기준) 프로파일에 대해 비교할 수 있고, 사용자(1114)가 전자 디바이스(1100)를 보유하고 있는지 여부를 판단할 수 있다. 사용자(1114)의 캡처된 프로파일과 사용자(1114)의 기준 프로파일 사이의 충분한 매칭이 판단되면, 전자 디바이스(1100)는 매칭을 가상 패스워드로서 사용할 수 있고 이어서 전자 디바이스(1100)를 잠금해제할 수 있는데, 이는 잠금 화면으로부터 잠금해제 화면으로의 디스플레이 조립체(예컨대, 도 13에 도시된 디스플레이 조립체(716)) 상에서의 스위칭을 포함할 수 있고, 그에 의해 사용자(1114)가 전자 디바이스(1100)의 다양한 특징부들 및 콘텐츠들에 액세스하는 것을 승인할 수 있다. 도 26 및 도 27에 도시되고 기술된 객체가 사용자(1114)의 얼굴을 도시하지만, 전자 디바이스(1100)는 전자 디바이스(1100)의 사용자(1114) 이외의 다른 3차원 객체, 예컨대, 무생물 객체의 객체 인식을 제공할 수 있다.
도 28은 전자 디바이스(1200)의 개략도를 예시한다. 전자 디바이스(1200)는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스의 다른 실시예를 나타낼 수 있다. 전자 디바이스(1200)는 저장소(1202)를 포함할 수 있다. 저장소(1202)는, 하드 디스크 드라이브 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 플래시 메모리 또는 다른 전기적 프로그래밍가능 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예컨대, 배터리 기반 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리)와 같은 하나 이상의 상이한 유형의 저장소들을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(1200)는 버스 시스템(1204)을 통해 몇몇 주변 디바이스들과 통신하는 하나 이상의 프로세서를 갖는 프로세서 회로부(1206)를 포함할 수 있다. 프로세서 회로부(1206)는 전자 디바이스(1200)의 동작을 제어하는 데 사용될 수 있고, 프로세서(예컨대, 마이크로프로세서) 및 다른 적합한 집적 회로를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서 회로부(1206) 및 저장소(1202)는 전자 디바이스(1200) 상에서 소프트웨어를 구동한다. 예를 들어, 소프트웨어는 객체 인식 소프트웨어를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 디바이스(1200)는, 전자 디바이스(1200)에 데이터를 공급하고 또한 데이터가 전자 디바이스(1200)로부터 외부 디바이스로 제공되게 하는 출력 디바이스(1208) 및 입력 디바이스(1210)를 포함할 수 있다. 출력 디바이스(1208)는 객체 상에 광 패턴(예컨대, 도트 패턴)을 투영하도록 설계된 비전 시스템의 발광 모듈을 포함할 수 있고, 객체 인식 소프트웨어와 함께 사용된다. 출력 디바이스(1208)는 약한 광(흐릿한 광) 적용 동안 사용되는 조명 요소를 추가로 포함할 수 있다. 추가적으로, 출력 디바이스(1208)는 디스플레이 층(디스플레이 조립체와 연관됨) 및 오디오 모듈을 포함할 수 있다.
입력 디바이스(1210)는 다수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈들 중 하나는 이미지를 캡처하는 데 사용될 수 있고, 객체 인식 소프트웨어와 함께 사용된다. 다른 카메라 모듈은 발광 모듈로부터 광 패턴을 수신하는 데 사용될 수 있다. 객체 인식 소프트웨어를 사용하여, 광 패턴은 캡처된 이미지 상에 중첩될 수 있고, 전자 디바이스(1200)는 객체가 무엇인지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 객체 인식 소프트웨어는 안면 인식을 위해 사용될 수 있다. 객체 인식 소프트웨어는 카메라 모듈들 및 발광 모듈을 사용하여 객체의 초기 스캔을 제공할 수 있고, 초기 스캔을 저장소(1202) 상에 프로파일로서 저장할 수 있다. 