JP6826698B2 - セラミックス部材の製造方法、セラミックス成形体、及びセラミックス部材の製造システム - Google Patents
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Description
(セラミックス部材の製造システム100)
第1実施形態に係るセラミックス部材の製造システム100について、図面を参照しながら説明する。図1は、セラミックス部材の製造システム100を示す模式図である。セラミックス部材としては、例えば、電気化学素子(燃料電池セル、電解セルなど)用の支持体、フィルター、センサ、触媒担体、断熱材、防音材、防震材、生体材の支持体などが挙げられるが、これに限らず幅広い用途に利用されうる。
成形装置10は、第1セラミックス成形体W1及び第2セラミックス成形体W2を成形する成形工程に用いられる。第1セラミックス成形体W1及び第2セラミックス成形体W2それぞれは、未焼成の成形体であればよく、その形態は特に制限されない。第1セラミックス成形体W1及び第2セラミックス成形体W2としては、成形用スラリーをモールドキャスト法などで固化させた固化体、セラミックス粉末を圧縮法などで成形した圧粉体、成形用粘土を押出成型法で成形した成形体、或いは、成形用スラリーをドクターブレード法などで成形したテープなどが挙げられる。従って、成形装置10としては、モールドキャスト法、圧縮法、及び押出成型法に用いられる金型や、ドクターブレード法に用いられるブレードなどが挙げられる。
表示装置20は、成形装置10によって成形された第1セラミックス成形体W1及び第2セラミックス成形体W2に所望の表示を付すために用いられる。本実施形態において、表示装置20は、第1表示装置21及び第2表示装置22を有する。第1表示装置21及び第2表示装置22としては、例えば、インクジェットプリンタ、ディスペンサ、スクリーン印刷機、スタンプ転写機、シール貼付機などを用いることができる。
読み取り装置30は、第1セラミックス成形体W1に付された第1表示d1を読み取る。同様に、読み取り装置30は、第2セラミックス成形体W2に付された第2表示d2を読み取る。これにより、固有識別記号を確認することで取り違えを防止したり、品質、検査結果及び製造条件を確認したり、或いは、第1表示d1及び第2表示d2を基準として焼成時の配置を決定したりすることができる。
焼成装置40は、第1セラミックス成形体W1に焼成処理を施すことによって、第1表示d1が消去された第1セラミックス部材X1を形成する。また、焼成装置40は、第2セラミックス成形体W2に焼成処理を施すことによって、第2表示d2が残存された第2セラミックス部材X2を形成する。このように、本実施形態に係る製造システム100では、第1表示d1が消された第1セラミックス部材X1と、第2表示d2が残された第2セラミックス部材X2とを作り分けることができる。
(セラミックス部材の製造システム101)
第2実施形態に係るセラミックス部材の製造システム101について、図面を参照しながら説明する。図2は、セラミックス部材の製造システム101を示す模式図である。セラミックス部材の製造システム101の構成は、第1実施形態に係るセラミックス部材の製造システム101と同じである。
成形装置10は、第3セラミックス成形体W3を成形する。第3セラミックス成形体W3は、未焼成の成形体であればよく、その形態は特に制限されない。第3セラミックス成形体W3としては、成形用スラリーをモールドキャスト法などで固化させた固化体、セラミックス粉末を圧縮法などで成形した圧粉体、成形用粘土を押出成型法で成形した成形体、或いは、成形用スラリーをドクターブレード法などで成形したテープなどが挙げられる。
第1表示装置21は、第1表示用材料を用いて、第3セラミックス成形体W3に関する情報を示す第1表示d1を第3セラミックス成形体W3に付す。第1表示d1は、第3セラミックス成形体W3の本体部の表面に付される。
読み取り装置30は、第3セラミックス成形体W3に付された第1及び第2表示d1,d2の少なくとも一方を読み取る。これにより、固有識別記号を確認することで取り違えを防止したり、品質、検査結果及び製造条件を確認したり、或いは、第1及び第2表示d1,d2の少なくとも一方を基準として焼成時の配置を決定したりすることができる。
焼成装置40は、第3セラミックス成形体W3に焼成処理を施すことによって、第1表示d1が消去され、かつ、第2表示d2が残存された第3セラミックス部材X3を形成する。このように、本実施形態に係る製造システム101では、第1及び第2表示d1,d2のうち第1表示d1だけが消された第3セラミックス部材X3を作製することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
20 表示装置
21 第1表示装置
22 第2表示装置
30 読み取り装置
40 焼成装置
100 製造システム
W1 第1セラミックス成形体
d1 第1表示
X1 第1セラミックス部材
W2 第2セラミックス成形体
d2 第2表示
X2 第2セラミックス部材
W3 第3セラミックス成形体
X3 第3セラミックス部材
Claims (4)
- 所定の熱処理によって消去可能な第1表示用材料をセラミックス成形体の表面に印刷または塗布することによって、前記セラミックス成形体に関する情報を示す第1表示を前記セラミックス成形体に付し、前記所定の熱処理によって消去不能な第2表示用材料を前記セラミックス成形体の前記表面に印刷または塗布することによって、前記セラミックス成形体に関する情報を示す第2表示を前記セラミックス成形体に付す表示工程と、
前記セラミックス成形体に前記所定の熱処理を施すことによって、前記第1表示を消去し、かつ、前記第2表示を残存させる熱処理工程と、
を備え、
前記第1表示及び前記第2表示それぞれは、前記セラミックス成形体に埋設されず、
前記第1表示及び前記第2表示それぞれは、前記セラミックス成形体の固有識別記号、品質、検査結果、製造条件及び表裏面の向きのうち少なくとも1つの情報を示す、
セラミックス部材の製造方法。 - 前記所定の熱処理は、500℃以上での焼成処理である、
請求項1に記載のセラミックス部材の製造方法。 - 所定の熱処理によって消去可能な第1表示用材料をセラミックス成形体の表面に印刷または塗布することによって、前記セラミックス成形体に関する情報を示す第1表示を前記セラミックス成形体に付し、前記所定の熱処理によって消去不能な第2表示用材料を前記セラミックス成形体の前記表面に印刷または塗布することによって、前記セラミックス成形体に関する情報を示す第2表示を前記セラミックス成形体に付す表示装置と、
前記セラミックス成形体に前記所定の熱処理を施すことによって、前記第1表示が消去され、かつ、前記第2表示が残存されたセラミックス部材を形成する熱処理装置と、
を備え、
前記第1表示及び前記第2表示それぞれは、前記セラミックス成形体に埋設されず、
前記第1情報及び前記第2情報それぞれは、前記セラミックス成形体の固有識別記号、品質、検査結果、製造条件及び表裏面の向きのうち少なくとも1つを示す、
セラミックス部材の製造システム。 - 本体部と、
前記本体部の表面に印刷または塗布され、セラミックス成形体に関する情報を示す第1表示と、
前記本体部の前記表面に印刷または塗布され、セラミックス成形体に関する情報を示す第2表示と、
を備え、
前記第1表示及び前記第2表示それぞれは、前記セラミックス成形体に埋設されず、
前記第1情報及び前記第2情報それぞれは、前記セラミックス成形体の固有識別記号、品質、検査結果、製造条件及び表裏面の向きのうち少なくとも1つを示し、
前記第1表示は、所定の熱処理によって消去可能な第1表示用材料によって構成され、
前記第2表示は、前記所定の熱処理によって消去不能な第2表示用材料によって構成される、
セラミックス成形体。
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