JP6873320B2 - エンジニアリング電流密度を高めた積層型高温超伝導線材 - Google Patents
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Description
(RE)Ba2Cu3O7−δ
を有する超伝導体を含有することができ、ここで、REは、少なくとも1種の希土類金属を含み、0≦δ≦0.65である。別の実施例によれば、超伝導体層は、一般式:
(RE)Ba2Cu3O7
を有する超伝導体を含有することができ、ここで、REは、少なくとも1種の希土類金属を含む。1つの実施例では、REはイットリウムを含むことができ、一般式YBa2Cu3O7(YBCO)の超伝導体層を生成することがある。超伝導体層が便利さのためにYBCO超伝導体層として本明細書では呼ばれるだろうが、この出願において論じる方法は、他の適切な超伝導体材料に同等に当てはまる。いくつかのケースでは、REを、2種以上の希土類金属の混合物とすることができる。
Claims (40)
- 積層型超伝導体線材であって、
第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する第1の高温超伝導体層と、
前記第1の高温超伝導体層の前記第1の表面を覆い物理的に直接接触している第1の導電性キャップ層と、
前記第1の高温超伝導体層の前記第2の表面を覆い物理的に直接接触している第2の導電性キャップ層と、
前記第1の導電性キャップ層を覆い付着された第1の積層体層と、
第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する安定化材層であり、前記安定化材層の前記第1の表面が前記第2の導電性キャップ層を覆い付着される、安定化材層と、
第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する第2の高温超伝導体層と、
前記第2の高温超伝導体層の前記第1の表面を覆い物理的に直接接触している第3の導電性キャップ層と、
前記第2の高温超伝導体層の前記第2の表面を覆い物理的に直接接触している第4の導電性キャップ層と、
前記第4の導電性キャップ層を覆い付着された第2の積層体層と
を備え、
前記安定化材層の前記第2の表面が、前記第3の導電性キャップ層を覆い付着され、
前記積層型超伝導体線材の第1の端部に沿って配置され前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第1のフィレットと、前記積層型超伝導体線材の第2の端部に沿って配置され前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第2のフィレットとを備える、積層型超伝導体線材。 - 前記第1及び第2の高温超伝導体層が、希土類−アルカリ土類−銅酸化物をそれぞれ含む、請求項1に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1、第2、第3及び第4の導電性キャップ層が、銀又は銀合金又は銀層及び銅層をそれぞれ含む、請求項1に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の積層体層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属をそれぞれ含む、請求項1に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の積層体層が、前記第1及び第2の高温超伝導体層の幅よりも大きい幅を有する、請求項3に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の積層体層の前記幅が、前記第1及び第2の高温超伝導体層の前記幅よりも0.01と2mmとの間だけ大きい、請求項5に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記安定化材層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属を含む、請求項1に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第2の導電性キャップ層が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第1の表面に付着され、前記第4の導電性キャップ層が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第2の表面に付着され、前記第1の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記第1の導電性キャップ層に付着され、前記第2の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記第4の導電性キャップ層に付着され、前記第1及び第2のフィレットが、エポキシ又ははんだから形成される、請求項1に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記エポキシは、前記エポキシを導電性、熱伝導性又は導電性且つ熱伝導性にさせる材料をドープされている、請求項8に記載の積層型超伝導体線材。
- 積層型超伝導体線材であって、
第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する高温超伝導体層と、
前記高温超伝導体層の前記第1の表面を覆い物理的に直接接触している第1の導電性キャップ層と、
前記高温超伝導体層の前記第2の表面を覆い物理的に直接接触している第2の導電性キャップ層と、
前記第1の導電性キャップ層を覆い付着された第1の積層体層と、
第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する安定化材層であり、前記安定化材層の前記第1の表面が前記第2の導電性キャップ層を覆い付着される、安定化材層と、
前記安定化材層の前記第2の表面を覆い付着された第2の積層体層と
を備え、
前記積層型超伝導体線材の第1の端部に沿って配置され前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第1のフィレットと、前記積層型超伝導体線材の第2の端部に沿って配置され前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第2のフィレットとを備える、積層型超伝導体線材。 - 前記高温超伝導体層が、希土類−アルカリ土類−銅酸化物を含む、請求項10に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の導電性キャップ層が、銀又は銀合金又は銀層及び銅層をそれぞれ含む、請求項10に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の積層体層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属をそれぞれ含む、請求項10に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の積層体層が、前記第1及び第2の高温超伝導体層の幅よりも大きい幅を有する、請求項13に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第1及び第2の積層体層の前記幅が、前記第1の高温超伝導体層の前記幅よりも0.01と2mmとの間だけ大きい、請求項14に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記安定化材層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属を含む、請求項10に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記第2の導電性キャップ層が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第1の表面に付着され、前記第1の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記第1の導電性キャップ層に付着され、前記第2の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第2の表面に張り合わせられ、前記第1及び第2のフィレットが、エポキシ又ははんだから形成される、請求項10に記載の積層型超伝導体線材。
- 前記エポキシは、前記エポキシを導電性、熱伝導性又は導電性且つ熱伝導性にさせる材料がドープされている、請求項17に記載の積層型超伝導体線材。
- 積層型超伝導体線材を作る方法であって、
第1の二軸テクスチャ付き基板を覆い物理的に直接接触している第1の表面を有する第1の高温超伝導体層と、前記第1の超伝導体層の第2の表面を覆い物理的に直接接触している第1の導電性キャップ層とを有する第1の超伝導体インサートを準備するステップと、
第2の二軸テクスチャ付き基板の第1の表面を覆い物理的に直接接触している第1の表面を有する第2の高温超伝導体層と、前記第2の超伝導体層の第2の表面を覆い物理的に直接接触している第2の導電性キャップ層とを有する第2の超伝導体インサートを準備するステップと、
安定化材層の第1の表面に前記第1の超伝導体インサートの前記第1の導電性キャップ層を付着させ、前記安定化材層の前記第1の表面とは反対側の安定化材層の第2の表面に前記第2の超伝導体インサートの前記第2の導電性キャップ層を付着させるステップと、
前記第1の超伝導体層の前記第1の表面を露出させるために前記第1の超伝導体層から前記第1の二軸テクスチャ付き基板を除去し、前記第2の超伝導体層の前記第1の表面を露出させるために前記第2の超伝導体層から前記第2の二軸テクスチャ付き基板を除去するステップと、
前記第1の超伝導体層の前記第1の表面に第3の導電性キャップ層を付着し、前記第2の超伝導体層の前記第1の表面に第4の導電性キャップ層を付着するステップと、
前記第3の導電性キャップ層に第1の積層体層を付着し、前記第4の導電性キャップ層に第2の積層体層を付着するステップと
を含み、
前記第1及び第2の積層体層を付着する前記ステップが、前記積層型超伝導体線材の第1の端部に沿って前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第1のフィレットを配置するステップと、前記積層型超伝導体線材の第2の端部に沿って前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第2のフィレットを配置するステップとを含む、方法。 - 前記第1及び第2の高温超伝導体層が、希土類−アルカリ土類−銅酸化物をそれぞれ含む、請求項19に記載の方法。
- 前記第1及び第2の二軸テクスチャ付き基板が、ハステロイ又はニッケル合金のうちの一方をそれぞれ含む、請求項19に記載の方法。
- 前記第1及び第2の二軸テクスチャ付き基板が、少なくとも1つのバッファ層をそれぞれさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 前記第1、第2、第3及び第4の導電性キャップ層が、銀又は銀合金又は銀の層及び銅の層をそれぞれ含む、請求項19に記載の方法。
- 前記第1及び第2の積層体層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属をそれぞれ含む、請求項19に記載の方法。
- 前記第1及び第2の積層体層が、前記第1及び第2の高温超伝導体層の幅よりも大きい幅を有する、請求項19に記載の方法。
- 前記第1及び第2の積層体層の前記幅が、前記第1及び第2の高温超伝導体層の前記幅よりも0.01と2mmとの間だけ大きい、請求項25に記載の方法。
- 前記安定化材層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属を含む、請求項19に記載の方法。
- 前記第2の導電性キャップ層が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第1の表面に付着され、前記第4の導電性キャップ層が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第2の表面に付着され、前記第1の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記第1の導電性キャップ層に付着され、前記第2の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記第2の導電性キャップ層に付着され、前記第1及び第2のフィレットが、エポキシ又ははんだから形成される、請求項19に記載の方法。
- 前記除去した第1及び第2の二軸テクスチャ付き基板のうちの一方を覆い直接接触している表面を有する高温超伝導体層をそれぞれ有する2つの超伝導体インサートを作製するために、前記第1及び第2の超伝導体層から除去した前記第1及び第2の二軸テクスチャ付き基板を再使用するステップをさらに含む、請求項19に記載の方法。
- 積層型超伝導体線材を作る方法であって、
第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する高温超伝導体層を有する超伝導体インサートを準備するステップであり、前記第1の表面が二軸テクスチャ付き基板を覆い直接接触しており、第1の導電性キャップ層が前記超伝導体層の第2の表面を覆い物理的に直接接触している、超伝導体インサートを準備するステップと、
安定化材層の第1の表面に前記超伝導体インサートの前記第1の導電性キャップ層を付着させるステップと、
前記第1の超伝導体層の前記第1の表面を露出させるために前記第1の超伝導体層から前記二軸テクスチャ付き基板を除去するステップと、
前記超伝導体層の前記第1の表面に第3の導電性キャップ層を付着させるステップと、
前記第2の導電性キャップ層に第1の積層体層を付着させ、前記安定化材層の第2の表面に第2の積層体層を付着させるステップと
を含み、
前記第1及び第2の積層体層を付着させる前記ステップが、前記積層型超伝導体線材の第1の端部に沿って前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第1のフィレットを配置するステップと、前記積層型超伝導体線材の第2の端部に沿って前記第1の積層体層及び前記第2の積層体層に接続された第2のフィレットを配置するステップとを含む、方法。 - 前記高温超伝導体層が、希土類−アルカリ土類−銅酸化物を含む、請求項30に記載の方法。
- 前記二軸テクスチャ付き基板が、ハステロイ又はニッケル合金のうちの一方を含む、請求項30に記載の方法。
- 前記二軸テクスチャ付き基板が、少なくとも1つのバッファ層をさらに含む、請求項32に記載の方法。
