JP2021106137A - 線状光源の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型の線状光源を提供する。【解決手段】第１方向に配列される複数の凹部を備える第１面と、前記第１面と反対側に位置する曲面状の第２面であって、前記第１方向と直交する断面において曲線であり、かつ、前記第１方向に平行な断面において直線である第２面と、を備える基体を準備する工程と、上面と、前記上面と反対側の下面に電極を備える光源を準備する工程と、前記上面を凹部側に向けて、前記凹部に前記光源を配置する工程と、前記光源の電極が露出するように、前記光源及び前記第１面を覆う第１反射部材を配置する工程と、前記第２面上に、第２反射部材を配置する工程と、前記基体を前記第１方向に沿って切断し、前記第１面及び前記第２面と連続し、前記基体の第３面を形成する工程と、を備える線状光源の製造方法。【選択図】図１Ｄ
Description
本開示は、線状光源の製造方法に関する。
液晶表示装置のバックライトとして、導光板と、導光板の側面から光を入射させる複数の発光装置を用いたエッジ型の面状光源が知られている。また、発光装置に複数の発光素子を備えた発光装置や線状光源が知られている。
薄型の線状光源を提供することを目的とする。
本開示にかかる線状光源の製造方法は、以下の構成を備える。
第１方向に配列される複数の凹部を備える第１面と、前記第１面と反対側に位置する曲面状の第２面であって、前記第１方向と直交する断面において曲線であり、かつ、前記第１方向に平行な断面において直線である第２面と、を備える基体を準備する工程と、
上面と、前記上面と反対側の下面に電極を備える光源を準備する工程と、
前記上面を凹部側に向けて、前記凹部に前記光源を配置する工程と、
前記光源の電極が露出するように、前記光源及び前記第１面を覆う第１反射部材を配置する工程と、
前記第２面上に、第２反射部材を配置する工程と、
前記基体を前記第１方向に沿って切断し、前記第１面及び前記第２面と連続し、前記基体の第３面を形成する工程と、
を備える線状光源の製造方法。
第１方向に配列される複数の凹部を備える第１面と、前記第１面と反対側に位置する曲面状の第２面であって、前記第１方向と直交する断面において曲線であり、かつ、前記第１方向に平行な断面において直線である第２面と、を備える基体を準備する工程と、
上面と、前記上面と反対側の下面に電極を備える光源を準備する工程と、
前記上面を凹部側に向けて、前記凹部に前記光源を配置する工程と、
前記光源の電極が露出するように、前記光源及び前記第１面を覆う第１反射部材を配置する工程と、
前記第２面上に、第２反射部材を配置する工程と、
前記基体を前記第１方向に沿って切断し、前記第１面及び前記第２面と連続し、前記基体の第３面を形成する工程と、
を備える線状光源の製造方法。
これにより、薄型の線状光源を提供することができる。
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。また、本開示において「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０度から±５度程度の範囲にある場合を含む。また、長さ、大きさ等が「同じ」とは、特に他の言及がない限り、それぞれの値が±１０％程度の範囲にある場合を含む。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための線状光源を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
実施形態に係る線状光源は、エッジ型の面状光源の光源として使用可能な細長い線状の光源である。線状光源は、面状光源に組み込まれた際に、導光板の側面から光を入射させることができる。１つの面状光源には、１又は複数の線状光源を組み込むことができる。
線状光源は、第１方向に延伸する長尺状である。線状光源は、例えば、直方体である。線状光源は、第１方向（Ｘ方向）に延伸する４つの面を備える。詳細には、線状光源は、光出射面を含む正面と、正面の反対側の背面と、導電部材を含み実装面となる下面と、下面の反対側の上面と、を備える。これら４つの面は、第１方向における長さが同じである。また、線状光源は、第１方向と直交する２つの側面を備える。
線状光源の大きさは、例えば、Ｘ方向の長さは２ｍｍ〜５００ｍｍ、Ｙ方向の長さは０．５ｍｍ〜５ｍｍ、Ｚ方向の長さは０．１ｍｍ〜２ｍｍとすることができる。
線状光源は、基体、光源、接合部材、第１反射部材、第２反射部材、を少なくとも備える。さらに、外部に露出され光源の電極と電気的に接続される導電部材を備える。
基体は第１方向に延伸する第１面、第２面、及び、第３面を備える。第１面は、第１方向に配列される複数の凹部と備える。第１面の凹部以外は平面部である。第２面は曲面である。詳細には、第２面は、基体は第１方向と直交する断面において曲線であり、かつ、第１方向に平行な断面において直線である。第３面は平面状であり、線状光源の光出射面となる。
光源は凹部に配置される。第１反射部材は基体の第１面の平面部を被覆する。第１反射部材は光源も被覆する。第２反射部材は基体の第２面を被覆する。第１反射部材と第２反射部材は接している。第１反射部材と第２反射部材は、基体の第３面を被覆していない。
導電部材に通電することで光源が発光する。光源からの光は基体の第１面の凹部の底面及び／又は側面から基体の内部に入射される。基体の内部に入射された光は、第１面の平面部又は第２面で反射された後、第３面から外部に放出される。
このような線状光源の製造方法について、以下、説明する。
＜実施形態１＞
図１Ａ〜図１Ｅは、実施形態１に係る線状光源の製造方法で得られる線状光源の一例を示す図である。線状光源１０は、基体２０と、光源３０と、第１反射部材５０と、第２反射部材６０と、を備える。光源３０は接合部材４０を介して基体２０と接合されている。
図１Ａ〜図１Ｅは、実施形態１に係る線状光源の製造方法で得られる線状光源の一例を示す図である。線状光源１０は、基体２０と、光源３０と、第１反射部材５０と、第２反射部材６０と、を備える。光源３０は接合部材４０を介して基体２０と接合されている。
このような線状光源１０の製造方法について、以下、説明する。
図２Ａ〜図４Ｉに本実施形態の線状光源の製造方法の一例を示す。
（基体を準備する工程）
まず、基体２０を準備する。図２Ａは、基体２０の一例であり、４つの線状光源を一括して形成可能な大きさのものを例示している。図１Ａに示す線状光源１０の光出射面１３となる基体２０の第３面２３は、この時点ではまだ形成されていない。
まず、基体２０を準備する。図２Ａは、基体２０の一例であり、４つの線状光源を一括して形成可能な大きさのものを例示している。図１Ａに示す線状光源１０の光出射面１３となる基体２０の第３面２３は、この時点ではまだ形成されていない。
基体２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を備える。
第１面２１は、平面視形状が四角形である。第１面２１の形状は、これに限らない。第１面２１は、第１方向に配列される複数の凹部２１１を備える。図２Ｂに示す例では、第１方向に４つの凹部２１１が配置されている例を示している。また、第１方向に配置された４つの凹部２１１を備える列が、４列配置されている。第１方向における凹部２１１の数や凹部２１１の間隔等は、これに限らず、目的や用途等に応じて適宜選択することができる。
凹部２１１は開口部の形状が四角形である。凹部２１１の四角形の一辺が第１方向に平行となるように配置されている。凹部２１１の底面の形状は四角形である。このような形状とすることで、光源を配置する工程において、所定の位置への光源の配置を容易にすることができる。また、凹部２１１の側面は傾斜していることが好ましい。凹部２１１の側面を傾斜させることで、光源を配置する工程において、光源の位置ズレを抑制することができる。凹部２１１の底面の中心と開口部の中心とは一致している。これにより、光源の光を効率よく発光面側へ出射することができる。
凹部２１１の側面は例えば、４５度〜９０度傾斜させることができる。これにより、光源を配置する工程において、光源の位置ズレを抑制することができる。また、凹部２１１の側面は、断面視において直線であってもよく、あるいは凹状又は凸状の曲線状であってもよい。特に、断面視において、凹部２１１の側面を直線状とすることが好ましい。これにより、光源からの光取り出しを安定化させることができる。凹部２１１の深さは、例えば、光源の高さの５０％〜１００％とすることができる。
凹部２１１の開口部の形状と底面の形状とは同じでもよく、異なっていてもよい。凹部２１１の底面の大きさは、光源が載置可能な大きさである。凹部２１１の底面の面積は、例えば、光源の面積の１０３％〜３００％の大きさとすることができる。
基体の変形例を図２Ｃに示す。基体２０Ａでは、凹部２１１Ａの開口部の形状は四角形である。凹部２１１の四角形の一辺が第１方向から４５度回転するように配置されている。このような配置とすることで、光源からの光が、凹部２１１の各辺から効率よく基体内部に出射され易くなる。つまり、後述の工程によって形成される出射面において、光源と光源の間に向けて光が出射され易くなる。光源と光源の間は、暗部となり易い部分であり、このような部分に向けて光が出射されることで、発光面内において輝度ムラを低減することができる。
基体の別の変形例を図２Ｄに示す。基体２０Ｂでは、凹部２１１Ｂの開口部の形状及び底面の形状は半円形である。半円の直線部分が第１方向に平行となるように配置されている。図２Ｄ中のＣ−Ｃ線は、後の工程で切断されて光出射面となる線であり、このＣ−Ｃ線を挟んで直線部分が対向するように凹部２１１Ｂが配置される。凹部２１１Ｂをこのような形状とすることで、光源からの光の取り出しを安定化することができる。
ただし、凹部２１１の開口部の形状や底面の形状はこれに限らず、円形、楕円形、六角形、八角形等とすることができる。
凹部２１１の周辺の平面部２１２は、平坦な面である。平面部２１２は、微細な凹凸が形成されていても構わない。
また、基体２０の第１面２１には、光源が配置される凹部２１１のほかに、後述の第１反射部材を配置するための溝部や窪みを備えていてもよい。
基体２０の第２面２２は、曲面状である。詳細には、第２面２２は、第１方向と直交する断面において曲線である。ここでは、半円又は半楕円等の弧状の曲線である例を示している。また、第２面２２は、第１方向に平行な断面が直線である。換言すると、第２面２２は、半円柱、半楕円柱等の側面の一部である曲面状であるともいえる。
図２Ａに示す例では、基体２０は、第１方向と直交する断面において曲線となる第２面２２を、２つ備えている。ただし、これに限らず、１又は３以上の複数の第２面２２を備えていてもよい。
１つの第２面２２の反対側の第１面２１には、第１方向と直交する断面においてそれぞれ２つの凹部２１１が配置されている。各凹部２１１は、第１方向と直交する断面において、第２面２２の中央から離れた位置と対向する第１面２１に配置されている。これは、後述の工程において、第２面２２の中心において第１方向に平行な方向に切断するためである。
第１方向と直交する断面において、１つの第２面２２の反対側に配置される凹部２１１は、第２面２２の中心までの距離よりも、第２面２２の端までの距離の方が、遠い位置に配置することができる。つまり、基体２０を切断後、光出射面となる第３面に近い位置に光源を配置することができる。これにより、光源からの光を効率よく外部に出射させることができる。
あるいは、第１方向と直交する断面において、１つの第２面２２の反対側に配置される凹部２１１は、第２面２２の中心までの距離よりも、第２面２２の端までの距離の方が、近い位置に配置することができる。つまり、基体２０を切断後、光出射面となる第３面に遠い位置に光源を配置することができる。これにより、基体２０内において光を広げることができ、光出射面となる第３面の広い範囲から均一な光を外部に出射させることができる。
第１方向と直交する断面において、第２面２２を複数備える場合、それぞれの第２面２２は、隣接する第２面２２と接していてもよく、あるいは、離隔していてもよい。図２Ａに示す例では、２つの第２面２２は離隔している。２つの第２面２２の間には連結部２４が配置されている。この連結部２４は、後の工程で除去される。連結部２４を備えることで、基体を切断する際の位置ずれを生じにくくすることができ、安定して切断することができる。また、連結部２４を切断することで、断面視において第２面２２の端部までを曲線とすることができる。
尚、連結部２４の反対側に位置する第１面２１は、第２面２２の反対側に位置する第１面２１と同一面であってもよく、凹部又は凸部を備えるなど、高さの異なる部分であってもよい。連結部２４は、図２Ａに示すように、第１方向において基体２０と同じ長さとすることができる。つまり、２つの第２面２２を１つの連結部２４で一体とすることができる。また、連結部２４は、第１方向において基体２０の長さよりも短い長さであってもよい。その場合、連結部２４は、１つでもよく、複数であってもよい。
基体２０の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。また、ポリエチレンテレフタレート等の安価な材料を用いることで、発光モジュールのコストを低減することができる。
（光源を準備する工程）
図３Ａ〜図３Ｎに、実施形態にかかる発光モジュールに用いることが可能な光源３０を例示する。各光源３０は、上面３１と、上面３１の反対側であって電極３３２を備える下面３２と、を備える。
図３Ａ〜図３Ｎに、実施形態にかかる発光モジュールに用いることが可能な光源３０を例示する。各光源３０は、上面３１と、上面３１の反対側であって電極３３２を備える下面３２と、を備える。
図３Ａに示す光源３０Ａは、発光素子３３と、その上に配置される光調整部材３７と、を備える発光装置である。光源３０Ａの下面３２は、発光素子３３の下面である。また、光源３０Ａの上面３１は、光調整部材３７の上面である。光源３０Ａの側面は、発光素子３３と光調整部材３７を含む。
発光素子３３は、発光ダイオードなど、公知の半導体発光素子を利用することができる。用いる発光素子３３の半導体積層体３３１の組成、発光波長、大きさ、個数などは、目的に応じて適宜選択することができる。発光素子３３は、紫外光〜可視光の任意の波長の光を出射する発光素子を選択することができる。例えば、紫外、青色、緑色の光を出射する発光素子としては、半導体積層体３３１として、窒化物系半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。また、赤色の光を出射する発光素子としては、ＧａＡｓ，ＧａＰ、ＩｎＰ等を挙げることができる。半導体積層体３３１の材料およびその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。発光素子３３の半導体積層体３３１の形状は、平面視において正方形、長方形等の四角形や、三角形、六角形等の多角形とすることができる。発光素子の平面視における大きさは、例えば、一辺の長さが、５０μｍ〜１０００μｍとすることができる。また、発光素子３３の高さは、例えば、５μｍ〜３００μｍとすることができる。発光素子３３の電極３３２としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ等を用いることができる。電極３３２の厚みは、例えば、０．５μｍ〜１００μｍとすることができる。
図３Ｂ〜図３Ｇに示す光源３０Ｂ〜３０Ｇは、発光素子３３の半導体積層体３３１の側面が、透光性部材３５で被覆されている発光装置である。透光性部材３５は、発光素子３３の側方において、透光性部材３５が光源の側面の一部を構成する。このような構造の光源とすることで、発光素子３３の側方から出射される光を、光源の側方に向けて出射し易くすることができる。そして、このような構造の光源の透光性部材３５の少なくとも一部を、凹部２１１内に配置することで、凹部２１１の内側面から基体２０内に光を入射させることができる。
さらに、光源３０Ｂ〜３０Ｆは、発光素子３３の上面も透光性部材３５で被覆されている。光源３０Ｆ、３０Ｊの透光性部材３５は、第１透光性部材３５１と、その上に配置される第２透光性部材３５２の２層構造を含む。また、光源３０Ｋの透光性部材３５は、第２透光性部材３５２の上と、その上に積層される第１透光性部材３５１の２層構造を含む。第１透光性部材３５１と第２透光性部材３５２は、例えば、第１透光性部材３５１が波長変換物質を含み、第２透光性部材３５２が実質的に波長変換物質を含まない層とすることができる。また、それぞれ異なる波長変換物質、又は、同じ波長変換物質を含む層であってもよい。透光性部材３５は３層以上の構造であってもよい。さらに、半導体積層体３３１の側面を覆う透光性部材３５と上面を覆う透光性部材３５は、一体でもよく、別体でもよい。別体の場合は、それぞれ同じ部材の透光性部材３５でもよく、波長変換物質の種類や濃度等が異なる透光性部材３５を用いてもよい。
光源３０Ｂ及び３０Ｃは、発光素子３３の半導体積層体３３１の下面と電極２３が透光性部材３５から露出されている。このような場合、発光素子３３の電極３３２の厚みは薄くすることが好ましい。電極３３２の厚みは、例えば、０．５μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。このような構造とすることで、光源の厚みを小さくすることができる。そのため、発光モジュールを薄型にすることができる。
図３Ｈ〜図３Ｎに示す光源３０Ｈ〜３０Ｎは、発光素子３３の側方に、光反射性の被覆部材３６が配置されている発光装置である。このような構造の光源とすることで、発光素子３３から下方に向かう光を反射させることができる。つまり、発光素子３３からの光のロスを低減し、発光素子３３からの光の取出し効率を向上させることができる。
被覆部材３６は、発光素子３３の半導体積層体３３１側面を直接又は間接的に被覆している。光源３０Ｈ〜３０Ｍでは、被覆部材３６は、発光素子３３の半導体積層体３３１の側面を被覆する透光性接着部材３４を介して発光素子３３の半導体積層体３３１の側面を被覆している。ただし、これに限らず、光源３０Ｎのように、被覆部材３６が発光素子３３の半導体積層体３３１の側面と接していてもよい。
光源３０Ｌでは、被覆部材３６は透光性部材３５の側面を被覆している。このような構造とすることで、任意の方向への光制御が可能となる。また、光源３０Ｍでは、被覆部材３６は透光性部材３５のうち、下層側の第１透光性部材３５１の側面を被覆し、上層側の第２透光性部材３５２の側面を被覆していない。このような構造とすることで、任意の方向への光制御が可能となる。
光源３０Ｈ〜３０Ｍは、透光性部材３５と発光素子３３とは、透光性接着部材３４で接着されている。透光性接着部材３４は、発光素子３３の半導体積層体３３１の側面を被覆している。透光性接着部材３４は、発光素子３３と透光性部材３５の間にあってもよい。また、透光性接着部材３４は、光源３０Ｎに示すように省略してもよい。透光性接着部材３４としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂等を用いることができる。
光源３０Ｎは、複数の発光素子３３を備える。ここでは、２列２行に配列した４つの発光素子３３を備える例を示す。発光素子３３の数は、これに限らない。発光素子３３の発光波長は、同じでもよく、異なっていてもよい。例えば、図６Ｇの上図において上側の列には、左から赤色発光素子、緑色発光素子を並べ、下側の列には、左から青色発光素子、赤色発光素子を並べることができる。このように光の三原色である３色の発光素子を備える場合は、これらの上に配置される透光性部材３５には波長変換物質を備えなくてもよい。
光源３０Ｄ〜３０Ｎは、発光素子３３の半導体積層体３３１の下面と電極２３の側面とを被覆する光反射性の被覆部材３６を含む。つまり、光源の下面３２は、被覆部材３６と、発光素子３３の電極２３とで構成される。これにより、発光素子３３からの光が配線基板等によって吸収されることを抑制することができる。
光源３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｉ、３０Ｊ、３０Ｋ、３０Ｍ、３０Ｎは、発光素子３３の上方に、光調整部材３７を備える。光源３０Ｇは、発光素子３３の上面と光調整部材３７とが接している。これらの各光源の上面３１は、光調整部材３７で構成される。光調整部材３７は、光反射性の部材を含む。光調整部材３７を備えることで、光源から上方に出射される光の量を調整することができる。これにより、線状光源１０の光出射面１３となる基体２０の第３面２３側から効率よく光を取り出すことができる。
発光素子３３の半導体積層体３３１の底面及び電極３３２の側面を、被覆部材３６又は透光性部材３５で被覆される光源は、電極３３２を覆うめっき層やスパッタ膜などの金属膜を含んでもよい。金属膜の材料は、例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｒｕ、Ｔｉ，Ｐｔ等を、単一の層で、あるいは積層させて用いることができる。積層構造としては、例えば、Ａｇ／Ｃｕ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕの順に積層させた積層構造とすることができる。金属膜は、一対の電極３３２の側面を被覆する被覆部材３６や透光性部材３５の一部と、電極３３２とを連続して覆うように配置されていてもよい。
（透光性部材）
透光性部材３５は、少なくとも発光素子３３からの光を透過させる透光性であり、発光素子３３から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性部材３５の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
透光性部材３５は、少なくとも発光素子３３からの光を透過させる透光性であり、発光素子３３から出射される光の６０％以上を透過し、好ましくは９０％以上を透過する。透光性部材３５の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
透光性部材３５は、上記の樹脂材料中に、波長変換物質として粒子状の蛍光体を含んでもよい。波長変換物質は、発光素子３３から出射される光の波長を、異なる波長の光に変換する蛍光体等の波長変換物質を含む。透光性部材３５は、波長変換物質を含む層が単層又は複数層含むことができる。また、波長変換物質を含む層と、実質的に波長変換物質を含まない層との積層構造を含むことができる。
蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）が挙げられる。さらに、窒化物系蛍光体として、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）などが挙げられる。一般式（Ｉ）ＭａｘＭｂｙＡｌ３Ｎｚ：Ｅｕで表される蛍光体（ただし、上記一般式（I））中、Ｍａは、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種の元素であり、Ｍｂは、Ｌｉ、Ｎａ及びＫからなる群から選択される少なくとも１種の元素であり、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ、０．５≦ｘ≦１．５、０．５≦ｙ≦１．２、及び３．５≦ｚ≦４．５を満たす）、が挙げられる。さらに、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）が挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（ＩＩ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（ＩＩ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ））がある。
１つの透光性部材に、１種類又は複数種類の蛍光体を含むことができる。複数種類の蛍光体は、混合させて用いてもよく、あるいは積層させて用いてもよい。例えば、青色系の光を出射する発光素子３３を用い、蛍光体として緑色系の発光をするβサイアロン蛍光体と赤色系の発光をするＫＳＦ蛍光体等のフッ化物系蛍光体とを含むことができる。このような２種類の蛍光体を用いることで、発光モジュールの色再現範囲を広げることができる。また、蛍光体は量子ドットであってもよい。
蛍光体は、透光性部材３５の内部においてどのように配置されていてもよい。例えば、蛍光体は、波長変換部材の内部において略均一に分布していてもよく、一部に偏在してもよい。
透光性部材３５は、光拡散物質を含んでいてもよい。光拡散物質としては、例えばＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ等の微粒子が挙げられる。
（被覆部材）
被覆部材３６は、光反射性の部材である。被覆部材３６は、発光素子３３から出射される光に対する反射率が、例えば、６０％以上とすることができ、７０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。被覆部材３６の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。
被覆部材３６は、光反射性の部材である。被覆部材３６は、発光素子３３から出射される光に対する反射率が、例えば、６０％以上とすることができ、７０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。被覆部材３６の材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。
（光調整部材）
光調整部材３７は、光反射性の部材である。光調整部材３７は、発光素子３３から出射される光の強度や、基体２０の厚みや大きさ等に応じて、所望の配光とするために、反射率や透過率を適宜選択することができる。例えば、発光素子３３からの光に対する反射率が、例えば、７０％以上とすることができ、８０％以上とすることができる。光調整部材３７材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。顔料は、白色以外であってもよい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。光調整部材３７の厚みは、例えば、３０μｍ〜２００μｍとすることができ、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍとすることができる。または、誘電体膜（ＤＢＲ膜）等を用いてもよい。
光調整部材３７は、光反射性の部材である。光調整部材３７は、発光素子３３から出射される光の強度や、基体２０の厚みや大きさ等に応じて、所望の配光とするために、反射率や透過率を適宜選択することができる。例えば、発光素子３３からの光に対する反射率が、例えば、７０％以上とすることができ、８０％以上とすることができる。光調整部材３７材料は、白色の顔料等を含有させた樹脂材料であることが好ましい。顔料は、白色以外であってもよい。特に、酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂が好ましい。光調整部材３７の厚みは、例えば、３０μｍ〜２００μｍとすることができ、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍとすることができる。または、誘電体膜（ＤＢＲ膜）等を用いてもよい。
（凹部に光源を配置する工程）
次に、基体２０の凹部２１１内に光源３０を配置する。まず、凹部２１１内に接合部材４０を配置する。例えば、図４Ａに示すように、ディスペンスノズル８０を用いて、液状の接合部材４０を各凹部２１１内に供給する。接合部材４０の量は、例えば、凹部２１１の上面と同じ高さとなるようにすることができる。あるいは、凹部２１１の上面よりも低い位置であってもよい。
次に、基体２０の凹部２１１内に光源３０を配置する。まず、凹部２１１内に接合部材４０を配置する。例えば、図４Ａに示すように、ディスペンスノズル８０を用いて、液状の接合部材４０を各凹部２１１内に供給する。接合部材４０の量は、例えば、凹部２１１の上面と同じ高さとなるようにすることができる。あるいは、凹部２１１の上面よりも低い位置であってもよい。
なお、光源３０の上面が、タック性の高い部材である場合には、凹部内に接合部材を配置する工程は省略することもできる。あるいは、光源３０側にあらかじめ接合部材を備える場合も、凹部２１１内に接合部材４０を配置する工程は省略することができる。
接合部材４０の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の熱硬化性の樹脂材料等を用いることができる。
次に、図４Ｂに示すように、光源３０を配置する。詳細には、光源３０の上面を凹部２１１側（下側）に向けて、光源３０を凹部２１１内に配置する。ここでは、接合部材４０を用いる場合を例示しているため、光源３０の上面は、接合部材４０を介して凹部２１１の底面と対向して配置される。光源３０は、下面（電極面）３２を吸着ノズル９０で吸着させて移送する。あるいは、複数の光源３０を粘着シート等で保持しておき、一括して複数の光源３０を配置してもよい。
接合部材４０が硬化する前に、光源３０を配置する。これにより、光源３０の上面３１が凹部２１１の底面に近い位置に配置されるように、接合部材４０を押しのけて配置することができる。接合部材４０は、光源３０の側面をはい上がり、光源３０の側面を被覆する。接合部材４０の一部は、凹部２１１から平面部２１２の上に延伸してもよい。
（第１反射部材を配置する工程）
次に、第１反射部材６０を配置する。まず、図４Ｃに示すように、光源３０と、基体２０の第１面２１とを覆うように第１反射部材６０を配置する。第１反射部材６０は、基体２０の連結部２４も覆うように配置する。
次に、第１反射部材６０を配置する。まず、図４Ｃに示すように、光源３０と、基体２０の第１面２１とを覆うように第１反射部材６０を配置する。第１反射部材６０は、基体２０の連結部２４も覆うように配置する。
第１反射部材６０は、印刷、スプレー、圧縮成形等の方法で形成して配置することができる。尚、この段階では、光源３０の下面（電極面）３２は、第１反射部材６０で覆われている。つまり、光源３０の電極３３２は、外部に露出されていない。
次に、図４Ｄに示すように、第１反射部材６０の一部を研削し、光源３０の電極３３２を露出させる。研削の方法としては、砥石等の研削部材を用いて第１反射部材６０を面状に研削する方法や、ブラストで第１反射部材６０を削る方法を用いることができる。尚、第１反射部材６０を形成する際に、電極３３２が埋まらないように形成する場合は、このような第１反射部材６０を削る工程は省略することができる。
第１反射部材６０は、発光素子３３からの光を反射可能な部材が好ましい。例えば光反射性物質を含有する樹脂材料や、金属材料、誘電体膜等を用いることができる。
第１反射部材６０の材料として樹脂材料を用いる場合は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料を母材とすることが好ましい。樹脂材料中に含有させる光反射性物質としては、例えば、白色物質を用いることができる。具体的には、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できる。
第１反射部材６０の材料として金属材料を用いる場合は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等が挙げられる。これらは単層構造でもよく、積層構造でもよく、また複合の材料でもよい。
第１反射部材６０の材料として誘電体膜を用いる場合は、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ、Ａｌ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５等の積層膜が挙げられる。
第１反射部材６０は、発光素子３３からの光に対する反射率が７０％以上であることが好ましく、更に、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
次に、図４Ｅに示すように、光源３０の電極３３２と第１反射部材６０上に導電部材７０を形成する。ここでは、電極３３２と第１反射部材６０の略全面を覆うように形成する例を示している。複数の光源３０の電極３３２と連続するように導電部材７０を形成することが好ましい。導電部材７０の材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属材料を挙げることができる。これらは単層構造でもよく、積層構造でもよい。積層構造としては、例えば、第１反射部材６０側からＣｕ／Ｎｉ／Ａｕの順に積層させた積層構造を挙げることができる。導電部材７０の形成方法としては、スパッタ、めっき、印刷等が挙げられる。導電部材７０の膜厚としては、０．０３μｍ〜１００μｍが挙げられる。特に、スパッタで形成する場合は、０．０３μｍ〜０．０８μｍとすることが好ましい。
次に、図４Ｆに示すように、導電部材７０を部分的に除去する。導電部材７０を除去する方法としては、レーザ光照射、エッチング、研削等が挙げられる。
また、導電部材７０を形成する際に、第１反射部材６０と光源３０との全面に形成するのではなく、あらかじめ必要な個所のみに導電部材７０を形成してもよい。例えば、マスク等を用いて、必要な個所のみに導電部材７０を形成することができる。その場合は、導電部材７０を除去する工程は省略することができる。
なお、導電部材７０を形成する工程は、後述の第２反射部材を形成する工程の後に行ってもよい。
次に、図４Ｇに示すように、基体２０の連結部２４を除去する。連結部２４を備えない基体２０を用いる場合は、この工程は省略することができる。連結部２４を除去する方法としては、レーザ光照射、切断歯等による切削等が挙げられる。連結部２４を除去する際に、第１反射部材６０の一部又は全部が除去されてもよい。尚、図示していないが、基体２０は、それらを支持するためのフレーム等に連結されていてもよい。つまり、図４Ｇに示す端面図においては２つの基体２０は完全に分離しているが、それ以外の部分、例えば、Ｘ方向の延長上に配置されるフレーム部によって、２つの基体２０は連結されていてもよい。
（第２反射部材を配置する工程）
次に、図４Ｈに示すように、第２反射部材５０を配置する。詳細には、基体２０の第２面２２の全面を被覆するように配置する。第２反射部材５０の上面は、基体２０の第１面２１と平行になるように平らな面とすることができる。あるいは、第２反射部材５０の上面は、第１反射部材６０の下面と平行になるように平らな面とすることができる。
次に、図４Ｈに示すように、第２反射部材５０を配置する。詳細には、基体２０の第２面２２の全面を被覆するように配置する。第２反射部材５０の上面は、基体２０の第１面２１と平行になるように平らな面とすることができる。あるいは、第２反射部材５０の上面は、第１反射部材６０の下面と平行になるように平らな面とすることができる。
第２反射部材５０の材料としては、第１反射部材６０の材料として挙げられた材料と同様のものを用いることができる。これらの材料の中から、第２反射部材５０は、第１反射部材６０と同じ材料を選択してもよく、異なる材料を用いてもよい。図４Ｈに示すように、第１方向と直交する断面において、第２反射部材５０の上面を平らな面とする場合は、基体２０の第２面２２の上において第２反射部材５０の厚みが異なる。そのため、第２反射部材５０の材料として、樹脂材料を用いることが好ましい。
第２反射部材５０として金属材料や誘電体膜を用いる場合は、基体２０の第２面２２の形状に追随して曲面状の第２反射部材が形成される。その場合は、さらに、第２反射部材を被覆するように樹脂材料等による保護部材を形成して、保護部材の上面を平らな面とすることができる。このような場合、保護部材としては、光反射性の樹脂材料、光透過性の樹脂材料、光吸収性の樹脂材料等を用いることができる。
次に、基体２０を切断し、基体２０の第３面２３を形成する。詳細には、１つの基体２０の中央であって、２つの凹部２１１を挟む位置において、第１方向に沿って基体２０を切断する。同時に、基体２０を上下で挟んでいる第１反射部材６０と第２反射部材５０も切断する。これにより、基体２０の第３面２３が形成されるとともに、線状光源の正面（光取り出し面）が形成される。
また、複数の基体２０が１つの第２反射部材５０で被覆されている場合、基体２０の間の第２反射部材５０を切断する。このとき、基体２０の間に第１反射部材６０がある場合は、第１反射部材６０も同時に切断する。これにより、線状光源１０の背面１２が形成される。
以上のようにして、図１Ａ等に示す線状光源１０を得ることができる。
＜実施形態２＞
図５は、実施形態に係る線状光源の製造方法で得られる線状光源の一例を示す図である。実施形態１では光源が発光素子と発光素子を被覆する部材とを備えているのに対し、実施形態２では光源が発光素子のみである点において、実施形態１と異なる。つまり、線状光源１０Ａの光源３０は、発光素子３３と同一である。
図５は、実施形態に係る線状光源の製造方法で得られる線状光源の一例を示す図である。実施形態１では光源が発光素子と発光素子を被覆する部材とを備えているのに対し、実施形態２では光源が発光素子のみである点において、実施形態１と異なる。つまり、線状光源１０Ａの光源３０は、発光素子３３と同一である。
さらに、実施形態２では、凹部２１１内に波長変換部材１００を配置し、その波長変換部材１００上に接合部材４１を配置している点が異なる。つまり、光源３０（３３）の上面は、凹部２１１の底面と、波長変換部材１００及び接合部材４０を介して対向している。
図６Ａ〜図６Ｄに、実施形態２に係る線状光源の製造方法について、主に実施形態１と異なる点について説明する。
（基体を準備する工程）
基体を準備する工程は、実施形態１と同様である。
基体を準備する工程は、実施形態１と同様である。
（光源を準備する工程）
実施形態２において、光源３０は発光素子３３のみから構成される。発光素子としては、実施形態１の光源３０Ａ等に用いられる発光素子３３と同様のものを用いることができる。
実施形態２において、光源３０は発光素子３３のみから構成される。発光素子としては、実施形態１の光源３０Ａ等に用いられる発光素子３３と同様のものを用いることができる。
（凹部内に光源を配置する工程）
実施形態２では、凹部２１１内に、波長変換部材１００を配置する。波長変換部材１００は、透光性の母材と、蛍光体等の波長変換物質を含む。母材の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。波長変換物質としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体またはＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体などが挙げられる。また、波長変換物質は量子ドットであってもよい。波長変換物質は、１種又は２種以上を用いることができる。また、波長変換部材１００は、波長変換物質をそれぞれ含有する複数の層が積層された構造であってもよい。さらに、波長変換部材１００は、波長変換物質を含む層と、波長変換物質を含まない層とが積層された構造であってもよい。透光性部材３５は、ＳｉＯ２やＴｉＯ２等の微粒子を含有していてもよい。
実施形態２では、凹部２１１内に、波長変換部材１００を配置する。波長変換部材１００は、透光性の母材と、蛍光体等の波長変換物質を含む。母材の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらを混合した樹脂、または、ガラスなどの透光性材料を用いることができる。波長変換物質としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体、βサイアロン蛍光体またはＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体などが挙げられる。また、波長変換物質は量子ドットであってもよい。波長変換物質は、１種又は２種以上を用いることができる。また、波長変換部材１００は、波長変換物質をそれぞれ含有する複数の層が積層された構造であってもよい。さらに、波長変換部材１００は、波長変換物質を含む層と、波長変換物質を含まない層とが積層された構造であってもよい。透光性部材３５は、ＳｉＯ２やＴｉＯ２等の微粒子を含有していてもよい。
波長変換部材１００を配置する方法としては、例えば、図６Ａに示すようなディスペンスノズル８１を用いて液状の波長変換部材１００を凹部２１１内に配置する方法が挙げられる。あるいは、基体２０の第１面２１上に、凹部２１１に相当する部分に開口を有するマスクを載置し、スキージを用いて印刷することで凹部２１１内に波長変換部材１００を配置することができる。
波長変換部材１００は、あらかじめ成形された硬化物を用いてもよい。例えば、シート状の成形された波長変換部材１００を、凹部２１１内に配置可能な大きさに切断して小片化したものを用いることができる。あるいは、凹部２１１に配置可能な大きさであらかじめ成形した波長変換部材１００を用いることができる。
図６Ａに示す例では、波長変換部材１００は凹部２１１の周辺の平面部２１２と同じ高さである。ただし、これに限らず、凹部２１１から平面部２１１上に延伸するように配置してもよい。
波長変換部材１００を加熱等により硬化した後、波長変換部材１００上に接合部材４１を配置する。接合部材４１は、実施形態１で用いた接合部材４０と同じ材料を用いることができる。
接合部材４１は、波長変換部材１００の一部又は全部を覆うように配置することができる。接合部材４１を配置する方法としては、図６Ｂに示すように、ディスペンスノズル８２を用いて液状の接合部材４１を波長変換部材１００上に配置する方法が挙げられる。
次に、図６Ｃに示すように、光源３３を配置する。詳細には、光源３３の上面を凹部２１１側に向けて、波長変換部材１００上の接合部材４１上に光源３３を配置する。光源３３は、下面（電極面）を吸着ノズル９１で吸着させて移送する。あるいは、複数の光源３３を粘着シート等で保持しておき、一括して複数の光源３３を配置してもよい。
接合部材４１が硬化する前に、光源３３を配置する。これにより、光源３３の上面が波長変換部材１００に近い位置に配置されるように、接合部材４１を押しのけて配置することができる。接合部材４１は、光源３３の側面をはい上がり、光源３３の側面を被覆する。接合部材４１は、例えば、光源３３の側面の５％以上を被覆することができる。ただし、接合部材３１は、光源３３の側面を被覆しないようにすることもできる。
（第１反射部材、導電部材、第２反射部材を配置する工程）
第１反射部材６０を配置する工程は、実施形態１と同様に行うことができる。同様に、導電部材７０を形成する工程、第２反射部材を配置する工程も、実施形態１と同様に行うことができる。最後に、図６Ｄに示すように、基体２０の第２面２２の中央で基体２０、第１反射部材６０、第２反射部材５０を切断する。同様に、２つの基体２０の間で、第１反射部材６０及び第２反射部材５０を切断する。これにより、線状光源１０Ａを得ることができる。
第１反射部材６０を配置する工程は、実施形態１と同様に行うことができる。同様に、導電部材７０を形成する工程、第２反射部材を配置する工程も、実施形態１と同様に行うことができる。最後に、図６Ｄに示すように、基体２０の第２面２２の中央で基体２０、第１反射部材６０、第２反射部材５０を切断する。同様に、２つの基体２０の間で、第１反射部材６０及び第２反射部材５０を切断する。これにより、線状光源１０Ａを得ることができる。
＜実施形態３＞
実施形態３では、実施形態１又は実施形態２における、基体を準備する工程に代えて、図７に示すような、基体２０の第２面２２側にあらかじめ第２反射部材５０が配置された光学部材１１０を準備する工程を備える。光学部材１１０を準備する工程は、例えば、基体２０を準備し、基体２０の第２面２２を覆う反射部材（第２反射部材５０）を形成する工程を経て準備することができる。あるいは、あらかじめ基体２０と反射部材（第２反射部材５０）とを備える光学部材１１０を購入して準備してもよい。他の工程は、実施形態１又は実施形態２と同様に行うことができる。
実施形態３では、実施形態１又は実施形態２における、基体を準備する工程に代えて、図７に示すような、基体２０の第２面２２側にあらかじめ第２反射部材５０が配置された光学部材１１０を準備する工程を備える。光学部材１１０を準備する工程は、例えば、基体２０を準備し、基体２０の第２面２２を覆う反射部材（第２反射部材５０）を形成する工程を経て準備することができる。あるいは、あらかじめ基体２０と反射部材（第２反射部材５０）とを備える光学部材１１０を購入して準備してもよい。他の工程は、実施形態１又は実施形態２と同様に行うことができる。
図８Ａは、実施形態１で得られた線状光源１０を、導光板１３０の端面に配置した面状光源１２０の一例である。線状光源１０は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を有するＴＦＴ基板等の配線基板と接合することができる。
（導光板）
導光板は、発光素子からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の部材である。導光板の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。
導光板は、発光素子からの光が入射され、面状の発光を行う透光性の部材である。導光板の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。なかでも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。
本開示に係る発光モジュールは、例えば、液晶ディスプレイ装置のバックライトとして利用することができる。
１０、１０Ａ…線状光源
１１…下面
１２…背面
１３…正面（光出射面）
１４…上面
１５…側面
２０、２０Ａ、２０Ｂ…基体
２１、２１Ａ、２１Ｂ…第１面（光入射面）
２１１、２１１Ａ、２１１Ｂ…凹部
２１２…平面部
２２…第２面（光反射面）
２３…第３面（光出射面）
２４…連結部
３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈ、３０Ｉ、３０Ｊ、３０Ｋ、３０Ｌ、３０Ｍ、３０Ｎ）…光源
３１…光源の上面
３２…光源の下面（電極面）
３３…発光素子（光源）
３３１…半導体積層体
３３２…電極
３４…透光性接着部材
３５…透光性部材
３５１…第１透光性部材
３５２…第２透光性部材
３６…被覆部材
３７…光調整部材
４０、４１…接合部材
５０…第２反射部材
６０…第１反射部材
７０…導電部材
８０、８１、８２…ディスペンスノズル
９０、９１…吸着ノズル
１００…波長変換部材
１１０…光学部材
１２０…面状光源
１３０…導光板
１１…下面
１２…背面
１３…正面（光出射面）
１４…上面
１５…側面
２０、２０Ａ、２０Ｂ…基体
２１、２１Ａ、２１Ｂ…第１面（光入射面）
２１１、２１１Ａ、２１１Ｂ…凹部
２１２…平面部
２２…第２面（光反射面）
２３…第３面（光出射面）
２４…連結部
３０（３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ、３０Ｈ、３０Ｉ、３０Ｊ、３０Ｋ、３０Ｌ、３０Ｍ、３０Ｎ）…光源
３１…光源の上面
３２…光源の下面（電極面）
３３…発光素子（光源）
３３１…半導体積層体
３３２…電極
３４…透光性接着部材
３５…透光性部材
３５１…第１透光性部材
３５２…第２透光性部材
３６…被覆部材
３７…光調整部材
４０、４１…接合部材
５０…第２反射部材
６０…第１反射部材
７０…導電部材
８０、８１、８２…ディスペンスノズル
９０、９１…吸着ノズル
１００…波長変換部材
１１０…光学部材
１２０…面状光源
１３０…導光板
Claims (5)
- 第１方向に配列される複数の凹部を備える第１面と、前記第１面と反対側に位置する曲面状の第２面であって、前記第１方向と直交する断面において曲線であり、かつ、前記第１方向に平行な断面において直線である第２面と、を備える基体を準備する工程と、
上面と、前記上面と反対側の下面に電極を備える光源を準備する工程と、
前記上面を凹部側に向けて、前記凹部に前記光源を配置する工程と、
前記光源の電極が露出するように、前記光源及び前記第１面を覆う第１反射部材を配置する工程と、
前記第２面上に、第２反射部材を配置する工程と、
前記基体を前記第１方向に沿って切断し、前記第１面及び前記第２面と連続し、前記基体の第３面を形成する工程と、
を備える線状光源の製造方法。 - 第１方向に配列される複数の凹部を備える第１面と、前記第１面と反対側に位置する曲面状の第２面であって、前記第１方向と直交する断面において曲線であり、かつ、前記第１方向に平行な断面において直線である第２面と、を備える基体と、前記第２面を覆う反射部材とを備える光学部材を準備する工程と、
上面と、前記上面と反対側の下面に電極を備える光源を準備する工程と、
前記上面を凹部側に向けて、前記凹部に前記光源を配置する工程と、
前記光源の電極が露出するように、前記光源及び前記第１面を覆う第１反射部材を配置する工程と、
前記基体を前記第１方向に沿って切断し、前記第１面及び前記第２面と連続し、前記基体の第３面を形成する工程と、
を備える線状光源の製造方法。 - 前記第２面は複数であり、前記第２面の間に連結部を備える、請求項１又は請求項２に記載の線状光源の製造方法。
- 前記光源は、発光素子と透光性部材を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の線状光源の製造方法。
- 前記光源は、発光素子からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の線状光源の製造方法。
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