JP6844601B2 - 電池用正極 - Google Patents

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Description

本開示は電池用正極に関する。
特開2014−075335号公報(特許文献1)は、正極集電体と正極活物質層との間にアンダーコート層を配置することを開示している。
特開2014−075335号公報
外部入力時に電池の発熱を抑制することが求められている。「外部入力」とは、導電性の鋭利物が電池の外装を貫通し、電池の内部に侵入する異常モードを示す。電池の内部に侵入した鋭利物により、正極と負極とが短絡し、電池が発熱すると考えられる。外部入力は、例えば釘刺し試験等により模擬されている。
一般に電池用正極(以下「正極」と略記され得る)は、正極集電体および正極活物質層を含む。正極活物質層は正極集電体の表面を覆っている。しかし外部入力時の衝撃により、正極活物質層が脱落し、正極集電体が正極活物質層から露出することがある。露出した正極集電体と負極とが接触した場合、短絡電流が大きくなると考えられる。正極集電体の電気抵抗が小さいためと考えられる。短絡電流が大きくなることにより、電池の発熱も大きくなると考えられる。
正極集電体の露出を抑制するため、中間層を設けることが考えられる。中間層は正極集電体と正極活物質層との間に配置される。中間層があることにより、正極活物質層が脱落しても、正極集電体と負極との直接接触が回避されることが期待される。
中間層の電気抵抗は、正極集電体の電気抵抗よりも大きいことが求められる。中間層と負極とが接触した際の短絡電流を小さくするためである。ただし中間層の電気抵抗が過度に大きくなると、通常使用時、正極集電体と正極活物質層との間で電子のやりとりが阻害される可能性がある。すなわち電池抵抗が増加する可能性がある。
中間層の電気抵抗は中間層の組成により調整され得る。中間層は例えば絶縁性フィラーと導電性フィラーとを含む。絶縁性フィラーと導電性フィラーとの混合比により、中間層の電気抵抗が調整され得る。従来、導電性フィラーとして、例えばカーボンブラック等の炭素材料が使用されている。
外部入力時、短絡部位の周囲では局所的に1000℃を超える高温となる。本開示の新知見によると、外部入力時に発生する熱により、炭素材料(導電性フィラー)の一部または全部が気化することがある。炭素材料が気化することにより、中間層に空隙が形成される。空隙の形成により、中間層の機械的強度が低下し、正極集電体が露出しやすくなると考えられる。その結果、発熱が大きくなる可能性がある。
導電性フィラーを減量し、その分、絶縁性フィラーを増量することにより、導電性フィラーの気化に伴う空隙の形成を抑制することも考えられる。しかし導電性フィラーの減量により、無視できない程度に電池抵抗が増加する可能性がある。
本開示の目的は、電池抵抗の増加を抑制しつつ、外部入力時の発熱を抑制することである。
以下、本開示の技術的構成および作用効果が説明される。ただし本開示の作用メカニズムは推定を含んでいる。作用メカニズムの正否により特許請求の範囲が限定されるべきではない。
電池用正極は、正極集電体、中間層および正極活物質層を含む。中間層は正極集電体と正極活物質層との間に配置されている。中間層は絶縁性フィラーおよび導電性フィラーを少なくとも含む。導電性フィラーは金属化合物粒子を含む。金属化合物粒子は10以上20以下のアスペクト比を有する。
図1は本開示の作用メカニズムを図解する第1概念図である。
中間層13は正極集電体11と正極活物質層(図1〜3では不図示)との間に配置されている。従来の中間層13は、絶縁性フィラー1と炭素材料2とを含む。炭素材料2は導電性フィラーである。炭素材料2は例えばカーボンブラック等である。炭素材料2は外部入力時の熱により気化し得ると考えられる。
図2は本開示の作用メカニズムを図解する第2概念図である。
図1の炭素材料2の一部または全部が気化すると、中間層13に空隙が形成される。空隙の形成により、正極集電体11が露出しやすくなり、外部入力時の発熱が大きくなる可能性がある。
図3は本開示の作用メカニズムを図解する第3概念図である。
本開示の正極では、炭素材料2(図2)に代えて、金属化合物粒子3が導電性フィラーとして使用されている。外部入力時、金属化合物粒子3は炭素材料2に比して気化し難いと考えられる。導電性フィラーが金属化合物粒子3を含むことにより、導電性フィラーが炭素材料2を含む場合に比して、外部入力時の発熱が小さくなることが期待される。
金属化合物粒子3は電子伝導性を示す。さらに金属化合物粒子3は10以上20以下のアスペクト比を有する。金属化合物粒子が細長い形状を有することにより、効率的に電子伝導パスが形成されることが期待される。その結果、電池抵抗の増加が抑制されると考えられる。
アスペクト比が10未満であると、無視できない程度に電池抵抗が増加する可能性がある。アスペクト比が20を超えると、外部入力時の発熱が大きくなる可能性がある。
図1は本開示の作用メカニズムを図解する第1概念図である。 図2は本開示の作用メカニズムを図解する第2概念図である。 図3は本開示の作用メカニズムを図解する第3概念図である。 図4は本実施形態の電池の構成の一例を示す概略図である。 図5は本実施形態の電極群の構成の一例を示す概略断面図である。
以下、本開示の実施形態(本明細書では「本実施形態」とも記される)が説明される。ただし以下の説明は特許請求の範囲を限定するものではない。例えば本明細書では、リチウムイオン電池が説明される。ただしリチウムイオン電池はあくまで電池の一例に過ぎない。本実施形態の電池は例えばナトリウムイオン電池等であってもよい。
<電池>
図4は本実施形態の電池の構成の一例を示す概略図である。
電池100はリチウムイオン電池である。電池100はケース80を含む。ケース80の形状は特に限定されるべきではない。ケース80は例えば角形、円筒形等であってもよい。ケース80は例えば金属製であってもよい。ケース80は例えばアルミラミネートフィルム製のパウチ等であってもよい。ケース80は密閉されている。ケース80は電極群50および電解質(不図示)を収納している。
図5は本実施形態の電極群の構成の一例を示す概略断面図である。
電極群50は積層型である。電極群50は、正極10と負極20との間にセパレータ30が挟まれつつ、正極10と負極20とが交互にそれぞれ1枚以上積層されることにより形成されている。電極群50は巻回型であってもよい。すなわち電極群50は、正極10、セパレータ30および負極20がこの順序で積層され、さらにこれらが渦巻状に巻回されることにより形成されていてもよい。
《正極》
正極10はシート状の部品である。正極10は正極集電体11、中間層13および正極活物質層12を含む。
(正極集電体)
正極集電体11は導電性の電極基材である。正極集電体11は例えばアルミニウム(Al)箔等であってもよい。正極集電体11は例えば5μm以上50μm以下の厚さを有していてもよい。
(中間層)
中間層13は正極集電体11と正極活物質層12との間に配置されている。中間層13は、例えば外部入力時、正極集電体11の露出を抑制する。これにより正極集電体11と負極20との直接接触が回避され得る。
中間層13は、例えば正極集電体11の表面に所定のスラリーが塗布されることにより形成され得る。中間層13および正極活物質層12は、正極集電体11の片面のみに配置されていてもよい。中間層13および正極活物質層12は、正極集電体11の表裏両面に配置されていてもよい。
中間層13は例えば0.5μm以上10μm以下の厚さを有していてもよい。中間層13は例えば0.5μm以上5μm以下の厚さを有していてもよい。中間層13は例えば1μm以上3μm以下の厚さを有していてもよい。
中間層13は絶縁性フィラーおよび導電性フィラーを少なくとも含む。中間層13は絶縁性フィラーおよび導電性フィラーに加えて、バインダをさらに含んでいてもよい。例えば中間層13は実質的に絶縁性フィラー、導電性フィラーおよびバインダからなっていてもよい。
(絶縁性フィラー)
絶縁性フィラーは短絡電流の発生および伝播を抑制する。中間層13は例えば94.5質量%以上97.5質量%以下の絶縁性フィラーを含んでいてもよい。中間層13は例えば95質量%以上97質量%以下の絶縁性フィラーを含んでいてもよい。
絶縁性フィラーは粒子群である。絶縁性フィラーは例えば0.2μm以上1μm以下のD50を有していてもよい。本明細書の「D50」は、体積基準の粒度分布において微粒側からの積算粒子体積が全粒子体積の50%になる粒子径を示す。D50は、レーザ回折・散乱式粒子径分布測定装置により測定される。例えばマイクロトラック・ベル社製のレーザ回折・散乱式粒子径分布測定装置「製品名 MT2000」等が使用されてもよい。同装置と同等の機能を有する装置が使用されてもよい。
絶縁性フィラーは例えば0.3μm以上のD50を有していてもよい。発熱抑制効果が大きくなることが期待されるためである。絶縁性フィラーは例えば0.9μm以下のD50を有していてもよい。電池抵抗の低減が期待されるためである。
絶縁性フィラーは、例えば中間層13の厚さの1/2(2分の1)未満のD50を有していてもよい。中間層13の平坦性の向上が期待されるためである。中間層13の平坦性が向上することにより、電池抵抗の低減が期待される。
絶縁性フィラーは107Ω・cm以上の体積抵抗率を有する。107Ω・cm以上の体積抵抗率を有する限り、絶縁性フィラーは特に限定されるべきではない。絶縁性フィラーは、例えば金属酸化物粒子を含んでいてもよい。絶縁性フィラーは実質的に金属酸化物粒子のみからなっていてもよい。絶縁性フィラーは、例えばベーマイト、αアルミナ、チタニア、マグネシア、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、および水酸化亜鉛からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。
(導電性フィラー)
導電性フィラーは電子伝導パスを形成する。導電性フィラーは粒子群である。本実施形態の導電性フィラーは金属化合物粒子を含む。金属化合物粒子は外部入力時に発生する熱によって気化し難いと考えられる。導電性フィラーが気化し難いことにより、外部入力時の発熱が小さくなることが期待される。
本実施形態の金属化合物粒子は電子伝導性を有する。さらに金属化合物粒子は繊維状粒子または針状粒子である。金属化合物粒子が細長い形状を有することにより、効率的に電子伝導パスが形成される。例えばカーボンブラックの質量を1とするとき、金属化合物粒子は1/2(2分の1)〜1/3(3分の1)の質量で、カーボンブラックと同等の電子伝導パスを形成することが期待される。そのため金属化合物粒子を導電性フィラーとして使用することにより、導電性フィラーを低減できる場合がある。例えば導電性フィラーが減量され、その分、絶縁性フィラーが増量されてもよい。これにより発熱抑制効果が大きくなることが期待される。
中間層13は例えば0.5質量%以上3.5質量%以下の導電性フィラーを含んでいてもよい。中間層13は例えば1質量%以上の導電性フィラーを含んでいてもよい。電池抵抗の低減が期待されるためである。中間層13は3質量%以下の導電性フィラーを含んでいてもよい。発熱抑制効果が大きくなることが期待されるためである。
導電性フィラーは例えば103Ω・cm以下の体積抵抗率を有する。導電性フィラーは金属化合物粒子を含む。導電性フィラーは実質的に金属化合物粒子のみからなっていてもよい。金属化合物粒子は、金属化合物を含む粒子を示す。金属化合物粒子は2種以上の金属化合物を含んでいてもよい。
金属化合物粒子は、例えば不純物ドーピングにより導電性が付与された金属酸化物を含んでいてもよい。金属酸化物は、例えば、酸化錫(SnO2)、酸化インジウム(In23)、酸化チタン(TiO2)、酸化亜鉛(ZnO)、二酸化珪素(SiO2)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化ニオブ(Nb25)等であってもよい。ドーピングされる不純物は、例えばアンチモン(Sb)、錫(Sn)、リン(P)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、ニオブ(Nb)等であってもよい。金属化合物粒子は、例えばSbドープSnO2、SnドープIn23、NbドープTiO2等を含んでいてもよい。
金属化合物粒子は複合粒子であってもよい。例えば複合粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する被覆層とを含んでいてもよい。基材粒子は例えばTiO2を含んでいてもよい。被覆層は例えばSbドープSnO2を含んでいてもよい。
本実施形態の金属化合物粒子は繊維状粒子または針状粒子である。すなわち金属化合物粒子は10以上20以下のアスペクト比を有する。アスペクト比が10未満であると、無視できない程度に電池抵抗が増加する可能性がある。アスペクト比が20を超えると、外部入力時の発熱が大きくなる可能性がある。金属化合物粒子は例えば10以上15以下のアスペクト比を有していてもよい。金属化合物粒子は例えば15以上20以下のアスペクト比を有していてもよい。
本明細書の「アスペクト比」は、粒子の短軸径(短軸の長さ)に対する長軸径(長軸の長さ)の比を示す。長軸径および短軸径は、画像式粒子形状測定装置により測定される。例えばシスメックス社製のフロー式粒子像分析装置「製品名 FPIA−3000」等が使用されてもよい。同装置と同等の機能を有する装置が使用されてもよい。粒子画像において、粒子の最大径が長軸径である。長軸径と直交する径のうち、最大径が短軸径である。長軸径および短軸径は、少なくとも10個の粒子の平均値である。
金属化合物粒子は例えば1.5μm以上5μm以下の長軸径を有していてもよい。金属化合物粒子は例えば3μm以上5μm以下の長軸径を有していてもよい。金属化合物粒子は例えば1.5μm以上3μm以下の長軸径を有していてもよい。
金属化合物粒子は例えば0.15μm以上0.25μm以下の短軸径を有していてもよい。金属化合物粒子は例えば0.2μm以上0.25μm以下の短軸径を有していてもよい。金属化合物粒子は例えば0.15μm以上0.2μm以下の短軸径を有していてもよい。
(バインダ)
中間層13は、絶縁性フィラーおよび導電性フィラーの残部として、バインダを含み得る。例えば中間層13は、94.5質量%以上97.5質量%以下の絶縁性フィラーと、0.5質量%以上3.5質量%以下の導電性フィラーと、残部のバインダとを含んでいてもよい。バインダは特に限定されるべきではない。バインダは、例えばポリフッ化ビニリデン(PVdF)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリアクリル酸(PAA)、カルボキシメチルセルロース(CMC)等であってもよい。
(正極活物質層)
正極活物質層12は中間層13の表面に配置されている。正極活物質層12は例えば10μm以上200μm以下の厚さを有していてもよい。正極活物質層12は例えば3.5g/cm3以上4g/cm3以下の密度を有していてもよい。正極活物質層12は正極活物質を少なくとも含む。正極活物質層12は正極活物質に加えて、導電材およびバインダ等をさらに含んでいてもよい。
正極活物質は典型的には粒子群である。正極活物質は例えば1μm以上30μm以下のD50を有していてもよい。正極活物質は特に限定されるべきではない。正極活物質は、例えばコバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、マンガン酸リチウム、ニッケルコバルトアルミン酸リチウム、ニッケルコバルトマンガン酸リチウム、およびリン酸鉄リチウムからなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
導電材は、100質量部の正極活物質に対して、例えば1質量部以上10質量部以下含まれていてもよい。導電材は特に限定されるべきではない。導電材は、例えばカーボンブラック(例えばアセチレンブラック等)、黒鉛、ソフトカーボン、ハードカーボン、気相成長炭素繊維(VGCF)、カーボンナノチューブ(CNT)およびグラフェンからなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
バインダは、100質量部の正極活物質に対して、例えば1質量部以上10質量部以下含まれていてもよい。バインダは特に限定されるべきではない。バインダは例えばPVdF等であってもよい。
《負極》
負極20はシート状の部品である。負極20は負極集電体21および負極活物質層22を含む。負極集電体21は導電性の電極基材である。負極集電体21は例えば銅(Cu)箔等であってもよい。負極集電体21は例えば5μm以上50μm以下の厚さを有していてもよい。
負極活物質層22は負極集電体21の表面に配置されている。負極活物質層22は負極集電体21の片面のみに配置されていてもよい。負極活物質層22は負極集電体21の表裏両面に配置されていてもよい。
負極活物質層22は負極活物質を少なくとも含む。負極活物質層22は負極活物質に加えてバインダ等をさらに含んでいてもよい。負極活物質は典型的には粒子群である。負極活物質は例えば1μm以上30μm以下のD50を有していてもよい。負極活物質は特に限定されるべきではない。負極活物質は、例えば黒鉛、ソフトカーボン、ハードカーボン、アモルファス炭素、酸化珪素、珪素、錫および酸化錫からなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
バインダは、100質量部の負極活物質に対して、例えば1質量部以上10質量部以下含まれていてもよい。バインダは特に限定されるべきではない。バインダは例えばCMCおよびスチレンブタジエンゴム(SBR)等であってもよい。
《電解質》
電解質はリチウムイオン伝導体である。電解質は、液体電解質、ゲル電解質、固体電解質のいずれであってもよい。液体電解質は、例えば電解液、イオン液体等であってもよい。本明細書では電解質の一例として電解液が説明される。
電解液は溶媒および支持塩を含む。電解液は、溶媒および支持塩に加えて、各種の添加剤(被膜形成剤、ガス発生剤、難燃剤等)をさらに含んでいてもよい。
支持塩は溶媒に溶解している。支持塩の濃度は例えば0.5mоl/L以上2mоl/L以下(0.5M以上2M以下)であってもよい。支持塩は、例えばLiPF6、LiBF4、LiN(FSO22、およびLiN(CF3SO22からなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
溶媒は非プロトン性である。溶媒は、例えば環状カーボネートおよび鎖状カーボネートを含んでいてもよい。環状カーボネートおよび鎖状カーボネートの混合比は、例えば「環状カーボネート:鎖状カーボネート=1:9〜5:5(体積比)」であってもよい。環状カーボネートは、例えばエチレンカーボネート(EC)、プロピレンカーボネート(PC)、ブチレンカーボネート(BC)、およびフルオロエチレンカーボネート(FEC)からなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
鎖状カーボネートは、例えばジメチルカーボネート(DMC)、エチルメチルカーボネート(EMC)、およびジエチルカーボネート(DEC)からなる群より選択される少なくとも1種であってもよい。
溶媒は、例えばラクトン、環状エーテル、鎖状エーテル、カルボン酸エステル等を含んでいてもよい。ラクトンは、例えばγ−ブチロラクトン(GBL)、δ−バレロラクトン(DVL)等であってもよい。環状エーテルは、例えばテトラヒドロフラン(THF)、1,3−ジオキソラン(DOL)、1,4−ジオキサン(DX)等であってもよい。鎖状エーテルは、例えば1,2−ジメトキシエタン(DME)等であってもよい。カルボン酸エステルは、例えばメチルホルメート(MF)、メチルアセテート(MA)、メチルプロピオネート(MP)等であってもよい。
《セパレータ》
セパレータ30は正極10および負極20の間に配置されている。正極10および負極20はセパレータ30によって互いに隔離される。セパレータ30は多孔質膜である。セパレータ30は電気絶縁性である。セパレータ30は例えば5μm以上50μm以下の厚さを有していてもよい。セパレータ30は例えばポリオレフィン製であってもよい。
セパレータ30は例えばポリエチレン(PE)製であってもよい。セパレータ30は例えばポリプロピレン(PP)製であってもよい。セパレータ30は例えば単層構造を有していてもよい。セパレータ30は例えばPE製の多孔質膜のみからなっていてもよい。セパレータ30は例えば多層構造を有していてもよい。セパレータ30は例えばPP製の多孔質膜、PE製の多孔質膜およびPP製の多孔質膜がこの順序で積層されることにより形成されていてもよい。
以下、本開示の実施例(本明細書では「本実施例」とも記される)が説明される。ただし以下の説明は特許請求の範囲を限定するものではない。
<正極および電池の製造>
《実施例1》
以下の材料が準備された。
絶縁性フィラー:アルミナ(D50=0.5μm)
導電性フィラー:TiO2/SnO2(Sb)
バインダ:PVdF
分散媒:水
正極集電体11:Al箔
「TiO2/SnO2(Sb)」は金属化合物粒子である。「TiO2/SnO2(Sb)」は複合粒子である。該複合粒子は基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する被覆層とを含む。基材粒子はTiO2を含む。被覆層はSbドープSnO2を含む。「TiO2/SnO2(Sb)」は繊維状粒子である。短軸径、長軸径およびアスペクト比は下記表1に示される。
絶縁性フィラー、導電性フィラーおよびバインダが混合された。これにより粉体混合物が調製された。混合比は「絶縁性フィラー/導電性フィラー/バインダ=95/3/2(質量比)」である。粉体混合物が分散媒中に分散された。分散操作には超音波分散機が使用された。これにより中間層用スラリーが調製された。中間層用スラリーの固形分比率は40質量%である。固形分比率は分散媒以外の成分の質量比率を示す。
グラビア塗工機により、中間層用スラリーが正極集電体11の表面に塗布され、乾燥された。これにより中間層13が形成された。中間層13は2μmの厚さを有する。
以下の材料が準備された。
正極活物質:ニッケルコバルトマンガン酸リチウム
導電材:アセチレンブラック
バインダ:PVdF
分散媒:N−メチル−2−ピロリドン
正極活物質、導電材、バインダおよび分散媒が混合されることにより、正極活物質層用スラリーが調製された。固形分の混合比は「正極活物質/導電材/バインダ=98/1/1(質量比)」である。正極活物質層用スラリーが中間層13の表面に塗布され、乾燥されることにより、正極活物質層12が形成された。これにより正極原反が製造された。ロール圧延機により正極原反が圧延された。圧延後の正極活物質層12は3.7g/cm3の密度を有する。正極原反が所定寸法に切断されることにより、正極10が製造された。
さらに正極10を含む電池100が製造された。電池100の構成は以下のとおりである。
(電池構成)
定格容量:1Ah
電極群50:積層型
正極10:上記で製造されたもの
負極20:黒鉛/CMC/SBR=98/1/1(質量比)
電解液:支持塩 LiPF6(濃度=1mоl/L)、溶媒 EC/DMC/EMC=3/4/3(体積比)
セパレータ30:ポリオレフィン製の多孔質膜
《実施例2および3》
下記表1に示されるように、絶縁性フィラー、導電性フィラーおよびバインダの混合比が変更されることを除いては、実施例1と同様に正極10および電池100が製造された。下記表1の混合比の欄において、例えば「96/2/2」は「絶縁性フィラー(A)/導電性フィラー(B)/バインダ(C)=96/2/2(質量比)」であることを示す。
《比較例1〜3》
下記表1に示されるように、「TiO2/SnO2(Sb)」に代えて、アセチレンブラック(AB)が導電性フィラーとして使用されることを除いては、実施例1〜3と同様に、正極10および電池100が製造された。
《実施例4および5》
下記表1のアスペクト比を有する導電性フィラーが使用されることを除いては、実施例1と同様に、正極10および電池100が製造された。
《比較例4〜6》
下記表1のアスペクト比を有する導電性フィラーが使用されることを除いては、実施例1と同様に、正極10および電池100が製造された。なお比較例6の導電性フィラーは球状粒子である。球状粒子のアスペクト比は約1であると考えられる。
《実施例6および7》
下記表1に示されるように、絶縁性フィラー、導電性フィラーおよびバインダの混合比が変更されることを除いては、実施例1と同様に正極10および電池100が製造された。
《実施例8〜11》
下記表1のD50およびアスペクト比を有する導電性フィラーが使用されることを除いては、実施例1と同様に、正極10および電池100が製造された。
<評価>
《釘刺し試験》
釘刺し試験により外部入力時の発熱が評価された。25℃の温度環境において、1/3Cの定電流充電により、電圧が4.2Vになるまで電池100が充電された。その後、4.2Vの定電圧充電により、電流レートが1/20Cに減衰するまで電池100が充電された。なお「C」は電流レートの単位である。「1C」は電池100の定格容量が1時間で放電される電流レートを示す。
釘が準備された。釘は3mmの胴部径を有する。65℃の温度環境において、電池100に釘が刺し込まれた。刺し込み速度は10mm/秒である。釘の刺し込み位置から10mm離れた位置において、ケース80の表面温度が測定された。下記表1の最高温度は、釘が刺し込まれた後の表面温度の最大値である。本実施例では、最高温度が502℃以下であれば、外部入力時の発熱が抑制されているとみなされる。最高温度が低い程、発熱の抑制効果が大きいと考えられる。
《電池抵抗》
25℃の温度環境において、電池100の直流抵抗が測定された。下記表1の電池抵抗は、比較例1の直流抵抗を100とする相対値である。本実施例では、電池抵抗が108以下であれば、電池抵抗の増加が抑制されているとみなされる。
Figure 0006844601
<結果>
《導電性フィラーの材種》
実施例1〜3と、比較例1〜3とは、導電性フィラーの材種において相違する。
実施例1〜3の導電性フィラーは金属化合物粒子である。比較例1〜3の導電性フィラーは炭素材料(AB)である。
比較例1(導電性フィラー含量=3質量%)は釘刺し試験時の最高温度が高い。外部入力時、炭素材料が気化することにより、中間層13に空隙が形成されていると考えられる。比較例2(導電性フィラー含量=2質量%)および比較例3(導電性フィラー含量=1質量%)は、比較例1に比して、小幅ながら最高温度が低下している。しかし導電性フィラーが減少するにつれて、電池抵抗の増加が顕著である。