초기 스캔은 기준 이미지 또는 기준 스캔으로 지칭될 수 있다. 이어서, 객체 인식 소프트웨어는, 후속 객체를 스캔하고 후속 객체가 저장소(1202) 상의 초기에 저장된 프로파일과 매칭되는지 여부를 결정하기 위해 후속 객체의 프로파일을 생성하는 데 사용될 수 있다. 기준 이미지와 후속 이미지 사이의 "매칭"은 (기준 이미지와 후속 이미지 사이의) 비교가 임계 매칭을 충족하거나 또는 초과하는 것을 요구하는 저장소(1202) 상의 소프트웨어 또는 알고리즘에 기초할 수 있다. 예를 들어, 기준 이미지와 후속적으로 캡처된 이미지 사이의 비교가 75% 이상인 경우, "매칭"이 결정된다. % 매칭 설정은 필요하다면 (더 높거나 더 낮게) 조절될 수 있다. 프로세서 회로부(1206)는 매칭이 이루어지는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서 회로부(1206)는 전자 디바이스(1200)가 잠금해제되도록 신호를 보내고, 그에 의해 사용자가 전자 디바이스(1200)와 상호작용하게 할 수 있다. 그렇지 않으면, 기준 이미지와 후속 이미지 사이의 비교가 (프로세서 회로부(1206)에 의해 판단되는 바와 같이) 임계 매칭을 충족하거나 초과하지 않는 경우, 프로세서 회로부(1206)는 전자 디바이스의 디스플레이가 실패 메시지를 디스플레이하도록 신호를 보낼 수 있거나, 전자 디바이스를 사용할 허가가 승인되지 않는다는 신호를 사용자에게 보낼 수 있다. 추가적으로, 입력 디바이스(1210)는 버튼, 스위치, 터치 입력 및 힘 터치 층들(디스플레이 조립체와 연관됨)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(1200)는 저장소(1202), 프로세서 회로부(1206), 출력 디바이스(1208), 및 입력 디바이스(1210)에 전기 에너지를 제공하는 전력 공급부(예컨대, 배터리)를 포함할 수 있다.
본 명세서에 기술된 일부 비전 시스템이 대체적으로 전자 디바이스의 최상부 부분에 또는 그 근처에 위치되어 있지만, 도 29 및 도 30은 전자 디바이스 전체에 걸쳐 상이한 위치들에 위치된 모듈들을 갖는 비전 시스템을 포함하는 전자 디바이스를 도시한다. 도시되어 있지 않지만, 도 29 및 도 30의 전자 디바이스는 전자 디바이스, 비전 시스템, 및 브래킷 조립체에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다.
도 29는 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체(1340)에 의해 홀딩되는 비전 시스템(1310)을 포함하는 전자 디바이스(1300)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다. 비전 시스템(1310)은 전자 디바이스(1300)의 사용자의 안면 인식을 포함할 수 있는 객체 인식을 제공하도록 설계된다. 비전 시스템(1310)은 객체의 이미지를 캡처하도록 설계된 제1 카메라 모듈(1312)을 포함할 수 있다. 비전 시스템(1310)은 광선의 형태로 객체 상에 투영되는 광선을 생성하도록 설계된 발광 모듈(1314)을 추가로 포함할 수 있다. 비전 시스템(1310)은 객체 상에 투영되는 도트 패턴을 수신하도록 설계된 제2 카메라 모듈(1316)을 추가로 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(1340)는 삼각형 배열에 따라 비전 시스템의 모듈들을 이격시킬 수 있다. 그러나, 다른 가능한 배열이 가능하다. 브래킷 조립체(1340)는 제1 카메라 모듈(1312)과 발광 모듈(1314), 발광 모듈(1314)과 제2 카메라 모듈(1316), 그리고 제1 카메라 모듈(1312)과 제2 카메라 모듈(1316) 사이의 분리를 미리결정된 거리만큼 유지할 수 있다. 전자 디바이스(1300)의 투명 커버 및 디스플레이 조립체(둘 모두 도 29에 도시되지 않음)는 제1 카메라 모듈(1312), 발광 모듈(1314), 및 제2 카메라 모듈(1316)이 객체 인식을 제공하는 방식으로 기능하게 하도록 변형될 수 있다. 이는, 일례로서, 디스플레이 조립체의 제거 또는 재정렬을 포함할 수 있다.
