JP6838328B2 - インダクタおよびインダクタの製造方法 - Google Patents
インダクタおよびインダクタの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6838328B2 JP6838328B2 JP2016180369A JP2016180369A JP6838328B2 JP 6838328 B2 JP6838328 B2 JP 6838328B2 JP 2016180369 A JP2016180369 A JP 2016180369A JP 2016180369 A JP2016180369 A JP 2016180369A JP 6838328 B2 JP6838328 B2 JP 6838328B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- substrate
- magnetic material
- hole
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
(1−1.インダクタの構成)
図1(A)にインダクタ100の断面図、および図1(B)にインダクタ100の断面図を示す。図1(A)に示すように、インダクタ100は、基板110と、磁性体120と、配線130と、を備える。基板110は、第1面(上面)、および第1面(上面)に対向する第2面(下面)を有し、貫通孔(後述する貫通孔115、貫通孔117)を有する。磁性体120は、貫通孔115に設けられる。配線130は、貫通孔117に設けられる。
次に、図1に示したインダクタ100の製造方法を図6乃至図8を用いて説明する。
(2−1.インダクタの構成)
次に、構造の異なるインダクタについて説明する。なお、第1実施形態において示した構造、材料、および方法については、その説明を援用する。
次に、インダクタ1100の製造方法を図10乃至図12に示す。
図14に示すインダクタ2100においては、絶縁層2140および絶縁層2150上に設けられた配線2160および配線2170が蛇状の形状を有している。なお、配線2160および配線2170の少なくとも一方が、蛇状の形状を有してもよいし、渦巻き状の形状を有してもよい。
本実施形態では、第1実施形態、第2実施形態で説明したインダクタを含んだ半導体装置について説明する。
本実施形態では、第3実施形態において説明した半導体装置500を電気機器に適用した例について説明する。
なお、本開示の一実施形態では、貫通孔115に磁性体120、貫通孔117に配線130が設けられる例を述べたが、図20に示すように、貫通孔115および貫通孔117は、必ずしも貫通しない孔でもよい。
Claims (22)
- 第1面、および前記第1面に対向する第2面を有し、第1貫通孔および第2貫通孔を有する基板と、
前記基板の第1貫通孔に設けられた磁性体と、
前記基板の第2貫通孔に設けられ、前記磁性体の周りに渦巻き状に配置される配線と、を備え、
前記磁性体は、中心部に空芯を有する、
インダクタ。 - 前記基板は、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、ホウ珪酸ガラス基板、無アルカリガラス基板、サファイア基板のいずれかである、
請求項1に記載のインダクタ。 - 前記磁性体は、複数の磁性体を備える、
請求項1または2に記載のインダクタ。 - 前記磁性体は、直方体、または円柱のうちいずれかを一以上有する、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載のインダクタ。 - 前記配線は、第1配線および第2配線を有し、前記第1配線と前記第2配線とは、離間して設けられる、
請求項1乃至4のいずれか一つに記載のインダクタ。 - 前記配線の幅は、10μm以上100μm未満である、
請求項1乃至5のいずれか一つに記載のインダクタ。 - 第1面、および前記第1面に対向する第2面を有し、第1貫通孔、および前記第1貫通孔の両側に配置された第2貫通孔を有する基板と、
前記基板の前記第1貫通孔に設けられた磁性体と、
前記基板の前記第2貫通孔に設けられた第1配線と、
前記基板の前記第1面および前記磁性体上の第1絶縁層と、
前記第1配線および前記第1絶縁層上の第2配線と、
前記基板の前記第2面および前記磁性体上の第2絶縁層と、
前記第1配線および前記第2絶縁層上の第3配線と、を備え、
前記第1配線は、前記第2配線および前記第3配線と接続され、
前記磁性体は、前記第1配線、前記第2配線、および前記第3配線により囲まれ、
前記磁性体は、一以上の前記第1貫通孔に設けられ、
前記磁性体は、前記基板の前記第1面と前記第1絶縁層との間に設けられた第2磁性体、および前記基板の前記第2面と前記第2絶縁層との間に設けられた第3磁性体と接続される
インダクタ。 - 前記基板は、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、ホウ珪酸ガラス基板、無アルカリガラス基板、サファイア基板のいずれかである、
請求項7に記載のインダクタ。 - 前記第2配線は、一定の間隔を有して並列に配置され、
前記第3配線は、前記第2配線に対してある角度を有して並列に配置され、
前記第1配線と、前記第2配線と、前記第3配線とが、らせん形状を構成する、
請求項7または8に記載のインダクタ。 - 前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一方は、蛇状の形状を有する、
請求項7または8に記載のインダクタ。 - 前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一方は、渦巻き状の形状を有する、
請求項7または8に記載のインダクタ。 - 前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一方は、
複数の導電層により構成され、前記複数の導電層は、蛇状の形状を有する、
請求項7または8に記載のインダクタ。 - 前記第1配線および前記第2配線の少なくとも一方は、
複数の導電層により構成され、らせん形状を有する、
請求項7または8に記載のインダクタ。 - 前記第1配線の線幅は、10μm以上100μm未満であり、
前記第2配線および前記第3配線の線幅は、5μm以上100μm未満である、
請求項7乃至13のいずれか一つに記載のインダクタ。 - 第1面、および前記第1面に対向する第2面を有する基板に、第1貫通孔を形成し、
前記基板の前記第1貫通孔の周りに、渦巻き状の第2貫通孔を形成し、
前記基板の前記第1面および第2面上に、前記第2貫通孔を塞ぐように、レジストを形成し、
前記第1貫通孔に中心部に空芯を有するように磁性体を形成し、
前記レジストを除去し、
前記第2貫通孔に第1配線を形成することを含み、
前記磁性体は、中心部に空芯を有する、
インダクタの製造方法。 - 前記磁性体を形成することは、複数の磁性体を形成することを含む、
請求項15に記載のインダクタの製造方法。 - 第1面、および前記第1面に対向する第2面を有する基板に、第1貫通孔を形成し、
前記基板の前記第1貫通孔の両側に第2貫通孔を形成し、
前記基板の前記第1面および前記第2面に、前記第2貫通孔を塞ぐように、レジストを形成し、
前記第1貫通孔に磁性体を形成し、
前記レジストを除去し、
前記第2貫通孔に第1配線を形成し、
前記基板の前記第1面、前記磁性体、および前記第1配線上に第1絶縁層を形成し、
前記基板の前記第2面、前記磁性体、および前記第1配線上に第2絶縁層を形成し、
前記第1絶縁層に前記第1配線と重畳するように第1開孔部を形成し、
前記第2絶縁層に前記第1配線と重畳するように第2開孔部を形成し、
前記第1配線と接続するように前記第1開孔部および前記第1絶縁層上に第2配線を形成し、
前記第1配線と接続するように前記第2開孔部および前記第2絶縁層上に第3配線を形成することを含み、
前記第1絶縁層を形成する前に、前記基板の前記第1面上に第2磁性体を形成し、
前記第2絶縁層を形成する前に、前記基板の前記第2面上に第3磁性体を形成し、
前記磁性体と、前記第2磁性体と、前記第3磁性体とを接続する、
インダクタの製造方法。 - 前記基板は、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、ホウ珪酸ガラス基板、無アルカリガラス基板、サファイア基板のいずれかである、
請求項15乃至17のいずれか一つに記載のインダクタの製造方法。 - 前記第1貫通孔の孔径は、
10μm以上100μm未満である、
請求項15乃至18のいずれか一つに記載のインダクタの製造方法。 - 前記磁性体は、塗布法により形成される、
請求項15乃至19のいずれか一つに記載のインダクタの製造方法。 - 前記第1配線は、銅を含む、
請求項15乃至20のいずれか一つに記載のインダクタの製造方法。 - 前記第1配線は、めっき法により形成される、
請求項15乃至21のいずれか一つに記載のインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016180369A JP6838328B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | インダクタおよびインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016180369A JP6838328B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | インダクタおよびインダクタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018046181A JP2018046181A (ja) | 2018-03-22 |
JP6838328B2 true JP6838328B2 (ja) | 2021-03-03 |
Family
ID=61695005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016180369A Active JP6838328B2 (ja) | 2016-09-15 | 2016-09-15 | インダクタおよびインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6838328B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220013275A1 (en) * | 2018-10-30 | 2022-01-13 | Beihang University | Mems solenoid inductor and manufacturing method thereof |
US20210358688A1 (en) * | 2018-10-30 | 2021-11-18 | Beihang University | Mems solenoid transformer and manufacturing method thereof |
CN111292950A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-06-16 | 电子科技大学 | 一种嵌入式磁心微型化三维电感的制作方法和电感 |
CN112086274B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-04-05 | 电子科技大学 | 一种带磁芯的微型变压器的制作方法和变压器 |
CN112086282B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-05-03 | 电子科技大学 | 一种带磁芯的微型化三维电感制作方法和结构 |
WO2023210247A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 |
WO2023210317A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 日東電工株式会社 | 回路基板、デジタルアイソレータまたは変圧器および回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4417691B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2010-02-17 | 東光株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
US20080186123A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-07 | Industrial Technology Research Institute | Inductor devices |
JP5348862B2 (ja) * | 2007-08-06 | 2013-11-20 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ素子 |
JP2010268261A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-11-25 | Panasonic Corp | コモンモードノイズフィルタの製造方法 |
JP5359842B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2013-12-04 | Tdk株式会社 | 積層型コモンモードフィルタ |
JP5667023B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-02-12 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 集合配線基板および電子装置の実装方法 |
US20130207745A1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-15 | Qualcomm Incorporated | 3d rf l-c filters using through glass vias |
US20140225706A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-14 | Qualcomm Incorporated | In substrate coupled inductor structure |
CN204668075U (zh) * | 2013-02-19 | 2015-09-23 | 株式会社村田制作所 | 电感电桥及电子设备 |
US20140327510A1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Qualcomm Incorporated | Electronic device having asymmetrical through glass vias |
WO2014181681A1 (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | Lc並列共振素子および帯域阻止フィルタ |
US9425761B2 (en) * | 2013-05-31 | 2016-08-23 | Qualcomm Incorporated | High pass filters and low pass filters using through glass via technology |
JP5514375B1 (ja) * | 2013-07-19 | 2014-06-04 | 株式会社Leap | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
JP2015138935A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP6695066B2 (ja) * | 2014-11-27 | 2020-05-20 | ツーハイ アクセス セミコンダクター カンパニー リミテッド | フレームがコンデンサと直列に少なくとも1個のビアを備えるようなチップ用のポリマーフレーム |
-
2016
- 2016-09-15 JP JP2016180369A patent/JP6838328B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018046181A (ja) | 2018-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6838328B2 (ja) | インダクタおよびインダクタの製造方法 | |
US9945042B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
JP5874199B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
US10418167B2 (en) | Inductor component | |
WO2015073295A1 (en) | Solonoid inductor in a substrate | |
JP2010205905A (ja) | 磁気部品および磁気部品の製造方法 | |
KR102145317B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP2008171965A (ja) | 超小型電力変換装置 | |
JP2018026454A (ja) | 電子部品 | |
JP2015216341A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
JP2010098199A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
KR20130104808A (ko) | 공통모드필터 제조방법 및 공통모드필터 | |
TWI438696B (zh) | Chip inductor structure and manufacturing method thereof | |
TW201840024A (zh) | 半導體結構及方法 | |
JP2016072407A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP5968640B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
JP2007150022A (ja) | 電子基板、その製造方法および電子機器 | |
WO2020005435A1 (en) | Integrated magnetic core inductors on glass core substrates | |
JP2008103603A (ja) | 電子基板および電子機器 | |
JP2007227730A (ja) | チップコイル | |
JP7138854B2 (ja) | インダクタ、インダクタの製造方法、受動素子および半導体装置 | |
US8957498B2 (en) | On-chip electronic device and method for manufacturing the same | |
JP2018056177A (ja) | インダクタおよびインダクタの製造方法 | |
JP2007227729A (ja) | インダクタンス部品 | |
JP4779606B2 (ja) | 電子基板、その製造方法および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200428 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201110 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20201110 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20201118 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20201124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6838328 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |