WO2021101086A1 - 유연성 있는 선재와 그의 가공 방법 - Google Patents

유연성 있는 선재와 그의 가공 방법 Download PDF

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WO2021101086A1
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wire
superconducting
substrate
silver
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PCT/KR2020/014448
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김영순
이정훈
김형진
장귀태
이헌주
문승현
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주식회사 서남
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B12/00—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

Definitions

  • the present invention relates to a flexible wire and a processing method thereof, and more specifically, a high-temperature superconducting wire consisting of a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, a silver layer, and a stabilizing layer, wherein the thickness of the substrate is determined in the total cross-sectional area of the high-temperature superconducting wire.
  • a high-temperature superconducting wire consisting of a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, a silver layer, and a stabilizing layer, wherein the thickness of the substrate is determined in the total cross-sectional area of the high-temperature superconducting wire.
  • Superconductors can carry current without loss of power.
  • a superconductor has a property of zero resistance below a critical temperature. Due to these characteristics, superconductors are actively researched and developed to commercialize power devices such as cables, transformers, generators, current limiters and motors, and medical/bio applications such as magnetic resonance imaging (MRI) and nuclear magnetic resonance (NMR). Is losing.
  • MRI magnetic resonance imaging
  • NMR nuclear magnetic resonance
  • a high temperature superconductor (HTS) material which is an oxide superconductor, provides a means for carrying a large amount of current with an extremely low loss amount at a liquid nitrogen temperature (77K).
  • the HTS material When the HTS material is cooled below the critical temperature, it has no resistance to the flow of direct current and very little resistance to the flow of alternating current.
  • Superconducting wires made of high-temperature superconductors in a tape shape can flow 100 to 10,000 times higher current than conventional copper without power consumption, so the development of high-temperature superconducting wires can provide next-generation energy-efficient, compact and environmentally friendly electric devices.
  • This will revolutionize other industries, including superconducting generators, superconducting transformers and superconducting magnet energy storage devices, electric power grids including transmission cables, magnetic levitation trains as means of transportation, magnetic separation magnets and material processing for single crystal growth, and other industries. Will cause.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a magnetic field generated when superconducting wires of different thicknesses, that is, different engineering critical current density, are wound around the same area.
  • the engineering critical current density is high, a stronger magnetic field is generated in the same area. It shows that it is possible to manufacture miniaturized superconducting electronic devices such as generating devices and energy storage devices that store a lot of energy.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of a conventional laminated high-temperature superconducting wire, and when described with reference to the laminated high-temperature superconducting wire disclosed in Patent Document 1, a metal substrate 101-a buffer layer 201-a superconducting layer 301-a stabilization layer ( A first superconducting thin film wire including 401); A second superconducting thin film wire including a metal substrate 102-a buffer layer 202-a superconducting layer 302-a stabilization layer 402 and spaced apart from the first superconducting thin film wire; A metal internal stabilization layer 500 disposed between the first and second superconducting thin film wires; And a metal reinforcing material including a first reinforcing layer 601 disposed under the first superconducting thin film wire and a second reinforcing layer 602 disposed over the second superconducting thin film wire.
  • a plurality of superconducting thin film wires are arranged to face each other to increase the amount of current, and a plurality of metal internal stabilization layers and reinforcing layers are disposed between the upper and lower portions of the plurality of superconducting thin film wires and between the superconducting thin film wires to have high stability and high strength characteristics.
  • a laminated high-temperature superconducting wire is disclosed.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of another type of stacked high-temperature superconducting wire according to the related art, in which stabilization layers 401 and 402 are stacked on top of the superconducting layers 301 and 302 to protect, and an internal stabilization layer (A lamination structure is disclosed in which 501 and 502 and a lamina layer 700 are disposed, and the lamina layer 700 is disposed on the upper and lower portions of the outermost side to be supported, and soldering 800 is processed.
  • the present inventors have tried to improve the conventional problem, in order to improve the engineering current density (Je), in a high-temperature superconducting wire consisting of a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, and a silver layer, the substrate is thinned or partially removed from the high-temperature superconducting wire.
  • the substrate thickness is minimized or omitted from the total cross-sectional area of the high-temperature superconducting wire, and multiple (n) superconducting layers are stacked to increase the cross-sectional area of the superconducting layer, thereby providing an engineering critical current density (Je).
  • Je engineering critical current density
  • Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible wire.
  • the present invention is made of a high-temperature superconducting wire consisting of a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, and a silver layer as a first embodiment, and includes a substrate whose thickness is reduced to 10 to 100% compared to the initial substrate thickness, Due to the reduction in the total cross-sectional area (A tot ) of the high-temperature superconducting wire by Equation 1 below, a flexible wire having improved engineering critical current density (JE) is provided.
  • JE engineering critical current density
  • J c is the critical current density with respect to the cross-sectional area of the superconducting layer
  • I c is the critical current
  • a sc is the cross-sectional area of the superconducting layer
  • a tot is the total cross-sectional area of the wire rod.
  • a high-temperature superconducting wire in which a substrate, a buffer layer, and a superconducting layer are surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer is included as a base wire,
  • a plurality (n) wire units consisting of a superconducting layer, a silver layer, and a copper stabilization layer from which the substrate and buffer layer are removed from a high-temperature superconducting wire in which the substrate, the buffer layer, and the superconducting layer are surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer are included.
  • the copper stabilization layer of the base wire and the copper stabilization layer on one side of the first wire unit are arranged opposite to each other, the opposite surface is joined by soldering, and the superconducting layer on the back of the first wire unit faces the superconducting layer of the second wire unit.
  • a silver layer is formed on the surface of the opposite superconducting layer, and an array of wire units in which the interfaces between the silver layers are bonded by soldering are stacked to provide a flexible wire with improved engineering critical current density (JE). to provide.
  • JE engineering critical current density
  • the present invention is a fourth embodiment, in which the substrate, the buffer layer, and the superconducting layer are formed from a high-temperature superconducting wire surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer, and a superconducting layer, a silver layer, and a copper stabilization layer from which the substrate and buffer layer are removed.
  • a wire unit consisting of a superconducting layer, a silver layer, and a copper stabilization layer from which the substrate and buffer layer are removed from a high-temperature superconducting wire in which the unit is included as a base wire, and the substrate, buffer layer, and superconducting layer are surrounded by a stabilization layer.
  • brass is bonded to the copper stabilization layer at the bottom of the base wire, thereby improving mechanical strength.
  • the superconducting layer of the base wire and the wire unit are arranged with a superconducting layer facing each other, a silver layer is formed on the surface of the opposed superconducting layer, and an interface between the silver layers is bonded by soldering to stack a plurality (n).
  • a third high-temperature superconducting wire in which a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, and a silver layer are sequentially stacked, and a silver layer of the fourth high-temperature superconducting wire in which the substrate, buffer layer, superconducting layer and silver layer are sequentially stacked are arranged opposite to each other and joined by soldering.
  • the superconducting layer of the laminated wire part A-1 and the superconducting layer of the laminated wire part B-1 are arranged to face each other, and the superconducting layer is protected by a silver layer formed by silver sputtering and joined by soldering between the silver layers.
  • the superconducting layer cross-sectional area (A sc ) is increased to provide a flexible wire with improved engineering critical current density (Je).
  • the laminated wire part may be formed by bonding between the tin layers by depositing a tin layer on the outermost edge of any one of the first high-temperature superconducting wire to the fourth high-temperature superconducting wire, and soldering is made of tin or a tin alloy. .
  • At least one buffer layer and the substrate may be further removed, and after at least one substrate and the buffer layer of the multilayer body are removed, the superconducting layers are oppositely arranged, and the superconducting layer is a silver layer formed by silver sputtering. It is possible to provide a flexible wire that is protected by a multiple of the number of superconducting layers included in the multilayer laminate due to the bonding between the silver layers by soldering. In this case, the interlayers and outer edges of the multi-layered body may be joined by soldering with tin or a tin alloy.
  • It provides a method of manufacturing a flexible wire including the step of thinning, partially removing, or completely removing the substrate so that the substrate is reduced to a substrate thickness of 10 to 100% of the initial substrate thickness.
  • the partial removal of the substrate may be performed by mechanical polishing of the substrate.
  • the present invention provides a wire unit by bending the superconducting layer and the stabilization layer with respect to the substrate and the buffer layer from a high-temperature superconducting wire in which the substrate, the buffer layer and the superconducting layer are surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer, and removing the substrate and the buffer layer,
  • the superconducting layer of the first wire unit and the superconducting layer of the second wire unit are arranged to face each other, a silver layer is formed on the surface of the opposed superconducting layer, and an array of wire units in which the interface between the silver layers is joined by soldering is plural ( n) It provides a method of manufacturing a stacked flexible wire.
