JP6810718B2 - 表示装置、及び表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置、及び表示装置の製造方法に関する。
従来、一対の基板間に液晶層を挟持させた液晶表示装置が知られている。これらの液晶表示装置では、液晶層は、各基板の内面に印刷方式やインクジェット方式によって形成された配向膜に挟まれて保持されている。配向膜は、インクのパターンエッジにおいて、厚みにムラが生じることがあり、配向膜の厚みムラに起因する表示品位の低下の原因となっていた。
そこで、表示装置の駆動領域の隣接部分に、微細な矩形の溝を複数配置することで、配向膜材料の誘導性を確保して、駆動領域と隣接部分との間の配向膜材料の配置状況の差を低減している表示装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2007−263998号公報(2007年10月11日公開)
しかしながら、上述の従来技術では、画素端に位置する印刷エッジのインクの盛り上がりを引き込みにくく、膜厚ムラを生じやすいため、表示不良が生じていた。
本発明の一態様は、表示領域に塗布されるインクのパターンを安定させ、表示領域におけるインク厚の乱れを低減する技術を実現することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示装置は、基板の表示領域にインクを塗布して形成される表示装置であって、上記基板には、上記インクを誘引する穴部が設けられており、上記穴部は、上記インクが流れ込む方向と直交する第3のテーパーが複数段の段形状に形成されており、上記第3のテーパーの各段の頂点を結ぶ接線角の角度は、上記インクが流れ込む側の第1のテーパー及び上記インクが押し出される側の第2のテーパーの角度よりも緩やかになるように構成されている。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示装置の製造方法は、基板の表示領域にインクを塗布して形成される表示装置の製造方法であって、上記基板に透明層間絶縁膜を形成する絶縁膜形成ステップと、上記絶縁膜形成ステップにおいて形成された透明層間絶縁膜に、露光マスクを用いて現像を行うことにより、上記インクを誘引する穴部を形成する穴部形成ステップと、を含み、上記穴部形成ステップでは、上記インクが流れ込む方向と直交する第3のテーパーを複数段の段形状に形成し、上記第3のテーパーの各段の頂点を結ぶ接線角の角度を、上記インクが流れ込む側の第1のテーパー及び上記インクが押し出される側の第2のテーパーの角度よりも緩やかに形成する方法である。
本発明の一態様によれば、表示領域に塗布されるインクのパターンを安定させ、表示領域におけるインク厚の乱れを低減することができる。
実施形態1に係る表示装置の概略構成を模式的に示す平面図である。 基板の部分拡大図である。 穴部の構成を示す図であり、(a)は穴部の平面図、(b)は穴部の断面図である。 穴部の構成を示す図であり、(a)は穴部の平面図、(b)は穴部の断面図である。 穴部の形状と、インクの穴部への流れ込み方向との関係を模式的に示す図である。 穴部の形状と、インクの穴部への流れ込み方向との関係を模式的に示す図である。 マスクの平面図である。 (a)〜(c)は穴部の形成工程を示す図である。 変形例1の穴部の配置構成を示す図である。 変形例2の穴部の配置構成を示す図である。 変形例3の穴部の配置構成を示す図である。 変形例4の穴部の配置構成を示す図である。 実施形態2に係る穴部の配置構成を示す平面図である。 実施形態2に係る穴部の断面図であり、図13のA−A断面図である。 実施形態2に係る穴部の断面図であり、図13のB−B断面図である。 変形例の穴部の配置構成を示す平面図である。 変形例の穴部の断面図であり、図16のA−A断面図である。 変形例の穴部の断面図であり、図16のB−B断面図である。 変形例の穴部の断面図であり、印刷方向に平行な方向で穴部25を切断した断面を示す図である。 変形例の穴部の断面図であり、印刷方向に直交する方向で穴部25を切断した断面を示す図である。 (a)〜(c)は実施形態3に係る穴部の形成工程を示す図である。 (a)〜(c)は実施形態3に係る穴部の形成工程を示す図である。
以下の説明において、表示装置1は、一対の基板間に液晶層を挟持させた液晶表示装置である場合を例に説明するが、表示装置1は、液晶表示装置に限定されるものではない。本実施形態にかかる表示装置1は、例えば、電気光学素子としてOLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)を備えた有機ELディスプレイ、電気光学素子として無機発光ダイオードを備えた無機ELディスプレイ、電気光学素子としてQLED(Quantum dot Light Emitting Diode:量子ドット発光ダイオード)を備えたQLEDディスプレイ等であってもよい。
〔実施形態1〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。
図1は、表示装置1の概略構成を模式的に示す平面図である。表示装置1は、図示は省略するが、液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆動する駆動回路と、液晶表示パネルに光を照射する照明装置と、を備え、表示領域10に画像をディスプレイ表示する。
液晶表示パネルでは、互いに対向して設けられた一対の基板2間に、表示用の媒質層としての液晶層が挟持されている。表示装置1は、一方の基板(アレイ基板)がTFT(薄膜トランジスタ)が設けられたTFT基板である。TFT基板は、ガラス基板上に絶縁層が設けられ、絶縁層上に共通電極および画素電極が設けられ、これらの電極を覆うように配向膜が設けられて構成されている。表示装置1の他方の基板(カラーフィルター基板)は、ガラス基板上に、カラーフィルター、誘電体層および配向膜を順に積層して構成されている。
配向膜は、配向膜材料を基板2上に、所望の膜厚となるように印刷法やインクジェット法などにより塗布して形成される。このように、配向膜が形成された一対の基板2は、スペーサにより所望のギャップを保持してシール剤によって貼り合わせられる。液晶パネルは、この基板2間の空隙に、液晶材料を含む媒質を封入することにより形成される。
このように、表示装置1は、基板2の表示領域10にインクを塗布して形成される表示装置であって、例えば表示装置1がQLEDの場合には、表示領域10には量子ドットを含むインクが印刷法やインクジェット法等により塗布される。
(表示装置1の構成について)
図1に示すように、表示装置1は、表示領域10と、額縁領域20と、端子領域40と、を備えている。表示領域10は、画像をディスプレイ表示する領域であり、複数の画素が、マトリクス状に配列されている。額縁領域20は、表示領域10の周囲の領域であり、一対の基板2をシール剤によって貼り合わせるシール部21(図2参照)を含む領域である。端子領域40には、金属薄膜でパターニングされた端子が形成され、FPC(Flexible Printed Circuit)が圧着されている。
図2は、基板2の部分拡大図である。ところで、配向膜の膜厚は、所定の厚さが有るため、額縁領域20のシール部21を、表示領域10のパターンのエッジ11から所定距離(例えば0.3mm以上)離す必要がある。
(穴部25の構成について)
図2に示すように、基板2には、表示領域10のパターンのエッジ11から所定距離の領域Aに、穴部25が設けられている。領域Aは、表示領域のパターンのエッジ11から穴部25のセンターまでの距離である。穴部25の構成について後に詳述するが、穴部25は、表示領域10に塗布されたインクを誘引するための構造である。このように、基板2に、表示領域10に塗布されたインクを誘引するための穴部25を設けることで、表示領域10において、インクの膜厚が不均一な領域が形成されるのを防ぐことができる。
また、配向膜とシールの密着性が悪い場合には、額縁領域20のシール部21とオーバーラップ量を調整する必要があり、シール部21の最外周端から少なくとも0.2mm〜0.5mmの距離(領域B)となるようにインク塗布位置やインク塗布量を制御することが望ましい。領域Bは、シール部21の最外周端から穴部25のセンターまでの距離である。
なお、穴部25は、穴部25のエッジが、表示領域10のパターンのエッジ11と接する位置まで近づけることで、領域Aを最小とすることもできる。これにより、表示領域10に塗布されたインクを穴部25に誘引するとともに、穴部25から押し出して領域Bへ誘導することもでき、表示領域10において、インクの膜厚が不均一な領域が形成されるのを防ぐことができる。
穴部25は、表示領域10の周囲に1列に並べて複数配置されている。隣合う穴部25は、互いに重ならない程度まで近づけて配置されていてもよいし、1個の穴部25の長径L1程度の距離のピッチを有して配置されていてもよい。なお、隣合う穴部25は、互いに僅かに重なって配置されていても、表示領域10に塗布されたインクを適度に誘引することができる。
穴部25は、インクのパターンのエッジ11に対して長径L1の方向(第3のテーパーが延びる方向)を平行にして配置されている。なお、穴部25を用いてインクを誘引する構成は、アレイ基板、及びカラーフィルター基板の両方に適用することができ、透明層間絶縁膜、配向膜、UV硬化性オーバーコートなどのパターニングに適宜に適用することができる。
図3、及び図4は、穴部25の構成を示す図であり、(a)は穴部25の平面図、(b)は穴部25の断面図である。
図3の(a)に示すように、穴部25は、一方の辺が、他方の辺よりも長く形成されている。本実施形態では、長い方の辺を長径L1と称し、短い方の辺を短径L2と称する。図3の(b)は、穴部25の、センターを通る短径L2での断面を示している。図3の(b)に示すように、穴部25は、短径L2の一方のテーパーである第1のテーパー26のテーパー角度が、短径L2の他方のテーパーである第2のテーパー27のテーパー角度よりも緩やかに形成されている。なお、テーパー角度は、法線となす角度を示すものとして定義している。
穴部25は、第1のテーパー26が、表示領域10のパターンのエッジ11からインクが流れ込む側に配置され、第2のテーパー27が、穴部25からインクが押し出される側に配置される。
第1のテーパー26のテーパー角度は25deg〜35degであり、好適には33degである。
図4の(b)は、穴部25の、センターを通る長径L1での断面を示している。図4の(b)に示すように、穴部25は、表示領域10のパターンのエッジ11からインクが流れ込む方向と直交する長径L1の両テーパーが、複数段の段形状に形成されている。この長径L1のテーパーを第3のテーパー30と称する。本実施形態では、第3のテーパー30は2段になっている例を示しているが、これに限らず、第3のテーパー30は3段以上の複数段であってもよい。
第3のテーパー30は、各段の頂点を結ぶ接線角の角度(テーパー角度)が55deg以上であればよく、好適には63degであるのが望ましい。第3のテーパー30が、2段である構成では、穴部25の底部35から1段目の下段31のテーパー角度が35〜36deg、2段目の上段32のテーパー角度が55〜56degであるのが望ましい。
穴部25は、最大外径が小さければ小さいほどインクを誘引しやすくすることができる。穴部25は、例えば、最大外径が、長径L1を18um、短径L2を14umとすることができる。また、第3のテーパー30が、2段である穴部25では、底部35から1段目の下段31の頂点における内径を、例えば、長径の側で10um、短径の側で6umとすることができる。なお、穴部25の径寸法は、上述の各段の頂点を結ぶ接線角の角度と、各段のテーパー角度との関係を維持することができる範囲で更に小径としてもよい。
また、穴部25は、下段31の膜厚と、上段32の膜厚とが、50:50で形成されていてもよいし、30:70や70:30で形成されていてもよく、その膜厚差によって限定されるものではない。
図5、及び図6は、穴部25の形状と、インクの穴部25への流れ込み方向との関係を模式的に示す図である。
図5は、穴部25が、インクの塗布方向に沿って延びるテーパーの勾配だけが強く(急勾配)、インクの塗布方向に直交するテーパーの勾配がなだらかな形状である場合の、インクの塗布後の広がり方向と、インクの穴部25への流れ込み方向との関係を示している。図5に示すように、インクの塗布方向に直交するテーパーの勾配をなだらかにすると、このなだらかな勾配によりインクの表面張力が決壊し、インクの塗布方向に対して垂直な方向に引き合う力が働く。これにより、なだらかな勾配に沿って穴部25の内部にインクが誘引され、表示領域10に塗布されたインクのパターンを安定させることができる。
また、図6は、穴部25が、インクの塗布方向に沿って延びるテーパーのうち、インクが流れ込む側のテーパーの勾配が、インクが押し出される側のテーパーの勾配よりもなだらかな形状である場合のインクの塗布後の広がり方向と、インクの穴部25への流れ込み方向との関係を示している。図6に示すように、インクが押し出される側のテーパーの勾配を強くすることで、インクが押し出される出口側で、インクを巻き込みながら穴部25の内部にインクが入ろうとする作用が働く。よって、効率よくインクを穴部25の内部に誘引することができ、表示領域10に塗布されたインクのパターンを安定させることができる。
図3、及び図4に示したように、本実施形態の穴部25は、インクが流れ込む側の第1のテーパー26の角度が、インクが押し出される側の第2のテーパー27の角度よりも緩やかに形成されている。さらに、穴部25は、インクが流れ込む方向と直交する第3のテーパー30のテーパー角度が第1のテーパー26のテーパー角度、及び第2のテーパー27のテーパー角度よりも緩やかに形成されている。よって、効率よくインクを穴部25の内部に誘引することができ、表示領域10に塗布されたインクのパターンを安定させることができる。
これらの構成によれば、穴部25を表示領域10の周囲に複数並べて設けたため、表示領域10のエッジ11において画素端で生じるインクの盛り上がりを穴部25に効率良く誘導することができる。よって、表示領域10の最外周の画素上の、例えばポリイミド膜等の膜厚を適切にコントロールすることができ、印刷精度の厳しい狭額縁設計の表示装置1にも好適に適用することができる。
(穴部25の形成工程について)
図7は、穴部25を形成する為に用いるマスク50の一例を示す図である。図8は、穴部25の形成工程を示す図であり、図8の(a)〜(c)は各形成ステップを模式的に示す図である。
図7に示すように、マスク50には、略中央部に設けられた5um×5umの開口幅の開口51と、大径開口51の両サイドにそれぞれ設けられた1.5um×4.5umの開口幅のスリット52とが形成されている。マスク50は、所謂グレートーンマスクであり、開口51、及びスリット52は、それぞれ露光量調整機能を備えている。
図8の(a)に示すように、穴部25を形成する際には、まず、基板2の下地36に、絶縁膜材料(例えば、ポジ有機材料)をスリットコーターで塗布し、真空乾燥、及びプリベークにより溶剤乾燥を行って透明層間絶縁膜37を形成する。透明層間絶縁膜37の膜厚は例えば3umとすることができる。(STEP1)
なお、図示は省略するが、穴部25の最上層には、パシベーション(SiNないしSiO)や透明電極(ITOないしIZO)が積層されてもよい。また、下地36には、ベースコート(SiN)やソースメタルが形成されていてもよい。
続いて、図8の(b)に示すように、マスク50越しにi線(365nm)を190mJ程度、透明層間絶縁膜37に対して照射する。これにより、透明層間絶縁膜37には、開口51、スリット52の形状が露光される。(STEP2)
図8の(c)に示すように、露光された透明層間絶縁膜37をアルカリ溶液、例えばTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)、を用いて現像する。現像後、100℃で10分間仮焼きを行い、更に220℃で40分間追加加熱を行うことで、透明層間絶縁膜37には、穴部25が形成される。また、現像後の加熱によって、透明層間絶縁膜37の膜厚は例えば2.3umとなっている。(STEP3)
このように、インクを誘引する穴部25の製造工程は、基板2に透明層間絶縁膜37を形成する絶縁膜形成ステップと、絶縁膜形成ステップにおいて形成された透明層間絶縁膜37に、露光用のマスク50を用いて現像を行うことにより穴部25形成する穴部形成ステップと、を含んでいる。そして、穴部形成ステップでは、第3のテーパー30が、複数段の段形状に対応するスリット52を備えた露光用のマスク50を用い透明層間絶縁膜37に現像を行うことにより1度の露光で形成される。
なお、図8の(c)では、穴部25を第3のテーパー30の断面で示しているが、上記STEP1〜3によって、第1のテーパー26、及び第2のテーパー27は、急峻なテーパー形状に形成されている。また、図示は省略するが、穴部25は、透明層間絶縁膜37に形成される構成に限らず、カラーフィルター用のオーバーコートで形成されていてもよい。
(変形例1)
図9は、穴部25の配置構成の変形例1を示す図である。図9に示すように、表示領域10の周囲には、複数の穴部25が、複数列に並べて配置されていてもよい。この場合、各列間の穴部25は、互いに重ならないようにできる限り近づけて配置されているのが望ましく、各列間の穴部25のセンター間の距離を、穴部25の短径L2と同じに設定してもよい。また、各列間の穴部25をチドリ配置することで、各列間の穴部25のセンター間の距離を、近づける構成としてもよい。
なお図9では、穴部25は、表示領域10の周囲に2列に配列されている例を示しているが、これに限らず、穴部25は、表示領域10の周囲に3列以上の複数列で配置されていてもよい。
(変形例2)
図10は、穴部25の配置構成の変形例2を示す図である。図10に示すように、表示領域10の周囲には、複数の穴部25が、複数列に並べて配置されている。更に、表示領域10の角部12の周囲には、他の部分より多い列数で穴部25が配置されている。穴部25は、表示領域10の角部12の周囲では、角部12の先端に対して放射状に配置されているのが望ましい。
表示領域10に塗布されたインクは、表示領域10の角部12の周囲で平面的に円形に広がる。よって、表示領域10の角部12の周囲に、角部12の先端に対して放射状に穴部25を配置することで、効率よくインクを誘引することができる。
(変形例3)
図11は、穴部25の配置構成の変形例3を示す図である。図11に示すように、穴部25は、表示領域10の角部12の周囲に部分的に配置されていてもよい。表示領域10の角部12の周囲では、表示領域10に塗布されたインクの広がり方が他の部分とは異なるため、角部12の周囲に局所的にインクが流れたりする場合がある。
穴部25を表示領域10の角部12の周囲に部分的に配置することにより、表示領域10に塗布されたインクは、表示領域10の全体から均等に額縁領域20に誘導される。これにより、表示領域10におけるインクのパターンを安定させ、インク厚の乱れを低減することができる。
(変形例4)
図12は、穴部25の配置構成の変形例4を示す図である。図12に示すように、表示領域10には、エッジ11の一部が、平面視で直線ではなく湾曲した形状に形成された湾曲部13を備える場合がある。このような湾曲部13の周囲では、表示領域10に塗布されたインクの広がり方が他の部分とは異なる。
湾曲部13を有する表示領域10の周囲に穴部25を配列する場合には、穴部25は、湾曲部13の周囲では、湾曲部13の湾曲したエッジ11に沿って、並べられる。穴部25は、湾曲部13の周囲では、湾曲部13の湾曲したエッジ11に対して、長径L1が平行に並ぶように配列されるのが望ましい。
このように、湾曲部13の周囲では、湾曲部13の湾曲したエッジ11に対して、長径L1が平行に並ぶように穴部25を配列することで、表示領域10の形状に沿った形で、表示領域10に塗布されたインクを穴部25に引き込むことができ、表示領域10におけるインク厚の均一性を保つことができる。
湾曲部13は、表示領域10に形成された、指紋センサーやカメラ用のノッチ部であってもよく、穴部25は、ノッチ部におけるインク厚の乱れを低減するためにも好適に用いることができる。
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
上述の実施形態1では、穴部25が表示領域10の周囲に配置されている例を示した。この実施形態2では、穴部25に類似する構成を有する穴部125が、表示領域10の画素中に配置されている例を示す。図13は、穴部125の配置構成を示す平面図である。図14、及び図15は、穴部125の構成を示す断面図であり、図14は図13のA−A断面図、図15は図13のB−B断面図である。
図13に示すように、穴部125は、表示領域10の画素中に配置されて、画素電極175に電流を流すための構造であり、画素電極175を、ソースメタル161、及び半導体層177を介してゲート176に接続する。穴部125は、印刷方向、又はインクジェットスキャン方向に対して直交する方向に長径L1が並ぶように配置される。
図14、及び図15に示すように、穴部125は、ベースコート136が塗布された下地の上に形成された透明絶縁膜137に形成されている。ベースコート136及び透明絶縁膜137の表面にはパシベーション171が積層されていてもよい。穴部125には、底部135にソースメタル161が配置され、図14に示した、長径L1の断面に延びる第3のテーパー30に沿って画素電極160が配置されている。ソースメタル161は、ソースバスライン電極161aと、ドレイン電極161bと、を含んで構成されている。
穴部125に、表示領域10に塗布されたインクが均一に誘引されない場合には、表示領域10内にセサミムラ(またはサメ肌ムラ)と呼ばれる点状群のムラが発生する。穴部125を、インクの印刷方向に対して、長径L1が直交し、短径L2が平行になるように、配置することで、表示領域10に塗布されたインクを均一に、穴部25の内部に誘導することができ、表示領域10内にセサミムラが発生するのを防ぐことができる。
穴部125は、IPSとして用いられる水平配向膜や、VAで用いられる垂直配向、及び光配向膜のいずれにも適用することができる。更に穴部125は、OLEDにおいても、有機EL層を印刷またはインクジェットで表示領域10に形成する際の塗布ムラを回避するための構造として好適に用いることができる。このように、穴部125は、そのインク種に因らず(例えば、液晶配向膜インクや有機EL層インク等)、表示領域10に塗布されたインクを、穴部125に導くことによって、表示領域10におけるインク厚の乱れを低減することができる。
穴部125は、最大外径、及び、底部35の径がより小さい構造であるほど、インクを効率良く穴部125内に誘導することができるため、セサミムラの対策として効果的である。穴部125は、底部35の径が5μm以下であるのが望ましく、最大外径が底部35の径より大きく、且つ15μm以下であるのが望ましい。
穴部125は、印刷方向、又はインクジェットスキャン方向に平行な短径の、印刷方向に対して印刷開始側、又はインクジェットスキャン方向に対してスキャン開始側の面にテーパーを有していてもよい。
また、穴部125は、印刷方向に対して印刷終了側、又はインクジェットスキャン方向に対してスキャン終了側の面にテーパーを有していてもよいが、印刷、又はスキャンの終了側のテーパーは、印刷、又はスキャンの開始側のテーパーとは非対称であるのが望ましい。穴部125の印刷、又はスキャンの開始側のテーパー、及び、印刷、又はスキャンの終了側のテーパーの角度は、30deg近傍であるのが望ましく、インクが流れ込む側のテーパーである印刷、又はスキャンの開始側のテーパーが、インクが押し出される側のテーパーである印刷、又はスキャンの終了側のテーパーよりも3deg程度緩やかであるのが望ましい。
このテーパー差をつける手段としては、図15ないし図18に示すように、穴部125の底部135に配置された下層メタルを印刷やインクジェット塗布方向の終端側に位置するテーパー26ないしテーパー30と重ねることで形成される。
また、下層メタルの膜厚は例えば400nmとすることができる。ここで、下層メタルとは、ゲートバスライン(ゲート176)ないしソースバスライン(ソースメタル161)で同時に形成されるメタルパターンを示す。
このように、表示領域10の画素中に穴部125を設け、穴部125の長径L1をインクの印刷方向に対して直交させて配置することで、穴部125に、表示領域10に塗布されたインクを均一に誘引することができ、表示領域10内にセサミムラが発生するのを防ぐことができる。
図16から図18は、穴部125の変形例を示す図である。この変形例の穴部125は、図16に示すように、印刷方向、又はインクジェットスキャン方向に直交する方向に、図18で示す長径L1が並ぶように配置されていてもよい。図17は、図16のA−A断面図、図18は図16のB−B断面図である。
図17、及び図18に示すように、穴部125は、印刷方向、又はインクジェットスキャン方向に平行な方向に長径L1が並ぶように配置されている場合であっても、インクが流れ込む側の第1のテーパー26の角度が、インクが押し出される側の第2のテーパー27の角度よりも緩やかになるように構成されている。また、インクが流れる方向に直交する短径側の第3のテーパー30は複数段の段形状に形成されていてもよい。
図19、及び図20は、図16に示した画素領域175の外側の額縁領域20(不図示)に穴部25を形成した場合の穴部25の変形例を示す図である。図19は、印刷方向、又はインクジェットスキャン方向に平行な方向で穴部25を切断した場合の穴部25の断面図を示している。図20は、印刷方向、又はインクジェットスキャン方向に直交する方向で穴部25を切断した場合の穴部25の断面図を示している。
図19、及び図20に示すように、画素領域175の外側の額縁領域20に穴部25を形成する場合には、インクが押し出される側の第2のテーパー27を複数段の段形状に形成してもよい。また、インクが流れる方向に直交する第3のテーパー30の少なくとも一方を複数段の段形状に形成してもよい。
〔実施形態3〕
本発明の実施形態3について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
上述の実施形態1では、開口51、及びスリット52がそれぞれ露光量調節機能を備えたマスク50を用いて一度の露光で、複数段のテーパーを形成する例を示した。この実施形態3では、複数段のテーパーを各段毎に露光して形成する穴部25の形成工程について説明する。
図15の(a)〜(c)、及び図16の(a)〜(c)は各形成ステップを模式的に示す図である。図15の(a)〜(c)は、形成工程のステップ1〜3をそれぞれ示し、図16の(a)〜(c)は、形成工程のステップ4〜6をそれぞれ示している。
図15の(a)に示すように、穴部25を形成する際には、まず、基板2の下地36に、絶縁膜材料(例えば、ポジ有機材料)をスリットコーターで塗布し、真空乾燥、及びプリベークにより溶剤乾燥を行って透明層間絶縁膜37を形成する。透明層間絶縁膜37の膜厚は例えば3umとすることができる。(STEP1)
続いて、図15の(b)に示すように、マスク150越しにi線(365nm)を190mJ程度、透明層間絶縁膜37に対して照射する。マスク150は例えば、5um×5umの開口幅の開口151を備えた露光用のマスクである。透明層間絶縁膜37には、開口151の形状が露光される。(STEP2)
図15の(c)に示すように、露光された透明層間絶縁膜37をアルカリ溶液、例えばTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)、を用いて現像する。現像後、100℃で10分間仮焼きを行い、更に220℃で40分間追加加熱を行うことで、透明層間絶縁膜37には、開口151の形状に応じた穴120が透明層間絶縁膜37に形成される。(STEP3)
続いて、図16の(a)に示すように、穴120が形成された透明層間絶縁膜37の上に、更に透明層間絶縁膜(ネガ有機材料)をスリットコーターで塗布し、真空乾燥、及びプリベークにより溶剤乾燥を行って1層目と2層目とが積層された透明層間絶縁膜37を形成する。(STEP4)
続いて、図16の(b)に示すように、マスク152越しにi線(365nm)を400mJ程度、1層目と2層目とが積層された透明層間絶縁膜37に対して照射する。マスク152は、開口151よりも大きな開口を有する露光用のマスクであってもよいし、図7に示したように段形状に対応するサイドのスリット152を備えた露光用のマスクであってもよい。(STEP5)
図16の(c)に示すように、1度目の露光時の露光量よりも大きな露光量で露光された透明層間絶縁膜37をアルカリ溶液、例えばTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)、を用いて現像する。現像後、100℃で10分間仮焼きを行い、更に220℃で40分間追加加熱を行うことで、透明層間絶縁膜37には、マスク152の開口の形状に応じた穴130が透明層間絶縁膜37に形成される。(STEP6)
このように、基板に透明層間絶縁膜を形成する絶縁膜形成ステップと、絶縁膜形成ステップにおいて形成された透明層間絶縁膜に、露光マスクを用いて現像を行うことにより、穴部を形成する穴部形成ステップと、を段数に応じた回数繰り返す(STEP4〜6を繰り返す)ことで、複数段のテーパーを形成する事が可能である。
なお、マスク150、及びマスク152は、それぞれ開口が露光量調節機能を備えているマスクであってもよい。
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る表示装置(1)は、基板(2)の表示領域(10)にインクを塗布して形成される表示装置(1)であって、上記基板(2)には、上記インクを誘引する穴部(25)が設けられており、上記穴部(25)は、上記インクが流れ込む方向と直交する第3のテーパー(30)が複数段の段形状に形成されており、上記第3のテーパー(30)の各段の頂点を結ぶ接線角の角度は、上記インクが流れ込む側の第1のテーパー(26)及び上記インクが押し出される側の第2のテーパー(27)の角度よりも緩やかになるように構成されている。
上記の構成によれば、効率よく穴部(25)にインクを誘導することができるため、表示領域(10)に塗布されるインクのパターンを安定させ、表示領域(10)におけるインク厚の乱れを低減する。
本発明の態様2に係る表示装置(1)は、上記の態様1において、上記穴部(25)は、上記第1のテーパー(26)の角度が、上記第2のテーパー(27)の角度よりも緩やかに形成されている構成としてもよい。
本発明の態様3に係る表示装置(1)は、上記の態様1又は2において、上記穴部(25)は、上記インクが流れ込む方向に平行な短径(L2)が14um以下、上記インクが流れ込む方向と直交する長径(L1)が18um以下に形成されている構成としてもよい。
本発明の態様4に係る表示装置(1)は、上記の態様1から3において、上記穴部(25)は、上記インクのパターンのエッジ(11)に対して上記長径(L1)の方向を平行にして配置されている構成としてもよい。
本発明の態様5に係る表示装置(1)は、上記の態様1から4において、上記穴部(25)は、上記表示領域(10)の周囲に並べて複数配置されている構成としてもよい。
本発明の態様6に係る表示装置(1)は、上記の態様5において、複数の上記穴部(25)は、上記表示領域(10)の周囲に1列に並べて配置されている構成としてもよい。
本発明の態様7に係る表示装置(1)は、上記の態様5において、複数の上記穴部(25)は、上記表示領域(10)の周囲に複数列に並べて配置され、各列間の上記穴部(25)はチドリ配置されている構成としてもよい。
本発明の態様8に係る表示装置(1)は、上記の態様4から7の何れか一項において、上記表示領域(10)は、平面視で湾曲した湾曲部(13)を備えている構成としてもよい。
本発明の態様9に係る表示装置(1)は、上記の態様4から7の何れか一項において、上記表示領域(10)は、角部(12)を備え、上記角部(12)の周囲には、複数の上記穴部(25)が、上記角部(12)の先端に対して放射状に配置されている構成としてもよい。
本発明の態様10に係る表示装置(1)は、上記の態様1から3の何れか一項において、上記穴部(25)は、上記インクの印刷方向に対して、上記長径(L1)が直交するように、上記表示領域(10)の画素中に配置され、上記第3のテーパー(30)に沿って配置された画素電極(160)と、底部(135)に配置されたソースメタル(161)と、を備えている構成としてもよい。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
1 表示装置
2 基板
10 表示領域
11 エッジ
12 角部
13 湾曲部
25、125 穴部
26 第1のテーパー
27 第2のテーパー
30 第3のテーパー
37 透明層間絶縁膜
50、150、152 マスク
160 画素電極
161 ソースメタル
L1 長径
L2 短径

Claims (12)

  1. 基板の表示領域に配向膜材料または量子ドットを含むインクである塗布材料を塗布して形成される表示装置であって、
    上記基板には、上記表示装置の形成時において上記塗布材料を誘引する穴部が設けられており、
    上記穴部は、上記表示領域のパターンのエッジと平行な方向に延びる第3のテーパーが複数段の段形状に形成されており、
    上記第3のテーパーの各段の頂点を結ぶ接線角の角度は、上記表示領域の上記パターンの上記エッジ側の第1のテーパー及び上記表示領域の上記パターンの上記エッジから遠い側の第2のテーパーの角度よりも緩やかになるように構成されている
    ことを特徴とする表示装置。
  2. 上記穴部は、上記第1のテーパーの角度が、上記第2のテーパーの角度よりも緩やかに形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 上記穴部は、上記表示領域の上記パターンの上記エッジと直交する短径が14um以下、上記表示領域の上記パターンの上記エッジと平行な長径が18um以下に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の表示装置。
  4. 上記穴部は、上記表示領域の周囲に並べて複数配置されていることを特徴とする請求項1からの何れか一項に記載の表示装置。
  5. 複数の上記穴部は、上記表示領域の周囲に1列に並べて配置されていることを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  6. 複数の上記穴部は、上記表示領域の周囲に複数列に並べて配置され、各列間の上記穴部はチドリ配置されていることを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  7. 上記表示領域は、平面視で湾曲した湾曲部を備えていることを特徴とする請求項からの何れか一項に記載の表示装置。
  8. 上記表示領域は、角部を備え、
    上記角部の周囲には、複数の上記穴部が、上記角部の先端に対して放射状に配置されていることを特徴とする請求項からの何れか一項に記載の表示装置。
  9. 基板の表示領域に配向膜材料または量子ドットを含むインクである塗布材料を塗布して形成される表示装置であって、
    上記基板には、上記表示装置の形成時において上記塗布材料を誘引する穴部が設けられており、
    上記穴部は、上記塗布材料の印刷方向に対して直交する方向に延びる第3のテーパーが複数段の段形状に形成されており、
    上記第3のテーパーの各段の頂点を結ぶ接線角の角度は、上記塗布材料の印刷方向の始端側の第1のテーパー及び終端側の第2のテーパーの角度よりも緩やかになるように構成され、
    上記穴部は
    記表示領域の画素中に配置され、
    上記第3のテーパーに沿って配置された画素電極と、底部に配置されたソースメタルと、を備えていることを特徴とする表示装置。
  10. 基板の表示領域に配向膜材料または量子ドットを含むインクである塗布材料を塗布して形成される表示装置の製造方法であって、
    上記基板に透明層間絶縁膜を形成する絶縁膜形成ステップと、
    上記絶縁膜形成ステップにおいて形成された透明層間絶縁膜に、露光マスクを用いて現像を行うことにより、上記表示装置の形成時において上記塗布材料を誘引する穴部を形成する穴部形成ステップと、を含み、
    上記穴部形成ステップでは、上記表示領域のパターンのエッジと平行な方向に延びる第3のテーパーを複数段の段形状に形成し、上記第3のテーパーの各段の頂点を結ぶ接線角の角度を、上記表示領域の上記パターンの上記エッジ側の第1のテーパー及び上記表示領域の上記パターンの上記エッジから遠い側の第2のテーパーの角度よりも緩やかに形成する
    ことを特徴とする表示装置の製造方法。
  11. 上記穴部形成ステップでは、上記第3のテーパーが、上記複数段の段形状に対応するスリットを備えた露光マスクを用いて上記透明層間絶縁膜に現像を行うことにより形成されることを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。
  12. 上記絶縁膜形成ステップと、上記穴部形成ステップとを繰り返し行うことにより、上記第3のテーパーを複数段の段形状に形成することを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。
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