JP6885041B2 - ベーク装置 - Google Patents
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Description
2・・・n型半導体
3・・・p型半導体
4、5、6・・・金属板
10・・・ベーク装置
11・・・ホットプレート
12・・・ヒータ(電熱線)
13・・・第1のペルチェ素子
14、24・・・フィン
15・・・第1の温度測定部(センサ)
21・・・クールプレート
23・・・第2のペルチェ素子
25・・・第2の温度測定部(センサ)
31・・・電源
32・・・制御部
33・・・キャスター
34・・・ガイドレール
41・・・レジストを塗布した基板
60・・・ベーク前工程ユニット
70・・・ベーク後工程ユニット
50・・・従来のプリベーク装置
51・・・ホットプレート
52・・・ヒータ(電熱線)
53・・・クールプレート
54・・・冷却水配管
55・・・電源及び制御部
57・・・シャッター
59・・・固定部
Claims (1)
- ヒータと、複数の第1のペルチェ素子と複数の第1の温度測定部を具備するホットプレートと、複数の第2のペルチェ素子と単数または複数の第2の温度測定部を具備するクールプレートと、温度制御部を備えるベーク装置であって、
前記温度制御部は、ベーク時には、前記第1の温度測定部による温度測定値がベーク時の設定温度よりも高いときは、前記第1のペルチェ素子に第1方向の直流電流を流して前記ホットプレートの前記第1の温度測定部が配置された領域を降温し、
温度測定値がベーク時の設定温度よりも低いときは、前記第1のペルチェ素子に前記直流電流と逆極性の第2方向の直流電流を流して前記ホットプレートの前記第1の温度測定部が配置された領域を昇温する温度制御を行い、
かつベーク終了後は、前記ホットプレート上の被温度制御体を前記クールプレート上に移動する機構を備え、
かつ前記温度制御部は、ベーク終了後の降温時には、前記第2の温度測定部による温度測定値がベーク終了後の降温時の設定温度よりも高いときは、前記第2のペルチェ素子に第1方向の直流電流を流して前記クールプレートの前記第2の温度測定部が配置された領域を降温し、
温度測定値がベーク終了後の降温時の設定温度よりも低いときは、前記第2のペルチェ素子に前記直流電流と逆極性の第2方向の直流電流を流して前記クールプレートの前記第2の温度測定部が配置された領域を昇温する温度制御を行い、
かつ前記被温度制御体の前記クールプレート上への移動後には、前記第1の温度測定部の少なくとも1つが次のベーク時の設定温度に達するまで、必要に応じ前記ホットプレートが具備する前記ヒータに電流を流して前記ホットプレートを昇温し、達した後は次のベーク時の設定温度を用いて前記ベーク時と同様の温度制御を行う機能を備え、さらにベーク前工程ユニットとベーク後工程ユニット間を往復移動する機能を備え、
前記ベーク前工程ユニットから前記ベーク後工程ユニットへの往路においては、前記ベーク時の温度制御と前記ベーク終了後の降温時の温度制御を行い、
かつ前記ベーク後工程ユニットから前記ベーク前工程ユニットへの復路においては、前記次のベーク時の設定温度を用いる温度制御を行う機能を備えることを特徴とするベーク装置。
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JP2016238387A JP6885041B2 (ja) | 2016-12-08 | 2016-12-08 | ベーク装置 |
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Family Applications (1)
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2016
- 2016-12-08 JP JP2016238387A patent/JP6885041B2/ja active Active
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