JP6366032B2 - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、特許文献1として示す特開平9−29826号公報には、図3に示すような銅合金の全面に緻密で平坦なニッケルめっき層を形成し、その上に縦方向への結晶成長を優先させたニッケルめっき層を形成して表面を凹凸のある面とすることにより物理的なアンカー効果を生み出し、封止樹脂との密着性を向上させる技術が開示されている。
銀めっき層の最表面に形成される球状の突起群とは、直径1〜4.0μm程度の複数の球状の突起を有する性状のことを示す。図1に一例として直径2〜4.0μm程度の球状突起を有する銀メッキ層の表面状態を示す。本形状の多くは、お互いが銀めっきにより繋がっているものの、球状を維持し、突起部の下部の断面積よりもその上に形成された球状部分の直径に相当する部分の断面積の方が大きくなっている部分を多く有するため、表面積増大の効果とともに、樹脂が球状突起の下側にまで流入して硬化するため、物理的なアンカー効果をも発揮し良好な密着性を得ることが出来る。なお、球状突起群の直径は上記の大きさに限定されるものではなく、例えば直径0.5〜6.0μm程度の範囲で任意に選択可能である。
上記銀めっき層上に形成された球状突起は、下地のニッケルめっき層に形成された球状突起の形状を保持したまま、銀めっきにより一回り大きくなった突起が形成される。
なお、レベリング性の良いニッケルめっきとは延展性に優れ、めっき面の表面形状に滑らかに沿うような特性を有するめっきのことをいう。
本発明のリードフレームのめっき工程は、銅合金の上に下地となるニッケルめっき層と、最表面に接合電極部となる銀または銀を含有する合金のめっき層と、下地ニッケルめっき層と銀または銀を含有する合金の最表面層との接合性を向上させる金属または合金による中間めっき層を形成するリードフレームにおいて、まず、スルファミン酸浴等によってレベリング性の良好な平滑なニッケルめっき層を形成し、次に硫酸ニッケルと塩化アンモニウムからなるニッケルめっき浴によって表面に球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成する。
リードフレーム用銅合金として、厚さ0.2mm、幅180mmの帯状銅材(株式会社神戸製鋼所製:KLF−194)を用いて、この銅材の両面に、厚さ25μmのレジスト層(旭化成イーマテリアルズ株式会社製:AQ−2558)を形成し、所定の形状のマスクを用いて露光した後、現像、エッチング処理を行い、めっき用マスクを形成したリードフレームを得た。
まず、スルファミン酸ニッケルと塩化ニッケル、ホウ酸からなるニッケルめっき浴を用いて、電流密度として5A/dm2で3分間めっきを行い、厚さが約0.5μmの平滑なニッケルめっき層を形成した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、ニッケル濃度13g/Lの硫酸ニッケルに代えてニッケル濃度5g/Lの硫酸ニッケルを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、ニッケル濃度13g/Lの硫酸ニッケルに代えてニッケル濃度20g/Lの硫酸ニッケルを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、塩素濃度17g/Lの塩化アンモニウムに代えて塩素濃度12g/Lの塩化アンモニウムを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、塩素濃度17g/Lの塩化アンモニウムに代えて塩素濃度22g/Lの塩化アンモニウムを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき層の球状の突起群の形状に沿った形状の球状の突起群を有する銀めっき層を形成させる工程の内、銀ストライクめっき層の上に青化銀、青化銀カリウム、青化カリウムからなる銀めっき浴を用いて、電流密度として10A/dm2で3分間めっきを行い、厚さが約1.0μmの銀めっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は2.1μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、ニッケル濃度13g/Lの硫酸ニッケルに代えてニッケル濃度3g/Lの硫酸ニッケルを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、ニッケル濃度13g/Lの硫酸ニッケルに代えてニッケル濃度25g/Lの硫酸ニッケルを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、塩素濃度17g/Lの塩化アンモニウムに代えて塩素濃度10g/Lの塩化アンモニウムを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程の内、球状の突起を多数有するニッケルめっき層を形成させる工程において、塩素濃度17g/Lの塩化アンモニウムに代えて塩素濃度25g/Lの塩化アンモニウムを用いた以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき層の球状の突起群の形状に沿った形状の球状の突起群を有する銀めっき層を形成させる工程の内、銀ストライクめっき層の上に、青化銀、青化銀カリウム、青化カリウムからなる銀めっき浴を用いて、電流密度として10A/dm2で1分間めっきを行い、厚さが約0.3μmの銀めっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は1.4μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき層の球状の突起群の形状に沿った形状の球状の突起群を有する銀めっき層を形成させる工程の内、銀ストライクめっき層の上に、青化銀、青化銀カリウム、青化カリウムからなる銀めっき浴を用いて、電流密度として10A/dm2で4分30秒間めっきを行い、厚さが約1.5μmの銀めっき層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は2.6μmであった。
リードフレーム上にニッケルめっき処理を施す工程において、最初のスルファミン酸ニッケルと塩化ニッケル、ホウ酸からなるニッケルめっき浴を用いて、電流密度を5A/dm2で6分間めっきを行い、厚さが約1.0μmの平滑なニッケルめっき層のみを形成して三層めっき構造としなかった以外は、実施例1と同様の方法で電気めっき処理を施し、リードフレームの製造を完了した。
なお、ニッケルめっき層と銀ストライクめっき層と銀めっき層の3層合計の平均めっき厚は2.0μmであった。
Claims (6)
- 半導体素子を搭載するリードフレームにおいて、少なくとも半導体素子が搭載されるパッド部上の最表面に銀または銀を含有する合金によるめっき層を有し、その形状が下地に形成された球状の突起群を有するニッケルによるめっき層により形成された球状の突起群であり、
前記突起群は、下部の断面積に比べて、上部の球状の直径に相当する部分の断面積の方が大きくなっている無数の突起を有してなることを特徴とするリードフレーム。 - 前記ニッケルによるめっき層は、まずレベリング性の良い平滑なニッケルめっきが施され、その平滑なニッケルめっき面上に球状の突起群が形成されたニッケルめっきが施され、更にその上にレベリング性の良いニッケルめっきが施された三層構造であることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記最表面の銀または銀を含有する合金によるめっき層の厚さは0.5μm以上1.0μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のリードフレーム。
- リードフレームの基材質が銅合金であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のリードフレーム。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のリードフレームの製造方法であって、前記球状の突起群を有するニッケルめっき層を得るためのめっき浴は、ニッケルめっき浴中のニッケル濃度を5g/L以上20g/L以下の範囲とし、塩素濃度を12g/L以上22g/L以下の範囲としたことを特徴とするリードフレームの製造方法。
- めっき浴中にニッケルを含有させる構成成分として硫酸ニッケルを用い、また塩素を含有させる構成成分として塩化アンモニウムを用いることを特徴とする請求項5に記載のリードフレームの製造方法。
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