  • the present invention provides a wire unit by bending the superconducting layer and the stabilization layer with respect to the substrate and the buffer layer from a high-temperature superconducting wire in which the substrate, the buffer layer and the superconducting layer are surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer, and removing the substrate and the buffer layer,
  • the substrate, the buffer layer, and the superconducting layer are made of a high-temperature superconducting wire surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer as a base wire, and the copper stabilization layer of the base wire and the copper stabilization layer on one side of the wire unit face each other, and are joined by soldering.
  • the wire is arranged so as to face the superconducting layer of the wire unit to be additionally stacked on the superconducting layer on the rear surface of the wire unit, a silver layer is formed on the opposed superconducting layer surface, and the interface between the silver layers is joined by soldering It provides a method of manufacturing a flexible wire in which a plurality of (n) units are stacked.
  • the manufacturing of the wire unit includes the steps of releasing a high-temperature superconducting wire in which a substrate, a buffer layer, and a superconducting layer are surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer, and the first support roller and the second support roller are released during the coiling process. And removing the substrate and the buffer layer by bending the superconducting layer and the stabilizing layer with respect to the substrate and the buffer layer by a bending roller disposed between the first support roller and the second support roller.
  • the first support roller and the second support roller are disposed in a first direction (x), and the banding roller is disposed in a second direction (y) with respect to the first support roller and the second support roller,
  • the substrate and the buffer layer can be removed from the high-temperature superconducting wire.
  • the thickness of the substrate is minimized or omitted from the total cross-sectional area of the high-temperature superconducting wire, and a plurality of (n) superconducting layers are stacked to increase the cross-sectional area of the superconducting layer.
  • the flexible wire of the present invention provides flexibility of the wire by reducing or removing the thickness of the substrate, and by stacking a plurality of superconducting layers, not only the engineering critical current density (Je) can be improved, but also mechanical strength can be secured.
  • Je engineering critical current density
  • the flexible wire of the present invention can realize thinness and high power by bonding a plurality of superconducting layers using a solder layer.
  • the present invention relates to a flexible wire including the step of separating through several steps so that the buffer layer does not remain on the superconducting layer in the separation step, that is, to completely separate only the buffer layer, and bonding a plurality of superconducting layers using a solder layer.
  • a manufacturing method can be provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a high-temperature superconducting wire, and is a schematic diagram for explaining a high engineering current density (Je) for the same area,
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a flexible wire having a reduced substrate thickness in the high-temperature superconducting wire according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3A is a cross-sectional photograph of the high-temperature superconducting wire of FIG. 2, and FIG. 3B is a laser microscope image of a cross-section of the flexible wire from which the substrate is completely removed,
  • FIG. 4A is an original of a high-temperature superconducting wire having each substrate thickness according to a change in the substrate thickness of FIG. 2
  • FIG. 4B is a scale of the entire cross-section of the high-temperature superconducting wire
  • FIG. 4C is a thickness and cross-section of the substrate scale of the high-temperature superconducting wire. Is the laser microscope image for,
  • FIG. 5 is a stacked type flexible wire according to a second embodiment of the present invention, which is illustrated by manufacturing process of a wire unit comprising a superconducting layer, a silver layer, and a copper stabilization layer in which a substrate and a buffer layer have been removed from a high-temperature superconducting wire,
  • FIG. 6A is a photograph of a shape of wrapping the laminated flexible wire rod of the second embodiment of FIG. 5 in a thin-walled wire
  • FIG. 6B is a photograph of a shape of wrapping a thick wire
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a five-layer laminated flexible wire rod as another embodiment of the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a front photograph of the appearance of the three-layer laminated flexible wire rod of FIG. 7 and the five-layer laminated flexible wire rod of FIG. 8;
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a five-layer laminated flexible wire including a brass layer instead of the substrate according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a laminated flexible wire rod according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the substrate 10 includes a cubic metal such as rolled and heat-treated Ni, a Ni-based alloy (Ni-W, Ni-Cr, Ni-Cr-W, etc.), stainless steel, silver, silver alloy, and Ni-silver composite. can do.
  • the commonly used substrate 10 may have a thickness of 80 to 100 ⁇ m.
  • a silver layer 40 is formed on the superconducting layer exposed to the outside among the superconducting wires in which the metal substrate 10, the buffer layer 20, and the superconducting layer 30 are sequentially stacked to protect the superconducting layer.
  • the superconducting layer and the superconducting layer of each wire unit are arranged to face each other, and a silver layer-silver layer for protecting the superconducting layer is formed on the opposite surface, and the superconducting layer is bonded therebetween by soldering.
  • the area (A sc ) is increased to provide a stacked flexible wire with improved engineering critical current density (Je).
  • the superconducting layers of the second wire unit prepared in the same manner as the first wire unit consisting of a silver layer as a unit structure are arranged to face each other, and after forming a silver layer 40A-silver layer 41A for protecting each superconducting layer, soldering ( It is completed by bonding by 80).
  • the silver layers (40A, 41A) for protecting each superconducting layer are exposed to the outside through the wire stripping process, and are damaged by mechanical stress or by heat due to instant quenching when a high current is passed. Damage to the superconducting layer can be prevented.
  • a substrate 10, a buffer layer 20, and a superconducting layer 30 are formed by being surrounded by a silver layer 40, a copper stabilization layer 50, and a brass layer 60. If required, the brass (BRASS) layer may be selectively performed.
  • the manufacturing process of the wire unit is from a high-temperature superconducting wire in which the substrate 10, the buffer layer 20, and the superconducting layer 30 are surrounded by a silver layer 40, a copper stabilization layer 50, and a brass layer 60.
  • the silver layer 40A by silver sputtering on the first separation to separate at least one surface
  • the second separation to separate the substrate 10 and the buffer layer 20 adjacent to the separation surface
  • the separated superconducting layer 30 It is produced through the third separation of the brass layer 60 located on the opposite side of the separation surface.
  • the thickness of the wire unit having the tertiary separation completed is 35 ⁇ m, and the separated wires are joined using a solder layer between the silver layer 40A and the silver layer 41A.
  • the total thickness of the bonded wire was 80 ⁇ m, and the critical current (I c ) was measured twice, and it was confirmed that it was constant as 360A and 380A.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a three-layer laminated flexible wire rod according to a third embodiment of the present invention.
  • a first high-temperature superconducting wire in which the substrate 11, the buffer layer 21 and the superconducting layer 31 are surrounded by the silver layer 41 and the copper stabilization layer 51 is used as the base wire,
  • (32) including a first wire unit consisting of a silver layer 42 and a copper stabilization layer 52 as a unit structure,
  • the surface on which the copper stabilization layer 52 of the first wire unit is oppositely arranged on the copper stabilization layer 51 of the base wire is joined by soldering 80,
  • the superconducting layer 32 of the first wire unit is arranged opposite to the superconducting layer 33 of the second wire unit, and the surface on which the silver layer 42A-silver layer 43A is formed to protect the superconducting layer of each layer is soldered ( 81) to provide a three-layer laminated flexible wire.
  • a stacked flexible wire in which a plurality of (n) wire units are stacked on the base wire and each layer is joined by soldering may be provided.
  • the bonding between the layers is made by the solder layers 80, 81, 82, 83 by soldering, and in particular, at the interface between the superconducting layer and the superconducting layer in which the wire unit arrangement is repeated, silver sputtering is applied to protect each superconducting layer.
  • silver layers 42A, 43A, 44A, and 45A are formed, and solder layers 81, 82 and 83 are bonded therebetween.
  • FIG. 9A is a result of the critical current of the three-layer stacked flexible wire rod of FIG. 7
  • FIG. 9B is the result of the critical current Ic of the five-layer stacked flexible wire rod of FIG. 8, and Table 1 below shows the three-layer stacked flexible wire rod and the five-layer stacked type.
  • the result of the engineering critical current density (Je) of the flexible wire is calculated by Equation 1.
  • the first layer means the base wire.
  • FIG. 10 is a photograph of the appearance of the three-layer laminated flexible wire rod of FIG. 7 and the five-layer laminated flexible wire rod of FIG. 8, and it can be seen that the critical current Ic and the engineering critical current density (Je) are improved without any deformation in appearance.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a stacked flexible wire rod according to a fourth embodiment for increasing the engineering critical current density (Je) of the present invention, wherein the substrate 11, the buffer layer 21 and the superconducting layer 31 are formed of a silver layer 41 and A base wire from which the substrate 11 and the buffer layer 21 are removed from the high-temperature superconducting wire surrounded by the stabilization layer by the copper stabilization layer 51 is included,
  • Je engineering critical current density
  • a wire unit consisting of a superconducting layer, a silver layer, and a copper stabilization layer from which the substrate and buffer layer are removed from a high-temperature superconducting wire in which a substrate, a buffer layer, and a superconducting layer are surrounded by a silver layer and a copper stabilization layer is included,
  • the bonding between the copper stabilization layer 52 on the back surface of the first wire and the superconducting layer 33 of the wire unit sequentially stacked in one direction is also a silver layer 43A formed to protect the superconducting layer 33 by soldering 80 ) To be joined.
