JP6890274B2

JP6890274B2 - コイル部品

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Publication number: JP6890274B2
Application number: JP2018504571A
Authority: JP
Inventors: 小谷　淳一; 淳一小谷; 朝日　俊行; 俊行朝日; 伸哉松谷; 寛範長崎
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-03-11
Filing date: 2017-03-09
Publication date: 2021-06-18
Anticipated expiration: 2037-03-09
Also published as: JPWO2017155010A1; WO2017155010A1; CN108713232A; US20190066897A1

Description

本発明は、一般にコイル部品に関し、より詳細には、モールド部で覆われたコイルを有するコイル部品に関する。

従来、コイルを樹脂モールド部で覆うように構成されたコイル部品（リアクトル）がある（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載のコイル部品は、樹脂モールド部で２個のコイルを一体に覆うように構成されている。

コイル部品においては、コイルを覆う樹脂モールド部の大きさが大きい場合、樹脂モールド部を成形するときにボイドが発生しやすく、放熱性が低下するという課題があった。

特開２０１２−１３４５６２号公報

本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、放熱性の向上を図ることができるコイル部品を提供することにある。

本発明に係る第１態様のコイル部品は、２個のコイルと、２個の第１モールド部と、第２モールド部とを備える。前記２個の第１モールド部は、電気絶縁性を有し、前記２個のコイルを個別に覆う。前記第２モールド部は、電気絶縁性を有し、前記２個の第１モールド部を一体に覆う。前記第２モールド部の弾性率は、前記２個の第１モールド部それぞれの弾性率よりも低い。

本発明に係る第２態様のコイル部品では、第１態様において、前記２個の第１モールド部それぞれの熱伝導率は、前記第２モールド部の熱伝導率よりも高い。

本発明に係る第３態様のコイル部品では、第１態様又は第２態様において、前記２個の第１モールド部、及び前記第２モールド部のそれぞれは、樹脂と、当該樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含有する。前記２個の第１モールド部それぞれの前記フィラーの含有率は、前記第２モールド部の前記フィラーの含有率よりも高い。

本発明に係る第４態様のコイル部品では、第１態様〜第３態様のいずれかにおいて、前記２個の第１モールド部それぞれの比重は、前記第２モールド部の比重よりも大きい。

本発明に係る第５態様のコイル部品は、第１態様〜第４態様のいずれかにおいて、第１磁性部材と第２磁性部材とを更に備える。前記第１磁性部材は、前記２個のコイルと磁気的に結合する。前記第２磁性部材は、前記２個のコイルと磁気的に結合する。前記２個の第１モールド部のそれぞれは、第１挿入穴と第２挿入穴と制限部とを有する。前記第１挿入穴は、前記２個のコイルのうち対応するコイルの軸方向の一方側に形成され前記第１磁性部材の一部が挿入される。前記第２挿入穴は、前記２個のコイルのうち対応するコイルの軸方向の他方側に形成され前記第２磁性部材の一部が挿入される。前記制限部は、前記第１挿入穴に対する前記第１磁性部材の挿入距離と前記第２挿入穴に対する前記第２磁性部材の挿入距離との少なくとも一方を制限する。

本発明に係る第６態様のコイル部品は、第１態様〜第５態様のいずれかにおいて、温度検出部を更に備える。前記温度検出部は、前記２個のコイルの温度を検出する。前記２個の第１モールド部の少なくとも一方は、前記温度検出部を位置決めする位置決め部を有する。

図１Ａは、本発明の一実施形態に係るコイル部品の平面図である。図１Ｂは、同上のコイル部品の正面図である。図２Ａは、図１ＢのＡ−Ａ線断面図である。図２Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂ線断面図である。図３Ａは、同上のコイル部品の第１モールド部の正面図である。図３Ｂは、同上のコイル部品の第１モールド部の平面図である。図３Ｃは、同上のコイル部品の第１モールド部の側面図である。図４は、本発明の一実施形態の変形例１に係るコイル部品の第１モールド部の一部を拡大した断面図である。図５Ａは、本発明の一実施形態の変形例２に係るコイル部品の第１モールド部の一部を破断した正面図である。図５Ｂは、同上のコイル部品の第１モールド部の一部を破断した側面図である。図６Ａは、本発明の一実施形態の変形例３に係るコイル部品の断面図である。図６Ｂは、同上のコイル部品の断面図である。図７Ａは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図７Ｂは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図８Ａは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図８Ｂは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図９Ａは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図９Ｂは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図１０Ａは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図１０Ｂは、同上のコイル部品の別構成の断面図である。図１１Ａは、本発明の一実施形態の変形例４に係るコイル部品の断面図である。図１１Ｂは、同上のコイル部品の断面図である。図１２Ａは、本発明の一実施形態の変形例５に係るコイル部品の断面図である。図１２Ｂは、同上のコイル部品の断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の寸法比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態）
本実施形態のコイル部品１の平面図を図１Ａ、正面図を図１Ｂ、図１ＢのＡ−Ａ線断面図を図２Ａ、図１ＡのＢ−Ｂ線断面図を図２Ｂに示す。以下の説明で用いる方向は、図１Ｂの上下方向を第１方向Ｄ１、図１Ｂの左右方向を第２方向Ｄ２、図１Ａの上下方向を第３方向Ｄ３と規定する。各図に示す第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３それぞれの矢印は、方向を明確にする目的で記載しているに過ぎず、実態を伴わない。

本実施形態のコイル部品１は、直列接続された２個のコイル２と、２個のコイル２それぞれと磁気的に結合された２個の磁性部材４（第１磁性部材４１、第２磁性部材４２）とを備えるリアクトルである。２個のコイル２は、２個の第１モールド部３により個別に封止されている。２個の第１モールド部３は、第２モールド部５により一体に封止されている。本実施形態のコイル部品１は、例えば電動車両のモータの駆動回路に用いられる。なお、コイル部品１の用途は、電動車両に限らず、他の用途で用いられてもよい。

以下に、本実施形態のコイル部品１について詳細に説明する。

第１モールド部３の正面図を図３Ａ、平面図を図３Ｂ、側面図を図３Ｃに示す。

２個のコイル２それぞれは、巻線部２１と一対の端子部２２とを有している。巻線部２１は、第３方向Ｄ３に沿った仮想軸を中心にして巻かれた導電線である。一対の端子部２２は、導電線の一対の端部である。２個のコイル２は、２個の第１モールド部３と１対１に対応している。２個のコイル２は、２個の第１モールド部３により個別に封止されている。２個のコイル２は、互いに共通の構成である。

２個の第１モールド部３それぞれは、樹脂とフィラーとを含有した材料で構成されている。第１モールド部３が含有する樹脂は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンサルファイド（PPS:Poly Phenylene Sulfide）等が採用される。フィラーは、例えばアルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等のいわゆる熱伝導性フィラーであり、第１モールド部３が含有する樹脂よりも熱伝導率が高い。第１モールド部３は、フィラーを含有することにより、熱伝導率の向上を図っている。２個の第１モールド部３は、互いに共通の構成である。

第１モールド部３は、例えばトランスファー成形、射出成形等の成形方法により形成されており、１個のコイル２がインサート成形されている。第１モールド部３は、コイル２を覆っている本体部３０１と、第１モールド部３を放熱部材７に固定するための一対の台座部３０２とを備えている。

本体部３０１は、第３方向Ｄ３から見た外形が略正方形状に形成されており、コイル２の巻線部２１を覆っている。本体部３０１における第３方向Ｄ３と直交する第１面３５１（図３Ｃでは左側の面）、及び第２面３５２（図３Ｃでは右側の面）それぞれには、複数（図３Ａでは４つ）の穴３１１が形成されている。なお、第２面３５２の穴３１１は、図示を省略している。この複数の穴３１１は、第１モールド部３を形成するときに、金型内でコイル２が移動しないようにコイル２を第３方向Ｄ３から挟み込むように保持していた冶具によって形成された穴である。

本体部３０１の第１面３５１には、第１磁性部材４１の端部４１１が挿入される第１挿入穴３２１が形成され、第２面３５２には、第２磁性部材４２の端部４２１が挿入される第２挿入穴３２２が形成されている。第１挿入穴３２１は、コイル２の軸方向の一方側に形成された円形の凹部である。第２挿入穴３２２は、コイル２の軸方向の他方側に形成された円形の凹部である。「コイル２の軸方向」とは、コイル２の巻線部２１の仮想軸に沿った方向（第３方向Ｄ３）である。第１挿入穴３２１、及び第２挿入穴３２２それぞれの内周面の一部は、巻線部２１と対向している。第３方向Ｄ３における第１挿入穴３２１と第２挿入穴３２２との間には、第１挿入穴３２１と第２挿入穴３２２とを隔てる隔壁３３１が形成されている。隔壁３３１は、第１モールド部３の一部であり、第１挿入穴３２１の底部と第２挿入穴３２２の底部とを兼ねている。

また、本体部３０１の第２面３５２には、第１方向Ｄ１の第１端部３５３（図３Ｃでは上端部）から第３方向Ｄ３の一方側に向かって突出した矩形状の突出部３０３が形成されている。突出部３０３における第１方向Ｄ１と直交する第１面３５４（図３Ｃでは上面）から、第２方向Ｄ２に並んだ一対の端子部２２が突出している。

一対の台座部３０２は、本体部３０１における第１方向Ｄ１の第２端部３５５（図３Ｃでは下端部）から第３方向Ｄ３の一方側、及び他方側に向かって突出するように形成されている。台座部３０２は、第１方向Ｄ１を厚さ方向とする矩形板状に形成されている。台座部３０２は、第３方向Ｄ３の端部に切欠き部３１２が形成されている。切欠き部３１２は、台座部３０２を第１方向Ｄ１に貫通するように形成されており、第１モールド部３を放熱部材７に固定するねじ３６が通される。第１モールド部３は、ねじ３６により、放熱部材７に固定される。

放熱部材７は、例えばアルミニウム等の金属で構成されており、矩形板状に形成されている。放熱部材７は、第１方向Ｄ１と直交する第１面７２１（図１Ｂでは上面）にねじ３６が結合されるねじ穴７１を有している。放熱部材７は、ねじ３６が第１モールド部３の切欠き部３１２を介してねじ穴７１に結合されることにより、第１モールド部３が固定される。２個の第１モールド部３は、第２方向Ｄ２に並んで放熱部材７に固定されている。第１モールド部３に封止されたコイル２と、第１モールド部３が固定される放熱部材７との間の距離が、コイル２と放熱部材７との電気的な絶縁距離となる。なお、放熱部材７は、コイル部品１が設けられる装置のケース又はシャーシを兼ねた構成であってもよい。

第１モールド部３と放熱部材７との間には、第１モールド部３と放熱部材７とを熱的に結合する熱結合部材６が設けられている。熱結合部材６は、樹脂とフィラーとを含有した材料で構成されている。熱結合部材６が含有する樹脂は、例えばエポキシ樹脂等が採用される。フィラーは、例えばアルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等のいわゆる熱伝導性フィラーであり、熱結合部材６が含有する樹脂よりも熱伝導率が高い。熱結合部材６は、フィラーを含有することにより、熱伝導率の向上を図っている。熱結合部材６は、第１モールド部３と放熱部材７との間において、第１モールド部３と放熱部材７との両方に密着するように設けられている。これにより、第１モールド部３と放熱部材７との間の熱抵抗が低減され、第１モールド部３の放熱性を向上させることが可能となる。

また、熱結合部材６は、硬化することにより第１モールド部３と放熱部材７とを接合する機能を有している。したがって、第１モールド部３は、ねじ３６と熱結合部材６との両方で放熱部材７に固定されることとなる。これにより、放熱部材７に対する第１モールド部３の固定強度の向上を図ることが可能となる。熱結合部材６が、第１モールド部３と放熱部材７との接合機能を有する場合、ねじ３６が省略されていてもよい。

なお、熱結合部材６は、シリコーングリスを含有して構成されていてもよい。この場合、熱結合部材６は、第１モールド部３と放熱部材７との接合機能を有しないため、ねじ３６が必須の構成となる。

２個の第１モールド部３は、第２方向Ｄ２に並べて配置されており、各第１モールド部３から、第２方向Ｄ２に並んだ一対の端子部２２が突出している。２個のコイル２の各々が有する一対の端子部２２の一方同士は、接続部２３を介して電気的に接続されている。接続部２３は、例えば導電線、導電板等により構成されており、２個のコイル２それぞれの一端同士を電気的に接続する。これにより、２個のコイル２が電気的に直列接続され、１個のコイルとみなすことができる。

第１磁性部材４１、及び第２磁性部材４２は、例えば圧粉磁心等で構成されており、第１方向Ｄ１から見た外形が略Ｕ字状に形成されている。第１磁性部材４１は、一対の端部４１１を有している。端部４１１は、第３方向Ｄ３から見た断面が円形に形成されており、断面の直径が第１挿入穴３２１の直径よりも僅かに小さく、第１挿入穴３２１に挿入可能である。第１磁性部材４１の一対の端部４１１それぞれは、第１挿入穴３２１の底部である隔壁３３１に接触するまで第１挿入穴３２１に挿入され、第１モールド部３における第１挿入穴３２１の周部を介してコイル２と対向している。また、第２磁性部材４２は、一対の端部４２１を有している。端部４２１は、第３方向Ｄ３から見た断面が円形に形成されており、断面の直径が第２挿入穴３２２の直径よりも僅かに小さく、第２挿入穴３２２に挿入可能である。第２磁性部材４２の一対の端部４２１それぞれは、第２挿入穴３２２の底部である隔壁３３１に接触するまで第２挿入穴３２２に挿入され、第１モールド部３における第２挿入穴３２２の周部を介してコイル２と対向している。すなわち、第１磁性部材４１の一対の端部４１１、及び第２磁性部材４２の一対の端部４２１は、２個のコイル２の内側に配置されている。これにより、第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２が、２個のコイル２と磁気的に結合される。第１磁性部材４１と第２磁性部材４２とを区別しない場合、磁性部材４という。

また、第１モールド部３の隔壁３３１は、第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２の挿入距離を制限する制限部３３を兼ねている。制限部３３は、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離を第３方向Ｄ３における第１挿入穴３２１の寸法に制限する。また、制限部３３は、第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離を第３方向Ｄ３における第２挿入穴３２２の寸法に制限する。言い換えれば、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離、及び第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離は、制限部３３により制限されている。

また、第１磁性部材４１の一対の端部４１１と、第２磁性部材４２の一対の端部４２１とは、２個の第１モールド部３それぞれの隔壁３３１を介して第３方向Ｄ３に対向している。隔壁３３１は、第１モールド部３の一部であって非磁性体であるため、隔壁３３１が磁気ギャップとなる。第３方向Ｄ３における隔壁３３１の寸法が、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２とのギャップ長となる。

本実施形態のコイル部品１は、温度検出部８を備えている。温度検出部８は、例えばサーミスタ、熱電対等で構成されており、コイル２の温度を検出する。第１モールド部３は、温度検出部８を位置決めする位置決め部３４を備えている。

位置決め部３４は、本体部３０１における第１方向Ｄ１と直交する第３面３５６（図３Ａでは上面）に形成された凹部３４１である。凹部３４１は、温度検出部８が挿入可能な寸法に形成されている。温度検出部８は、位置決め部３４である凹部３４１の底部に接触するまで挿入されることにより位置決めされる。また、本体部３０１の第３面３５６には、位置決め部３４が複数（図３Ｂでは４つ）設けられている。具体的には、４つの位置決め部３４が、本体部３０１の第３面３５６における四隅の近傍に設けられている。本実施形態のコイル部品１は、２個の第１モールド部３を備えており、温度検出部８は、２個の第１モールド部３のうち一方の第１モールド部３が有する４つの位置決め部３４のいずれかに位置決めされる。具体的には、図１Ａ、図１Ｂに示すように、２個の第１モールド部３は、第２方向Ｄ２に並べて配置されており、温度検出部８は、一方の第１モールド部３が有する４つの位置決め部３４のうち、他方の第１モールド部３側にある位置決め部３４に位置決めされる。すなわち、温度検出部８は、コイル部品１において、２個のコイル２の間の位置である比較的温度が高くなりやすい位置に配置される。

第２モールド部５は、樹脂とフィラーとを含有した材料で構成されている。第２モールド部５が含有する樹脂は、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が採用される。フィラーは、例えばアルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等のいわゆる熱伝導性フィラーであり、第２モールド部５が含有する樹脂よりも熱伝導率が高い。第２モールド部５は、フィラーを含有することにより、熱伝導率の向上を図っている。

第２モールド部５は、放熱部材７の第１面７２１側において、例えばポッティング等の成形方法により直方体状に形成されている。第２モールド部５は、２個の第１モールド部３、第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、接続部２３、及び温度検出部８を一体に覆うように、これらが内蔵されている。これにより、２個の第１モールド部３、第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、接続部２３、及び温度検出部８は、第２モールド部５によって組み合わされた状態で固定され保護される。また、第１モールド部３が有する複数の位置決め部３４である複数の凹部３４１は、第２モールド部５によって埋められる。温度検出部８は、第２モールド部５の成形材料が硬化することにより位置決め部３４に固定される。第２モールド部５における第１方向Ｄ１と直交する第１面５０１（図１Ｂでは上面）からは、２個のコイル２それぞれの片方の端子部２２、及び温度検出部８の一対の端子部８１が突出している。第２モールド部５の第１面５０１から突出した２つの端子部２２が、コイル部品１の端子部として機能する。

上述したように、第１モールド部３、第２モールド部５、及び熱結合部材６のそれぞれは、樹脂とフィラーとを含有した材料で構成されている。第１モールド部３、第２モールド部５、及び熱結合部材６は、フィラーの含有率（充填率）が互いに異なっている。第１モールド部３のフィラーの含有率をＡ１、第２モールド部５のフィラーの含有率をＡ２、熱結合部材６のフィラーの含有率をＡ３とした場合、含有率Ａ１，Ａ２，Ａ３の関係は、Ａ３＞Ａ１＞Ａ２である。すなわち、フィラーの含有率は、熱結合部材６、第１モールド部３、第２モールド部５の順に高い。

また、第１モールド部３、第２モールド部５、及び熱結合部材６は、比重が互いに異なっている。第１モールド部３の比重をＢ１、第２モールド部５の比重をＢ２、熱結合部材６の比重をＢ３とした場合、比重Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の関係は、Ｂ３＞Ｂ１＞Ｂ２である。すなわち、比重は、熱結合部材６、第１モールド部３、第２モールド部５の順に大きい。

フィラーの含有率、及び比重は、部材の熱伝導率に影響する。フィラーの材質が同じである場合、フィラーの含有率の高い部材ほど熱伝導率が高くなる。また、比重の大きい部材ほど熱伝導率が高くなる。第１モールド部３の熱伝導率をλ１、第２モールド部５の熱伝導率をλ２、熱結合部材６の熱伝導率をλ３とした場合、熱伝導率λ１，λ２，λ３の関係は、λ３＞λ１＞λ２である。すなわち、熱伝導率は、熱結合部材６、第１モールド部３、第２モールド部５の順に高い。なお、第１モールド部３、第２モールド部５、及び熱結合部材６は、含有するフィラーの材質が互いに異なっていてもよい。

第１モールド部３の熱伝導率λ１は、２〜３［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であることが望ましい。第２モールド部５の熱伝導率λ２は、０．５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上であることが望ましい。更に、第２モールド部５の熱伝導率λ２は、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以下であることがより望ましい。熱結合部材６の熱伝導率λ３は、３［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上であることが望ましい。第１モールド部３、第２モールド部５、及び熱結合部材６それぞれにおける、フィラーの含有率、フィラーの材質、比重、熱伝導率の一例を以下に示す。第１モールド部３は、フィラーの含有率が７５〜９５［ｗｔ％］、フィラーの材質がシリカ、アルミナ等、比重が２．１〜２．９、熱伝導率が２〜３［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］である。第２モールド部５は、フィラーの含有率が７０〜８０［ｗｔ％］、フィラーの材質がシリカ主体、比重が１．７〜２．２、熱伝導率が０．６〜１．１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］である。熱結合部材６は、フィラーの含有率が７５〜９９［ｗｔ％］、フィラーの材質がシリカ、アルミナ等、比重が２．５〜４．０、熱伝導率が３．０〜６．０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］である。第１モールド部３、第２モールド部５、及び熱結合部材６は、上記の数値の範囲内で、フィラーの含有率、比重、熱伝導率が、熱結合部材６、第１モールド部３、第２モールド部５の順に高くなるように構成されている。なお、上記の数値は、一例であり、これに限らず他の数値であってもよい。

また、フィラーの含有率は、フィラーを含有する部材が溶融状態であるときの流動性に影響する。フィラーの含有率が高いほど、部材が溶融状態であるときの流動性が低くなる、言い換えれば部材の粘度が高くなる。

第１モールド部３、及び第２モールド部５は、硬化された状態であるときに弾性を有する部材で構成されている。第１モールド部３と第２モールド部５とは互いに弾性率が異なっており、第２モールド部５の弾性率は、第１モールド部３の弾性率よりも低い。すなわち、硬化された状態では、第２モールド部５は、第１モールド部３よりも柔らかい特性を有する。

＜製造方法＞
次に、本実施形態のコイル部品１の製造方法について説明する。本実施形態のコイル部品１の製造方法は、準備工程、第１形成工程、組立工程、及び第２形成工程を備えている。