도 30은 일부 설명된 실시예들에 따른, 브래킷 조립체(1440)에 의해 홀딩되는 비전 시스템(1410)을 포함하는 전자 디바이스(1400)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시한다. 비전 시스템(1410)은 전자 디바이스(1400)의 사용자의 안면 인식을 포함할 수 있는 객체 인식을 제공하도록 설계된다. 비전 시스템(1410)은 객체의 이미지를 캡처하도록 설계된 제1 카메라 모듈(1412)을 포함할 수 있다. 비전 시스템(1410)은 광선의 형태로 객체 상에 투영되는 광선을 생성하도록 설계된 발광 모듈(1414)을 추가로 포함할 수 있다. 비전 시스템(1410)은 객체 상에 투영되는 도트 패턴을 수신하도록 설계된 제2 카메라 모듈(1416)을 추가로 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(1440)는 삼각형 배열에 따라 비전 시스템의 모듈들을 이격시킬 수 있다. 그러나, 다른 가능한 배열이 가능하다. 브래킷 조립체(1440)는 제1 카메라 모듈(1412)과 발광 모듈(1414), 발광 모듈(1414)과 제2 카메라 모듈(1416), 그리고 제1 카메라 모듈(1412)과 제2 카메라 모듈(1416) 사이의 분리를 미리결정된 거리만큼 유지할 수 있다. 추가로, 도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(1440)는 전술된 모듈들을 전자 디바이스(1400)의 코너들에 위치시킬 수 있다. 전자 디바이스(1400)의 투명 커버 및 디스플레이 조립체(둘 모두 도 30에 도시되지 않음)는 제1 카메라 모듈(1412), 발광 모듈(1414), 및 제2 카메라 모듈(1416)이 객체 인식을 제공하는 방식으로 기능하게 하도록 변형될 수 있다. 이는, 일례로서, 디스플레이 조립체의 제거 또는 재정렬을 포함할 수 있다. 그러나, 모듈이 코너에 위치되는 것에 부분적으로 기인하여, 디스플레이 조립체의 제거 또는 재정렬의 양이 제한될 수 있다.
도 31은 일부 설명된 실시예들에 따른, 객체의 인식을 위한 비전 시스템을 조립하기 위한 방법을 설명하는 흐름도(1500)를 예시한다. 흐름도(1500)는 안면 인식을 위해 사용되는 비전 시스템을 설명할 수 있다. 단계(1502)에서, 제1 카메라 모듈은 브래킷 조립체로 보유된다. 제1 카메라 모듈은 객체의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 또한, 브래킷 조립체는 제1 브래킷 및 제2 브래킷과 같은 다수의 브래킷 피스들을 포함할 수 있다.
단계(1504)에서, 제1 카메라 모듈이 브래킷 조립체와 고정된다. 제1 카메라 모듈은 객체의 이미지를 캡처하도록 구성된다. 제1 카메라 모듈은 객체로부터 반사된 가시광을 캡처할 수 있다.
단계(1506)에서, 발광 모듈이 브래킷 조립체와 고정된다. 발광 모듈은 객체 상에 도트 패턴을 투영하는 광을 방출하도록 구성된다. 발광 모듈은 IR 광을 방출할 수 있다. 추가로, 발광 모듈은 광의 도트 패턴에 따라 광선을 방출할 수 있다.
단계(1508)에서, 제2 카메라 모듈이 브래킷 조립체와 고정된다. 제2 카메라 모듈은 브래킷 조립체에 의해 보유될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈은 객체 상에 투영된 도트 패턴을 캡처하도록 구성된다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈은 객체 상에 투영된 도트 패턴의 반사된 부분을 캡처할 수 있다. 이러한 방식으로, 이미지 및 도트 패턴의 반사된 부분을 수신하는 프로세서는 객체의 인식을 제공할 수 있다. 제2 카메라는 발광 모듈에 의해 생성된 광만을, 또는 적어도, 발광 모듈에 의해 생성된 광의 주파수 범위 내의 광을 수신하도록 설계된 필터를 포함할 수 있다. 추가로, 광선들에 의해 형성될 수 있는 도트 패턴은 다른 인접한 도트들의 거리와는 상이한 거리만큼 분리되는 몇몇 인접한 도트들을 포함할 수 있다. 객체는, 제2 카메라 모듈에 의해 수신된 광선과 함께, 이미지에 의해 결정될 수 있다. 추가로, 브래킷 조립체는, 브래킷 조립체의 임의의 이동이 모듈들의 동일한 양의 이동에 대응하도록 구조적 강성을 제공하여, 모듈들의 상대 이동을 방지할 수 있다.
기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (40)

  1. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하고, 측벽 컴포넌트들을 포함하는 인클로저(enclosure);
    상기 내부 체적부 내에 위치되고, 상기 인클로저에 대한 직접 부착이 없는 브래킷 조립체(bracket assembly);
    상기 브래킷 조립체에 의해 보유(carry)되는 카메라 모듈;
    상기 측벽 컴포넌트들과 고정되고 상기 브래킷 조립체를 덮고, 마스킹 층 개구를 갖는 마스킹 층을 포함하는 투명 커버; 및
    상기 투명 커버에 고정되고, 상기 카메라 모듈을 상기 마스킹 층 개구와 정렬시키는 정렬 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 객체의 이미지를 캡처하도록 구성된 제1 카메라 모듈이고, 상기 전자 디바이스는,
    프로세서;
    상기 프로세서에 전기적으로 결합되고 상기 브래킷 조립체에 의해 보유되고, 상기 객체를 향해 광선을 방출하도록 구성된 발광 모듈; 및
    상기 프로세서에 전기적으로 결합되고 상기 브래킷 조립체에 의해 보유되고, 상기 객체로부터 반사되는 상기 광선을 수신하도록 구성된 제2 카메라 모듈을 추가로 포함하고, 상기 제2 카메라 모듈에 의해 수신되는 상기 광선은 상기 객체의 다차원 이미지를 생성하기 위해 상기 프로세서에 의해 사용되는 도트 패턴(dot pattern)을 형성하는, 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 제1 미리결정된 거리를 유지하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 발광 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 제2 미리결정된 거리를 유지하는, 전자 디바이스.
  4. 제2항에 있어서, 상기 객체에 추가의 광을 제공하는 조명 요소를 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은,
    몸체; 및
    상기 몸체에 성형(mold)된 제1 레일 및 제2 레일을 포함하고, 상기 조명 요소는 상기 제1 레일과 상기 제2 레일 사이에 위치되는, 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 몸체는,
    제1 개구에 의해 상기 카메라 모듈을 수용하고, 상기 제1 개구를 감소시키는 윤곽형성 영역(contoured region)을 포함하는 제1 연장 부분을 갖는 제1 섹션; 및
    제2 개구에 의해 상기 제2 카메라 모듈을 수용하고, 반원형 형상을 한정하는 제2 연장 부분을 갖는 제2 섹션을 포함하는, 전자 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측벽 컴포넌트들과 결합되는 하부 벽;
    상기 하부 벽 위에 배치된 금속 층; 및
    상기 브래킷 조립체로부터 연장되고 상기 금속 층과 결합하고, 상기 브래킷 조립체를 상기 정렬 모듈에 대항하여 편의(bias)시키는 힘을 제공하는 스프링 요소를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마스킹 층 개구를 덮는 재료를 추가로 포함하고, 상기 마스킹 층은 불투명 층을 포함하고, 상기 재료는 가시광의 통과를 허용하는, 전자 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    오디오 모듈;
    마이크로폰;
    조명 요소; 및
    주변 광 센서를 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은 상기 오디오 모듈, 상기 마이크로폰, 상기 조명 요소, 및 상기 주변 광 센서를 상기 내부 체적부 내에서 정렬시키는, 전자 디바이스.
  9. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하도록 벽, 및 상기 벽과 조합하는 측벽 컴포넌트들을 포함하는 인클로저;
    상기 인클로저와 고정되고, 정렬 모듈을 갖는 투명 커버; 및
    상기 내부 체적부 내에 위치되고, 상기 정렬 모듈에 의해 상기 내부 체적부 내에서 정렬되고 상기 인클로저 외부에 있는 객체의 객체 인식을 위해 구성된 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체를 포함하고, 상기 투명 커버 및 상기 인클로저에 의해 상기 브래킷 조립체에 제공되는 압축력들은 상기 브래킷 조립체를 상기 내부 체적부 내에 고정된 상태로 유지하는, 전자 디바이스.
  10. 제9항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는,
    상기 정렬 모듈에 대항하여 위치되는 제1 브래킷; 및
    제2 브래킷을 포함하고, 상기 비전 시스템은 상기 제1 브래킷과 상기 제2 브래킷 사이에 적어도 부분적으로 위치되는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 브래킷에 결합되는 모듈 캐리어를 추가로 포함하고, 상기 비전 시스템은 상기 모듈 캐리어에 의해 보유되는 발광 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
  12. 제11항에 있어서, 상기 비전 시스템은,
    상기 객체의 이미지를 캡처하는 카메라 모듈; 및
    상기 발광 모듈에 의해 생성되어 상기 객체로부터 반사되는 광을 수신하는 제2 카메라 모듈을 추가로 포함하고, 상기 광은 상기 객체 인식을 위해 상기 비전 시스템에 의해 사용되는 도트 패턴을 상기 객체 상에 형성하는, 전자 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 투명 커버와 고정되고, 노치(notch)를 포함하는 디스플레이 조립체; 및
    상기 노치에 대응하는 위치에서 상기 투명 커버에 고정되고, 제1 개구, 제2 개구, 및 제3 개구를 갖는 마스킹 층을 추가로 포함하고, 상기 발광 모듈은 상기 제1 개구와 정렬되고, 상기 카메라 모듈은 상기 제2 개구와 정렬되고, 상기 제2 카메라 모듈은 상기 제3 개구와 정렬되는, 전자 디바이스.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 개구 내에 위치되는 제1 재료;
    상기 제2 개구 내에 위치되는 제2 재료; 및
    상기 제3 개구 내에 위치되는 제3 재료를 추가로 포함하고, 상기 제1 재료 및 상기 제3 재료는 적외광의 통과를 허용하고, 상기 제2 재료는 가시광의 통과를 허용하는, 전자 디바이스.
