JP6855070B2 - 熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物、該組成物の水性液、該水性液の製造方法、熱可塑性高分子フィルム及び熱可塑性高分子フィルムの - Google Patents

熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物、該組成物の水性液、該水性液の製造方法、熱可塑性高分子フィルム及び熱可塑性高分子フィルムの Download PDF

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Description

本発明は、熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物、該組成物の水性液、該水性液の製造方法、熱可塑性高分子フィルム及び熱可塑性高分子フィルムの製造方法に関する。
従来、熱可塑性高分子フィルム用帯電防止剤として一般に、多種多様なイオン性高分子化合物が使用されている。しかし、熱可塑性高分子フィルム用帯電防止剤として従来一般に使用されているイオン性高分子化合物には、１）概して耐熱性に劣るため、結果として熱可塑性高分子フィルムに充分な耐久性のある帯電防止性を付与できない、２）熱可塑性高分子フィルムへの塗布性が劣るという問題がある。
前記のような問題を改善するため、熱可塑性高分子フィルム用帯電防止剤として窒素原子を有するカチオンポリマーを用いると共にその熱可塑性高分子フィルムへの密着性を向上させるためにポリアクリレート、ポリエステル、ポリウレタンのようなバインダーを併用する例や、ブリードアウトによる外観の悪化を防止するためにメラミンのような架橋剤を併用する例（例えば、特許文献１〜３参照）等が提案されている。しかし、これら従来の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物には、それを塗布した熱可塑性高分子フィルムを延伸する際の延伸追従性がないことに加えて、反対面への転写、熱可塑性高分子フィルム同士のブロッキング等により帯電防止性能が低下するという問題があり、また耐水性がないため、水により帯電防止性能が低下するという問題がある。
特開平０９−０３１２２３号公報 特開２０１２−０３１４２７号公報 特開２０１４−２０１６４４号公報
本発明が解決しようとする課題は、延伸追従性、帯電防止性、非転写性、耐ブロッキング性、透明性及び耐水性に優れた熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物、かかる組成物の水性液、かかる水性液の製造方法、熱可塑性高分子フィルム及び熱可塑性高分子フィルムの製造方法を提供する処にある。
本発明者らは、前記の課題を解決するべく研究した結果、特定の帯電防止剤、特定のバインダー及び架橋剤を含有して成る熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物が正しく好適であることを見出した。
すなわち本発明は、下記の帯電防止剤、下記のバインダー及び架橋剤を含有して成る熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物に係る。また本発明は、かかる組成物の水性液、かかる水性液の製造方法、かかる水性液を用いた熱可塑性高分子フィルム及びかかるフィルムの製造方法に係る。
帯電防止剤：分子中に下記の化１で示される単量体から形成されている構成単位Ａを７５〜９９モル％及び下記の化２若しくは下記の化３で示される単量体から形成されている構成単位Ｂを１〜２５モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体。
Figure 0006855070
Figure 0006855070
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化１〜３において、
Ｒ１，Ｒ５，Ｒ７，Ｒ８：水素原子又はメチル基
Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４：水素原子、メチル基又は炭素数２〜３のヒドロキシアルキル基（但し、Ｒ２〜Ｒ４のうちで少なくとも二つはメチル基又はヒドロキシアルキル基）
Ｒ６：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又は炭素数１〜６のアルキル基
Ｂ：炭素数２〜６のアルキレン基
Ｘ−：硝酸イオン基又は炭素数１〜４のアルキルスルホン酸イオン基
Ｙ１：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計２〜６０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されているポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
バインダー：分子中に下記の化４で示される単量体から形成されている構成単位Ｃを８０〜９９モル％及び下記の化５若しくは下記の化６で示される単量体から形成されている構成単位Ｄを１〜２０モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量３０００〜１００００００のビニル共重合体。
Figure 0006855070
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化４〜６において、
Ｒ９，Ｒ１０，Ｒ１２，Ｒ１４，Ｒ１５：水素原子又はメチル基
Ｒ１１：炭素数１〜６のアルキル基
Ｒ１３：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又は炭素数１〜６のアルキル基
Ｙ２：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計２〜６０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されているポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
先ず、本発明に係る熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物（以下、本発明の組成物という）について説明する。本発明の組成物は、前記の帯電防止剤、前記のバインダー及び架橋剤を含有して成るものである。本発明の組成物において、帯電防止剤、バインダー及び架橋剤の構成比率に特に制限はないが、帯電防止剤を３０〜８０質量％、バインダーを１０〜６０質量％及び架橋剤を３〜１７質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成るものが好ましく、帯電防止剤を４０〜５０質量％、バインダーを４０〜５０質量％及び架橋剤を５〜１５質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成るものがより好ましい。