準備工程は、導電線が巻かれた巻線部２１と、導電線の一対の端部である一対の端子部２２とを有するコイル２を準備する工程である。本実施形態のコイル部品１は２個のコイル２を備える構成であるため、準備工程では２個のコイル２を準備する。

第１形成工程は、トランスファー成形、射出成形等の成形方法により、準備工程で準備した２個のコイル２を個別に覆う２個の第１モールド部３を形成する工程である。この第１形成工程において、２個の第１モールド部３それぞれに、温度検出部８を位置決めする位置決め部３４である凹部３４１が複数形成される。また、第１形成工程において、２個の第１モールド部３それぞれに、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離と、第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離との両方を制限する制限部３３である隔壁３３１が形成される。

組立工程は、第１形成工程で形成した２個の第１モールド部３、接続部２３、第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、温度検出部８、熱結合部材６、及び放熱部材７を組み合わせる工程である。組立工程では、第１形成工程で形成された２個の第１モールド部３を熱結合部材６を介して放熱部材７に固定する。そして、２個のコイル２それぞれの片方の端子部２２同士を、接続部２３で電気的、及び機械的に接続する。また、第１磁性部材４１を、一対の端部４１１が、２個の第１モールド部３それぞれに形成された第１挿入穴３２１の底部（隔壁３３１）に接触するまで第１挿入穴３２１に挿入する。第２磁性部材４２を、一対の端部４２１が、２個の第１モールド部３それぞれに形成された第２挿入穴３２２の底部（隔壁３３１）に接触するまで第２挿入穴３２２に挿入する。温度検出部８を、２個の第１モールド部３の一方に形成された複数の凹部３４１のうち、他方の第１モールド部３側にある凹部３４１に挿入する。なお、組立工程における組立順序は上記の順序に限らず、順序が入れ替わってもよい。

第２形成工程は、ポッティング等の成形方法により、組立工程で組み合わされた２個の第１モールド部３、接続部２３、第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、及び温度検出部８を一体に覆う第２モールド部５を形成する工程である。この第２形成工程において、硬化した第２モールド部５により、２個の第１モールド部３、接続部２３、第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、及び温度検出部８が組み合わされた状態で固定される。

＜利点＞
次に、本実施形態のコイル部品１が奏する利点について説明する。

第１モールド部３は、コイル２を個別に覆う構成であるため、第１モールド部３の小型化が可能となり、第１モールド部３を形成するときにボイドの発生が抑制される。これにより、第１モールド部３の放熱性が向上し、コイル２を効率よく放熱させることが可能となる。また、第１モールド部３は、第２モールド部５に比べてフィラーの含有率が高く、成形材料の流動性が低いという特性を有している。しかしながら、第１モールド部３は、コイル２を個別に覆う構成であるため、第１モールド部３の小型化が可能である。したがって、第１モールド部３は、成形材料の流動性が低いことによるボイドの発生が起こりにくい。更に、第１モールド部３は、第２モールド部５に比べて、フィラーの含有率、及び比重が大きく、熱伝導率が高い特性を有している。これにより、第１モールド部３の放熱性がより向上し、コイル２をより効率よく放熱させることが可能となる。言い換えれば、コイル部品１の放熱性が向上する。

第２モールド部５は、第１モールド部３に比べてフィラーの含有率が低く、成形材料の流動性が高い特性を有している。そのため、第２モールド部５は、第１モールド部３に比べて体積が大きいが、第２モールド部５を形成するときのボイドの発生を抑制することが可能となる。更に、第２モールド部５は、フィラーを含有した材料で構成されている。したがって、第２モールド部５の放熱性が向上し、第２モールド部５に封止される２個の第１モールド部３（コイル２）、第１磁性部材４１、及び第２磁性部材４２を効率よく放熱させることが可能となる。これにより、コイル部品１の放熱性のさらなる向上を図ることが可能となる。

また、第２モールド部５は、第１モールド部３よりも弾性率が低い特性を有している。これにより、コイル２に交流電流が流れたときに、磁性部材４の磁歪現象によって発生する振動、及び音を、第２モールド部５で吸収して低減させることが可能となる。

第１モールド部３と放熱部材７との間には、第１モールド部３と放熱部材７とを熱的に結合する熱結合部材６が設けられている。この熱結合部材６により、第１モールド部３と放熱部材７との間の熱抵抗が低減され、第１モールド部３の放熱性を向上させることが可能となる。これにより、第１モールド部３に封止されたコイル２を効率よく放熱させることが可能となる。更に、熱結合部材６は、第１モールド部３に比べて、フィラーの含有率、及び比重が大きく、熱伝導率が高い特性を有している。したがって、第１モールド部３の放熱性をより向上させることが可能となり、コイル２をより効率よく放熱させることが可能となる。

また、熱結合部材６は、第１モールド部３と放熱部材７とを接合している。これにより、放熱部材７に対する第１モールド部３の固定強度の向上を図ることが可能となる。更に、熱結合部材６によって第１モールド部３と放熱部材７とが結合されることにより、第２モールド部５を形成するときに、第２モールド部５の成形材料が第１モールド部３と放熱部材７との間に入り込むことが抑制される。これにより、第１モールド部３の放熱性の低下を抑制することが可能となる。

本実施形態のコイル部品１は、接続部２３を介して２個のコイル２を電気的に直列接続することにより、１個のコイルとみなしている。したがって、２個のコイルを一体に構成する場合に比べて、２個のコイル２各々の大きさが小さくなる。第１モールド部３は、大きさが小さい１個のコイル２をインサート成形する構成である。したがって、第１モールド部３を形成するとき、金型に注入される第１モールド部３の成形材料によってコイル２が変形する（歪む）ことが抑制される。これにより、第１モールド部３によって封止されたコイル２と、第１モールド部３が固定される金属製の放熱部材７との間の距離である電気的な絶縁距離を確保することができ、コイル２の絶縁破壊を抑制することが可能となる。また、コイル２の変形が抑制されることにより、コイル部品１のインダクタンスのばらつきを抑制することが可能となる。

また、本実施形態のコイル部品１は、２個のコイル２と磁気的に接続される第１磁性部材４１、第２磁性部材４２を備えている。この第１磁性部材４１、第２磁性部材４２により、コイル部品１のインダクタンスの増加を図ることが可能となる。

なお、コイル部品１が有するコイル２の数は２個に限らず、１個又は３個以上であってもよい。また、コイル部品１は、２個のコイル２を電気的に直列接続することにより、１個のコイルとみなしているが、この構成に限らず、例えばトランスであってもよい。

また、本実施形態のコイル部品１は、コイル２の温度を検出する温度検出部８を備えており、この温度検出部８は、第１モールド部３に設けられた位置決め部３４により位置決めされる。これにより、温度検出部８の位置精度が向上し、コイル２と温度検出部８との間の距離のばらつきが低減され、コイル２の温度の検出精度の向上を図ることが可能となる。更に、第１モールド部３は、フィラーを含有した材料で構成されているため、コイル２と温度検出部８との間の熱抵抗が低減され、コイル２の温度の検出精度をより向上させることが可能となる。

また、第１モールド部３には、位置決め部３４が複数設けられているため、温度検出部８の位置の自由度が高くなる。更に本実施形態のコイル部品１は、２個の第１モールド部３それぞれが複数の位置決め部３４を有しているので、温度検出部８の位置の自由度がより高くなる。なお、２個の第１モールド部３の一方のみが位置決め部３４を有する構成であってもよい。

