JP6905031B2 - リードフレーム及び半導体パッケージ - Google Patents
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Claims (9)
- パッドと、前記パッドの周囲に配置されるリードと、前記パッドから延在しタイバーに連設して前記パッドを支持するサポートバーと、を備えるリードフレームであって、
前記リードフレームの一方の主面において、前記サポートバー及び前記リードは、粗面と該粗面よりも平滑な平滑面とをそれぞれ有し、
前記サポートバーは、前記パッドが前記リードよりも他方の主面側に突出するように屈曲する屈曲部を有し、
前記サポートバーは、前記屈曲部の外側に隣接する平坦部に前記平滑面を有し、
前記リードは、互いに隣接する前記リードの前記平滑面の外縁同士を結ぶ外側仮想枠線の外側に、前記粗面を有するリードフレーム。 - パッドと、前記パッドの周囲に配置されるリードと、前記パッドから延在しタイバーに連設して前記パッドを支持するサポートバーと、を備えるリードフレームであって、
前記リードフレームの一方の主面において、前記サポートバー及び前記リードは、粗面と該粗面よりも平滑な平滑面とをそれぞれ有し、
前記サポートバーは、前記パッドが前記リードよりも他方の主面側に突出するように屈曲する屈曲部を有し、
前記サポートバーの前記平滑面は、前記リードの前記平滑面よりも前記パッドに近接しているリードフレーム。 - パッドと、前記パッドの周囲に配置されるリードと、前記パッドから延在しタイバーに連設して前記パッドを支持するサポートバーと、を備えるリードフレームであって、
前記リードフレームの一方の主面において、前記サポートバー及び前記リードは、粗面と該粗面よりも平滑な平滑面とをそれぞれ有し、
前記サポートバーは、前記パッドが前記リードよりも他方の主面側に突出するように屈曲する屈曲部を有し、
前記屈曲部は、前記サポートバーの長手方向に平行で且つ前記一方の主面に垂直な断面でみたときに、水平部と該水平部を挟んで傾斜部を有し、
前記一方の主面側において、前記サポートバーは、前記水平部に前記平滑面を有するリードフレーム。 - 前記粗面は針状結晶を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 前記平滑面は針状結晶を含有しない、請求項1〜4のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 前記平滑面は銀めっき膜で構成される、請求項5に記載のリードフレーム。
- 互いに隣接する前記リードの前記平滑面の内縁同士を結ぶ内側仮想枠線よりも、前記サポートバーの前記平滑面の内縁は前記パッド側に延在している、請求項1〜6のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 互いに隣接する前記リードの前記平滑面の内縁同士を結ぶ内側仮想枠線と、隣接する前記リードの前記平滑面の外縁同士を結ぶ外側仮想枠線と、で挟まれる環状領域に対して、前記サポートバーの前記平滑面は前記パッド側にずれている、請求項1〜7のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームの一方の主面側において、前記パッドの表面上に半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂と、を備えており、
前記リードフレームの他方の主面側において、前記封止樹脂は、前記パッドの表面が露出するように設けられている半導体パッケージ。
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