JP6860409B2 - 圧力センサを製造する方法 - Google Patents
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 58
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 50
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 24
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims description 18
- 238000013178 mathematical model Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
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- G01L1/22—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0046—Fluidic connecting means using isolation membranes
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
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- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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Description
−ポート要素を提供することであって、ポート要素が、密封構造と、流体圧力に晒される流体側、ひずみ検知側および中心軸を有する膜とを備え、密封構造が、ポート要素がデバイスの開口部に取り付けられる際に密封をもたらし、膜が膜中心軸を有し、ポート要素がポート中心軸を有する、ことと、
−流体圧力が円形膜に印加されると、2つのひずみゲージが圧縮ひずみ状態にされ、2つのひずみゲージが引張ひずみ状態にされるように、4つのひずみゲージをひずみ検知側に位置付けることと、
−4つのひずみゲージを接続して、ホイートストンブリッジ回路を形成することと、を含む。
−ポート要素の数学的モデルを生成するステップと、
−第1の有限要素動作が、数学的モデルを使用した有限要素アルゴリズムを用いて、円形膜の検知側で、膜中心軸の周りの圧力に対して一様な第1のひずみ感度を有する第1の半径の第1の円すなわち等高線と、膜中心軸の周りの圧力に対して一様な第2のひずみ感度(逆の符号の)を有する第2の半径の第2の円すなわち等高線とを決定するステップであって、流体圧力シミュレーションが膜に印加される場合、第1の円すなわち等高線上の面の圧縮度が、第2の円すなわち等高線上の面の伸長度と等しい、ステップと、
−第2の有限要素動作が、数学的モデルを使用した有限要素アルゴリズムを用いて、第1の円すなわち等高線上で、4つのひずみゲージのうちの第1のひずみゲージ用の第1の位置および4つのひずみゲージのうちの第4のひずみゲージ用の第4の位置と、また第2の円すなわち等高線上で、4つのひずみゲージのうちの第2のひずみゲージ用の第2の位置および4つのひずみゲージのうちの第3のひずみゲージ用の第3の位置とを決定するステップであって、特有の寄生的な力が、密封構造上の任意の場所またはポート要素の任意のその他の場所に印加される場合、対応する決定された4つの位置に取り付けられた4つのひずみゲージを備えるシミュレートされたホイートストンブリッジによって測定された最も高い誤差信号と最も低い誤差信号との間の差が最小である、ステップと、を含むことをさらに特徴とする。
点力誤差(x)=ΔVP(x)−ΔVN(x) (1)
ここで、xは、密封面における点力の角度であり、0≦x<360の値を有する。
Claims (15)
- デバイス内の流体圧力を測定するための圧力センサを製造する方法であって、
−ポート要素(10)を提供することであって、前記ポート要素が、密封構造(14)と、前記流体圧力に晒される流体側およびひずみ検知側を有する膜(12)とを備え、前記密封構造が、前記ポート要素が前記デバイスの開口部に取り付けられる際に密封をもたらし、前記膜が膜中心軸(30)を有し、前記ポート要素がポート中心軸(20)を有する、ことと、
−流体圧力が前記膜に印加されると、2つのひずみゲージ(G1、G4)が圧縮ひずみ状態にされ、2つのひずみゲージ(G2、G3)が引張ひずみ状態にされるように、4つのひずみゲージ(G1〜G4)を前記ひずみ検知側に位置付けることと、
−前記4つのひずみゲージを接続してホイートストンブリッジ回路を形成することと、を含み、
前記方法が、位置決定動作をさらに含み、前記位置決定動作が、
−前記ポート要素の数学的モデルを生成することと、
−第1の有限要素動作が、前記数学的モデルを使用した有限要素アルゴリズムを用いて、前記膜の前記検知側で、圧力に対して一様な第1のひずみ感度を有する前記膜中心軸の周りの第1の等高線(C1)と、圧力に対して一様な第2のひずみ感度を有する前記膜中心軸の周りの第2の等高線(C2)と、を決定することであって、流体圧力が前記膜に印加される場合、前記第1の等高線上の面の圧縮度が前記第2の等高線上の面の伸長度と等しい、ことと、
−第2の有限要素動作が、前記数学的モデルを使用した有限要素アルゴリズムを用いて、前記第1の等高線上で、前記4つのひずみゲージのうちの第1のひずみゲージ(G1)用の第1の位置、および前記4つのひずみゲージのうちの第4のひずみゲージ(G4)用の第4の位置と、また前記第2の等高線上で、前記4つのひずみゲージのうちの第2のひずみゲージ(G2)用の第2の位置、および前記4つのひずみゲージのうちの第3のひずみゲージ(G3)用の第3の位置と、を決定することであって、特有の寄生的な力が、前記密封構造上の任意の場所または前記ポート要素の任意のその他の場所に印加される場合、前記対応する決定された4つの位置に取り付けられた前記4つのひずみゲージを備える前記シミュレートされたホイートストンブリッジによって測定された最も高い誤差信号と最も低い誤差信号との間の差が、最小である、ことと、を含み、
前記方法が、
−前記第1の等高線(C1)上の前記2つの位置に前記4つのひずみゲージのうちの2つを、また前記第2の等高線(C2)上の前記2つの位置に前記4つのひずみゲージのうちの2つを、位置付けること、をさらに含む、ことを特徴とする、方法。 - 前記第1の有限要素動作が、前記検知側上の半径方向の圧縮ひずみ度を使用して、前記第1の等高線を決定し、前記検知側上の半径方向の引張ひずみ度を使用して、前記第2の等高線を決定する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の有限要素動作が、前記検知側上の半径方向の圧縮ひずみ度を使用して、前記第1の等高線を決定し、前記検知側上の接線方向の引張ひずみ度を使用して、前記第2の等高線を決定する、請求項1に記載の方法。