位置決め部３４は、第１モールド部３に形成された凹部３４１である。したがって、温度検出部８を凹部３４１の底部に接触するまで挿入することにより、温度検出部８を位置決めすることができ、温度検出部８を位置決めする工程が容易となる。また、位置決め部３４である凹部３４１は、第１モールド部３の一部であるので、位置決め部３４を第１モールド部３とは異なる別部材で構成する必要がなく、コストの低減を図ることが可能となる。更に、第１モールド部３の形成するときに、位置決め部３４である凹部３４１が形成されるので、位置決め部３４のみを形成する工程が不要となる。

また、第１モールド部３は、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離と、第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離とを制限する制限部３３を有している。この制限部３３により、第１モールド部３に封止されたコイル２に対する第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２の位置精度の向上を図ることが可能となり、コイル部品１のインダクタンスのばらつきの抑制を図ることが可能となる。更に制限部３３は、第１磁性部材４１の挿入距離と第２磁性部材４２の挿入距離との両方を制限しているので、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間の距離であるギャップ長の精度の向上を図ることが可能となる。

また、制限部３３は、第１モールド部３の一部であり、第１挿入穴３２１の底部と第２挿入穴３２２の底部とを兼ねる隔壁３３１である。したがって、制限部３３を第１モールド部３とは異なる別部材で構成する必要がなく、コストの低減を図ることが可能となる。更に、第１モールド部３を形成するときに、制限部３３である隔壁３３１が形成されるので、隔壁３３１のみを形成する工程が不要となる。また、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間に隔壁３３１が設けられることにより、コイル２に交流電流が流れたときに、磁性部材４の磁歪現象によって発生する振動が抑制され、音を低減させることが可能となる。

＜変形例＞
次に、本実施形態のコイル部品１の変形例について説明する。なお、上述した実施形態のコイル部品１と共通の構成については、共通の符号を付して説明を省略する。

＜変形例１＞
変形例１のコイル部品１は、図４に示すように、温度検出部８を位置決め部３４に接合している接合部材８２を備えている。接合部材８２は、例えばエポキシ樹脂等で構成されており、位置決め部３４である凹部３４１の内周面と温度検出部８との間に設けられ、温度検出部８を凹部３４１の内周面に接合する。接合部材８２により、温度検出部８は、位置決め部３４に固定されるので、第２モールド部５を形成するときに、第２モールド部５の成形材料によって温度検出部８が移動することが抑制され、温度検出部８の位置精度がより向上する。

また、接合部材８２は、樹脂と、この樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含有した部材で構成されることが望ましい。これにより、温度検出部８と第１モールド部３との間の熱抵抗の低減を図ることができ、温度検出部８によるコイル２の温度の検出精度の向上を図ることが可能となる。

＜変形例２＞
変形例２のコイル部品１は、位置決め部３４に関する構成が実施形態のコイル部品１と異なる。図５Ａ、図５Ｂに示すように、温度検出部８を位置決めする位置決め部３４が、第１モールド部３の外周面である第１面３５１から突出した突出部３０４に設けられている。第１モールド部３の第１面３５１から２つの突出部３０４が第２方向Ｄ２に並んで設けられている。この２つの突出部３０４は、第１モールド部３の一部であり、第１モールド部３を形成するときに形成される。

突出部３０４は、第３方向Ｄ３における台座部３０２（図３Ａ、図３Ｃ参照）側を底部とした凹部３４１Ａを有する円筒状に形成されている。温度検出部８が凹部３４１Ａの底部と接触するまで凹部３４１Ａに挿入されることにより、温度検出部８が位置決めされる。位置決め部３４は、第１モールド部３の第１面３５１から突出した突出部３０４に設けられることにより、本体部３０１に凹部３４１を形成するスペースが不要となり、第１モールド部３の小型化を図ることが可能となる。なお、突出部３０４が設けられる面は本体部３０１の第１面３５１に限らず、第２方向Ｄ２と直交する第４面３５７、第５面３５８に設けられていてもよい。これにより、温度検出部８を、コイル部品１における、２個のコイル２の間の位置である比較的温度が高くなりやすい位置に配置することが可能となる。

また、凹部３４１Ａは、凹部３４１Ａの直径と温度検出部８の外径とが略同じとなるように形成され、更に突出部３０４には第１方向Ｄ１に沿ってスリット３４２が形成されている。温度検出部８は、凹部３４１Ａを押し広げるように挿入される。これにより、温度検出部８は、凹部３４１Ａの内周面で挟み込まれて固定されるので、第２モールド部５を形成するときに、第２モールド部５の成形材料によって温度検出部８が移動することが抑制され、温度検出部８の位置精度がより向上する。

＜変形例３＞
変形例３のコイル部品１は、制限部３３に関する構成が実施形態のコイル部品１と異なる。図６Ａ、図６Ｂに示すように、本変形例のコイル部品１における第１モールド部３は、第１挿入穴３２１と第２挿入穴３２２とを含む貫通孔３２０を有しており、制限部３３は、貫通孔３２０の内周面から突出した突出部３３２で構成されている。

突出部３３２は、第３方向Ｄ３における貫通孔３２０の略中央部から、貫通孔３２０の内周面の全周に沿って突出した円環状に形成されている。第１磁性部材４１は、端部４１１が突出部３３２に接触することにより、第１挿入穴３２１に対する挿入距離が制限される。第２磁性部材４２は、端部４２１が突出部３３２に接触することにより、第２挿入穴３２２に対する挿入距離が制限される。これにより、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間の距離であるギャップ長の精度の向上を図ることが可能となる。また、突出部３３２の内側は、空間３２３であるため、コイル部品１を構成する部材の削減を図ることが可能となる。

また、図７Ａ、図７Ｂに示すように、突出部３３２の内側にはギャップ部材３７が設けられていてもよい。ギャップ部材３７は、樹脂を含有した部材で構成されており、第１モールド部３とは異なる部材である。ギャップ部材３７は、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間に設けられている。これにより、コイル２に交流電流が流れたときに、磁性部材４の磁歪現象によって発生する振動が抑制され、音を低減させることが可能となる。ギャップ部材３７は、第１モールド部３とは異なる部材であるので、音の低減に適した部材を採用し、音をより低減させることが可能となる。

ギャップ部材３７は、第２モールド部５と同じ部材であってもよい。これにより、第２モールド部５を形成するときに、ギャップ部材３７を形成することができ、ギャップ部材３７のみを形成する工程が不要となる。

また、図８Ａ、図８Ｂに示すように、第２磁性部材４２は、端部４２１に凸部４２２が設けられ、この凸部４２２が突出部３３２の内側に位置するように構成されていてもよい。凸部４２２は、円柱状に形成されており、第１磁性部材４１の端部４１１と対向する。凸部４２２が突出部３３２の内側まで入り込むことにより、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間の距離であるギャップ長を、第３方向Ｄ３における突出部３３２の寸法よりも短くすることが可能となる。