  15. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 내부 체적부 내에 위치되는 회로 보드를 추가로 포함하고, 상기 비전 시스템은 상기 회로 보드에 전기적 연결부 및 기계적 연결부를 제공하는 가요성 회로를 갖는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 기계적 연결부를 제외하고는, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저에 부착되지 않는, 전자 디바이스.
  16. 내부 체적부를 한정하도록 벽, 및 상기 벽과 조합하는 측벽 컴포넌트들을 포함하는 인클로저를 포함하는 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법으로서,
    상기 내부 체적부 내에 브래킷 조립체를 제공하는 단계 - 상기 브래킷 조립체는 카메라 모듈을 보유함 -; 및
    투명 커버를 상기 인클로저의 상기 측벽 컴포넌트들과 고정시키는 단계를 포함하고, 상기 투명 커버는 정렬 모듈을 갖고, 상기 투명 커버는 개구를 포함하는 마스킹 층을 추가로 갖고, 상기 투명 커버를 상기 인클로저와 고정시키는 것은 상기 카메라 모듈이 상기 개구와 정렬되도록 상기 카메라 모듈을 정렬시키는, 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 브래킷 조립체를 제공하는 단계는,
    제1 브래킷을 제공하는 단계;
    상기 제1 브래킷에 용접되는 제2 브래킷을 제공하는 단계; 및
    상기 제1 브래킷에 용접되는 모듈 캐리어를 제공하는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    프로세서를 설치하는 단계;
    상기 프로세서에 전기적으로 결합되고 상기 모듈 캐리어에 의해 보유되고, 객체를 향해 광선을 방출하도록 구성된 발광 모듈을 설치하는 단계; 및
    상기 프로세서에 전기적으로 결합되고 상기 브래킷 조립체에 의해 보유되고, 상기 객체로부터 반사되는 상기 광선을 수신하도록 구성된 제2 카메라 모듈을 설치하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 제2 카메라 모듈에 의해 수신되는 상기 광선은 상기 객체의 다차원 이미지를 생성하기 위해 상기 프로세서에 의해 사용되는 도트 패턴을 형성하는, 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 제1 미리결정된 거리를 유지하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 발광 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 제2 미리결정된 거리를 유지하는, 방법.
  20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 오디오 모듈, 마이크로폰, 발광 모듈, 및 주변 광 센서를, 상기 정렬 모듈에 의해, 고정시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  21. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하는 인클로저;
    상기 내부 체적부 내에 위치되고, 카메라 모듈을 보유하는 브래킷 조립체;
    개구를 갖는 마스킹 층을 포함하는 투명 커버; 및
    상기 투명 커버에 고정되고, 상기 카메라 모듈이 상기 개구와 정렬되도록 상기 카메라 모듈에 대한 정렬을 제공하는 정렬 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
  22. 제21항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 객체의 이미지를 캡처하도록 구성되고, 상기 전자 디바이스는,
    프로세서;
    상기 프로세서에 전기적으로 결합되고 상기 브래킷 조립체에 의해 보유되고, 상기 객체를 향해 광선을 방출하도록 구성된 발광 모듈; 및
    상기 프로세서에 전기적으로 결합되고 상기 브래킷 조립체에 의해 보유되고, 상기 객체로부터 반사되는 상기 광선을 수신하도록 구성된 제2 카메라 모듈을 추가로 포함하고, 상기 제2 카메라 모듈에 의해 수신되는 상기 광선은 상기 객체의 객체 인식을 제공하기 위해 상기 프로세서에 의해 사용되는 도트 패턴을 형성하는, 전자 디바이스.