- 前記膜が円形膜である、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の位置および前記第2の位置が第1の半径方向線上にあり、前記第3の位置および前記第4の位置が第2の半径方向線上にある、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ポート要素が非軸対称である、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記密封構造が、前記円形膜の前記膜中心軸と一致しない密封中心軸を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の有限要素動作が、前記有限要素アルゴリズムを用いて、前記密封構造に作用する均一な力をシミュレートすることによって、前記4つのひずみゲージの前記第1から第4の位置をさらに決定し、前記シミュレートされたホイートストンブリッジによって測定された最も高い誤差信号が最小である、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記密封構造が同心である、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ポート要素が少なくとも1つの対称面を有する、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記膜が円形膜であり、前記4つのひずみゲージが2つのハーフブリッジひずみ検知要素として具体化され、1つのハーフブリッジひずみ検知要素が2つのひずみゲージを備え、前記2つのひずみゲージの両方が、前記2つのひずみゲージの中心点を通る線に平行な方向のひずみを測定し、前記中心点が互いから所定の距離にあり、前記方法が、第1の円の半径と第2の円の半径との間の差が前記所定の距離と等しくなるように、前記第1の円および第2の円を決定し、前記第1の位置および第2の位置が、前記第1および第2の円上の第1の半径方向線を使用することによって決定されており、前記第3の位置および第4の位置が、前記第1および第2の円上の第2の半径方向線を使用することによって決定されている、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記膜が円形膜であり、前記4つのひずみゲージが2つのハーフブリッジひずみ検知要素として具体化され、1つのハーフブリッジひずみ検知要素が2つのひずみゲージを備え、前記2つのひずみゲージのうちの1つが前記2つのひずみゲージの中心点を通る線に平行な方向のひずみを測定し、もう1つが前記中心点を通る前記線に垂直な方向のひずみを測定し、前記中心点が互いから所定の距離にあり、前記第1の有限要素動作が、第1の円の半径と第2の円の半径との間の差が前記所定の距離と等しくなるように、前記第1の円および前記第2の円を決定し、前記第1の位置および第2の位置が、前記第1および第2の円上の第1の半径方向線を使用することによって決定されており、前記第3の位置および第4の位置が、前記第1および第2の円上の第2の半径方向線を使用することによって決定されている、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記4つのひずみゲージが2つのハーフブリッジひずみ検知要素として具体化され、1つのハーフブリッジひずみ検知要素が2つのひずみゲージを備え、前記2つのひずみゲージのうちの1つが前記2つのひずみゲージの中心点を通る線に平行な方向のひずみを測定し、もう1つが前記中心点を通る前記線に垂直な方向のひずみを測定し、前記中心点が互いから所定の距離にあり、前記第1の有限要素動作が等高線を決定し、前記等高線上の接線方向の引張ひずみが前記等高線上の半径方向の圧縮ひずみと逆であり、前記第2の有限要素動作が、前記等高線を第1および第2の等高線として使用して、前記4つのひずみゲージの位置を決定し、前記第1の位置と前記第4の位置との間の距離、また前記第2の位置と前記第3の位置との間の距離が、前記2つのひずみゲージの前記中心点間の前記所定の距離である、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- デバイス内の流体圧力を測定するための圧力センサであって、前記センサがポート要素を備え、前記ポート要素が、密封構造と、前記流体圧力に晒される流体側、ひずみ検知側および中心軸を有する膜とを備え、前記密封構造が、前記ポート要素が前記デバイスの開口部に添着される際に密封をもたらし、流体圧力が前記円形膜に印加されると、2つのひずみゲージが圧縮状態にされ、2つのひずみゲージが伸長状態にされるように、4つのひずみゲージが前記ひずみ検知側に取り付けられ、前記4つのひずみゲージが電子的に接続されてホイートストンブリッジ回路を形成し、
前記4つのひずみゲージの位置が、請求項1から13のいずれか一項によって定義されたような位置決定動作によって決定される、ことを特徴とする、圧力センサ。 - 前記位置決定動作が、
−前記ポート要素の数学的モデルを生成することと、
−第1の有限要素動作が、前記数学的モデルを使用した有限要素アルゴリズムを用いて、前記膜の前記検知側で、第1の等高線および第2の等高線を決定することであって、流体圧力が前記膜に印加される場合、前記第1の等高線上の面の圧縮ひずみ度が前記第2の等高線上の面の引張ひずみ度と等しい、ことと、
−第2の有限要素動作が、前記数学的モデルを使用した有限要素アルゴリズムを用いて、前記第1の等高線上で、前記4つのひずみゲージのうちの第1のひずみゲージ(G1)用の第1の位置、および前記4つのひずみゲージのうちの第4のひずみゲージ(G4)用の第4の位置と、また前記第2の等高線上で、前記4つのひずみゲージのうちの第3のひずみゲージ(G3)用の第3の位置、および前記4つのひずみゲージのうちの第2のひずみゲージ(G2)用の第2の位置と、を決定することであって、特有の寄生的な力が、前記密封構造上の任意の場所または前記ポート要素の任意のその他の場所に印加される場合、前記対応する決定された4つの位置に取り付けられた前記4つのひずみゲージを備える前記ホイートストンブリッジによって測定された最も高い誤差信号と最も低い誤差信号との間の差が最小である、ことと、を含む、請求項14に記載の圧力センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16166285.3A EP3236226B1 (en) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | Method of manufacturing a pressure sensor |
