JP6885053B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
最初に、窒化物半導体を用いた半導体装置であるGaN−HEMTにおいて、動作させた際に温度分布が生じ、半導体装置としての信頼性が低下することについて、図1及び図2に基づき説明する。図1は、この半導体装置を平面視した平面図であり、図2は、図1における一点鎖線1A−1Bにおいて切断した断面図である。また、本願において、「平面視」とは、半導体装置において、後述するゲート電極、ソース電極及びドレイン電極が形成されている面に対し、法線方向より見た視野を示すものとする。
次に、第1の実施の形態における半導体装置について図4から図6に基づき説明する。図4は、本実施の形態における半導体装置を平面視した平面図であり、図5は、図4における一点鎖線4A−4Bにおいて切断した断面図である。図6は、本実施の形態における半導体装置のゲート電極のゲートフィンガー部の説明図である。
次に、本実施の形態における半導体装置の製造方法について、図10から図17に基づき説明する。尚、基板10の上に形成される窒化物半導体は、MOVPE(Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy)によるエピタキシャル成長により形成されている。窒化物半導体をMOVPEにより成長する際には、Alの原料ガスにはTMA(トリメチルアルミニウム)が用いられ、Gaの原料ガスにはTMG(トリメチルガリウム)が用いられ、Nの原料ガスにはNH3(アンモニア)が用いられる。
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図22に示されるように、ゲート電極31のゲートフィンガー部131aにおけるゲート長Lgが、中央部分311aから周辺部分311b、311cに向かって、段階的に狭くなっている構造のものである。このように、ゲート長Lgが段階的に変化していても、ゲート電極31のゲートフィンガー部131aにおける温度分布を略均一にすることができる。図23は、ゲート電極31のゲートフィンガー部131aにおける位置とゲート長Lgとの関係を示す。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、半導体デバイス、電源装置及び高周波増幅器である。
第4の実施の形態におけるマイクロ波加熱装置について、図27に基づき説明する。本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置は、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生器510、加熱室520、制御部530等を有している。本実施の形態におけるマイクロ波加熱装置により加熱される対象となる被加熱物540は、加熱室520内に入れられている。
次に、第5の実施の形態について説明する。
(付記1)
基板の上に、半導体により形成された半導体層と、
前記半導体層の上に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
を有し、
前記ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極は、櫛歯状に形成されており、
前記ゲート電極のゲートフィンガー部の長手方向の周辺部分よりも、前記周辺部分の間の部分は、前記ゲートフィンガー部の幅が広く形成されていることを特徴とする半導体装置。
(付記2)
前記周辺部分の間の部分は、前記ゲート電極のゲートフィンガー部の長手方向における中央部分であることを特徴とする付記1に記載の半導体装置。
(付記3)
前記ゲートフィンガー部における短手方向の幅は、中央部分から周辺部分に向かって連続的に変化していることを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
(付記4)
前記ゲートフィンガー部における短手方向の幅は、中央部分から周辺部分に向かって段階的に変化していることを特徴とする付記1または2に記載の半導体装置。
(付記5)
前記ドレイン電極のドレインフィンガー部と前記ゲートフィンガー部との間隔は、一定であることを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の半導体装置。
(付記6)
前記ソース電極のソースフィンガー部と前記ゲートフィンガー部との間隔は、一定であることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の半導体装置。
(付記7)
前記半導体層は、窒化物半導体により形成されていることを特徴とする付記1から6のいずれかに記載の半導体装置。
(付記8)
前記半導体層は、前記基板の上に形成された第1の半導体層と、
前記第1の半導体層の上に形成された第2の半導体層と、
により形成されており、
前記ゲート電極、前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、前記第2の半導体層の上に形成されていることを特徴とする付記1から6のいずれかに記載の半導体装置。
(付記9)
第1の半導体層は、GaNを含む材料により形成されており、
第2の半導体層は、AlGaNまたはInAlNを含む材料により形成されていることを特徴とする付記8に記載の半導体装置。
(付記10)
付記1から9のいずれかに記載の半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
(付記11)
付記1から9のいずれかに記載の半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
(付記12)
付記1から9のいずれかに記載の半導体装置を有するマイクロ波発生器と、
被加熱物が設置される加熱室と、
を有することを特徴とする加熱装置。
(付記13)
付記1から9のいずれかに記載の半導体装置を有するマイクロ波発生器と、
微粒子捕集部が入れられている筐体と、
を有することを特徴とする排気浄化装置。
(付記14)
付記13に記載の排気浄化装置を有する自動車。
(付記15)
付記14に記載する自動車と、
前記自動車と無線による情報通信を行う無線基地局と、
を有することを特徴とする情報システム。
(付記16)
基板の上に、半導体により半導体層を形成する工程と、
前記半導体層の上に、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
を有し、
前記ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極は、櫛歯状に形成されており、
前記ゲート電極のゲートフィンガー部の長手方向の周辺部分よりも、前記周辺部分の間の部分は、前記ゲートフィンガー部の幅が広く形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
11 バッファ層
21 電子走行層
21a 2DEG
22 電子供給層
31 ゲート電極
31a ゲートフィンガー部
31b ゲート配線部
32 ソース電極
32a ソースフィンガー部
32b ソース配線部
33 ドレイン電極
33a ドレインフィンガー部
33b ドレイン配線部
310a 中央部分
310b 周辺部分
310c 周辺部分
Claims (7)
- 基板の上に、半導体により形成された電子走行層と、
前記電子走行層の上に、半導体により形成された電子供給層と、
前記電子供給層の上に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
を有し、
前記ゲート電極は、前記ゲート電極のゲート幅方向における第1端部及び第2端部と、前記第1端部と前記第2端部の間に位置し、前記第1端部のゲート長及び前記第2端部のゲート長よりもゲート長が長い第1領域とを有し、
前記ゲート電極の前記ドレイン電極側の縁が平面視で前記ドレイン電極に対して凸状に湾曲し、前記ドレイン電極の前記ゲート電極側の縁が平面視で前記ゲート電極に対して凹状に湾曲しているか、または
前記ゲート電極の前記ソース電極側の縁が平面視で前記ソース電極に対して凸状に湾曲し、前記ソース電極の前記ゲート電極側の縁が平面視で前記ゲート電極に対して凹状に湾曲していることを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極、前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、櫛歯状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1領域は、前記ゲート電極のゲート幅方向における中央部分であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記ゲート長は、前記ゲート電極のゲート幅方向に連続的に変化していることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ゲート長は、前記ゲート電極のゲート幅方向に段階的に変化していることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記ドレイン電極と前記ゲート電極との間隔は一定であるか、または前記ソース電極と前記ゲート電極との間隔は一定であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体装置。
- 基板の上に、半導体により形成された電子走行層と、
前記電子走行層の上に、半導体により形成された電子供給層と、
前記電子供給層の上に形成されたゲート電極、ソース電極及びドレイン電極と、
前記ゲート電極に接続されたゲート配線と、
を有し、
前記ゲート電極は、前記ゲート配線に近い側の第1端部と、前記ゲート配線から遠い側の第2端部と、前記第1端部と前記第2端部の間に位置し、前記第1端部のゲート長及び前記第2端部のゲート長よりもゲート長が長い第1領域とを有し、
前記第1端部から前記第1領域までの距離は、前記第2端部から前記第1領域までの距離よりも長いことを特徴とする半導体装置。
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