  23. 제22항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 제1 미리결정된 거리를 유지하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 발광 모듈과 상기 제2 카메라 모듈 사이에서 제2 미리결정된 거리를 유지하는, 전자 디바이스.
  24. 제22항에 있어서, 상기 객체에 추가의 광을 제공하는 조명 요소를 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은,
    플라스틱 몸체; 및
    상기 플라스틱 몸체에 성형된 제1 레일 및 제2 레일을 포함하고, 상기 조명 요소는 상기 제1 레일과 상기 제2 레일 사이에 위치되는, 전자 디바이스.
  25. 제24항에 있어서, 상기 플라스틱 몸체는,
    제1 개구에 의해 상기 카메라 모듈을 수용하고, 상기 제1 개구의 직경을 감소시키는 윤곽형성 영역을 포함하는 제1 연장 부분을 갖는 제1 섹션; 및
    제2 개구에 의해 상기 제2 카메라 모듈을 수용하고, 반원형 형상을 한정하는 제2 연장 부분을 갖는 제2 섹션을 포함하는, 전자 디바이스.
  26. 제21항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저를 부분적으로 한정하는 유리 재료로 형성된 하부 벽 위에 배치되는 금속 층;
    상기 브래킷 조립체로부터 연장되고 상기 금속 층과 결합하고, 상기 브래킷 조립체를 상기 정렬 모듈에 대항하여 편의시키는 힘을 제공하는 스프링 요소를 추가로 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저에 부착되지 않는, 전자 디바이스.
  27. 제21항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 개구를 덮는 재료를 추가로 포함하고, 상기 마스킹 층은 불투명 층을 포함하고, 상기 재료는 가시광의 통과를 허용하는, 전자 디바이스.
  28. 제21항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    오디오 모듈;
    마이크로폰;
    조명 요소; 및
    주변 광 센서를 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은 상기 오디오 모듈, 상기 마이크로폰, 상기 조명 요소, 및 상기 주변 광 센서를 상기 내부 체적부 내에서 정렬시키는, 전자 디바이스.
  29. 전자 디바이스로서,
    노치를 포함하는 디스플레이 조립체;
    브래킷 조립체;
    상기 브래킷 조립체에 의해 보유되는 비전 시스템; 및
    상기 비전 시스템을 상기 노치와 정렬시키는 정렬 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
  30. 제29항에 있어서, 내부 체적부를 한정하는 인클로저를 추가로 포함하고, 상기 인클로저는 하부 벽을 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 브래킷 조립체를 상기 하부 벽으로부터 멀어지게 편의시키는 스프링을 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저에 대한 직접 부착이 없는, 전자 디바이스.
  31. 제30항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 정렬 모듈과 상기 하부 벽 사이에서 압축되는, 전자 디바이스.
  32. 제30항에 있어서, 상기 인클로저는 금속으로 형성된 측벽 컴포넌트들을 포함하고, 상기 하부 벽은 유리를 포함하는, 전자 디바이스.
  33. 제29항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는,
    제1 브래킷 부품; 및
    상기 비전 시스템을 홀딩(hold)하기 위해 상기 제1 브래킷 부품과 조합하는 제2 브래킷 부품을 포함하는, 전자 디바이스.
  34. 제33항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 제1 브래킷 부품에 결합되는 모듈 캐리어를 포함하고, 상기 모듈 캐리어는 상기 비전 시스템의 컴포넌트를 보유하는, 전자 디바이스.
  35. 제33항에 있어서, 상기 제1 브래킷 부품을 따라서 연장되는 제3 브래킷 부품을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  36. 제29항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 비전 시스템은,
    사용자의 이미지를 캡처하도록 구성된 카메라 모듈;
    상기 사용자를 향해 광을 방출하도록 구성된 발광 모듈; 및
    상기 사용자로부터 반사되는 광의 적어도 일부를 캡처하도록 구성된 수광 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
  37. 제36항에 있어서, 상기 정렬 모듈은,
    상기 카메라 모듈을 수용하는 제1 개구;
    상기 발광 모듈을 수용하는 제2 개구; 및
    상기 수광 모듈을 수용하는 제3 개구를 포함하는, 전자 디바이스.
  38. 제36항에 있어서, 상기 비전 시스템은 사용자를 인증하도록 구성되는, 전자 디바이스.
  39. 제29항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스플레이 조립체를 덮는 투명 커버를 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은 상기 투명 커버에 고정되는, 전자 디바이스.
  40. 제39항에 있어서, 상기 투명 커버는 상기 비전 시스템을 덮는, 전자 디바이스.
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