本発明の組成物に供する帯電防止剤は、分子中に前記の化１で示される単量体から形成されている構成単位Ａを７５〜９９モル％及び前記の化２若しくは前記の化３で示される単量体から形成されている構成単位Ｂを１〜２５モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体である。構成単位Ａと構成単位Ｂの比率は、分子中に構成単位Ａを８５〜９８モル％及び構成単位Ｂを２〜１５モル％（合計１００モル％）の割合で有するものが好ましく、また数平均分子量は、７０００〜１０００００のものが好ましい。本発明の組成物に供する帯電防止剤において、数平均分子量はＧＰＣ法によるプルラン換算の値である。
化１中のＲ１は、水素原子又はメチル基である。Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、水素原子、メチル基又はヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基等の炭素数２〜３のヒドロキシアルキル基であるが、Ｒ２〜Ｒ４のうちで少なくとも二つはメチル基又はヒドロキシアルキル基である。すなわち、Ｒ２が水素原子の場合、Ｒ３とＲ４はメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基であり、同様にＲ３が水素原子の場合、Ｒ２とＲ４はメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基であって、同様にＲ４が水素原子の場合、Ｒ２とＲ３はメチル基又はアルキル基の炭素数が２若しくは３のヒドロキシアルキル基である。Ｘ−は、硝酸イオン基又はメチルスルホン酸イオン基、エチルスルホン酸イオン基、プロピルスルホン酸イオン基、イソプロピルスルホン酸イオン基、ブチルスルホン酸イオン基、イソブチルスルホン酸イオン基等の炭素数１〜４のアルキルスルホン酸イオンである。Ｂは、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の炭素数２〜６のアルキレン基である。
化１で示される単量体の具体例としては、アクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、アクリロイルオキシプロピルジメチルアンモニウムエチルスルホン酸塩、アクリロイルオキシプロピル２−ヒドロキシエチルジメチルアンモニウム硝酸塩、アクリロイルオキシプロピルトリメチルアンモニウム硝酸塩、メタクリロイルオキシブチルトリメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩、メタクリロイルオキシヘキシルジ（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム硝酸塩等が挙げられる。
化２中のＲ５は、水素原子又はメチル基である。Ｒ６は、水素原子、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基等の炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基である。
化２で示される単量体の具体例としては、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシペントキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシペントキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチルオキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルメタクリルアミド等が挙げられるが、なかでもＮ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルメタクリルアミド等が好ましい。
化３中のＲ７及びＲ８は、水素原子又はメチル基である。Ｙ１は、水素原子、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基等の炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、グリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等のエポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計２〜６０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されているポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基である。なかでもＹ１としては、１）水素原子、２）ヒドロキシエチル基、３）２−（２，３−エポキシシクロヘキシル）エチル基、又は４）分子中に４５個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基が好ましい。
化３で示される単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、５−ヒドロキシペンチルアクリレート、６−ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、５−ヒドロキシペンチルメタクリレート、６−ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ヒドロキシメチルクロトナート、２−ヒドロキシエチルクロトナート、３−ヒドロキシプロピルクロトナート、４−ヒドロキシブチルクロトナート、５−ヒドロキシペンチルクロトナート、６−ヒドロキシヘキシルクロトナート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、２，３−エポキシブチルアクリレート、２，３−エポキシブチルメタクリレート、２，３−エポキシ−２−メチルプロピルアクリレート、２，３−エポキシ−２−メチルプロピルメタクリレート、グリシジルクロトナート、アクリル酸ポリオキシエチレン、アクリル酸ポリオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、アクリル酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、アクリル酸ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレン、メタクリル酸ポリオキシプロピレン、メタクリル酸オキシエチレンオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン等が挙げられる。
