TWI747302B - 發光模組及其製造方法 - Google Patents

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TWI747302B
TWI747302B TW109118029A TW109118029A TWI747302B TW I747302 B TWI747302 B TW I747302B TW 109118029 A TW109118029 A TW 109118029A TW 109118029 A TW109118029 A TW 109118029A TW I747302 B TWI747302 B TW I747302B
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林忠雄
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日商日亞化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種能夠以較高之位置精度相對於導光板而配置發光裝置之發光模組及其製造方法。 本發明之發光模組具備：導光板，其具有第1面、上述第1面之相反側之第2面、及貫通上述第1面與上述第2面之間之貫通部；發光裝置，其配置於上述貫通部之上述第2面側；光透過性構件，其設置於上述貫通部內之上述第1面側且為上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通部之側壁之間；以及第1光反射性構件，其設置於上述發光裝置之上表面與上述光透過性構件之間，與上述發光裝置之上述上表面相接。

Description

發光模組及其製造方法
本發明係關於一種發光模組及其製造方法。
將發光二極體等發光元件與導光板組合而成之發光模組廣泛用於例如液晶顯示器之背光源等面光源。例如專利文獻1中揭示有一種構成，其藉由將形成有複數個貫通孔之導光板接合於搭載有複數個光源之基板，而將光源配置於貫通孔內。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-211085號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之目的在於提供一種能夠相對於導光板以較高之位置精度配置發光裝置之發光模組及其製造方法。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之一態樣，發光模組具備：導光板，其具有第1面、上述第1面之相反側之第2面、及貫通上述第1面與上述第2面之間之貫通部；發光裝置，其配置於上述貫通部之上述第2面側；光透過性構件，其設置於上述貫通部內之上述第1面側且為上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通部之側壁之間；以及第1光反射性構件，其設置於上述發光裝置之上表面與上述光透過性構件之間，與上述發光裝置之上述上表面相接。 又，根據本發明之另一態樣，發光模組之製造方法包括如下步驟：於具有第1面及上述第1面之相反側之第2面的導光板之上述第2面形成光反射性構件，以亦貫通上述光反射性構件之方式於上述導光板形成貫通上述第1面與上述第2面之間的貫通孔；將上述導光板之上述第2面側貼附於片材，以上述片材封閉上述貫通孔之上述第2面側之開口；將具有電極部之發光裝置配置於上述貫通孔，將上述電極部貼附於封閉上述貫通孔之上述開口的上述片材上；於上述貫通孔內之上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通孔之側壁之間形成光透過性構件，藉由上述光透過性構件將上述發光裝置固定於上述導光板；以及將固定有上述發光裝置之上述導光板與上述片材分離，使上述發光裝置之上述電極部於上述第2面側露出。 又，根據本發明之又一態樣，發光模組之製造方法包括如下步驟：準備導光板，該導光板具有第1面、及上述第1面之相反側之第2面，且具有貫通上述第1面與上述第2面之間之貫通孔；將上述導光板之上述第2面側貼附於片材，以上述片材封閉上述貫通孔之上述第2面側之開口；將具有電極部之發光裝置配置於上述貫通孔，將上述電極部貼附於封閉上述貫通孔之上述開口之上述片材上；於上述貫通孔內之上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通孔之側壁之間形成光透過性構件，藉由上述光透過性構件將上述發光裝置固定於上述導光板；以及將固定有上述發光裝置之上述導光板與上述片材分離，使上述發光裝置之上述電極部於上述第2面側露出。 [發明之效果]