  • the superconducting layers 33, 34, and 35 of the wire unit and the copper stabilization layers 53, 54, 55 may be bonded in the same manner when laminating.
  • a brass (brass) 60 may be bonded to the stabilization layer under the base wire rod.
  • the present invention is a stacked flexible wire rod of the fifth embodiment, a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, and
  • a third high-temperature superconducting wire in which a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, and a silver layer are sequentially stacked, and
  • a laminated wire part B in which the silver layers of the fourth high-temperature superconducting wire in which a substrate, a buffer layer, a superconducting layer, and a silver layer were sequentially laminated were arranged opposite to each other and joined by soldering, and the substrate and the buffer layer were peeled off from at least one side of the laminated wire part B. It is a laminated wire part B-1,
  • the laminated wire portion may be deposited as a tin layer on the outermost edge of any one of the first high-temperature superconducting wire to the fourth high-temperature superconducting wire to be formed by bonding between the tin layers or by soldering.
  • the soldering is made of tin or tin alloy.
  • the superconducting layers exposed on the laminated wire part A-1 and the laminated wire part B-1 are arranged to face each other, and are protected by a silver layer formed by silver sputtering on the opposed superconducting layer surface, and the interface between the silver layers is prevented from soldering. It provides a flexible wire, consisting of a multi-layered body joined by.
  • FIG. 14A is a two-layer multi-layered body of a laminated wire part A, and two substrates are observed up and down
  • FIG. 14B shows a laminated wire part A-1 and a laminated wire part B-1. It shows a cross-sectional photograph after any one of the substrates is removed from the combined multilayer body.
  • the bending roller is disposed in a second direction (y) with respect to the first support roller and the second support roller, the superconducting layer 30 and the silver layer 40 are removed from the substrate 10 and the buffer layer 20. Can be separated.

Landscapes

  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)

Abstract

본 발명은 유연성 있는 선재와 그의 가공 방법에 관한 것이다. 본 발명의 유연성 선재는 기판, 버퍼층, 초전도층, 실버층 및 안정화층으로 이루어진 고온 초전도 선재를 포함하되, 상기 고온 초전도 선재의 전체 면적에서 기판 두께를 감소하거나 초전도층을 복수개로 적층하여 초전도층의 단면적을 증가시켜, 공학적 임계전류밀도(Je)를 향상시키고 기판의 두께를 줄이거나 제거함으로써 선재의 유연성을 제공할 수 있다.

Description

유연성 있는 선재와 그의 가공 방법
본 발명은 유연성 있는 선재와 그의 가공 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판, 버퍼층, 초전도층, 실버층, 및 안정화층으로 이루어진 고온 초전도 선재로 이루어지되, 상기 고온 초전도 선재의 전체 단면적에서 기판 두께를 감소시키거나 초전도층을 복수개로 적층하여 초전도층의 단면적을 증가시켜, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)를 향상시키고 기판의 두께를 줄이거나 제거함으로써 선재의 유연성을 제공한, 유연성 있는 선재 및 그의 가공 방법에 관한 것이다.
초전도체는 전력의 손실 없이 전류를 흘릴 수 있다. 예를 들어, 초전도체는 임계 온도 이하에서 저항이 0이 되는 특성을 갖는다. 이러한 특성으로 초전도체는 케이블, 변압기, 발전기, 한류기 및 모터와 같은 전력기기들과 자기공명영상(MRI) 및 핵자기공명(NMR) 등과 같은 의료/바이오 응용기기로 상용화되기 위한 연구 개발이 활발히 이루어지고 있다.
특히, 산화물 초전도체인 고온 초전도체(high temperature superconductor, HTS) 재료는 액체질소 온도(77K)에서 극히 낮은 손실량으로 많은 양의 전류를 운반하기 위한 수단을 제공한다.
HTS 재료는 임계 온도 이하로 냉각된 경우 직류 전류의 흐름에 대해서는 저항이 없으며 교류 전류의 흐름에 대해서는 저항이 매우 작다.
고온 초전도체를 테이프 형상으로 제조한 초전도 선재는 기존의 구리에 비해 백배 내지 만배의 대전류를 전력소비 없이 흘릴 수 있기 때문에 고온 초전도 선재의 발달은 차세대 에너지 고효율, 소형 및 환경 친화적인 전기 장치를 제공할 수 있을 것이며, 이는 초전도발전기, 초전도변압기와 초전도 마그넷에너지 저장장치, 송전케이블 등을 포함한 전력망(electric power grid), 수송수단으로서 자기 부상 열차, 자기분리용 마그넷과 단결정성장용 재료 가공 및 다른 산업에 혁명을 일으킬 것이다.
그러나, 상업적으로 실용적인 제품은 상업적 적용에 엄격한 공학적 요건을 요구하기에 복잡한 기술이 구현되고, 초전도 선재의 경우 단위 면적당 전류용량을 높이는 제조 기술이 요구된다.
이에, 전류용량을 높이기 위해서는 초전도 선재의 단면을 줄이는 방식과 초전도 박막선재 두 개를 솔더층으로 접합하여 적층하는 방식이 제안되고 있다. 이러한 적층 구조에 전기적 전달을 제공하면 선재의 전류 운반 용량이 증가하고 즉, 임계 전류(Ic) 및 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je) 모두 증가하게 된다.
그 일례로 도 1의 우측 그림은 두께가 다른 즉 공학적 임계전류밀도가 다른 초전도 선재를 동일면적에 감은 상태에서 발생하는 자기장의 모식도로서, 공학적 임계전류밀도가 높을 경우, 동일 면적으로 더 강한 자기장을 생성하는 기기 및 많은 에너지를 저장하는 에너지 저장장치등 소형화된 초전도 전자기기 제작이 가능함을 보여준다.
일례로 도 16은 종래 적층 고온 초전도 선재의 단면 모식도로서, 특허문헌 1에 개시된 적층 고온 초전도 선재를 참고하여 설명하면, 금속기판(101)-버퍼층(201)-초전도층(301)-안정화층(401)을 포함하는 제1초전도 박막선재와; 금속기판(102)-버퍼층(202)-초전도층(302)-안정화층(402)을 포함하며 상기 제1초전도 박막선재의 상부에 이격 배치되는 제2초전도 박막선재와; 상기 제1 및 제2초전도 박막선재의 사이에 배치된 금속 내부안정화층(500)과; 상기 제1초전도 박막선재의 하부에 배치된 제1보강층(601)과, 상기 제2초전도 박막선재의 상부에 배치된 제2보강층(602)을 포함하는 금속 보강재를 포함한다.
상기 발명에서는 복수의 초전도 박막선재를 서로 대향하도록 배치하여 전류량을 증가시키고, 복수의 초전도 박막선재의 상하부 및 초전도 박막선재 사이에 복수의 금속 내부안정화층 및 보강층을 배치하여 고안정화와 고강도 특성을 갖는 적층 고온초전도 선재를 개시하고 있다.
또한, 도 17은 종래 다른 유형의 적층 고온 초전도 선재의 단면 모식도를 도시한 것으로서, 초전도층(301, 302)의 상부에는 안정화층(401, 402)이 적층되어 보호하고, 중간에는 내부안정화층(501, 502) 및 라미나층(700)이 배치되고 상기 라미나층(700)이 최외측의 상하부에 배치되어 지지되도록 하고, 솔더링(800)이 처리되어 완성된, 라미네이션 구조가 개시되어 있다.
그러나 공학적 임계전류밀도(Je) 향상을 위하여 고온 초전도 선재를 적층하여 초전도층을 복수 개 포함하는 구조가 제안되고 있으나, 기판을 포함하는 구조이거나 선재간의 지지를 위해 내부 안정화층 또는 보강층을 포함하고 있다.
금속기판으로 구성된 고온 초전도 선재 또는 도 16 또는 도 17과 같은 종래의 적층 선재를 사용할 경우, 전자기기 제조에 한계를 보이고 있다. 일례로, 초전도 자석 제작에 필요한 권선시 두꺼운 기판으로 구성된 선재 또는 종래의 적층 선재로는 감는 반경에 한계가 존재하고, 단위면적당 높은 자기장을 발생하는 자석 크기에 제한이 있게 되며, 단위 면적당 많은 양의 초전도 선재를 감을 수 없게 되어 높은 자기장을 발생시키는 소형화된 초전도 자석을 제작하는데 어려움이 따르게 된다. 이를 극복하기 위해서는 초전도 선재에서 기판이 차지하는 비율을 줄임으로써, 기존의 선재 및 적층 선재의 유연성을 향상시켜야 한다.
이에, 본 발명자들은 종래 문제점을 개선하고자 노력한 결과, 공학적 전류밀도(Je)를 향상시키기 위하여 기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층으로 이루어진 고온 초전도 선재에 있어서, 상기 고온 초전도 선재에서 기판을 얇게하거나 부분 제거 또는 완전 제거함으로써, 전체 고온 초전도 선재 단면적에서 기판 두께를 최소화하거나 생략하고, 복수(n)개의 초전도층을 적층하여 초전도층의 단면적을 증가시키는 적층형 선재 구조를 제공하여, 공학적 임계전류밀도(Je) 향상뿐만 아니라 선재의 유연성을 제공함으로써, 본 발명을 완성하였다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
대한민국특허 제1631859호 (2016.06.20 공고)
미국공개특허 제2018-0330849호(2018.011.15 공개)
본 발명의 목적은 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 박형 및 고전력의 유연성 선재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유연성 선재의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1실시형태로서 기판, 버퍼층, 초전도층, 실버층으로 이루어진 고온 초전도 선재로 이루어지되, 초기 기판두께 대비 10 내지 100%로 두께가 감소된 기판이 포함되어, 하기 수학식 1에 의해 고온 초전도 선재의 전체 단면적(Atot) 감소로 인해, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재를 제공한다.
수학식 1
Figure PCTKR2020014448-appb-I000001
상기에서 Jc는 초전도층 단면적에 대한 임계전류밀도이고, Ic는 임계전류이고, Asc는 초전도층 단면적이고, Atot는 선재의 전체 단면적이다.
또한, 본 발명은 제2실시형태로서 기판, 버퍼층, 초전도층, 실버층 및 구리보호층으로 이루어진 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 복수(n)개 포함되되, 제1선재 유닛의 초전도층과 제2선재 유닛의 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 배열로 적층되어, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재를 제공한다.
본 발명은 제3실시형태로서, 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재가 기재(base) 선재로 포함되고,
기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 복수(n)개 포함되되, 상기 기재 선재의 구리안정화층과 제1선재 유닛 일면의 구리안정화층이 대향 배열되고 상기 대향 면이 솔더링에 의해 접합되고, 상기 제1선재 유닛 이면의 초전도층이 제2선재 유닛의 초전도층과 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 선재 유닛의 배열이 적층되어, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재를 제공한다.
또한, 본 발명은 제4실시형태로서, 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 기재(base) 선재로 포함되고, 기판, 버퍼층 및 초전도층이 안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 포함되고, 상기 기재 선재의 초전도층 상에, 상기 선재 유닛이 초전도층, 실버층 및 구리안정화층으로 이루어진 배열 단위가 일 방향으로 복수(n)개 적층되어, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재를 제공한다.
바람직하게는 상기 기재 선재 하단의 구리안정화층에 브라스(brass)가 접합되어 기계적 강도가 향상될 수 있다.
상기에서 기재 선재의 초전도층과 선재 유닛이 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합되어 복수(n)개 적층되는 것이다.
또한, 본 발명은 제5실시형태로서, 기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제1고온 초전도 선재 및 기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제2고온 초전도 선재의 실버층이 대향 배열되어 솔더링에 의해 접합된 적층 선재부 A이고, 상기 적층 선재부 A의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 A-1 및
기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제3고온 초전도 선재 및 기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제4고온 초전도 선재의 실버층이 대향 배열되어 솔더링에 의해 접합된 적층 선재부 B이고, 상기 적층 선재부 B의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 B-1이고,
상기 적층 선재부 A-1의 초전도층 및 적층 선재부 B-1의 초전도층이 대향되도록 배열되고, 상기 초전도층이 실버 스퍼터링에 의해 형성된 실버층에 의해 보호되고 상기 실버층간 솔더링에 의해 접합된 다중 적층체로 이루어져, 초전도층 단면적(Asc)이 증가되어 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재를 제공한다.
상기에서 적층 선재부는 제1고온 초전도 선재 내지 제4고온 초전도 선재 중 어느 하나의 선재 최외곽에 주석층이 증착되어 상기 주석층간 접합에 의해 형성될 수 있으며 상기에서 솔더링이 주석 또는 주석 합금을 이루어진 것이다.
상기 다중 적층체 제작 이후, 적어도 일면의 버퍼층 및 기판이 더 제거될 수 있으며, 상기 다중 적층체의 적어도 하나의 기판 및 버퍼층이 제거된 후 초전도층이 대향 배열되고 상기 초전도층은 실버 스퍼터링으로 형성된 실버층에 의해 보호되고 솔더링에 의한 실버층간의 접합으로 인해 상기 다층 적층체에 포함된 초전도층 수의 배수 배로 적층된 유연성 선재를 제공할 수 있다. 이때, 상기 다중 적층체가 층간 및 외곽이 주석 또는 주석 합금으로 솔더링에 의해 접합될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상에 초전도 층을 형성하는 단계;
상기 초전도층을 둘러싸는 안정화층을 형성하는 단계;로 이루어지되,
상기 기판이 초기 기판 두께 대비 10 내지 100%로 기판 두께로 감소되도록 얇게하거나 부분 제거 또는 완전 제거하는 단계를 포함하는 유연성 선재의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 유연성 선재의 제조방법에 있어서, 기판의 부분 제거는 기판의 기계적 연마에 의해 수행될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하여 선재 유닛을 제작하고,
제1선재 유닛의 초전도층과 제2선재 유닛의 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 선재 유닛의 배열이 복수(n)개 적층된 유연성 선재의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하여 선재 유닛을 제작하고, 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 기재(base) 선재로 하고, 상기 기재 선재의 구리안정화층과 상기 선재 유닛 일면의 구리안정화층이 마주보게 하여 솔더링에 의해 접합하고, 상기 선재 유닛 이면의 초전도층 상부에, 추가 적층될 선재 유닛의 초전도층과 대향되도록 배열하고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합한 선재 유닛의 배열이 복수(n)개 적층된 유연성 선재의 제조방법을 제공한다.
상기 제조방법에서 선재 유닛의 제작은 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 릴리즈하는 단계와, 상기 릴리즈되어 코일링되는 과정에 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러가 배치되고, 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러의 사이에 배치된 밴딩 롤러에 의해 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하는 단계로 수행된다.
바람직하게는 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러가 제 1 방향(x)으로 배치되고, 상기 밴딩 롤러가 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러에 대해 제2방향(y)으로 배치됨으로써, 고온 초전도 선재로부터 기판 및 버퍼층을 제거할 수 있다.
본 발명에 따르면, 고온 초전도 선재에서 기판을 얇게하거나 부분 제거 또는 완전 제거함으로써, 전체 고온 초전도 선재 단면적에서 기판 두께를 최소화하거나 생략하고, 복수(n)개의 초전도층을 적층하여 초전도층의 단면적을 증가시키는 적층형 선재 구조를 제공함으로써, 공학적 임계전류밀도(Je)를 향상시키고 선재의 유연성을 제공할 수 있다.
본 발명의 유연성 선재는 기판의 두께를 줄이거나 제거함으로써 선재의 유연성을 제공하면서, 초전도층을 복수개로 적층하여 공학적 임계전류밀도(Je) 향상뿐만 아니라, 기계적 강도가 확보될 수 있다.
또한, 본 발명의 유연성 선재는 솔더층을 이용하여 복수개의 초전도층을 접합함으로써, 박형 및 고전력을 구현할 수 있다. 본 발명은 분리 단계에 있어서 버퍼층이 초전도층에 남지 않도록 즉 버퍼층만을 완벽하게 분리할 수 있도록 여러 단계를 거쳐 분리하는 단계와, 솔더층을 이용하여 복수개의 초전도층을 접합하는 단계를 포함한 유연성 선재의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 고온 초전도 선재의 단면도이고, 동일면적에 대하여 높은 공학적 전류밀도(Je)를 설명하기 위한 모식도이고,
도 2는 본 발명의 제1실시형태의 고온 초전도 선재에서 기판 두께가 감소된 유연성 선재의 모식도이고,
도 3a는 도 2의 고온 초전도 선재에 대한 단면 사진이고, 도 3b는 상기에서 기판이 완전 제거된 유연성 선재의 단면에 대한 레이저 현미경 이미지이고,
도 4a는 도 2의 기판 두께 변화에 따른 각 기판 두께를 가지는 고온 초전도 선재의 원본이고, 도 4b는 상기 고온 초전도 선재의 전체 단면 스케일이고, 도 4c는 상기 고온 초전도 선재의 기판 스케일의 두께 및 단면에 대한 레이저 현미경 이미지이고,
도 5는 본 발명의 제2실시형태의 적층형 유연성 선재로서 고온 초전도 선재로부터 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛의 제조공정별로 도시된 것이고,
도 6a는 도 5의 제2실시형태의 적층형 유연성 선재를 얇은 두께의 와이어에 감싸는 형상을 촬영한 사진이고, 도 6b는 두꺼운 두께의 와이어에 감싸는 형상을 촬영한 사진이고,
도 7은 본 발명의 제3실시형태의 3층 적층형 유연성 선재의 단면 모식도이고,
도 8은 본 발명의 제3실시형태의 다른 형태로서 5층 적층형 유연성 선재의 단면 모식도이고,
도 9a는 도 7의 3층 적층형 유연성 선재의 임계전류 결과이고, 도 9b는 도 8의 5층 적층형 유연성 선재의 임계전류 결과이고,
도 10은 도 7의 3층 적층형 유연성 선재 및 도 8의 5층 적층형 유연성 선재의 외관 정면 사진이고,
도 11은 본 발명의 제4실시형태의 기판 대신 브라스층이 포함된 5층 적층형 유연성 선재의 단면 모식도이고,
도 12a는 본 발명의 제4실시형태의 3층 적층형 유연성 선재의 단면 사진이고, 도 12b는 본 발명의 제4실시형태의 5층 적층형 유연성 선재의 단면 사진이고, 도 12c는 본 발명의 제4실시형태의 7층 적층형 유연성 선재의 단면 사진이고,
도 13은 본 발명의 제5실시형태의 적층형 유연성 선재의 단면 모식도이고,
도 14a는 도 13의 2층 적층 선재부 A의 기판 제거 전 단면 사진으로서 적층 선재부 A-1 및 적층 선재부 B-1이 결합된 4층의 다중 적층체이고, 도 14b는 상기 4층의 다중 적층체에서 하나의 기판이 제거된 후의 단면 사진이고,
도 15는 도 13의 적층형 유연성 선재를 이용한 다중 복합된 구조의 유연성 선재의 단면 모식도이고,
도 16은 종래 적층 고온 초전도 선재의 단면도이고,
도 17은 종래 다른 유형의 적층 고온 초전도 선재의 단면도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 고온 초전도 선재의 구성을 도시한 것으로서, 기판(10), 상기 기판상에 수직 성장된 버퍼층(20), 초전도층(30) 및 실버층(40)으로 순차 적층된 구조의 고온 초전도 선재를 제공한다.
고온 초전도 선재는 금속기판(10)의 상부에 복수의 버퍼층(20)을 에피택시 성장시키고, 버퍼층의 상부에 초전도층(30)을 물리적 또는 화학적인 방법으로 증착시켜 제조한다.
이때, 기판(10)은 압연 열처리된 Ni, Ni계 합금(Ni-W, Ni-Cr, Ni-Cr-W 등), 스테인레스, 은, 은 합금, Ni-은 복합체 등의 입방정계 금속을 포함할 수 있다. 통용되는 기판(10)은 80 내지 100㎛ 두께를 가질 수 있다.
또한, 버퍼층(20)은 기판(10)상에 배치되며 Al2O3, Y2O3, IBAD(Ion Beam Assisted deposition-MgO)층과 IBAD-MgO층 위에 LaMnO3, LaAlO3, 또는 SrTiO3층을 포함할 수 있으며, 버퍼층(20)은 100nm 내지 200nm의 두께를 가질 수 있다.
상기 버퍼층(20)상에 형성되는 초전도층(30)은 금속 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 초전도층(30)은 희토류 원소(RE) 중의 적어도 하나, 산소(O), 구리(Cu) 및 바륨 (Ba)을 포함할 수 있다. 희토류 원소(RE)는 이트륨(Y) 및 란타늄족 원소 또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 란타늄족 원소는 La, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu 등을 포함하며 바람직하게는 RE(희토류 원소: 이트륨(Y), 가돌리윰(Gd), 사마륨(Sm), 네오디뮴(Nd), 카드뮴(Cd), 홀뮴(Ho)..)-Ba-Cu-O계 재료를 사용한다. 초전도층(30)은 약 1㎛ 내지 약 2㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 금속기판(10), 버퍼층(20) 및 초전도층(30)이 순차적으로 적층된 초전도 선재 중 외부로 노출된 초전도층 상부에는 초전도층을 보호하기 위하여 실버층(40)이 형성된다.
본 발명은 기판(10), 버퍼층(20), 초전도층(30) 및 실버층(40)으로 이루어진 고온 초전도 선재에 있어서, 상기 고온 초전도 선재의 전체 단면적에서 기판 두께를 감소하거나 초전도층을 복수개로 적층하여 초전도층의 단면적을 증가로 인해, 하기 수학식 1에 의해 산출된 공학적 임계전류밀도(Je)가 향상된 유연성 선재를 제공하는 것이다.
수학식 1
Figure PCTKR2020014448-appb-I000002
구체적으로, 상기 수학식 1에서 Jc(critical current density)는 초전도층 단면적에 대한 임계전류밀도이고, Ic는 임계전류이고, Asc는 초전도층 단면적이고, Atot는 선재의 전체 단면적일때, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)는 선재 단면적에서 기판 두께를 최소화하거나 생략하여 고온 초전도 선재의 전체 단면적(Atot)을 작게 하거나 또는 초전도층을 복수(n)개의 초전도층을 적층하여 초전도층의 단면적(Asc)을 증가시킴으로써 향상될 수 있다.
이때, 도 1의 우측에 도시된 바와 같이, 공학적 임계전류밀도(Je)가 향상된 선재는
동일 단위 면적을 와인딩할 때 두꺼운 선재 대비 강한 필드(Strong field)를 구현할 수 있다.
따라서, 공학적 임계전류밀도(Je)를 높이기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제1실시형태로는 초기 기판두께 대비 10 내지 100%로 두께가 감소된 기판을 포함하여, 공학적 임계전류밀도(Je) 향상과 더불어 유연성을 가지는 선재를 제공한다.
도 2는 본 발명의 제1실시형태의 고온 초전도 선재에서 기판 두께가 감소된 유연성 선재의 모식도이다.
통상 기판 두께는 80 내지 100㎛일 때, 상기 초기 기판두께 대비 10 내지 100%로 두께가 감소된 기판을 사용하는 것이며, 초기 기판두께 대비 10 내지 100%의 감소의 기술적 의미는 통상 사용되는 기판 두께 보다 얇은 두께의 기판을 선택 사용하거나, 상기 선택된 기판을 연마 장치를 이용하여 기판의 면을 기계적 연마하여 기판 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, "100% 두께 감소"는 고온 초전도 선재로부터 기판의 완전 제거를 의미한다.
일반적으로, 고온 초전도 선재에 있어서, 기판이 100㎛ 수준의 두께인 반면, 복수의 버퍼층(20)의 총 두께가 나노미터 수준이고, 초전도층 역시 1㎛ 이상의 두께이고 실버층(40)을 포함한 구리안정화층(50)을 포함하더라도 수십㎛ 범위의 두께로 형성되기 때문에, 전체 고온 초전도 선재의 두께는 기판 두께에 의해 영향을 받는다. 따라서, 고온 초전도 선재에서 기판을 부분 또는 제거하면 전체 선재의 유연성이 확보될 수 있다.
도 3a는 기판 두께에 따른 고온 초전도 선재의 단면에 대한 레이저 현미경(Laser Microscope, Keyence VK-S2100) 사진을 나타낸 것으로, 기판(10), 버퍼층(20), 초전도층(30) 및 실버층(40)으로 이루어진 고온 초전도 선재에 대한 단면 사진이고, 도 3b는 상기에서 기판(10)이 완전 제거된 후의 고온 초전도 선재의 단면 사진이다.
또한, 기판 두께 변화에 따른 고온 초전도 선재의 두께 및 단면에 대한 레이저 현미경 이미지로서, 기판 두께 100㎛, 50㎛, 43㎛에 대한 동일 선재를 각 관점에서 촬영한 것으로 도 4a는 각 기판 두께를 가지는 고온 초전도 선재의 원본이고, 도 4b는 상기 고온 초전도 선재의 전체 단면 스케일이고, 도 4c는 상기 고온 초전도 선재의 기판 스케일이다.
상기 결과로부터, 기판 100㎛ 대비 기판 43㎛를 사용한 경우, 전체 고온 초전도 선재에서 기판의 두께 감소로 인해 전체 선재의 두께를 감소시킬 수 있음을 확인할 수 있으며, 공학적 임계전류밀도(Je)값은 2.25배 향상시킨다.
본 발명은 공학적 임계전류밀도(Je)를 높이기 위한 다른 기술적 수단으로서, 초전도층을 복수개로 적층하여 초전도층의 단면적을 증가시키기 위한 제2실시형태 내지 제5실시형태의 적층형 유연성 선재를 제공한다.
도 5는 본 발명의 제2실시형태의 적층형 유연성 선재로서 고온 초전도 선재로부터 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛간 접합된 것이다.
구체적으로, 기판, 버퍼층, 초전도층, 실버층 및 구리안정화으로 이루어진 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 복수(n)개 적층되고,
상기 적층 시 각 선재 유닛의 초전도층과 초전도층이 대향하도록 배열하고, 상기 대향면에 초전도층 보호를 위한 실버층-실버층이 형성되고, 그 사이에 솔더링에 의해 접합되어, 수학식 1에 의해 초전도층 면적(Asc)이 증가되어 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 적층형 유연성 선재를 제공한다.
도 5를 이용하여 설명하면, 기판(10), 버퍼층(20) 및 초전도층(30)이 실버층(40) 및 구리안정화층(50)으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층 및 실버층을 단위구성으로 이루어진 제1선재 유닛과 동일하게 준비된 제2선재 유닛의 초전도층이 대향하도록 배열하고, 각 초전도층을 보호하기 위한 실버층(40A)-실버층(41A)를 형성한 후 솔더링(80)에 의해 접합시켜 완성한다. 이때, 각 초전도층을 보호하기 위한 실버층(40A, 41A)은 선재 벗김 과정을 통해 초전도층이 외부에 그대로 노출되어 기계적 스트레스로 인한 자체 손상 또는 높은 전류를 흘려주었을 때, 순간 퀸칭 발생으로 인한 열에 의한 초전도층 손상을 방지할 수 있다.
또한, 실버층간의 확산에 의한 솔더링이 아닌 별도의 솔더링층(80)으로 층간 접합시키는 것이며 상기 솔더링층(80)은 주석 또는 주석합금으로 이루어진다.
도 5에 도시된 고온 초전도 선재는 기판(10), 버퍼층(20) 및 초전도층(30)이 실버층(40), 구리안정화층(50) 및 브라스층(60)에 의해 둘러싸여 형성되며, 시장의 요구에 따라 브라스(BRASS)층은 선택적으로 수행될 수 있다.
선재 유닛의 제조공정은 기판(10), 버퍼층(20) 및 초전도층(30)이 실버층(40), 구리안정화층(50) 및 브라스층(60)으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 실버층(40)의 적어도 일면을 분리하는 1차 분리, 상기 분리면과 인접한 기판(10) 및 버퍼층(20)을 분리하는 2차 분리 및 분리된 초전도층(30)에 실버 스퍼터링에 의해 실버층(40A)을 형성한 후 상기 분리면의 반대편에 위치된 브라스층(60)의 3차 분리를 통해 제작된다.
이때, 상기 3차 분리 완료된 선재 유닛의 두께는 35㎛이고, 실버층(40A)-실버층(41A) 사이에 솔더층을 이용하여 상기 분리된 선재간 접합한다. 이때, 접합된 선재의 총 두께는 80㎛이고, 임계전류(Ic)는 2회 측정결과, 360A 및 380A로서 일정함이 확인되었다.
상기 복수(n)개 적층 시, 제1선재 유닛의 초전도층(30)과 제2선재 유닛의 초전도층(31)이 실버 스퍼터링에 의해 형성된 실버층(40A, 41A) 사이에 솔더링(80)에 의해 접합되며 이때, 접합조건에는 특별히 한정되지 아니한다.
도 6a는 도 5의 제2실시형태의 적층형 유연성 선재를 얇은 두께의 와이어에 감싸는 형상을 촬영한 사진이고, 도 6b는 두꺼운 두께의 와이어에 감싸는 형상을 촬영한 사진으로서, 제2실시형태의 적층형 유연성 선재는 기판 제거로 인해 충분한 유연성을 확보되어 기재 와이어의 두께에 무관하게 권선이 용이하다.
도 7은 본 발명의 제3실시형태의 3층 적층형 유연성 선재의 단면 모식도로서,
기판(11), 버퍼층(21) 및 초전도층(31)이 실버층(41) 및 구리안정화층(51)으로 둘러싸인 제1고온 초전도 선재를 기재(base) 선재로 하고,
기판(12), 버퍼층(22) 및 초전도층(32)이 실버층(42) 및 구리안정화층(52)으로 둘러싸인 제2고온 초전도 선재로부터 상기 기판(12) 및 버퍼층(22)이 제거된 초전도층(32), 실버층(42) 및 구리안정화층(52)을 단위구성으로 이루어진 제1선재 유닛을 포함하고,
상기 기재 선재의 구리안정화층(51) 상부에 상기 제1선재 유닛의 구리안정화층(52)이 대향 배열된 면이 솔더링(80)에 의해 접합되고,
상기 제1선재 유닛의 초전도층(32)이 제2선재 유닛의 초전도층(33)과 대향 배열되고, 각층의 초전도층을 보호하기 위한 실버층(42A)-실버층(43A)이 형성된 면이 솔더링(81)에 의해 접합된 3층 적층형 유연성 선재를 제공한다.
상기 기재(base) 선재상에 선재 유닛이 배열이 복수(n)개 적층되고, 각 층이 솔더링에 의해 접합된 적층형 유연성 선재를 제공될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3실시형태의 다른 형태로서 5층 적층형 유연성 선재의 단면 모식도이다.
도 7의 적층형 유연성 선재에 있어서, 기재(base) 선재 및 선재 유닛의 구성은 동일한 것으로, 기재 선재의 1층 상부에 제1선재 유닛 및 제2선재 유닛이 배열 접합되어 2층 및 3층을 구성하고, 상기 제1선재 유닛 및 제2선재 유닛이 배열이 반복되어 4층 및 5층을 구성한다.
이때, 층간의 접합은 솔더링에 의한 솔더층(80, 81, 82, 83)에 의해 이루어지고, 특히, 선재 유닛 배열이 반복되는 초전도층과 초전도층간 계면에는 각 초전도층을 보호하기 위하여 실버 스퍼터링에 의해 실버층(42A, 43A, 44A, 45A)이 형성되고 그 사이를 솔더층(81, 82, 83)으로 접합하게 된다.
도 9a는 도 7의 3층 적층형 유연성 선재의 임계전류 결과이고, 도 9b는 도 8의 5층 적층형 유연성 선재의 임계전류(Ic) 결과이고, 하기 표 1에는 3층 적층형 유연성 선재 및 5층 적층형 유연성 선재의 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je) 결과를 수학식 1에 의해 산출된 결과를 나타낸 것이다. 표 1에서 1층은 기재(base) 선재를 의미한다.
[표 1]
Figure PCTKR2020014448-appb-I000003
상기 표 1의 결과로부터, 기재(base) 선재에 도 7의 3층 적층형 유연성 선재 및 도 8의 5층 적층형 유연성 선재의 경우, 임계전류(Ic) 및 공학적 임계전류밀도(Je) 모두 증가한 결과를 확인할 수 있다.
도 10은 도 7의 3층 적층형 유연성 선재 및 도 8의 5층 적층형 유연성 선재의 외관 정면 사진으로서, 외관상의 변형 없이 임계전류(Ic) 및 공학적 임계전류밀도(Je) 향상된 것으로 확인할 수 있다.
이상에서 살펴본 본 발명의 제3실시형태의 적층형 유연성 선재는 기판(11), 버퍼층(21) 및 초전도층(31)이 실버층(41) 및 구리안정화층(51)으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 기재(base) 선재로 포함함으로써, 적층형 유연성 선재의 기계적 강도를 제공할 수 있다.
도 11은 본 발명의 공학적 임계전류밀도(Je)를 높이기 위한 제4실시형태의 적층형 유연성 선재의 단면 모식도로서, 기판(11), 버퍼층(21) 및 초전도층(31)이 실버층(41) 및 구리안정화층(51)으로 안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 기판(11) 및 버퍼층(21)이 제거된 기재(base) 선재가 포함되고,
기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층과 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 포함되고,
상기 기재 선재의 초전도층(31) 상에, 제1선재 유닛의 초전도층(32), 실버층(42) 및 구리안정화층(52) 배열 단위가 일 방향으로 복수(n)개 적층된 것이다.
