JP6386514B2 - 接合部材と半田の接合方法 - Google Patents
接合部材と半田の接合方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の「接合」という用語は、はんだ付け意味するものである。
半導体装置用リードフレーム素材上のNiメッキは、ボンディング性や展延性が必要なことから、従来は、無光沢のNiメッキが用いられているが、樹脂、半田、およびボンディングワイヤーとの接合性に問題点があるのが実情である。
特許文献1の発明は、Niメッキの上に更に、貴金属メッキが必須であり、メッキのコストアップが課題である。
特許文献1、2の発明は共に、貴金属メッキによるコストアップと、貴金属メッキしても尚かつ、接合強度そのものに問題がある。
本発明は、これらの知見に基づいてなされたものである。
下限を0.01μmにする理由は、0.01未満のメッキ厚さになると、実際のメッキ工程では、被膜厚さのコントロールが難しくなり、安定的にメッキを行うことが難しくなるためである。したがって下限値は、0.01μmが好適である。
Ni2+供給塩としては、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケル、クエン酸ニッケル等が好ましい。
ハロゲンイオン供給塩としては、NH4Cl、NH4Br、NH4F、NH4HF(酸性フッ化アンモニウム)、NaF、KCl、NaCl、NiCl2、NiBr2、NaBr、KBr、CaBr2、NaI、KI等が好ましい。
多すぎても、少なすぎても本発明の結晶は出現しない。
半田合金に対するNiメッキ厚さ範囲の検証
接合部材として銅合金素材のリードフレームを使用し、接合部材に接合する相手材として、1種類の半田合金を選択した。
0.01μm、0.02μm、0.05μm、1μm、10μm、20μm、30μm、40μmの8水準で変化させた。
メッキ初期段階の皮膜の状態が2水準、先太に成長した段階が、6水準である。
銅合金素材のリードフレームの表面を常法通り脱脂、酸洗い、活性化処理後、リードフレーム全面に、前記8水準のメッキ厚さのNiメッキを施した。
Ni電気めっきのメッキ浴組成とメッキ条件を表1に示す。
表2の比較例に使用したスルファミン酸浴組成とメッキ条件を表12に示す。メッキ条件は、50℃、5A/dm2で、銅合金素材のリードフレームに前記8水準のメッキ厚さでメッキした。
また30μmを越える厚さになると、接合強度の低下が激しくなることを確認できた。
貴金属メッキした従来技術品との比較
接合部材として実施例1と同じ銅合金素材のリードフレームを使用。
接合部材(リードフレーム)に接合する相手材として、2種類の半田合金を選択した。
3%Ag−0.5%Cu−Sn(残部)、
1%Ag−0.7%Cu−2%Bi−Sn(残部)である。
また半田濡れ広がりテストでは、メッキ初期段階の被膜の状態の濡れ広がり性を測定するために、Ni層厚さ0.01μm、0.03μmのリードフレームも作製した。
Ni電気メッキ層の上にPdメッキ層、Pdメッキ層の上に更に、Auメッキ層形成の3層構造の場合は、1μm厚さのNiメッキ層の上に、0.1μm厚さのPdメッキ層を形成し、Pdメッキ層の上に、0.01μm厚さのAuメッキ層を形成した。
1μm厚Ni層断面のSEM写真を図2に示す。
倍率は、図1は10000倍、図2は30000倍である。
図1の外観SEM写真から判るように、本発明Niメッキ被膜は、先太に成長していない「メッキ初期段階の被膜の状態」の被膜(0.01、0.03μm)でも、被膜が厚くなるにしたがって、芽が成長して大きくなることが判る。
先太に成長した段階(1μm厚さ)のNiメッキ層の結晶は、花蕾野菜状の結晶が林立した花蕾野菜の森を上から俯瞰した時のような外観をしており、そして個々の花蕾野菜状結晶の断面構造は、図2の断面SEM写真から判るように、茎部と花蕾部からなる突起形状で、突起上部の花蕾部は、ほぼ半数以上が先太形状である。
表3の従来技術に使用したスルファミン酸浴組成とメッキ条件を表6に示す。
メッキ条件は、50℃、5A/dm2で、1ミクロンのメッキである。
表3の従来技術の、スルファミン酸Niメッキ後の外観のSEM写真は図6に、断面のSEM写真は図7に示す。
本発明Niメッキ被膜は、メッキ初期段階の被膜の状態から先太に成長した状態まで、貴金属メッキしなくても、貴金属メッキした場合と同等の半田濡れ広がり性を有していることが判る。
このことからも、本発明においては敢えて貴金属メッキは必要としないことが判る。
本発明Niメッキ被膜は、メッキ初期段階の被膜の状態から先太に成長した状態まで、貴金属メッキしなくても、貴金属メッキした場合と同等の半田濡れ広がり性を有していることが判る。
このことからも、本発明においては敢えて貴金属メッキは必要としないことが判る。
メッキ条件は、50℃、5A/dm2で、1ミクロンのメッキである。
半田接合強度の測定は、メッキ膜上の2mm×2mm=4mm2の面積区域に、半田付け後、垂直方向に引張って強度を測定した。
また、その他一般的な接合部材の分野でも多く利用されることが期待できる。
3…花蕾野菜状結晶 4…茎部
5…先太花蕾部 8…半田層
Claims (2)
- 接合部材の接合部表面にNi電気メッキ層を形成して半田と接合する方法であって、そのNi電気メッキ浴の組成が、浴中にハロゲンイオンとアンモニアイオンが共存してなり、かつ、そのNi電気メッキ浴の中の、Ni 2+ の濃度が、1〜50g/L、かつハロゲンイオンの濃度が、1〜100g/L、NH 4 + が、1〜100g/Lである電気メッキ浴を用いて、pH2〜10、メッキ浴温度が、常温〜80℃、陰極電流密度が、0.1〜10A/dm 2 で、メッキ厚さ0.05〜30μmメッキして、そのNiメッキ層のミクロ組織の断面構造が、花蕾野菜状結晶が林立する構造で、その結晶の下部は花蕾野菜の茎部状で、上部は花蕾野菜の花蕾部状からなり、その林立する花蕾野菜状結晶の中の一部あるいは全ての結晶の上部が、先太に広がる構造のNi電気メッキ被膜を形成し、半田との接合時、半田の流動体を、そのNi電気メッキ被膜の花蕾野菜状結晶間の隙間(幹と幹の間の隙間)、あるいは/および花蕾野菜の枝と枝の間の隙間に侵入させることを特徴とする接合部材と半田の接合方法。
- 前記接合部材が半導体装置用リードフレームである請求項1に記載の接合部材と半田の接合方法。
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