JP2017069049A - 照明装置及び照明装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1つの発光素子が基板に実装された発光部品と、前記発光素子からの光を導光する導光板と、前記導光板を部分的に覆う波長変換部材と、前記波長変換部材を覆う第1反射部材と、を含み、前記導光板は、前記発光素子の光を出射させる光取出面と前記光取出面の反対側の裏面との2つの主面を有し、いずれか一方の主面の縁部領域に凹部を有し、前記波長変換部材は、前記導光板の他方の主面において、その縁部領域のみを覆っており、前記発光素子は、その発光面が前記波長変換部材と対向するように、前記凹部に収納されていることを特徴とする照明装置。
【選択図】図2
Description
白色光を出射するバックライトとしては、青色発光素子を使用し、導光板の光取出面全体または裏面全体を黄色蛍光体層(波長変換層)で覆ったものが知られている(例えば、特許文献1〜3)。発光素子からの青色光の一部は、波長変換層によって黄色光に波長変換されて導光板内を導光する。また、発光素子からの青色光の一部は、波長変換されないまま導光板内を導光する。この黄色光と青色光とが導光板内で混光されることで、白色光を発するバックライトが得られる。
そこで、本発明の実施形態は、導光板の光取出領域から出射される光の色むらが少ない照明装置を提供することを目的とする。
なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」及び、それらの用語を含む別の用語)を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分または部材を示す。
図1は、実施形態1に係る照明装置1の概略平面図を示す。図2(a)は、図1のA−A線に沿った照明装置1の概略断面図である。
実施形態1の照明装置1は、基板15に実装された発光素子20を含む発光部品10と、発光素子20からの光を導光するための導光板30と、導光板30の光取出面31の縁部領域31Mを被覆するように設けられた波長変換部材40と、少なくとも波長変換部材40を被覆する第1反射部材50と、を含む。実施形態1の照明装置1は、例えば液晶ディスプレイ等のバックライトとして用いることができる。
導光板30は、発光素子20からの光を導光して、光取出面31から光を取り出すものである。導光板30は、図2(a)に示されるように、光取出面31とその反対側の裏面32の2つの主面を有する。実施形態1では、図1に示されるように、さらに光取出面31と裏面32との間に位置する端面として、第1端面33a、第2端面33b、第3端面33cおよび第4端面33dを有している。
導光板30は、2つの主面のうちいずれか一方の縁部領域に凹部35を有する。実施形態1では、凹部35は導光板30の裏面32の縁部領域に設けられる。ここで、導光板30の裏面32の縁部領域、すなわち、導光板30の裏面32において、光取出面31の縁部領域31Mと対応する領域を「裏面縁部領域32M」とする。したがって、実施形態1では、裏面縁部領域32Mに、1つまたは複数の凹部35が設けられる。なお、光取出面31の光取出領域31Rと対応する領域は、「裏面中央領域32R」とする。
このように、凹部35と発光素子20との間に隙間ができるような構成とすることで、導光板30と発光部品10とを組立てやすい。さらに、組立てた後も、外部からの圧力によって導光板30と発光素子20とが緩衝しにくく、発光素子20の破損等を抑制できる。
図5(a)に示される導光板303は、凹部35が設けられる面と反対側の主面の縁部領域の一部、すなわち実施形態1では、光取出面313の縁部領域の一部を曲面373としている。この曲面373は、光取出面313と第1端面333aとの間の稜部を面取りするように形成されている。曲面373の少なくとも一部は、凹部35の直上に位置する。図5(a)の曲面373は、凹部35内に収納される発光素子の光を、裏面中央領域323R方向へ反射させる機能を有する。これにより、発光素子の光を、光取出領域から出射させやすくなる。
図5(a)の曲面373と同様に、図5(b)の複合傾斜面374は、凹部35内に収納される発光素子の光を、裏面中央領域324R方向へ反射させる機能を有する。これにより、発光素子の光を、光取出領域から出射させやすくなる。
図5(c)に示される第1端面335aに近接する第1傾斜面375aは、裏面中央領域325R方向を向いている。第1傾斜面375aは、凹部35の直上に位置しており、凹部35内に収納される発光素子の光を、裏面中央領域325R方向に反射する機能を有する。一方、図5(c)に示される光取出領域315R側に位置する第2傾斜面375bは、第1端面335a方向を向いている。第2傾斜面375bに到達した光は、第1端面335a方向に反射された後に、最終的には光取出領域315R側に反射される。
このような突起375を備えることにより、デバイスに組み込む際に、フレーム等と組み立てる際の位置合わせを容易にすることができる。
図5(d)に示される第1端面336aに近接する第1曲面376aは、その接線が、裏面中央領域326R方向を向いている。第1曲面376aは、凹部35の直上(つまり、発光素子の直上)に位置しており、凹部35内に収納される発光素子の光を、裏面中央領域326R方向に反射する機能を有する。
一方、図5(d)に示される光取出領域316R側に位置する第2曲面376bは、第1端面336a方向を向いている。第2曲面376bに到達した光は、第1端面336a方向に反射された後に、最終的には光取出領域316R側に反射される。
このような突起376を備えることにより、デバイスに組み込む際に、フレーム等と組み立てる際の位置合わせを容易にすることができる。
波長変換部材40は、発光素子20からの光を受けて、発光素子20の発光色とは異なる色の光を発する部材である。波長変換部材40は、導光板30の凹部35が設けられる主面と反対側の主面の縁部領域のみを被覆する。実施形態1では、図2(a)及び図3に示されるように、導光板30の光取出面31の縁部領域31M上に、波長変換部材40が配置されている。
第1反射部材50は、少なくとも波長変換部材40を覆っている。実施形態1では、図2(a)および図3(a)に示されるように、第1反射部材50は、導光板30の光取出面31に配置された波長変換部材40を覆うように配置されている。これにより、波長変換部材40で波長変換された光を、裏面中央領域32M方向へ効率的に反射させることができ、光取出領域から出射させやすくなる。実施形態1では、第1反射部材50は、波長変換部材40が配置されていない光取出面31まで延在してもよい。但し、第1反射部材50は、光取出面31の光取出領域31Rを覆わないようにするのが好ましい。これにより、波長変換部材40で変換された光を、光取出領域から出射させやすい。
なお、凹部35が第1端面33aに開口している場合は、第1反射部材50は、第1端面33aからさらに発光部品の基板15まで延在していることが好ましい。すなわち、第1端部33aの開口が、第1反射部材50によって覆われていることが好ましい。これにより、第1端面33a側の発光素子20の側面から出射された光を、第1反射部材50で反射して導光板30内に戻すことができる。
図6(a)に示されるように、発光部品10は、基板15と、基板15の上面15aに実装された1つまたは複数の発光素子20と、を含む。実施形態1では、複数の発光素子20が、細長い基板15の長手方向(x方向)に沿って1列に配列される。隣接する発光素子20の中心どうしの間隔は、導光板30の凹部35の中心どうしの間隔に一致させる。また、上述したように、導光板30の凹部35内に収納できるように、発光素子20の寸法は、導光板30の凹部35の寸法との関係で、図4(a)、図6(b)に示されるように、凹部35の長さ35L>発光素子20の長さ20L、凹部35の幅35W>発光素子20の幅20W、および凹部35の深さ35D>発光素子20の高さ20Hであるのが好ましい。
発光部品10に適した発光素子20としては、例えば半導体発光素子が挙げられる。図7(a)の発光部品11に含まれる発光素子20は、発光層を含む半導体層28と、半導体層28を成長させるための成長基板27と、半導体層28を外部電源と導通するための一対の電極25とを含む。一対の電極25は、発光素子20の同一面上、より詳細には発光素子20の発光面21(成長基板27の上面)と反対側の面に設けられている。
この発光素子20では、透光性の成長基板27(例えばサファイア基板)が使用されており、成長基板27を通して光を取り出している。この発光部品11では、発光素子20の発光面21のみならず、発光素子20の側面からも光が出射される。このように、発光素子20の側面からも光が出射する発光素子20を使用する場合は、発光素子20の側面からの光を遮蔽または反射するための遮光部材を、導光板30及び/又は発光素子20の側面に設けることが好ましい。
なお、遮光部材36を設けると共に、上述のように波長変換部材40及び第1反射部材50を、第1端面(凹部が第1端面に開口している場合は、第1端面及び第1端面の開口)を覆うように延在させることで、第1端部方向に向かった光を、導光板30に導光させることができる。
上述したように、発光部品10の発光素子20を導光板30、301の凹部35、351内に収納したときに、発光素子20が凹部35、351の内面に接触しないように、発光素子20の寸法を導光板30の凹部35、351の寸法より小さくするのが好ましい(図2(a)、図2(b))。そのため、発光素子20と凹部35、351との間に隙間が生じるが、その隙間を、図9(a)、図9(b)に示されるように透光性樹脂60で満たしてもよい。特に、発光素子20の発光面21と、導光板30、301の凹部35、351の内面との間を、空気よりも発光素子20及び導光板30と屈折率差の少ない透光性樹脂60で満たすのが好ましい。一般的に、発光素子20を構成する材料は空気よりも屈折率が高い。そのため、発光素子20の発光面21と導光板30、301との間に隙間(つまり、空気層)が残っていると、発光面21から隙間に向かって出射する光の一部は、発光面21と空気層との界面で反射し得る。そこで、空気よりも発光素子20及び導光板30と屈折率差の少ない透光性樹脂60で発光素子20の発光面21と導光板30との隙間を満たすことにより、発光素子20の光が反射することを抑制して、発光素子20からの光の取り出し効率を向上することができる。
また、発光素子20と、導光板30の凹部35、351の内面との隙間を透光性樹脂60で満たすことにより、発光素子20を衝撃などから保護できる効果もある。
図9(a)、図9(b)の照明装置1、2では、発光素子20と導光板30、301との間には2つの界面が存在する(つまり、発光素子20と透光性樹脂60との界面と、透光性樹脂60と導光板30、301との界面)。これに対して、図9(c)の照明装置3では、発光素子20と導光板307との間に、1つの界面が存在する(発光素子20と導光板307との界面)。通常は、異なる部材間の界面を通る光は、その一部が反射され得るため、光路上に存在する界面の数は少ないほうが有利である。そのため、図9(c)の照明装置3は、発光素子20で発光した光が導光板307に到達するまでの界面の数が少ないので、発光素子20から導光板307への入光ロスを減らすことができる。
発光部品準備工程では、図6(a)、図6(b)に示されるように、基板15の上面15aに、1つ以上の発光素子20を実装した発光部品10を準備する。基板15は、上面15aに一対の配線が設けられたものを用いる。発光素子20は、少なくとも発光層を含む半導体層と、同一面上に設けられた一対の電極と、を有するものを用いる。基板15と発光素子20とは、基板15の一対の配線と、発光素子20の一対の電極とがそれぞれ接合されるように、はんだ等の接着剤によってフリップチップ実装する。複数の発光素子20を含む場合には、基板15の長軸方向(x方向)に沿って、所定の間隔をあけて、一列に実装する。
導光板準備工程では、図3(a)、図4(a)に示されるように、光取出面31と、光取出面31の反対側の裏面32との2つの主面を有し、いずれかの主面の縁部領域に、少なくとも1つ以上の凹部35を有する導光板30を準備する。実施形態1では、裏面縁部領域32Mに1つ以上の凹部35を有する導光板30を準備する。導光板30は、射出成形、切削加工などにより形成できる。
図9(c)のように、発光部品10が埋め込まれた導光板307の場合には、射出成形用の金型内に、発光部品準備工程で準備した発光部品10を配置し、その後に例えば透光性の樹脂を射出成形する。この場合、導光板307は発光部品10と一体成形されるので、後の発光部品10と導光板30の組み立て工程は省略する。
発光部品と導光板の組み立て工程では、発光部品10の発光素子20が凹部35に収納されるように、発光部品10と導光板30とを組立てる。実施形態1では、導光板30の凹部35が導光板30の裏面縁部領域32Mに設けられているので、図2(a)に示されるように、発光部品10を、発光素子20の発光面21が導光板30の光取出面31と対向するように、導光板30の裏面縁部領域32Mに配置する。
図9(a)、図9(b)のように、発光素子20と導光板30、301との隙間を透光性樹脂60で満たす場合には、発光部品10と導光板30とを組み立てる前に、導光板30の凹部35、351に予め液状の透光性樹脂を塗布しておき、その後に凹部35、351内に発光素子20が収納されるように発光部品10を配置することができる。
波長変換部材形成工程では、図2(a)、図3(a)に示されるように、導光板30の凹部が設けられた主面と反対側の主面、すなわち実施形態1では光取出面31の縁部領域31Mに、波長変換部材40を設ける。このとき、光取出面31(傾斜面37を含む)の縁部領域31Mのうち、少なくとも凹部35の直上の領域を、波長変換部材40で覆う。さらに、波長変換部材40は、凹部35が隣接する第1端面33a側まで被覆するように設けることが好ましい。
また、波長変換部材40はスプレー法によって形成してもよい。例えば、導光板30の光取出面31の縁部領域31Mの所定範囲以外にマスクを設けておき、蛍光体を含有する液状樹脂をスプレーして硬化させることで、所望の波長変換部材を形成することができる。スプレー法により形成した波長変換部材40は、樹脂シートを貼り付けて形成したものに比べて、成形時の溶媒の量を多くすることができる。したがって、蛍光体に対する樹脂の比率を低くした状態で波長変換部材40を形成できる。一般的に、蛍光体の方が樹脂より熱伝導性が高いため、スプレー法で形成した波長変換部材40は、熱伝導性が高く、耐熱性が良好になる傾向がある。また、スプレー法によれば、波長変換部材の厚みを調整しやすい。
第1反射部材形成工程では、波長変換部材40を被覆する第1反射部材50を形成する。実施形態1では、図2(a)、図3(a)に示されるように、導光板30の光取出面31の縁部領域31Mに配置される波長変換部材40を被覆するように、第1反射部材50を形成する。波長変換部材40を、光取出面の縁部領域だけでなく、第1端面33a(凹部が第1端面に開口している場合は、第1端面及び第1端面の開口)まで覆うように形成する場合には、第1反射部材50も、第1端面33a(凹部が第1端面に開口している場合は、第1端面及び第1端面の開口)まで覆うように形成することが好ましい。
さらに、実施形態1では、導光板30の裏面32に第2反射部材52を配置するのが好ましい。これにより、発光素子20の光を、光取出領域31R方向へ反射させることができる。
第1反射部材50、第2反射部材52は、発光素子の光を反射可能な材料で形成されており、例えば、樹脂に反射性材料が含有されたものを用いることができる。製造方法としては、反射性材料が含有された樹脂シートの接着、反射性材料を含有する液状樹脂のスプレー等により形成できる。
特に、反射性材料を含有する液状樹脂をスプレーして第1反射部材50、第2反射部材52を形成するのが好ましい。これにより、薄く緻密な反射部材を形成することができるので、薄くて光の取り出し効率が高い照明装置を形成することができる。
実施形態2では、導光板の凹部を裏面縁部領域に形成し、波長変換部材および第1光反射部材を導光板の光取出面の縁部領域に形成する点で、実施形態1と異なる。その他の構成については、実施形態1と同様である。以下に、実施形態1と相違する点を中心に説明する。
照明装置4は、発光素子20を含む発光部品10と、発光素子20からの光を導光するための導光板308と、導光板308の裏面328の裏面縁部領域328Mに設けられた波長変換部材408と、少なくとも波長変換部材408を被覆する第1反射部材508と、を含む。実施形態2の照明装置4は、実施形態1と同様に、例えば液晶ディスプレイ等のバックライトとして用いることができる。
導光板30の裏面縁部領域328M内には、傾斜面378を設けてもよい。実施形態2の傾斜面378は、裏面328と第1端面338aとの間の稜部を面取りするように形成されている。傾斜面378の少なくとも一部は、凹部358の直下に位置している。傾斜面378は導光板308の光取出面318の光取出領域318R方向を向いている。そのため、発光素子20から下向きに出射された光は、傾斜面378に設けられた波長変換部材408で波長変換され、その下に設けられた第1反射部材508で反射されると、光取出領域318R方向に向かう。これにより、光が縁部領域318Mと裏面縁部領域328Mとで挟まれた導光板308の範囲内で繰り返し反射されるのを抑制することができる。
なお、実施形態1と同様に、傾斜面378を曲面または複数傾斜面に変更してもよい。また、導光板308の裏面328の裏面縁部領域328M内に突起を設けてもよい。
波長変換部材408は、発光素子20からの光が十分に照射されるように配置される。実施形態2の発光素子20は、発光面21が導光板308の裏面328と対向するように、つまり、図10において発光面21が下向きになるように、凹部358内に収納される。そのため、波長変換部材408は、導光板308の裏面328のうち、少なくとも凹部358の直下の領域を覆うように配置される。
導光板30は、発光素子20の光を導光可能な透光性の材料からなる。材料としては、樹脂材料、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等から形成するのが好ましい。特に、透光性及び加工性の観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。
波長変換部材40は、母材に波長変換材料が含有されたものを用いることができる。波長変換部材40は、その他に適宜無機フィラー、有機フィラー等を含んでいてもかまわない。
波長変換部材40に適した母材としては、透光性樹脂が挙げられ、例えば、ジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂、ジメチル/フェニルのハイブリッドシリコーン樹脂、エポキシ/シリコーンのハイブリッド樹脂、フッ素樹脂、アダマンタン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハイブリッドエポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。特に、耐熱性、耐光性、透光性の観点から、シリコーン樹脂が好ましい。
なお、蛍光体として熱に弱いKSFや量子ドット等を使用する場合、蛍光体の酸化劣化を抑制するために、波長変換部材40の表面を、ガス透過率の低い樹脂材料等で被覆してもよい。
第1反射部材50、第2反射部材52は、発光素子20の光を反射する材料で形成され、例えば、反射性材料を含有する樹脂から形成できる。
第1反射部材50、第2反射部材52に適した樹脂としては、例えば、ジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂、ジメチル/フェニルのハイブリッドシリコーン樹脂、エポキシ/シリコーンのハイブリッド樹脂、フッ素樹脂、アダマンタン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハイブリッドエポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
反射性材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、カーボンブラック、各種希土類酸化物(例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム等)が挙げられる。第1反射部材50、第2反射部材52は、その他、拡散材や着色剤等を含有させてもよい。
発光部品10は、基板15、発光素子20、および反射性部材29を含み得る。
基板15としては、例えば、セラミック(例えば、Al2O3,AlN等)等の絶縁性の支持基板に配線を形成したものや、樹脂(例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン(bismaleimide triazine resin)、ポリフタルアミド(PPA)等)とリードフレームを有するもの等を使用することができる。
発光素子20と導光板30との隙間を埋める透光性樹脂60としては、例えば、ジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂、ジメチル/フェニルのハイブリッドシリコーン樹脂、エポキシ/シリコーンのハイブリッド樹脂、フッ素樹脂、アダマンタン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ハイブリッドエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等の樹脂材料を用いることができる。特に、耐熱性、耐光性、光の透過率の高い、シリコーン樹脂が好ましい。
10、11、12、13 発光部品
15 基板
15a 上面
20、200 発光素子
21、201 発光面
25 電極
27 成長基板
28 半導体層
29 反射性部材
30、301、302、303、304、305、306、307、308 導光板
31、313、314、315、316、318 光取出面
31M、315M、316M、318M 縁部領域
31R、318R 光取出領域
32、322、328 裏面
32M、328M 裏面縁部領域
32R、323R、324R、325R、326R、328R 裏面中央領域
33a、331a、332a、333a、334a、335a、336a、338a 第1端面
33b 第2端面
33c 第3端面
33d 第4端面
35、351、352、358 凹部
36 遮光部材
37、378 傾斜面
373 曲面
374(374a、374b、374c) 複合傾斜面
375、376 突起
375a 第1傾斜面
375b 第2傾斜面
376a 第1曲面
376b 第2曲面
376t 頂点
40、403、408 波長変換部材
50、508 第1反射部材
52 第2反射部材
60 透光性樹脂
Claims (16)
- 少なくとも1つの発光素子が基板に実装された発光部品と、
前記発光素子からの光を導光する導光板と、
前記導光板を部分的に覆う波長変換部材と、
前記波長変換部材を覆う第1反射部材と、を含み、
前記導光板は、前記発光素子の光を出射させる光取出面と前記光取出面の反対側の裏面との2つの主面を有し、いずれか一方の主面の縁部領域に凹部を有し、
前記波長変換部材は、前記導光板の他方の主面において、その縁部領域のみを覆っており、
前記発光素子は、その発光面が前記波長変換部材と対向するように、前記凹部に収納されていることを特徴とする照明装置。 - 前記導光板は、前記光取出面と前記裏面との間に位置する複数の端面をさらに有し、
前記凹部は、前記端面に開口している請求項1に記載の照明装置。 - 前記導光板と前記発光素子の前記発光面との隙間が、透光性樹脂で満たされている請求項1または2に記載の照明装置。
- 前記導光板の前記凹部の側面が遮光部材で覆われている請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記発光部品は複数の前記発光素子を含み、
前記導光板は複数の前記凹部を有しており、
各凹部に1つの前記発光素子が収納されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明装置。 - 少なくとも1つの発光素子が基板に実装された発光部品と、
前記発光素子からの光を導光する導光板と、
前記導光板を部分的に覆う波長変換部材と、
前記波長変換部材を覆う第1反射部材と、を含み、
前記導光板は、前記発光素子の光を出射させる光取出面と前記光取出面の反対側の裏面との2つの主面を有し、
前記発光素子は、その発光面が前記導光板のいずれか一方の主面の縁部領域と対向するように前記導光板の縁部に埋め込まれており、
前記波長変換部材は、前記導光板の他方の主面において、その縁部領域のみを覆っていることを特徴とする照明装置。 - 前記導光板は、前記光取出面と前記裏面との間に位置する複数の端面をさらに有し、
前記発光部品は、少なくとも1つの端面に隣接して配置されており、
前記反射部材は、前記少なくとも1つの端面を覆っている請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記導光板は、前記光取出面と前記裏面との間に位置する複数の端面をさらに有し、
前記発光部品は、少なくとも1つの端面に隣接して配置されており、
前記発光素子の幅は、前記少なくとも1つの端面における前記導光板の厚さよりも大きい請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記発光素子は、成長基板を含まない半導体発光素子である請求項1〜8のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記発光素子の側面が、反射性部材で覆われている請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置。
- 前記波長変換部材は、前記導光板の前記光取出面の縁部領域を覆っており、
さらに、前記導光板の前記裏面を覆う第2反射部材を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記波長変換部材は、前記導光板の前記裏面の縁部領域を覆っており、
前記第1反射部材は、前記裏面の前記波長変換部材から露出する領域まで延在している請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記導光板の前記2つの主面のうち、前記波長変換部材で覆われた縁部領域を含む主面が、当該縁部領域内に傾斜面を含む請求項1〜12のいずれか1項に記載の照明装置。
- 少なくとも1つの発光素子が基板に実装された発光部品を準備する工程と、
光取出面と前記光取出面の反対側の裏面との2つの主面を有し、いずれか一方の主面の縁部領域に凹部を有する導光板を準備する工程と、
前記発光素子が前記導光板の凹部に収納されるように、且つ、前記発光素子の発光面が前記導光板の他方の主面と対向するように、前記発光部品と前記導光板とを互いに組み立てる工程と、
波長変換部材が、前記発光素子の前記発光面と対向するように、且つ、前記導光板の前記他方の主面における前記縁部領域のみを覆うように、波長変換部材を配置する工程と、
前記波長変換部材を覆うように第1反射部材を配置する工程と、を有することを特徴とする照明装置の製造方法。 - 前記波長変換部材を配置する工程において、前記波長変換部材をスプレー法で形成する請求項14に記載の照明装置の製造方法。
- 前記反射部材を配置する工程において、前記反射部材をスプレー法で形成する請求項14または15に記載の照明装置の製造方法。
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