- 前記第1及び第2の導電性キャップ層が、銀又は銀合金又は銀の層及び銅の層をそれぞれ含む、請求項30に記載の方法。
- 前記第1及び第2の積層体層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属をそれぞれ含む、請求項30に記載の方法。
- 前記第1及び第2の積層体層が、前記高温超伝導体層の幅よりも大きい幅を有する、請求項30に記載の方法。
- 前記第1及び第2の積層体層の前記幅が、前記高温超伝導体層の前記幅よりも0.01と2mmとの間だけ大きい、請求項36に記載の方法。
- 前記安定化材層が、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金、銅合金、銀合金、ニッケル合金、及び鉄合金の群から選択される金属を含む、請求項30に記載の方法。
- 前記第2の導電性キャップ層が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第1の表面に付着され、前記第1の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記第1の導電性キャップ層に張り合わせられ、前記第2の積層体が、エポキシ又ははんだを介して前記安定化材層の前記第2の表面に張り合わせられ、前記第1及び第2のフィレットが、エポキシ又ははんだから形成される、請求項30に記載の方法。
- 前記除去した二軸テクスチャ付き基板と重なりを覆い直接接触している表面を有する高温超伝導体層を有する超伝導体インサートを作製するために、前記第1の超伝導体層から除去した前記二軸テクスチャ付き基板を再使用するステップをさらに含む、請求項30に記載の方法。
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AU2005265886A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for producing superconducting wire |
US7554317B2 (en) * | 2004-09-24 | 2009-06-30 | Superpower, Inc. | Critical current testing techniques for superconducting conductors |
US7816303B2 (en) * | 2004-10-01 | 2010-10-19 | American Superconductor Corporation | Architecture for high temperature superconductor wire |
CN101512829B (zh) * | 2005-07-29 | 2013-10-30 | 美国超导公司 | 高温超导导线和线圈 |
US20070264796A1 (en) * | 2006-05-12 | 2007-11-15 | Stocker Mark A | Method for forming a semiconductor on insulator structure |
JP4690246B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-06-01 | 住友電気工業株式会社 | 超電導薄膜材料およびその製造方法 |
US7627356B2 (en) * | 2006-07-14 | 2009-12-01 | Superpower, Inc. | Multifilament AC tolerant conductor with striated stabilizer and devices incorporating the same |
US8030246B2 (en) * | 2006-07-21 | 2011-10-04 | American Superconductor Corporation | Low resistance splice for high temperature superconductor wires |
CN101004959B (zh) * | 2006-12-15 | 2010-12-15 | 电子科技大学 | 高温超导电缆的限流输电方法及其构造、应用和连接方式 |
JP5270176B2 (ja) | 2008-01-08 | 2013-08-21 | 公益財団法人国際超電導産業技術研究センター | Re系酸化物超電導線材及びその製造方法 |
WO2011017454A1 (en) | 2009-08-04 | 2011-02-10 | Ut-Battelle, Llc | Critical current density enhancement via incorporation of nanoscale ba2(y,re) tao6 in rebco films |
DE102009038920A1 (de) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Multifilamentleiter und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP5877153B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2016-03-02 | 古河電気工業株式会社 | 超電導ケーブル |
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EP2586071B1 (en) * | 2010-06-24 | 2015-12-09 | University of Houston System | Multifilament superconductor having reduced ac losses and method for forming the same |
US8716188B2 (en) * | 2010-09-15 | 2014-05-06 | Superpower, Inc. | Structure to reduce electroplated stabilizer content |
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WO2013109065A1 (en) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | Sunam Co., Ltd. | Superconducting wire and method of forming the same |
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WO2014126149A1 (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-21 | 株式会社フジクラ | 酸化物超電導線材 |
US20160351310A1 (en) * | 2013-05-29 | 2016-12-01 | Christopher Mark Rey | Low Temperature Superconductive and High Temperature Superconductive Amalgam Magnet |
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