JP6827579B1 - 工作機械、工作機械の制御方法、および、工作機械の制御プログラム - Google Patents
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Abstract
Description
図1を参照して、実施の形態に従う工作機械100について説明する。図1は、工作機械100の外観を示す図である。
カバー130は、スプラッシュガードとも呼ばれ、工作機械100の外観をなすとともに、ワークWの加工エリアAR(図2参照)を区画形成している。
次に、図2および図3を参照して、工作機械100の内部構成について説明する。図2は、工作機械100内の様子を表わす図である。図3は、図2とは異なる方向から工作機械100内の様子を表わす図である。
次に、本明細書で用いる用語「吐出禁止部位」の定義について説明する。本明細書では、クーラントの付着により故障する可能性がある部位を「吐出禁止部位」と称する。吐出禁止部位は、工作機械100内の一部品であってもよいし、当該一部品の一部分であってもよい。
次に、図4を参照して、工作機械100における各種の駆動機構について説明する。図4は、工作機械100における駆動機構の構成例を示す図である。
次に、図5〜図10を参照して、工作機械100の機能構成について説明する。図5は、工作機械100の機能構成の一例を示す図である。
まず、図6を参照して、位置認識部152の機能について説明する。
吐出禁止部位の位置は、たとえば、上述のカメラ120から得られた画像に基づいて認識される。この場合、カメラ120は、その視野に吐出禁止部位を含むように配置される。
他の例として、吐出禁止部位の位置は、吐出禁止部位への駆動命令を規定している加工プログラム322に基づいて認識される。加工プログラム322は、たとえば、上述のサーボドライバ111X〜111Z(図4参照)の駆動命令などを規定している。
次に、図7を参照して、切り屑認識部154の機能について説明する。
次に、クーラント制御部156の機能について説明する。
次に、図11を参照して、図4に示される制御装置50のハードウェア構成について説明する。図11は、制御装置50のハードウェア構成の一例を示す図である。
CPUユニット20は、プロセッサ201と、ROM(Read Only Memory)202と、RAM(Random Access Memory)203と、通信インターフェイス204,205と、補助記憶装置220とを含む。これらのコンポーネントは、内部バス209に接続される。
引き続き図11を参照して、CNCユニット30のハードウェア構成について説明する。
図12を参照して、クーラント制御に関するフローチャートについて説明する。図12は、クーラント制御の一例を示すフローチャートである。図12に示される処理は、たとえば、工作機械100の制御装置50によって実行される。
以上のようにして、本実施の形態に従う工作機械100は、吐出禁止部位の位置を認識し、当該吐出禁止部位にクーラントが吐出されないように、吐出機構125によるクーラントの吐出を制御する。これにより、工作機械100は、位置が都度変わるような吐出禁止部位にクーラントが付着することを防ぐことができる。
Claims (9)
- ワークを加工することが可能な工作機械であって、
前記ワークの切り屑を除去するためのクーラントを吐出する第1吐出部と、
前記工作機械内にある、前記クーラントを吐出すべきでない部位と、
前記第1吐出部と前記部位との少なくとも一方を移動することで、前記第1吐出部と前記部位との間の相対位置を変えるための第1駆動部と、
前記工作機械を制御するための制御部とを備え、
前記制御部は、
前記第1吐出部と前記部位との内の前記第1駆動部による移動対象について、前記工作機械内における位置を認識する処理と、
前記認識する処理で認識された前記位置に基づいて、前記部位にクーラントが吐出されないように、前記第1吐出部によるクーラントの吐出を制御する処理とを実行する、工作機械。 - 前記工作機械は、さらに、前記第1吐出部によるクーラントの吐出口を駆動するための第2駆動部を備え、
前記移動対象は、前記部位であり、
前記制御する処理では、前記部位の位置にクーラントが吐出されないように、前記第2駆動部による前記吐出口の駆動が制御される、請求項1に記載の工作機械。 - 前記工作機械は、さらに、前記ワークの切り屑を除去ためのクーラントを吐出する第2吐出部を備え、
前記制御する処理は、前記部位にクーラントが吐出されないように、前記第1吐出部によるクーラントの吐出と、前記第2吐出部によるクーラントの吐出とを制御する処理を含む、請求項2に記載の工作機械。 - 前記工作機械は、さらに、前記部位を撮影するためのカメラを備え、
前記工作機械内における前記部位の位置は、前記カメラから得られた画像に基づいて認識される、請求項2または3に記載の工作機械。 - 前記工作機械内における前記部位の位置は、前記第2駆動部による前記部位の駆動プログラムを解析することによって認識される、請求項2〜4のいずれか1項に記載の工作機械。
- 前記制御部は、さらに、前記ワークの切り屑の位置を認識する処理を実行し、
前記制御する処理は、前記第1吐出部と前記切り屑との間に前記部位が位置している場合に、前記第1吐出部と前記切り屑との間に前記部位が位置しないように前記第1駆動部に前記相対位置を移動させ、当該移動後に前記第1吐出部によるクーラントの吐出を開始する処理を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の工作機械。 - 前記部位は、前記ワークの加工用の工具のサイズを計測するためのセンサと、前記ワークに関する物理量を計測するためのセンサと、前記工作機械内に設けられているカメラと、前記工作機械に設けられている主軸の表面と、ドライ加工によって加工されるワークとの少なくとも1つを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の工作機械。
- ワークを加工することが可能な工作機械の制御方法であって、
前記工作機械は、
前記ワークの切り屑を除去するためのクーラントを吐出する吐出部と、
前記工作機械内にある、前記クーラントを吐出すべきでない部位と、
前記吐出部と前記部位との少なくとも一方を移動することで、前記吐出部と前記部位との間の相対位置を変えるための駆動部とを備え、
前記制御方法は、
前記吐出部と前記部位との内の前記駆動部による移動対象について、前記工作機械内における位置を認識するステップと、
前記認識するステップで認識された前記位置に基づいて、前記部位にクーラントが吐出されないように、前記吐出部によるクーラントの吐出を制御するステップとを備える、制御方法。 - ワークを加工することが可能な工作機械の制御プログラムであって、
前記工作機械は、
前記ワークの切り屑を除去するためのクーラントを吐出する吐出部と、
前記工作機械内にある、前記クーラントを吐出すべきでない部位と、
前記吐出部と前記部位との少なくとも一方を移動することで、前記吐出部と前記部位との間の相対位置を変えるための駆動部とを備え、
前記制御プログラムは、前記工作機械に、
前記吐出部と前記部位との内の前記駆動部による移動対象について、前記工作機械内における位置を認識するステップと、
前記認識するステップで認識された前記位置に基づいて、前記部位にクーラントが吐出されないように、前記吐出部によるクーラントの吐出を制御するステップとを実行させる、制御プログラム。
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