JP6826999B2 - 金属素材を製造する方法および装置 - Google Patents
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Description
金属ストリップを搬送方向xに連続的に移送する工程と、
これと並行して、第1の除去装置の構成要素である第1のレーザを用いたアブレーションにより、少なくとも1つの所定の表面部位において前記金属ストリップの上側表面から材料を除去する工程と、
これと並行して、前記第1の除去装置の下流に設けられた切断装置の構成要素である少なくとも1つの第2のレーザにより、前記金属素材の前記輪郭に対応する切断路に沿って前記金属ストリップを切断する工程と、
を備え、上流における金属素材の前記表面部位が、下流における金属素材の切断と同時に形成される方法である。
B1/B2=A(式中、Aは、2〜100の範囲内の数値である。)
金属ストリップを搬送方向xに搬送する搬送装置と、
搬送に並行して、第1のレーザにより、金属ストリップの上側における材料を、少なくとも1つの所定の表面部位で表面除去する第1の除去装置と、
搬送方向xにおいて下流に配置されており、搬送及び表面除去に並行して第2のレーザにより、前記金属素材の輪郭に対応する切断路に沿って前記金属ストリップを切断する少なくとも1つの切断装置と、
前記第1のレーザ及び前記第2のレーザの運動を、上流での金属素材の前記表面部位が下流にある別の金属素材の切断と同時に形成されるように制御するコントローラと、
を備える、装置を提案する。
なお、本発明は、実施の態様として以下の内容を含む。
〔態様1〕
所定の輪郭を有する金属素材(12)を製造する方法であって、
金属ストリップ(2)を搬送方向xに連続的に移送する工程と、
これに並行して、第1の除去装置の構成要素である第1のレーザ(6)を用いたアブレーションにより、金属ストリップ(2)の上側(O)の表面から材料を、少なくとも1つの所定の表面部位(7,16)で除去する工程と、
これに並行して、前記第1の除去装置の下流に設けられた切断装置の構成要素である少なくとも1つの第2のレーザ(10)により、前記金属素材(12)の前記輪郭に対応する切断路(11)に沿って前記金属ストリップ(2)を切断する工程と、
を備え、上流での金属素材の前記表面部位が、下流での金属素材の切断と同時に形成される、方法。
〔態様2〕
態様1に記載の方法において、工程a)が、前記上側(O)に設けられた少なくとも1つの第1の層(13)を除去することを含む、方法。
〔態様3〕
態様1または2に記載の方法において、工程a)が、前記第1の層(13)と金属材料(12a)との間に介在する第2の層を除去することを含む、方法。
〔態様4〕
態様1から3のいずれか一態様に記載の方法において、前記表面部位(7,16)が第1の照射帯(7)を含み、該第1の照射帯(7)の軌道が前記金属素材(12)の前記輪郭の少なくとも一部に対応し、前記金属ストリップ(2)は前記切断路(11)が前記第1の照射帯(7)を該第1の照射帯(7)の第1の長手延在方向に沿って分割するように切断される、方法。
〔態様5〕
態様1から4のいずれか一態様に記載の方法において、前記切断路が、前記少なくとも1つの表面部位(7,16)を取り囲む、方法。
〔態様6〕
態様4または5に記載の方法において、前記第1の照射帯(7)の長手延在方向と直交して延びる第1の幅B1と、前記切断路(11)の第2の長手延在方向と直交して延びる第2の幅B2との比が、下記の関係を満足する、方法。
B1/B2=A(式中、Aは、2〜100の範囲内の数値である。)
〔態様7〕
態様4から6のいずれか一態様に記載の方法において、工程a)が、前記金属ストリップ(2)の下側(U)において第2の照射帯(14)を構成する別の表面部位(7,16)に沿って材料を除去することを含み、前記第2の照射帯(14)は、前記第1の照射帯(7)を上から視たときに該第1の照射帯(7)と基本的に合致する位置にある、方法。
〔態様8〕
金属素材(12)を製造する装置であって、
金属ストリップ(2)を搬送方向xに搬送する搬送装置(3)と、
搬送と並行して、第1のレーザ(6)により、金属ストリップ(2)の上側(O)における材料を、少なくとも1つの所定の表面部位(7,16)で表面除去する第1の除去装置(4)と、
搬送方向xにおいて下流に配置されており、搬送及び表面除去と並行して、第2のレーザにより、前記金属素材(12)の輪郭に対応する切断路(11)に沿って前記金属ストリップ(2)を切断する少なくとも1つの切断装置(8)と、
前記第1のレーザ(6)及び前記第2のレーザ(10)の運動を、上流での金属素材の前記表面部位が下流にある別の金属素材の切断と同時に形成されるように制御するコントローラと、
を備える、装置。
〔態様9〕
態様8に記載の装置において、前記搬送装置(3)がローラ矯正機である、装置。
〔態様10〕
態様8または9に記載の装置において、前記第1の除去装置(4)が、第1の除去ツール(6)を搬送方向x及びこれと直交して延びるy方向に前記所定の表面部位(7,16)に従って移動させる、第1の移動装置(5)を含む、装置。
〔態様11〕
態様8から10のいずれか一態様に記載の装置において、前記表面部位(7,16)が前記金属素材(12)の前記輪郭の少なくとも一部に対応する第1の照射帯(7)であって、前記切断路(11)が前記第1の照射帯(7)をその第1の長手延在方向に沿って分割する、装置。
〔態様12〕
態様8から11のいずれか一態様に記載の装置において、第2の除去装置が、前記金属ストリップ(2)の前記上側(O)とは反対側の下側(U)において第2の照射帯(14)を形成する別の表面部位(7,16)に沿って材料の表面除去を実行するように設けられており、前記第2の照射帯(14)が、前記第1の照射帯(7)を上から視たときに該第1の照射帯(7)と基本的に合致する位置にある、装置。
〔態様13〕
態様12に記載の装置において、前記第2の除去装置が、第2の除去ツールを前記x方向及びy方向に所定の前記第2の照射帯(14)に従って移動させる第2の移動装置を含む、装置。
〔態様14〕
態様8から13のいずれか一態様に記載の装置において、少なくとも1つの前記第2の除去ツールが、第1のレーザ又は研削ツールである、装置。
〔態様15〕
態様8から14のいずれか一態様に記載の装置において、前記切断装置(8)が、所定の前記切断路(11)に従って前記x方向及びy方向に移動可能である少なくとも1つの切断ツール(10)を含む、装置。
〔態様16〕
態様8から15のいずれか一態様に記載の装置において、前記コントローラにより、前記第2の除去ツールの運動をさらに制御し得る、装置。
〔態様17〕
態様8から16のいずれか一態様に記載の装置において、前記金属ストリップ(2)の前記x方向における移動量を測定する測定装置が設けられており、前記測定装置により測定された移動量測定結果を前記コントローラに送信する装置が設けられている、装置。
2 金属ストリップ
3 ローラ矯正機
4 第1の除去装置
5 第1のブリッジ
6 第1の除去ツール
7 第1の照射帯
8 切断装置
9 第2のブリッジ
10 切断ツール
11 切断路
12 第1の金属素材
12a 鋼材
13 保護層
14 第2の照射帯
15 第2の金属素材
16 表面部位
17 金属部材
B1 第1の幅
B2 第2の幅
O 上側
S コントローラ
U 下側
x 搬送方向
Z 軸心
Claims (6)
- 所定の輪郭を有する金属素材(12)を製造する方法であって、
金属ストリップ(2)を搬送方向xに連続的に移送する工程と、
これに並行して、第1の除去装置の構成要素である第1のレーザ(6)を用いたアブレーションにより、金属ストリップ(2)の上側(O)の表面から材料を、少なくとも1つの所定の表面部位(7,16)で除去する工程a)と、
これに並行して、前記第1の除去装置の下流に設けられた切断装置の構成要素である少なくとも1つの第2のレーザ(10)により、前記金属素材(12)の前記輪郭に対応する切断路(11)に沿って前記金属ストリップ(2)を切断する工程と、
を備え、上流での金属素材の前記表面部位が、下流での金属素材の切断と同時に形成される、方法において、
前記表面部位(7,16)が第1の照射帯(7)を含み、該第1の照射帯(7)の軌道が前記金属素材(12)の前記輪郭の少なくとも一部に対応し、前記金属ストリップ(2)は前記切断路(11)が前記第1の照射帯(7)を該第1の照射帯(7)の第1の長手延在方向に沿って分割するように切断される、方法。 - 請求項1に記載の方法において、工程a)が、前記上側(O)に設けられた少なくとも1つの第1の層(13)を除去することを含む、方法。
- 請求項1または2に記載の方法において、工程a)が、前記上側(O)に設けられた少なくとも1つの第1の層(13)と金属材料(12a)との間に介在する第2の層を除去することを含む、方法。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載の方法において、前記切断路が、前記少なくとも1つの表面部位(7,16)を取り囲む、方法。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の方法において、前記第1の照射帯(7)の長手延在方向と直交して延びる第1の幅B1と、前記切断路(11)の第2の長手延在方向と直交して延びる第2の幅B2との比が、下記の関係を満足する、方法。
B1/B2=A(式中、Aは、2〜100の範囲内の数値である。) - 請求項1から5のいずれか一項に記載の方法において、工程a)が、前記金属ストリップ(2)の下側(U)において第2の照射帯(14)を構成する別の表面部位(7,16)に沿って材料を除去することを含み、前記第2の照射帯(14)は、前記第1の照射帯(7)を上から視たときに該第1の照射帯(7)と基本的に合致する位置にある、方法。
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