KR20240047274A - 카메라를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240047274A
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박성철
서정훈
변완주
이승태
이충익
이희택
장석민
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈;및 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스;를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈; 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸며, 상기 제 1 방향으로 갈수록 외경이 좁아지는 부분을 적어도 하나 포함하는 렌즈 배럴을 포함하고, 상기 리세스는 상기 렌즈 배럴을 향해 경사진 경사면을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

카메라를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CAMERA}
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
근래에 베젤을 최소화하고 활성화 영역(active area)을 확장하는 이른바, Full 디스플레이 구조를 적용한 전자 장치(예: 스마트 폰)가 개시되고 있다. 전자 장치는, 전면 카메라를 포함할 수 있는데, 이때, Full 디스플레이 구조를 적용한 전자 장치는 전면 카메라의 카메라 홀의 크기를 줄이고, 전자 장치의 두께를 얇게 만들기 위해 비전 얼라인(vision align)을 수행할 수 있다.
카메라는 적어도 하나의 렌즈와, 상기 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 배럴과, 이미지 센서를 포함하고, 일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴과 이미지 센서를 감싸는 하우징을 포함하여 카메라 모듈로 구현될 수 있다. 전자 장치에는 이러한 카메라 모듈이 적어도 하나 장착될 수 있다. 전자 장치를 설계할 때, 디스플레이의 인쇄 오차, 카메라 모듈의 화각 오차, 디스플레이, 카메라 모듈 및 기타 부품들의 조립 오차 등을 고려하여 설계하는데, 비전 얼라인을 수행함으로써 카메라 모듈의 초점을 맞추고 이를 접착제(예: 본딩)으로 고정시키면, 조립 오차 등을 감안하지 않아도 되어 전자 장치를 얇게 제작할 수 있다.
카메라 모듈이 하우징 내부에 배치된 상태로, 부품들을 결합하여 전자 장치를 설계할 수 있는데, 이 과정에서 카메라 모듈을 하우징에 접착시킬 수 잇다. 카메라 모듈을 하우징에 접착하는 방법은, 예를 들면, 카메라 모듈을 하우징 내부의 지지 구조물(예: 프론트)에 안착시킨 상태에서, 하우징과 지지 구조물 사이의 공간에 UV 경화성 레진(예: 본드)을 주입하고, 이를 UV(ultra violet) 경화 시키는 방법으로 구현될 수 있다. 그런데 전체적으로 형상이 볼록(convex)한 카메라 모듈의 형상으로 인해 카메라 모듈과 하우징 내부의 지지 구조물(예: 프론트) 사이에 주입된 UV 경화성 레진이 경화되는 깊이가 얕거나, 경화에 따른 본딩 강도가 약해지는 문제가 발생할 수 있다. UV 경화성 레진이 경화되는 깊이가 얕거나, 경화에 따른 본딩 강도가 약해지는 경우, 카메라 모듈과 하우징 간의 접합 상태가 불량하여 카메라 모듈이 기 설정된 고정 위치로부터 이탈하거나 비전 얼라인이 틀어지는 문제가 발생할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스;및 상기 카메라 모듈 및 상기 리세스 사이의 갭에 배치된 UV 경화성 레진을 포함하며, 상기 카메라 모듈은 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴이 상기 제 1 방향을 향해 전체적으로 볼록(convex)하게 형성된 돌출부를 포함하고, 상기 UV 경화성 레진은 상기 카메라 모듈이 상기 리세스에 수용된 상태에서, 상기 카메라 모듈을 상기 제 1 방향으로 바라볼 때, 상기 카메라 모듈과 중첩(overlapped)되지 않는 제 1 레진 부분과, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제 2 레진 부분을 포함하며, 상기 리세스는 상기 제 1 레진 부분과 접촉하는 제 1 면과, 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면과 제 2 면 사이에 경사면이 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스;를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 적어도 하나의 렌즈; 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴로서, 광학 개구가 형성된 제 1 단부와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분을 포함하는 렌즈 배럴을 포함하고, 상기 리세스는 적어도 일 부분이 상기 렌즈 배럴 측면의 상기 제 1 단부와 가까울수록 외경이 작아지도록 형성된 경사면을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈;및 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스;를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈;상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸며, 상기 제 1 방향으로 갈수록 외경이 좁아지는 부분을 적어도 하나 포함하는 렌즈 배럴을 포함하고, 상기 리세스는 상기 렌즈 배럴을 향해 경사진 경사면을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진 및 경화되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진 및 경화되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진된 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 카메라 모듈이 배치된 형태를 도시한 도면이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 배치된 카메라 모듈에 FPCB가 연결된 모습을 도시한 도면이다.
이하 설명하는 실시 예들은 본 개시의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 개시의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로서 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
본 개시의 여러 실시 예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다. 그리고 여기서의 "연결"이란 일 부재와 타 부재의 직접적인 연결, 간접적인 연결을 포함하며, 접착, 부착, 체결, 접합, 결합 등 모든 물리적인 연결과 전기적인 연결을 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 높이 방향(또는 두께 방향)이 언급될 수 있으며, "길이 방향"은 'Y축 방향'으로, "폭 방향"은 'X축 방향'으로, 및/또는 "높이 방향(또는 두께 방향)"은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, '+X 방향을 향하는 면', '+Y 방향을 향하는 면', '-X 방향을 향하는 면' 및/또는 '-Y 방향을 향하는 면'을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, "X축 방향", "Y축 방향" 및/또는 "Z축 방향"은 각각 '-X 방향과 +X 방향', '-Y 방향과 +Y 방향', 및/또는 '-Z축 방향과 +Z축 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 또한, 이하 언급되는 설명에서 "제 1 방향"은 카메라 모듈의 화각의 중심이 향하는 방향으로서 '+Z축 방향'을 의미할 수 있다. 이하의 설명에서, 상기 제 1 방향은 이해를 돕기 위해 '중력 방향'으로 지칭될 수도 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(110A), 후면(110B), 및 전면(110A) 및 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(110)은, 도 1의 전면(110A), 도 2의 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(110B)은 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 전면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 엣지 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 후면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 엣지 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 엣지 영역(110D)들(또는 상기 제 2 엣지 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 엣지 영역(110D)들 또는 제 2 엣지 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 엣지 영역(110D)들 또는 제 2 엣지 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1엣지 영역(110D)들 또는 제 2 엣지 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈, 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 커넥터 홀(108) 및 트레이 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(110A), 및 상기 제 1 엣지 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(110A), 및 제 1 엣지 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(예: 전면(110A), 제 1 엣지 영역(110D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 엣지 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 엣지 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 예를 들면, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(103, 107, 114)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치된 제 1센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 후면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 전면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 후면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(미도시)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 예를 들면, 전자 장치(100)의 전면(110A)에 배치된 전면 카메라 모듈(105), 및 후면(110B)에 배치된 후면 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(105, 112, 113)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(105, 112)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(100)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(100)에서 수행되는 카메라 모듈(105, 112)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(105, 112)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(105, 212)들 중 적어도 하나(예: 105)는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나(예: 112)는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(105, 112)들은, 광각 카메라, 초광각 카메라, 접사 카메라 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 카메라 모듈들(105, 112) 중 일부(예: 전면 카메라 모듈(105))는 UDC(under display camera)로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 후면(110B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(108)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108)을 포함할 수 있으며, 이에 추가적으로 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀을 부가하는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 트레이 홀(109)은, 예를 들면, 저장 매체 장착용 트레이(119)를 수용하기 위한 구성일 수 있다. 여기서 트레이 홀(109)에 장착 가능한 저장 매체로서, 사용자 식별 모듈 카드(subscriber identification module card; SIM card)와 에스디 메모리 카드(secure digital card; SD card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 트레이 홀(109)은 도 1 및 도 2에서는 하우징(110)의 하단면에 형성된 것이 도시되나, 이와 달리 하우징(110)의 측면이나, 상단면에 형성될 수도 있으며, 이러한 배치는 전자 장치(100)의 용도와 기능, 다양한 설계 디자인에 따라 다야할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101) 및 전면 플레이트(102)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(101)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(101)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(101)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(105) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))는, 전면 플레이트(210)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 지지 부재(221)(예: 프론트 케이스), 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250), 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(221), 또는 제 2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(221)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 전자 장치 내의 다른 구성요소나 구조물을 지지하기 위한 구성으로서, 측면 베젤 구조(230)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(230)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(221)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(221)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 다만, 구성요소들간의 구체적인 결합 및/또는 배치 형태는 실시예마다 다양하게 적요될 수 있다. 지지 부재(221)는 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 전면 플레이트(210) 및/또는 디스플레이(220)와 평행한 면을 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 지지 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 부재(221)는 이하 후술하는 제 2 지지 부재(260)와 구분을 위해 제 1 지지 부재(221)로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부의 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(230) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(221)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 1 내지 도 3에서 개시되는 전자 장치(100)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(110)의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 다시 참조하면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 전자 장치의 하우징(110)(예를 들면, 지지 부재(221) 및/또는 측면 베젤 구조(230))에 마련된 공간에 수용된 후 앞서 본 개시의 배경 기술에서 전술한 바와 같이 접착제로 하여금 접착되는 과정에서 비전 얼라인(vision align)이 수행될 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 11을 참조로, 비전 얼라인 시 접착제(예: UV 경화성 레진)를 UV로 경화시킬 때, UV 경화성 레진이 경화되는 깊이가 얕거나, 경화에 따른 본딩 강도가 약해지는 문제를 개선하기 위한 다양한 실시예들을 제공한다.
전자 장치(100)에는 다양한 형태의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 전자 장치(100)에 장착되는 카메라 모듈은 앞서 도 1에서 언급한 바와 같이, 광각 카메라, 초광각 카메라, 접사 카메라 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera)와 같은 다양한 카메라들을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)에 장착되는 카메라 모듈은 카메라 모듈이 장착되는 위치에 따라서 전면 카메라와 후면 카메라를 포함할 수 있다. 이하에서는, 편의상 전면 카메라를 기준으로 설명함을 유의한다. 또한, 본 개시의 카메라 모듈은 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1의 전면(110A))에 장착될 수 있는 카메라 모듈로서, 예컨대, 디스플레이(220)의 배면에 배치되는 UDC(under display camera)일 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리와, 렌즈 어셈블리를 적어도 일부 둘러싸는 렌즈 배럴과 상기 렌즈 배럴을 적어도 일부 둘러싸는 카메라 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치는 이러한 카메라 모듈을 수용하기 위한 움푹 패여진 형태의 리세스를 포함할 수 있다. 그리고, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭에는 카메라 모듈을 고정시키기 위한 UV 경화성 레진이 충진될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈이 직육면체 형상의 카메라 하우징을 가지는 경우, 카메라 모듈'과 리세스 사이에 충진된 UV 경화성 레진은 카메라 하우징의 측면과 리세스를 따라 중력 방향으로 흘러 내려간 후, UV 조사 장치에서 조사된 UV 광에 의해 경화될 수 있다. 카메라 하우징이 직육면체 형상을 가지는 경우에는 하우징의 측면에 두께 방향으로 패여진 홈이나, 기타 언더컷 형상 등이 존재하지 않기 때문에 UV 조사 장치에서 조사된 UV 광은 대략 UV 경화성 레진이 깊이 흘러 들어간 위치까지 도달할 수 있다. 이에, 카메라 모듈과 리세스 사이에 배치된 UV 경화성 레진은 충분히 경화되어 넓은 접합 면적에 기반한 높은 접합 강도를 가질 수 있다.다만, 이러한 직육면체 형상의 카메라 하우징을 포함하는 카메라 모듈은은, 얇은 두께의 전자 장치에는 적용하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 리세스의 직경은 카메라 모듈에 포함된 구성요소의 최외곽 돌출부 구성(예: 카메라 하우징)에 의해 좌우되는데, 최외곽 돌출부 구성(예: 카메라 하우징)의 직경이 크면, 전면 카메라의 카메라 홀(H)에 수용이 어려워 결과적으로 전자 장치의 두께는 증가하게 될 수 있다. 또한, 카메라 홀(H)에 상기 카메라 모듈을 가까이 인접 배치시키기가 어려우므로 카메라 모듈이 지정된 화각을 만족하도록 제작하기가 어려울 수 있다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈의 사시도이다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 모습을 나타내는 도면이다.