また、図９Ａ、図９Ｂに示すように、制限部３３は、貫通孔３２０の内周面の一部から突出した突出部３３３であってもよい。貫通孔３２０の内周面から２つの突出部３３３が突出しており、２つの突出部３３３は、第２方向Ｄ２に対向している。また、第２磁性部材４２の端部４２１には、２つの突出部３３３に嵌まり込む２つの凹部４２３が形成されている。第２磁性部材４２の端部４２１に形成された２つの凹部４２３が、貫通孔３２０の内周面に設けられた２つの突出部３３３に嵌まり込むことにより、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間の距離であるギャップ長を、第３方向Ｄ３における突出部３３３の寸法よりも短くすることが可能となる。

また、図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、制限部３３は、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離のみを制限するように構成されていてもよい。制限部３３は、貫通孔３２０の内周面から突出した突出部３３４で構成されている。突出部３３４は、第３方向Ｄ３における貫通孔３２０の略中央部から第２挿入穴３２２の開口端にわたって、貫通孔３２０の内周面の全周に沿って突出している。この突出部３３４により、第２挿入穴３２２の直径が、第１挿入穴３２１の直径よりも短くなる。第２磁性部材４２の端部４２１の直径は、第２挿入穴３２２に挿入可能な寸法に形成されており、第１磁性部材４１の端部４２１の直径よりも短い。第１磁性部材４１は、端部４１１が突出部３３４に接触するまで挿入される。第２磁性部材４２は、端部４２１が第１磁性部材４１の端部４１１に接触するまで挿入される。すなわち、第１磁性部材４１は、制限部３３である突出部３３４によって挿入距離が制限され、第２磁性部材４２は、第１挿入穴３２１に挿入された第１磁性部材４１により挿入距離が制限される。これにより、コイル２に対する第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２の位置精度の向上を図ることが可能となり、コイル部品１のインダクタンスのばらつきの抑制を図ることが可能となる。

＜変形例４＞
変形例４のコイル部品１は、制限部３３に関する構成が実施形態のコイル部品１と異なる。図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、本変形例のコイル部品１における制限部３３は、第１モールド部３と別部材である仕切部材３３５で構成されている。仕切部材３３５は、セラミック等で構成されており、板状に形成されている。仕切部材３３５は、第１モールド部３にインサート成形されており、第３方向Ｄ３を厚さ方向とし、第１挿入穴３２１と第２挿入穴３２２とを隔てるように第１モールド部３に保持されている。仕切部材３３５は、第１挿入穴３２１の底部と第２挿入穴３２２の底部とを兼ねている。第１磁性部材４１は、端部４１１が仕切部材３３５に接触することにより、第１挿入穴３２１に対する挿入距離が制限される。第２磁性部材４２は、端部４２１が仕切部材３３５に接触することにより、第２挿入穴３２２に対する挿入距離が制限される。これにより、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間の距離であるギャップ長の精度の向上を図ることが可能となる。

仕切部材３３５は、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間に設けられることにより、コイル２に交流電流が流れたときに、磁性部材４の磁歪現象によって発生する振動が抑制され、音を低減させることが可能となる。仕切部材３３５は、第１モールド部３、及び第２モールド部５とは異なる部材であり、音の低減に適した部材を採用し、音をより低減させることが可能となる。

＜変形例５＞
変形例５のコイル部品１は、制限部３３に関する構成が実施形態のコイル部品１と異なる。図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、本変形例のコイル部品１における制限部３３は、第３磁性部材４３を有している。第３磁性部材４３は、例えば圧粉磁心等で構成されており、板状に形成されている。第３磁性部材４３は、第１モールド部３にインサート成形されており、第３方向Ｄ３を厚さ方向とし、隔壁３３１の内側に配置され、コイル２と磁気的に結合されている。第３磁性部材４３は、隔壁３３１の一部を介して第１磁性部材４１の端部４１１、及び第２磁性部材４２の端部４２１と第３方向Ｄ３に対向している。したがって、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２と２つの第３磁性部材４３とで磁気回路が形成されている。第１磁性部材４１の端部４１１と第３磁性部材４３との間、及び第２磁性部材４２の端部４２１と第３磁性部材４３との間が磁気ギャップとなる。すなわち、本変形例のコイル部品１は、第３磁性部材４３を備えることで、磁気ギャップの数が増えている。

磁気ギャップの数が増えることにより、１つの磁気ギャップにかかる電磁力が低減する。これにより、磁気ギャップの近傍における第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、及び第３磁性部材４３の磁歪現象による振動が抑制され、音を低減させることが可能となる。

なお、変形例４のコイル部品１が有する仕切部材３３５（図１１Ａ、図１１Ｂ参照）が、第３磁性部材４３を備える構成であってもよい。

＜まとめ＞
以上説明したように、第１態様に係るコイル部品１は、２個のコイル２と、２個の第１モールド部３と、第２モールド部５とを備える。２個の第１モールド部３は、電気絶縁性を有し、２個のコイル２を個別に覆う。第２モールド部５は、電気絶縁性を有し、２個の第１モールド部３を一体に覆う。第２モールド部５の弾性率は、２個の第１モールド部３それぞれの弾性率よりも低い。

この構成によれば、２個の第１モールド部３が２個のコイル２を個別に覆うので、各第１モールド部３を形成するときにボイドの発生が抑制され、各第１モールド部３の放熱性が向上する。これにより、コイル部品１の放熱性の向上を図ることが可能となる。また、この構成によれば、コイル２に交流電流が流れたときに、磁性部材４の磁歪現象によって発生する振動、及び音を、第２モールド部５で吸収して低減させることが可能となる。

第２態様に係るコイル部品１では、第１態様において、２個の第１モールド部３それぞれの熱伝導率は、第２モールド部５の熱伝導率よりも高いことが好ましい。

この構成によれば、第１モールド部３の放熱性が向上し、コイル部品１の放熱性をより向上させることが可能となる。

第３態様に係るコイル部品１では、第１又は第２態様において、２個の第１モールド部３、及び第２モールド部５のそれぞれは、樹脂と、樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含有することが好ましい。２個の第１モールド部３それぞれのフィラーの含有率は、第２モールド部５のフィラーの含有率よりも高いことが好ましい。

第４態様に係るコイル部品１では、第１〜第３態様のいずれかにおいて、２個の第１モールド部３それぞれの比重は、第２モールド部５の比重よりも大きいことが好ましい。

第５態様に係るコイル部品１では、第１〜第４態様のいずれかにおいて、コイル部品１は、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２とを更に備えることが好ましい。第１磁性部材４１は、２個のコイル２と磁気的に結合することが好ましい。第２磁性部材は、２個のコイル２と磁気的に結合することが好ましい。２個の第１モールド部３のそれぞれは、第１挿入穴３２１と第２挿入穴３２２と制限部３３とを有することが好ましい。第１挿入穴３２１は、２個のコイル２のうち対応するコイル２の軸方向の一方側に形成され第１磁性部材４１の一部（端部４１１）が挿入されることが好ましい。第２挿入穴３２２は、２個のコイル２のうち対応するコイル２の軸方向の他方側に形成され第２磁性部材４２の一部（端部４２１）が挿入されることが好ましい。制限部３３は、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離と第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離との少なくとも一方を制限することが好ましい。

この構成によれば、第１モールド部３に封止されたコイル２に対する第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２の位置精度の向上を図ることが可能となり、コイル部品１のインダクタンスのばらつきの抑制を図ることが可能となる。また、この構成によれば、コイル部品１のインダクタンスの向上を図ることが可能となる。