本発明の組成物に供する帯電防止剤であるビニル共重合体は、化１で示される単量体と、化２で示される単量体及び／又は化３で示される単量体とをラジカル共重合して得られる。ラジカル共重合それ自体は、公知の方法、通常は水又は水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を用いた水性溶液中にて行うことができる。例えば、化１で示される単量体と化２で示される単量体とを水に溶解し、これらの単量体を合計量として１０〜４５質量％含む水溶液を調製した後、窒素ガス雰囲気下において、これにラジカル開始剤を加え、５０〜８０℃で４〜８時間ラジカル重合反応させる。用いるラジカル開始剤としては、重合反応温度下において分解し、ラジカル発生するものであれば、その種類は特に制限されないが、水溶性のラジカル開始剤を用いるのが好ましい。かかる水溶性のラジカル開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素、２，２−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等が挙げられる。これらは、亜硫酸塩やＬ−アスコルピン酸の如き還元性物質更にはアミン等と組み合わせ、レドックス開始剤として用いることもできる。
本発明の組成物に供するバインダーは、分子中に前記の化４で示される単量体から形成されている構成単位Ｃを８０〜９９モル％及び前記の化５若しくは前記の化６で示される単量体から形成されている構成単位Ｄを１〜２０モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量３０００〜１００００００のビニル共重合体である。分子中の構成単位Ｃと構成単位Ｄの構成比率は、構成単位Ｃを９０〜９８モル％及び構成単位Ｄを２〜１０モル％（合計１００モル％）の割合で有するものが好ましく、また数平均分子量は、５０００〜１０００００のものが好ましい。本発明の組成物に供するバインダーにおいて、数平均分子量はＧＰＣ法によるポリスチレン換算の値である。
化４中のＲ９及びＲ１０は、水素原子又はメチル基である。Ｒ１１は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基である。
化４で示される単量体の具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸ヘキシル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、クロトン酸プロピル、クロトン酸イソプロピル、クロトン酸ブチル、クロトン酸イソブチル、クロトン酸ペンチル、クロトン酸ヘキシル等が挙げられるが、なかでもアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル又はメタクリル酸メチルが好ましい。
化５中のＲ１２は、水素原子又はメチル基である。Ｒ１３は、水素原子、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基等の炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数１〜６のアルキル基である。
化５で示される単量体の具体例としては、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシペントキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシプロポキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシペントキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシヘキシロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチルオキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルメタクリルアミド等が挙げられるが、なかでもＮ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヘキシルオキシメチルメタクリルアミド等が好ましい。
化６中のＲ１４及びＲ１５は、水素原子又はメチル基である。Ｙ２は、水素原子、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基等の炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、グリシジル基、２，３−エポキシブチル基、２，３−エポキシ−２−メチルプロピル基、２−（２，３−エポキシシクロヘキシル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等のエポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計２〜６０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されているポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基である。なかでもＹ２としては、１）水素原子、２）ヒドロキシエチル基、３）２−（２，３−エポキシシクロヘキシル）エチル基、４）分子中に４５個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基がより好ましい。
化６で示される単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、５−ヒドロキシペンチルアクリレート、６−ヒドロキシヘキシルアクリレート、ヒドロキシメチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、５−ヒドロキシペンチルメタクリレート、６−ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ヒドロキシメチルクロトナート、２−ヒドロキシエチルクロトナート、３−ヒドロキシプロピルクロトナート、４−ヒドロキシブチルクロトナート、５−ヒドロキシペンチルクロトナート、６−ヒドロキシヘキシルクロトナート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、グリシジルクロトナート、２，３−エポキシブチルアクリレート、２，３−エポキシブチルメタクリレート、２，３−エポキシ−２−メチルプロピルアクリレート、２，３−エポキシ−２−メチルプロピルメタクリレート、アクリル酸ポリオキシエチレン、アクリル酸ポリオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、アクリル酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、アクリル酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、アクリル酸ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレン、メタクリル酸ポリオキシプロピレン、メタクリル酸オキシエチレンオキシプロピレン、メタクリル酸ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレンオキシプロピレン、クロトン酸オキシエチレンポリオキシプロピレン、クロトン酸ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン等が挙げられる。
本発明の組成物に供するバインダーのビニル共重合体は、化４で示される単量体と化５で示される単量体及び／又は化６で示される単量体とをラジカル共重合して得られる。ラジカル共重合それ自体は、公知の方法、通常は水又は水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を用いた水性溶液中にて行うことができる。例えば、化４で示される単量体と化５で示される単量体とを水又は水と水溶性有機溶媒を用いた水性溶液中に溶解し、これらの単量体を合計量として１０〜５０質量％含む水性溶液を調製した後、窒素ガス雰囲気下において、これにラジカル開始剤を加え、５０〜８０℃で４〜８時間ラジカル重合反応させる。用いるラジカル開始剤としては、重合反応温度下において分解し、ラジカル発生するものであれば、その種類は特に制限されないが、水溶性のラジカル開始剤を用いるのが好ましい。かかる水溶性のラジカル開始剤としては、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素、２，２−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等が挙げられる。これらは、亜硫酸塩やＬ−アスコルピン酸の如き還元性物質更にはアミン等と組み合わせ、レドックス開始剤として用いることもできる。
本発明の組成物に供する架橋剤は、公知のものが用いられる。その種類、混合比率に特に制限はないが、なかでもメラミン、オキサゾリン、イソシアネート及びカルボジイミドから選ばれる少なくとも一つが好ましい。
架橋剤に供するメラミンは、分子中にメラミン骨格を有する化合物のことであり、これには例えば、アルキロール化メラミン誘導体、アルキロール化メラミン誘導体にアルコールを反応させて部分的又は完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物が挙げられる。メラミンは、単量体又は２量体以上の多量体のいずれであってもよく、またこれらの混合物であってもよく、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものであってもよい。またメラミンの反応性を上げるために触媒を使用することもできる。かかるメラミンとしては、市販されているものをそのまま使用することもできる。そのような市販品として例えば、ニカラックＭＸ−０３５、ニカラックＭＷ−１２ＬＦ、ニカラックＭＷ−２２、ニカラックＭＸ−４１０（以上、いずれも日本カーバイド工業社製の商品名）、ベッカミンＰ−１９６−Ｍ、ベッカミンＧ−１８５０、スーパーベッカミンＬ−１０５−６０、ウォーターゾールＳ−６９５（以上、いずれもＤＩＣ社製の商品名）等が挙げられる。
架橋剤に供するオキサゾリンとしては、これも市販されているものをそのまま使用することができる。そのような市販品として例えば、エポクロスＫ―２０２０Ｅ、エポクロスＫ−２０３０Ｅ、エポクロスＷＳ−５００、エポクロスＷＳ−７００（以上、いずれも日本触媒社製の商品名）等が挙げられる。
架橋剤に供するイソシアネートとしては、これも市販されているものをそのまま使用することができる。そのような市販品として例えば、メイカネートＣＸ、ＳＵ−２６８Ａ、メイカネートＴＰ−１０（以上、いずれも明成化学工業社製の商品名）、エラストロンＢＮ−６９、エラストロンＢＮ−７７、エラストロンＢＮ−２７（以上、いずれも第一工業製薬社製）、Ａｑｕａ ＢＩ２００、Ａｑｕａ ＢＩ２２０（以上、いずれもＢａｘｅｎｄｅｎ社製）、タケラックＷＳシリーズ（三井化学社製）等が挙げられる。
架橋剤に供するカルボジイミドとしては、これも市販されているものをそのまま使用することができる。そのような市販品として例えば、カルボジライトシリーズ（日清紡ケミカル社製の商品名）等が挙げられる。
次に、本発明に係る熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液（以下、本発明の水性液という）について説明する。本発明の水性液は、本発明の組成物を１〜２０質量％及び水を８０〜９９質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成ることを特徴とするものである。
本発明の水性液に用いられる水は、工業用水、イオン交換水等が用いられ、その種類に特に制限はないが、なかでもイオン交換水が好ましい。
次に、本発明に係る熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液の製造方法（以下、本発明の水性液の製造方法という）について説明する。本発明の水性液の製造方法は、下記の工程１及び２を経ることを特徴とするものである。
工程１は、水と開始剤とを含有して成る系に構成単位Ｃを形成することとなる単量体及び構成単位Ｄを形成することとなる単量体を滴下して共重合反応を行い、バインダーの乳化物を得る工程である。共重合反応それ自体は、ラジカル重合、乳化重合、懸濁重合等、公知の方法で行うことができる。例えば、５０〜８０℃の水と開始剤を含有する系に、化４で示される単量体と化５で示される単量体と界面活性剤との混合物を３〜１０時間かけて滴下し、その後さらに、１〜５時間反応させ、重合反応させる。重合反応は特に制限するものではないが、窒素ガス雰囲気下において行うことが好ましい。得られるバインダー乳化物はそこに含まれるビニル共重合体の粒径が１００ｎｍ以下のものとするのが好ましく、粒径が８０ｎｍ以下のものとするのがより好ましい。熱可塑性高分子フィルムの透明性をより良く維持するためである。ここで用いる開始剤は、ラジカル重合開始剤のことで、ラジカル発生するものであれば、その種類は特に制限されないが、水溶性のラジカル重合開始剤を用いるのが好ましい。これには例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過酸化水素、２，２−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩等が挙げられる。これらは、亜硫酸塩やＬ−アスコルピン酸の如き還元性物質、更にはアミン等と組み合わせ、レドックス開始剤として用いることもできる。
工程１では通常、界面活性剤を用いる。かかる界面活性剤としては、その種類を特に制限するものではないが、１）いずれもオキシアルキレン基がオキシエチレン基及び／又はオキシプロピレン基である、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエステル、ポリオキシアルキレンヒマシ油、ポリオキシアルキレン硬化ヒマシ油、ポリオキシアルキレンアルキルアミノエーテル等の、分子中にポリオキシアルキレン基を有する非イオン界面活性剤、２）ソルビタンモノラウレート、ソルビタントリオレート、グリセリンモノラウレート、ジグリセリンジラウレート等の、多価アルコール部分エステル型の非イオン界面活性剤、３）カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩等の、陰イオン界面活性剤等が挙げられるが、ポリオキシエチレンアルキルエーテルや硫酸エステル塩が好ましい。
工程２は、工程１で得たバインダーの乳化物、帯電防止剤及び架橋剤を用いて調製する工程である。調製方法それ自体は、公知の方法、例えば水性溶媒で希釈して混合する方法が挙げられる。水性溶媒としては、水を主溶媒とし、必要に応じてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール等の低級アルコール類、アセトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テトラヒドロフラン等のエーテル類等を含有する溶媒が挙げられる。
次に、本発明に係る熱可塑性高分子フィルム（以下、本発明のフィルムという）について説明する。本発明のフィルムは、本発明の組成物が、熱可塑性高分子フィルムの片面当たり０．０１〜３ｇ／ｍ２の割合で付着していることを特徴とするものである。本発明の効果を損なわない範囲内において、本発明の組成物が熱可塑性高分子フィルムの両面に付着していてもよく、また必要に応じてその他のバインダーや界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、消泡剤、増粘剤、有機系潤滑剤、発泡剤、染料、顔料等が併用されてもよい。これらは単独で併用されてもよいし、二つ以上が併用されてもよい。
本発明のフィルムの基材フィルムとして用いる熱可塑性高分子フィルムの熱可塑性高分子としては、１）ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系高分子材料、２）ポリカーボネート系高分子材料、３）ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等のポリスチレン系高分子材料、４）ポリメチルメタクリレート等のポリアクリル系高分子材料、５）ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等のポリビニル系高分子材料、６）ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系高分子材料、７）ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンと脂肪族ジカルボン酸とのポリアミド、脂肪族ジアミンと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸とのポリアミド、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタラミド等のポリアミド系高分子材料、８）前記１）〜７）から選ばれる二つ以上の熱可塑性高分子材料のポリマーブレンド、ポリマーアロイ等が挙げられる。なかでも、本発明の組成物は、ポリエステル系高分子材料から製造される熱可塑性高分子フィルムに適用する場合に効果の発現が高い。本発明のフィルムに用いる以上のような熱可塑性高分子材料は、酸化チタン、タルク、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、シリコーン等の無機フィラー、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の有機フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、易滑剤、難燃剤等を含有していても、支障はない。
最後に、本発明に係る熱可塑性高分子フィルムの製造方法（以下、本発明のフィルムの製造方法という）について説明する。本発明のフィルムの製造方法は、本発明の水性液を、熱可塑性高分子フィルムの片面当たり本発明の組成物として０．０１〜３ｇ／ｍ２となるよう、好ましくは０．０２〜１ｇ／ｍ２となるよう塗布することを特徴とするものである。
熱可塑性高分子フィルムは、前記したような熱可塑性高分子材料の乾燥したペレットを、押出機を用いてダイから溶融シートとして押し出し、冷却ロールで冷却固化して未延伸熱可塑性高分子シートを得た後、得られた未延伸熱可塑性高分子シートを二軸方向に延伸して製膜される。延伸は通常、先ず前記の未延伸熱可塑性高分子シートを一方向にロール又はテンター方式の延伸機により延伸する。延伸倍率は通常２．５〜７倍、好ましくは３〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸する。延伸倍率は通常３〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き１８０〜２７０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸延伸熱可塑性高分子フィルムを得る。以上説明した延伸は２段階で行う方法であるが、延伸は２段階以上で行う場合もあるし、また同時に行う場合もある。
本発明のフィルムの製造方法では、以上説明した熱可塑性高分子フィルムの製膜工程のいずれかの段階で、本発明の水性液を、製品として得られる二軸延伸熱可塑性フィルムの片面当たり本発明の組成物として０．０１〜３ｇ／ｍ２となるよう、好ましくは０．０２〜１ｇ／ｍ２となるよう塗布する。塗布それ自体は、インラインコーティングでもよいし、またオフラインコーティングでもよい。本発明の水性液の塗布対象は、熱可塑性高分子材料のペレットを溶融押し出しした未延伸熱可塑性高分子シート、一軸方向に延伸した一軸延伸熱可塑性高分子フィルム、熱固定前の二軸延伸熱可塑性高分子フィルム、熱固定後で巻き上げ前の二軸延伸熱可塑性高分子フィルムの何れかとなるが、未延伸熱可塑性高分子シート又は一軸延伸熱可塑性高分子フィルムとするのが好ましい。