実施例1〜3は比較例1〜3に比して釘刺し試験時の最高温度が低い。金属化合物粒子が気化し難いためと考えられる。さらに実施例1〜3では、導電性フィラーの減少に伴う、電池抵抗の増加が小さい。すなわち実施例では、電池抵抗の増加が抑制されつつ、外部入力時の発熱が抑制されている。
金属化合物粒子と炭素材料とが同量であるとき(例えば実施例1と比較例1との比較)、金属化合物粒子が使用された場合の方が、電池抵抗が小さい傾向がある。金属化合物粒子が細長い形状を有するため、効率的に電子伝導パスが形成されていると考えられる。
《金属化合物粒子のアスペクト比》
実施例3〜5、比較例4〜6は、金属化合物粒子のアスペクト比において相違する。
実施例3(アスペクト比=10)、実施例4(アスペクト比=14.5)および実施例5(アスペクト比=20)は、電池抵抗の増加が抑制されており、釘刺し試験時の最高温度が低い。比較例4(アスペクト比=8)および比較例6(アスペクト比=約1、球状粒子)は電池抵抗が大きい。アスペクト比が小さくなることにより、電子伝導パスの形成効率が低下していると考えられる。比較例5(アスペクト比=22)は電池抵抗が小さい。しかしながら比較例5は釘刺し試験時の最高温度が高い。したがって金属化合物粒子のアスペクト比は10以上20以下であるべきと考えられる。
《導電性フィラー含量》
実施例1〜3、6、7は導電性フィラー含量において相違する。
実施例1〜3(導電性フィラー含量=1〜3質量%)は、実施例6(導電性フィラー含量=0.5質量%)に比して電池抵抗が小さい。したがって導電性フィラー含量が1質量%以上であることにより、電池抵抗の低減が期待される。
実施例1〜3(導電性フィラー含量=1〜3質量%)は、実施例6(導電性フィラー含量=3.5質量%)に比して釘刺し試験時の最高温度が低い。したがって導電性フィラー含量が3質量%以下であることにより、発熱抑制効果が大きくなることが期待される。
《絶縁性フィラーのD50》
実施例3、8〜11は、絶縁性フィラーのD50において相違する。
実施例3、8、9(D50=0.3〜0.9μm)は、実施例10(D50=0.2μm)に比して釘刺し試験時の最高温度が低い。したがって絶縁性フィラーのD50が0.3μm以上であることにより、発熱抑制効果が大きくなることが期待される。絶縁性フィラーのD50が大きくなる程、空隙が形成され難くなり、中間層13の機械的強度が向上していると考えられる。
実施例3、8、9(D50=0.3〜0.9μm)は、実施例11(D50=1μm)に比して電池抵抗が小さい。したがって絶縁性フィラーのD50が0.9μm以下であることにより、電池抵抗の低減が期待される。
本実施例では中間層13の厚さが2μmである。絶縁性フィラーのD50が中間層13の厚さの1/2(2分の1)未満となることにより、中間層13の平坦性が向上し、電池抵抗が低減しているとも考えられる。
本開示の実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。特許請求の範囲の記載によって確定される技術的範囲は特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含む。
1 絶縁性フィラー、2 炭素材料、3 金属化合物粒子、10 正極、11 正極集電体、12 正極活物質層、13 中間層、20 負極、21 負極集電体、22 負極活物質層、30 セパレータ、50 電極群、80 ケース、100 電池。

Claims (2)

  1. 正極集電体、中間層および正極活物質層を含み、
    前記中間層は前記正極集電体と前記正極活物質層との間に配置されており、
    前記中間層は絶縁性フィラーおよび導電性フィラーを少なくとも含み、
    前記絶縁性フィラーは金属酸化物粒子を含み、
    前記導電性フィラーは金属化合物粒子を含み、
    前記金属化合物粒子は10以上20以下のアスペクト比を有し、
    前記中間層における前記絶縁性フィラーの含量が94.5質量%以上であり、かつ前記導電性フィラーの含量が3.5質量%以下である、
    電池用正極。
  2. 前記絶縁性フィラーは10 7 Ω・cm以上の体積抵抗率を有し、
    前記導電性フィラーは10 3 Ω・cm以下の体積抵抗率を有する、
    請求項1に記載の電池用正極。
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