第６態様に係るコイル部品１では、第１〜第５態様のいずれかにおいて、コイル部品１は、温度検出部８を更に備えることが好ましい。温度検出部８は、２個のコイル２の温度を検出することが好ましい。２個の第１モールド部３の少なくとも一方は、温度検出部８を位置決めする位置決め部３４を有することが好ましい。

この構成によれば、温度検出部８の位置精度が向上し、コイル２と温度検出部８との間の距離のばらつきが低減され、コイル２の温度の検出精度の向上を図ることが可能となる。

また、第７態様に係るコイル部品１は、２個のコイル２と、２個の第１モールド部３と、第２モールド部５とを備える。２個の第１モールド部３は、電気絶縁性を有し、２個のコイル２を個別に覆う。第２モールド部５は、電気絶縁性を有し、２個の第１モールド部３を一体に覆う。

この構成によれば、２個の第１モールド部３が２個のコイル２を個別に覆うので、各第１モールド部３を形成するときにボイドの発生が抑制され、各第１モールド部３の放熱性が向上する。これにより、コイル部品１の放熱性の向上を図ることが可能となる。

第８態様に係るコイル部品１では、第７態様において、２個の第１モールド部３、及び第２モールド部５のそれぞれは、樹脂と、樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含有する。２個の第１モールド部３それぞれのフィラーの含有率は、第２モールド部５のフィラーの含有率よりも高い。

第９態様に係るコイル部品１では、第７又は第８態様において、２個の第１モールド部３それぞれの比重は、第２モールド部５の比重よりも大きい。

第１０態様に係るコイル部品１では、第７〜第９態様のいずれかにおいて、２個の第１モールド部３それぞれの熱伝導率は、第２モールド部５の熱伝導率よりも高い。

第１１態様に係るコイル部品１は、第７〜第１０態様のいずれかにおいて、２個のコイル２と磁気的に結合する磁性部材４を更に備える。

この構成によれば、コイル部品１のインダクタンスの増加を図ることが可能となる。

第１２態様に係るコイル部品１は、第７〜第１１態様のいずれかにおいて、２個のコイル２それぞれの一端（端子部２２）同士を電気的に接続する接続部２３を更に備える。

この構成によれば、２個のコイルを一体に構成する場合に比べてコイル２の変形が抑制されるので、インダクタンスのばらつきを抑制することが可能となる。

第１３態様に係るコイル部品１では、第７〜第１２態様のいずれかにおいて、第２モールド部５の弾性率は、２個の第１モールド部３それぞれの弾性率よりも低い。

この構成によれば、コイル２に交流電流が流れたときに、磁性部材４の磁歪現象によって発生する振動、及び音を、第２モールド部５で吸収して低減させることが可能となる。

第１４態様に係るコイル部品１は、第７〜第１３態様のいずれかにおいて、放熱部材７と、熱結合部材６とを更に備える。熱結合部材６は、２個の第１モールド部３と放熱部材７との間に設けられ、２個の第１モールド部３と放熱部材７とを熱的に結合する。

この構成によれば、第１モールド部３と放熱部材７との間の熱抵抗が低減され、第１モールド部３の放熱性が向上し、コイル部品１の放熱性をより向上させることが可能となる。

第１５態様に係るコイル部品１では、第１４態様において、熱結合部材６は、２個の第１モールド部３と放熱部材７とを接合している。

この構成によれば、放熱部材７に対する第１モールド部３の固定強度の向上を図ることが可能となる。

第１６態様に係るコイル部品１では、第１４又は第１５態様において、２個の第１モールド部３、及び熱結合部材６のそれぞれは、樹脂と、樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含有する。熱結合部材６のフィラーの含有率は、２個の第１モールド部３それぞれのフィラーの含有率よりも高い。

この構成によれば、コイル２の放熱性をより向上させることが可能となる。

第１７態様に係るコイル部品１では、第１４〜第１６態様のいずれかにおいて、熱結合部材６の比重は、２個の第１モールド部３それぞれの比重よりも大きい。

この構成によれば、、第１モールド部３の放熱性が向上し、コイル部品１の放熱性をより向上させることが可能となる。

第１８態様に係るコイル部品１では、第１４〜第１７態様のいずれかにおいて、熱結合部材６の熱伝導率は、２個の第１モールド部３それぞれの熱伝導率よりも高い。

第１９態様に係るコイル部品１は、コイル２と、第１モールド部３（モールド部）と、第１磁性部材４１と、第２磁性部材４２とを備える。第１モールド部３は、電気絶縁性を有し、コイル２を覆う。第１磁性部材４１は、コイル２と磁気的に結合する。第２磁性部材４２は、コイル２と磁気的に結合する。第１モールド部３は、第１挿入穴３２１と、第２挿入穴３２２と、制限部３３とを有する。第１挿入穴３２１は、コイル２の軸方向の一方側に形成され第１磁性部材４１の一部（端部４１１）が挿入される。第２挿入穴３２２は、コイル２の軸方向の他方側に形成され第２磁性部材４２の一部（端部４２１）が挿入される。制限部３３は、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離と第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離との少なくとも一方を制限する。

この構成によれば、第１モールド部３に封止されたコイル２に対する第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２の位置精度の向上を図ることが可能となり、コイル部品１のインダクタンスのばらつきの抑制を図ることが可能となる。

第２０態様に係るコイル部品１では、第１９態様において、制限部３３は、第１挿入穴３２１に対する第１磁性部材４１の挿入距離と、第２挿入穴３２２に対する第２磁性部材４２の挿入距離との両方を制限する。

この構成によれば、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間の距離であるギャップ長の精度の向上を図ることが可能となる。

第２１態様に係るコイル部品１では、第２０態様において、制限部３３は、第１モールド部３の一部であり、第１挿入穴３２１の底部と第２挿入穴３２２の底部とを兼ねる隔壁３３１である。

この構成によれば、制限部３３を第１モールド部３とは異なる別部材で構成する必要がなく、コストの低減を図ることが可能となる。また、コイル２に交流電流が流れたときに、第１磁性部材４１、及び第２磁性部材４２の磁歪現象によって発生する振動が抑制され、音を低減させることが可能となる。

第２２態様に係るコイル部品１では、第２０態様において、制限部３３は、第１モールド部３に保持され、第１挿入穴３２１の底部と第２挿入穴３２２の底部とを兼ねる仕切部材３３５である。

この構成によれば、コイル２に交流電流が流れたときに、第１磁性部材４１及び第２磁性部材４２の磁歪現象によって発生する音の低減に適した部材を仕切部材３３５に採用可能となり、音の低減を図ることが可能となる。

第２３態様に係るコイル部品１では、第２１又は第２２態様において、制限部３３は、コイル２と磁気的に結合する第３磁性部材４３を有する。

この構成によれば、磁歪現象による第１磁性部材４１、第２磁性部材４２、第３磁性部材４３の振動を抑制し、音の低減を図ることが可能となる。

第２４態様に係るコイル部品１では、第２０態様において、第１モールド部３は、第１挿入穴３２１と第２挿入穴３２２とが繋がった貫通孔３２０を有している。制限部３３は、貫通孔３２０の内周面から突出した突出部３３２である。