本発明のフィルムの製造方法には、熱塑性高分子フィルムの主に形状との関係で、ロールコート法、グラビアコート法、エアナイフコート法、バーコート法、キスコート法、更にはスプレーコート法、ディップコート法等、公知の方法を適用できる。本発明のフィルムの製造方法において、本発明の水性液を塗布する際、本発明の効果を損なわない範囲内において、水以外の水溶性有機溶媒を併用することもできる。これには例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、アセトン等が挙げられる。
以上説明した本発明によると、延伸追従性、帯電防止性、非転写性、耐ブロッキング性、透明性及び耐水性に優れた熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物、かかる組成物の水性液、かかる水性液の製造方法、熱可塑性高分子フィルム及び熱可塑性高分子フィルムの製造方法を提供できるという効果がある。
以下、本発明の構成及び効果をより具体的にするため、実施例等を挙げるが、本発明がこれらの実施例に限定されるというものではない。尚、以下の実施例及び比較例において、部は質量部を、また％は質量％を意味する。
試験区分１ （帯電防止剤の合成）
・帯電防止剤（Ａ−１）の合成
反応容器に水３４０ｇを仕込み、撹拌下に該反応容器内を窒素置換して８０℃とした後、メタクリロイルオキシエチルジメチルアンモニウムメチルスルホン酸塩２８７．３ｇ（１．１４モル）、ヒドロキシエチルアクリレート１２．７ｇ（０．１３モル）及び水３００ｇからなるビニル単量体水溶液と、５％過硫酸アンモニウム水溶液３０ｇとを、２時間かけて同時に滴下し、ラジカル重合反応を行った。次いで５％過硫酸アンモニウム水溶液３０ｇを１時間かけて追加した後、反応温度を８０℃に保持して６時間ラジカル重合反応を続け、反応物を得た。得られた反応物５０部を水２５０部で希釈し、５％水溶液とした。反応物の一部を精製して分析した結果、化１中のＲ１がメチル基、Ｒ２がメチル基、Ｒ３がメチル基、Ｒ４が水素原子、Ｂがエチレン基、Ｘ−がメチルスルホン酸イオン基である場合の化１で示される単量体（Ｅ−１）から形成された構成単位を９０モル％、化３中のＲ７が水素原子、Ｒ８が水素原子、Ｙ１がヒドロキシエチル基である場合の化３で示される単量体（Ｇ−１）から形成された構成単位を１０モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量３００００のビニル共重合体であった。このビニル共重合体を帯電防止剤（Ａ−１）とした。
・帯電防止剤（Ａ−２）〜（Ａ−１３）及び（Ｒａ−１）〜（Ｒａ−４）の合成
帯電防止剤（Ａ−１）の合成と同様にして、帯電防止剤（Ａ−２）〜（Ａ−１３）及び（Ｒａ−１）〜（Ｒａ−４）を合成し、水で希釈して、５％水溶液とした。合成に用いた化１で示される単量体の内容を表１に、また化２で示される単量体の内容を表２に、更に化３で示される単量体の内容を表３に、そして合成した帯電防止剤の内容を表４にまとめて示した。
Figure 0006855070
Figure 0006855070
Figure 0006855070
表３において、
Ｙ−１：分子中に４５個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Figure 0006855070
試験区分２ （バインダーの合成）
・バインダー（Ｂ−１）の合成
反応容器に水５１ｇを仕込み、撹拌下に該反応容器内を窒素置換して７０℃とした後、５％過硫酸アンモニウム水溶液１．６ｇを加え、メタクリル酸メチル１６．２ｇ、アクリル酸エチル１２．６ｇ、Ｎ−メチロールアクリルアミド１．８ｇ、ラウリル硫酸ナトリウム０．３ｇ及び水１８ｇからなる滴下液を、４時間かけて滴下し、ラジカル重合反応を行った。その後、反応温度を７０℃に保持して３時間ラジカル重合反応を続け、水性液中の粒径が５０ｎｍのビニル共重合体の水性液を得た。得られた水性液５０部を水２５０部で希釈し、５％水性液とした。反応物の一部を精製して分析した結果、化４中のＲ９が水素原子、Ｒ１０がメチル基、Ｒ１１がメチル基である場合の化４で示される単量体（Ｈ−１）から形成された構成単位を４６モル％、化４中のＲ９が水素原子、Ｒ１０が水素原子、Ｒ１１がエチル基である場合の化４で示される単量体（Ｈ−２）から形成された構成単位を４６モル％、化５中のＲ１２が水素原子、Ｒ１３が水素原子である場合の化５で示される単量体（Ｉ−１）から形成された構成単位を８モル％（合計１００モル％）の割合で有するビニル共重合体であった。このビニル共重合体をバインダー（Ｂ−１）とした。
・バインダー（Ｂ−２）〜（Ｂ−１１）及び（Ｒｂ−１）〜（Ｒｂ−２）の合成
バインダー（Ｂ−１）の合成と同様にして、バインダー（Ｂ−２）〜（Ｂ−１１）及び（Ｒｂ−１）〜（Ｒｂ−２）を合成し、水で希釈して、５％水性液とした。合成に用いた化４で示される単量体の内容を表５に、また化５で示される単量体の内容を表６に、更に化６で示される単量体の内容を表７に、そして合成したバインダーの内容を表８にまとめて示した。
Figure 0006855070
Figure 0006855070
Figure 0006855070
表７において、
Ｙ−２：分子中に４５個のオキシエチレン単位で構成されたポリオキシエチレン基を有するポリオキシエチレンジオールから一つの水酸基を除いた残基
Figure 0006855070
試験区分３ （熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液の調製）
・実施例１
バインダー（Ｂ−１）の５％水性液４５部に、撹拌しながら帯電防止剤（Ａ−１）の５％水性液４５部をゆっくり加え、その後、架橋剤（Ｃ−１）の５％水性液１０部を加えて混合し、実施例１の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液を調製した。
・実施例２〜２２及び比較例１〜１０
実施例１と同様にして、帯電防止剤の５％水性液とバインダーの５％水性液を混合し、更に架橋剤の５％水性液を混合して、熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液を調製した。以上の各例で調製した熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の内容を表９にまとめて示した。
Figure 0006855070
表９において、
割合：質量％
Ｃ−１：メチロール化メラミン（日本カーバイド工業社製の商品名ニカラックＭＸ−０３５）
Ｃ−２：オキサゾリン含有ポリマー（日本触媒社製の商品名エポクロスＷＳ−７００）
Ｃ−３：ブロックドイソシアネート（Ｂａｘｅｎｄｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ 社製の商品名ＴＲＩＸＥＮＥ ＡＱＵＡ ＢＩ−２２０）
Ｃ−４：水系カルボジイミド（日清紡ケミカル社製の商品名カルボジライトＶ−Ｌ２−０２）
Ｃ−５：グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製の商品名デナコールＥＸ−３１３）
試験区分４ （熱可塑性高分子フィルムの製造）
極限粘度０．６５のポリエチレンテレフタレートを２８０〜３００℃で溶融押し出しし、１５℃の冷却ロールで冷却して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを周速の異なる８５℃の一対のロール間で縦方向に３．５倍に一軸延伸して一軸延伸フィルムとした。次に、試験区分３で調製した熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液を、一軸延伸フィルムの片面に、さらに延伸されて製品となる二軸延伸フィルムの片面１ｍ２当たり、熱可塑性高分子フィルム用組成物として表１０に記載の塗布量となるよう塗布し、７０℃の熱風で乾燥して、一軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムとした。最後に、一軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムをテンターにより９８℃で横方向に３．５倍延伸し、２００〜２１０℃で熱固定して、製品としての厚さ１００μｍの二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムを得た。
試験区分５ （二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムの評価）
・延伸追従性の評価
試験区分４で製造した二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムの外観を目視で観察し、延伸追従性を以下の基準で評価した。結果を表１０にまとめて示した。
延伸追従性の評価基準
◎：フィルム全体が均一で透明
○：フィルムの一部に白化部分又はスポット状の抜け部分がある
×：フィルム全体が白化、又はスポット状の抜けがある
・帯電防止性の評価
試験区分４で製造した二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムを、２０℃で相対湿度６５％の条件下に２４時間調湿した後、同条件で表面固有抵抗値（Ω／□）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、帯電防止性を以下の基準で評価した。結果を表１０にまとめて示した。
帯電防止性の評価基準
◎：表面固有抵抗値が１×１０１０Ω／□未満
○：表面固有抵抗値が１×１０１０Ω／□以上１×１０１２Ω／□未満
×：表面固有抵抗値が１×１０１２Ω／□以上
・非転写性の評価
試験区分４で製造した二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムから２０ｃｍ×２０ｃｍの正方形に切り出した試験片のコーティング面を、同様に製造した二軸延伸熱可塑性高分子フィルムの非コーティング面に重ね、荷重１ｋｇ／ｍ２を均等にかけて、２０℃で相対湿度６５％の条件下に６０時間調湿した後、同条件でコーティング面と重なっていた二軸延伸熱可塑性高分子フィルムの非コーティング面の表面固有抵抗値（Ω／□）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定し、帯電防止性を以下の基準で評価した。結果を表１０にまとめて示した。
非転写性の評価基準
◎：表面固有抵抗値が１×１０１２Ω／□以上
○：表面固有抵抗値が１×１０１０Ω／□以上１×１０１２Ω／□未満
×：表面固有抵抗値が１×１０１０Ω／□未満
・耐ブロッキング性の評価
試験区分４で製造した二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムから２０ｃｍ×２０ｃｍの正方形に切り出した試験片のコーティング面を、同様に製造した二軸延伸熱可塑性高分子フィルムの非コーティング面に重ね、荷重１ｋｇ／ｍ２を均等にかけて、４０℃で２４時間保持した後、重ねた状態のフィルムを１０ｍｍ幅に切断して試験片とし、この試験片について双方のフィルム間の剥離力すなわち耐ブロッキング性を以下の基準で評価した。結果を表１０にまとめて示した。
耐ブロッキング性の評価基準
◎：剥離力が１０ｍＮ／１０ｍｍ未満
○：剥離力が１０ｍＮ／１０ｍｍ以上２０ｍＮ／１０ｍｍ未満
×：剥離力が２０ｍＮ／１０ｍｍ以上
・透明性の評価
試験区分４で製造した二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムを２０℃で相対湿度６５％の条件下に２４時間調湿した後、同条件でヘーズ（％）をヘーズメーター（日本電色工業社製の商品名ヘーズメーターＮＤＨ５０００）を用いて測定し、透明性を以下の基準で評価した。結果を表１０にまとめて示した。
透明性の評価基準
◎：へーズが３％未満
○：ヘーズが３％以上５％未満
×：ヘーズが５％以上
・耐水性の評価
試験区分４で製造した二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムのコーティング面を水２ｍｌを含ませた無塵布で５往復擦って、水処理された試験片を作製した。作製した試験片を２０℃で相対湿度６５％の条件下に２４時間調湿した後、同条件で表面固有抵抗値（Ω／□）を表面抵抗値測定装置（シシド電気社製の商品名メガレスタＨＴ−３０１）を用いて測定した。同時に、水処理していない二軸延伸熱可塑性高分子コーティングフィルムの表面固有抵抗値（Ω／□）も測定し、水処理前後での表面固有抵抗値の変化の大きさすなわち耐水性を以下の基準で評価した。結果を表１０にまとめて示した。
耐水性の評価基準
◎：水処理前後の表面固有抵抗値の変化が１桁未満
○：水処理前後の表面固有抵抗値の変化が１桁以上２桁未満
×：水処理前後の表面固有抵抗値の変化が２桁以上
Figure 0006855070
表９に対応する表１０の結果からも明らかなように、本発明の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物によると、延伸追従性、帯電防止性、非転写性、耐ブロッキング性、透明性及び耐水性に優れた熱可塑性高分子フィルムを得ることができる。

Claims (11)

