JP6845758B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1に示すように、半導体装置100は、金属板10と、金属板20と、2以上の半導体素子モジュール1と、を備える。金属板10は、主面10aと、その反対側の主面10bとを有する。金属板20は、金属板10の主面10aに向き合う主面20aと、その反対側の主面20bと、を有する。半導体素子モジュール1は、金属板10と、金属板20との間に配置される。金属板10および20には、例えば、銅のような電気伝導性と熱伝導性に優れた材料を用いる。
Claims (6)
- 第1金属板と、
前記第1金属板に向き合う第2金属板と、
前記第1金属板と前記第2金属板との間に配置された複数の半導体素子モジュールと、
を備え、
前記半導体素子モジュールは、前記第1金属板に接続された第1金属部材と、前記第2金属板に接続された第2金属部材と、前記第1金属部材と前記第2金属部材との間に配置された半導体素子と、前記第1金属部材と前記第2金属部材との間に前記半導体素子を封じた樹脂部材と、を有し、
前記樹脂部材は、樹脂ベースと、前記樹脂ベース中に分散された前記樹脂ベースよりも熱伝導率が高いフィラーと、を含み、
前記フィラーは、前記第1金属部材および前記第2金属部材の少なくともいずれか一方と同じ金属を含むか、前記一方に含まれる金属と固溶体を作る金属を含む半導体装置。 - 前記フィラーは、窒化アルミニウムを含む請求項1記載の半導体装置。
- 前記フィラーは、錫、銅、ニッケル、コバルトおよび銀のうちの少なくとも1つを含む請求項1記載の半導体装置。
- 第1金属板と、
前記第1金属板に向き合う第2金属板と、
前記第1金属板と前記第2金属板との間に配置された複数の半導体素子モジュールと、
を備え、
前記半導体素子モジュールは、前記第1金属板に接続された第1金属部材と、前記第2金属板に接続された第2金属部材と、前記第1金属部材と前記第2金属部材との間に接合部材を介して配置された半導体素子と、前記第1金属部材と前記第2金属部材との間に前記半導体素子を封じた樹脂部材と、を有し、
前記第1金属部材および前記第2金属部材は、前記接合部材と固溶体を形成する金属膜と、前記金属膜に覆われた金属コアと、を含む半導体装置。 - 前記樹脂部材は、樹脂ベースと、前記樹脂ベース中に分散された前記樹脂ベースよりも熱伝導率が高いフィラーと、を含む請求項4記載の半導体装置。
- 前記金属膜は、ニッケルもしくはコバルトを含む請求項4または5に記載の半導体装置。
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