JP6803756B2 - スケール本体を加工するための方法 - Google Patents
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Description
3 測定目盛
10 基体
11 第1表面
12 第2表面
13 斜面部
14 斜面部
15 外縁部
21 第1辺部
22 第2辺部
23 材料突出部
24 材料突出部
K キャリア本体
Claims (14)
- 位置測定システムのスケール本体(1)を加工するための方法であって、前記スケール本体(1)が、第1表面(11)に測定目盛(3)を有し、前記スケール本体(1)が、第2表面(12)でキャリア本体(K)に固定するように適合されていて、前記スケール本体(1)の場合、このスケール本体(1)の側面の外縁部(15)が、前記第1表面(11)と前記第2表面(12)との間に延在し、前記第1表面(11)及び前記第2表面(12)が、前記側面の外縁部(15)の領域内で第1辺部(21)又は第2辺部(22)によって限定されていて、前記スケール本体(1)の加工時にこのスケール本体(1)の所定の外輪郭を形成するために、このスケール本体(1)の付随するそれぞれの表面(11,12)から張り出すそれぞれ1つの材料突出部(23,24)が、このスケール本体(1)の前記第1辺部(21)と前記第2辺部(22)とに形成される当該方法において、
前記第1表面(11)に対して垂直な前記第1辺部(21)の前記材料突出部(23)の寸法(h1)が、前記第2表面(12)に対して垂直な前記第2辺部(22)の前記材料突出部(24)の寸法(h2)よりも小さいように、前記スケール本体(1)が、一方では前記第1辺部(21)で、他方では前記第2辺部(22)で相違して加工されることを特徴とする方法。 - 前記スケール本体(1)は、前記第1辺部(21)及び/又は前記第2辺部(22)で機械式に加工されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記スケール本体(1)は、前記第1辺部(21)及び/又は前記第2辺部(22)でフライス切削加工、研磨又は鋸加工によって加工されることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記スケール本体(1)は、前記第1辺部(21)及び/又は前記第2辺部(22)でレーザ放射によって加工されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1表面(11)に対して垂直な前記第1辺部(21)の材料突出部(23)の寸法(h1)が、20nm以下であるように、前記スケール本体(1)は、前記第1辺部(21)で加工されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1表面(11)に対して垂直な前記第1辺部(21)の材料突出部(23)の寸法(h1)が、10nm未満であるように、前記スケール本体(1)は、前記第1辺部(21)で加工されることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記第2表面(12)に対して垂直な前記第2辺部(22)の材料突出部(24)の寸法(h2)が、10nm〜500nmであるように、前記スケール本体(1)は、前記第2辺部(22)で加工されることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第2表面(12)に対して垂直な前記第2辺部(22)の材料突出部(24)の寸法(h2)が、20nm〜100nmであるように、前記スケール本体(1)は、前記第2辺部(22)で加工されることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1辺部(21)で形成された材料突出部(23)が、前記第1辺部(21)から第1表面(11)の内側の方向に500μm未満だけ、又は200μm未満だけ延在するように、前記スケール本体(1)は、前記第1辺部(21)で加工されることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第2辺部(22)で形成された材料突出部(24)が、前記第2辺部(22)から第2表面(12)の内側の方向に2,000μm未満だけ、又は500μm未満だけ延在するように、前記スケール本体(1)は、前記第2辺部(22)で加工されることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。
- ・測定目盛(3)が形成されている第1表面(11)と、
・スケール本体(1)をキャリア本体(K)に固定するために適合されている第2表面(12)と、
・前記スケール本体(1)の前記第1表面(11)と前記第2表面(12)との間に延在する側面の外延部(15)とを有するエンコーダのスケール本体であって、
前記スケール本体(1)の前記第1表面(11)と前記第2表面(12)とが、前記側面の外延部(15)の領域内で第1辺部(21)又は第2辺部(22)によって限定されていて、それぞれ1つの材料突出部(23,24)が、前記第1辺部(21)及び第2辺部(22)で付随する前記第1表面(11)又は前記第2表面(12)から張り出している当該スケール本体において、
前記スケール本体(1)の前記第2辺部(22)の材料突出部(24)が、前記第2表面(12)に対して垂直にこの第2表面(12)から張り出しているときの寸法(h2)よりも小さい寸法(h1)を有する前記スケール本体(1)の前記第1辺部(21)の材料突出部(23)が、前記第1表面(11)に対して垂直にこの第1表面(11)から張り出していることを特徴とするスケール本体。 - 前記スケール本体(1)は、ガラスセラミックから成る基体(10)を有することを特徴とする請求項11に記載のスケール本体。
- 前記第1表面(11)に対して垂直な前記スケール本体(1)の前記第1辺部(21)の前記材料突出部(23)の寸法(h1)は、20nm以下、又は10nm未満であることを特徴とする請求項11又は12に記載のスケール本体。
- 前記第2表面(12)に対して垂直な前記スケール本体(1)の前記第2辺部(22)の前記材料突出部(24)の寸法(h2)は、10nm〜500nm、又は20nm〜100nmであることを特徴とする請求項11から13のいずれか1項に記載のスケール本体。
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