  1. 下記の帯電防止剤、下記のバインダー及び架橋剤を含有して成ることを特徴とする熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物。
    帯電防止剤：分子中に下記の化１で示される単量体から形成されている構成単位Ａを７５〜９９モル％及び下記の化２若しくは下記の化３で示される単量体から形成されている構成単位Ｂを１〜２５モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量５０００〜１００００００のビニル共重合体。
    Figure 0006855070
    Figure 0006855070
    Figure 0006855070
     （化１〜３において、
    Ｒ１，Ｒ５，Ｒ７，Ｒ８：水素原子又はメチル基
    Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４：水素原子、メチル基又は炭素数２〜３のヒドロキシアルキル基（但し、Ｒ２〜Ｒ４のうちで少なくとも二つはメチル基又はヒドロキシアルキル基）
    Ｒ６：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又は炭素数１〜６のアルキル基
    Ｂ：炭素数２〜６のアルキレン基
    Ｘ−：硝酸イオン基又は炭素数１〜４のアルキルスルホン酸イオン基
    Ｙ１：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計２〜６０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されているポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基）
    バインダー：分子中に下記の化４で示される単量体から形成されている構成単位Ｃを８０〜９９モル％及び下記の化５若しくは下記の化６で示される単量体から形成されている構成単位Ｄを１〜２０モル％（合計１００モル％）の割合で有する数平均分子量３０００〜１００００００のビニル共重合体。
    Figure 0006855070
    Figure 0006855070
    Figure 0006855070
     （化４〜６において、
    Ｒ９，Ｒ１０，Ｒ１２，Ｒ１４，Ｒ１５：水素原子又はメチル基
    Ｒ１１：炭素数１〜６のアルキル基
    Ｒ１３：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又は炭素数１〜６のアルキル基
    Ｙ２：水素原子、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基、エポキシ基を有する炭素数３〜１０の有機基又は分子中に合計２〜６０個のオキシエチレン単位及び／又はオキシプロピレン単位で構成されているポリオキシアルキレン基を有するポリオキシアルキレンジオールから一つの水酸基を除いた残基）
  2. 架橋剤が、メラミン、オキサゾリン、イソシアネート及びカルボジイミドから選ばれる少なくとも一つである請求項１記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物。
  3. 帯電防止剤が、分子中に構成単位Ａを８５〜９８モル％及び構成単位Ｂを２〜１５モル％（合計１００モル％）の割合で有するビニル共重合体である請求項１又は２記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物。
  4. バインダーが、分子中に構成単位Ｃを９０〜９８モル％及び構成単位Ｄを２〜１０モル％（合計１００モル％）の割合で有するビニル共重合体である請求項１〜３のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物。
  5. 帯電防止剤を３０〜８０質量％、バインダーを１０〜６０質量％及び架橋剤を３〜１７質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成る請求項１〜４のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物。
  6. 帯電防止剤を４０〜５０質量％、バインダーを４０〜５０質量％及び架橋剤を５〜１５質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成る請求項１〜４のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物。
  7. 請求項１〜６のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物を１〜２０質量％及び水を８０〜９９質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成ることを特徴とする熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液。
  8. 請求項７記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液の製造方法であって、下記の工程１及び２を経ることを特徴とする熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液の製造方法。
    工程１：水と開始剤とを含有して成る系に構成単位Ｃを形成することとなる単量体及び構成単位Ｄを形成することとなる単量体を滴下して共重合反応を行い、バインダーの乳化物を得る工程。
    工程２：工程１で得たバインダーの乳化物、帯電防止剤及び架橋剤を配合する工程。
  9. バインダーの乳化物が、粒径１００ｎｍ以下のものである請求項８記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液の製造方法。
  10. 請求項１〜６のいずれか一つの項記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物が、熱可塑性高分子フィルムの片面当たり０．０１〜３ｇ／ｍ２の割合で付着していることを特徴とする熱可塑性高分子フィルム。
  11. 請求項１０記載の熱可塑性高分子フィルムの製造方法であって、請求項７記載の熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物の水性液を、熱可塑性高分子フィルムの片面当たり熱可塑性高分子フィルムコーティング用組成物として０．０１〜３ｇ／ｍ２となるよう塗布することを特徴とする熱可塑性高分子フィルムの製造方法。
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