이때, 기재 선재의 초전도층(31)과 제1선재에서 초전도층(32)이 대향 배열되고 상기 대향된 초전도층 면에 각 초전도층(31, 32)을 보호하기 위하여 실버 스퍼터링에 의해 실버층(41A, 42A)이 형성되고 그 사이를 솔더층(80)에 의해 접합하는 것이다.
또한, 제1선재 이면의 구리안정화층(52)과 일 방향을 순차 적층되는 선재 유닛의 초전도층(33)간의 접합 역시 상기 초전도층(33)의 보호를 위하여 형성된 실버층(43A)이 솔더링(80)에 의해 접합된다.
이상의 선재 유닛 배열에 따라, 선재 유닛의 초전도층(33, 34, 35)과 구리안정화층(53, 54, 55)의 접합은 적층시 접합 방식은 동일하게 적용될 것이다.
이때, 제4실시형태의 적층형 유연성 선재는 기계적 강도를 위하여,상기 기재 선재 하단의 안정화층에 브라스(brass, 60)가 접합될 수 있다.
본 발명의 적층형 유연성 선재에 있어서, 복수(n)개 적층 수는 2개 이상으로 설명하고 있으나, 전체 선재 두께에서 기판이 차지하는 두께를 고려할 때, 적층 수는 크게 한정되지 않고 복수(n)개 적용될 수 있을 것이다.
도 12a 내지 도 12c는 도 11의 적층형 유연성 선재의 단면 사진으로서, 복수 개 적층이 도 12a는 3층, 도 12b는 5층, 도 12c는 7층 적층형의 유연성 선재의 단면 사진이다. 상기 결과로부터, 고온 초전도 선재로부터 기판 및 버퍼층이 제거된 기재 선재의 초전도층 상에, 순차적으로 선재 유닛이 원만히 적층된 결과를 확인할 수 있다.
또한, 본 발명은 제5실시형태의 적층형 유연성 선재로서, 기판, 버퍼층, 초전도층 및
실버층이 순차 적층된 제1고온 초전도 선재 및
기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제2고온 초전도 선재의 실버층이 대향 배열되어 솔더링에 의해 접합된 적층 선재부 A이고, 상기 적층 선재부 A의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 A-1 및
기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제3고온 초전도 선재 및
기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제4고온 초전도 선재의 실버층이 대향 배열되어 솔더링에 의해 접합된 적층 선재부 B이고, 상기 적층 선재부 B의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 B-1이고,
상기 적층 선재부 A-1의 초전도층 및 적층 선재부 B-1의 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버 스퍼터링에 의해 형성된 실버층에 의해 보호되고 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 다중 적층체로 이루어져, 초전도층 단면적(Asc)이 증가되어 공학적 임계전류밀도(Engineering current density, Je)가 향상된 유연성 선재를 제공한다.
이때, 상기 적층 선재부가 제1고온 초전도 선재 내지 제4고온 초전도 선재 중 어느 하나의 선재 최외곽에 주석층으로 증착되어 상기 주석층간 접합에 의해 형성되거나, 솔더링에 의해 형성될 수 있다. 상기 솔더링이 주석 또는 주석 합금으로 이루어진 것이다.
도 13은 본 발명의 제5실시형태의 적층형 유연성 선재의 단면 모식도로서, 구체적으로 기판(11), 버퍼층(21), 초전도층(31), 실버층(41) 및 주석층(71) 안정화층이 순차 적층된 제1고온 초전도 선재의 주석층(71)과, 기판(12), 버퍼층(22), 초전도층(32), 실버층(42) 및 주석층(72)이 순차 적층된 제2고온 초전도 선재의 주석층(72)이 대향 배열되어 접합된 적층 선재에서, 상기 제1고온 초전도 선재 또는 제2고온 초전도 선재의 주석층이 접합된 적층 선재부 A이고, 상기 적층 선재부 A의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 A-1 및
기판(13), 버퍼층(23), 초전도층(33), 실버층(43) 및 주석층(73)이 순차 적층된 제3고온 초전도 선재의 주석층(73) 상에, 기판(14), 버퍼층(24), 초전도층(34), 실버층(44) 및 주석층(74)이 순차 적층된 제4고온 초전도 선재의 주석층(74)이 대향 배열되어 접합된 적층 선재에서, 상기 제3고온 초전도 선재 또는 제4고온 초전도 선재의 주석층이 접합된 적층 선재부 B이고, 상기 적층 선재부 B의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 B-1이고,
상기 적층 선재부 A-1 및 적층 선재부 B-1 상부에 노출된 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버 스퍼터링에 의해 형성된 실버층에 의해 보호되고 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 다중 적층체로 이루어진, 유연성 선재를 제공한다.
도 13에서는 상기 제1고온 초전도 선재 또는 제2고온 초전도 선재에 있어서, 최외곽 안정화층으로 증착된 주석층(71)을 포함하여 접합되는 것으로 설명되었으나, 제1고온 초전도 선재 또는 제2고온 초전도 선재의 실버층간 계면을 주석으로 솔더링하여 접합할 수 있다.
이와 동일한 방식으로 상기 제3고온 초전도 선재 또는 제4고온 초전도 선재에 있어서, 최외곽 안정화층으로 증착된 주석층(72)을 포함하여 접합되는 것으로 설명되었으나, 상기 제3고온 초전도 선재 또는 제4고온 초전도 선재의 실버층간 계면을 주석으로 솔더링하여 접합할 수 있다.
상기 적층형 유연성 선재에 있어서, 다중 적층체 제작 이후, 적어도 일면의 기판이 제거된 형태일 수 있다.
도 13의 제5실시형태에 있어서, 도 14a는 적층 선재부 A인 2층의 다중 적층체로서 기판 2개가 상하로 관찰되고, 도 14b는 적층 선재부 A-1 및 적층 선재부 B-1이 결합된 상기 다중 적층체에서 어느 하나의 기판이 제거된 후의 단면 사진을 나타낸다.
나아가, 본 발명은 다중 적층체의 적어도 하나의 기판 및 버퍼층이 제거된 후 초전도층간의 접합으로 인해 상기 다층 적층체에 포함된 초전도층 수의 배수 배로 적층된 유연성 선재를 제공한다.
도 15는 도 13의 다중 적층체를 이용한 다른 실시형태의 유연성 선재의 단면 모식도를 나타낸 것으로, 도 13의 4층 구조의 다중 적층체의 적어도 일면의 기판 및 버퍼층을 제거하여 노출된 초전도층상에, 또 다른 4층 구조의 다중 적층체의 초전도체를 대향 배열함으로써, 8층 구조의 유연성 선재를 제공할 수 있다. 즉, 상기의 다중 적층체가 단위 유닛으로 적층되되, 상기 다중 적층체에 포함된 초전도층 수의 배수 배로 적층된 유연성 선재를 제공할 수 있다.
이때, 상기 초전도층간의 접합은 실버 스퍼터링에 의해 실버층을 형성하고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 구현될 수 있다.
상기 제5실시형태의 유연성 선재는 공학적 임계전류밀도(Je) 향상을 위하여, 상기 다중 적층체의 적어도 일면의 기판을 더 제거할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2실시형태 내지 제5실시형태의 적층형 유연성 선재에 있어서, 복수(n)개 적층은 2개 이상 8개층으로 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않을 것이며. 통상의 고온 초전도 선재에서 기판이 차지하는 마이크로미터 단위의 두께를 고려하여, 최대 기판 두께를 대체할 수 있을 정도의 범위 내에서 선재 유닛의 복수(n)개의 적층 수가 조절될 수 있을 것이다.
이상의 본 발명의 유연성 선재는 제1실시형태 내지 제5실시형태를 통해 고온 초전도 선재에서 기판을 얇게하거나, 부분 제거 또는 완전 제거함으로써, 전체 고온 초전도 선재 단면적에서 기판 두께를 최소화하거나 생략하고, 복수(n)개의 초전도층을 적층하여 초전도층의 단면적을 증가시키는 적층형 선재 구조를 제공함으로써, 공학적 임계전류밀도(Je)를 향상시키고 선재의 유연성을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명은 유연성 기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 제1실시형태의 유연성 기판의 제조방법은
기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
상기 버퍼층 상에 초전도 층을 형성하는 단계;
상기 초전도층을 둘러싸는 안정화층을 형성하는 단계;로 이루어지되, 상기 기판이 초기 기판 두께 대비 10 내지 100%로 기판 두께로 감소되도록 얇게하거나 부분 제거 또는 완전 제거하는 단계를 포함하는 것이다.
상기 유연성 선재의 제조방법에 있어서, 부분 제거는 기판의 기계적 연마에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 적층형 유연성 선재의 제조방법은 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하여 선재 유닛을 제작하고,
제1선재 유닛의 초전도층과 제2선재 유닛의 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 선재 유닛의 배열이 복수(n)개 적층된, 유연성 선재의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 실시형태의 적층형 유연성 선재의 제조방법으로서, 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하여 선재 유닛을 제작하고,
기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 기재(base) 선재로 하고, 상기 기재 선재의 구리안정화층과 상기 선재 유닛 일면의 구리안정화층이 마주보게 하여 솔더링에 의해 접합하고,
상기 선재 유닛 이면의 초전도층 상부에, 추가 적층될 선재 유닛의 초전도층과 대향되도록 배열하고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합한 선재 유닛의 배열이 복수(n)개 적층된 유연성 선재의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 유연성 선재의 제조방법에 있어서, 선재 유닛은 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 릴리즈하는 단계와, 상기 릴리즈되어 코일링되는 과정에 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러가 배치되고, 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러의 사이에 배치된 밴딩 롤러에 의해 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하는 단계로 제작된다.
보다 구체적으로는, 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러가 제 1 방향(x)으로 배치되어, 기판(10) 및 버퍼층(20)을 제 1 방향(x)으로 이동시킬 수 있다.
반면에, 상기 밴딩 롤러가 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러에 대해 제2방향(y)으로 배치됨으로써, 기판(10) 및 버퍼층(20)으로부터 초전도층(30) 및 실버층(40)을 분리시킬 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
[부호의 설명]
10, 11, 101, 102: 금속기판,
20, 21, 201, 202: 버퍼층
30, 31, 32, 33, 34, 35, 301, 302: 초전도층
40, 41, 42, 43, 44, 45, 401, 402: 실버층
50, 51, 53, 54, 55: 구리안정화층
60, 61: 브라스층
70, 71, 72, 73, 74: 주석층
500, 501, 502: 금속 내부안정화층
601, 602: 제1보강층, 제2보강층
700: 라미나층
80, 81, 82, 83, 801, 802: 솔더층

Claims (21)

  1. 기판, 버퍼층, 초전도층, 실버층 및 안정화층으로 이루어진 고온 초전도 선재로 이루어지되,
    초기 기판두께 대비 10 내지 100%로 두께가 감소된 기판이 포함되어, 하기 수학식 1에 의해 고온 초전도 선재의 전체 단면적(Atot) 감소로 인해, 공학적 임계전류밀도(Engineering current density, Je)가 향상된 유연성 선재:
    수학식 1
    Figure PCTKR2020014448-appb-I000004
    상기에서 Jc는 초전도층 두께에 대한 임계전류밀도이고, Ic는 임계전류이고, Asc는 초전도층 단면적이고, Atot는 선재의 전체 단면적이다.
  2. 기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층으로 이루어진 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층 및 실버층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 복수(n)개 포함되되,
    제1선재 유닛의 초전도층과 제2선재 유닛의 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 배열로 적층되어, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재.
  3. 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재가 기재(base) 선재로 포함되고,
    기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 복수(n)개 포함되되,
    상기 기재 선재의 구리안정화층과 제1선재 유닛 일면의 구리안정화층이 대향 배열되고 상기 대향 면이 솔더링에 의해 접합되고,
    상기 제1선재 유닛 이면의 초전도층이 제2선재 유닛의 초전도층과 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 선재 유닛의 배열이 적층되어, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재.
  4. 제3항에 있어서, 상기 다중 적층체의 일면의 기판이 제거된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  5. 제4항에 있어서, 기판이 제거된 상기 기재 선재 하단에 브라스(brass)가 접합된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  6. 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 기재(base) 선재로 포함되고,
    기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층이 제거된 초전도층, 실버층 및 구리안정화층을 단위구성으로 이루어진 선재 유닛이 포함되고,
    상기 기재 선재의 초전도층 상에, 상기 선재 유닛이 초전도층, 실버층 및 구리안정화층으로 이루어진 배열 단위가 일 방향으로 복수(n)개 적층되어, 공학적 임계전류밀도(Engineering critical current density, Je)가 향상된 유연성 선재.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기재 선재 하단의 구리안정화층에 브라스(brass)가 접합된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  8. 제6항에 있어서, 상기 기재 선재의 초전도층과 선재 유닛이 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  9. 기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제1고온 초전도 선재 및
    기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제2고온 초전도 선재의 실버층이 대향 배열되어 솔더링에 의해 접합된 적층 선재부 A이고, 상기 적층 선재부 A의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 A-1 및
    기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제3고온 초전도 선재 및
    기판, 버퍼층, 초전도층 및 실버층이 순차 적층된 제4고온 초전도 선재의 실버층이 대향 배열되어 솔더링에 의해 접합된 적층 선재부 B이고, 상기 적층 선재부 B의 적어도 일면에서 기판 및 버퍼층이 박리 제거된 적층 선재부 B-1이고,
    상기 적층 선재부 A-1의 초전도층 및 적층 선재부 B-1의 초전도층이 대향되도록 배열되고, 상기 초전도층이 실버 스퍼터링에 의해 형성된 실버층에 의해 보호되고 상기 실버층간 솔더링에 의해 접합된 다중 적층체로 이루어져, 초전도층 단면적(Asc)이 증가되어 공학적 임계전류밀도(Engineering current density, Je)가 향상된 유연성 선재.
  10. 제9항에 있어서, 상기 적층 선재부가 제1고온 초전도 선재 내지 제4고온 초전도 선재 중 어느 하나의 선재 최외곽에 주석층이 증착되어 상기 주석층간 접합에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  11. 제9항에 있어서, 상기 다중 적층체의 적어도 일면의 기판이 제거된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  12. 제9항에 있어서, 상기 다중 적층체의 적어도 하나의 기판 및 버퍼층이 제거된 후 초전도층간의 접합으로 인해 상기 다층 적층체에 포함된 초전도층 수의 배수 배로 적층된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  13. 제12항에 있어서, 기판 및 버퍼층이 완전 제거된 상기 기재 선재에 적어도 하나의 브라스(brass)가 접합된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  14. 제12항에 있어서, 상기 다중 적층체가 층간 및 외곽이 주석 또는 주석 합금으로 이루어진 솔더링에 의해 접합된 것을 특징으로 하는 유연성 선재.
  15. 기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
    상기 버퍼층 상에 초전도 층을 형성하는 단계;
    상기 초전도층을 둘러싸는 안정화층을 형성하는 단계;로 이루어지되,
    상기 기판이 초기 기판 두께 대비 10 내지 100%로 기판 두께로 감소되도록 부분 제거 또는 완전 제거하는 단계를 포함하는 유연성 선재의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 기판이 기계적 연마에 의해 부분 제거된 것을 특징으로 하는 유연성 선재의 제조방법.
  17. 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하여 선재 유닛을 제작하고,
    제1선재 유닛의 초전도층과 제2선재 유닛의 초전도층이 대향 배열되고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합된 선재 유닛의 배열이 복수(n)개 적층된 유연성 선재의 제조방법.
  18. 기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재로부터 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하여 선재 유닛을 제작하고,
    기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 기재(base) 선재로 하고, 상기 기재 선재의 구리안정화층과 상기 선재 유닛 일면의 구리안정화층이 마주보게 하여 솔더링에 의해 접합하고,
    상기 선재 유닛 이면의 초전도층 상부에, 추가 적층될 선재 유닛의 초전도층과 대향되도록 배열하고, 상기 대향된 초전도층 면에 실버층이 형성되고, 상기 실버층간의 계면이 솔더링에 의해 접합한 선재 유닛의 배열이 복수(n)개 적층된 유연성 선재의 제조방법.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 선재 유닛이
    기판, 버퍼층 및 초전도층이 실버층 및 구리안정화층으로 둘러싸인 고온 초전도 선재를 릴리즈하는 단계와,
    상기 릴리즈되어 코일링되는 과정에 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러가 배치되고, 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러의 사이에 배치된 밴딩 롤러에 의해 상기 기판 및 버퍼층에 대해 상기 초전도층 및 안정화층을 밴딩하여 기판 및 버퍼층을 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 유연성 선재의 제조방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러가 제 1 방향(x)으로 배치된 것을 특징으로 하는 유연성 선재의 제조방법.
  21. 제19항에 있어서, 상기 밴딩 롤러가 상기 제1지지 롤러 및 제2지지 롤러에 대해 제2방향(y)으로 배치된 것을 특징으로 하는 유연성 선재의 제조방법.
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