JP6798535B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置に関する。
発光ダイオード(LED)等の発光素子を備える発光装置として、広配光の発光装置が提案されている(例えば、特許文献1〜5)。
特開2013−012632号公報 国際公開第2014/081042号 特開2013−115088号公報 特開2007−73912号公報 特開2017−152475号公報
発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御することが求められている。
本開示の一の実施形態に係る発光装置は、
発光素子と、
発光素子の側方に配置され、発光装置の側面の一部を構成する第1光拡散層と、
発光素子及び第1光拡散層の上方に配置され、発光装置の側面の一部を構成する第2光拡散層と、
第1光拡散層と第2光拡散層との間に配置され、発光素子からの光の一部を反射する光制御部と、
第2光拡散層の上に配置される第1光反射層と、
を含む。
本開示に係る発光装置は、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得る。
第1実施形態に係る発光装置を示す模式図である。 第1実施形態に係る発光装置の第1変形例を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の第2変形例を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の第3変形例を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の第4変形例を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の第5変形例を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の製造方法の工程を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の製造方法の工程を示す概略断面図である。 第1実施形態に係る発光装置の製造方法の工程を示す概略断面図である。 第2実施形態に係る発光装置を示す模式図である。 第2実施形態に係る発光装置の製造方法の工程を示す概略断面図である。 第3実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第4実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第5実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第6実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第7実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第8実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。 第6〜第8実施形態に係る発光装置の製造方法の工程を示す概略断面図である。 第6〜第8実施形態に係る発光装置の製造方法の工程を示す概略断面図である。 本開示に係る発光装置の使用状態の例を示す模式図である。
以下、本開示の各実施形態に係る発光装置について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は例示を目的とするものであり、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下に説明する構成要素の寸法、材質、形状、相対的配置等は、特定的な記載がない限りは本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、各図面が示す構成要素の大きさ、形状、位置関係等は説明を明確にするため誇張していることがある。
[第1実施形態]
本開示の第1実施形態に係る発光装置1を図1に示す。図1(a)は発光装置1を上側から見た斜視図であり、図1(b)は発光装置1を下側から見た斜視図であり、図1(c)は発光装置1の上面図であり、図1(d)は断面図である。第1実施形態に係る発光装置1は、発光素子2と、発光素子2の側方に配置され、発光装置1の側面(図1(d)において符号11および12で示す)の一部を構成する第1光拡散層3と、発光素子2及び第1光拡散層3の上方に配置され、発光装置1の側面の一部を構成する第2光拡散層4と、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に配置され、発光素子2からの光の一部を反射する光制御部5と、第2光拡散層4の上に配置される第1光反射層6と、を含む。
(発光素子2)
本実施形態に係る発光装置1に使用可能な発光素子2は特に限定されず、発光ダイオード(light emitting diode:LED)等の半導体発光素子であってよい。発光素子2は同一面側に一対の電極21および22を有する。電極21および22がCu等の酸化しやすい材料である場合、その表面に金属膜201および202をそれぞれ備えることが好ましい。
(第1光拡散層3)
第1光拡散層3は、発光素子2の側方に配置され、発光装置1の側面(図1(d)において符号11および12で示す)の一部を構成する。発光素子2からの光は第1光拡散層3において拡散され、その結果、発光素子2からの光を効率よく側方に出射することができる。
第1光拡散層3は、発光素子2からの光を拡散する光拡散性材料を含有する。第1光拡散層3は、光拡散性材料の粒子を分散させた樹脂層であってよい。樹脂は、透光性樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂等であってよい。光拡散性材料として、例えば、平均粒径(体積基準のメジアン径)が0.1μm〜30μm程度のシリカ、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、酸化亜鉛、窒化硼素等を用いることができる。第1光拡散層3における光拡散性材料の含有量は、第1光拡散層3の総重量を基準として0.1〜70重量%であってよい。
(第2光拡散層4)
第2光拡散層4は、発光素子2及び第1光拡散層3の上方に配置され、発光装置1の側面の一部を構成する。第2光拡散層4を設けることにより、発光装置1の側面方向における光取り出し効率を向上させることができる。図1(d)に示すように、第2光拡散層4は第1光拡散層3と接して配置することができる。或いは、第2光拡散層4は第1光拡散層3から離間していてもよい。第2光拡散層4は、第1光拡散層3と同様の材料で構成され得る。第1光拡散層3と、第2光拡散層4とは、同一の組成を有してよく、異なる組成を有してもよい。
(光制御部5)
光制御部5は、発光素子2からの光の一部を反射可能な層である。第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5を配置することにより、発光装置1の側面方向へ出射される光の方向を制御することができる。また、第1光拡散層3および第2光拡散層4がそれぞれ、発光装置1の側面の一部を構成することにより、発光装置1の側面方向において高い光取り出し効率とすることができる。さらに、光制御部5の位置(発光装置1の高さ方向の位置)を調整することにより、斜め上方とは異なる方向に出射される光を制御することもできる。
光制御部5は、光反射性材料を含有する層であってよく、例えば、光反射性材料の粒子を分散させた樹脂層であってよい。樹脂は、透光性樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂等であってよい。光反射性材料として、例えば、平均粒径(体積基準のメジアン径)が0.1μm〜0.5μm程度の酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、チタン酸カリウム、窒化硼素等を用いることができる。光制御部5における光反射性材料の含有量は、光制御部5の総重量を基準として30〜70重量%であってよい。光制御部5は、後述するように、空洞部とすることもできる。
光制御部5は、白色部材であることが好ましい。光制御部5が白色部材であると、発光装置1の側面方向へ出射される光の方向をより一層効果的に制御することができる。
光制御部5は、図1(c)に示すように、平面視において発光素子2の外周を囲むように配置することが好ましい。このように光制御部5を配置することにより、発光装置1の全側面において出射される光の方向を制御することができる。例えば、上面視が四角形の発光装置の場合、4つの側面のそれぞれにおいて、出射される光の方向を制御することができる。
光制御部5のサイズおよび位置(他の部材との相対的な位置関係)は、所望の特性に応じて適宜調節することができる。例えば、図1(a)に示すように、光制御部5の下端は、発光素子2の上面より上方に位置することができる。これにより、第1光拡散層3から出射される光の密度を向上させ、第2光拡散層4から出射される光の密度を低下させることができ、発光装置の水平方向に出射される光の密度を向上させることができる。或いは、光制御部5が発光素子2の側方に位置するように、光制御部5の上端を発光素子2の上面より低く、かつ光制御部5の下端を発光素子2の下面より高く設定してもよい。これにより、第1光拡散層3から出射される光の密度を低下させ、第2光拡散層4から出射される光の密度を向上させることができ、発光装置の斜め上方に出射される光の密度を向上させることができる。
また、図1に示すように、光制御部5は、発光装置1の側面(図1(d)において符号11および12で示す)の一部を構成してよい。これにより、第1光拡散層3から出射される光はより水平方向に、および第2光拡散層4から出射される光はより斜め上方に操作することができる。図1に示す構成において、光制御部5は発光装置1の側面で露出している。或いは、光制御部5は、後述するように、発光装置1の側面から離間して配置されてもよい。
光制御部5は、発光素子2の上面の外縁と、第1光反射層6の下面の外縁と、を結ぶ仮想線と交差する位置に配置されていることが好ましい。これにより、発光素子2から斜め上方に出射される光を制御し易くすることができる。
図1(d)に示す構成において、光制御部5の形状は断面視で略矩形である。光制御部の形状はこのような形状に限定されず、断面視において、略三角形、略菱形、略台形および略六角形等の略多角形、略円形、略半円形、略楕円形等の任意の形状であってよい。また、図1に示す構成において、光制御部5の断面は一定形状である。光制御部5の断面は一定形状でなくてよく、連続的または非連続的に変化してもよい。
(第1光反射層6)
第1光反射層6は第2光拡散層4の上に配置される。第1光反射層6は光反射性材料を含有する層であってよく、例えば、光反射性材料の粒子を分散させた樹脂層であってよい。樹脂は、透光性樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂等であってよい。光反射性材料として、例えば、平均粒径(体積基準のメジアン径)が0.1μm〜0.5μm程度の酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、チタン酸カリウム、窒化硼素等を用いることができる。第1光反射層6における光反射性材料の含有量は、光制御部5の総重量を基準として30〜70重量%であってよい。
第1光反射層6は、上述の樹脂層のほか、光反射性の金属材料を用いることができる。例えば、Ag、Al、Pt、Ti、Ni、Fe、W、Au、Cu、Pdなどの金属またはこれらを含む合金等を用いることができる。或いは、第1光反射層6は、誘電体保護膜を用いてもよい。例えば、TiOとSiOとを交互に積層させた積層膜等を用いることができる。誘電体保護膜としては、これらの材料のほか、Nb、ZrO、Ta等を用いることができる。また、第1光反射層6の下面(第2光拡散層の上面と接する面)は、図1(d)に示すような平面とするほか、傾斜面又は曲面とすることができる。第1光反射層6の下面を傾斜面又は曲面とする場合は、発光素子2の上面の略中心において、第1光反射層6の下面との距離が最も近くなるような下面とすることが好ましい。これにより、発光素子2の上面から上方向に出射された光を、第1光反射層6の下面によって側方に反射し易くすることができる。
(第1変形例)
次に、第1実施形態に係る発光装置の第1変形例について、図2を参照して以下に説明する。図2(a)は第1変形例の発光装置1を上側から見た斜視図であり、図2(b)は発光装置1を下側から見た斜視図であり、図2(c)は発光装置1の上面図であり、図2(d)は断面図である。第1変形例に係る発光装置1は、蛍光体層8と、発光素子2の下方の第1光反射層6を更に備える点が、図1に示す発光装置と相違する。以下、この相違する構成を主に説明する。その他の点については、第1変形例の発光装置は、図1に示す発光装置と同様の構成を有し、その説明は省略する。また、後述する第2変形例〜第5変形例および第2実施形態〜第8実施形態に係る発光装置についても、図1に示す発光装置と同様の構成については、その説明を省略し、主として相違するについて説明する。
第1変形例に係る発光装置1は、発光素子2を被覆する蛍光体層8を備える。第1光拡散層3および第2光拡散層4は、蛍光体層8を被覆する。発光装置1が蛍光体層8を備える場合、発光素子2からの一次光の一部が蛍光体層8に含まれる蛍光体によって波長変換されて二次光となり、波長変換されなかった一次光と二次光とが混合されて混色光とすることができる。蛍光体層8を設けることにより、所望の色調の混色光を得ることができる。尚、蛍光体の量等により、主として波長変換された光である二次光のみを外部に出射することができる。
蛍光体層8は、蛍光体を含有する。蛍光体層8は、蛍光体の粒子を分散させた樹脂層であってよい。樹脂は、透光性樹脂であれば特に限定されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂等であってよい。蛍光体は、例えばセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたテルビウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよびクロムのうちのいずれか1つまたは2つで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムであってよい。蛍光体層8は、1種類の蛍光体を含んでよく、2種類以上の異なる蛍光体を含んでもよい。また、蛍光体層8は、単一の層でもよく、複数の層が積層された積層体であってもよい。
また、第1変形例に係る発光装置1は、発光素子2の下方に第2光反射層7を更に備える。第2光反射層7は、第1光拡散層3及び第2光拡散層4の下方にも配置される。第2光反射層7は、発光素子2の電極21、22をそれぞれ露出させるようにして配置される。このような構成により、発光装置1の下面は、電極21、22と、第2光反射層7と、で構成される。発光装置1の下面に第2光反射層7を配置することにより、発光装置1の側方における光取り出し効率をより一層向上させることができる。第2光反射層7は、第1光反射層6と同様の材料で構成されてよい。ただし、第2光反射層7は、発光素子2の電極21、22と接するため、絶縁性の部材を用いることが好ましい。第2光反射層7は、なお、図2に示す発光装置1は、蛍光体層8と、第2光反射層7の両方を備えるが、発光装置1は、蛍光体層8と、第2光反射層7のいずれか一方のみを備えてもよい。
図2に示す発光装置1は、第2光拡散層4と第1光拡散層3とが離間している。第2光拡散層4が第1光拡散層3から離間している場合、第1光拡散層3と第2光拡散層4に異なる光拡散性材料を含有させることで、第1光拡散層3から側面に出射される光と第2光拡散層4から出射される光の密度を変更することができる。
図2(d)の断面図に示す例では、第2光拡散層4と蛍光体層8との界面は曲線状になっている。詳細には、第2光拡散層4の下面は、下側に凸状であり、蛍光体層8の上面は、凹状になっている。このような形状とすることで、第2光拡散層4と蛍光体層8の屈折率が異なる場合、発光素子2から斜め上方に出射された光が、蛍光体層8と第2光拡散層4の界面で反射し、蛍光体層8を介して第1光拡散層3から出射されることでき、発光装置の水平方向に出射される光の密度を向上させることができる。
(第2変形例)
図3に、本実施形態の第2変形例に係る発光装置1の概略断面図を示す。図3に示すように、光制御部5の下端は、発光素子2の上面より下方に位置してよい。光制御部5の下端が発光素子2の上面より下方に位置する場合、第1変形例よりも第1光拡散層3から出射される光の密度が低下させられることができる。また、第2光拡散層4から出射される光の密度を向上させることができる。これにより、第1変形例よりも発光装置の斜め上方に出射される光の密度を向上させることができる。図3に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3から離間している。
また、図3に示す発光装置1では、その側面において、第1光拡散層3の厚みよりも、第2光拡散層4の厚みの方が大きい。これにより、発光素子2から第1光拡散層3を介して発光装置の側面から水平方向に出射される光の密度よりも、発光素子2から第2光拡散層4を介して発光装置から斜め上方に出射される光の密度を高くすることができる。
(第3変形例)
図4に、本実施形態の第3変形例に係る発光装置1の概略断面図を示す。第3変形例において、光制御部5の上端は、蛍光体層8の上端と同じ高さに位置する。光制御部5の上端が蛍光体層8の上端と同じ高さに位置する場合、第1変形例よりも第2光拡散層4から出射される光の密度を向上させることができる。これにより第1変形例よりも、発光装置の斜め上方に出射される光の密度を向上させることができる。図4に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3から離間している。
(第4変形例)
図5に、本実施形態の第4変形例に係る発光装置1の概略断面図を示す。第4変形例において、光制御部5の上端は、蛍光体層8の上端より上方に位置する。光制御部5の上端が蛍光体層8の上端より上方に位置する場合、第2変形例よりも、第2光拡散層4から出射される光の密度を低減させることができる。これにより、第2変形例よりも、発光装置の斜め上方に出射される光の密度を低減させることができる。図5に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3から離間している。
(第5変形例)
図6に、本実施形態の第5変形例に係る発光装置1の概略断面図を示す。第5変形例において、光制御部5の下端は、蛍光体層8の上端より上方に位置する。光制御部5の下端が蛍光体層8の上端より上方に位置する場合、第1変形例よりも第1光拡散層3から出射される光の密度を向上させ、第2光拡散層4から出射される光の密度を低下させることができる。これにより、第1変形例よりも発光装置の水平方向に出射される光の密度を向上させることができる。図6に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
(発光装置の製造方法)
次に、本実施形態に係る発光装置1の製造方法について、図7〜9を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に係る発光装置1の製造方法は、以下に説明する方法に限定されるものではない。なお、図2に示す発光装置1の製造方法を例として説明するが、図1および図3〜6に示す発光装置1もまた、同様の工程で製造することができる。
まず、第1光拡散層3を準備する(図7(a))。第1光拡散層3は、所定濃度の光拡散性材料を含有する樹脂を圧縮成形する等により作製することができる。第1光拡散層3の厚み(高さ)は、研削等により調整することができる。尚、このような第1光拡散層3は、上述の工程を経て準備してもよく、あらかじめ成形されたものを購入することで準備してもよい。
第1光拡散層3とは別に、光制御部5を準備する(図(b))。光制御部5は、所定濃度の光反射性材料を含有する樹脂を圧縮成形することにより作製することができる。光制御部5の厚みは、研削等により調整することができる。光制御部5についても、上述の工程を経て準備してもよく、あらかじめ成形されたものを購入することで準備してもよい。
尚、他の実施形態においても、工程の初期段階において用いられる光反射層や光制御部等は、形成工程を経て準備するほか、購入することで準備することができる。
次に、上述の第1光拡散層3と、光制御部5とを貼り合わせる(図7(c))。貼り合わせは、接着剤や接着シートを用いて行ってよい。また、成形された第1光拡散層3の上に光制御部5の材料を印刷、スプレー等により塗布して成してもよい。或いは、成形された光制御部5の上に第1光拡散層3の材料を印刷、スプレー等により塗布して形成してもよい。
次に、図7(d)に示すように、第1光拡散層3と光制御部5との積層体に、パンチング等により孔91を形成する。孔91は、発光素子2を配置する領域に対応するように設ける。
一方、発光素子2の下方に配置する第2光反射層7を準備する(図7(e))。第2光反射層7は、支持テープ等の基材92の上に、所定濃度の光反射性材料を含有する樹脂ペーストを塗布することにより作製することができる。また、あらかじめ成形された第2光反射層7を基材92に配置してもよい。
図7(f)に示すように、第1光拡散層3と光制御部5との積層体に孔91を形成した部材を、第2光反射層7の上に載置する。
次に、孔91の内部に発光素子2を配置する(図8(a))。次いで、図8(b)に示すように、所定濃度の蛍光体を含有する樹脂ペーストを、発光素子2を被覆するように孔91の内部にポッティングすることにより、蛍光体層8を形成する。図8(b)に示す例では、蛍光体層8は、第1光拡散層3の上端と同じか、それよりも低い高さとなるように形成している。
次に、光制御部5および蛍光体層8の上に、所定濃度の光拡散性材料を含有する樹脂を圧縮成形により第2光拡散層4を形成する(図8(c))。第2光拡散層4の厚みは、研削等により調整することができる(図8(d))。
第2光拡散層4の上に、所定濃度の光反射性材料を含有する樹脂を圧縮成形することにより第1光反射層6を形成する(図8(e))。第1光反射層6の厚みは、研削等により調整することができる(図8(f))。
次に、第1光反射層6を支持テープ等の基材92に貼り合わせて転写する(図9(a))。次いで、必要に応じて電極21および22上の第2光反射層7のバリを除去して発光素子2の電極21および22を露出させる(図9(b))。電極21および22が、Cu等の酸化しやすい材料である場合、その表面にスパッタ等により金属膜201および202を形成することが好ましい。
上述の工程で作製した積層体をダイサー等で切断して、互いに連結して形成された発光装置を個片化(ダイシング)する(図9(c))。このようにして、本実施形態に係る発光装置を製造することができる。
[第2実施形態]
次に、本開示の第2実施形態に係る発光装置について、図10を参照して以下に説明する。第2実施形態に係る発光装置1は、光制御部5が発光装置1の側面から離間して配置される点で、第1実施形態の発光装置と相違する。第2実施形態に係る発光装置は、光制御部5が発光装置1の側面から離間して配置されることにより、発光装置の側面全体から光を効率良く出射することができる。また、第2実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置と同様に、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5が配置されているので、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得ると同時に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。第2実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、空洞部とすることもできる。光制御部5が空洞部である場合、第1光拡散層3と第2光拡散層4と空洞部との屈折率の差によって、発光素子2から特定の角度に方向に出射された光を反射することができる。これにより、発光装置の側面から出射される光の密度を、より高度に制御することができる。図10に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
次に、第2実施形態に係る発光装置1の製造方法について、図11を参照して以下に説明する。第2実施形態の発光装置1は、光制御部5を形成する工程以外は、第1実施形態に係る発光装置1の製造方法と同様の工程で製造することができる。そのため、主に光制御部5を形成する工程を以下に説明し、その他の工程の説明は省略する。
まず、所定濃度の光拡散性材料を含有する樹脂を圧縮成形等により第1光拡散層3を形成する(図11(a))。このとき、第1光拡散層3の表面において、光制御部5を形成する位置に凹部を設けておく。凹部は、第1光拡散層の成形と同時に形成されてもよく、平板状の第1光拡散層を形成した後に、エッチング等により凹部を形成するなど別工程で形成してもよい。尚、他の実施形態においても、凹部を備える成形体の場合は、その成形体自体の成形時に同時に凹部を形成してもよく、あるいは、成形時とは別工程で凹部を形成してもよい。
次に、凹部を設けた第1光拡散層3の表面に、所定濃度の光反射性材料を含有する樹脂を圧縮成形等により光制御部5を形成する(図11(b))。このとき、第1光拡散層3の表面の凹部内に光制御部5の一部が充填されるように、光制御部5を形成する。尚、図11(b)では、凹部以外の領域にも光反射性材料を形成している例を示している。つまり、複数の凹部に形成される光制御部が一体的に形成されている例を示している。これに限らず、凹部のみ、又は凹部とその周辺に、それぞれ離間する、又は一部が離間する光制御部を形成してもよい。
次いで、光制御部5の表面を研削等することにより、光制御部5の厚みを調整する(図11(c))。図11(c)に示すように、厚み調整後において、光制御部5は凹部内にのみ存在する。なお、光制御部が空洞部である場合、上述した光制御部5の形成は行わない。
厚み調整した後の部材に、パンチング等により孔91を形成する(図11(d))。孔91は、発光素子2を載置する領域に対応するように設ける。このようにして、第1光拡散層3の上に光制御部5を形成することができる。
[第3実施形態]
次に、本開示の第3実施形態に係る発光装置について、図12を参照して以下に説明する。第3実施形態に係る発光装置1は、光制御部5の形状が第1実施形態の発光装置と相違する。第1実施形態に係る発光装置1において、光制御部5の上面および下面は、発光装置の上面および平面に対して平行な平面である。これに対し、第3実施形態に係る発光装置1においては、光制御部5の上面は、発光装置1の上面および下面に対して平行であるが、光制御部5の下面は2つの傾斜面で構成されており、逆三角形状となっている。第3実施形態に係る発光装置は、光制御部5がこのような形状を有することにより、発光素子2から斜め上方に特定の角度で出射された光を、斜め下方に反射させて進行方向を変更することができる。さらに発光素子2から斜め下方に出射し、第2光反射層7で斜め上方に特定の角度で反射された光を、水平方向に進行するように反射することができる。これにより、発光装置から水平方向に出射される光の密度を向上されることができる。
また、第3実施形態に係る発光装置は、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5が配置されているので、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得ると同時に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。第3実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、発光装置1の側面から離間して配置される。第3実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、空洞部とすることもできる。また、図12に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
第3実施形態の発光装置は、第2実施形態の発光装置と同様の方法で製造することができる。
[第4実施形態]
次に、本開示の第4実施形態に係る発光装置について、図13を参照して以下に説明する。第4実施形態に係る発光装置1は、光制御部5の形状が第1実施形態の発光装置と相違する。第4実施形態に係る発光装置においては、光制御部5の上面は、発光装置1の上面および下面に対して平行であるが、光制御部5の下面は、発光装置1の内部に向かって下方に傾斜した傾斜面である。第4実施形態に係る発光装置は、光制御部5がこのような形状を有することにより、発光素子2から斜め下方に出射し、第2光反射層7で斜め上方に特定の角度で反射した光を、水平方向に反射することができる。これにより、発光装置から水平方向に出射される光の密度を向上させることができる。
また、第4実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置と同様に、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5が配置されているので、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得ると同時に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。第4実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、発光装置1の側面から離間して配置される。第4実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、空洞部とすることもできる。また、図13に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
第4実施形態の発光装置は、第2実施形態の発光装置と同様の方法で製造することがでる。
[第5実施形態]
次に、本開示の第5実施形態に係る発光装置について、図14を参照して以下に説明する。第5実施形態に係る発光装置1は、光制御部5の形状が第1実施形態の発光装置と相違する。第5実施形態に係る発光装置においては、光制御部5の上面は、発光装置1の上面および下面に対して平行であるが、光制御部5の下面は、発光装置1の側面に向かって傾斜した傾斜面である。第5実施形態に係る発光装置は、光制御部5がこのような形状を有することにより、発光素子2から斜め上方に特定の角度で出射された光を、斜め下方に反射することができる。これにより、発光装置から水平方向に出射される光の密度を向上させることができる。
また、第5実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置と同様に、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5が配置されているので、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得ると同時に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。第5実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、発光装置1の側面の一部を構成する。また、図14に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
第5実施形態の発光装置は、第2実施形態の発光装置と同様の方法で製造することができる。
[第6実施形態]
次に、本開示の第6実施形態に係る発光装置について、図15を参照して以下に説明する。第6実施形態に係る発光装置1は、光制御部5の形状が第1実施形態の発光装置と相違する。第6実施形態に係る発光装置においては、光制御部5の下面は、発光装置1の上面および下面に対して平行であるが、光制御部5の上面は2つの傾斜面で構成される。第6実施形態に係る発光装置は、光制御部5がこのような形状を有することにより、発光素子2から斜め上方に出射して第1光反射層6で斜め下方に特定の角度で反射した光を、水平方向に反射することができる。これにより、発光装置から水平方向に出射される光の密度を向上させることができる。
また、第6実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置と同様に、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5が配置されているので、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得ると同時に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。
なお、第6実施形態および後述する第7〜第8実施形態において、第2光拡散層は2つの部材(それぞれ符号4および41で示す)で構成されているが、第2光拡散層は一つの部材として一体成型されていてもよい。第6実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、発光装置1の側面から離間して配置される。また、第6実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、空洞部とすることもできる。図15に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
第6実施形態の発光装置の製造方法については後述する。
[第7実施形態]
次に、本開示の第7実施形態に係る発光装置について、図16を参照して以下に説明する。第7実施形態に係る発光装置1は、光制御部5の形状が第1実施形態の発光装置と相違する。第7実施形態に係る発光装置においては、光制御部5の上面および下面はそれぞれ、2つの傾斜面で構成され、光制御部5は菱形の断面形状を有する。第7実施形態に係る発光装置は、光制御部5がこのような形状を有することにより、発光素子2から斜め上方に特定の角度で出射された光を、斜め下方に反射することができる。さらに、発光素子2から斜め下方に出射し、第2光反射層7で斜め上方に特定の角度で反射した光を、水平方向に反射させることができる。さらに、発光素子2から斜め上方に出射し、第1光反射層6で斜め下方に反射した光を水平方向に変更できる。これにより、発光装置から水平方向に出射される光の密度を向上されることができる。
また、第7実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置と同様に、第1光拡散層3と第2光拡散層4との間に光制御部5が配置されているので、発光装置の側面方向へ出射される光の方向を制御し得ると同時に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。第7実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、発光装置1の側面から離間して配置される。図16に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
第7実施形態の発光装置の製造方法については後述する。
[第8実施形態]
次に、本開示の第8実施形態に係る発光装置について、図17を参照して以下に説明する。第8実施形態に係る発光装置1は、光制御部5の構成が第1実施形態の発光装置と相違する。第8実施形態に係る発光装置においては、光制御部5の上面および下面はそれぞれ、2つの傾斜面で構成され、光制御部5は菱形の断面形状を有する。また、第8実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、空洞部50である。第8実施形態に係る発光装置は、光制御部5がこのような構成を有することにより、第1光拡散層3と第2光拡散層4と空洞部との屈折率の差によって、発光素子2から特定の角度で出射される光を反射することができる。これにより、発光装置の側面から出射される光の密度を、より高度に制御することができる。
また、第8実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置と同様に、側面方向における光取り出し効率が向上し得る。第8実施形態に係る発光装置1において、光制御部5は、発光装置1の側面から離間して配置される。図17に示す構成において、第2光拡散層4は、第1光拡散層3と接している。
次に、第6〜8実施形態に係る発光装置1の製造方法について、図18および図19を参照して以下に説明する。第6〜8実施形態の発光装置1は、光制御部5を形成する工程以外は、第1実施形態に係る発光装置1の製造方法と同様の工程で製造することができる。そのため、主として光制御部5を形成する工程を以下に説明し、その他の工程の説明は省略する。なお、第7実施形態の発光装置1(図16)の製造方法を例として説明するが、第6実施形態および第8実施形態の発光装置1(図15および図17)もまた、同様の工程で製造することができる。
まず、所定濃度の光拡散性材料を含有する樹脂を圧縮成形等により第1光拡散層3を形成する(図18(a))。第1光拡散層3の表面には、光制御部5を形成する位置に凹部を備える。
次に、凹部を有する第1光拡散層3の表面に、所定濃度の光反射性材料を含有する樹脂を圧縮成形等により光制御部5を形成する(図18(b))。このとき、第1光拡散層3の表面の凹部内に光制御部5の一部が充填されるように、光制御部5を形成する。次いで、光制御部5の表面を研削等することにより、光制御部5の厚みを調整する(図18(c))。図18(b)に示すように、厚み調整後において、光制御部5は凹部内にのみ存在する。なお、光制御部が空洞部である場合、上述した光制御部5の形成は行わない。
所定濃度の光拡散性材料を含有する樹脂を圧縮成形することにより、第2光拡散層41を形成する(図18(d))。第2光拡散層41の表面は、光制御部5を形成する位置に凹部を有する。
次に、凹部を設けた第2光拡散層41の表面に、所定濃度の光反射性材料を含有する樹脂を圧縮成形等により光制御部5を形成する(図18(e))。このとき、第2光拡散層41の表面の凹部内に光制御部5の一部が充填されるように、光制御部5を形成する。次いで、光制御部5の表面を研削等することにより、光制御部5の厚みを調整する(図18(f))。図18(f)に示すように、厚み調整後において、光制御部5は凹部内にのみ存在する。なお、光制御部が空洞部である場合、上述した光制御部5の形成は行わない。
次に、第1光拡散層3と第2光拡散層41とを、図19(a)に示すように貼り合わせる。貼り合わせは、接着剤や接着シートを用いて行ってよい。
上述したように第1光拡散層3と第2光拡散層41とを貼り合わせた部材に、パンチング等により孔91を形成する(図19(b))。孔91は、発光素子2を載置する領域に対応するように設ける。このようにして、光制御部5を形成することができる。
本開示に係る発光装置は、幅広い用途に用いることができ、例えば、液晶のバックライト用の発光装置として用いることができる。本開示に係る発光装置をバックライトに用いた場合における使用形態の例を、図20を参照して以下に説明する。図20(a)および(b)は、基板100の表面に複数の発光装置1を配置したバックライトユニットの上面図である。本開示に係る発光装置は、高い光取り出し効率を有すると共に、側面から出射する光を制御することができるので、基板100の表面において発光装置1を配置した際に、所望の発光特性を実現することができる。本開示に係る発光装置は、基板100の表面において任意のパターンで配置することができ、例えば、図20(a)に示すように、基板の長辺と平行な直線と基板の短辺と平行な直線とで構成される格子の各交点に複数の発光装置1を配置してよく、あるいは、図20(b)に示すように、図20(a)に示す格子を45°回転させた格子の各交点に複数の発光装置1を配置してもよい。
本開示は以下の態様を含むが、これらの態様に限定されるものではない。
(態様1)
発光素子と、
発光素子の側方に配置され、発光装置の側面の一部を構成する第1光拡散層と、
発光素子及び第1光拡散層の上方に配置され、発光装置の側面の一部を構成する第2光拡散層と、
第1光拡散層と第2光拡散層との間に配置され、発光素子からの光の一部を反射する光制御部と、
第2光拡散層の上に配置される第1光反射層と、
を含む、発光装置。
(態様2)
光制御部は、平面視において、発光素子の外周を囲むように配置される、態様1に記載の発光装置。
(態様3)
第2光拡散層は、第1光拡散層から離間している、態様1または2に記載の発光装置。
(態様4)
第2光拡散層は、第1光拡散層と接している、態様1または2に記載の発光装置。
(態様5)
光制御部の下端は、発光素子の下面より上方に位置する、態様1〜4のいずれか1つに記載の発光装置。
(態様6)
光制御部の下端は、発光素子の上面より上方に位置する、態様5に記載の発光装置。
(態様7)
光制御部は、発光装置の側面の一部を構成する、態様1〜6のいずれか1つに記載の発光装置。
(態様8)
光制御部は、発光装置の側面から離間して配置される、態様1〜6のいずれか1つに記載の発光装置。
(態様9)
光制御部は、白色部材である、態様1〜8のいずれか1つに記載の発光装置。
(態様10)
光制御部は、空洞部である、態様8に記載の発光装置。
(態様11)
発光装置は、発光素子を被覆する蛍光体層を更に備え、
第1光拡散層および第2光拡散層は、蛍光体層を被覆する、態様1〜10のいずれか1つに記載の発光装置。
(態様12)
光制御部の上端が、蛍光体層の上端より上方に位置する、態様11に記載の発光装置。
(態様13)
光制御部の下端が、蛍光体層の上端より上方に位置する、態様12に記載の発光装置。
(態様14)
発光素子の下方に第2光反射層を更に備える、態様1〜13のいずれか1つに記載の発光装置。
本開示に係る発光装置は、ディスプレイのバックライト等の幅広い用途で用いることができる。
1 発光装置
11、12 発光装置の側面
2 発光素子
21、22 電極
201、202 金属膜
3 第1光拡散層
4、41 第2光拡散層
5 光制御部
50 空洞部
6 第1光反射層
7 第2光反射層
8 蛍光体層
91 孔
92 基材
100 基板

Claims (14)

  1. 発光素子と、
    前記発光素子の側方に配置され、発光装置の側面の一部を構成する第1光拡散層と、
    前記発光素子及び前記第1光拡散層の上方に配置され、発光装置の側面の一部を構成する第2光拡散層と、
    前記第1光拡散層と前記第2光拡散層との間に配置され、前記発光素子からの光の一部を反射する光制御部と、
    前記第2光拡散層の上に配置される第1光反射層と、
    を含む、発光装置。
  2. 前記光制御部は、平面視において、前記発光素子の外周を囲むように配置される、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記第2光拡散層は、前記第1光拡散層から離間している、請求項1または2に記載の発光装置。
  4. 前記第2光拡散層は、前記第1光拡散層と接している、請求項1または2に記載の発光装置。
  5. 前記光制御部の下端は、前記発光素子の下面より上方に位置する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
  6. 前記光制御部の下端は、前記発光素子の上面より上方に位置する、請求項5に記載の発光装置。
  7. 前記光制御部は、前記発光装置の側面の一部を構成する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
  8. 前記光制御部は、前記発光装置の側面から離間して配置される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
  9. 前記光制御部は、白色部材である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。
  10. 前記光制御部は、空洞部である、請求項8に記載の発光装置。
  11. 前記発光装置は、前記発光素子を被覆する蛍光体層を更に備え、
    前記第1光拡散層および前記第2光拡散層は、前記蛍光体層を被覆する、請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。
  12. 前記光制御部の上端が、前記蛍光体層の上端より上方に位置する、請求項11に記載の発光装置。
  13. 前記光制御部の下端が、前記蛍光体層の上端より上方に位置する、請求項12に記載の発光装置。
  14. 前記発光素子の下方に第2光反射層を更に備える、請求項1〜13のいずれか1項に記載の発光装置。
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