여기서, 도 5는, 도 3에 도시된 전자 장치(100)를 A-A'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면으로서, 전자 장치의 리세스(223)에 카메라 모듈(300)이 수용된 모습을 나타낼 수 있다. 상기 리세스(223)는, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에 배치된 지지 부재(221)의 일면에 형성될 수 있다. 지지 부재(221)가 측면 베젤 구조(230)와 일체로 형성되는 경우에 있어서, 상기 리세스(223)는 전자 장치의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))에 형성된 것으로 표현될 수도 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 렌즈 어셈블리(A)와, 렌즈 어셈블리(A)를 적어도 일부 둘러싸는 렌즈 배럴(310)을 포함할 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 렌즈 배럴(310)이 별도의 카메라 하우징 없이 직접 전자 장치의 하우징 및/또는 다른 부품과 대면하는 형태를 가질 수 있다. 이때, 렌즈 배럴(310)은 전면 플레이트(210) 또는 디스플레이(220) 측을 향해 전체적으로 볼록한(convex) 형상을 가질 수 있다. 도 5을 참조하면, 카메라 모듈(300)은 리세스(223)에 배치될 수 있다. 여기서, 리세스(223)는 전체적으로 오목한(concave)한 형상의 홈(groove), 홀(hole), 및/똔,ㄴ 함몰 구조(sink structure)를 포함하는 개념일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(221)에는 개구(O.; opening)가 형성될 수 있다. 상기 개구(O.)는 리세스(223)와 함께 카메라 모듈(300)을 수용하는 공간을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(300)은 도 5에 도시된 바와 같이 카메라 모듈(300)이 지지 부재(221)의 리세스(223) 및 개구(O.)에 일 방향(예: +Z축 방향)을 향해 정렬된 상태로 상기 공간 상에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(300)이 리세스(223)에 수용 및 정렬된 경우, 카메라 모듈(300)과 리세스(223) 사이에는 부품 간의 공차를 고려한 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진 및 경화됨으로써 카메라 모듈(300)의 위치가 고정될 수 있다. 도 5에 도시된 실시예와 같이, 오목한(concave) 형상의 리세스(223)에 볼록한(convex) 형상의 카메라 모듈(300)이 수용되면, 렌즈 배럴(310)의 최외곽부(예: 제 1 단부(311) 또는 헤드부(head portion))가 측면 베젤 구조(221)의 개구(O.)를 통과해 카메라 홀(H) 상에 가까이 배치가능함에 따라 카메라 모듈이 기 설정된 화각(FOV; field of view)을 가지도록 하는 것이 용이할 수 있다. 앞서 언급한 직육면체 형상의 카메라 하우징을 포함하는 카메라 모듈에 비해, 도 4 및 도 5에 도시된 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 전자 장치를 소형화 및/또는 박형화 하는데 유리할 수 있다.
이하, 후술하는 도 6 내지 도 9 에서는 오목한(concave) 형상의 리세스(223)에 볼록한(convex) 형상의 카메라 모듈(300)이 수용된 전자 장치를 기준으로 본 개시의 다양한 실시예들에 대하여 상세히 설명한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진 및 경화되는 모습을 나타내는 도면이다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(300)은 카메라 모듈(300)의 광학 개구(O.O.; optical opening)가 지지 부재(221)의 리세스(223) 및 개구(O.)에 일 방향(예: +Z축 방향)을 따라 정렬된 상태로 배치될 수 잇다.
도 6을 참조하면, 카메라 모듈(300)은 적어도 하나의 렌즈가 수용 가능한 공간(301)과, 상기 적어도 하나의 렌즈 및/또는 상기 공간(301)을 둘러싸는 렌즈 배럴(310)을 포함하고, 이미지 센서(302)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(300)은 제 1 단부(311)와 제 2 단부(312)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(300)은 조립 과정에서, 제 1 단부(311)가 중력 방향(예: +Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(300)은 지지 부재(221)의 리세스(223)에 수용되는데 이때, 지지 부재(221)에 마련된 부재(222)에 의해 지지될 수도 있다. 여기서, 부재(222)는 탄성 및/또는 접착성을 가질 수 있다. 또한, 상기 부재(222)는 카메라 모듈(300)과 지지 부재(221) 사이를 밀폐하는 역할을 할 수도 있다. 카메라 모듈(300)의 제 1 단부(311)는 광학 개구(O.O.; optical opening)를 갖는 부분으로서, 카메라 모듈(300)이 리세스(223)에 수용될 때, 지지 부재(221)의 개구(O.)와 정렬될 수 있다. 카메라 모듈(300)의 제 1 단부(311)는 부분적으로 개구(O.)와 동일한 계면(level) 상에 위치하거나, 리세스(223)와 개구(O.)를 벗어나 전면 플레이트(210) 또는 디스플레이(220) 측으로 돌출될 수 있다. 제 2 단부(312)는 제 1 단부(311)와 다른 부분으로서, 일 실시예에 따르면, 제 1 단부(311)와 반대 방향을 향할 수 있다. 예컨대, 제 2 단부(312)는 카메라 모듈(300)의 후면 또는 PCB의 후면이 해당될 수 있다.
도 6을 참조하면, 카메라 모듈(300)이 리세스(223)에 배치되면, 카메라 모듈(300)을 지지 부재(221)에 고정시키기 위해 카메라 모듈(300)과 리세스(223) 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진(400)이 충진될 수 있다. 한 예로, UV 경화성 레진(400)에 대한 충진 공정과, UV 경화성 레진(400)에 대한 경화 공정은 도 6에 도시된 바와 같이 지지 부재(221)의 리세스(223) 및/또는 개구(O.; opening)에 카메라 모듈(300)의 광학 개구(O.O.; optical opening)가 중력 방향(예: +Z축 방향)으로 정렬시킨 이후 수행될 수 있다. UV 경화성 레진(400)이 상기 갭에 소정량 이상 주입되면, UV 조사 장치(500)를 이용해 UV 경화성 레진(400)을 경화시킴으로써, 카메라 모듈(300)은 지지 부재(221)에 고정될 수 있다.