EP16166285.3 | 2016-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017194467A JP2017194467A (ja) | 2017-10-26 |
JP6860409B2 true JP6860409B2 (ja) | 2021-04-14 |
Family
ID=55802274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017082778A Active JP6860409B2 (ja) | 2016-04-20 | 2017-04-19 | 圧力センサを製造する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10871413B2 (ja) |
EP (1) | EP3236226B1 (ja) |
JP (1) | JP6860409B2 (ja) |
KR (1) | KR102313908B1 (ja) |
CN (1) | CN107449537B (ja) |
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CN209326840U (zh) | 2018-12-27 | 2019-08-30 | 热敏碟公司 | 压力传感器及压力变送器 |
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EP2735855A1 (en) | 2012-11-21 | 2014-05-28 | Sensata Technologies, Inc. | A measuring device for measuring a physical quantity |
JP5883771B2 (ja) | 2012-11-26 | 2016-03-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
EP2948693B1 (en) | 2013-01-25 | 2018-08-08 | Bal Seal Engineering, Inc. | Coil springs with complex coil configurations, assemblies with coil springs, and related methods |
JP6090742B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力検出装置 |
US9063033B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-06-23 | Solar Turbines Incorporated | Sensor housing for use with gas turbine engines |
TWI633289B (zh) | 2013-03-13 | 2018-08-21 | 不二工機股份有限公司 | 壓力感測器 |
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CN103454032A (zh) | 2013-08-16 | 2013-12-18 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种带热敏电阻的压力敏感芯体 |
EP2848908B1 (en) | 2013-09-16 | 2020-01-01 | ams international AG | Capacitive pressure sensor |
US20150135853A1 (en) | 2013-11-18 | 2015-05-21 | Mark P. McNeal | Mems pressure sensor field shield layout for surface charge immunity in oil filled packaging |
US9903777B2 (en) | 2015-03-12 | 2018-02-27 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure transducer |
US9714876B2 (en) | 2015-03-26 | 2017-07-25 | Sensata Technologies, Inc. | Semiconductor strain gauge |
-
2016
- 2016-04-20 EP EP16166285.3A patent/EP3236226B1/en active Active
-
2017
- 2017-04-05 US US15/479,332 patent/US10871413B2/en active Active
- 2017-04-19 KR KR1020170050471A patent/KR102313908B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-19 CN CN201710255577.0A patent/CN107449537B/zh active Active
- 2017-04-19 JP JP2017082778A patent/JP6860409B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107449537B (zh) | 2021-04-02 |
US20170307457A1 (en) | 2017-10-26 |
EP3236226B1 (en) | 2019-07-24 |
JP2017194467A (ja) | 2017-10-26 |
CN107449537A (zh) | 2017-12-08 |
KR20170120040A (ko) | 2017-10-30 |
US10871413B2 (en) | 2020-12-22 |
EP3236226A1 (en) | 2017-10-25 |
KR102313908B1 (ko) | 2021-10-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200402 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |