CN110763393A - 压力传感器 - Google Patents
压力传感器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110763393A CN110763393A CN201910895703.8A CN201910895703A CN110763393A CN 110763393 A CN110763393 A CN 110763393A CN 201910895703 A CN201910895703 A CN 201910895703A CN 110763393 A CN110763393 A CN 110763393A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure sensor
- sensor chip
- back surface
- substrate
- circuit part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/008—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using piezoelectric devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/08—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of piezoelectric devices, i.e. electric circuits therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
压力传感器。具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案，压力传感由下而上依次设置的衬底、支架、若干层的薄膜层和电极，支架上设有腔体，电极位于所述薄膜层的两端。本发明能够提供可实现压力传感器的小型化的技术。
Description
技术领域
本发明涉及压力传感器。
背景技术
压力传感器主要检测气体或液体的压力，作为气压传感器或高度传感器、水压传感器而适用于各种装置。另外，近年来，作为将其用作高度传感器的情况的一个方面，具有向用于获得位置信息的导航装置的应用或向精确计测用户运动量的计测器的应用，其适用范围不断扩大。
作为这些压力传感器存在各种形式，而其中一种具备作为MEMS(Micro ElectroMechanical System)传感器芯片的膜片式压力传感器芯片。具备这种膜片式压力传感器芯片的绝对传感器相比于其他传感器大幅小型化，故而适于上述的向导航装置的应用或向活动量计的应用。
发明内容
为了解决上述问题，本发明方案如下：
具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案，压力传感由下而上依次设置的衬底、支架、若干层的薄膜层和电极，支架上设有腔体，电极位于所述薄膜层的两端。
进一步的，所述压力传感器芯片构成为，在检测部的周围形成有从表面贯通到背面的贯通槽，仅由未形成该贯通槽的连接部保持检测部，压力传感器芯片通过使背面侧基板及表面侧基板贴合而构成，上述压力传感器芯片的表面由表面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成，上述压力传感 器芯片的背面由背面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成。
有益效果：根据本发明，能够提供可实现压力传感器的小型化的技术。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
本实施方式的压力传感器作为表面安装型装置而构成，具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述 的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案，另外，压力传感器芯片构成为，在检测部的周围形成有从表面贯通到背面的贯通槽，仅由未形成该贯通槽的连接部保持检测部，压力传感器芯片通过使背面侧基板及表面侧基板贴合而构成，上述压力传感器芯片的表面由表面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成，上述压力传感 器芯片的背面由背面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成，压力传感由下而上依次设置的衬底、支架、若干层的薄膜层和电极，支架上设有腔体，电极位于所述薄膜层的两端。
通过这样地构成，例如在外部环境的温度发生变化的情况下，能够大幅减轻随着传感器基板或电路部等线膨胀系数不同的部件而产生的应力向膜片的传递，并能够抑制对测定值的影响。作为对压力传感器芯片的性能造成影响的特性之一，具有传感器输出滞后。在压力传感器芯片上附加的压力为零的情况和为额定压力的情况下各自的输出电流(或电压) 值之间划出理想直线，求出其与实测电流(或电压)值之间的差作为误差值，压力上升时的 误差值与压力下降时的误差值之差的绝对值相对于满量程以百分比表示传感器输出滞后。 该传感器输出滞后越小越好，在传感器输出滞后小的情况下，可实现检测精度的高精度化。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等 同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.压力传感器，其特征在于，其方案如下：
具备压力传感器芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案，压力传感由下而上依次设置的衬底、支架、若干层的薄膜层和电极，支架上设有腔体，电极位于所述薄膜层的两端。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器芯片构成为，在检测部的周围形成有从表面贯通到背面的贯通槽，仅由未形成该贯通槽的连接部保持检测部，压力传感器芯片通过使背面侧基板及表面侧基板贴合而构成，上述压力传感器芯片的表面由表面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成，上述压力传感器芯片的背面由背面侧基板的一对主表面中的非贴合面而构成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910895703.8A CN110763393A (zh) | 2019-09-21 | 2019-09-21 | 压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910895703.8A CN110763393A (zh) | 2019-09-21 | 2019-09-21 | 压力传感器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110763393A true CN110763393A (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=69330004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910895703.8A Pending CN110763393A (zh) | 2019-09-21 | 2019-09-21 | 压力传感器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110763393A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101846563A (zh) * | 2009-03-24 | 2010-09-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体压力传感器及其制造方法 |