도 6에 도시된 실시예에서, 카메라 모듈(300)의 형상은 렌즈 배럴(310)의 외관 형상에 의해 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(300)의 측면은 렌즈 배럴(310)의 측면(313)을 지칭할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 본 개시에서, 렌즈 배럴(310)은 대략 전면 플레이트(210) 또는 디스플레이(220) 측을 향해 전체적으로 볼록한(convex) 형상을 가질 수 있다. 도 6을 참조하면, 이러한 렌즈 배럴(310)이 리세스(223)에 수용된 상태에서 렌즈 배럴(310)의 측면(313)과 리세스(223) 사이에 충진된 UV 경화성 레진(400)은 렌즈 배럴(310)의 측면(313)과 리세스(223)를 따라 아래 방향(중력 방향(예: +Z축 방향))으로 흘러 들어간 후, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)의 언더컷 부분을 따라 수평 방향(예: +Y축 방향))으로 흘러 들어갈 수 있다. 여기서, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)의 '언더컷 부분'이란, 도 6의 실시예와 같이, 카메라 모듈(300)이 리세스(223)에 수용된 상태에서, 카메라 모듈(300)의 후면(예: 312)을 중력 방향(예: +Z축 방향))으로 바라볼 때, 카메라 모듈(300)에 의해 가려진 부분일 수 있다. 상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)의 '언더컷 부분'은 렌즈 배럴(310)의 적어도 일 부분의 직경이, 중력 방향(예: +Z축 방향)으로 갈수록 다른 부분에 비해 작아지는 부분일 수 있다. 상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)의 언더컷 부분에 UV 경화성 레진(400)이 흘러 들어감에 따라, UV 조사 장치(500)에서 조사된 UV 광이 도달하지 않는 부분이 생길 수 있다. 예를 들어, UV 경화성 레진(400)은 카메라 모듈(300)이 리세스(223)에 수용된 상태에서, 카메라 모듈을 중력 방향(예: +Z축 방향)에서 바라볼 때, 카메라 모듈(300)과 중첩(overlapped)되지 않는 제 1 레진 부분(401)과, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)을 포함할 수 있다. UV 조사 장치(500)에서 조사된 UV 광은 제 1 레진 부분(401)에는 도달할 수 있으나, 제 2 레진 부분(402)에는 도달하지 않거나 도달하는 광량이 적을 수 있다.. 따라서, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)과 리세스(223) 사이의 갭(gap)에는 경화되지 않거나, 충분히 경화되지 않는 레진 부분이 존재하게 되어, 이에, 도 6에 도시된 실시예에 따른 UV 경화성 레진(400)은 좁은 접합 면적(예: L1 길이에 대응하는 면적)에 기반한 낮은 접합 강도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(300)이 볼록한 형태의 렌즈 배럴(310)을 포함할 경우, 얇은 두께의 전자 장치(100)에 적용하기 용이할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 렌즈 배럴(310)의 제 1 단부(311)의 외경이 작기 때문에 지지 부재(221)의 개구(O.)나, 카메라 홀(H)에 렌즈 배럴(310)을 가까이 배치하기 용이하여, 기 설정된 화각을 만족하는 카메라 모듈(300)을 제공할 수 있다. 다만, 도 6에 도시된 실시예는 앞서 언급한 바와 같이, 리세스(223)와 카메라 모듈(300) 간의 접합 강도가 낮은 문제가 추가적으로 발생할 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하여, 카메라 모듈(300)과 리세스(223)의 배치 및/또는 구조에 대해 보다 상세히 설명한다. 카메라 모듈(300)은 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴(310)로서, 광학 개구(O.O.)가 형성된 제 1 단부(311)와 이미지 센서(302)에 인접한 제 2 단부(312)를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 전체적으로 볼록한(convex) 형상을 갖기 때문에, 제 2 단부(312)의 외경(D2) 보다 제 1 단부(311)의 외경(D1)이 작게 형성될 수 있다. 그리고, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)은 상기 제 2 단부(312)와 제 1 단부(311) 사이에 제 2 단부(312)의 외경(D2)보다 외경이 작고 상기 제 1 단부(311)의 외경(D1) 보다 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 측면 부분(314)은 중력 방향(예: +Z축 방향)과 평행하거나 적어도 부분적으로 상기 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 소정 각도로 경사지게 형성될 수도 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 측면 부분(314)의 기울어진 각도는 일정할 수도 있으나, 이와 달리 둘 이상의 서로 다른 각도록 갖는 경사진 부분들이 조합되어 제 1 측면 부분(324)을 형성할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 배럴(310) 측면(313)의 제 1 측면 부분(314)은 UV 경화성 레진(400)이 카메라 모듈(300)과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)과 대면할 수 있다.
리세스(223)는 카메라 모듈(300)을 수용할 수 있다. 리세스(223)는 카메라 모듈(300)을 수용하기 위한 공간을 제공하도록 오목한 형태를 가질 수 있다. 이에 리세스(223)는 제 1 깊이의 공간을 제공하는 제 1 면(223a)을 포함할 수 있다. 또한, 리세스(223)는 제 2 깊이의 공간을 제공하는 제 3 면(223c)을 포함할 수 있다. 리세스(223)는 상기 제 1 깊이와 제 2 깊이를 더하여 카메라 모듈(300)을 수용하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 리세스(223)는 카메라 모듈(300)을 수용하기 위한 구성이되, 카메라 모듈(300)의 장착시 카메라 모듈(300)을 지지하는 역할을 할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(223)는 제 1 면(223a)과 제 3 면(223c) 사이에서 카메라 모듈(300)을 지지하기 위한 단차를 제공하는 제 2 면(223b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 면(223a) 및/또는 제 3 면(223c)은 중력 방향(예: +Z축 방향)과 평행하거나, 적어도 부분적으로 상기 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 소정 각도로 경사지게 형성될 수도 있다. 여기서, 제 1 면(223a) 및/또는 제 3 면(223c)의 기울어진 각도는 일정할 수 있으나, 이와 달리 둘 이상의 서로 다른 각도록 갖는 경사진 부분들을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 여기서, 리세스(223)의 제 1 면(223a)의 적어도 일 부분과 제 2 면(223b)의 일 부분은 UV 경화성 레진(400)의 제 1 레진 부분(401)과 대면하며, 리세스(223)의 제 2 면(223b)의 다른 부분과 제 3 면(223c)의 적어도 일 부분은 UV 경화성 레진(400)의 제 2 레진 부분(402)과 대면할 수 있다.
리세스(223)의 제 1 면(223a)은 카메라 모듈(330)을 수용하기 위한 공간을 형성하는 내경의 최대 길이가 D3로 형성되며, 이는 카메라 모듈(300)의 제 2 단부(312)의 외경(D2)보다 클 수 잇다. 리세스(223)의 제 3 면(223c)은 카메라 모듈(330)을 수용하기 위한 공간을 형성하는 내경의 최대 길이가 D4로 형성되며, 이는 카메라 모듈300)의 제 2 단부(312)의 외경(D2)보다는 작고, 제 1 단부(311)의 외경(D1) 보다는 크게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)은 제 1 측면 부분(314)과 제 1 단부(311) 사이에 제 1 측면 부분(314)의 외경보다 외경이 작고, 상기 제 1 단부(311)의 외경(D1) 보다 외경이 큰 제 2 측면 부분(315)을 더 포함할 수 있다. 제 2 측면 부분(315)은 중력 방향(예: +Z축 방향)과 평행하게 형성될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제 2 측면 부분(315)은 적어도 부분적으로, 상기 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 소정 각도로 경사진 부분을 포함할 수도 있다. 제 2 측면 부분(315)은 일정한 각도로 기울어질 수도 있으나, 이와 달리 둘 이상의 서로 다른 각도록 갖는 경사진 부분들을 포함할 수도 있다. 제 2 측면 부분(315)은 제 1 측면 부분(314)과 제 1 단부(311) 사이에 위치하는 부분으로서, 제 1 측면 부분(314)과 구분될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부분(315)과 리세스(223) 사이에는 UV 경화성 레진(400)이 배치되지 않을 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 1 측면 부분(314)과 제 2 측면 부분(315) 사이에는 부재(222)가 배치될 수 있다. 다만, 이는 일 예시에 불과할 뿐, 본 발명의 범주가 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도 7에 도시된 실시예와 달리, UV 경화성 레진(400)이 제 2 측면 부분(315)에 대면하는 위치까지 충진될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, UV 조사 장치(500)의 각도를 기울여, 카메라 모듈(300)과 중첩(overlapped)되는 제 2 레진 부분(402)에도 일부 UV 광이 도달하도록 할 수도 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 UV 조사 장치(500)는 중력 방향(예: +Z축 방향)을 향해 UV를 조사하도록 배치되나, 실시예에 따라 UV 조사 장치(500)의 각도를 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 소정 각도만큼 기울일 수 있다. 이 경우, UV 조사 장치(500)에서 조사된 UV 광이 상기 카메라 모듈(300)과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)의 적어도 일부분에 도달할 수 있다. 이에, 따라 UV 경화성 레진(400)은 도 6에 도시된 실시에 비해 조금 더 넓은 접합 면적(예: L2 길이에 대응하는 면적)에 기반한 접합 강도를 가질 수 있다. 이와 같이 UV 조사 장치(500)의 각도를 기울이는 방법으로 UV 경화성 레진(400)의 접합 강도를 향상시키는 방법이 존재하기는 하나, 이러한 방법에 의해서도 카메라 모듈(300)의 형상적 특징(예: 볼록한 형태)로 인해 UV 광이 도달하지 않는 언더컷 부분이 존재할 수 있다. 즉, UV 조사 장치를 기울여 UV 광을 조사하더라도, 카메라 모듈(300) 주변에 형성된 UV 경화성 레진(400)이 충분한 접합 강도를 가지기 어려울 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진 및 경화되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 리세스(223)는 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 사이에 형성된 경사면(223d)을 포함할 수 있다. 리세스(223)에 경사면(223d)을 포함함으로써, UV 조사 장치(500)에서 조사된 UV 광이 도달하는 경로를 적절히 굴절 및 반사 시켜 UV 광이 도달하는 경로를 연장시킬 수 있다. 이에 따라 UV 경화성 레진(400)의 경화도를 높이고, 접합 강도를 높일 수 있다. 즉, 본 개시의 전자 장치(100)는 카메라 모듈(300) 주변의 리세스(223)에 경사면(223d)을 포함함으로써, UV 광에 대한 반사도를 높인 효과를 가질 수 있다. 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 사이에 형성된 경사면(223d)은, 예를 들어 도 8에 도시된 실시예 에 따르면, 제 2 면(223b)에 대하여 대략 45도 각도(θ1)를 가지는 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. UV 조사 장치(500)에서 중력 방향(예: +Z축 방향)에 평행한 방향으로 입사된 UV 광은 UV 경화성 레진(400)의 제 1 레진 부분(401)을 통과하면서 경사면(223d)에 의해 굴절 및 반사된 뒤, 카메라 모듈(300)의 언더컷 부분에 위치한 UV 경화성 레진(400)의 제 2 레진 부분(402)에 도달할 수 있다. 리세스(223)에 경사면(223d)을 포함함으로써, 카메라 모듈(300)과 중첩되는 부분(제 2 레진 부분(402))까지 UV 광을 안내할 수 있다. 그 결과, UV 경화성 레진(400)의 경화도를 높일 수 있고, UV 경화성 레진의 접합 면적(예: L3의 길이에 대응함)은 도 6의 실시예에 비해 넓어질 수 있게 됨에 따라 보다 높은 접합 강도를 가질 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈이 리세스에 수용된 상태에서, 카메라 모듈과 리세스 사이의 갭(gap)에 UV 경화성 레진이 충진된 모습을 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 카메라 모듈(300)의 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에도 경사면(316)을 형성할 수 있다. 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)은 리세스(223)의 경사면(223d)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경사면(316)은 리세스(223)의 경사면(223d)이 형성된 위치와 동일한 깊이(또는 계면(level)) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)의 위치는 리세스(223)의 경사면(223d)으로부터 중력 방향(예: +Z축 방향)에 수직한 수평 방향(예: +Y축 방향)으로 가상의 선을 그엇을 때, 제 1 측면 부분(314)과 만나는 지점일 수 있다. 즉, 일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310)의 제 1 측면 부분(314)에 상기 리세스의 경사면에 대응하는 경사면(316)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)은 리세스(223)의 경사면(223d)과 평행하게 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 리세스(223)의 경사면(223d)이 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 대략 45도의 각도(θ1)로 기울어진 경우, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)은 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 대략 35 도 각도(θ2)로 기울어질 수 있다. 또는 리세스(223)의 경사면(223d)이 중력 방향에 대하여 대략 35도의 각도(θ1)로 기울어진 경우, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)은 대략 45 도 각도(θ2)로 기울어진 실시예의 적용도 가능하다. 이와 같이 상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)과 리세스(223)의 경사면(223d)의 각도에 대해서는 어떤 특정한 형태에, 본 개시의 범주가 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)은 리세스(223)의 경사면(223d)은 서로 평행하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 리세스(223)의 경사면(223d)이 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 기울어진 각도(θ1)와 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316) 중력 방향(예: +Z축 방향)에 대하여 기울어진 각도(θ2)가 서로 동일할 때 UV 경화성 레진은 가장 높은 경화도를 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(223)의 경사면(223d)이 중력 방향에 대하여 대략 45도의 각도로 기울어진 경우, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316) 또한 대략 45도의 각도로 기울어질 때, UV 경화성 레진의 경화도는 가장 높을 수 있으며, 이에 따른 UV 경화성 레진의 접합 강도는 가장 높을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 UV 광의 반사가 용이한 형태의 리세스(223)의 경사면(223d)을 포함할 뿐만 아니라, 반사가 용이한 물질을 포함할 수 있다.
리세스(223)의 경사면(223d)이 반사가 용이한 물질을 포함하게 하기 위한 실시예는 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(223)의 경사면(223d)은 표면이 알루미늄 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(221)의 재질이 알루미늄 재질인 경우, 통상적으로 지지 부재(221)의 표면에는 지지 부재(221)의 보호를 위한 도장이 형성되어 있는데, 상기 리세스(223)의 경사면(223d) 부분의 도장을 벗겨 알루미늄 재질이 외관에 드러나도록 함으로써, UV 광의 반사가 용이하도록 할 수 있다. 또 한 예를 들어, 지지 부재(221)의 재질이 마그네슘 재질인 경우에는, 마그네슘 재질의 특성상 UV 광의 반사가 어려울 수 있어, 리세스(223)의 경사면(223d) 부분에 알루미늄 재질과 같은 반사 물질을 추가적으로 도포함으로써 반사가 용이하게 할 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 UV 광의 반사가 용이한 형태의 리세스(223)의 경사면(223d)을 포함할 뿐만 아니라, 이에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)도 반사가 용이한 물질을 포함하도록 할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 알루미늄과 같은 반사 물질을 도포할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(221)에 형성된 리세스(223)의 경사면(223d) 및/또는 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)에는, 상기 반사 물질을 노출시키거나 또는 반사 물질을 추가적으로 도포하는 것뿐 만 아니라, 추가적으로 또는 대체적으로, 연마(폴리싱) 작업이 수행되어 UV 광의 반사가 용이하도록 할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스(223)의 경사면(223d)은 제 1 면(223a) 및 제 2 면(223b) 보다 높은 반사도를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 형성된 경사면(316)은 제 1 측면 부분(314) 및 제 2 측면 부분(315) 보다 높은 반사도를 가질 수 있다.
도 6 내지 도 9의 실시예에 따르면, UV 경화성 레진(400)이 렌즈 배럴(310)의 측면(313) 중 일 부분에만 충진된 모습이 도시된다. 이와 달리, UV 경화성 레진(400)의 렌즈 배럴(310)의 측면(313) 중 일 부분뿐만 아니라 다른 부분에도 충진될 수 있음을 유의해야 한다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 카메라 모듈이 배치된 형태를 도시한 도면이다. 도 11은, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 배치된 카메라 모듈에 FPCB가 연결된 모습을 도시한 도면이다.
카메라 모듈(300)이 지지 부재(221)의 리세스(223)에 수용 및 정렬된 경우, 카메라 모듈(300)과 리세스(223) 사이에는 부품 간의 공차를 고려한 갭이 형성될 수 있다. 상기 갭은 복수의 갭(g1, g2, g3, g4)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(300)의 횡단면 구조가 사각형으로 형성될 때, 복수의 갭(g1, g2, g3, g4)은 도 10에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈(300)의 렌즈 배럴의 측면(313)을 실질적으로 둘러쌀 수 있다. 이 복수의 갭(g1, g2, g3, g4) 중 적어도 하나에 UV 경화성 레진이 충진 및 경화됨으로써 카메라 모듈(300)의 위치가 고정될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 UV 광의 반사를 용이하게 하기 위한 리세스(223)의 경사면(223d)을 카메라 모듈(300) 및 주변 부품의 배치 형태를 고려하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(300)에는 FPCB(303)가 연결되어 전자 장치 내부의 다른 부품(예: 프로세서)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이‹š, FPCB(303), 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)의 일 측(예: 하단부)을 향해 길게 연장될 수 있다. UV 경화성 레진(400)은 이와 같은 카메라 모듈(300)의 배치 형태를 고려하여 충진될 수 있다. 예를 들어, UV 경화성 레진(400)은 예컨대, 카메라 모듈(300)의 횡단면 구조가 사각형으로 형성될 때, FPCB(303)가 연장된 방향을 제외한 나머지 3면에 대응하는 위치에 형성된 UV 경화성 레진(400a, 400b, 400c)을 포함할 수 있다. 나아가 UV 경화성 레진(400a, 400b, 400c)이 형성된 위치에 대응하여, 전자 장치(100)에 형성된 UV 광의 반사를 용이하게 하기 위한 리세스(223)의 경사면(223d)또한 카메라 모듈(300)에 연결된 FPCB(303)가 연장된 방향을 제외한 나머지 3면에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.이때, 리세스(223)의 경사면(223d)은 UV 경화성 레진(400)에 대응하여, 카메라 모듈(300)에 연결된 FPCB(303)가 연장된 방향을 제외한 나머지 3면에 대응하도록 연속적으로 연장된 형태(예: 'ㄷ'자 형태)를 가질 수 있다. 그러나 본 개시의 실시예는, 반드시 상술한 한정되는 것은 아니다. 리세스(223)의 경사면(223d)은 UV 경화성 레진(400)에 대응하여, 카메라 모듈(300)에 연결된 FPCB(303)가 연장된 방향을 제외한 나머지 3면에 대응하는 위치에 배치되되, 부분적으로 단속(discrete)되는 형태로 형성될 수도 있음을 유의해야 한다.
본 개시의 전자 장치(100)는 카메라 모듈(300) 주위로 경사면(223d)이 형성된 리세스(223)를 포함하고, 이와 관련되어 상술한 다양한 실시예들에 따른 요소들이 적용될 수 있다. 이로써 본 개시의 전자 장치(100)는 카메라 모듈(300)의 비전 얼라인 시 접착제(예: UV 경화성 레진)를 UV로 경화시킬 때 UV 경화성 레진이 경화되는 깊이를 깊게 할 수 있다. 결과적으로 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(300)과 그 주변 부품들 간의 본딩 강도가 매우 높은 전자 장치(100)를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 있어서, 제 1 방향(Z축 방향)을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈(300); 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스(223);및 상기 카메라 모듈 및 상기 리세스 사이의 갭(gap)에 배치된 UV 경화성 레진(400)을 포함하며, 상기 카메라 모듈(300)은 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴(310)이 상기 제 1 방향을 향해 전체적으로 볼록(convex)하게 형성되고, 상기 UV 경화성 레진(400)은 상기 카메라 모듈이 상기 리세스에 수용된 상태에서, 상기 카메라 모듈을 상기 제 1 방향으로 바라볼 때, 상기 카메라 모듈과 중첩(overlapped)되지 않는 제 1 레진 부분(401)과, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)을 포함하며,상기 리세스(223)는 상기 제 1 레진 부분과 접촉하는 제 1 면(223a)과, 제 2 면(223b)을 포함하며, 상기 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 사이에 경사면(223d)이 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310)은 광학 개구가 형성된 제 1 단부(311)와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부(312)를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)은, 제 1 측면 부분과 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 1 측면 부분보다 외경이 작고, 상기 제 1 단부 보다 외경이 큰 제 2 측면 부분(315)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경사면은 적어도 일 부분이 상기 렌즈 배럴(310)의 상기 제 1 단부(311)와 가까울수록 외경이 작아지도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스는 하우징의 지지 부재(221) 또는 측면 베젤 구조(230)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 전면 플레이트(210) 및 상기 전면 플레이트의 배면에 배치된 디스플레이(220)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 UDC(under display camera)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 상기 리세스의 경사면에 대응하는 경사면(316)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310)의 경사면(316)은 상기 리세스(223)의 경사면(223d)과 평행하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 상기 제 1 면(223a) 및 제 2 면(223b) 보다 높은 반사도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 알루미늄 및/또는 마그네슘을 포함하는 반사 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 연마 공정을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310) 측면(313)의 경사면(316)은 상기 제 1 측면 부분(314) 및 제 2 측면 부분(315) 보다 높은 반사도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310) 측면(313)의 경사면(316)은 알루미늄 및/또는 마그네슘을 포함하는 반사 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310) 측면(313)의 경사면(316)은 연마 공정을 통해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 FPCB와 연결되고, 상기 UV 경화성 레진은 상기 카메라 모듈에 연결된 FPCB가 연장된 방향 상의 면을 제외하고 나머지 면에 대응하여 충진될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 상기 카메라 모듈에 연결된 FPCB가 연장된 방향 상의 면을 제외하고 나머지 면에 대응하여 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 있어서, 제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈(300); 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스(223);를 포함하고, 상기 카메라 모듈(300)은, 적어도 하나의 렌즈; 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴로서, 광학 개구가 형성된 제 1 단부(311)와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부(312)를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314)을 포함하는 렌즈 배럴(310)을 포함하고, 상기 리세스는 적어도 일 부분이 상기 렌즈 배럴 측면의 상기 제 1 단부와 가까울수록 외경이 작아지도록 형성된 경사면(223d)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈 및 상기 리세스 사이의 갭(gap)에 배치된 UV 경화성 레진(400)을 포함하며, 상기 UV 경화성 레진(400)은 상기 카메라 모듈이 상기 리세스에 수용된 상태에서, 상기 카메라 모듈을 상기 제 1 방향으로 바라볼 때, 상기 카메라 모듈과 중첩(overlapped)되지 않는 제 1 레진 부분(401)과, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)을 포함하며, 상기 하우징의 리세스(223)는 상기 제 1 레진 부분과 접촉하는 제 1 면(223a)과, 제 2 면(223b)을 포함하며, 상기 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 사이에 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 보다 반사도가 높은 경사면(223d)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴은 광학 개구가 형성된 제 1 단부(311)와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부(312)를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴의 측면은, 제 1 측면 부분과 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 1 측면 부분보다 외경이 작고, 상기 제 1 단부 보다 외경이 큰 제 2 측면 부분(315)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴은 측면에 상기 리세스의 경사면에 대응하는 경사면(316)이 형성될 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 전면 플레이트(210) 및 상기 전면 플레이트의 배면에 배치된 디스플레이(220)를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 UDC(under display camera)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴의 경사면은 상기 리세스의 경사면과 평행하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 일면으로부터 일 측으로 연장된 FPCB를 포함하고, 상기 UV 경화성 레진은 상기 카메라 모듈에서 FPCB가 연장된 면을 제외하고 나머지 면에 대응하여 충진되며, 상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 상기 UV 경화성 레진에 대응하여 상기 카메라 모듈에서 FPCB가 연장된 면을 제외하고 나머지 면에 대응하여 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)에 있어서, 제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈(300);및 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스(223);를 포함하고, 상기 카메라 모듈(300)은 적어도 하나의 렌즈; 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸며, 상기 제 1 방향으로 갈수록 외경이 좁아지는 부분을 적어도 하나 포함하는 렌즈 배럴(310)을 포함하고, 상기 리세스(223)는 상기 렌즈 배럴(310)을 향해 경사진 경사면(223d)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 배럴(310)은 측면(313)에 상기 리세스의 경사면에 대응하는 경사면(316)이 형성될 수 있다.
이상, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101: 전자 장치
110 : 하우징
210 : 전면 플레이트
220 : 디스플레이
221 : 측면 베젤 구조
223 : 리세스
223d : 리세스의 경사면
300 : 카메라 모듈
310 : 렌즈 배럴
313 : 렌즈 배럴 측면
316 : 렌즈 배럴의 경사면

Claims (20)

  1. 전자 장치(100)에 있어서,
    제 1 방향(+Z축 방향)을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈(300);
    상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스(223);및
    상기 카메라 모듈 및 상기 리세스(223) 사이의 갭(gap)에 형성된 UV 경화성 레진(400)을 포함하며,
    상기 카메라 모듈(300)은 상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴(310)이 상기 제 1 방향을 향해 전체적으로 볼록(convex)하게 형성되고,
    상기 UV 경화성 레진(400)은 상기 카메라 모듈이 상기 리세스에 수용된 상태에서, 상기 카메라 모듈을 상기 제 1 방향으로 바라볼 때, 상기 카메라 모듈과 중첩(overlapped)되지 않는 제 1 레진 부분(401)과, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)을 포함하며,
    상기 리세스(223)는 상기 제 1 레진 부분과 접촉하는 제 1 면(223a)과, 제 2 면(223b)을 포함하며, 상기 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 사이에 경사면(223d)이 형성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴(310)은 광학 개구가 형성된 제 1 단부(311)와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부(312)를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314)을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)은, 제 1 측면 부분과 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 1 측면 부분보다 외경이 작고, 상기 제 1 단부 보다 외경이 큰 제 2 측면 부분(315)을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 경사면은 적어도 일 부분이 상기 렌즈 배럴(310)의 상기 제 1 단부(311)와 가까울수록 외경이 작아지도록 형성된 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스는 하우징의 지지 부재(221) 또는 측면 베젤 구조(230)에 형성된 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 전면 플레이트(210) 및
    상기 전면 플레이트의 배면에 배치된 디스플레이(220)를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항 에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 UDC(under display camera)인 전자 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴(310)의 측면(313)에 상기 리세스의 경사면에 대응하는 경사면(316)이 형성된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴(310)의 경사면(316)은 상기 리세스(223)의 경사면(223d)과 평행하게 형성된 전자 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 상기 제 1 면(223a) 및 제 2 면(223b) 보다 높은 반사도를 가진 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 알루미늄 및/또는 마그네슘을 포함하는 반사 물질을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 연마 공정을 통해 형성된 전자 장치.
  13. 제 3 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴(310) 측면(313)의 경사면(316)은 상기 제 1 측면 부분(314) 및 제 2 측면 부분(315) 보다 높은 반사도를 가진 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 FPCB와 연결되고,
    상기 UV 경화성 레진은 상기 카메라 모듈과 연결된 FPCB가 연장된 방향 상의 면을 제외하고 나머지 면에 대응하여 충진된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 리세스(223)의 경사면(223d)은 상기 카메라 모듈과 연결된 FPCB가 연장된 방향 상의 면을 제외하고 나머지 면에 대응하여 형성된 전자 장치.
  16. 전자 장치(100)에 있어서,
    제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈(300);
    상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스(223);를 포함하고,
    상기 카메라 모듈(300)은,
    적어도 하나의 렌즈;
    상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸는 렌즈 배럴로서, 광학 개구가 형성된 제 1 단부(311)와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부(312)를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314)을 포함하는 렌즈 배럴(310)을 포함하고,
    상기 리세스는 적어도 일 부분이 상기 렌즈 배럴 측면의 상기 제 1 단부와 가까울수록 외경이 작아지도록 형성된 경사면(223d)을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈 및 상기 리세스 사이의 갭(gap)에 배치된 UV 경화성 레진(400)을 포함하며,
    상기 UV 경화성 레진(400)은 상기 카메라 모듈이 상기 리세스에 수용된 상태에서, 상기 카메라 모듈을 상기 제 1 방향으로 바라볼 때, 상기 카메라 모듈과 중첩(overlapped)되지 않는 제 1 레진 부분(401)과, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제 2 레진 부분(402)을 포함하며,
    상기 하우징의 리세스(223)는 상기 제 1 레진 부분과 접촉하는 제 1 면(223a)과, 제 2 면(223b)을 포함하며, 상기 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 사이에 제 1 면(223a)과 제 2 면(223b) 보다 반사도가 높은 경사면(223d)이 형성된 전자 장치.
  18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴은 광학 개구가 형성된 제 1 단부(311)와 상기 이미지 센서에 인접한 제 2 단부(312)를 포함하고, 상기 제 2 단부 보다 상기 제 1 단부의 외경이 작게 형성되고, 상기 제 2 단부와 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 2 단부보다 외경이 작고 상기 제 1 단부보다 외경이 큰 외경을 갖는 제 1 측면 부분(314); 및
    상기 렌즈 배럴의 측면은, 제 1 측면 부분과 상기 제 1 단부 사이에 상기 제 1 측면 부분보다 외경이 작고, 상기 제 1 단부 보다 외경이 큰 제 2 측면 부분(315)을 더 포함하고,
    상기 렌즈 제 1 측면 부분(314)에 상기 리세스의 경사면(323d)에 대응하는 경사면(316)이 형성된 전자 장치.
  19. 전자 장치(100)에 있어서,
    제 1 방향을 향해 화각이 형성된 카메라 모듈(300);및
    상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 리세스(223);를 포함하고,
    상기 카메라 모듈(300)은
    적어도 하나의 렌즈;
    상기 적어도 하나의 렌즈를 둘러싸며, 상기 제 1 방향으로 갈수록 외경이 좁아지는 부분을 적어도 하나 포함하는 렌즈 배럴(310)을 포함하고,
    상기 하우징의 리세스(223)는 상기 렌즈 배럴(310)을 향해 경사진 경사면(223d)을 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴(310)은 측면(313)에 상기 리세스의 경사면에 대응하는 경사면(316)이 형성된 전자 장치.

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