根據本發明之一態樣，可提供一種能夠相對於導光板以較高之位置精度配置發光裝置之發光模組及其製造方法。
以下，參照圖式對實施形態進行說明。再者，各圖式中，對相同要素標註相同符號。
圖1係本發明之一實施形態之發光模組之模式剖視圖。圖1表示於通過形成於導光板10之貫通部15之中心軸的位置切斷所得之剖面。
實施形態之發光模組具有導光板10、發光裝置20及光透過性構件30。
導光板10對於發光裝置20所發出之光具有透過性。作為導光板10之材料，例如可使用丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、環狀聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酯等熱塑性樹脂、環氧或聚矽氧等熱固性樹脂、或玻璃等。導光板10之厚度較佳為100 μm以上1000 μm，進而較佳為200 μm以上800 μm以下。
導光板10具有作為發光面之第1面11、及第1面11之相反側之第2面12。進而，導光板10具有貫通第1面11與第2面12之間的貫通部15。
發光裝置20具有發光元件21及作為光透過性構件之螢光體層22。螢光體層22配置於發光元件21之上表面。螢光體層22可與發光元件21之上表面相接，或亦可藉由接著劑等接合。發光元件21具有半導體積層體。半導體積層體例如含有Inx Aly Ga1 － x － y N(0≦x，0≦y，x＋y≦1)，可發出藍色光。
螢光體層22具有母材及分散於母材中之螢光體。作為螢光體層22之母材之材料，例如可使用聚矽氧樹脂、環氧樹脂及玻璃等。螢光體係波長轉換物質，其藉由發光元件21所發出之光而激發，發出與發光元件21所發出之光之波長不同波長之光。例如，作為螢光體，可使用釔鋁石榴石系螢光體(例如Y3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)、鎦鋁石榴石系螢光體(例如Lu3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)、鋱鋁石榴石系螢光體(例如Tb3 (Al,Ga)5 O12 :Ce)、β賽隆系螢光體(例如Si6 － z Alz Oz N8 － z :Eu(0＜z＜4.2))、α賽隆系螢光體(例如Mz(Si,Al)12 (O,N)16 (其中，0＜z≦2，M為Li、Mg、Ca、Y、及除La與Ce外之鑭系元素))、含氮鋁矽酸鈣(CASN或SCASN)系螢光體(例如(Sr,Ca)AlSiN3 :Eu)等氮化物螢光體、KSF系螢光體(K2 SiF6 :Mn)或MGF系螢光體(3.5MgO∙0.5MgF2 ∙GeO2 :Mn)等氟化物系螢光體、矽酸鹽系螢光體(例如(Ba,Sr)2 SiO4 :Eu)、氯矽酸鹽系螢光體(例如Ca8 Mg(SiO4 )4 Cl2 :Eu)等。螢光體層22可含有複數種螢光體。又，可將複數種上述螢光體積層。
於發光元件21之側面設置有第2光反射性構件24。於發光元件21之上表面之相反側設置有正負之一對元件電極。元件電極可具備與半導體層歐姆接觸之歐姆電極、及進而連接於歐姆電極之柱狀之電極(柱狀電極26)。於柱狀電極26之下表面及第2光反射性構件24之下表面設置有導電膜27。以下，對具備柱狀電極26之發光元件21進行說明，柱狀電極26可省略，於此情形時，可將柱狀電極26置換為元件電極。
柱狀電極26連接於導電膜27。柱狀電極26設置於發光元件21之下表面，導電膜27自柱狀電極26延伸至較發光元件21之下表面(側面)靠外側之區域。柱狀電極26及導電膜27作為發光裝置20之電極部25發揮作用。再者，導電膜27可僅被覆柱狀電極26之下表面。進而，可設為不具備導電膜27之發光裝置。
第2光反射性構件24設置於發光元件21之側方之導電膜27與螢光體層22之間。第2光反射性構件24直接或間接地被覆發光元件21之側面。例如，用以連接螢光體層22與發光元件21之接著劑等可配置於發光元件21之側面。並且，可利用第2光反射性構件24介隔該接著劑被覆發光元件21之側面。第2光反射性構件24亦設置於發光元件21之下表面之一對柱狀電極26之間。即，利用第2光反射性構件24被覆發光元件21之半導體積層體之下表面之至少一部分。
發光裝置20配置於導光板10之貫通部15之第2面12側。即，發光裝置20配置於較第1面11更靠近第2面12之位置。發光元件21位於較螢光體層22靠近第2面12之側，螢光體層22位於較發光元件21靠近第1面11之側。
於導光板10之貫通部15內設置有光透過性構件30。光透過性構件30對於發光裝置20所發出之光具有透過性，例如可使用與導光板10相同材料之樹脂、或與導光板10之材料之折射率差較小之樹脂。或可使用玻璃作為光透過性構件30之材料。
光透過性構件30設置於發光裝置20之上、及發光裝置20之側面與貫通部15之側壁之間。發光裝置20藉由光透過性構件30而相對於導光板10固定。於發光裝置20之側面與光透過性構件30之間、貫通部15之側壁與光透過性構件30之間、及發光裝置20之上表面與光透過性構件30之間未形成空氣層等空間。但不限於此，光透過性構件30中亦可含有空氣。
於光透過性構件30之上表面可設置凹部31。凹部31可為凹陷成圓錐或角錐等錐體狀、圓錐台或角錐台等錐台狀之凹部。或者，可為凹陷成三角柱狀或半圓柱狀等於俯視下可將光僅朝一方向折射之形狀之凹部。凹部31之開口直徑可設為與貫通部15之開口直徑相等之直徑。或者，凹部31之開口直徑可設為較貫通部15之開口直徑小之直徑。又，凹部31之中心於俯視下可與貫通部15之中心一致。進而，凹部31之中心於俯視下可與發光裝置20之中心一致。或者，根據貫通部15之位置，凹部31之中心於俯視下可不與貫通部15之中心一致，或可不與發光裝置20之中心一致。於圖1所示之例中，設置有剖面V字狀之凹部31。即，於光透過性構件30之上表面設置有相對於第1面11傾斜之傾斜面。於該傾斜面上在光透過性構件30與空氣之界面中產生光之反射、折射，可抑制發光裝置20之正上方區域之亮度集中。或，藉由於光透過性構件30之上表面設置曲面或凸部，可謀求提高光之擴散或光提取效率。
於發光裝置20之上表面即螢光體層22之上表面與光透過性構件30之間，設置有第1光反射性構件23。第1光反射性構件23與發光裝置20之上表面(此例中為螢光體層22之上表面)相接，直接覆蓋發光裝置20之上表面。再者，第1光反射性構件23可為發光裝置20之一部分。
於發光裝置20之周邊設置有第3光反射性構件50，該發光裝置20配置於導光板10之第2面12側之貫通部15。第3光反射性構件50設置於第2光反射性構件24之側面，未設置於螢光體層22之側面之至少一部分。螢光體層22之側面之一部分或全部由光透過性構件30覆蓋。較佳為螢光體層22之側面之全部與光透過性構件30相接。
導光板10之第2面12具備與第1面11平行之平坦面、及以傾斜面13為內側面之凹部。再者，第2面12與傾斜面13之間之角部可具有曲率。又，第2面12與傾斜面13之間可包含直線部。於第2面12與傾斜面13(即凹部之內側面)設置有第4光反射性構件40。第2面12之傾斜面13係以俯視下包圍貫通孔之方式設置於第2面12之凹部之內側面。於導光板10具備複數個貫通部15之情形時，例如如圖2所示，傾斜面13係配置於貫通部15與鄰接的貫通部15之間的凹部之內側面。於導光板10具備複數個貫通部15之情形時，第2面12之凹部呈格子狀配置，於各格子所包圍之區域具備1個貫通部15。再者，導光板10之第2面12可不具備傾斜面13。即，第2面12可為平坦之面。又，第2面12可不具備平坦之面而僅為傾斜面。即，貫通部15與傾斜面13可相接。
第1光反射性構件23、第2光反射性構件24、第3光反射性構件50及第4光反射性構件40例如可設為含有光反射材料(或光散射材料)之白樹脂。第1光反射性構件23、第2光反射性構件24、第3光反射性構件50及第4光反射性構件40係例如含有TiO2 、SiO2 、Al2 O3 、ZnO等微粒子作為光反射材料(或光散射材料)之聚矽氧樹脂或環氧樹脂。第1光反射性構件23及第4光反射性構件40亦可使用光反射性之金屬或介電膜(介電片材)等。又，於用作第1光反射性構件23及第4光反射性構件40之情形時，除包含上述白樹脂之樹脂片材之外，亦可使用因含有氣泡而視認為白色之樹脂片材。
第1光反射性構件23使朝發光裝置20之正上方方向出射之光之一部分向下方或橫向反射，使其餘一部分透過。藉此，可抑制於發光模組之發光面中，發光裝置20之正上方附近與其他區域相比變得過亮。
自螢光體向下方出射之光、或自發光元件21向橫向及下方出射之光藉由第2光反射性構件24及第3光反射性構件50而向上方反射，可提高自發光面即第1面11提取之光之亮度。
又，藉由設置於導光板10之第2面12及傾斜面13之第4光反射性構件40，使於導光板10內被引導之光向第1面11反射，可提高自第1面11提取之光之亮度。
第4光反射性構件40之下表面、第3光反射性構件50之下表面及導電膜27之下表面配置於同一面上，於該等第4光反射性構件40之下表面、第3光反射性構件50之下表面及導電膜27之下表面設置有含有金屬之配線61。導電膜27連接於配線61。發光模組經由配線61安裝於配線基板。
如圖2所示，可於1個導光板10設置複數個貫通部15，配置複數個發光裝置20。於各貫通部15配置發光裝置20，各發光裝置20藉由光透過性構件30而固定於導光板10。此種構成實現亮度不均小之較寬之面光源。
其次，參照圖3A～圖8B，對一實施形態之發光模組之製造方法進行說明。
首先，如圖3A所示，準備導光板10。於導光板10形成有第1面11、第1面11之相反側之第2面12、及將與第2面12之間形成有鈍角之傾斜面13設為內側面之凹部。該凹部於俯視下形成為格子狀。此種導光板10例如可利用以下方法準備：藉由購買或射出成形等形成平板狀之透光構件，使用加工器具形成凹部。或者，可藉由事先購買具備凹部之導光板而準備，亦可藉由射出成形等形成具備凹部之導光板而準備。
其次，如圖3B所示，於導光板10之第2面12(平坦面及作為凹部之內側面之傾斜面13)形成第4光反射性構件40。於第4光反射性構件40為白色樹脂材料之情形時，作為形成方法，可列舉藉由印刷、噴霧、加壓成形、轉注成形等形成液狀或糊狀之光反射性樹脂並使其硬化之方法。或者，亦可貼附另行成形之光反射性之片材。又，於第4光反射性構件40為金屬之情形時，可列舉金屬箔之貼附、或濺鍍、蒸鍍、漿料之印刷等。於第4光反射性構件40為介電體之情形時，可列舉介電片材之貼附、藉由濺鍍之形成等。
形成第4光反射性構件40後，如圖4A所示，以亦貫通第4光反射性構件40之方式，於導光板10形成貫通第1面11與第2面12之間之複數個貫通孔15'。圖8A係自第1面11側觀察形成有複數個貫通孔15'之導光板10所得之立體圖。圖4A係圖8A中之IVA-IVA線剖視圖。於圖8A所示之例中，貫通孔15'之平面形狀可設為圓形，或者可為三角形、四邊形等方形。於方形之情形時，角部可為曲面或倒角之形狀。
例如，可藉由鑽孔加工或衝壓加工等機械加工形成貫通孔15'。或可藉由蝕刻或雷射形成貫通孔15'。於機械加工之情形時，如圖8B所示，有貫通孔15'之端部之角具有弧度(曲率)之情況。又，於機械加工之情形時，有於貫通孔15'之內壁形成凹凸之情況。
形成貫通孔15'後，如圖4B所示，將導光板10之第2面12側貼附於片材100。於此例中，第4光反射性構件40之表面貼附於片材100。貫通孔15'之第2面12側之開口由片材100封閉。片材100之一部分形成貫通孔15'之底面。
如圖5A所示，上述發光裝置20配置於貫通孔15'。詳細而言，發光裝置20中構成圖1所示之電極部25之導電膜27貼附於將貫通孔15'之第2面12側之開口封閉之片材100上。發光裝置20之側面與貫通孔15'之側壁之間存在間隙。
將發光裝置20配置於貫通孔15'後，如圖5B所示，向貫通孔15'內供給液狀之樹脂30'。作為樹脂30'之供給方法，可列舉灌注、噴霧、滴塗、噴射點膠、印刷等。樹脂30'含有例如TiO2 、SiO2 、Al2 O3 、ZnO等微粒子之光反射材料。
繼而，藉由離心法，使樹脂30'中所包含之光反射材料沈澱於發光裝置20之上表面、及將貫通孔15'之第2面12側之開口封閉之片材100上。沈澱於片材100上之光反射材料沈澱至較螢光體層22靠下方之區域。
藉由光反射材料之沈澱，如圖6A所示，於發光裝置20之螢光體層22之上表面上形成第1光反射性構件23，於發光裝置20之第2面12側之周邊形成第3光反射性構件50。
使光反射材料沈澱後，使樹脂30'硬化。例如，於150℃左右之溫度下使樹脂30'熱硬化。片材100對於此時之溫度具有耐熱性。
藉由樹脂30'之硬化，於貫通孔15'內之發光裝置20之上、及發光裝置20與貫通孔15'之側壁之間形成光透過性構件30，發光裝置20藉由該光透過性構件30而固定於導光板10。
光透過性構件30之上表面例如由成形模具按壓，如圖6B所示，於光透過性構件30之上表面形成凹部31。又，凹部31亦可利用如下方法形成：藉由硬化使光透過性構件30之體積減小，或利用表面張力使樹脂30'攀爬至貫通孔15'之內側面。
此後，將固定有發光裝置20之導光板10與片材100分離，如圖7所示，構成發光裝置20之電極部25之導電膜27於第2面12側露出。以連接於該露出之導電膜27之方式，於第2面12側形成圖1所示之配線61。
根據實施形態，於第2面12形成第4光反射性構件40後，形成貫通孔15'，且於該貫通孔15'配置發光裝置20，因此發光裝置20之電極部25未由第4光反射性構件40覆蓋。又，將發光裝置20之電極部25貼附於片材100後，向貫通孔15'內供給樹脂30'，因此發光裝置20之電極面未由樹脂30'覆蓋。於此例中，導電膜27之下表面因與片材100相接，故未由樹脂30'覆蓋。並且，藉由於使樹脂30'硬化後，將片材100剝離，而使發光裝置20之電極面露出。因此，無需去除覆蓋發光裝置20之電極面之第4光反射性構件40或樹脂30'之步驟，可容易地使配線61連接於電極面。
藉由以自設置於發光元件21之下表面之柱狀電極26向較發光元件21之下表面靠外側之區域延伸之方式設置導電膜27，發光裝置20之電極部25與配線61之連接變得容易，可實施可靠性較高之配線連接。
尤其是，藉由將形成有複數個貫通孔15'之導光板10貼合於事先在配線基板安裝有複數個發光裝置20之構造體，而將發光裝置20配置於貫通孔15'內之情形時，對配線基板上之複數個發光裝置20之安裝位置與導光板10之複數個貫通孔15'之位置之間要求較高之精度。
對此，根據實施形態，使發光裝置20保持於導光板10而非配線基板，而一體地構成導光板10與發光裝置20，因此可相對於導光板10以較高之位置精度配置發光裝置20。該方法將會抑制導光板10之發光面內之亮度不均。
又，藉由對配線61貼附例如撓性配線板，能夠實現配線板亦包含在內之模組整體之薄型化。此種發光模組例如適於液晶顯示器之直下型背光源。
圖9係另一實施形態之發光模組之模式剖視圖。
於導光板10之凹部之傾斜面13未設置第4光反射性構件40，凹部之傾斜面13與設置於第4光反射性構件40和傾斜面13之間之空氣層70相接。導光板10之材料之折射率高於空氣之折射率。此處之折射率表示針對發光裝置20所發出之光之折射率。因此，可使於導光板10內被引導之光在傾斜面13全反射，使其射向第1面11，可提高自第1面11提取之光之亮度。
製造圖9之構造時，如圖10A所示，將藉由加工等而具備傾斜面13之導光板10之第2面12貼附於片狀之第4光反射性構件40後，以亦貫通第4光反射性構件40之方式於導光板10形成貫通孔15'。於傾斜面13與第4光反射性構件40之間介置空氣層70。作為片狀之第4光反射性構件40，例如可使用含有光反射材料(或光散射材料)之白樹脂、或者樹脂或陶瓷之多層膜、介電多層膜、金屬等。
繼而，如圖10B所示，將第4光反射性構件40貼附於片材100。之後，於貫通孔15'配置發光裝置20，繼續與上述步驟同樣之步驟。再者，圖10A及圖10B與其他圖之模式剖視圖同樣地，表示如通過複數個貫通孔15'之中心之剖面。
又，如圖11所示，可於導光板10之傾斜面13設置光透過性樹脂71。光透過性樹脂71設置於傾斜面13與第4光反射性構件40之間。光透過性樹脂71適合使用折射率較導光板小之材料。
又，亦可不於導光板10形成傾斜面13，如圖12所示，導光板10可為平板狀。
又，可於導光板10之第1面11形成用以使光擴散或提高光提取效率之凹凸。例如於圖13中表示在導光板10之第1面11形成有複數個凸部16之例。複數個凸部16例如同心圓狀地形成於貫通部15之周圍。再者，凸部16亦可為點狀。
例如，距發光裝置20較遠之外周側的凸部16之高度及寬度，大於距發光裝置20較近之內周側的凸部16之高度及寬度。又，亦可將外周側之凸部16之密度設為高於內周側之凸部16之密度。於第1面11不限於形成凸部16，亦可形成凹部。
又，可於導光板10之第2面12形成凹凸。例如於圖14中表示在導光板10之第2面12形成有複數個凹部17之例。於第2面12不限於形成凹部17，亦可形成凸部。凹凸形狀不限於剖視時具有曲面者，亦可為由連續之傾斜面構成之凹凸。
如圖15所示，可於構成發光模組之側面之例如第4光反射性構件40之側面形成配線61。於複數個發光模組以相互之側面彼此鄰接之方式排列之情形時，可使形成於鄰接之發光模組之側面的配線61彼此直接連接、或經由導電材料連接。
如圖16所示，可於發光裝置20之周邊之導光板10之第2面12設置螢光體層122。可藉由導光板10使由螢光體層122予以波長轉換之光朝面方向擴散，可抑制導光板10之面內之色偏。
如圖17所示，可於光透過性構件30之上表面之例如剖面V字狀之凹部31上設置光反射性構件72。光反射性構件72使發光裝置20所發出之光之一部分反射，使其餘一部分透過。藉此，可抑制於發光模組之發光面上，發光裝置20之正上方附近與其他區域相比變得過亮。又，因於第1光反射性構件23與光反射性構件72之間存在光透過性構件30，故可抑制發光裝置20之正上方附近較周邊暗。
圖18係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。
於導光板10之第2面12，經由接著片材92設置有第4光反射性構件140。接著片材92可使用例如丙烯酸系之樹脂。第4光反射性構件140例如可使用因形成多個氣泡而被視認為白色之聚對苯二甲酸乙二酯等。第4光反射性構件140之厚度較佳為35 μm以上350 μm以下。
光反射性構件140之下表面經由接著片材93接著於配線基板80。接著片材93含有例如丙烯酸系之樹脂。配線基板80具有絕緣基材81、配線層82、及與配線層82連接之焊墊83。
發光裝置20具有發光元件21、覆蓋發光元件21之上表面及側面之螢光體層22。發光裝置20配置於貫通部15。於貫通部15內，光透過性構件30設置於發光裝置20之上、及發光裝置20之側面與貫通部15之側壁之間。
於發光裝置20之上表面即螢光體層22之上表面與光透過性構件30之間，設置有第1光反射性構件23。第1光反射性構件23與發光裝置20之上表面(此例中為螢光體層22之上表面)相接，直接覆蓋發光裝置20之上表面。
於發光元件21之下表面及螢光體層22之下表面設置有光反射性構件124。於貫通部15內之發光裝置20之周邊之配線基板80的表面，設置有光反射性構件150。光反射性構件124及光反射性構件150例如係含有TiO2 、SiO2 、Al2 O3 、ZnO等微粒子作為光反射材料之聚矽氧樹脂或環氧樹脂。
發光元件21之電極26經由接合構件(例如焊料)91與配線基板80之焊墊83接合。
作為發光模組之光源，可代替如上所述使用螢光體層22等光透過性構件之發光裝置而僅使用發光元件。又，如圖19A所示，作為發光裝置，可使用具備發光元件21與第1光反射性構件23之發光裝置。於此情形時，第1光反射性構件23配置於發光元件21之上表面。
如圖19B所示，發光裝置可為如下構成，即，具有發光元件21、覆蓋發光元件21之上表面及側面之光透過性構件29、覆蓋發光元件21之下表面及光透過性構件29之下表面之光反射性構件124。光透過性構件29可設為含有螢光體之螢光體層，或可設為不含螢光體之層。第1光反射性構件23配置於光透過性構件29之上表面。
如圖19C所示，作為發光裝置，可為具有發光元件21、螢光體層22、不含螢光體之光透過性構件129、及光反射性構件24之構成。螢光體層22覆蓋發光元件21之上表面。發光元件21經由接著構件28接著於螢光體層22。光反射性構件24覆蓋發光元件21之側面、下表面、及螢光體層22之側面。光透過性構件129配置於螢光體層22之上表面。第1光反射性構件23配置於光透過性構件129之上表面。
於發光裝置不含螢光體之情形時，可於導光板10之第1面11上設置螢光體片材。
圖20係實施形態之發光模組之發光面(導光板10之第1面11)側之模式俯視圖。於該俯視下，導光板10之第1面11形成為具有4個角部之四邊形，發光裝置20亦形成為具有4個角部之四邊形。
於俯視下，四邊形之發光裝置20相對於導光板10之第1主面11之四邊形例如旋轉45度而配置，第1面11之連結角部之對角線與發光裝置20之側面(或邊部)交叉。例如，於導光板10為正方形之情形時，發光裝置20之角部並不位於第1面11之連結角部之對角線上。
俯視下為四邊形之發光裝置20中，側面與角部相比具有較大面積，自發光裝置20之側面出射之光的亮度有高於向發光裝置20之對角方向出射之光的亮度之傾向。
又，於導光板10之四邊形之第1面11，配置有發光裝置20之中央部與第1面11之角部之間的距離長於中央部與第1面11之邊部之間的距離，有光難以擴散至第1面11之四角之傾向。
根據圖20所示之實施形態，以第1面11之連結角部之對角線與發光裝置20之側面(邊部)交叉之方式相對於導光板10配置發光裝置20，使發光裝置20之側面位於如與第1面11之角部對向之位置，藉此，可使自發光裝置20出射之光容易擴散至導光板10之第1面11之四角。但，不限於此，亦可使用俯視下為四邊形之導光板10與俯視下為四邊形之發光裝置20，以導光板10之1條邊與發光裝置20之1條邊平行之方式配置發光裝置20。
圖21係表示具備實施形態之發光模組200之液晶顯示器1000之構成的分解立體圖。
該液晶顯示器1000按由上側至下側之順序具備液晶面板120、2片透鏡薄片110a、110b、擴散片110c及發光模組200。
發光模組200具有上述圖1、圖9、圖11至圖20之構成、或將該等組合後之構成。進而，發光模組200具備複數個貫通部15、及配置於該等貫通部15之複數個發光裝置20。
液晶顯示器1000係所謂直下型液晶顯示器，其係於液晶面板120之下方(背面)積層作為背光源發揮作用之發光模組200。液晶顯示器1000將自發光模組200照射之光照射至液晶面板120。於導光板10之發光面即第1面11重疊擴散片110c，可抑制發光面內之亮度不均。再者，液晶顯示器1000除具備上述構成構件以外，可進而具備偏光膜或彩色濾光片等構件。
以上，參照具體例對本發明之實施形態進行說明。然而，本發明並不限定於該等具體例。基於本發明之上述實施形態，由業者適當進行設計變更後可實施之全部形態只要包含本發明之主旨，則屬於本發明之範圍。此外，於本發明之思想範疇中，只要為本領域技術人員便可想到各種變更例及修正例，明白該等變更例及修正例亦屬於本發明之範圍。
10:導光板 11:第1面 12:第2面 13:傾斜面 15:貫通部 15':貫通孔 16:凸部 17:凹部 20:發光裝置 21:發光元件 22:螢光體層 23:第1光反射性構件 24:第2光反射性構件 25:電極部 26:柱狀電極 27:導電膜 28:接著構件 29:光透過性構件 30:光透過性構件 30':樹脂 31:凹部 40:第4光反射性構件 50:第3光反射性構件 61:配線 70:空氣層 71:光透過性樹脂 72:光反射性構件 80:配線基板 81:絕緣基材 82:配線層 83:焊墊 91:接合構件 92:接著片材 93:接著片材 100:片材 110a:透鏡薄片 110b:透鏡薄片 110c:擴散片 120:液晶面板 122:螢光體層 124:光反射性構件 129:光透過性構件 140:第4光反射性構件 150:光反射性構件 200:發光模組 1000:液晶顯示器
圖1係一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖2係一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖3A係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖3B係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖4A係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖4B係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖5A係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖5B係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖6A係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖6B係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖7係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖8A係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式立體圖。 圖8B係表示一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖9係另一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖10A係表示另一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖10B係表示另一實施形態之發光模組之製造方法之模式剖視圖。 圖11係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖12係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖13係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖14係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖15係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖16係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖17係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖18係又一實施形態之發光模組之模式剖視圖。 圖19A係又一實施形態之發光裝置之模式剖視圖。 圖19B係又一實施形態之發光裝置之模式剖視圖。 圖19C係又一實施形態之發光裝置之模式剖視圖。 圖20係一實施形態之發光模組之模式俯視圖。 圖21係表示實施形態之液晶顯示器之構成之分解立體圖。
10:導光板
11:第1面
12:第2面
13:傾斜面
15:貫通部
20:發光裝置
21:發光元件
22:螢光體層
23:第1光反射性構件
24:第2光反射性構件
25:電極部
26:柱狀電極
27:導電膜
30:光透過性構件
31:凹部
40:第4光反射性構件
50:第3光反射性構件
61:配線

Claims (13)

  1. 一種發光模組，其具備：導光板，其具有第1面、上述第1面之相反側之第2面、及貫通上述第1面與上述第2面之間之貫通部；發光裝置，其配置於上述貫通部之上述第2面側；光透過性構件，其設置於上述貫通部內之上述第1面側且位於上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通部之側壁之間；以及第1光反射性構件，其設置於上述發光裝置之上表面與上述光透過性構件之間，與上述發光裝置之上述上表面相接；且上述發光裝置係藉由上述光透過性構件而固定於上述導光板。
  2. 如請求項1之發光模組，其中上述發光裝置具有：發光元件；螢光體層，其設置於上述發光元件上；以及第2光反射性構件，其設置於上述發光元件之側面。
  3. 如請求項1之發光模組，其中上述發光裝置具有：發光元件；以及螢光體層，其覆蓋上述發光元件之上表面及側面。
  4. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其中於上述光透過性構件之上表面設置有凹部。
  5. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其進而具備設置於上述發光裝置之周邊的第3光反射性構件，上述發光裝置配置於上述導光板之上述第2面側之上述貫通部。
  6. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其中上述導光板具有傾斜面，該傾斜面與上述第2面之間形成鈍角。
  7. 如請求項6之發光模組，其進而具備設置於上述第2面與上述傾斜面之第4光反射性構件。
  8. 如請求項6之發光模組，其中上述傾斜面與空氣接觸。
  9. 如請求項1至3中任一項之發光模組，其中於設置於上述導光板之複數個上述貫通部之各者，配置有上述發光裝置及上述光透過性構件。
  10. 一種發光模組之製造方法，其包括如下步驟：於具有第1面及上述第1面之相反側之第2面的導光板之上述第2面形成光反射性構件，以亦貫通上述光反射性構件之方式於上述導光板形成貫通上述第1面與上述第2面之間的貫通孔；將上述導光板之上述第2面側貼附於片材，以上述片材封閉上述貫通 孔之上述第2面側之開口；將具有電極部之發光裝置配置於上述貫通孔，將上述電極部貼附於封閉上述貫通孔之上述開口的上述片材上；於上述貫通孔內之上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通孔之側壁之間形成光透過性構件，藉由上述光透過性構件將上述發光裝置固定於上述導光板；以及將固定有上述發光裝置之上述導光板與上述片材分離，使上述發光裝置之上述電極部於上述第2面側露出。
  11. 一種發光模組之製造方法，其包括如下步驟：準備導光板，該導光板具有第1面、及上述第1面之相反側之第2面，且具有貫通上述第1面與上述第2面之間之貫通孔；將上述導光板之上述第2面側貼附於片材，以上述片材封閉上述貫通孔之上述第2面側之開口；將具有電極部之發光裝置配置於上述貫通孔，將上述電極部貼附於封閉上述貫通孔之上述開口之上述片材上；於上述貫通孔內之上述發光裝置之上、及上述發光裝置與上述貫通孔之側壁之間形成光透過性構件，藉由上述光透過性構件將上述發光裝置固定於上述導光板；以及將固定有上述發光裝置之上述導光板與上述片材分離，使上述發光裝置之上述電極部於上述第2面側露出。
  12. 如請求項10或11之發光模組之製造方法，其中 形成上述光透過性構件之步驟包括如下步驟：將含有光反射材料之液狀樹脂供給至上述貫通孔；使上述光反射材料沈澱於上述發光裝置之上表面、及將上述貫通孔之上述開口封閉之上述片材上；以及使上述光反射材料沈澱後，使上述樹脂硬化。
  13. 如請求項10或11之發光模組之製造方法，其進而包括於上述光透過性構件之上表面形成凹部之步驟。
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