| CN102183335A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-09-14 | 迈尔森电子（天津）有限公司 | Mems压力传感器及其制作方法 |
| CN102778323A (zh) * | 2011-05-11 | 2012-11-14 | 株式会社不二工机 | 压力传感器 |
| CN107152983A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 欧姆龙株式会社 | 压力传感器 |
| US20180192956A1 (en) * | 2015-09-07 | 2018-07-12 | Omron Healthcare Co., Ltd. | Method for inspecting pressure pulse wave sensor and method for manufacturing pressure pulse wave sensor |
| CN109282923A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-01-29 | 东南大学 | 一种半导体压力传感器及其压力测量方法 |
-
2019
- 2019-09-21 CN CN201910895703.8A patent/CN110763393A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101846563A (zh) * | 2009-03-24 | 2010-09-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体压力传感器及其制造方法 |
| CN102183335A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-09-14 | 迈尔森电子（天津）有限公司 | Mems压力传感器及其制作方法 |
| CN102778323A (zh) * | 2011-05-11 | 2012-11-14 | 株式会社不二工机 | 压力传感器 |
| US20180192956A1 (en) * | 2015-09-07 | 2018-07-12 | Omron Healthcare Co., Ltd. | Method for inspecting pressure pulse wave sensor and method for manufacturing pressure pulse wave sensor |
| CN107152983A (zh) * | 2016-03-02 | 2017-09-12 | 欧姆龙株式会社 | 压力传感器 |
| CN109282923A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-01-29 | 东南大学 | 一种半导体压力传感器及其压力测量方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107445133B (zh) | 对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置 | |
| KR101848226B1 (ko) | 향상된 압력 센서 구조 | |
| JP6665588B2 (ja) | 圧力センサ | |
| CN105283745A (zh) | 一种改进的压力传感器结构 | |
| EP2720019A1 (en) | Pressure transducer using ceramic diaphragm | |
| CN107870050A (zh) | 具有过压保护的压力传感器隔膜 | |
| CN102928131A (zh) | 一种石英谐振梁式微压力传感器芯片 | |
| US10288510B2 (en) | Footed pressure measuring device | |
| EP3515858B1 (en) | Method of manufacturing a sensor using anodic bonding | |
| CN117268600A (zh) | 一种mems压力传感器芯片及其制备方法 | |
| KR101892793B1 (ko) | 압력 센서 | |
| WO2020228700A1 (zh) | 传感器及传感器的制造方法 | |
| WO2018116549A1 (ja) | 圧力センサ素子およびそれを備えた圧力センサモジュール | |
| US8943896B2 (en) | Pressure transducer using ceramic diaphragm | |
| CN110793705A (zh) | 一种谐振压力变送器 | |
| CN110763393A (zh) | 压力传感器 | |
| JP4540775B2 (ja) | サーボ式静電容量型真空センサ | |
| CN110793706A (zh) | 压力传感器制作方法 | |
| JP5894175B2 (ja) | 隔膜型圧力計 | |
| JPH07174652A (ja) | 半導体圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出方法 | |
| CN108267259A (zh) | 陶瓷mems压力传感器 | |
| US7398694B2 (en) | Pressure sensor and method for manufacturing pressure sensor | |
| RU2346250C1 (ru) | Устройство для измерения механических величин (варианты) и способ его изготовления | |
| CN212158891U (zh) | 压力传感器芯片、压力传感器及电子设备 | |
| CN216246925U (zh) | 一种降低输出漂移的mems压力传感器芯片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200207 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |