JP6828526B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
回路素子(30)と、
回路素子が実装されるアイランド部(11)とアイランド部に一体に設けられた吊部(12)とを含む実装用リード部(10)と、回路素子が電気的に接続された接続用リード部(20)とを有するリードフレームと、
接続用リード部の一部であるアウターリードとアイランド部における回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、回路素子とリードフレームとを封止している封止樹脂部(50)と、を備えた電子装置であって、
リードフレームが、封止樹脂部内に配置された吊部の少なくとも一部に、接続用リード部よりも弾性率が小さい部位を含んでおり、
吊部が、弾性率が小さい部位として、接続用リード部よりも細い部位を含んでいることを特徴とする。
図9を用いて、変形例1の電子装置110に関して説明する。図9では、封止樹脂部50で封止されている箇所をわかりやすくするために、封止樹脂部50を二点鎖線で示し、封止樹脂部50で封止されている箇所を実線で示している。電子装置110は、吊部12aの構成が電子装置100と異なる。
図10を用いて、変形例2の電子装置120に関して説明する。図10は、図9に相当する平面図である。電子装置120は、吊部12bの構成が電子装置110と異なる。
図11を用いて、変形例3の電子装置130に関して説明する。図11は、図9に相当する平面図である。電子装置130は、吊部12cの構成が電子装置110と異なる。
図12を用いて、変形例4の電子装置140に関して説明する。図12は、図9に相当する平面図である。電子装置140は、吊部12dの構成が電子装置110と異なる。
図13を用いて、変形例5の電子装置150に関して説明する。図13では、吊部12eが変形する前の、実装用リード部10eと半導体チップ30と接合部60の断面図を示している。また、図13には、封止樹脂部50が形成される外形を二点鎖線で示している。電子装置150は、吊部12eの構成が電子装置100と異なる。
図14を用いて、変形例6の電子装置160に関して説明する。図14では、封止樹脂部50で封止されている箇所をわかりやすくするために、封止樹脂部50を二点鎖線で示し、封止樹脂部50で封止されている箇所を実線で示している。電子装置160は、吊部12fの構成が電子装置100と異なる。
図15を用いて、変形例7の電子装置170に関して説明する。図15は、図2に対応する断面図である。電子装置170は、吊部12gの構成が電子装置100と異なる。
図16を用いて、変形例8の電子装置180に関して説明する。図16は、図2に対応する断面図の拡大図である。電子装置180は、吊部12hの構成が電子装置100と異なる。
図17を用いて、変形例9の電子装置190に関して説明する。図17は、図2に対応する断面図である。電子装置190は、吊部12iの変形した形状が電子装置100と異なる。
図18を用いて、変形例10の電子装置200に関して説明する。図18は、図2に対応する断面図である。電子装置200は、吊部12jの変形した形状が電子装置100と異なる。
図19を用いて、変形例11の電子装置210に関して説明する。図19は、図1に対応する平面図である。電子装置210は、アウターリード22の突出位置と、吊部12kの位置が電子装置100と異なる。
60…接合部、100〜210…電子装置、310…下型、320…上型、330…キャビティ、S1…一面、S2…表面、S3…反対面、S11…底面、S12…押圧面、
Claims (5)
- 回路素子(30)と、
前記回路素子が実装されるアイランド部(11)と前記アイランド部に一体に設けられた吊部(12)とを含む実装用リード部(10)と、前記回路素子が電気的に接続された接続用リード部(20)とを有するリードフレームと、
前記接続用リード部の一部であるアウターリードと前記アイランド部における前記回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、前記回路素子と前記リードフレームとを封止している封止樹脂部(50)と、を備えた電子装置であって、
前記リードフレームが、前記封止樹脂部内に配置された前記吊部の少なくとも一部に、前記接続用リード部よりも弾性率が小さい部位を含んでおり、
前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、前記接続用リード部よりも細い部位を含んでいる電子装置。 - 回路素子(30)と、
前記回路素子が実装されるアイランド部(11)と前記アイランド部に一体に設けられ吊部(12)とを含む実装用リード部(10)と、前記回路素子が電気的に接続された接続用リード部(20)とを有するリードフレームと、
前記接続用リード部の一部であるアウターリードと前記アイランド部における前記回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、前記回路素子と前記リードフレームとを封止している封止樹脂部(50)と、を備えた電子装置であって、
前記リードフレームが、前記封止樹脂部内に配置された前記吊部の少なくとも一部に、前記接続用リード部よりも弾性率が小さい部位を含んでおり、
前記接続用リード部は、表面にめっき処理がなされており、
前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、前記めっき処理がなされない部位を含んでいる電子装置。 - 回路素子(30)と、
前記回路素子が実装されるアイランド部(11)と前記アイランド部に一体に設けられ吊部(12)とを含む実装用リード部(10)と、前記回路素子が電気的に接続された接続用リード部(20)とを有するリードフレームと、
前記接続用リード部の一部であるアウターリードと前記アイランド部における前記回路素子が実装された面の裏面とを露出した状態で、前記回路素子と前記リードフレームとを封止している封止樹脂部(50)と、を備えた電子装置であって、
前記リードフレームが、前記封止樹脂部内に配置された前記吊部の少なくとも一部に、前記接続用リード部よりも弾性率が小さい部位を含んでおり、
前記吊部が、前記弾性率が小さい部位として、粗面処理がなされた部位を含んでいる電子装置。 - 前記吊部は、前記弾性率が小さい部位の少なくとも一部が屈曲している請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記接続用リード部は、前記アイランド部を基準とした高さ方向において、前記アイランド部と異なる位置に設けられており、
前記吊部は、前記アイランド部に対して傾斜して設けられた傾斜部(14)と、前記傾斜部から延長して設けられ、前記高さ方向において前記接続用リード部と同じ高さに設けられた部位が前記封止樹脂部内に配置されており、前記弾性率が小さい部位の少なくとも一部が屈曲して、前記接続用リード部よりも高い位置に配置されている請求項4に記載の電子装置。
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