JP6818768B2 - 金属−セラミックス接合基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る金属−セラミックス接合基板は、一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、金属ベース部の内部に回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、金属ベース部は、回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面である放熱面が球面状の凸形状であり、回路絶縁セラミックス基板の外形よりも外側に、金属ベース部の表面から強化セラミックス板材まで達する穴である突起部跡を有する。
また、本発明に係る金属−セラミックス接合基板の製造方法は、一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、金属ベース部の内部に回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、金属ベース部の回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面である放熱面が球面状の凸形状である金属−セラミックス接合基板の製造方法であって、内部に回路絶縁セラミックス基板と強化セラミックス板材が向かい合って設置されると共に、強化セラミックス板材を支持するための突起部と、突起部が設けられた箇所に隣接して設けられ金属ベース部を形成するための空間より水平方向の外側に該空間と連通するオーバーフロー部とを有し、且つ強化セラミックス板材と対向する面が球面状の凹形状に彫り込まれた鋳型を用意する工程と、鋳型の内部に所定温度まで加熱された金属溶湯を流し込み、鋳型を冷却して金属溶湯を固化させ、鋳型から金属−セラミックス接合基板を取り出した後、金属ベース部と一体に形成されたオーバーフロー部跡を切断する工程とを含むものである。
また、本発明に係る金属−セラミックス接合基板の製造方法は、一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、金属ベース部の内部に回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、金属ベース部の回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面である放熱面が球面状の凸形状である金属−セラミックス接合基板の製造方法であって、内部に回路絶縁セラミックス基板と強化セラミックス板材が向かい合って設置されると共に、金属ベース部を形成するための空間より水平方向の外側に該空間と連通するオーバーフロー部を有し、且つ強化セラミックス板材と対向する面が球面状の凹形状に彫り込まれた鋳型を用意する工程と、鋳型の内部に所定温度まで加熱された金属溶湯を流し込み、鋳型を冷却して金属溶湯を固化させ、鋳型から金属−セラミックス接合基板を取り出す工程と、鋳型から取り出された金属−セラミックス接合基板の金属ベース部の周縁部に、金属−セラミックス接合基板を筺体部品または放熱フィンまたは冷却ジャケットに取り付けるためのねじ用の締結穴をプレス加工で形成した後、金属ベース部と一体に形成されたオーバーフロー部跡をプレス加工で切断する工程とを含むものである。
この発明の上記以外の目的、特徴、観点及び効果は、図面を参照する以下のこの発明の詳細な説明から、さらに明らかになるであろう。
以下に、本発明の実施の形態1に係る金属−セラミックス接合基板及びその製造方法について、図面に基づいて説明する。図1及び図2は、本実施の形態1に係る金属−セラミックス接合基板を示す平面図及び断面図、図3は、本実施の形態1に係る金属−セラミックス接合基板の製造に用いられる鋳型を示す断面図である。なお、全ての図において、図中、同一、相当部分には同一符号を付している。
回路絶縁セラミックス基板5は、図2に示すように、一方の面に回路パターン用金属板2が接合され、他方の面に回路パターン用金属板2よりも外形寸法及び厚さ寸法が大きい金属ベース部3が接合されている。回路パターン用金属板2は金属−セラミックス接合基板1の部品実装面であり、半導体チップ等が実装される。
本発明の実施の形態2では、金属−セラミックス接合基板におけるオーバーフロー部跡10の配置、すなわち鋳型20におけるオーバーフロー部26の配置の変形例について、図7から図10を用いて説明する。なお、それ以外の構成については上記実施の形態1と同様であるので、ここでは説明を省略する。
Claims (14)
- 一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、前記金属ベース部の内部に前記回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、
前記金属ベース部は、前記回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面を放熱面とし、前記放熱面の少なくとも前記強化セラミックス板材と対向する箇所は球面状の凸形状に形成され、前記放熱面の周縁部は前記回路パターン用金属板の部品実装面と平行に形成されていることを特徴とする金属−セラミックス接合基板。 - 一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、前記金属ベース部の内部に前記回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、
前記金属ベース部は、前記回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面である放熱面が球面状の凸形状であり、前記回路絶縁セラミックス基板の外形よりも外側に、前記金属ベース部の表面から前記強化セラミックス板材まで達する穴である突起部跡を有することを特徴とする金属−セラミックス接合基板。 - 前記強化セラミックス板材は、前記回路絶縁セラミックス基板よりも外形寸法が大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記金属ベース部において、前記強化セラミックス板材と前記放熱面との間の金属の最も厚い部分の厚さ寸法は、前記回路絶縁セラミックス基板と前記強化セラミックス板材との間の金属の厚さ寸法よりも小さいことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記回路パターン用金属板の厚さ寸法は、前記金属ベース部の前記回路絶縁セラミックス基板と前記強化セラミックス板材との間の金属の厚さ寸法よりも小さいことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、前記金属ベース部の内部に前記回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、前記金属ベース部の前記回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面を放熱面とし、前記放熱面の少なくとも前記強化セラミックス板材と対向する箇所は球面状の凸形状に形成され、前記放熱面の周縁部は前記回路パターン用金属板の部品実装面と平行に形成される金属−セラミックス接合基板の製造方法であって、
内部に前記回路絶縁セラミックス基板と前記強化セラミックス板材が向かい合って設置されると共に、前記金属ベース部を形成するための空間より水平方向の外側に該空間と連通するオーバーフロー部を有し、且つ前記強化セラミックス板材と対向する面が球面状の凹形状に彫り込まれた鋳型を用意する工程と、
前記鋳型の内部に所定温度まで加熱された金属溶湯を流し込み、前記鋳型を冷却して金属溶湯を固化させ、前記鋳型から金属−セラミックス接合基板を取り出した後、前記金属ベース部と一体に形成されたオーバーフロー部跡を切断する工程とを含むことを特徴とする金属−セラミックス接合基板の製造方法。 - 前記鋳型から取り出された金属−セラミックス接合基板の前記金属ベース部の周縁部に、金属−セラミックス接合基板を筺体部品または放熱フィンまたは冷却ジャケットに取り付けるためのねじ用の締結穴をプレス加工で形成した後、前記オーバーフロー部跡をプレス加工で切断することを特徴とする請求項6記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、前記金属ベース部の内部に前記回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、前記金属ベース部の前記回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面である放熱面が球面状の凸形状である金属−セラミックス接合基板の製造方法であって、
内部に前記回路絶縁セラミックス基板と前記強化セラミックス板材が向かい合って設置されると共に、前記強化セラミックス板材を支持するための突起部と、前記突起部が設けられた箇所に隣接して設けられ前記金属ベース部を形成するための空間より水平方向の外側に該空間と連通するオーバーフロー部とを有し、且つ前記強化セラミックス板材と対向する面が球面状の凹形状に彫り込まれた鋳型を用意する工程と、
前記鋳型の内部に所定温度まで加熱された金属溶湯を流し込み、前記鋳型を冷却して金属溶湯を固化させ、前記鋳型から金属−セラミックス接合基板を取り出した後、前記金属ベース部と一体に形成されたオーバーフロー部跡を切断する工程とを含むことを特徴とする金属−セラミックス接合基板の製造方法。 - 前記鋳型から取り出された金属−セラミックス接合基板の前記金属ベース部の周縁部に、金属−セラミックス接合基板を筺体部品または放熱フィンまたは冷却ジャケットに取り付けるためのねじ用の締結穴をプレス加工で形成した後、前記オーバーフロー部跡をプレス加工で切断することを特徴とする請求項8記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 一方の面に回路パターン用金属板が接合され他方の面に金属ベース部が接合された回路絶縁セラミックス基板と、前記金属ベース部の内部に前記回路絶縁セラミックス基板と向かい合って配置された強化セラミックス板材とを備え、前記金属ベース部の前記回路絶縁セラミックス基板との接合面と反対側の面である放熱面が球面状の凸形状である金属−セラミックス接合基板の製造方法であって、
内部に前記回路絶縁セラミックス基板と前記強化セラミックス板材が向かい合って設置されると共に、前記金属ベース部を形成するための空間より水平方向の外側に該空間と連通するオーバーフロー部を有し、且つ前記強化セラミックス板材と対向する面が球面状の凹形状に彫り込まれた鋳型を用意する工程と、
前記鋳型の内部に所定温度まで加熱された金属溶湯を流し込み、前記鋳型を冷却して金属溶湯を固化させ、前記鋳型から金属−セラミックス接合基板を取り出す工程と、
前記鋳型から取り出された金属−セラミックス接合基板の前記金属ベース部の周縁部に、金属−セラミックス接合基板を筺体部品または放熱フィンまたは冷却ジャケットに取り付けるためのねじ用の締結穴をプレス加工で形成した後、前記金属ベース部と一体に形成されたオーバーフロー部跡をプレス加工で切断する工程とを含むことを特徴とする金属−セラミックス接合基板の製造方法。 - 前記オーバーフロー部跡は、前記金属ベース部の前記周縁部の前記締結穴が形成される箇所に隣接するように形成されることを特徴とする請求項7または請求項10に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記鋳型は、内部に前記強化セラミックス板材を支持するための突起部を有し、前記オーバーフロー部跡は、前記金属ベース部の前記突起部の跡に隣接するように形成されることを特徴とする請求項7または請求項10に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記オーバーフロー部跡は、前記金属ベース部の前記周縁部の全域に隣接するように形成されることを特徴とする請求項7または請求項10に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記オーバーフロー部跡の厚さ寸法は前記金属ベース部の厚さ寸法よりも小さく、且つ、前記オーバーフロー部跡の一方の面と前記金属ベース部の前記放熱面が同一面であることを特徴とする請求項6から請求項13のいずれか一項に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
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