この構成によれば、コイル部品１を構成する部材の削減を図ることが可能となる。

第２５態様に係るコイル部品１は、第２４態様において、コイル部品１は、第１磁性部材４１と第２磁性部材４２との間に設けられるギャップ部材３７を更に備える。

この構成によれば、コイル２に交流電流が流れたときに、第１磁性部材４１、及び第２磁性部材４２の磁歪現象によって発生する振動が抑制され、音を低減させることが可能となる。ギャップ部材３７は、第１モールド部３とは異なる部材であるので、音の低減に適した部材を採用し、音をより低減させることが可能となる。

第２６態様に係るコイル部品１は、第１９〜第２５態様のいずれかにおいて、コイル部品１は、第１モールド部３、第１磁性部材４１、及び第２磁性部材４２を一体に覆う第２モールド部５を備える。

この構成によれば、コイル２に交流電流が流れたときに、第１磁性部材４１、及び第２磁性部材４２の磁歪現象によって発生する振動の抑制が可能となり、音の低減を図ることが可能となる。

第２７態様に係るコイル部品１は、第１９〜第２６態様のいずれかにおいて、コイル２、及び第１モールド部３それぞれを２個備える。第１磁性部材４１は、２個の第１モールド部３それぞれの第１挿入穴３２１に一部（端部４１１）が挿入され、２個のコイル２と磁気的に結合する。第２磁性部材４２は、２個の第１モールド部３それぞれの第２挿入穴３２２に一部（端部４２１）が挿入され、２個のコイル２と磁気的に結合する。

この構成によれば、コイル部品１のインダクタンスの向上を図ることが可能となる。

第２８態様に係るコイル部品１の製造方法は、第１９〜第２７態様のいずれかのコイル部品１の製造方法であって、準備工程（第１工程）と、第１形成工程（第２工程）と、組立工程（第３工程）とを備える。準備工程では、コイル２を準備する。第１形成工程では、コイル２を覆い、かつ制限部３３を有する第１モールド部３を形成する。組立工程では、第１磁性部材４１を第１挿入穴３２１に挿入し、かつ第２磁性部材４２を第２挿入穴３２２に挿入する。

この方法によれば、インダクタンスのばらつきの抑制を図ることが可能なコイル部品１の製造が可能になる。

第２９態様に係るコイル部品１は、コイル２と、第１モールド部３（モールド部）と、温度検出部８とを備える。第１モールド部３は、電気絶縁性を有し、コイル２を覆う。温度検出部８は、コイル２の温度を検出する。第１モールド部３は、温度検出部８を位置決めする位置決め部３４を有する。

第３０態様に係るコイル部品１では、第２９態様において、第１モールド部３には、位置決め部３４が複数設けられる。温度検出部８は、複数の位置決め部３４のいずれかに位置決めされる。

この構成によれば、温度検出部８の位置の自由度が高くなる。

第３１態様に係るコイル部品１は、第２９又は第３０態様において、コイル２、第１モールド部３それぞれを複数有する。温度検出部８は、複数の第１モールド部３のいずれかが有する位置決め部３４に位置決めされる。

第３２態様に係るコイル部品１は、第２９〜第３１態様のいずれかにおいて、電気絶縁性を有し第１モールド部３と温度検出部８とを一体に覆う第２モールド部５を更に備える。

この構成によれば、位置決め部３４に位置決めされた温度検出部８の固定が可能となる。

第３３態様に係るコイル部品１では、第２９〜第３２態様のいずれかにおいて、位置決め部３４は、第１モールド部３に形成され温度検出部８を挿入可能な凹部３４１（３４１Ａ）である。

この構成によれば、温度検出部８を凹部３４１（３４１Ａ）の底部に接触するまで挿入することにより、温度検出部８を位置決めすることができ、温度検出部８を位置決めする工程が容易となる。

第３４態様に係るコイル部品１では、第２９〜第３２態様のいずれかにおいて、位置決め部３４は、第１モールド部３の外周面から突出した突出部３０４に設けられる。

この構成によれば、第１モールド部３の小型化を図ることが可能となる。

第３５態様に係るコイル部品１は、第２９〜第３４態様のいずれかにおいて、温度検出部８を位置決め部３４に接合している接合部材８２を更に備える。

この構成によれば、温度検出部８の位置ずれが抑制され、温度検出部８の位置精度がより向上し、コイル２の温度の検出精度をより向上させることが可能となる。

第３６態様に係るコイル部品１は、第２９〜第３５態様のいずれかにおいて、第１モールド部３と熱的に結合される放熱部材７を更に備える。

この構成によれば、第１モールド部３の放熱性が向上し、コイル２を効率よく放熱させることが可能となる。

第３７態様に係るコイル部品１では、第２９〜第３６態様のいずれかにおいて、第１モールド部３は、樹脂と、樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを含有している。

この構成によれば、コイル２と温度検出部８との間の熱抵抗が低減され、コイル２の温度の検出精度をより向上させることが可能となる。

第３８態様に係るコイル部品１の製造方法は、第２９〜第３７態様のコイル部品１の製造方法であって、準備工程（第１工程）と、第１形成工程（第２工程）と、第２形成工程（第３工程）とを備える。準備工程では、コイル２を準備する。第１形成工程では、コイル２を覆い、かつ位置決め部３４を有する第１モールド部３（モールド部）を形成する。第２形成工程では、温度検出部８を位置決め部３４に固定する。

この方法によれば、コイル２の温度の検出精度の向上を図ることが可能なコイル部品１の製造が可能となる。

なお、上述した実施形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんのことである。

１コイル部品
２コイル
２３接続部
３第１モールド部
３２１第１挿入穴
３２２第２挿入穴
３３制限部
３４位置決め部
４１第１磁性部材
４２第２磁性部材
５第２モールド部
６熱結合部材
７放熱部材
８温度検出部

Claims

２個のコイルと、
電気絶縁性を有し、前記２個のコイルを個別に覆う２個の第１モールド部と、
電気絶縁性を有し、前記２個の第１モールド部を一体に覆う第２モールド部とを備え、
前記第２モールド部の弾性率は、前記２個の第１モールド部それぞれの弾性率よりも低い
ことを特徴とするコイル部品。
前記２個の第１モールド部それぞれの熱伝導率は、前記第２モールド部の熱伝導率よりも高い
ことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
前記２個の第１モールド部、及び前記第２モールド部のそれぞれは、樹脂と、当該樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーとを含有し、
前記２個の第１モールド部それぞれの前記フィラーの含有率は、前記第２モールド部の前記フィラーの含有率よりも高い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
前記２個の第１モールド部それぞれの比重は、前記第２モールド部の比重よりも大きい
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコイル部品。
前記２個のコイルと磁気的に結合する第１磁性部材と、
前記２個のコイルと磁気的に結合する第２磁性部材とを更に備え、
前記２個の第１モールド部のそれぞれは、
前記２個のコイルのうち対応するコイルの軸方向の一方側に形成され前記第１磁性部材の一部が挿入される第１挿入穴と、
前記２個のコイルのうち対応するコイルの軸方向の他方側に形成され前記第２磁性部材の一部が挿入される第２挿入穴と、
前記第１挿入穴に対する前記第１磁性部材の挿入距離と前記第２挿入穴に対する前記第２磁性部材の挿入距離との少なくとも一方を制限する制限部とを有する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコイル部品。
前記２個のコイルの温度を検出する温度検出部を更に備え、
前記２個の第１モールド部の少なくとも一方は、前記温度検出部を位置決めする位置決め部を有する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のコイル部品。